JP4797908B2 - 光モジュール - Google Patents
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Description
本実施形態の光モジュールは、図1(a),(b)に示すように、p形のシリコン基板からなる半導体基板10aを加工することにより光の反射を利用して光の進行方向を変えるミラー面11が形成されたベース基板10と、所望の光路に応じてミラー面11との相対的な位置関係が規定されベース基板10に搭載された光デバイス20とを備えている。
Si+2HF+(2−n)h+→SiF2+2H++ne−
SiF2+2HF→SiF4+H2
SiF4+2HF→SiH2F6
すなわち、シリコン基板からなる半導体基板10aの陽極酸化では、Fイオンの供給量とホールh+の供給量との兼ね合いで多孔質化あるいは電解研磨が起こることが知られており、Fイオンの供給量の方がホールの供給量よりも多い場合には多孔質化が起こり、ホールh+の供給量がFイオンの供給量よりも多い場合には電解研磨が起こる。したがって、半導体基板10aとしてp形のシリコン基板を用いている場合には、陽極酸化による多孔質化の速度はホールh+の供給量で決まるから、半導体基板10a中を流れる電流の電流密度で多孔質化の速度が決まり、多孔質部14の厚みの面内分布が決まることになる。
本実施形態の光モジュールの基本構成は実施形態1と略同じであって、図8(a),(b)に示すように、光デバイス20が端面から光を放射する発光ダイオードチップや半導体レーザチップからなる発光素子により構成されており、ベース基板11における凹部10bの内底面が光デバイス20の搭載面12を構成し且つ当該凹部10bの内側面がミラー面11を構成している点などが相違する。なお、実施形態1と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を適宜省略する。
10a 半導体基板
10b 凹部
11 ミラー面
12 搭載面
13 反射膜
20 光デバイス
31 陽極
32 多孔質部
Claims (5)
- 半導体基板を加工することにより光の反射を利用して光の進行方向を変えるミラー面が形成されたベース基板と、所望の光路に応じてミラー面との相対的な位置関係が規定されベース基板に搭載された光デバイスとを備え、ミラー面は、所望のミラー面形状に応じて前記半導体基板との接触パターンを設計した陽極を前記半導体基板の一表面側に形成した後で前記半導体基板の他表面側を陽極酸化することで除去部位となる多孔質部を形成してから当該多孔質部を除去することにより形成されてなることを特徴とする光モジュール。
- 前記ミラー面形状は、入射した光を平行光に変えるコリメート機能もしくは入射した光を所望の方向に集中させる集光機能を有する形状に設定されてなることを特徴とする請求項1記載の光モジュール。
- 前記光デバイスが発光素子であるとともに前記ミラー面が発光素子から前記ベース基板の面内方向へ放射された光の進行方向を前記ベース基板の法線方向へ変えるものであり、前記ベース基板は、前記多孔質部を除去することにより形成された凹部の内底面が前記光デバイスの搭載面を構成し且つ当該凹部の内側面が前記ミラー面を構成していることを特徴とする請求項1または請求項2記載の光モジュール。
- 前記ミラー面に反射膜が形成されてなることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載の光モジュール。
- 前記半導体基板は、シリコン基板からなることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載の光モジュール。
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