CN113141719A - 一种led双面板的加成制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种LED双面板的加成制备方法，所述制备方法如下：步骤一：依据实际的产品技术要求，选取基板；步骤二：对基板表面进行去污处理；步骤三：在去污处理后的基板上打孔，并去除孔壁的毛刺；步骤四：钻孔后的基板浸入离子吸附油墨中，使油墨均匀涂覆在基板表面与孔壁中，取出置于烘干机中，在60‑80℃下进行烘干；本发明的有益效果是：硅烷偶联剂作为离子吸附油墨的添加剂，可与基板和铜镀层均形成化学键合，使线路粘附力提高，有助于增强制备LED双面板的线路粘附力；基板去污处理，减小了LED双面板加工的污渍影响，提高制备的LED双面板的灵敏性，提高制备LED双面板的线路电性能，降低制备成本，提高了LED双面板的加成制备效率。

Description

一种LED双面板的加成制备方法
技术领域
本发明属于电路板制备技术领域，具体涉及一种LED双面板的加成制备方法。
背景技术
随着LED显示产业链整体的技术成熟和价格下降，伴随移动互联、5G和“新零售”概念，LED透明屏在传媒行业长期拥有的巨大想象空间正在逐步变成现实。
LED透明屏具有通透、轻薄的特点，是目前与玻璃橱窗展示配合好的显示产品；通过LED透明屏酷炫的视频展示，极大地吸引往来客流的眼球，提升门店的关注力，提升品牌的形象，以促成商家的销售；因此，LED透明屏在市场上受到了广泛的关注和热捧；现在的无论是商业综合体、还是商场、4S店、橱窗，凡是有玻璃的地方，都是透明LED显示屏存在的市场。在这样的大环境背景下，透明LED显示屏开始逐步的占领市场的需求，特别在玻璃幕墙的应用领域占据了越来越重要的地位。透明LED显示屏的大力发展，离不开印制电路板；印制电路板是电子元器件二级封装的载板，是电子工业最重要的元部件之一。印制电路板的加成法制造工艺可以分为如下三类：全加成法是仅用化学沉铜方法形成导电图形的加成法工艺；半加成法是在绝缘基材表面上，用化学沉积金属，结合电镀蚀刻或者三者并用形成导电图形的加成法工艺，其工艺流程是：钻孔一催化处理和增黏处理一化学镀铜一成像(电镀抗蚀剂)一图形电镀铜(负相)一去除抗蚀剂一差分蚀刻；制造所用基材是普通层压板；部分加成法是在催化性覆铜层压板上，采用加成法制造印制板；工艺流程：成像(抗蚀刻)一蚀刻铜(正相)一去除抗蚀层一全板涂覆电镀抗蚀剂一钻孔一孔内化学镀铜一去除电镀抗蚀剂。
为了提高制备LED双面板的线路电性能、增强线路粘附力，降低制备成本，为此我们提出一种LED双面板的加成制备方法。
发明内容
本发明的目的在于提供一种LED双面板的加成制备方法，提高制备LED双面板的线路电性能、增强线路粘附力，降低制备成本。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种LED双面板的加成制备方法，所述制备方法如下：
步骤一：依据实际的产品技术要求，选取基板；
步骤二：对基板表面进行去污处理；
步骤三：在去污处理后的基板上打孔，并去除孔壁的毛刺；
步骤四：钻孔后的基板浸入离子吸附油墨中，使油墨均匀涂覆在基板表面与孔壁中，取出置于烘干机中，在60-80℃下进行烘干，烘干后，使得基板表面与孔的内壁覆盖一层吸附层；
步骤五：在基板上印刷掩膜，暴露出线路图形与通孔开口；
步骤六：在掩膜的保护下，将基板浸入催化离子溶液中，使得催化离子吸附在未被掩膜覆盖的部位，取出并清洗、干燥；
步骤七：将吸附催化离子后的基板置于乙醇、丙酮、二甲苯、丁酮、丁醚组成的混合溶剂中，除去掩膜，取出并清洗、干燥；
步骤八：除去掩膜后的基板通过化学镀铜使线路与孔金属化，取出并清洗、干燥。
作为本发明的一种优选的技术方案，所述步骤一中，依据实际的产品技术要求，选取挠性基板。
作为本发明的一种优选的技术方案，所述步骤二中，去污处理的方法如下：
步骤一：材料准备，材料包括水、盐酸、硫酸；
步骤二：基板浸入由水、盐酸、硫酸组成的混合液中；
步骤三：取出基板，并对基板进行清洗、干燥。
作为本发明的一种优选的技术方案，基板进行清洗、干燥后的残留颗粒粒径为10-30μm。
作为本发明的一种优选的技术方案，所述离子吸附油墨包括离子吸附性高分子、溶剂、添加剂。
作为本发明的一种优选的技术方案，所述离子吸附性高分子为含有胺基、羧基、羚基的高分子化合物。
作为本发明的一种优选的技术方案，所述溶剂为乙醇、乙酸丁酯、乙酯、乙醚、丁醚、乙二醇甲醚、乙二醇丁醚中的一种或几种组合。
作为本发明的一种优选的技术方案，所述添加剂为硅烷偶联剂。
作为本发明的一种优选的技术方案，所述催化离子为氯钯酸根、氯铂酸根、氯金酸根、银离子中的一种或几种组合。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
(1)硅烷偶联剂作为离子吸附油墨的添加剂，可与基板和铜镀层均形成化学键合，使线路粘附力提高，有助于增强制备LED双面板的线路粘附力；
(2)基板去污处理，减小了LED双面板加工的污渍影响，提高制备的LED双面板的灵敏性，提高制备LED双面板的线路电性能，降低制备成本，提高了LED双面板的加成制备效率。
附图说明
图1为本发明的制备方法流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
请参阅图1，本发明提供一种技术方案：一种LED双面板的加成制备方法，包括如下步骤：
步骤一：依据实际的产品技术要求，选取挠性基板；
步骤二：对基板表面进行去污处理；
步骤三：在去污处理后的基板上打孔，并去除孔壁的毛刺；
步骤四：钻孔后的基板浸入离子吸附油墨中，使油墨均匀涂覆在基板表面与孔壁中，取出置于烘干机中，在60℃下进行烘干，烘干后，使得基板表面与孔的内壁覆盖一层吸附层；离子吸附油墨包括离子吸附性高分子、溶剂、添加剂；离子吸附性高分子为含有胺基、羧基、羚基的高分子化合物，在整个离子吸附油墨中起到核心的作用；溶剂为乙醇、乙酸丁酯、乙酯的组合；添加剂为硅烷偶联剂，可与基板和铜镀层均形成化学键合，使线路粘附力提高；
步骤五：在基板上印刷掩膜，暴露出线路图形与通孔开口；
步骤六：在掩膜的保护下，将基板浸入催化离子溶液中，使得催化离子吸附在未被掩膜覆盖的部位，取出并清洗、干燥；催化离子为氯钯酸根、氯铂酸根银离子的组合；
步骤七：将吸附催化离子后的基板置于乙醇、丙酮、二甲苯、丁酮、丁醚组成的混合溶剂中，除去掩膜，取出并清洗、干燥；
步骤八：除去掩膜后的基板通过化学镀铜使线路与孔金属化，取出并清洗、干燥；化学镀铜的过程中，使生长的铜镀层与吸附层之间具有机械相嵌，避免了沉铜反应产生的气体积聚在吸附层内部，影响线路粘附力。
本实施例中，优选的，去污处理的方法如下：
步骤一：材料准备，材料包括水、盐酸、硫酸；
步骤二：基板浸入由水、盐酸、硫酸组成的混合液中；
步骤三：取出基板，并对基板进行清洗、干燥，基板进行清洗、干燥后的残留颗粒粒径为10μm；基板去污处理，减小了LED双面板加工的污渍影响，提高制备的LED双面板的灵敏性。
实施例2
请参阅图1，本发明提供一种技术方案：一种LED双面板的加成制备方法，包括如下步骤：
步骤一：依据实际的产品技术要求，选取挠性基板；
步骤二：对基板表面进行去污处理；
步骤三：在去污处理后的基板上打孔，并去除孔壁的毛刺；
步骤四：钻孔后的基板浸入离子吸附油墨中，使油墨均匀涂覆在基板表面与孔壁中，取出置于烘干机中，在70℃下进行烘干，烘干后，使得基板表面与孔的内壁覆盖一层吸附层；离子吸附油墨包括离子吸附性高分子、溶剂、添加剂；离子吸附性高分子为含有胺基、羧基、羚基的高分子化合物，在整个离子吸附油墨中起到核心的作用；溶剂为乙醇、乙醚、丁醚、乙二醇甲醚的组合；添加剂为硅烷偶联剂，可与基板和铜镀层均形成化学键合，使线路粘附力提高；
步骤五：在基板上印刷掩膜，暴露出线路图形与通孔开口；
步骤六：在掩膜的保护下，将基板浸入催化离子溶液中，使得催化离子吸附在未被掩膜覆盖的部位，取出并清洗、干燥；催化离子为氯金酸根、银离子的组合；
步骤七：将吸附催化离子后的基板置于乙醇、丙酮、二甲苯、丁酮、丁醚组成的混合溶剂中，除去掩膜，取出并清洗、干燥；
步骤八：除去掩膜后的基板通过化学镀铜使线路与孔金属化，取出并清洗、干燥；化学镀铜的过程中，使生长的铜镀层与吸附层之间具有机械相嵌，避免了沉铜反应产生的气体积聚在吸附层内部，影响线路粘附力。
本实施例中，优选的，去污处理的方法如下：
步骤一：材料准备，材料包括水、盐酸、硫酸；
步骤二：基板浸入由水、盐酸、硫酸组成的混合液中；
步骤三：取出基板，并对基板进行清洗、干燥，基板进行清洗、干燥后的残留颗粒粒径为20μm；基板去污处理，减小了LED双面板加工的污渍影响，提高制备的LED双面板的灵敏性。
实施例3
请参阅图1，本发明提供一种技术方案：一种LED双面板的加成制备方法，包括如下步骤：
步骤一：依据实际的产品技术要求，选取挠性基板；
步骤二：对基板表面进行去污处理；
步骤三：在去污处理后的基板上打孔，并去除孔壁的毛刺；
步骤四：钻孔后的基板浸入离子吸附油墨中，使油墨均匀涂覆在基板表面与孔壁中，取出置于烘干机中，在80℃下进行烘干，烘干后，使得基板表面与孔的内壁覆盖一层吸附层；离子吸附油墨包括离子吸附性高分子、溶剂、添加剂；离子吸附性高分子为含有胺基、羧基、羚基的高分子化合物，在整个离子吸附油墨中起到核心的作用；溶剂为乙醚、丁醚、乙二醇甲醚、乙二醇丁醚的组合；添加剂为硅烷偶联剂，可与基板和铜镀层均形成化学键合，使线路粘附力提高；
步骤五：在基板上印刷掩膜，暴露出线路图形与通孔开口；
步骤六：在掩膜的保护下，将基板浸入催化离子溶液中，使得催化离子吸附在未被掩膜覆盖的部位，取出并清洗、干燥；催化离子为氯钯酸根、氯铂酸根、氯金酸根、银离子的组合；
步骤七：将吸附催化离子后的基板置于乙醇、丙酮、二甲苯、丁酮、丁醚组成的混合溶剂中，除去掩膜，取出并清洗、干燥；
步骤八：除去掩膜后的基板通过化学镀铜使线路与孔金属化，取出并清洗、干燥；化学镀铜的过程中，使生长的铜镀层与吸附层之间具有机械相嵌，避免了沉铜反应产生的气体积聚在吸附层内部，影响线路粘附力。
本实施例中，优选的，去污处理的方法如下：
步骤一：材料准备，材料包括水、盐酸、硫酸；
步骤二：基板浸入由水、盐酸、硫酸组成的混合液中；
步骤三：取出基板，并对基板进行清洗、干燥，基板进行清洗、干燥后的残留颗粒粒径为30μm；基板去污处理，减小了LED双面板加工的污渍影响，提高制备的LED双面板的灵敏性。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (9)

1.一种LED双面板的加成制备方法，其特征在于：所述制备方法如下：
步骤一：依据实际的产品技术要求，选取基板；
步骤二：对基板表面进行去污处理；
步骤三：在去污处理后的基板上打孔，并去除孔壁的毛刺；
步骤四：钻孔后的基板浸入离子吸附油墨中，使油墨均匀涂覆在基板表面与孔壁中，取出置于烘干机中，在60-80℃下进行烘干，烘干后，使得基板表面与孔的内壁覆盖一层吸附层；
步骤五：在基板上印刷掩膜，暴露出线路图形与通孔开口；
步骤六：在掩膜的保护下，将基板浸入催化离子溶液中，使得催化离子吸附在未被掩膜覆盖的部位，取出并清洗、干燥；
步骤七：将吸附催化离子后的基板置于乙醇、丙酮、二甲苯、丁酮、丁醚组成的混合溶剂中，除去掩膜，取出并清洗、干燥；
步骤八：除去掩膜后的基板通过化学镀铜使线路与孔金属化，取出并清洗、干燥。
2.根据权利要求1所述的一种LED双面板的加成制备方法，其特征在于：所述步骤一中，依据实际的产品技术要求，选取挠性基板。
3.根据权利要求1所述的一种LED双面板的加成制备方法，其特征在于：所述步骤二中，去污处理的方法如下：
步骤一：材料准备，材料包括水、盐酸、硫酸；
步骤二：基板浸入由水、盐酸、硫酸组成的混合液中；
步骤三：取出基板，并对基板进行清洗、干燥。
4.根据权利要求3所述的一种LED双面板的加成制备方法，其特征在于：基板进行清洗、干燥后的残留颗粒粒径为10-30μm。
5.根据权利要求1所述的一种LED双面板的加成制备方法，其特征在于：所述离子吸附油墨包括离子吸附性高分子、溶剂、添加剂。
6.根据权利要求5所述的一种LED双面板的加成制备方法，其特征在于：所述离子吸附性高分子为含有胺基、羧基、羚基的高分子化合物。
7.根据权利要求5所述的一种LED双面板的加成制备方法，其特征在于：所述溶剂为乙醇、乙酸丁酯、乙酯、乙醚、丁醚、乙二醇甲醚、乙二醇丁醚中的一种或几种组合。
8.根据权利要求5所述的一种LED双面板的加成制备方法，其特征在于：所述添加剂为硅烷偶联剂。
9.根据权利要求1所述的一种LED双面板的加成制备方法，其特征在于：所述催化离子为氯钯酸根、氯铂酸根、氯金酸根、银离子中的一种或几种组合。
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