JP2011228978A - 発振器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】上記課題を解決するための発振器用パッケージベースは、IC実装端子26,32と一対の振動片実装端子とを電気的に接続する導通ラインと、IC実装端子30,28と外部実装端子のうちの少なくとも2つの外部実装端子とを一対一の関係で電気的に接続する導通ラインと、IC実装端子26,32とIC実装端子30,28とをそれぞれ電気的に接続する2つの切断用パターン54,56とを有し、切断用パターン54,56を複数のIC実装端子26〜40を結んで構成されるIC実装端子配置領域の内側に配置したことを特徴とする。
【選択図】図3
Description
しかし、発振器自体の小型化が進む現在では、パッケージベース3の下面や側面に、特性検査のみに用いる端子を占有させるスペースが殆ど無く、このような端子を設けることによる短絡の危険性が高くなってきている。
また、特許文献2に開示されている発振器は、パッケージベースにおけるIC実装面6aに、パッケージベース3bの下面に設けられた外部実装端子8と振動片を実装する振動片実装端子9とを電気的に直接接続する切断用パターン4aを設けた構成としている。具体的には図9(A)、(B)に示すように、IC実装面6aに配置されたIC実装用端子6bのうちの、外部実装端子8に接続された端子と、振動片とICとを電気的に接続するための端子とを切断用パターン4aで接続する構成を採っている。なお、図9において、図9(A)は振動片実装面を示す図であり、図9(B)はIC実装面を示す図である。
しかし、特許文献1に開示されている発振器では、ダイシングのカッター幅に相当する捨て代に特性検査用端子を配置するため、検査用に用いるプローブの当接確実性が低いといった問題がある。また、捨て代を切断により切除した後も、パッケージベースの側面には、検査用端子に接続されていた金属パターンの一部が露出することとなるため、短絡等の危険性があった。
[適用例1]本願発明は、一方の主面に振動片実装領域、他方の主面に発振回路を備えたIC実装領域を有し、前記振動片実装領域には、振動片を実装するための一対の振動片実装端子を、前記電子機器実装領域には、ICをフリップチップ実装するための複数のIC実装端子をそれぞれ備え、前記他方の主面に設けた枠状の側壁の端面には、少なくとも複数の外部実装端子を備えた発振器用パッケージベースであって、前記複数のIC実装端子のうちのいずれか2つのIC実装端子と前記一対の振動片実装端子とを電気的に接続する導通ラインと、前記複数のIC実装端子のうちの少なくとも他の2つのIC実装端子と前記複数の外部実装端子のうちの少なくとも2つの外部実装端子とを一対一の関係で電気的に接続する導通ラインと、前記他方の主面上に設けられ、前記いずれか2つのIC実装端子と前記他の2つのIC実装端子とをそれぞれ電気的に接続する2つの切断用パターンとを有し、前記切断用パターンを前記複数のIC実装端子を結んで構成されるIC実装端子配置領域の内側に配置したことを特徴とする発振器用パッケージベースに関するものである。
このような特徴を有する発振器用パッケージベースによれば、2つの切断用パターンを切断する際、切断箇所の位置決めを個別に行う必要性が無く、レーザーにより切断を行う場合には、レーザー照射装置を直線的に移動させるだけで良い。よって、生産性を向上させることができる。
このような構成の発振器においては、外部実装端子は、IC実装前においては振動子としての特性検査を行う端子として利用することができる。また、切断用パターンにおける切断箇所の金属パターンを除去し、ICを実装した後においては、外部実装端子は、発振器における機能端子(実装端子)として用いられることとなるため、端子固体の占有面積を増やすことができ、小型化への対応に適することとなる。また、アンダーフィル材を配置することにより、切断用パターンにおける切断箇所が確実にカバーされることとなるため、短絡や特性劣化等の虞がなくなる。
このような特徴を有する発振器によれば、切断用パターンを確実に切断することができることとなる。
パッケージベース12は図1に示すように、上面と下面のそれぞれに凹陥部を有し、H型の断面を有する。このような構造のパッケージベース12は例えば、セラミックグリーンシートを積層し、これを焼成することにより構成される。具体的には、センター基板14と、このセンター基板14の一方の主面と他方の主面のそれぞれに枠状の基板(第1枠状基板16、第2枠状基板18)を接合して焼成すれば良い。なお、本実施形態に係るパッケージベースは、センター基板14を少なくとも第1センター基板14aと第2センター基板14bとを接合することで構成することとする。
Claims (4)
- 一方の主面に振動片実装領域、他方の主面に発振回路を備えたIC実装領域を有し、前記振動片実装領域には、振動片を実装するための一対の振動片実装端子を、前記電子機器実装領域には、ICをフリップチップ実装するための複数のIC実装端子をそれぞれ備え、前記他方の主面に設けた枠状の側壁の端面には、少なくとも複数の外部実装端子を備えた発振器用パッケージベースであって、
前記複数のIC実装端子のうちのいずれか2つのIC実装端子と前記一対の振動片実装端子とを電気的に接続する導通ラインと、
前記複数のIC実装端子のうちの少なくとも他の2つのIC実装端子と前記複数の外部実装端子のうちの少なくとも2つの外部実装端子とを一対一の関係で電気的に接続する導通ラインと、
前記他方の主面上に設けられ、前記いずれか2つのIC実装端子と前記他の2つのIC実装端子とをそれぞれ電気的に接続する2つの切断用パターンとを有し、
前記切断用パターンを前記複数のIC実装端子を結んで構成されるIC実装端子配置領域の内側に配置したことを特徴とする発振器用パッケージベース。 - 請求項1に記載の発振器用パッケージベースであって、
前記2つの切断用パターンにおける切断箇所を直線上に配置し、対を成す前記切断箇所間には、他の金属パターンを形成しないことを特徴とする発振器用パッケージベース。 - 請求項1または請求項2に記載の発振器用パッケージベースの振動片実装領域に振動片を、IC実装領域にICをそれぞれ実装すると共に、
前記切断用パターンにおける切断箇所の金属パターンを除去し、
少なくとも前記IC実装領域におけるIC実装端子配置領域と前記ICとの間に、アンダーフィル材を配置したことを特徴とする発振器。 - 請求項3に記載の発振器であって、
前記切断箇所に前記パッケージベースの他方の主面を凹状にえぐる切断痕を有することを特徴とする発振器。
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