JP2011230010A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102247118B1 (ko) * 2013-09-26 2021-04-30 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 기판 처리 장치 및 토출 검사 장치
JP6161489B2 (ja) * 2013-09-26 2017-07-12 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 吐出検査装置および基板処理装置
JP6610026B2 (ja) * 2015-06-23 2019-11-27 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライブ装置
CN105032711A (zh) * 2015-07-09 2015-11-11 北京中电科电子装备有限公司 一种点胶装置
JP2017092313A (ja) * 2015-11-12 2017-05-25 株式会社東芝 半導体製造装置。
CN107131825B (zh) * 2017-03-24 2019-08-09 北京工业大学 一种判别并记录硅片位置的检测装置及方法
JP2019027623A (ja) * 2017-07-26 2019-02-21 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 加熱装置および加熱方法
CN113093473A (zh) * 2021-03-26 2021-07-09 硅芯崟科技(苏州)有限公司 一种mems芯片喷匀胶设备及其工艺方法
CN115593910B (zh) * 2022-10-19 2024-08-06 苏州广年科技有限公司 防刮伤式晶圆转运方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR0148968B1 (ko) * 1995-04-29 1998-12-15 배순훈 비젼 시스템을 이용한 도포량 자동조절장치 및 그 제어방법
KR200266310Y1 (ko) * 1999-05-13 2002-02-28 김종기 볼그리드어레이 반도체칩 제조용 핀타입 접착제 도포장치
JP3696156B2 (ja) * 2000-12-26 2005-09-14 株式会社東芝 塗布膜の加熱装置、レジスト膜の処理方法
KR100492082B1 (ko) * 2003-01-23 2005-06-01 삼성전자주식회사 습식 와이핑 장치 및 이를 구비하는 메인터넌스 장치
JP4752822B2 (ja) * 2004-02-13 2011-08-17 セイコーエプソン株式会社 液滴吐出装置および電気光学装置の製造方法
JP2006013427A (ja) * 2004-05-25 2006-01-12 Ricoh Co Ltd 微小接着剤ノズルおよび接着剤塗布装置
JP4241639B2 (ja) * 2005-02-14 2009-03-18 セイコーエプソン株式会社 液滴吐出装置及び液滴吐出ヘッドの保守方法
JP2006248102A (ja) * 2005-03-11 2006-09-21 Shibaura Mechatronics Corp インクジェット塗布装置及びインクジェットヘッドのクリーニング方法
TWI311500B (en) * 2005-10-20 2009-07-01 Shibaura Mechatronics Corporatio Apparatus for applying solution and method of measuring quantity of solution
JP4818187B2 (ja) * 2007-04-16 2011-11-16 株式会社東芝 半導体装置の製造方法
JP2009090211A (ja) * 2007-10-09 2009-04-30 Seiko Epson Corp 液滴吐出ヘッドの液滴吐出量検出方法

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