JP2011219790A - 銅張積層板用処理銅箔及び該処理銅箔を絶縁性樹脂基材に接着してなる銅張積層板並びに該銅張積層板を用いたプリント配線板。 - Google Patents
銅張積層板用処理銅箔及び該処理銅箔を絶縁性樹脂基材に接着してなる銅張積層板並びに該銅張積層板を用いたプリント配線板。 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011219790A JP2011219790A JP2010087798A JP2010087798A JP2011219790A JP 2011219790 A JP2011219790 A JP 2011219790A JP 2010087798 A JP2010087798 A JP 2010087798A JP 2010087798 A JP2010087798 A JP 2010087798A JP 2011219790 A JP2011219790 A JP 2011219790A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- layer
- copper
- treated copper
- nickel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
【解決手段】絶縁性樹脂基材に接着される処理銅箔1面に粗化処理層、クロメート層及びシランカップリング剤層が順次設けられており、当該処理銅箔1面の十点平均粗さRzが1.0μm〜2.7μmであり、かつ、当該処理銅箔1面177μm2の表面積を可視光限界波長408nmのバイオレットレーザーを使用して測定した前記粗化処理層を形成する粗化粒子2(局部山頂)の平均間隔S5が0.210μm以下(但し0は含まない)であることを特徴とする銅張積層板用処理銅箔。
【選択図】図1
Description
そして、処理銅箔を絶縁性樹脂基材に接着してなる銅張積層板の代表的な用途であるプリント配線板に使用される処理銅箔には、絶縁性樹脂基材に強固に接着して容易に引き剥がれない特性が必要とされており、この引きはがし強さ特性を付与するために最も有効な手段は、未処理銅箔の絶縁性樹脂基材に接着される面に粗化処理層を設ける手段とされている。
加熱処理条件としては、例えば前述した二層フレキシブル基板では150℃-168時間などの条件が採用される場合が多い。これについても前記表面積比1.2〜2.5の処理銅箔を使用し、亜鉛−ニッケル層を設け、本願発明者が追試実験を行ったところ、前記技術の処理銅箔では加熱処理後の引きはがし強さの劣化率が大きく改善の余地が有ることが判明した。
また、絶縁性樹脂基材と接着する処理銅箔面にモリブデンを含有するニッケル及び/又はコバルト層を設けることで加熱処理後の引きはがし強さの劣化率が小さくなる。
即ち、本発明に係る処理銅箔は、絶縁性樹脂基材に接着される処理銅箔面に粗化処理層、クロメート層及びシランカップリング剤層が順次設けられており、当該処理銅箔面の十点平均粗さRzが1.0μm〜2.7μmであり、かつ、表面積177μm2の領域を可視光限界波長408nmのバイオレットレーザーを使用して測定した前記粗化処理層を形成する粗化粒子(局部山頂)の平均間隔Sが0.210μm以下(但し0は含まない)であることを特徴とする銅張積層板用処理銅箔である。
また、本発明に係る処理銅箔は、絶縁性樹脂基材に接着される処理銅箔面にモリブデンを含有するニッケル及び/又はコバルト層が設けられていることを特徴とする銅張積層板用処理銅箔である。
また、絶縁性樹脂基材と接着する処理銅箔面にモリブデンを含有するニッケル及び/又はコバルト層を設けることで加熱処理後の引きはがし強さの劣化率が小さくなる。
従って、本発明の産業上利用性は非常に高いといえる。
本発明に係る未処理銅箔としては、電解液に浸した陽極と陰極との間に電流を流すことによって陰極側に析出させて形成される電解銅箔や、インゴット状の銅を圧延してなる圧延銅箔などを使用すればよい。また、圧延銅箔は表裏がないので区別して使用する必要は無いが、電解銅箔の場合も特に区別する必要は無く、析出面、光沢面のいずれの面を使用しても良い。
本発明の粗化処理層とは電気めっき法によって得られる結晶粒径2.0μm以下の粗化粒子の集合層のことである。粗化処理層の十点平均粗さRz(以下、Rzという)は、1.0μm〜2.7μmが好ましく、より好ましくは1.2μm〜2.5μmである。本発明に使用しているRzはJISB0601-1994に準拠した十点平均粗さのことである。
Rzが1.0μm未満の場合は、粗化処理層の凹凸が小さいため効果的な機械的投錨効果が得られず、強固な引きはがし強さが得られない、吸湿処理後の引きはがし強さの劣化率が大きくなる、活性処理液浸漬後の引きはがし強さの劣化率が大きくなる、活性処理液浸漬後のしみ込み量が多くなる。Rzが2.7μmを越える場合、粗化処理層の凹凸が大きいため処理銅箔エッチング後の回路間に粗化粒子の溶け残りが発生し、短絡異常が発生する場合がある。
粗化粒子(局部山頂)の平均間隔Sを求める数式は、JISB0601-1994に記載されている(数1)にて求めることができる。
n:評価長さ内での粗化粒子(局部山頂)の間隔の個数
本発明の粗化処理層は二段の粗化処理により形成されるものである。一段目は銅イオンを含んだ電解液中で限界電流密度以上の電流を流すことで微細な樹枝状の銅粉を未処理銅箔に付着させる工程である。二段目は一段目で得られた微細な樹枝状の銅粉が脱落しないようにカバーめっきを行う工程であり、銅イオンを含んだ電解液中で限界電流密度未満の電流を流すことにより形成される。本発明はこの二段の電気めっきで得られた粗化粒子の集合層を粗化処理層と称す。
一段目の電気めっきを行う電解液組成、液温、添加剤、電解条件、電極としては、例えば以下に示すものが挙げられるが特にこれに限定されるものではない。
硫酸銅五水和物:12g/L〜70g/L(更に好ましくは30g/L〜60g/L)
硫酸:30g/L〜200g/L(更に好ましくは50g/L〜150g/L)
添加剤:塩素イオン、コバルトイオン、ニッケルイオン、鉄イオン、チタンイオン、モリブデンイオン、バナジウムイオン、亜鉛イオン、タングステンイオン、アルミニウムイオン、1−10−フェナントロリン、4,7−ジフェニル−1,10−フェナントロリン、3−メルカプト−1−プロパンスルホン酸
液温:25℃〜50℃(更に好ましくは30℃〜45℃)
電流密度:5A/dm2〜100A/dm2(更に好ましくは10A/dm2〜80A/dm2)
電極:白金属酸化物被覆チタン板等の不溶性電極
添加剤は単独でも複数組み合わせて使用してもよい
次に一段目で得られた微細な樹枝状の銅粉をカバーするめっきとして行う二段目の電気めっきについて詳述する。二段目の電気めっきを行う電解液組成、液温、電解条件、電極としては、例えば以下に示すものが挙げられるが特にこれに限定されるものではない。
硫酸銅五水和物:150g/L〜300g/L(更に好ましくは170g/L〜280g/L)
硫酸:50g/L〜200g/L(更に好ましくは60g/L〜170g/L)
液温:25℃〜50℃(更に好ましくは30℃〜45℃)
電流密度:2A/dm2〜60A/dm2(更に好ましくは5A/dm2〜50A/dm2)
電極:白金属酸化物被覆チタン板等の不溶性電極
必要に応じて周知の技術であるゼラチンなどを添加しても良い。
本処理を設けることで引きはがし強さを更に向上させることができる。
本発明のモリブデンを含有するニッケル及び/又はコバルト層は電気めっき法により形成される。モリブデンを含有するニッケル及び/又はコバルト層を電気めっきで形成する電解液組成、液温、pH、電解条件、電極としては、例えば以下に示すものが挙げられるが特にこれに限定されるものではない。
(モリブデンを含有するニッケル層)
モリブデン酸二ナトリウム二水和物:1g/L〜80g/L(更に好ましくは5g/L〜70g/L)
硫酸ニッケル六水和物:10g/L〜100g/L(更に好ましくは20g/L〜70g/L)
クエン酸三ナトリウム二水和物:5g/L〜100g/L(更に好ましくは20g/L〜70g/L)
pH:10.0〜12.0(更に好ましくは10.5〜11.5)
電解液温度:20℃〜50℃(更に好ましくは25℃〜40℃)
電流密度:0.1A/dm2〜10.0A/dm2(更に好ましくは0.5A/dm2〜5.0A/dm2)
電極:白金
pHはアンモニアで調整すればよい。
(モリブデンを含有するコバルト層)
モリブデン酸二ナトリウム二水和物:1g/L〜80g/L(更に好ましくは5g/L〜50g/L)
硫酸コバルト七水和物:10g/L〜100g/L(更に好ましくは20g/L〜70g/L)
クエン酸三ナトリウム二水和物:5g/L〜100g/L(更に好ましくは20g/L〜70g/L)
pH:4.0〜10.0(更に好ましくは5.0〜7.0)
電解液温度:20℃〜50℃(更に好ましくは25℃〜40℃)
電流密度:0.1A/dm2〜10.0A/dm2(更に好ましくは0.5A/dm2〜5.0A/dm2)
電極:白金
pHは硫酸で調整すればよい。
(モリブデンを含有するニッケル及びコバルト層)
モリブデン酸二ナトリウム二水和物:1g/L〜80g/L(更に好ましくは5g/L〜70g/L)
硫酸ニッケル六水和物:10g/L〜100g/L(更に好ましくは20g/L〜70g/L)
硫酸コバルト七水和物:10g/L〜100g/L(更に好ましくは20g/L〜70g/L)
クエン酸三ナトリウム二水和物:5g/L〜100g/L(更に好ましくは20g/L〜70g/L)
pH: 4.0〜10.0 (更に好ましくは5.0〜7.0)
電解液温度:20℃〜50℃(更に好ましくは25℃〜40℃)
電流密度:0.1A/dm2〜10.0A/dm2(更に好ましくは0.5A/dm2〜5.0A/dm2)
電極:白金
pHは硫酸で調整すればよい。
なお、クロメート層形成後のクロムの析出形態はCr(OH)3とCr2O3が混在した状態であり、人体に悪影響を及ぼす六価クロムは含有されておらず三価クロムの形態で析出している。また、クロム酸液はアルカリ性、酸性のどちらでも構わない
次に、クロメート層表面に周知の処理方法に基づきシランカップリング剤層を設ける。シランカップリング剤層を設けることで処理銅箔接着面と絶縁性樹脂基材とのぬれ性が向上し引きはがし強さが向上する、吸湿処理後の引きはがし強さの劣化率が小さくなる等の特性が付与される。シランカップリング剤の種類はエポキシ基、アミノ基、メルカプト基、ウレイド基、ビニル基等多種あるが絶縁性樹脂基材の種類により異なった特性を示すため相性を考慮して設ける必要がある。
本実施の形態においては、未処理銅箔の一方面のみに各処理層を設けたが、未処理銅箔の両面に各処理層を設けてもよい。
未処理電解銅箔を以下の電解液組成、添加剤、電極、液温、電解条件で作製した。
(未処理電解銅箔の製造方法)
硫酸:100g/L、硫酸銅五水和物:280g/Lの硫酸−硫酸銅水溶液を調整し、添加剤としてポリエチレングリコール:20mg/L(平均分子量:20000、三洋化成製)、ポリエチレンイミン:20mg/L(商品名:エポミン、品番:PP-061、平均分子量:1200、日本触媒製)、3−メルカプト−1−プロパンスルフォン酸ナトリウム:6μmol/L、塩素イオン:20mg/Lを添加した。この添加剤を含む電解液を白金属酸化物にて被覆したチタンからなる不溶性陽極と陰極であるチタン製陰極ドラムの間に充填し、電流密度50A/dm2、液温:50℃で電流を流し厚さ12μmの未処理電解銅箔を得た。この未処理電解銅箔の析出面の十点平均粗さRzは0.93μmであった。
次に作製した未処理電解銅箔を使用し、以下の電解液組成、液温、添加剤、電極、電解条件で一段目粗化処理層を設けた。
(一段目粗化処理層)
硫酸:80g/L、硫酸銅五水和物:45g/Lの硫酸−硫酸銅水溶液を調整し、液温:35℃に調整した。添加剤としてチタンイオン:600mg/L、タングステンイオン:25mg/L、塩素イオン:5mg/Lを添加した。この添加剤を含む電解液を白金属酸化物にて被覆したチタンからなる不溶性陽極と陰極である未処理電解銅箔の間に充填し、電流密度10A/dm2、電気量65C/ dm2の電解条件で一段目粗化処理層を設けた。
(二段目粗化処理層)
硫酸:120g/L、硫酸銅五水和物:250g/Lの硫酸−硫酸銅水溶液を調整し、液温を45℃に調整した。この電解液を白金属酸化物にて被覆したチタンからなる不溶性陽極と陰極である一段目処理層を設けた処理銅箔の間に充填し、電流密度10A/dm2、電気量300C/ dm2の電解条件で二段目粗化処理層を設けた。
(クロメート層)
ニクロム酸ナトリウム二水和物:40g/L、液温35℃のクロメート水溶液を調整し、水酸化ナトリウム用いてpH12.0に調整した。このクロメート水溶液を陽極として使用する白金と陰極である前記処理銅箔の間に充填し、電流密度2.0A/dm2、電気量10C/ dm2の電解条件でクロメート層を設けた
次にクロメート層を設けた処理銅箔面に以下の液組成、液温、浸漬時間でシランカップリング剤層を設けた。
(シランカップリング剤層)
シランカップリング剤処理液として、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン5mL/Lを含有する水溶液を調整した。そして、前記各処理を設けた処理銅箔を液温30℃のシランカップリング剤処理液に10秒間浸漬してシランカップリング剤処理を施した。
そして、前記シランカップリング剤層の形成が完了した後、常温(25℃)にて自然乾燥させて本発明の処理銅箔を得た。
実施例2〜6及び比較例1〜6
(未処理電解銅箔)
実施例1で使用した未処理電解銅箔と同じものを使用した。
(一段目粗化処理層)
表1に示すとおりに、一段目粗化処理層を形成する電解液に添加する各添加剤濃度を変更し、電流密度及び電気量を変更したほかは、前記実施例1と同じ条件、同じ方法で一段目粗化処理層を得た。
(二段目粗化処理層)
実施例1と同じ電解液組成、液温、電極、電解条件で二段目粗化処理層を設けた。
(クロメート層)
実施例1と同じ電解液組成、液温、pH、電極、電解条件でクロメート層を設けた。
(シランカップリング剤層)
実施例1と同じ液組成、液温、浸漬時間でシランカップリング剤層を設けた。
(十点平均粗さ粗度Rz)
前記各処理層が設けられた面について、JISB0651-2001に規定される触針式表面粗さ計に適合するサーフコーダSE1700α(株式会社小坂研究所製)にて、触針として触針先端の半径2μmのものを使用し、粗さ曲線用カットオフ値0.8mm、測定距離4.0mmとしてJISB0601-1994に定義される十点平均粗さRzを測定した。測定した結果を表2に示す。なお、前記未処理電解銅箔の十点平均粗さRzも本方法で測定した。
(粗化粒子(局部山頂)の平均間隔S)
前記各処理層が設けられた面について、株式会社キーエンス製VK-9710(カラー3Dレーザー顕微鏡、可視光限界波長408nmのバイオレットレーザー)を使用し、表面積177μm2の領域を対物レンズ150倍、高精細、光学6倍ズーム条件で測定し、カットオフ無し、評価長さ15μmとしてJISB0601-1994に定義される粗化粒子(局部山頂)の平均間隔Sを測定した。測定した結果を表2に示す。
(FR-4基材を使用したリジッド銅張積層板の作製(以下銅張積層板Aという))
実施例1〜6及び比較例1〜6の処理銅箔の各種処理層が設けられた面を被接着面としてFR-4基材(京セラケミカル製、品名:TLP-551、厚さ:0.18mm)を3枚重ね、圧力:40kgf/cm2、温度:170℃、時間:60分間の条件でプレス機で加熱加圧成型を行い、銅張積層板Aを得た。
次に銅張積層板Aについて次の測定を行った。
(引きはがし強さ)
エッチングマシーンを使用し、エッチングにより1mm幅の銅の回路サンプルを作製した。
JIS C 6481に準拠し、万能試験機を用いて、引きはがし強さを測定した。測定結果を表3に示す。
(吸湿処理後の引きはがし強さの劣化率)
1mm幅の銅の回路サンプルを、120分間イオン交換水の中で煮沸した。次いで水洗を行い、乾燥した後、引きはがし強さを測定した。劣化率は下記式(3)に測定値を代入し算出した。算出した結果を表3に示す。
式(3):吸湿処理後の引きはがし強さの劣化率(%)={(吸湿処理前の引きはがし強さの値−吸湿処理後の引きはがし強さの値)/吸湿処理前の引きはがし強さの値}×100
(活性処理液浸漬後の引きはがし強さ)
1mm幅の銅の回路サンプルを、18wt%塩酸水溶液に液温:25±2℃の条件で60分間浸漬処理を行った。次いで水洗し、乾燥した後、引きはがし強さを測定した。劣化率は下記式(4)に測定値を代入して算出した。算出した結果を表3に示す。
式(4):活性処理液浸漬後の引きはがし強さの劣化率(%)={(塩酸水溶液浸漬前の引きはがし強さの値−塩酸水溶液浸漬後の引きはがし強さの値)/塩酸水溶液浸漬前の引きはがし強さの値}×100
(活性処理液浸漬後のしみ込み量)
1mm幅の銅の回路サンプルを、5wt%硫酸水溶液に液温:65±3℃の条件で30分間浸漬処理を行った。次いで水洗し、乾燥した後、銅の回路を銅張積層板Aから剥離した。剥離処理銅箔面を光学顕微鏡で観察し硫酸水溶液のしみ込み量(μm)を読みとった。硫酸水溶液がしみ込んだ部分は色調差が生じるためしみ込み量は読みとれる。読みとった結果を表3に示す。
(エッチング性:回路間における銅の溶け残りの有無)
銅張積層板Aの銅箔面側にポジティブ型液状レジストを塗布し、70℃に設定した大気オーブンで7分間乾燥した。次いで、ライン/スペース=30μm/30μmのマスクフィルムを用いて露光し、次いで現像を行い、露光された部分のエッチングレジストを除去した。次いで、塩化第二銅:3.2mol/L、塩酸:0.4mol/Lの組成のエッチング液を使用しスプレー圧:0.15mol/L、液温:50℃の条件でエッチングを行いエッチングレジストのない処理銅箔部分をエッチングした。その後、回路上のエッチングレジストを水酸化ナトリウムで除去した後、大気オーブンで100℃で10分間乾燥を行い、ライン/スペース=30μm/30μmの銅の回路を得た。このサンプルを島津製作所製EPMA-1610で銅の面分析を行い、回路間における銅の溶け残りの有無を調査した。調査した結果を表3に示す。
実施例7
(未処理電解銅箔)
実施例1で使用した未処理電解銅箔と同じものを使用した。
(一段目粗化処理層)
実施例3と同じ電解液組成、添加剤、液温、電極、電解条件で一段目粗化処理層を設けた。
(二段目粗化処理層)
実施例1と同じ電解液組成、液温、電極、電解条件で二段目粗化処理層を設けた。
次に以下に示す電解液組成、液温、pH、電極、電解条件でモリブデンを含有するニッケル層を前記二段目粗化処理層表面に施した。
(モリブデンを含有するニッケル層)
硫酸ニッケル六水和物:45g/L、モリブデン(VI)酸二ナトリウム二水和物:15g/L、クエン酸三ナトリウム二水和物:50g/L、液温:35℃のニッケル−モリブデン水溶液を調整し、アンモニア水でpHを10.5に調整した。このニッケル−モリブデン水溶液を陽極として使用する白金と陰極である粗化処理層を設けた処理銅箔の間に充填し、電流密度1.0A/dm2、電気量2.0C/ dm2の電解条件でモリブデンを含有するニッケル層を設けた。
(クロメート層)
実施例1と同じ電解液組成、液温、pH、電解条件でクロメート層を設けた。
(シランカップリング剤層)
実施例1と同じ液組成、液温、浸漬時間でシランカップリング剤層を設けた。
実施例8〜13及び比較例7〜9
(未処理電解銅箔)
実施例1で使用した未処理電解銅箔と同じものを使用した。
(一段目粗化処理層)
実施例7(実施例3)と同じ電解液組成、添加剤、液温、電極、電解条件で一段目粗化処理層を得た。
(二段目粗化処理層)
実施例1と同じ電解液組成、液温、電極、電解条件で二段目粗化処理層を設けた。
(モリブデンを含有するニッケル及び/又はコバルト層)
表4に示す電解液組成、液温、pH、電解条件でモリブデンを含有するニッケル及び/又はコバルト層を形成した。
(亜鉛−ニッケル層)
ピロリン酸ニッケル:8g/L、ピロリン亜鉛:20g/L、ピロリン酸カリウム:80g/L、液温:40℃の亜鉛−ニッケル水溶液を調整し、pHを9.5に調整した。この亜鉛−ニッケル水溶液を陽極として使用する白金と陰極である粗化処理層を設けた処理銅箔の間に充填し、電流密度0.5A/dm2、電気量2C/ dm2の電解条件で亜鉛−ニッケル層を設けた。
(クロメート層)
実施例1と同じ電解液組成、液温、pH、電解条件でクロメート層を設けた。
(シランカップリング剤層)
実施例1と同じ液組成、液温、浸漬時間でシランカップリング剤層を設けた。
(モリブデンを含有するニッケル及び/又はコバルト層の析出付着量)
理学電機株式会社製のRIX2000を用い、モリブデンを含有するニッケル及び/又はコバルト層の各元素の析出付着量を測定し、各元素の和を析出付着量とした。なお、比較例9もRIX2000を用い亜鉛とニッケルの析出付着量を測定し、その和を析出付着量とした。測定した結果を表5に示す。
(モリブデンを含有するニッケル及び/又はコバルト層の各元素の含有率)
モリブデンを含有するニッケル及び/又はコバルト層の析出付着量から得られた各元素の析出付着量を用い、各元素の含有率(wt%)を下記式(5)に代入して算出した。なお、比較例9の亜鉛―ニッケル層も式(5)の分母を(亜鉛―ニッケル層の析出付着量)に置き換え、分子を亜鉛の析出付着量又はニッケルの析出付着量に置き換え各元素の含有率を算出した。算出した結果を表5に示す。
式(5):各元素の含有率(wt%)={(各元素の析出付着量)/(モリブデンを含有するコバルト又はニッケル層の析出付着量)}×100
(ポリアミック酸を使用した2層フレキシブル銅張積層板(以下銅張積層板Bという))
実施例7〜13及び比較例7〜9の処理銅箔の各種処理層が設けられた面をピロメリット酸型のポリイミド前駆体をクリアランス350μmで塗布を行った。
このポリイミド前駆体はセパラブルフラスコ中にN,N−ジメチルアセトアミドを425g採取し、無水ピロメリット酸0.18モル、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル0.18モルを撹拌しながら溶解させ4時間の撹拌により重合反応を行なうことで得られた。次いでポリイミド前駆体塗布後の処理銅箔をイナート乾燥機で130℃−12分、160℃−2分、220℃―2分、250℃―2分の加熱条件で溶剤を揮発させた後、イナート乾燥機により、360℃−2分間の加熱硬化処理を行い銅張積層板Bを得た。
(引きはがし強さ)
エッチングマシーンを使用し、エッチングにより1mm幅の銅の回路サンプ
ルを作製した。JIS C 5016に準拠し、万能試験機を用いて、90°での引きはがし強さを測定した。測定結果を表6に示す。
(加熱処理後の引きはがし強さの劣化率)
1mm幅の銅の回路サンプルを、大気オーブンを使用し、温度:150℃、時間:168時間の条件で加熱処理を行い、引きはがし強さを測定した。劣化率は下記式(6)に値を代入して算出した。算出した結果を表6に示す。
式(6):加熱処理後の引きはがし強さの劣化率(%)={(加熱処理前の引きはがし強さの値−加熱処理後の引きはがし強さの値)/加熱処理前の引きはがし強さの値}×100
一方、比較例7の様にモリブデンを含有するコバルト層の析出付着量が少ない場合、比較例8の様にモリブデンを含有するニッケル層のモリブデン含有率が10wt%未満である場合、比較例9の様に亜鉛−ニッケル層である場合は、強固な引きはがし強さは得られているが加熱処理後の引きはがし強さの劣化率が大きい。
2 粗化粒子
3 未処理銅箔
4 粗さ曲線の平均線
5 粗化粒子(局部山頂)の間隔
Claims (5)
- 銅張積層板用処理銅箔であって、絶縁性樹脂基材に接着される処理銅箔面に粗化処理層、クロメート層及びシランカップリング剤層が順次設けられており、当該処理銅箔面の十点平均粗さRzが1.0μm〜2.7μmであり、かつ、表面積177μm2の領域を可視光限界波長408nmのバイオレットレーザーを使用し測定した前記粗化処理層を形成する粗化粒子(局部山頂)の平均間隔Sが0.210μm以下(但し0は含まない)であることを特徴とする銅張積層板用処理銅箔。
- 絶縁性樹脂基材に接着される処理銅箔面にモリブデンを含有するニッケル及び/又はコバルト層が設けられていることを特徴とする請求項1に記載の銅張積層板用処理銅箔。
- モリブデンを含有するニッケル及び/又はコバルト層の析出付着量が20mg/m2〜300mg/m2であり、かつ、モリブデンの含有率が10wt%以上であって残部がニッケル及び/又はコバルトである事を特徴とする請求項2に記載の銅張積層板用処理銅箔。
- 請求項1乃至3のいずれかに記載の銅張積層板用処理銅箔が絶縁性樹脂基材に加熱圧着させたことを特徴とする銅張積層板。
- 請求項4記載の銅張積層板を用いて得られることを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010087798A JP5634103B2 (ja) | 2010-04-06 | 2010-04-06 | 銅張積層板用処理銅箔及び該処理銅箔を絶縁性樹脂基材に接着してなる銅張積層板並びに該銅張積層板を用いたプリント配線板。 |
CN201110072607.7A CN102215635B (zh) | 2010-04-06 | 2011-03-17 | 覆铜层压板用处理铜箔、覆铜层压板以及使用该覆铜层压板的印刷布线板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010087798A JP5634103B2 (ja) | 2010-04-06 | 2010-04-06 | 銅張積層板用処理銅箔及び該処理銅箔を絶縁性樹脂基材に接着してなる銅張積層板並びに該銅張積層板を用いたプリント配線板。 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011219790A true JP2011219790A (ja) | 2011-11-04 |
JP5634103B2 JP5634103B2 (ja) | 2014-12-03 |
Family
ID=44746689
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010087798A Active JP5634103B2 (ja) | 2010-04-06 | 2010-04-06 | 銅張積層板用処理銅箔及び該処理銅箔を絶縁性樹脂基材に接着してなる銅張積層板並びに該銅張積層板を用いたプリント配線板。 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5634103B2 (ja) |
CN (1) | CN102215635B (ja) |
Cited By (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013104121A (ja) * | 2011-11-16 | 2013-05-30 | Nan Ya Plastics Corp | 高剥離強度と環境にやさしい微細な粒状表面からなるプリント回路基板用銅箔の製造方法。 |
JP2013147016A (ja) * | 2012-01-20 | 2013-08-01 | Ls Mtron Ltd | 軟性回路銅張積層板及びそれを用いた印刷回路基板、並びにその製造方法 |
CN103717011A (zh) * | 2014-01-06 | 2014-04-09 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种改善厚铜印制电路板阻焊开裂的方法 |
JP2014129560A (ja) * | 2012-12-28 | 2014-07-10 | Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd | 表面処理銅箔及び当該表面処理銅箔を用いたプリント配線板 |
JP2015025106A (ja) * | 2013-07-25 | 2015-02-05 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 基材、金属箔または金属板、及び積層板、プリント配線板、電子機器、並びに、プリント配線板の製造方法 |
JP2015127136A (ja) * | 2013-11-27 | 2015-07-09 | Jx日鉱日石金属株式会社 | キャリア付銅箔、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板、及び、プリント配線板の製造方法 |
WO2015108191A1 (ja) * | 2014-01-17 | 2015-07-23 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔、キャリア付銅箔、プリント配線板、銅張積層板、積層体及びプリント配線板の製造方法 |
JP2015147978A (ja) * | 2014-02-06 | 2015-08-20 | 古河電気工業株式会社 | 高周波回路用銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 |
JP2015172250A (ja) * | 2015-05-11 | 2015-10-01 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔、キャリア付銅箔、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板及びプリント配線板の製造方法 |
JP2016149438A (ja) * | 2015-02-12 | 2016-08-18 | 福田金属箔粉工業株式会社 | 処理銅箔及び該処理銅箔を用いた銅張積層板並びにプリント配線板 |
WO2016158775A1 (ja) * | 2015-03-31 | 2016-10-06 | 三井金属鉱業株式会社 | 粗化処理銅箔、キャリア付銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 |
KR20160137678A (ko) | 2012-03-30 | 2016-11-30 | 제이엑스금속주식회사 | 금속박 |
WO2017026490A1 (ja) * | 2015-08-12 | 2017-02-16 | 古河電気工業株式会社 | 高周波回路用銅箔、銅張積層板、プリント配線基板 |
JPWO2015040998A1 (ja) * | 2013-09-20 | 2017-03-02 | 三井金属鉱業株式会社 | 銅箔、キャリア箔付銅箔及び銅張積層板 |
US9673646B1 (en) | 2016-08-19 | 2017-06-06 | Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. | Surface-treated electrolytic copper foil and method for wireless charging of flexible printed circuit board |
WO2017138338A1 (ja) * | 2016-02-10 | 2017-08-17 | 古河電気工業株式会社 | 表面処理銅箔及びこれを用いて製造される銅張積層板 |
JP2017141489A (ja) * | 2016-02-09 | 2017-08-17 | 福田金属箔粉工業株式会社 | 高彩度処理銅箔及び該処理銅箔を用いた銅張積層板並びに該処理銅箔の製造方法 |
CN111902570A (zh) * | 2018-03-27 | 2020-11-06 | 三井金属矿业株式会社 | 表面处理铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板的制造方法 |
CN113141719A (zh) * | 2021-04-22 | 2021-07-20 | 江西新华盛电子电路科技有限公司 | 一种led双面板的加成制备方法 |
WO2023182176A1 (ja) * | 2022-03-24 | 2023-09-28 | 三井金属鉱業株式会社 | 粗化処理銅箔、キャリア付銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 |
WO2023182178A1 (ja) * | 2022-03-24 | 2023-09-28 | 三井金属鉱業株式会社 | 粗化処理銅箔、キャリア付銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 |
WO2023182175A1 (ja) * | 2022-03-24 | 2023-09-28 | 三井金属鉱業株式会社 | 粗化処理銅箔、キャリア付銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 |
WO2023182174A1 (ja) * | 2022-03-24 | 2023-09-28 | 三井金属鉱業株式会社 | 粗化処理銅箔、キャリア付銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI509111B (zh) * | 2012-11-26 | 2015-11-21 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | Surface treatment of electrolytic copper foil, laminated board, and printed wiring board, electronic equipment |
JP6182584B2 (ja) * | 2015-12-09 | 2017-08-16 | 古河電気工業株式会社 | プリント配線板用表面処理銅箔、プリント配線板用銅張積層板及びプリント配線板 |
JP2018009242A (ja) * | 2016-06-21 | 2018-01-18 | Jx金属株式会社 | 離型層付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 |
WO2019188129A1 (ja) | 2018-03-27 | 2019-10-03 | Smc株式会社 | エアシリンダ |
JPWO2019188127A1 (ja) | 2018-03-27 | 2021-03-25 | Smc株式会社 | エアシリンダの流体回路 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006103189A (ja) * | 2004-10-06 | 2006-04-20 | Furukawa Circuit Foil Kk | 表面処理銅箔並びに回路基板 |
JP2008111169A (ja) * | 2006-10-31 | 2008-05-15 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 表面処理銅箔、極薄プライマ樹脂層付表面処理銅箔及びその表面処理銅箔の製造方法並びに極薄プライマ樹脂層付表面処理銅箔の製造方法 |
JP2008285751A (ja) * | 2007-04-19 | 2008-11-27 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 表面処理銅箔及びその表面処理銅箔を用いて得られる銅張積層板並びにその銅張積層板を用いて得られるプリント配線板 |
JP2010013738A (ja) * | 2004-02-06 | 2010-01-21 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 表面処理銅箔及びその製造方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3564460B2 (ja) * | 2001-09-28 | 2004-09-08 | 福田金属箔粉工業株式会社 | プリント配線板用銅箔及びその製造方法 |
CN2752274Y (zh) * | 2004-12-29 | 2006-01-18 | 北京远创铜箔设备有限公司 | 制备铜箔的电解装置 |
JP2006210689A (ja) * | 2005-01-28 | 2006-08-10 | Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd | 高周波プリント配線板用銅箔及びその製造方法 |
-
2010
- 2010-04-06 JP JP2010087798A patent/JP5634103B2/ja active Active
-
2011
- 2011-03-17 CN CN201110072607.7A patent/CN102215635B/zh active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010013738A (ja) * | 2004-02-06 | 2010-01-21 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 表面処理銅箔及びその製造方法 |
JP2006103189A (ja) * | 2004-10-06 | 2006-04-20 | Furukawa Circuit Foil Kk | 表面処理銅箔並びに回路基板 |
JP2008111169A (ja) * | 2006-10-31 | 2008-05-15 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 表面処理銅箔、極薄プライマ樹脂層付表面処理銅箔及びその表面処理銅箔の製造方法並びに極薄プライマ樹脂層付表面処理銅箔の製造方法 |
JP2008285751A (ja) * | 2007-04-19 | 2008-11-27 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 表面処理銅箔及びその表面処理銅箔を用いて得られる銅張積層板並びにその銅張積層板を用いて得られるプリント配線板 |
Cited By (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013104121A (ja) * | 2011-11-16 | 2013-05-30 | Nan Ya Plastics Corp | 高剥離強度と環境にやさしい微細な粒状表面からなるプリント回路基板用銅箔の製造方法。 |
JP2013147016A (ja) * | 2012-01-20 | 2013-08-01 | Ls Mtron Ltd | 軟性回路銅張積層板及びそれを用いた印刷回路基板、並びにその製造方法 |
KR20160137678A (ko) | 2012-03-30 | 2016-11-30 | 제이엑스금속주식회사 | 금속박 |
JP2014129560A (ja) * | 2012-12-28 | 2014-07-10 | Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd | 表面処理銅箔及び当該表面処理銅箔を用いたプリント配線板 |
JP2015025106A (ja) * | 2013-07-25 | 2015-02-05 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 基材、金属箔または金属板、及び積層板、プリント配線板、電子機器、並びに、プリント配線板の製造方法 |
KR101920976B1 (ko) | 2013-09-20 | 2018-11-21 | 미쓰이금속광업주식회사 | 구리박, 캐리어박 부착 구리박, 및 구리 피복 적층판 |
JPWO2015040998A1 (ja) * | 2013-09-20 | 2017-03-02 | 三井金属鉱業株式会社 | 銅箔、キャリア箔付銅箔及び銅張積層板 |
JP2017048467A (ja) * | 2013-09-20 | 2017-03-09 | 三井金属鉱業株式会社 | 銅箔、キャリア箔付銅箔及び銅張積層板 |
JP2015127136A (ja) * | 2013-11-27 | 2015-07-09 | Jx日鉱日石金属株式会社 | キャリア付銅箔、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板、及び、プリント配線板の製造方法 |
CN103717011A (zh) * | 2014-01-06 | 2014-04-09 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种改善厚铜印制电路板阻焊开裂的方法 |
WO2015108191A1 (ja) * | 2014-01-17 | 2015-07-23 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔、キャリア付銅箔、プリント配線板、銅張積層板、積層体及びプリント配線板の製造方法 |
JP2015147978A (ja) * | 2014-02-06 | 2015-08-20 | 古河電気工業株式会社 | 高周波回路用銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 |
JP2016149438A (ja) * | 2015-02-12 | 2016-08-18 | 福田金属箔粉工業株式会社 | 処理銅箔及び該処理銅箔を用いた銅張積層板並びにプリント配線板 |
TWI666977B (zh) * | 2015-02-12 | 2019-07-21 | 日商福田金屬箔粉工業股份有限公司 | 處理銅箔及使用該處理銅箔之覆銅層疊板、以及印刷佈線板 |
JPWO2016158775A1 (ja) * | 2015-03-31 | 2017-07-27 | 三井金属鉱業株式会社 | 粗化処理銅箔、キャリア付銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 |
WO2016158775A1 (ja) * | 2015-03-31 | 2016-10-06 | 三井金属鉱業株式会社 | 粗化処理銅箔、キャリア付銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 |
JP2015172250A (ja) * | 2015-05-11 | 2015-10-01 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔、キャリア付銅箔、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板及びプリント配線板の製造方法 |
CN107113971A (zh) * | 2015-08-12 | 2017-08-29 | 古河电气工业株式会社 | 高频电路用铜箔、覆铜层压板、印刷布线基板 |
JP6089160B1 (ja) * | 2015-08-12 | 2017-03-01 | 古河電気工業株式会社 | 高周波回路用銅箔、銅張積層板、プリント配線基板 |
CN107113971B (zh) * | 2015-08-12 | 2019-04-26 | 古河电气工业株式会社 | 高频电路用铜箔、覆铜层压板、印刷布线基板 |
WO2017026490A1 (ja) * | 2015-08-12 | 2017-02-16 | 古河電気工業株式会社 | 高周波回路用銅箔、銅張積層板、プリント配線基板 |
JP2017141489A (ja) * | 2016-02-09 | 2017-08-17 | 福田金属箔粉工業株式会社 | 高彩度処理銅箔及び該処理銅箔を用いた銅張積層板並びに該処理銅箔の製造方法 |
WO2017138338A1 (ja) * | 2016-02-10 | 2017-08-17 | 古河電気工業株式会社 | 表面処理銅箔及びこれを用いて製造される銅張積層板 |
JP6248231B1 (ja) * | 2016-02-10 | 2017-12-13 | 古河電気工業株式会社 | 表面処理銅箔及びこれを用いて製造される銅張積層板 |
US9673646B1 (en) | 2016-08-19 | 2017-06-06 | Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. | Surface-treated electrolytic copper foil and method for wireless charging of flexible printed circuit board |
CN111902570A (zh) * | 2018-03-27 | 2020-11-06 | 三井金属矿业株式会社 | 表面处理铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板的制造方法 |
CN111902570B (zh) * | 2018-03-27 | 2022-11-08 | 三井金属矿业株式会社 | 表面处理铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板的制造方法 |
CN113141719A (zh) * | 2021-04-22 | 2021-07-20 | 江西新华盛电子电路科技有限公司 | 一种led双面板的加成制备方法 |
WO2023182176A1 (ja) * | 2022-03-24 | 2023-09-28 | 三井金属鉱業株式会社 | 粗化処理銅箔、キャリア付銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 |
WO2023182178A1 (ja) * | 2022-03-24 | 2023-09-28 | 三井金属鉱業株式会社 | 粗化処理銅箔、キャリア付銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 |
WO2023182177A1 (ja) * | 2022-03-24 | 2023-09-28 | 三井金属鉱業株式会社 | 粗化処理銅箔、キャリア付銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 |
WO2023182179A1 (ja) * | 2022-03-24 | 2023-09-28 | 三井金属鉱業株式会社 | 粗化処理銅箔、キャリア付銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 |
WO2023182175A1 (ja) * | 2022-03-24 | 2023-09-28 | 三井金属鉱業株式会社 | 粗化処理銅箔、キャリア付銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 |
WO2023182174A1 (ja) * | 2022-03-24 | 2023-09-28 | 三井金属鉱業株式会社 | 粗化処理銅箔、キャリア付銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102215635B (zh) | 2016-02-24 |
JP5634103B2 (ja) | 2014-12-03 |
CN102215635A (zh) | 2011-10-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5634103B2 (ja) | 銅張積層板用処理銅箔及び該処理銅箔を絶縁性樹脂基材に接着してなる銅張積層板並びに該銅張積層板を用いたプリント配線板。 | |
JP5885054B2 (ja) | 銅張積層板用処理銅箔及び該処理銅箔を絶縁性樹脂基材に接着してなる銅張積層板並びに該銅張積層板を用いたプリント配線板。 | |
KR100941219B1 (ko) | 전해 동박, 그 전해 동박을 이용하여 얻어진 표면 처리 전해 동박, 그 표면 처리 전해 동박을 이용한 동장 적층판 및 프린트 배선판 | |
CN102713020B (zh) | 表面处理铜箔,其制造方法以及覆铜层压印刷电路板 | |
TWI509111B (zh) | Surface treatment of electrolytic copper foil, laminated board, and printed wiring board, electronic equipment | |
TWI434965B (zh) | A roughening method for copper foil, and a copper foil for a printed wiring board which is obtained by the roughening method | |
CN108603303B (zh) | 表面处理铜箔及使用其制造而成的覆铜层叠板 | |
TW200535259A (en) | Treated copper foil and circuit board | |
JP5215631B2 (ja) | 表面処理銅箔 | |
JP5441945B2 (ja) | ベリーロープロファイル銅箔を担体とした極く薄い銅箔及びその製法。 | |
JP2017508890A (ja) | 銅箔、これを含む電気部品及び電池 | |
JP2013104121A (ja) | 高剥離強度と環境にやさしい微細な粒状表面からなるプリント回路基板用銅箔の製造方法。 | |
JP2010141227A (ja) | プリント配線板用圧延銅箔 | |
JP2006028635A (ja) | 微細回路基板用表面処理銅箔の製造方法及びその銅箔 | |
WO1996025838A1 (fr) | Feuille de cuivre pour circuit imprime multicouche a haute densite | |
JP2011174132A (ja) | プリント配線板用銅箔 | |
JP4941204B2 (ja) | プリント配線板用銅箔及びその表面処理方法 | |
JP5985812B2 (ja) | 印刷回路用銅箔 | |
CN102548202B (zh) | 经粗化处理的铜箔及其制造方法 | |
JP5728118B1 (ja) | 表面処理銅箔、該表面処理銅箔の製造方法、および該表面処理銅箔を用いた銅張積層板 | |
JP6090693B2 (ja) | 表面処理銅箔及び当該表面処理銅箔を用いたプリント配線板 | |
JP6845382B1 (ja) | 表面処理銅箔、銅張積層板、及びプリント配線板 | |
KR20170038969A (ko) | 표면처리동박 및 그의 제조방법 | |
TW202001000A (zh) | 表面處理銅箔、覆銅積層板及印刷線路板 | |
TWI839903B (zh) | 具有耐熱性的經表面處理之銅箔、及包括其之包銅層壓體與印刷配線板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20121214 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140124 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140204 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140404 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20141007 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20141014 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5634103 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |