JP2011198449A - 近接場光発生素子を備えた熱アシスト磁気記録ヘッド - Google Patents
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Abstract
【解決手段】近接場光発生素子16の外面は、下面16aと、導波路対向面16bと、前端面16cと、側面16dとを含んでいる。前端面16cは、下面16aの端に位置する第1の辺16c1と、基板の上面からより遠い端に位置して近接場光発生部16gを形成する尖端16c4と、第1の辺16c1の一端と尖端16c4とを接続する第2の辺16c2と、第1の辺16c1の他端と尖端16c4とを接続する第3の辺16c3とを含んでいる。導波路対向面16bは、前端面16cに近づくに従って下面16aおよび前端面16cに平行な方向についての幅が小さくなる幅変化部分を含んでいる。
【選択図】図1
Description
後にエッチングされることによって近接場光発生素子となる金属層を形成する工程と、
金属層に前端面の第2の辺に続く側面の一部が形成されるように、金属層をエッチングする第1のエッチング工程と、
導波路対向面と側面が完成して、金属層が近接場光発生素子になるように、金属層をエッチングする第2のエッチング工程とを備えている。
後にエッチングされることによって近接場光発生素子となる金属層を形成する工程と、
金属層の上に、後に行われる研磨工程において用いられる研磨停止層を形成する工程と、
金属層に前端面の第2の辺に続く側面の一部が形成されるように、研磨停止層および金属層をエッチングする第1のエッチング工程と、
側面の一部が形成された後の金属層と研磨停止層とを覆うように、後に行われる第2のエッチング工程におけるエッチング速度が金属層よりも小さい、金属以外の無機材料よりなる被覆層を形成する工程と、
研磨停止層が露出するまで被覆層を研磨する研磨工程と、
導波路対向面と側面が完成して、金属層が近接場光発生素子になるように、研磨停止層および金属層をエッチングする第2のエッチング工程とを備えている。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。始めに、図3ないし図7を参照して、本発明の第1の実施の形態に係る熱アシスト磁気記録ヘッドの構成について説明する。図3は、熱アシスト磁気記録ヘッドの要部を示す斜視図である。図4は、熱アシスト磁気記録ヘッドの構成を示す断面図である。図5は、熱アシスト磁気記録ヘッドの媒体対向面を示す正面図である。図6は、熱アシスト磁気記録ヘッドにおけるコイルの第1層を示す平面図である。図7は、熱アシスト磁気記録ヘッドにおけるコイルの第2層を示す平面図である。
次に、図22ないし図33を参照して、本発明の第2の実施の形態に係る近接場光発生素子およびその製造方法ならびに熱アシスト磁気記録ヘッドについて説明する。図22ないし図33は、本実施の形態における近接場光発生素子16および周囲層18を形成する工程を示している。近接場光発生素子16および周囲層18を形成する工程は、近接場光発生素子16を形成する工程を含んでいる。以下の説明は、本実施の形態に係る近接場光発生素子16の製造方法の説明を含んでいる。
次に、図34を参照して、本発明の第3の実施の形態に係る近接場光発生素子について説明する。図34は、本実施の形態に係る近接場光発生素子を示す斜視図である。本実施の形態に係る近接場光発生素子16では、導波路対向面16bは、前端面16cにより近い前端部16b3を有している。前端部16b3は、X方向についての小さな幅を有している。また、前端部16b3は、前端面16cから離れた位置に配置されている。また、導波路対向面16bは、前端面16cの尖端16c4に対して、下面16aにより近い位置に配置されている。
Claims (12)
- 熱アシスト磁気記録ヘッドに用いられる近接場光発生素子であって、
前記熱アシスト磁気記録ヘッドは、
記録媒体に対向する媒体対向面と、
前記媒体対向面に配置された端面を有し、情報を前記記録媒体に記録するための記録磁界を発生する磁極と、
光を伝播させる導波路と、
前記媒体対向面に配置された近接場光発生部を有し、前記導波路を伝播する光に基づいて表面プラズモンが励起され、この表面プラズモンが前記近接場光発生部に伝播され、この表面プラズモンに基づいて前記近接場光発生部より近接場光を発生する近接場光発生素子と、
上面を有する基板とを備え、前記基板の上面の上方に、前記近接場光発生素子、磁極および導波路が配置されたものであり、
前記近接場光発生素子は、外面を有し、
前記外面は、前記基板の上面により近い端に位置する下面と、前記基板の上面からより遠い端に位置して前記導波路に対向する導波路対向面と、前記媒体対向面に配置された前端面と、前記下面、導波路対向面および前端面を接続する側面とを含み、
前記前端面は、前記下面の端に位置する第1の辺と、前記基板の上面からより遠い端に位置して前記近接場光発生部を形成する尖端と、前記第1の辺の一端と前記尖端とを接続する第2の辺と、前記第1の辺の他端と前記尖端とを接続する第3の辺とを含み、
前記導波路対向面は、幅変化部分を含み、前記幅変化部分は、前記前端面に近づくに従って小さくなる、前記下面および前端面に平行な方向についての幅を有することを特徴とする近接場光発生素子。 - 前記近接場光発生素子における前記下面に平行な断面の大きさは、前記下面から離れるに従って小さくなっていることを特徴とする請求項1記載の近接場光発生素子。
- 前記導波路対向面は、前記前端面により近い前端部を有し、前記前端部は前記前端面から離れた位置に配置され、
前記近接場光発生素子の外面は、更に、前記前端部と前記前端面の尖端とを接続するエッジ部を含むことを特徴とする請求項1記載の近接場光発生素子。 - 前記導波路対向面は、前記前端面により近い前端部を有し、前記前端部は前記前端面から離れた位置に配置され、
前記導波路対向面は、前記前端面の尖端に対して、前記下面により近い位置に配置されていることを特徴とする請求項1記載の近接場光発生素子。 - 請求項1記載の近接場光発生素子を製造する方法であって、
後にエッチングされることによって前記近接場光発生素子となる金属層を形成する工程と、
前記金属層に前記前端面の第2の辺に続く前記側面の一部が形成されるように、前記金属層をエッチングする第1のエッチング工程と、
前記導波路対向面と側面が完成して、前記金属層が前記近接場光発生素子になるように、前記金属層をエッチングする第2のエッチング工程と
を備えたことを特徴とする近接場光発生素子の製造方法。 - 請求項1記載の近接場光発生素子を製造する方法であって、
後にエッチングされることによって前記近接場光発生素子となる金属層を形成する工程と、
前記金属層の上に、後に行われる研磨工程において用いられる研磨停止層を形成する工程と、
前記金属層に前記前端面の第2の辺に続く前記側面の一部が形成されるように、前記研磨停止層および前記金属層をエッチングする第1のエッチング工程と、
前記側面の一部が形成された後の前記金属層と前記研磨停止層とを覆うように、後に行われる第2のエッチング工程におけるエッチング速度が前記金属層よりも小さい、金属以外の無機材料よりなる被覆層を形成する工程と、
前記研磨停止層が露出するまで前記被覆層を研磨する研磨工程と、
前記導波路対向面と側面が完成して、前記金属層が前記近接場光発生素子になるように、前記研磨停止層および前記金属層をエッチングする第2のエッチング工程とを備え、
前記近接場光発生素子のうちの前記尖端を含む一部の形状は、前記第2のエッチング工程において、前記研磨工程で研磨された後の前記被覆層がエッチングマスクとして用いられて前記金属層がエッチングされることによって形成されることを特徴とする近接場光発生素子の製造方法。 - 前記被覆層は、Al2O3、SiO2、Ta2O5、SiCおよびTiNからなるグループから選択された1つよりなることを特徴とする請求項6記載の近接場光発生素子の製造方法。
- 記録媒体に対向する媒体対向面と、
前記媒体対向面に配置された端面を有し、情報を前記記録媒体に記録するための記録磁界を発生する磁極と、
光を伝播させる導波路と、
前記媒体対向面に配置された近接場光発生部を有し、前記導波路を伝播する光に基づいて表面プラズモンが励起され、この表面プラズモンが前記近接場光発生部に伝播され、この表面プラズモンに基づいて前記近接場光発生部より近接場光を発生する近接場光発生素子と、
上面を有する基板とを備えた熱アシスト磁気記録ヘッドであって、
前記基板の上面の上方に、前記近接場光発生素子、磁極および導波路が配置され、
前記近接場光発生素子は、外面を有し、
前記外面は、前記基板の上面により近い端に位置する下面と、前記基板の上面からより遠い端に位置して前記導波路に対向する導波路対向面と、前記媒体対向面に配置された前端面と、前記下面、導波路対向面および前端面を接続する側面とを含み、
前記前端面は、前記下面の端に位置する第1の辺と、前記基板の上面からより遠い端に位置して前記近接場光発生部を形成する尖端と、前記第1の辺の一端と前記尖端とを接続する第2の辺と、前記第1の辺の他端と前記尖端とを接続する第3の辺とを含み、
前記導波路対向面は、幅変化部分を含み、前記幅変化部分は、前記前端面に近づくに従って小さくなる、前記下面および前端面に平行な方向についての幅を有することを特徴とする熱アシスト磁気記録ヘッド。 - 前記近接場光発生素子における前記下面に平行な断面の大きさは、前記下面から離れるに従って小さくなっていることを特徴とする請求項8記載の熱アシスト磁気記録ヘッド。
- 前記導波路対向面は、前記前端面により近い前端部を有し、前記前端部は前記前端面から離れた位置に配置され、
前記近接場光発生素子の外面は、更に、前記前端部と前記前端面の尖端とを接続するエッジ部を含むことを特徴とする請求項8記載の熱アシスト磁気記録ヘッド。 - 前記導波路対向面は、前記前端面により近い前端部を有し、前記前端部は前記前端面から離れた位置に配置され、
前記導波路対向面は、前記前端面の尖端に対して、前記下面により近い位置に配置されていることを特徴とする請求項8記載の熱アシスト磁気記録ヘッド。 - 前記磁極の端面は、前記近接場光発生素子の前記前端面における第1の辺との間に前記尖端を挟む位置に配置されていることを特徴とする請求項8記載の熱アシスト磁気記録ヘッド。
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