JP2011249449A - ウェハの加工方法およびそれに用いられる研磨装置、切断装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】インゴット11を切断してウェハ31を形成するウェハ形成工程と、当該ウェハ31の表面を研磨して平坦化する平坦化工程とを含むウェハの加工方法であって、平坦化工程は、ウェハ保持部32にウェハ31を配置すると共に、ウェハ31を回転させながら行い、ウェハ31のうち研磨する部分に熱量を印加して改質層31aを形成し、ウェハ31のうち熱量を印加した部分に研磨具33を回転しながら当接させて研磨する改質層形成・研磨工程を含む工程とする。
【選択図】図1
Description
本発明の第1実施形態について説明する。まず、本実施形態における切断装置について以下に説明する。図1は、本実施形態における切断装置の模式図である。
本発明の第2実施形態について説明する。本実施形態では、第1実施形態に対して、切断具13に改質手段17を備えると共に、研磨具33に改質手段39を備えたものであり、その他に関しては第1実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。まず、切断装置1について説明する。図5(a)は、本実施形態における切断装置1の模式図であり、図5(b)は(a)に示す切断装置1の部分拡大図である。なお、図5(b)は、インゴット11を切断する際の切断装置1の部分拡大図である。
本発明の第3実施形態について説明する。本実施形態の研磨装置3は、第1実施形態に対して、ウェハ31の表面に塗布される反射材を制御する反射材塗布手段を備えたものであり、その他に関しては第1実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。図7は、本実施形態における研磨装置3の部分拡大図である。
上記第1実施形態では、改質手段17、39として、レーザを用いた方法について説明したが、例えば、アーク放電やマイクロ波を照射することにより、インゴット11またはウェハ31に熱量を印加することもできる。例えば、改質手段17、39として、アーク放電を照射する場合には、インゴット11またはウェハ31に所定電圧を印加する電源装置と接続された電極を用意すればよいし、マイクロ波を照射する場合には、マイクロトロン、導電管、および少なくともマイクロ波を発生する部分を囲む遮蔽板とを備えたものを用意すればよい。
3 研磨装置
11 インゴット
12 インゴット保持部
13 切断具
31 ウェハ
32 ウェハ保持部
33 研磨具
16、38 高さ検出手段
17、39 改質手段
18、40 温度検出手段
19、41 抵抗値検出手段
Claims (34)
- インゴット(11)を切断してウェハ(31)を形成するウェハ形成工程と、当該ウェハ(31)の表面を研磨して平坦化する平坦化工程とを含むウェハの加工方法であって、
前記平坦化工程は、ウェハ保持部(32)にウェハ(31)を配置すると共に、前記ウェハ(31)を回転させながら行い、前記ウェハ(31)のうち研磨する部分に熱量を印加して改質層(31a)を形成し、ウェハ(31)のうち熱量を印加した部分に研磨具(33)を回転しながら当接させて研磨する改質層形成・研磨工程を含むことを特徴とするウェハの加工方法。 - 前記改質層(31a)を形成する前に、前記ウェハ(31)のうち研磨する部分の高さを検出し、
前記改質層(31a)を形成するとき、検出された高さに比例した熱量を印加することを特徴とする請求項1に記載のウェハの加工方法。 - 前記研磨具(33)を前記ウェハ(31)に当接させたとき、前記研磨具(33)が前記ウェハ(31)に当接されることにより生じる抵抗値を検出し、
前記改質層(31a)を形成するとき、検出された抵抗値と閾値とを比較して前記抵抗値が前記閾値より大きいとき、前記ウェハ(31)に印加する熱量を大きくすることを特徴とする請求項1または2に記載のウェハの加工方法。 - 前記改質層(31a)を形成した後であって、前記研磨具(33)を当接させる前に、前記ウェハ(31)のうち熱量を印加した部分の温度を検出し、
前記温度を検出した後に、前記熱量を印加して改質層(31a)を形成するとき、検出された温度と閾値とを比較し、前記温度が最大閾値より高いときには前記ウェハ(31)に印加する熱量を小さくし、前記温度が最小閾値より低いときには前記ウェハ(31)に印加する熱量を大きくすることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載のウェハの加工方法。 - 前記平坦化工程では、前記熱量を印加して改質層(31a)を形成する場所と、前記研磨具(33)を回転しながら当接させて研磨する場所とが異なることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1つに記載のウェハの加工方法。
- 前記研磨具(33)に、前記ウェハ(31)に熱量を印加して前記改質層(31a)を形成する改質手段(39)を備え、
前記平坦化工程では、前記研磨具(33)にて、前記ウェハ(31)に前記改質層(31a)を形成しつつ、前記ウェハ(31)のうち前記熱量を印加した部分を研磨することを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載のウェハの加工方法。 - 前記熱量を印加するときには、レーザを照射して前記ウェハ(31)に熱量を印加することを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1つに記載のウェハの加工方法。
- 前記熱量を印加する前に、前記ウェハ(31)の表面に、前記ウェハ(31)の表面に存在する凸部を露出させた状態で反射材(50)を塗布することを特徴とする請求項7に記載のウェハの加工方法。
- 前記熱量を印加する前に、前記ウェハ(31)の表面に、前記ウェハ(31)の表面に存在する凸部を露出させ、かつ前記ウェハ(31)の表面側に向かって濃度が低くなる状態で反射材(50)を塗布し、前記熱量を印加するときには、前記反射材(50)内で全反射する角度で前記レーザを照射しつつ、前記反射材(50)から露出した凸部に前記レーザを照射することを特徴とする請求項7に記載のウェハの加工方法。
- 前記熱量を印加するときには、マイクロ波を照射して前記ウェハ(31)に熱量を印加することを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1つに記載のウェハの加工方法。
- 前記熱量を印加する前に、前記ウェハ(31)の表面に、前記ウェハ(31)の表面に存在する凸部を露出させた状態で、前記マイクロ波を吸収する吸収材を塗布することを特徴とする請求項10に記載のウェハの加工方法。
- 前記熱量を印加するときには、アーク放電を照射して前記ウェハ(31)に熱量を印加することを特徴とする請求項1ないし6のいずれか1つに記載のウェハの加工方法。
- 前記ウェハ形成工程は、インゴット保持部(12)にインゴット(11)を配置すると共に、前記インゴット(11)を回転させながら行い、前記インゴット(11)のうち切断する部分に熱量を印加して改質層(11a)を形成し、前記インゴット(11)のうち熱量を印加した部分に切断具(13)を回転しながら当接させて前記インゴットを切断することにより、前記ウェハ(31)を形成する改質層形成・切断工程を含むことを特徴とする請求項1ないし12のいずれか1つに記載のウェハの加工方法。
- 前記改質層(11a)を形成する前に、前記インゴット(11)のうち研磨する部分の高さを検出し、
前記改質層(11a)を形成するとき、検出された高さに比例した熱量を印加することを特徴とする請求項13に記載のウェハの加工方法。 - 前記切断具(13)を前記インゴット(11)に当接させたとき、前記切断具(13)が前記インゴット(11)に当接されることにより生じる抵抗値を検出し、
前記改質層(11a)を形成するとき、検出された抵抗値と閾値とを比較して前記抵抗値が前記閾値より大きいとき、前記インゴット(11)に印加する熱量を大きくすることを特徴とする請求項13または14に記載のウェハの加工方法。 - 前記改質層(11a)を形成した後であって、前記切断具(13)を当接させる前に、前記インゴット(11)のうち熱量を印加した部分の温度を検出し、
前記温度を検出した後に、前記熱量を印加して改質層(11a)を形成するとき、検出された温度と閾値を比較し、前記温度が最大閾値より高いときには前記インゴット(11)に印加する熱量を小さくし、前記温度が最小閾値より低いときには前記インゴット(11)に印加する熱量を大きくすることを特徴とする請求項13ないし15のいずれか1つに記載のウェハの加工方法。 - 前記ウェハ形成工程では、前記熱量を印加して改質層(11a)を形成する場所と、前記切断具(13)を回転しながら当接させて切断する場所とが異なることを特徴とする請求項13ないし16のいずれか1つに記載のウェハの加工方法。
- 前記切断具(13)に、前記インゴット(11)に熱量を印加して前記改質層(11a)を形成する改質手段(17)を備え、
前記ウェハ形成工程では、前記切断具(13)にて、前記インゴット(11)に前記改質層(11a)を形成しつつ、前記インゴット(11)のうち前記熱量を印加した部分を切断することを特徴とする請求項13ないし15のいずれか1つに記載のウェハの加工方法。 - 前記熱量を印加するときには、レーザを照射して前記インゴット(11)に熱量を印加することを特徴とする請求項13ないし17のいずれか1つに記載のウェハの加工方法。
- 前記熱量を印加するときには、マイクロ波を照射して前記インゴット(11)に熱量を印加することを特徴とする請求項13ないし17のいずれか1つに記載のウェハの加工方法。
- 前記熱量を印加するときには、アーク放電を照射して前記インゴット(11)に熱量を印加することを特徴とする請求項13ないし18のいずれか1つに記載のウェハの加工方法。
- インゴット(11)を切断してウェハ(31)を形成するウェハ形成工程と、当該ウェハ(31)の表面を研磨して平坦化する平坦化工程とを含むウェハの加工方法であって、
前記ウェハ形成工程は、インゴット保持部(12)にインゴット(11)を配置すると共に、前記インゴット(11)を回転させながら行い、前記インゴット(11)のうち切断する部分に熱量を印加して改質層(11a)を形成し、前記インゴット(11)のうち熱量を印加した部分に切断具(13)を回転しながら当接させて前記インゴット(11)を切断することにより、前記ウェハ(31)を形成する改質層形成・切断工程を含むことを特徴とするウェハの加工方法。 - ウェハ(31)が配置され、前記ウェハ(31)を保持した状態で回転するウェハ保持部(32)と、
前記ウェハ保持部(32)上に配置され、前記ウェハ(31)と回転しながら当接することにより前記ウェハ(31)を研磨する研磨具(33)と、
前記ウェハ(31)のうち前記研磨具(33)と当接される部分に熱量を印加して改質層(31a)を形成する改質手段(39)と、を有することを特徴とする研磨装置。 - 前記ウェハ(31)のうち前記研磨具(33)と当接される部分の高さを検出する高さ検出手段(38)を備え、
前記改質手段(39)は、前記高さ検出手段(38)で検出された高さに比例した熱量を前記ウェハ(31)に印加し、
前記ウェハ保持部(32)は、前記研磨具(33)にて当接される部分が、前記高さ検出手段(38)にて高さが検出され、前記改質手段(39)で熱量が印加された後、前記研磨具(33)と当接する状態で回転することを特徴とする請求項23に記載の研磨装置。 - 前記研磨具(33)が前記ウェハ(31)に当接された際に、前記研磨具(33)と前記ウェハ(31)との間に生じる抵抗値を検出する抵抗値検出手段(41)を備え、
前記改質手段(39)は、前記抵抗値検出手段(41)にて検出された抵抗値が閾値より大きいとき、前記ウェハ(31)に印加する熱量を大きくすることを特徴とする請求項23または24に記載の研磨装置。 - 前記ウェハ(31)のうち前記改質手段(39)にて熱量が印加された部分の温度を検出する温度検出手段(40)を備え、
前記改質手段(39)は、前記温度検出手段(40)にて検出された温度が最大閾値より高いときには前記ウェハ(31)に印加する熱量を小さくし、前記温度が最小閾値より低いときには前記ウェハ(31)に印加する熱量を大きくすることを特徴とする請求項23ないし25に記載のウェハの研磨装置。 - 前記改質手段(39)は、前記研磨具(33)とは異なる位置に備えられていることを特徴とする請求項23ないし26に記載の研磨装置。
- 前記改質手段(39)は、前記研磨具(33)に備えられていることを特徴とする請求項23ないし25のいずれか1つに記載の研磨装置。
- インゴット(11)が配置され、前記インゴット(11)を保持した状態で回転するインゴット保持部(12)と、
前記インゴット(11)と回転しながら当接することにより前記インゴット(11)を切断する切断具(13)と、
前記インゴット(11)のうち前記切断具(13)と当接される部分に、熱量を印加して改質層(11a)を形成する改質手段(17)と、を有することを特徴とする切断装置。 - 前記インゴット(11)のうち前記切断具(13)と当接される部分の高さを検出する高さ検出手段(16)を備え、
前記改質手段(17)は、前記高さ検出手段(16)で検出された高さに比例した熱量を前記インゴット(11)に印加し、
前記インゴット保持部(12)は、前記切断具(13)にて当接される部分が、前記高さ検出手段(16)にて高さが検出され、前記改質手段(17)で熱量が印加された後、前記切断具(13)と当接する状態で回転することを特徴とする請求項29に記載の切断装置。 - 前記切断具(13)が前記インゴット(11)に当接された際に、前記切断具(13)と前記インゴット(11)との間に生じる抵抗値を検出する抵抗値検出手段(19)を備え、
前記改質手段(17)は、前記抵抗値検出手段(19)にて検出された抵抗値が閾値より大きいとき、前記インゴット(11)に印加する熱量を小さくすることを特徴とする請求項29または30に記載の切断装置。 - 前記インゴット(11)のうち前記改質手段(17)にて熱量が印加された部分の温度を検出する温度検出手段(18)を備え、
前記改質手段(17)は、前記温度検出手段(18)にて検出された温度が最大閾値より高いときには前記インゴット(11)に印加する熱量を小さくし、前記温度が最小閾値より低いときには前記インゴット(11)に印加する熱量を大きくすることを特徴とする請求項29ないし31のいずれか1つに記載の切断装置。 - 前記改質手段(17)は、前記切断具(13)とは異なる位置に備えられていることを特徴とする請求項29ないし32のいずれか1つに記載の切断装置。
- 前記改質手段(17)は、前記切断具(13)に備えられていることを特徴とする請求項29ないし31のいずれか1つに記載の切断装置。
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