JP2015185816A - 光路変換部品の製造方法及び光路変換部品 - Google Patents
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Abstract
【課題】シリコン基板として広く採用されている、(100)面をウエハ面としたものを使用しながらも、深い反射面を備える光路変換部品を実現するとともに、平滑でしかもアンダーカットの少ない半導体光路変換部品の製造を可能にする。【解決手段】(100)面をウエハ面としたシリコン基板に対し、反射面が<100>軸と平行となるようエッチングマスクのパターンを形成する工程と、前記シリコン基板を、界面活性剤、ポリエチレングリコール及びアルコールの少なくとも1つ以上を添加した、第4級水酸化アンモニウム水溶液に浸漬し、前記水溶液の温度を、エッチング期間の間65℃以上で75℃以下の温度範囲に制御して異方性エッチングすることにより、ウエハ面に対し45?の傾斜をもつ(110)面の反射面を形成するエッチング工程により、光路変換部品を製造する。【選択図】 図1
Description
本発明は、半導体レーザ(LD)、光学フィルター、受光素子などの機能を集積化させた光集積回路や装置に関し、具体的には、レーザ励起蛍光検出器、光ピックアップ装置、光配線モジュール、光ファイバーアレイなどマイクロミラーを有する光路変換部品の製造方法,及びこの製造方法により製造された光路変換部品に関する。
本技術分野の背景技術として、特許文献1および特許文献2には、シリコン結晶面(100)面に対して(111)面の方向に9.7°傾斜した角度でスライスした基板を、水酸化カリウム等のアルカリ水溶液で異方性エッチングすることにより、シリコン結晶面(111)面の45°のマイクロミラーを得ることが記載されている。また、特許文献3には、オフアングルを持たないシリコン基板に対し、水酸化カリウムにイソプロピルアルコールを加えた溶液で異方性エッチングを行うことが記載されている。
さらに、非特許文献1には、シリコン結晶面によるエッチング速度比やエッチング面の平滑度は、エッチング溶液の組成や、その濃度によりコントロールすることが記載されている。広く採用されているエッチング溶液の組成としては、水酸化カリウムや水酸化テトラメチルアンモニウム(TMAH)にイソプロピルアルコールを添加したもの、TMAHに非イオン界面活性剤を添加したもの、エチレンジアミンピロカテコール等が挙げられている。
Japanese Journal of Applied Physics, vol. 49, pp. 096503, 2010.
特に、ヘテロ集積化蛍光検出デバイス等の光路変換部品として、シリコンミラーを採用する場合、検出限界を下げるためにも、散乱光を抑え、しかも、光源となる半導体レーザなどからの光信号を光量の損失を最小限に、有効に利用することが求められる。こうした特性を実現するためには、シリコンミラーを、異方性エッチング等で形成する際、垂直方向の広がり(深さ)を備えるとともに、散乱の小さい平滑なミラー面を形成する技術が要求される。
シリコン基板に対し45°の傾斜を有するマイクロミラーを形成する手法として、産業的に多く用いられているのが、特許文献2等に示されているような、<110>方向を回転軸として、(100)面が基板表面に対して、9.7°傾斜されたカットオフ基板を用いてアルカリ水溶液による異方性エッチングをし、エッチングレートの遅い(111)結晶面からなる45°のミラーを作製する手法である。
(100)面に対し、(111)面の化学的安定性が非常に高いため、アンダーカットも少なく、光デバイスのミラーとして利用可能な数100μmの深さのミラーを形成できる。しかしながら、基板表面およびエッチング底面は、化学的に安定した(100)面ではなく、その面に対して9.7°傾いたオフアングル面となることから、基板表面に対し底面が正確に平行とならない場合も生じる。そうした場合、基板表面に対し、上方に導かれる出射光の光軸が基板垂直方向からずれることになる。また、例えば、オリエンテーションフラット(以下、オリフラともいう。)に対し、(100)面を9.7°傾けたSiウエハを形成することは、高い切断精度が要求され、コストアップを招く。
特許文献3には、オフアングルを持たないシリコン基板に対し異方性エッチングを行うことが記載されているが、その図1から明らかなように、凹部が、<100>方向に対し垂直方向に形成されているため、(100)面と(110)面のエッチングレート比を幾何学的に有効に活用することができず、基板面に対し正確に45°の角度をなす(110)面を露呈させることが困難である。
半導体デバイス製造で最もよく用いられている安価で化学的に安定なシリコン(100)基板に45°マイクロミラーを形成する手法として、非特許文献1に示されているように、界面活性剤やアルコールといった添加剤を加えたアルカリ水溶液の異方性エッチングが用いられる。この方法は、界面活性剤などによりSi(110)面のエッチング速度を抑制することにより、基板面である(100)結晶面と45°の角度を有する(110)結晶面を側壁に露呈した反射面を形成するものである。この場合、(100)と(110)のエッチングレート比が1〜7程度であり、マスク下方にエッチングが及ぶアンダーカットが大きくなるといった問題や、(110)面の表面が荒れるといった問題がある。
エッチング溶液の組成とは別に、エッチング面の平滑度に影響を与える要因に、反応容器中に存在する気泡があげられる。アルカリ水溶液によるSiのエッチングは、反応生成物として水素が発生する。また、シリコンとアルカリの反応は遅く、アルカリ水溶液の温度を高めるほど反応が促進されることから、最も加工効率の高い沸点近傍、すなわち、80〜90℃に加熱して行うのが一般的である。このため、溶液中に水蒸気等の気泡が発生し、エッチング面に付着し、表面の荒れの原因になる。さらに、添加剤を用いた異方性エッチングでは、エッチングが進行するにつれ(深さ数百μm以上)、マスク素材であるシリコン酸化膜やシリコン窒化膜のアンダーカットが大きくなってしまう。一般に、アンダーカットの幅は、(100)面と(110)面のエッチングレートの比で決定される。(100)面と(110)面とでは、エッチングレートの温度依存性が互いに異なることから、エッチングレートの比も温度依存性を示す。
さらに、エッチング面に付着した気泡がその場に停滞し、初期のマスクパターンを反映したエッチングができないといった形状の悪化を招く。水素の気泡発生を抑える手段として、酸素ガスとアルカリ水溶液の混合流によるエッチングや、水素と反応するケトンあるいはアルデヒドを添加したエッチング液を利用する方法が提案されている。しかし、これらの方法ではエッチング面の荒れを防ぐ効果は示しているが、特に、深いマイクロミラーを形成する際には、気泡の影響によるエッチングパターンの形状破壊を防止することができない。
そこで、本発明の目的は、シリコン基板として広く採用されている、(100)面を基板面としたものを使用しながらも、深い反射面を実現するとともに、平滑でしかもアンダーカットの少ない半導体ミラーの製造を可能とすることにある。
本発明は、前記目的を達成するために、以下の特徴を有する。
本発明の方法は、光路変換部品を製造する方法であって、(100)面をウエハ面としたシリコン基板に対し、反射面が<100>軸と平行となるようエッチングマスクのパターンを形成する工程と、前記シリコン基板を、界面活性剤、ポリエチレングリコール及びアルコールの少なくとも1つ以上を添加した、第4級水酸化アンモニウム水溶液に浸漬し、前記水溶液の温度を、エッチング期間の間65℃以上で75℃以下の温度範囲に制御して異方性エッチングすることにより、前記ウエハ面に対し45°の傾斜をもつ(110)面の反射面を形成するエッチング工程を、少なくとも具備することを特徴とする。前記エッチング工程の終了後、エッチングにより形成された前記反射面に、金属又は誘電体多層膜からなる反射膜を形成する工程を付加してもよい。
本発明の光路変換部品は、シリコン基板上に載置されたレーザ発光素子に対し、反射面を備えた光路変換部品であって、前記反射面が、前記シリコン基板のウエハ面の(100)面に対し45°傾斜した(110)面であり、200μm以上の深さを有することを特徴とする。
本発明によれば、水酸化テトラメチルアンモニウム(TMAH)水溶液の温度を、エッチング期間の間、沸点を下回る、65℃〜75℃の温度範囲に制御するエッチング工程により、シリコン基板として広く採用されている、(100)面をウエハ面としたものを使用しながらも、エッチング期間の選定により、基板に対し45°傾斜した所望の深さを有し、反射率の高いマイクロミラーを低コストで製造することが可能になる。
本発明の実施形態について以下説明する。
本発明の光路変換部品は、基板面がオフアングルを持たない(100)面のシリコン基板からなる。本発明の光路変換部品の反射面は、基板面であるシリコン(100)面に対し、45度の傾斜をもつシリコン(110)面である。
本発明において、反射膜とは、光の反射率を向上させるために反射面に成膜した膜をいい、金属膜や誘電体多層膜を用いる。本発明において、反射面には、反射膜を備えても備えなくてもよい。
本発明において使用するエッチング溶液として、水酸化テトラメチルアンモニウム(TMAH)水溶液に代表される第4級水酸化アンモニウム水溶液を用いる。TMAHなどの第4級水酸化アンモニウムが5%以上25%以下の水溶液が望ましい。
本発明において使用するエッチング溶液は、第4級水酸化アンモニウム水溶液に、添加剤として、非イオン界面活性剤(NCW-1002、Triton X-100、NC-200)等の界面活性剤や、ポリエチレングリコールやアルコール(イソプロピルアルコール等)を使用することが好ましい。添加剤はシリコン面に吸着することでエッチングを抑制する作用効果を有する。シリコンの(110)面と(100)面を比較した場合、界面活性剤等の添加剤の濃度が10ppm以上であれば、(110)面に、より密に界面活性剤等が吸着した状態になるため、(110)面のエッチングレートが(100)面のエッチングレートより遅くなる。10ppm未満であると、(110)面のエッチングレートが(100)面に対し充分に遅くならない。界面活性剤等の添加剤の添加量は、機能の面では濃度の上限はないが、添加剤の濃度が濃くなると、局所的に相分離が起きてしまうので10000ppm程度以下の濃度が好ましい。よって、添加剤の濃度は、10以上10000ppm以下であることが好ましい。
以下、本発明を実施するための態様を図面を参照しながら説明する。
図1は、マイクロミラーを有する光路変換部品の一例を示すもので、LD(半導体レーザ発振素子)1から水平に照射されたレーザ光を、垂直方向に反射させるよう、金でコーティングされた反射面2は、45°の傾斜面を有している。この例では、LDの接合装置の空間的な制約により、LD1の出射面と反射面2の下端とが100マイクロメートルはなれて形成されている。放射されたレーザ光のうちピーク強度の10%以上の光は垂直方向(図1断面図の紙面に平行面)に対して±30°の広がりを持つため、このような光を100%垂直方向に反射させるためには、反射面の深さとして、400マイクロメートル程度の深さが要求される。
LD1と反射面2との配置や、得るべき反射率にも依存するが、例えば、ヘテロ集積化蛍光検出デバイスの検出限界を下げるためには、反射面2の深さを200μm以上とすることが求められている。そこで、本実施例では図2に示す工程で、反射面2を作製する。
<工程1>
(100)面を持つSiウエハ表面に、強アルカリ水溶液にエッチング耐性を有する酸化シリコンの膜を熱酸化により厚さ0.8〜1.6μmで成膜する。
(100)面を持つSiウエハ表面に、強アルカリ水溶液にエッチング耐性を有する酸化シリコンの膜を熱酸化により厚さ0.8〜1.6μmで成膜する。
<工程2>
フォトリソグラフィー法を用いて、シリコン酸化膜表面に、ミラー部の反射面が(110)面でかつ<100>方位に平行になるように、開口部を有するパターンを形成する。開口部の各辺の長さは、目的とするエッチングの深さに依存して形成することが好ましい。例えば、200μm以上エッチングする場合には、400μm以上必要となる。この実施例では、開口部のサイズとして、1600×1600μm、1800×1800μm、2000×2000μm、2200×2200μm、2300×2300μm、2400×2400μmの正方形、2100×1300μm、2300×1600μmの長方形の計8種類を作製した。
フォトリソグラフィー法を用いて、シリコン酸化膜表面に、ミラー部の反射面が(110)面でかつ<100>方位に平行になるように、開口部を有するパターンを形成する。開口部の各辺の長さは、目的とするエッチングの深さに依存して形成することが好ましい。例えば、200μm以上エッチングする場合には、400μm以上必要となる。この実施例では、開口部のサイズとして、1600×1600μm、1800×1800μm、2000×2000μm、2200×2200μm、2300×2300μm、2400×2400μmの正方形、2100×1300μm、2300×1600μmの長方形の計8種類を作製した。
<工程3>
工程2で作製したパターンの開口部分の酸化膜をCHF3、SF6またはCF4のいずれかのガスを用いて反応性イオンエッチングにより除去した後、マスクであるレジストを剥離する。
図3は、Siウエハ表面に、工程4のためのエッチングマスクパターンが設けられた様子を説明する図である。Siウエハは、(100)面を基板面とするオフアングルを持たないシリコン基板であり、オリフラ面が(110)面である。Siウエハ表面には、エッチング対象となる開口部以外の部分に酸化シリコン膜(SiO2)マスクが設けられている。酸化シリコン膜(SiO2)はエッチングレジストとして機能する。開口部は、図3のように、Cavity patternとも呼ばれる。図3に示すように、開口部パターンは、エッチングにより反射面が形成される位置に対応する辺が<100>軸と平行となるように、開口されている。即ち、(100)面をウエハ面としたシリコン基板に対し、反射面が<100>軸と平行となるようにエッチングレジスト膜パターンが形成されている。図3や後述する図5に示すように、エッチングにより形成された反射面は、(110)面である。
自然酸化膜を除去する目的で、アルカリ水溶液に漬ける直前に希釈フッ酸処理を行う。
工程2で作製したパターンの開口部分の酸化膜をCHF3、SF6またはCF4のいずれかのガスを用いて反応性イオンエッチングにより除去した後、マスクであるレジストを剥離する。
図3は、Siウエハ表面に、工程4のためのエッチングマスクパターンが設けられた様子を説明する図である。Siウエハは、(100)面を基板面とするオフアングルを持たないシリコン基板であり、オリフラ面が(110)面である。Siウエハ表面には、エッチング対象となる開口部以外の部分に酸化シリコン膜(SiO2)マスクが設けられている。酸化シリコン膜(SiO2)はエッチングレジストとして機能する。開口部は、図3のように、Cavity patternとも呼ばれる。図3に示すように、開口部パターンは、エッチングにより反射面が形成される位置に対応する辺が<100>軸と平行となるように、開口されている。即ち、(100)面をウエハ面としたシリコン基板に対し、反射面が<100>軸と平行となるようにエッチングレジスト膜パターンが形成されている。図3や後述する図5に示すように、エッチングにより形成された反射面は、(110)面である。
自然酸化膜を除去する目的で、アルカリ水溶液に漬ける直前に希釈フッ酸処理を行う。
<工程4>
50ppmの非イオン界面活性剤(Triton X-100)を添加した25%TMAH水溶液に、ウエハをオリフラが上になるように反応容器に垂直に浸漬し、70〜75℃(平均反応温度;73℃)でエッチング反応を行う。このとき、反応溶液は攪拌している。
エッチングの結果のうち、2例を図4に示す。図4(a)は、開口部のサイズが1600×1600μmのウエハに対し、26時間のエッチングを行ったものをSEMで撮影したもので、得られたエッチング深さは372μmである。
図4(b)は、開口部のサイズが2100×1300μmのウエハに対し、32時間のエッチングを行ったものを撮影したもので、得られたエッチング深さは、417μmを得た場合の比較結果を示す。
いずれも、良好な反射面が形成され、開口部のサイズが1600×1600μmのウエハの場合、図5に示すよう、反射面は(100)面に対し45°であることを断面SEM観察により確認している。
50ppmの非イオン界面活性剤(Triton X-100)を添加した25%TMAH水溶液に、ウエハをオリフラが上になるように反応容器に垂直に浸漬し、70〜75℃(平均反応温度;73℃)でエッチング反応を行う。このとき、反応溶液は攪拌している。
エッチングの結果のうち、2例を図4に示す。図4(a)は、開口部のサイズが1600×1600μmのウエハに対し、26時間のエッチングを行ったものをSEMで撮影したもので、得られたエッチング深さは372μmである。
図4(b)は、開口部のサイズが2100×1300μmのウエハに対し、32時間のエッチングを行ったものを撮影したもので、得られたエッチング深さは、417μmを得た場合の比較結果を示す。
いずれも、良好な反射面が形成され、開口部のサイズが1600×1600μmのウエハの場合、図5に示すよう、反射面は(100)面に対し45°であることを断面SEM観察により確認している。
<工程5>
エッチングマスクとして利用した酸化シリコン膜は、バッファードフッ酸または希釈フッ酸により除去し、必要に応じて反射面に反射膜を成膜する。
図6(a)に示すように、スパッタリング法により、ウエハ表面にクロム20nm、金100〜1000nmを成膜し、フォトリソグラフィーにより反射膜のパターン形成を行い、金エッチャント、クロムエッチャントを用いたウエットエッチングにより、金の反射膜を作製した。
また、アルミの反射膜については、図6(b)に示すように、スパッタリング法により、アルミを200nm成膜し、フォトリソグラフィー、アルミ混酸エッチャントによるウエットエッチングで作製した。反射膜の作製は、アルカリ水溶液による異方性エッチングのあとにバックグラインディング加工により貫通化させた後に行ってよい。なお、反射膜は、金、アルミニウムに限らず、銀等の金属、誘電体多層膜により形成してもよい。また、入射光の波長によっては、反射膜を形成しなくてもシリコン(110)面が充分に反射機能を有する。
エッチングマスクとして利用した酸化シリコン膜は、バッファードフッ酸または希釈フッ酸により除去し、必要に応じて反射面に反射膜を成膜する。
図6(a)に示すように、スパッタリング法により、ウエハ表面にクロム20nm、金100〜1000nmを成膜し、フォトリソグラフィーにより反射膜のパターン形成を行い、金エッチャント、クロムエッチャントを用いたウエットエッチングにより、金の反射膜を作製した。
また、アルミの反射膜については、図6(b)に示すように、スパッタリング法により、アルミを200nm成膜し、フォトリソグラフィー、アルミ混酸エッチャントによるウエットエッチングで作製した。反射膜の作製は、アルカリ水溶液による異方性エッチングのあとにバックグラインディング加工により貫通化させた後に行ってよい。なお、反射膜は、金、アルミニウムに限らず、銀等の金属、誘電体多層膜により形成してもよい。また、入射光の波長によっては、反射膜を形成しなくてもシリコン(110)面が充分に反射機能を有する。
ここで、上記の工程1−3に従い、パターンを形成後、工程4で、50ppmの非イオン界面活性剤(Triton-X100)を添加した25%TMAH水溶液にウエハを浸漬し、このアルカリ水溶液の温度を76〜85℃(平均反応温度;80℃)とした場合を比較例1、同様に、温度のみを60〜64℃(平均反応温度;62℃)とした場合を比較例2としてエッチングを行った。平均反応温度が62℃のとき(比較例2)、70℃のとき(実施例)、80℃のとき(比較例1)で、深さ350μm以上エッチングして作製したミラーのSEM観察を行った。その結果を図7に示す。なお、図7(a)では、平均反応温度が62℃の場合を簡略して(c)60℃と表記している。後述する表1においても同様である。
図7から確認できるように、平均反応温度80℃(比較例1)の場合、オリフラ側の角が丸くえぐれるようにエッチングされ。マスクパターンの形状が一部変形していることが分かる。また、反応容器内での気泡の発生量が多く、オリフラ側の角に気泡が停滞していることを観察した。パターンの形状を維持するため、反応温度は75℃以下が好ましいことが明らかとなった。
また、比較例1(80℃),実施例(70℃)、比較例2(60℃)で、深さ350μm以上エッチングして作製したミラーについて、暗視野光学顕微鏡観察により、アンダーカットの幅を計測し、次の表1に示すように、深さに対するアンダーカットの割合を算出した。
表1は、水酸化テトラメチルアンモニウム(TMAH)水溶液温度と発生したアンダーカットの関係を示す表である。比較例2(60℃)の場合、実施例(70℃)、比較例1(80℃)と比較して、アンダーカットの割合が大きいことがわかり、目的のパターンに対し、エッチング終了後のパターンがより大きくなっていることが観察された。また、比較例1(80℃)の場合も、実施例(70℃)と比較して、アンダーカットの割合が大きくなっていることがわかる。
従って、アンダーカットの幅を出来るだけ、小さくするには65℃以上が好ましいことが明らかになった。一般に、(100)面と(110)面ではエッチング速度の温度依存性が異なり、(100)面のほうが温度に対して、(110)面よりエッチング速度が大きく変化する。このため、比較例2のように、温度を低下させると、(100)面と(110)面のエッチングレートの比が小さくなり、アンダーカットが大きくなることが原因である。
次に、実施例について、ミラーのラフネス評価を行った。
実施例の工程4において、70℃近傍でエッチングして得られたミラーの表面粗さを、光学的手法により100×100μmの領域における表面の三次元形状を計測したところ、二乗平均平方根粗さ(RMS)が33.7nm、波面上の最大値と最小値の差から平坦性が150nmであった。表面の粗さは、光の散乱による光の損失につながり、入射光の波長が短くなるほど損失が大きくなる。このような散乱光は検出器のノイズとなり、検出感度を悪化させるので問題であるが、今回作製したミラーは、400nm以上の入射光に対して、表面粗さが1/10以下となり、このような散乱光を充分に抑制できる。
実施例の工程4において、70℃近傍でエッチングして得られたミラーの表面粗さを、光学的手法により100×100μmの領域における表面の三次元形状を計測したところ、二乗平均平方根粗さ(RMS)が33.7nm、波面上の最大値と最小値の差から平坦性が150nmであった。表面の粗さは、光の散乱による光の損失につながり、入射光の波長が短くなるほど損失が大きくなる。このような散乱光は検出器のノイズとなり、検出感度を悪化させるので問題であるが、今回作製したミラーは、400nm以上の入射光に対して、表面粗さが1/10以下となり、このような散乱光を充分に抑制できる。
なお、上記の実施例において、<工程1>のエッチングマスクとなる膜の形成、<工程2>のパターン形成、<工程3>のエッチングマスク膜のパターン化、自然酸化膜の除去、<工程5>の反射膜形成は、一例を示すものであり、様々な手法や成分を採用することができる。
以上説明したように、本発明によれば、所望の深さを有し、反射率の高いマイクロミラーを低コストで製造することが可能になるので、マイクロミラー形成方法、あるいは、光路変換部品として広く採用されることが期待できる。
1 LD(半導体レーザ発振素子)
2 反射面
2 反射面
Claims (3)
- 光路変換部品を製造する方法であって、
(100)面をウエハ面としたシリコン基板に対し、反射面が<100>軸と平行となるようエッチングマスクのパターンを形成する工程と、
前記シリコン基板を、界面活性剤、ポリエチレングリコール及びアルコールの少なくとも1つ以上を添加した、第4級水酸化アンモニウム水溶液に浸漬し、前記水溶液の温度を、エッチング期間の間65℃以上で75℃以下の温度範囲に制御して異方性エッチングすることにより、前記ウエハ面に対し45°の傾斜をもつ(110)面の反射面を形成するエッチング工程を、
少なくとも具備することを特徴とする光路変換部品の製造方法。 - 前記エッチング工程の終了後、エッチングにより形成された前記反射面に、金属又は誘電体多層膜からなる反射膜を形成する工程を具備することを特徴とする請求項1に記載された光路変換部品の製造方法。
- シリコン基板上に載置されたレーザ発光素子に対し、反射面を備えた光路変換部品であって、
前記反射面が、前記シリコン基板のウエハ面の(100)面に対し45°傾斜した(110)面であり、200μm以上の深さを有することを特徴とする、請求項1または請求項2に記載された方法により製造された光路変換部品。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021136429A (ja) * | 2020-02-27 | 2021-09-13 | 株式会社トクヤマ | シリコンエッチング液、該エッチング液を用いたシリコンデバイスの製造方法および基板処理方法 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02278779A (ja) * | 1989-04-19 | 1990-11-15 | Sony Corp | 光集積回路 |
JPH10144954A (ja) * | 1996-11-12 | 1998-05-29 | Yokogawa Electric Corp | 半導体デバイスの製造方法 |
JP2000077382A (ja) * | 1998-06-18 | 2000-03-14 | Toshiba Corp | 機能素子及びその製造方法並びにこの機能素子を用いた光ディスク装置 |
JP2000276765A (ja) * | 1999-01-21 | 2000-10-06 | Toshiba Corp | 光半導体装置及びその製造方法、光記録装置 |
JP2006147616A (ja) * | 2004-11-16 | 2006-06-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 受発光デバイスの製造方法およびそれを用いて製造された受発光デバイス |
JP2006147751A (ja) * | 2004-11-18 | 2006-06-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光半導体装置 |
JP2008546197A (ja) * | 2005-06-02 | 2008-12-18 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 発光ダイオードのためのシリコンサブマウント上のシリコン偏光器 |
US20090047024A1 (en) * | 2007-08-17 | 2009-02-19 | Wang Tak K | Optical transceiver module having a front facet reflector and methods for making and using a front facet reflector |
JP2010266662A (ja) * | 2009-05-14 | 2010-11-25 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 光学素子が搭載された光導波路基板及びその製造方法 |
JP2010278371A (ja) * | 2009-06-01 | 2010-12-09 | Panasonic Electric Works Co Ltd | シリコン異方性エッチング方法及びシリコン異方性エッチング液 |
-
2014
- 2014-03-26 JP JP2014063876A patent/JP2015185816A/ja active Pending
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02278779A (ja) * | 1989-04-19 | 1990-11-15 | Sony Corp | 光集積回路 |
JPH10144954A (ja) * | 1996-11-12 | 1998-05-29 | Yokogawa Electric Corp | 半導体デバイスの製造方法 |
JP2000077382A (ja) * | 1998-06-18 | 2000-03-14 | Toshiba Corp | 機能素子及びその製造方法並びにこの機能素子を用いた光ディスク装置 |
JP2000276765A (ja) * | 1999-01-21 | 2000-10-06 | Toshiba Corp | 光半導体装置及びその製造方法、光記録装置 |
JP2006147616A (ja) * | 2004-11-16 | 2006-06-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 受発光デバイスの製造方法およびそれを用いて製造された受発光デバイス |
JP2006147751A (ja) * | 2004-11-18 | 2006-06-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光半導体装置 |
JP2008546197A (ja) * | 2005-06-02 | 2008-12-18 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 発光ダイオードのためのシリコンサブマウント上のシリコン偏光器 |
US20090047024A1 (en) * | 2007-08-17 | 2009-02-19 | Wang Tak K | Optical transceiver module having a front facet reflector and methods for making and using a front facet reflector |
JP2010266662A (ja) * | 2009-05-14 | 2010-11-25 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 光学素子が搭載された光導波路基板及びその製造方法 |
JP2010278371A (ja) * | 2009-06-01 | 2010-12-09 | Panasonic Electric Works Co Ltd | シリコン異方性エッチング方法及びシリコン異方性エッチング液 |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
HIROYUKI YAGYU, TADAHIRO YAMAJI, MAKOTO NISHIMURA AND KAZUO SATO: ""Forty-Five Degree Micromirror Fabrication Using Silicon Anisotropic Etchingwith Surfactant-Added T", JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS, vol. 49, JPN6017025698, 21 September 2010 (2010-09-21), pages 096503 - 1, ISSN: 0003596325 * |
YI WEI XU, ARON MICHAEL AND CHEE YEE KWOK: ""Wet anisotropic etching by TMAH with NCW-1002 surfactant on crystalline silicon surface"", PROCEEDINGS OF SPIE--THE INTERNATIONAL SOCIETY FOR OPTICAL ENGINEERING, vol. 7269, JPN6017025695, 30 December 2008 (2008-12-30), pages 72690 - 1, ISSN: 0003732064 * |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021136429A (ja) * | 2020-02-27 | 2021-09-13 | 株式会社トクヤマ | シリコンエッチング液、該エッチング液を用いたシリコンデバイスの製造方法および基板処理方法 |
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