JP2011222549A - 静電気保護回路及び集積回路 - Google Patents
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Abstract
【課題】静電気保護用の抵抗を使用せずに静電気放電から保護することのできる静電気保護回路及び集積回路を提供する。
【解決手段】端子P1が複数のトランジスター21に接続され、端子P2が入出力パッドに接続されており、所定範囲のレベルの電気信号に対して端子P1と端子P2との間を通すトランスミッションゲート10Aを備え、トランスミッションゲート10Aは、前記所定範囲外のレベルの電気信号を前記所定範囲のレベルの電気信号に変更可能なクランプダイオード14Aを有する。
【選択図】図1
【解決手段】端子P1が複数のトランジスター21に接続され、端子P2が入出力パッドに接続されており、所定範囲のレベルの電気信号に対して端子P1と端子P2との間を通すトランスミッションゲート10Aを備え、トランスミッションゲート10Aは、前記所定範囲外のレベルの電気信号を前記所定範囲のレベルの電気信号に変更可能なクランプダイオード14Aを有する。
【選択図】図1
Description
本発明に係るいくつかの態様は、複数のトランジスターをESD(静電気放電)から保護する静電気保護回路及び集積回路に関する。
従来、この種の静電気保護回路として、集積回路の端子と電源電圧線又は接地線との間にダイオードを複数個直列に接続するようにしたもの(例えば特許文献1参照)が知られている。
一般に、特許文献1に記載されているように、ダイオードや接地(グラウンド又はアース)による静電気保護に加えて、集積回路と端子との間に静電気保護用の抵抗を接続していた。
しかしながら、例えば、前述の端子が集積回路との間で電流が流れる入出力端子などである場合、集積回路と端子との間に静電気保護用の抵抗を接続することができない、という問題があった。この場合、集積回路に含まれる複数のトランジスターにおいて、例えばゲート・ドレイン間の距離を拡げる(空ける)など、トランジスターの構造を変更し、静電気保護を施すことが考えられるが、入出力端子に接続される全てのトランジスターに静電気保護を施す必要が出てくるため、集積回路の広範囲にわたって影響が及ぶという問題があった。
本発明のいくつかの態様は前述の問題に鑑みてなされたものであり、静電気保護用の抵抗を使用せずに静電気放電から回路を保護することのできる静電気保護回路及び集積回路を提供することを目的の1つとする。
本発明に係る静電気保護回路は、一端が複数のトランジスターを含む回路に接続され、他端が入出力端子に接続されており、所定範囲のレベルの電気信号に対して前述の一端と前述の他端との間を通す静電気保護用トランジスターを備え、静電気保護用トランジスターは、所定範囲外のレベルの電気信号を所定範囲のレベルの電気信号に変更可能な保護回路を有する。
かかる構成によれば、静電気保護用トランジスターが、所定範囲のレベルの電気信号に対して前述の一端と前述の他端との間を通す。これにより、所定範囲のレベルの電気信号に対して静電気保護用トランジスターが導通状態(オン状態)になるので、静電気保護用の抵抗と比較して、抵抗値の増加を抑制することができる。これにより、静電気保護用の抵抗を設けることができない場合であっても、複数のトランジスターを含む回路と入出力端子との間に設けることができる。また、静電気保護用トランジスターが、所定範囲外のレベルの電気信号を所定範囲のレベルの電気信号に変更可能な保護回路を有する。これにより、所定範囲外のレベルの電気信号、例えば静電気保護用トランジスター自身の破壊、ひいては回路に含まれる複数のトランジスターの破壊に至るレベルの電気信号を、保護回路が、所定範囲のレベルの電気信号、例えば前述の回路の動作時のレベルの電気信号に変更することが可能になるので、静電気放電から前述の回路を保護することができる。さらに、前述の回路と入出力端子との間に静電気保護用トランジスターを配置するだけで良いので、回路に含まれる各トランジスターに、構造を変更するなどの静電気保護を施す必要がなくなる。これにより、複数のトランジスターに対してそれぞれ静電気保護を施す場合と比較して、抵抗値及び寄生容量の増加を抑制することが可能となる。かかる効果は、静電気保護用トランジスターに接続するトランジスターの数が増加するほど、顕著になる。
好ましくは、前述の所定範囲のレベルの電気信号は、前述の回路に入力される電気信号と該回路から出力される電気信号とのうち少なくとも一方の電気信号である。
かかる構成によれば、前述の所定範囲のレベルの電気信号は、前述の回路に入力される電気信号と該回路から出力される電気信号とのうち少なくとも一方の電気信号である。これにより、静電気保護用トランジスターは、前述の回路の出力信号又は入力信号に対して前述の回路と入出力端子との間を通すので、前述の回路は正常に動作することができる。
好ましくは、静電気保護用トランジスターは、トランスミッションゲートである。
かかる構成によれば、静電気保護用トランジスターがトランスミッションゲートである。これにより、静電気保護用の抵抗を使用せずに複数のトランジスターを静電気放電から保護することのできる静電気保護用トランジスターが、容易に実現(構成)することができる。
好ましくは、静電気保護用トランジスターは、Pチャネル型MOSトランジスターである。
かかる構成によれば、静電気保護用トランジスターがPチャネル型MOSトランジスター、いわゆるPMOSトランジスターである。これにより、静電気保護用の抵抗を使用せずに複数のトランジスターを静電気放電から保護することのできる静電気保護用トランジスターが、容易に実現(構成)することができる。
本発明に係る集積回路は、前述の回路と、前述の入出力端子と、前述の静電気保護回路と、を備える。
かかる構成によれば、前述の回路と、前述の入出力端子と、前述の本発明に係る静電気保護回路とを備えるので、静電気保護用の抵抗を設けることができない場合であっても、複数のトランジスターを含む回路と入出力端子との間を所定範囲のレベルの電気信号が通ることができるともに、前述の回路を静電気放電から保護することができる。また、回路に含まれる各トランジスターは構造を変更するなどの静電気保護を施す必要がなくなる。これにより、回路に含まれる複数のトランジスターに対してそれぞれ静電気保護を施す場合と比較し、各トランジスターのサイズ(大きさ)を小さくすることができ、集積回路の大型化を防止することができる。
以下、本発明の一実施形態について図面を参照しながら説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号で表している。但し、図面は模式的なものである。したがって、具体的な寸法などは以下の説明を照らし合わせて判断するべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。なお、以下の説明において、図面の上側を「上」、下側を「下」、左側を「左」、右側を「右」という。
<静電気保護回路>
図1乃至図4は、本発明に係る静電気保護回路を示すものである。本発明に係る静電気保護回路は、ESD(以下、静電気放電という)などによる瞬間的又は過渡的な過電圧又は過電流(以下、総称してサージという)から保護対象となる複数のトランジスターを保護するためのものであり、静電気保護用トランジスターを備える。
図1乃至図4は、本発明に係る静電気保護回路を示すものである。本発明に係る静電気保護回路は、ESD(以下、静電気放電という)などによる瞬間的又は過渡的な過電圧又は過電流(以下、総称してサージという)から保護対象となる複数のトランジスターを保護するためのものであり、静電気保護用トランジスターを備える。
図1は、本発明に係る静電気保護回路の一例を説明する概略構成図である。図1に示すように、静電気保護用トランジスターは、例えばトランスミッションゲート10Aである。トランスミッションゲート10Aは、Pチャネル型MOSトランジスター(以下、PMOSトランジスターという)11Aと、Nチャネル型MOSトランジスター(以下、NMOSトランジスターという)12Aと、を含んで構成されており、PMOSトランジスター11AとNMOSトランジスター12Aとは並列に接続されている。すなわち、PMOSトランジスター11AのソースはNMOSトランジスター12Aのドレインであり、PMOSトランジスター11AのドレインはNMOSトランジスター12Aのソースである。PMOSトランジスター11Aのゲート線は、グランウンドに接地(アース)されており、NMOSトランジスター12Aのゲート線は、電源電位VDDの電源(図示省略)に接続されている。これにより、PMOSトランジスター11Aのゲートの電位がローレベル(例えば、ゼロボルト)になるとともに、NMOSトランジスター12Aのゲートの電位がハイレベル(例えば、電源電位VDDボルト)になる。
また、PMOSトランジスター11Aは、クランプダイオード14Aなどの保護回路を有している。クランプダイオード14Aは、所定範囲外のレベルの電気信号を所定範囲のレベルの電気信号に変更することが可能であり、PMOSトランジスター11Aが素子破壊(ブレークダウン)に至るのを防止している。
また、トランスミッションゲート10Aは、端子P1と端子P2との間、すなわち内部回路20と入出力パッド30との間に配置されている。なお、端子P1は、本発明に係る静電気保護回路の「一端」に相当し、端子P2は、本発明に係る静電気保護回路の「他端」に相当する。
内部回路20は、複数のトランジスター21を含む回路であり、各トランジスター21は、端子P1に電気的に接続している。すなわち、各トランジスター21は、トランスミッションゲート10Aの一端に接続される。また、内部回路20は、電源(図示省略)を含んでおり、電源から所定範囲の電圧が供給されて動作する。なお、各トランジスター21は、その種類や構造を問わない。
本実施形態では、内部回路20に含まれる全てのトランジスター21が端子P1に接続しているように説明したが、これに限定されず、内部回路20に含まれる、少なくとも2以上のトランジスター21が、端子P1を介してトランスミッションゲート10Aに接続されていればよい。
入出力パッド30は、内部回路20からの電気信号を外部に出力し、外部の電子機器などからの電気信号を内部回路20に入力する入出力端子であり、端子P2に電気的に接続している。すなわち、入出力パッド30は、トランスミッションゲート10Aの他端に接続される。なお、入出力パッド30は、電気信号の入力及び出力のうち少なくもどちらか一方を行うようにしてもよい。
次に、図1に示すトランスミッションゲート10Aの動作について説明する。例えば、端子P1と端子P2の間に、所定範囲の電圧が印加された場合、PMOSトランジスター11Aのゲートはグラウンドに接地(アース)されているので、PMOSトランジスター11Aはソースからドレインに電流が流れる導通状態(オン状態)となる。一方、NMOSトランジスター12Aのゲートには電源電位VDDが印加されているので、ゲートとソースとの間の電圧VgsがNMOSトランジスター12Aのしきい値電圧Vtを超える場合、NMOSトランジスター12Aはドレインからソースに電流が流れる導通状態(オン状態)となる。これにより、所定範囲のレベルの電気信号に対して、トランスミッションゲート10Aは、PMOSトランジスター11AとNMOSトランジスター12Aとのうち少なくとも一方が導通状態(オン状態)になるので、静電気保護用の抵抗と比較して、抵抗値の増加を抑制することができる。
なお、PMOSトランジスター11A及びNMOSトランジスター12Aは、端子P1と端子P2とのうち、どちらの電位(レベル)が高い場合でも導通状態(オン状態)となるので、トランスミッションゲート10Aは、所定範囲のレベルの電気信号に対し、端子P1から端子P2へ、又は端子P2から端子P1へ、双方向に電気信号を通すことができる。
一方、例えば、静電気放電などにより入出力パッド30に過電圧、すなわち所定範囲外の電圧が印加された場合、PMOSトランジスター11A及びNMOSトランジスター12Aは導通状態(オン状態)であるが、PMOSトランジスター11Aはクランプダイオード14Aを有するので、過電圧による電流の大部分がグラウンドに流れ(抜け)る。これにより、所定範囲外のレベルの電気信号、例えばトランスミッションゲート10A自身の破壊、ひいては内部回路20に含まれる複数のトランジスター21の破壊に至るレベルの電気信号を、クランプダイオード14Aが、所定範囲のレベルの電気信号、例えば前述の回路の動作時のレベルの電気信号に変更することが可能になる。
トランスミッションゲート10Aは、前述した所定範囲の電圧が、内部回路20に入力される電気信号(入力信号)の電圧と内部回路20から出力される電気信号(出力信号)の電圧とのうち少なくとも一方の電気信号となるように、設定されている。これにより、トランスミッションゲート10Aは、内部回路20の出力信号又は入力信号に対して内部回路20と入出力パッド30との間を通すので、内部回路20は正常に動作することができる。
図2は、図1に示したトランジスターの一例を説明する断面図である。なお、図2において、Bはバルク(バックゲート)、Dはドレイン、Gはゲート、Sはソース、INは入力、OUTは出力、VDDは正の電源電圧、VSSは負の電源電圧をそれぞれ示すものである。内部回路20に含まれるトランジスター21は、図2に示すように、例えばPMOSトランジスター21Aと、NMOSトランジスター21Bとから構成される。PMOSトランジスター21Aは、P型サブストレート基板21aにNウェル21bを打ち込み、Nウェル21bにイオン注入によりN型拡散層21cとP型拡散層21d,21eを形成する。また、ソースSとドレインDとの間に金属電極21fを形成してゲートGとする。一方、NMOSトランジスター21Bは、P型サブストレート基板21aに、イオン注入によりN型拡散層21g,21hとP型拡散層21iを形成し、ドレインDとソースSとの間に金属電極21jを形成してゲートGとする。このように形成されたPMOSトランジスター21A及びNMOSトランジスター21Bは、例えば、Nウェル21b、P型拡散層21d,21e、及びN型拡散層21g,21hに、所定量の寄生容量(コンデンサ容量)が発生する。
図3は、静電気保護を施した従来のトランジスターの一例を説明する断面図である。図2と同様に、Bはバルク(バックゲート)、Dはドレイン、Gはゲート、Sはソース、INは入力、OUTは出力、VDDは正の電源電圧、VSSは負の電源電圧をそれぞれ示すものである。静電気保護を施したトランジスター22は、図3に示すように、例えばPMOSトランジスター22Aと、NMOSトランジスター22Bとから構成される。PMOSトランジスター22Aは、P型サブストレート基板22aにNウェル22bを打ち込み、Nウェル22bにイオン注入によりN型拡散層22cとP型拡散層22d,22eを形成する。また、ソースSとドレインDとの間に金属電極22fを形成してゲートGとする。一方、NMOSトランジスター22Bは、P型サブストレート基板22aに、イオン注入によりN型拡散層22g,22hとP型拡散層22iを形成し、ドレインDとソースSとの間に金属電極22jを形成してゲートGとする。
このように形成された図3のPMOSトランジスター22A及びNMOSトランジスター22Bは、図2に示すPMOSトランジスター21A及びNMOSトランジスター21Bと比較して、静電気保護のためにゲートGとドレインDとの間が拡げられている。その結果、PMOSトランジスター22AのP型拡散層22eと、NMOSトランジスター22BのN型拡散層22gとにおいて、図3の楕円状波線で示すように抵抗が発生してしまう(抵抗が大きくなる)とともに、面積が増加するので、図3の円状波線で示すように寄生容量も増加してしまう、というデメリット(不利益)が生じる。さらに、P型拡散層22fの面積が増加することで、Nウェル22bの面積も増加するので、図3の円状波線で示すように寄生容量が増加してしまう、というデメリット(不利益)が生じる。
図4は、本発明に係る静電気保護回路の他の例を説明する概略構成図である。静電気保護用トランジスターは、図1に示したトランスミッションゲート10Aに限定されない。図4に示すように、静電気保護用トランジスターは、例えばPMOSトランジスター10Bであってもよい。PMOSトランジスター10Bは、図1に示したPMOSトランジスター11Aと同様に、ゲート線がグランウンドに接地(アース)されている。
また、PMOSトランジスター10Bは、クランプダイオード14Bなどの保護回路を有している。クランプダイオード14Bは、所定範囲外のレベルの電気信号を所定範囲のレベルの電気信号に変更することが可能であり、PMOSトランジスター10Bが素子破壊(ブレークダウン)に至るのを防止している。
さらに、PMOSトランジスター10Bは、図1に示したトランスミッションゲート10Aと同様に動作する。すなわち、端子P1と端子P2の間に、所定範囲の電圧が印加された場合、PMOSトランジスター10Bのゲートはグラウンドに接地(アース)されているので、PMOSトランジスター10Bはソースからドレインに電流が流れる導通状態(オン状態)となる。これにより、所定範囲のレベルの電気信号に対して、PMOSトランジスター10Bが導通状態(オン状態)になるので、静電気保護用の抵抗と比較して、抵抗値の増加を抑制することができる。
一方、静電気放電などにより入出力パッド30に過電圧、すなわち所定範囲外の電圧が印加された場合、PMOSトランジスター10Bは導通状態(オン状態)であるが、PMOSトランジスター10Bはクランプダイオード14Bを有するので、過電圧による電流の大部分がグラウンドに流れ(抜け)る。これにより、所定範囲外のレベルの電気信号、例えばPMOSトランジスター10B自身の破壊、ひいては内部回路20に含まれる複数のトランジスター21の破壊に至るレベルの電気信号を、クランプダイオード14Bが、所定範囲のレベルの電気信号、例えば前述の回路の動作時のレベルの電気信号に変更することが可能になる。
なお、本実施形態では、保護回路としてクランプダイオード14A,14Bを示したが、これに限定されず、他の素子や回路であってもよい。
このように、本実施形態の静電気保護回路によれば、静電気保護用トランジスターが、所定範囲のレベルの電気信号に対して端子P1と端子P2との間を通す。これにより、所定範囲のレベルの電気信号に対して、静電気保護用トランジスターが導通状態(オン状態)になるので、静電気保護用の抵抗と比較して、抵抗値の増加を抑制することができる。これにより、静電気保護用の抵抗を設けることができない場合であっても、複数のトランジスター21を含む内部回路20と入出力パッド30との間に設けることができる。
また、静電気保護用トランジスターが、所定範囲外のレベルの電気信号を所定範囲のレベルの電気信号に変更可能なクランプダイオード14A,14Bを有する。これにより、所定範囲外のレベルの電気信号、例えばPMOSトランジスター10B自身の破壊、ひいては内部回路20に含まれる複数のトランジスター21の破壊に至るレベルの電気信号を、クランプダイオード14Bが、所定範囲のレベルの電気信号、例えば前述の回路の動作時のレベルの電気信号に変更することが可能になるので、静電気放電から内部回路20を保護することができる。
さらに、内部回路20と入出力パッド30との間に静電気保護用トランジスターを配置するだけで良いので、内部回路20に含まれる各トランジスター21に、構造を変更するなどの静電気保護を施す必要がなくなる。これにより、複数のトランジスター21に対してそれぞれ静電気保護を施す場合と比較して、抵抗値及び寄生容量の増加を抑制することが可能となる。かかる効果は、静電気保護用トランジスターに接続するトランジスターの数が増加するほど、顕著になる。
また、本実施形態の静電気保護回路によれば、前述の所定範囲のレベルの電気信号は、内部回路20に入力される電気信号(入力信号)の電圧と内部回路20から出力される電気信号(出力信号)の電圧とのうち少なくとも一方の電気信号である。これにより、静電気保護用トランジスターは、内部回路20の出力信号又は入力信号に対して内部回路20と入出力パッド30との間を通すので、内部回路20は正常に動作することができる。
また、本実施形態の静電気保護回路によれば、静電気保護用トランジスターがトランスミッションゲート10Aである。これにより、静電気保護用の抵抗を使用せずに複数のトランジスター21を静電気放電から保護することのできる静電気保護用トランジスターが、容易に実現(構成)することができる。
また、本実施形態の静電気保護回路によれば、静電気保護用トランジスターがPMOSトランジスター10Bである。これにより、静電気保護用の抵抗を使用せずに複数のトランジスター21を静電気放電から保護することのできる静電気保護用トランジスターが、容易に実現(構成)することができる。
<集積回路>
図5は本発明に係る集積回路を示すものであり、図5は本発明に係る集積回路の一例を説明する概略構成図である。なお、前述した本発明に係る静電気保護回路の実施形態と同一構成部分は同一符号をもって表し、その説明を省略する。
図5は本発明に係る集積回路を示すものであり、図5は本発明に係る集積回路の一例を説明する概略構成図である。なお、前述した本発明に係る静電気保護回路の実施形態と同一構成部分は同一符号をもって表し、その説明を省略する。
前述した本発明に係る静電気保護回路は、例えば、複数のトランジスターを含むICなどの集積回路に好適に適用することができる。すなわち、図5に示すように、集積回路100は、本発明に係る静電気保護回路と、複数のトランジスター21と、トランジスター21を含む電圧発生回路25と、入出力パッド30と、を備える。なお、図5では、静電気保護用トランジスターとして、図4に示したPMOSトランジスター10Bを用いる場合を示す。
集積回路100は、入出力パッド30を介して外部回路200,300に接続している。
電圧発生回路25は、集積回路100の内部の各トランジスター21に電力を供給するとともに、所定電圧の電気信号を、PMOSトランジスター10Bを介して入出力パッド30から外部回路200,300に出力(供給)している。
電圧発生回路25は、集積回路100の内部の各トランジスター21に電力を供給するとともに、所定電圧の電気信号を、PMOSトランジスター10Bを介して入出力パッド30から外部回路200,300に出力(供給)している。
このように、本実施形態に係る集積回路100によれば、複数のトランジスター21と、入出力パッド30と、前述の本発明に係る静電気保護回路とを備えるので、静電気保護用の抵抗を設けることができない場合であっても、複数のトランジスター21と入出力パッド30との間を所定範囲のレベルの電気信号が通ることができるともに、複数のトランジスター21を静電気放電から保護することができる。また、各トランジスター21は構造を変更するなどの静電気保護を施す必要がなくなる。これにより、集積回路100に含まれる複数のトランジスター21に対してそれぞれ静電気保護を施す場合と比較し、各トランジスター21のサイズ(大きさ)を小さくすることができ、集積回路100の大型化を防止することができる。
なお、前述の各実施形態の構成を組み合わせたり或いは一部の構成部分を入れ替えたりしてもよい。また、本発明の構成は、前述の実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加えてもよい。
10A…トランスミッションゲート、10B…PMOSトランジスター、14A,14B…クランプダイオード、20…内部回路、21…トランジスター、30…入出力パッド、100…集積回路、P1,P2…端子
Claims (5)
- 一端が複数のトランジスターを含む回路に接続され、他端が入出力端子に接続されており、所定範囲のレベルの電気信号に対して前記一端と前記他端との間を通す静電気保護用トランジスターを備え、
前記静電気保護用トランジスターは、前記所定範囲外のレベルの電気信号を前記所定範囲のレベルの電気信号に変更可能な保護回路を有する
ことを特徴とする静電気保護回路。 - 前記所定範囲のレベルの電気信号は、前記回路に入力される電気信号と該回路から出力される電気信号とのうち少なくとも一方の電気信号である
ことを特徴とする請求項1に記載の静電気保護回路。 - 前記静電気保護用トランジスターは、トランスミッションゲートである
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の静電気保護回路。 - 前記静電気保護用トランジスターは、Pチャネル型MOSトランジスターである
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の静電気保護回路。 - 前記回路と、
前記入出力端子と、
請求項1乃至4の何れか一項に記載の静電気保護回路と、を備える
ことを特徴とする集積回路。
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