JP2011233721A5 - 真空処理装置及びプラズマ処理方法 - Google Patents
真空処理装置及びプラズマ処理方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011233721A5 JP2011233721A5 JP2010102861A JP2010102861A JP2011233721A5 JP 2011233721 A5 JP2011233721 A5 JP 2011233721A5 JP 2010102861 A JP2010102861 A JP 2010102861A JP 2010102861 A JP2010102861 A JP 2010102861A JP 2011233721 A5 JP2011233721 A5 JP 2011233721A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- processing apparatus
- cleaning
- plasma
- retry operation
- vacuum
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Claims (4)
- プラズマ処理を行う真空処理室と、洗浄処理を行う洗浄処理装置とを備える真空処理装置において、
前記真空処理室に異常が発生した時、予め設定されたリトライ操作待ち時間を経過するまでは、オペレータまたはホストコンピュータの指示によるリトライ操作を行い、前記リトライ操作待ち時間経過後は、前記プラズマ処理が中断されたウエハを前記洗浄処理装置へ搬送して洗浄処理を行うシーケンスを有する制御手段をさらに備えることを特徴とする真空処理装置。 - 請求項１に記載の真空処理装置において、
前記リトライ操作は、異常（エラー）が発生した状態から残りのプラズマ処理を再開する操作を有することを特徴とする真空処理装置。 - 請求項２に記載の真空処理装置において、
前記ウエハの集合体であるロット処理が異常終了したことをオペレータまたは上位ホストコンピュータに報知する異常報知手段をさらに備えることを特徴とする真空処理装置。 - プラズマ処理を行うプラズマ処理室と、洗浄処理を行う洗浄処理装置とを備えるプラズマ処理装置を用いて金属膜の単層または金属膜を含む積層膜が成膜されたウエハを腐食性ガスによりプラズマ処理するプラズマ処理方法において、
前記真空処理室に異常が発生した時、予め設定されたリトライ操作待ち時間を経過するまでは、オペレータまたはホストコンピュータの指示によるリトライ操作を行い、前記リトライ操作待ち時間経過後は、前記プラズマ処理が中断されたウエハを前記洗浄処理装置へ搬送して洗浄処理を行うことを特徴とするプラズマ処理方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010102861A JP5530794B2 (ja) | 2010-04-28 | 2010-04-28 | 真空処理装置及びプラズマ処理方法 |
| US12/846,323 US8377216B2 (en) | 2010-04-28 | 2010-07-29 | Vacuum processing apparatus and vacuum processing method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010102861A JP5530794B2 (ja) | 2010-04-28 | 2010-04-28 | 真空処理装置及びプラズマ処理方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2011233721A JP2011233721A (ja) | 2011-11-17 |
| JP2011233721A5 true JP2011233721A5 (ja) | 2013-04-18 |
| JP5530794B2 JP5530794B2 (ja) | 2014-06-25 |
Family
ID=44857288
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010102861A Expired - Fee Related JP5530794B2 (ja) | 2010-04-28 | 2010-04-28 | 真空処理装置及びプラズマ処理方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8377216B2 (ja) |
| JP (1) | JP5530794B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6224359B2 (ja) | 2013-06-20 | 2017-11-01 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理装置のためのスケジュール作成方法およびスケジュール作成プログラム |
| JP6227396B2 (ja) * | 2013-12-20 | 2017-11-08 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 薄膜トランジスタ及びそれを用いた表示装置 |
| US10216176B2 (en) | 2014-04-29 | 2019-02-26 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus |
| JP2016103496A (ja) | 2014-11-27 | 2016-06-02 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | プラズマ処理装置 |
| JP6630649B2 (ja) * | 2016-09-16 | 2020-01-15 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | プラズマ処理方法 |
| JPWO2021260869A1 (ja) | 2020-06-25 | 2021-12-30 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2528962B2 (ja) | 1989-02-27 | 1996-08-28 | 株式会社日立製作所 | 試料処理方法及び装置 |
| JPH0684840A (ja) | 1992-09-03 | 1994-03-25 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JP2001110663A (ja) | 1999-10-08 | 2001-04-20 | Hitachi Ltd | 試料の処理方法および処理装置並びに磁気ヘッドの製作方法 |
| US7627785B1 (en) * | 2004-07-12 | 2009-12-01 | Sun Microsystems, Inc. | Capturing machine state of unstable Java program |
| JP2007158230A (ja) * | 2005-12-08 | 2007-06-21 | Nec Electronics Corp | プラズマエッチング装置のクリーニング方法、およびプラズマエッチング装置 |
-
2010
- 2010-04-28 JP JP2010102861A patent/JP5530794B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2010-07-29 US US12/846,323 patent/US8377216B2/en not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2011233721A5 (ja) | 真空処理装置及びプラズマ処理方法 | |
| JP2015193864A5 (ja) | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム | |
| JP2013115275A5 (ja) | ||
| JP2014208883A5 (ja) | ||
| JP2018120925A5 (ja) | ||
| JP2014045063A5 (ja) | ||
| JP2015053445A5 (ja) | ||
| JP2015517676A5 (ja) | ||
| JP2007081489A5 (ja) | ||
| JP2012530381A5 (ja) | ワークピース処理システム及びその方法 | |
| JP2007258426A5 (ja) | ||
| EP2428803A3 (en) | Sample processing apparatus and sample processing method | |
| JP2012518901A5 (ja) | ||
| JP2012146951A5 (ja) | ||
| JP2015216224A5 (ja) | ||
| JP2012109536A5 (ja) | ||
| JP2010225614A5 (ja) | ||
| JP2009094115A5 (ja) | ||
| JP2013102041A5 (ja) | ||
| JP2008300806A5 (ja) | ||
| WO2018059144A1 (zh) | Cmp设备抛光头掉片检测方法和系统 | |
| JP2016143803A5 (ja) | ||
| JP2015035562A (ja) | 剥離装置、剥離システムおよび剥離方法 | |
| JP2016103496A5 (ja) | ||
| JP2008149493A5 (ja) |