JP2011189502A - ガラス板の研磨状況をモニタリングする装置及び方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ガラス板研磨状況のモニタリング装置は、ガラス板で研磨装置10により研磨される部分の位置を測定する位置測定部110;研磨装置10に流入する電流を測定する電流測定部120;研磨装置10に流入する電流に対する参照値をガラス板の研磨位置ごとに貯蔵するメモリ部130;及び位置測定部110及び電流測定部120による研磨位置ごとの電流測定値とメモリ部130に貯蔵された研磨位置ごとの電流参照値とを比較して研磨状況の不良可否を判断する制御部140;を含む。
【選択図】図1
Description
Claims (25)
- 研磨装置を利用したガラス板の研磨時、研磨状況をモニタリングする装置であって、
前記ガラス板で前記研磨装置により研磨される部分の位置を測定する位置測定部;
前記研磨装置に流入する電流を測定する電流測定部;
研磨装置に流入する電流に対する参照値をガラス板の研磨位置ごとに貯蔵するメモリ部;及び
前記位置測定部及び前記電流測定部による研磨位置ごとの電流測定値と前記メモリ部に貯蔵された研磨位置ごとの電流参照値とを比較して研磨状況の不良可否を判断する制御部;
を含むことを特徴とするガラス板研磨状況のモニタリング装置。 - 前記研磨装置が研磨のための回転駆動力を提供するモーター部を含むとき、
前記研磨装置に流入する電流は、前記モーター部に流入する電流であることを特徴とする請求項1に記載のガラス板研磨状況のモニタリング装置。 - 前記参照値は、前記ガラス板の研磨位置ごとの電流に対する参照範囲形態で示すことを特徴とする請求項1または2に記載のガラス板研磨状況のモニタリング装置。
- 前記制御部は、特定の位置に対するガラス板の研磨状況が不良であると判断された場合、該当する位置に関する情報を提供することを特徴とする請求項1から3の何れか1項に記載のガラス板研磨状況のモニタリング装置。
- 前記制御部は、前記研磨状況が不良であると判断された位置による研磨位置調節情報を前記研磨装置に提供することを特徴とする請求項4に記載のガラス板研磨状況のモニタリング装置。
- 前記制御部は、前記研磨状況の不良可否の判断による研磨液供給量調節情報を前記研磨装置に提供することを特徴とする請求項1から5の何れか1項に記載のガラス板研磨状況のモニタリング装置。
- 前記制御部は、前記研磨位置ごとの電流の測定値が前記研磨位置ごとの電流参照値より小さい場合、前記研磨装置が研磨液供給量を減らすように情報を提供することを特徴とする請求項6に記載のガラス板研磨状況のモニタリング装置。
- 前記制御部は、前記研磨位置ごとの電流測定値が前記研磨位置ごとの電流参照値より大きい場合、前記研磨装置が研磨液供給量を増やすように情報を提供することを特徴とする請求項6または7に記載のガラス板研磨状況のモニタリング装置。
- 前記制御部は、前記研磨状況の不良可否の判断による研磨時間調節情報を前記研磨装置に提供することを特徴とする請求項1から8の何れか1項に記載のガラス板研磨状況のモニタリング装置。
- 前記制御部は、前記研磨状況の不良可否の判断による研磨パッド交換情報を提供することを特徴とする請求項1から9の何れか1項に記載のガラス板研磨状況のモニタリング装置。
- 前記制御部は、前記研磨状況の不良可否の判断による研磨圧力調節情報を前記研磨装置に提供することを特徴とする請求項1から10の何れか1項に記載のガラス板研磨状況のモニタリング装置。
- 前記制御部は、前記研磨状況の不良可否の判断による前記ガラス板の破損可否に関する情報を提供することを特徴とする請求項1に記載のガラス板研磨状況のモニタリング装置。
- 請求項1から12の何れか1項に記載のガラス板研磨状況のモニタリング装置を含むガラス板研磨装置。
- 研磨装置を利用したガラス板の研磨時、研磨状況をモニタリングする方法であって、
(S1)研磨装置に流入する電流に対する参照値をガラス板の研磨位置ごとに貯蔵するステップ;
(S2)前記ガラス板で前記研磨装置により研磨される部分の位置を測定するステップ;
(S3)前記研磨装置に流入する電流を測定するステップ;及び
(S4)前記研磨位置ごとの電流測定値と前記研磨位置ごとの電流参照値とを比較して研磨状況の不良可否を判断するステップ;
を含むことを特徴とするガラス板研磨状況のモニタリング方法。 - 前記研磨装置が研磨のための回転駆動力を提供するモーター部を含むとき、
前記研磨装置に流入する電流は、前記モーター部に流入する電流であることを特徴とする請求項14に記載のガラス板研磨状況のモニタリング方法。 - 前記参照値は、前記ガラス板の研磨位置ごとの電流に対する参照範囲形態で示すことを特徴とする請求項14または15に記載のガラス板研磨状況のモニタリング方法。
- 前記S4ステップにおいて、特定の位置に対するガラス板の研磨状況が不良であると判断された場合、
(S5)前記研磨状況が不良な位置に関する情報を提供するステップ;をさらに含むことを特徴とする請求項14から16の何れか1項に記載のガラス板研磨状況のモニタリング方法。 - 前記S4ステップの後、
(S6)前記研磨状況が不良な位置による研磨位置調節情報を前記研磨装置に提供するステップ;をさらに含むことを特徴とする請求項17に記載のガラス板研磨状況のモニタリング方法。 - 前記S4ステップの後、
(S7)前記研磨状況の不良可否の判断による研磨液供給量調節情報を前記研磨装置に提供するステップ;をさらに含むことを特徴とする請求項14から18の何れか1項に記載のガラス板研磨状況のモニタリング方法。 - 前記S7ステップは、前記研磨位置ごとの電流測定値が前記研磨位置ごとの電流参照値より小さい場合、前記研磨装置が研磨液供給量を減らすように情報を提供することを特徴とする請求項19に記載のガラス板研磨状況のモニタリング方法。
- 前記S7ステップは、前記研磨位置ごとの電流測定値が前記研磨位置ごとの電流参照値より大きい場合、前記研磨装置が研磨液供給量を増やすように情報を提供することを特徴とする請求項19または20に記載のガラス板研磨状況のモニタリング方法。
- 前記S4ステップの後、
(S8)前記研磨状況の不良可否の判断による研磨時間調節情報を前記研磨装置に提供するステップ;をさらに含むことを特徴とする請求項14から21の何れか1項に記載のガラス板研磨状況のモニタリング方法。 - 前記S4ステップの後、
前記研磨状況の不良可否の判断による研磨パッド交換情報を提供するステップ;をさらに含むことを特徴とする請求項14から22の何れか1項に記載のガラス板研磨状況のモニタリング方法。 - 前記S4ステップの後、
前記研磨状況の不良可否の判断による研磨圧力調節情報を前記研磨装置に提供するステップ;をさらに含むことを特徴とする請求項14から23の何れか1項に記載のガラス板研磨状況のモニタリング方法。 - 前記S4ステップの後、
前記研磨状況の不良可否の判断による前記ガラス板の破損可否に関する情報を提供するステップ;をさらに含むことを特徴とする請求項14から24の何れか1項に記載のガラス板研磨状況のモニタリング方法。
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