JP2011233597A5 - - Google Patents
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- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010100298A JP5495043B2 (ja) | 2010-04-23 | 2010-04-23 | レーザアニール方法、装置及びマイクロレンズアレイ |
| CN201180020284.5A CN102844839B (zh) | 2010-04-23 | 2011-04-11 | 激光退火方法、装置以及微透镜阵列 |
| KR1020127030599A KR101773219B1 (ko) | 2010-04-23 | 2011-04-11 | 레이저 어닐 방법, 장치 및 마이크로렌즈 어레이 |
| PCT/JP2011/058990 WO2011132559A1 (ja) | 2010-04-23 | 2011-04-11 | レーザアニール方法、装置及びマイクロレンズアレイ |
| TW100113695A TWI513530B (zh) | 2010-04-23 | 2011-04-20 | 雷射退火方法、裝置及微透鏡陣列 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010100298A JP5495043B2 (ja) | 2010-04-23 | 2010-04-23 | レーザアニール方法、装置及びマイクロレンズアレイ |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2011233597A JP2011233597A (ja) | 2011-11-17 |
| JP2011233597A5 true JP2011233597A5 (https=) | 2013-05-16 |
| JP5495043B2 JP5495043B2 (ja) | 2014-05-21 |
Family
ID=44834086
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010100298A Expired - Fee Related JP5495043B2 (ja) | 2010-04-23 | 2010-04-23 | レーザアニール方法、装置及びマイクロレンズアレイ |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5495043B2 (https=) |
| KR (1) | KR101773219B1 (https=) |
| CN (1) | CN102844839B (https=) |
| TW (1) | TWI513530B (https=) |
| WO (1) | WO2011132559A1 (https=) |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109997213A (zh) * | 2016-09-28 | 2019-07-09 | 堺显示器制品株式会社 | 激光退火装置和激光退火方法 |
| US11004682B2 (en) * | 2016-12-15 | 2021-05-11 | Sakai Display Products Corporation | Laser annealing apparatus, laser annealing method, and mask |
| CN110462787A (zh) * | 2017-01-24 | 2019-11-15 | 堺显示器制品株式会社 | 激光退火装置、激光退火方法和掩模 |
| US11121262B2 (en) | 2017-07-12 | 2021-09-14 | Sakai Display Products Corporation | Semiconductor device including thin film transistor and method for manufacturing the same |
| CN110870078A (zh) | 2017-07-12 | 2020-03-06 | 堺显示器制品株式会社 | 半导体装置以及其制造方法 |
| WO2019102548A1 (ja) * | 2017-11-22 | 2019-05-31 | 堺ディスプレイプロダクト株式会社 | レーザアニール方法、レーザアニール装置およびアクティブマトリクス基板の製造方法 |
| CN108227376A (zh) * | 2018-01-03 | 2018-06-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种微结构的制备方法、压印模版、显示基板 |
| WO2019171502A1 (ja) * | 2018-03-07 | 2019-09-12 | 堺ディスプレイプロダクト株式会社 | レーザアニール装置、レーザアニール方法およびアクティブマトリクス基板の製造方法 |
| US20210225653A1 (en) * | 2018-06-06 | 2021-07-22 | Sakai Display Products Corporation | Laser annealing method, laser annealing apparatus and method for producing active matrix substrate |
| JP2020004861A (ja) | 2018-06-28 | 2020-01-09 | 堺ディスプレイプロダクト株式会社 | 薄膜トランジスタ、表示装置及び薄膜トランジスタの製造方法 |
| JP2020004859A (ja) | 2018-06-28 | 2020-01-09 | 堺ディスプレイプロダクト株式会社 | 薄膜トランジスタ、表示装置及び薄膜トランジスタの製造方法 |
| JP2020004860A (ja) | 2018-06-28 | 2020-01-09 | 堺ディスプレイプロダクト株式会社 | 薄膜トランジスタ、表示装置及び薄膜トランジスタの製造方法 |
| US11495689B2 (en) | 2018-08-08 | 2022-11-08 | Sakai Display Products Corporation | Thin-film transistor and method for producing same |
| CN112916873B (zh) | 2021-01-26 | 2022-01-28 | 上海交通大学 | 基于脉冲激光驱动的微滴三维打印系统及方法 |
| CN114799225B (zh) * | 2022-05-05 | 2023-05-23 | 上海交通大学 | 脉冲激光驱动金属微滴打印系统及调节方法 |
| KR102738691B1 (ko) * | 2022-12-06 | 2024-12-05 | (주)알엔알랩 | 기판 구조체에 대한 레이저 열처리 방법 및 이를 적용한 전자 소자의 제조 방법 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3326654B2 (ja) * | 1994-05-02 | 2002-09-24 | ソニー株式会社 | 表示用半導体チップの製造方法 |
| JP3239314B2 (ja) * | 1994-09-16 | 2001-12-17 | 日本板硝子株式会社 | 平板レンズアレイおよびそれを用いた液晶表示素子 |
| JP2001269789A (ja) * | 2000-01-20 | 2001-10-02 | Komatsu Ltd | レーザ加工装置 |
| US6625181B1 (en) * | 2000-10-23 | 2003-09-23 | U.C. Laser Ltd. | Method and apparatus for multi-beam laser machining |
| JP2003109911A (ja) * | 2001-10-01 | 2003-04-11 | Sharp Corp | 薄膜処理装置、薄膜処理方法および薄膜デバイス |
| JP2004311906A (ja) * | 2003-04-10 | 2004-11-04 | Phoeton Corp | レーザ処理装置及びレーザ処理方法 |
| KR100606450B1 (ko) * | 2003-12-29 | 2006-08-11 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 주기성을 가진 패턴이 형성된 레이저 마스크 및 이를이용한 결정화방법 |
| JP4199820B2 (ja) * | 2005-06-01 | 2008-12-24 | フェトン株式会社 | レーザー加工装置及びレーザー加工方法 |
| JP2008294186A (ja) * | 2007-05-24 | 2008-12-04 | Shimadzu Corp | 結晶化装置および結晶化方法 |
| JP5145598B2 (ja) * | 2008-09-29 | 2013-02-20 | 株式会社ブイ・テクノロジー | レーザ加工方法及それに使用する装置 |
-
2010
- 2010-04-23 JP JP2010100298A patent/JP5495043B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-04-11 WO PCT/JP2011/058990 patent/WO2011132559A1/ja not_active Ceased
- 2011-04-11 CN CN201180020284.5A patent/CN102844839B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2011-04-11 KR KR1020127030599A patent/KR101773219B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 2011-04-20 TW TW100113695A patent/TWI513530B/zh not_active IP Right Cessation
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