JP5382741B2

JP5382741B2 - ガラス板の研磨状況をモニタリングする装置及び方法

Info

Publication number: JP5382741B2
Application number: JP2011053338A
Authority: JP
Inventors: ムーン、ウォン−ジャエ; オー、ヒュン−ヨウン; リー、ダエ−エオン; ソン、ジャエ−イク; キム、ヨウン−クク; チュン、キュ−チュル; チュン、ヒュン−チュル
Original assignee: LG Chem Ltd
Current assignee: LG Chem Ltd
Priority date: 2010-03-11
Filing date: 2011-03-10
Publication date: 2014-01-08
Anticipated expiration: 2031-03-10
Also published as: TW201143975A; JP2011189502A; KR101383600B1; US20110223834A1; US9028294B2; CN102192928B; KR20110102578A; CN102192928A; TWI508819B

Description

本出願は、２０１０年３月１１日出願の韓国特許出願第１０‐２０１０‐００２１６５８号に基づく優先権を主張し、該当出願の明細書および図面に開示された内容は、すべて本出願に援用される。

本発明は、ガラス板研磨状況のモニタリング装置とこれを含む研磨装置及びガラス板研磨状況のモニタリング方法に関するものであって、さらに詳しくは、研磨装置を利用したガラス板の研磨時、研磨状況に応じた不良可否を判断することでそれに応じた適切な情報の提供が可能にするガラス板研磨状況のモニタリング方法及び装置とこれを含む研磨装置に関する。

一般に液晶ディスプレイに適用されるガラス板（ガラス基板）は画像を正確に具現するためにその平坦度を一定レベルに維持することが非常に重要である。従って、ガラスの表面に存在する微細な凹凸または起伏は研磨工程によって除去されるべきである。

通常のガラス板研磨装置は、ガラス板が下部ユニット（下定盤）に位置された状態で、上部ユニット（上定盤）の研磨パッドをガラス板に接触させ、下部ユニットを回転させながら上部ユニットの上に自然落下によって供給される研磨液を利用してガラス板を研磨する。または、下部ユニットに研磨パッドを設置し、上部ユニットにガラス板を位置固定させた状態で所定の研磨液を研磨対象ガラス板に供給しながらガラス板を研磨する。

ところが、従来技術によれば、このように研磨装置によってガラス板を研磨する過程で研磨が適切になされているか研磨状況をまともに把握することができないという問題点がある。例えば、研磨中であるガラス板に異物やスクラッチのような異常部分が存在しているか、存在しているのならガラス板のどの位置に存在しているのか、これを正確に把握することができない。また、研磨中に供給される研磨液の量が多いか少ないか、適切な研磨圧力が加えられているか、研磨パッドはどれくらい磨耗したのか、などに対してもこれを明確に把握することができない。その他に、研磨装置内のガラス板に対する破損可否や破損された位置を把握することもできない。

特に、ガラス板の研磨工程がますます大量生産化されていき、ガラス板の大きさもますます大型化されていく状況で各ガラス板に対して研磨状況をいちいちモニタリングすることは容易ではない。

このようにガラス板の研磨状況をまともにモニタリングすることができなければ、ガラス板の研磨効率が低下し管理者が適切な措置を取ることができなくなる。例えば、異物やスクラッチのような異常部分が除去されなかったにもかかわらず予め指定された研磨時間に到逹して研磨を中断する場合、研磨効果をまともに発揮することができない。逆に、このような異常部分が除去されたにもかかわらず予め指定された研磨時間が経つまで研磨を続ける場合、研磨効率が低下し時間及びコストが費やされる恐れがある。また、ガラス板の特定の位置でこのような異常部分が発生し続けるにもかかわらずこれをまともに把握することができなくて管理者がガラス板の製造ステップで適切な措置を取りにくい。それだけでなく、研磨液の量が多すぎる場合には、研磨パッドが適切な摩擦力を持つことができず、研磨液の量が少なすぎる場合には、研磨液の効果がまともに発揮できなくなるので、適正量の研磨液が供給されない場合には研磨液による研磨効率がまともに確保されにくくなる。また、研磨パッドの磨耗程度をまともに把握することができない場合には、研磨パッドの適切な交換時期を適時に分かりにくく、研磨装置による研磨圧力の適切さやガラス板の破損可否を予め把握することができない場合には、ガラス板の研磨された結果からこれを把握するしかないのでコスト及び時間が費やされる。

本発明は、前記のような問題点を解決するために創案されたものであって、ガラス板の研磨工程において研磨状況を正確且つ迅速にモニタリングすることができる装置及び方法を提供することを目的とする。

本発明の他の目的及び長所は下記の説明によって理解され得、本発明の実施例によってより明らかに分かるであろう。また、本発明の目的及び長所は特許請求の範囲に示された手段及びその組み合わせによって実現できることが容易に分かるであろう。

前記のような目的を達成するための本発明によるガラス板研磨状況のモニタリング装置は、前記ガラス板で研磨装置により研磨される部分の位置を測定する位置測定部；前記研磨装置に流入する電流を測定する電流測定部；研磨装置に流入する電流に対する参照値をガラス板の研磨位置ごとに貯蔵するメモリ部；及び前記位置測定部及び前記電流測定部による研磨位置ごとの電流測定値と前記メモリ部に貯蔵された研磨位置ごとの電流参照値とを比較して研磨状況の不良可否を判断する制御部；を含む。

また、前記のような目的を達成するための本発明によるガラス板研磨装置は、上述したガラス板研磨状況のモニタリング装置を含む。

また、前記のような目的を達成するための本発明によるガラス板研磨状況のモニタリング方法は、（Ｓ１）研磨装置に流入する電流に対する参照値をガラス板の研磨位置ごとに貯蔵するステップ；（Ｓ２）前記ガラス板で前記研磨装置により研磨される部分の位置を測定するステップ；（Ｓ３）前記研磨装置に流入する電流を測定するステップ；及び（Ｓ４）前記研磨位置ごとの電流測定値と前記研磨位置ごとの電流参照値とを比較して研磨状況の不良可否を判断するステップ；を含む。

本発明によれば、研磨装置を利用したガラス板の研磨工程においてガラス板の研磨状況を迅速且つ正確にモニタリングすることができる。従って、管理者がこのようにモニタリングされた研磨状況に応じて研磨効率を向上させることができる適切な措置を取ることができる。

特に、本発明の一実施例によれば、ガラス板の中で研磨状況が不良な部分の位置を正確に把握しこれによる情報を提供する。従って、このような位置情報に従って研磨位置を調節して研磨が相対的にさらに必要な部分に対しては、さらに研磨を行うようにすることができる。それだけでなく、ガラス板の特定の位置でスクラッチや異物のような異常部分が発生し続ける場合、管理者がこのような部分を把握できることで、ガラス板の製造工程上間違った部分がないかを検討することができる。従って、ガラス板の研磨効率を低下させる問題点を根本的に解決することができる。

本発明の他の実施例によれば、研磨工程の中で研磨液供給量が適切であるか否かを把握できるようにする。従って、研磨液の供給量が多いか足りない場合、これを適切に増減するようにして研磨液による研磨効率が最適な状態を保つことができる。

本発明のまた他の実施例によれば、ガラス板を研磨するために必要な時間に対する情報を提供する。例えば、予め指定された研磨時間に到逹しても異常部分が残存していれば、研磨時間を予定された時間より延ばすようにすることができ、予め指定された研磨時間に到逹しなかったとしても異常部分が存在しなかったら研磨時間を縮めるようにすることができる。従って、ガラス板の研磨工程で研磨効率を向上させながらも不要な時間及びコストが費やされることを防止することができる。

その他にも、本発明の種々の実施例によれば、研磨装置に装着された研磨パッドの磨耗程度を正確に把握して適切なときに研磨パッドを交換することができる。また、研磨装置による研磨圧力が適切であるかを把握して、適切ではない場合これを適切なレベルに調節することができる。それだけでなく、研磨装置内部のガラス板の破損可否を把握することで、ひどく破損されたガラス板に対しては研磨がなされないようにするなど、管理者が効率的且つ適切に対応することができる。

本明細書に添付される下記の図面は本発明の望ましい実施例を例示するものであって、発明の詳細な説明とともに本発明の技術思想をさらに理解させる役割を果たすものであるため、本発明はそのような図面に記載された事項にのみ限定されて解釈されてはいけない。
本発明の望ましい一実施例によるガラス板研磨状況のモニタリング装置の機能的構成を概略的に示すブロック図である。本発明の一実施例によるガラス板研磨状況のモニタリング装置が研磨装置の具体的な構成要素として結合された形態を示す図面の一例である。本発明の一実施例による位置測定部が研磨装置により研磨される部分の位置を測定する構成を研磨装置の上から見た形態で示す図面である。本発明の他の実施例による位置測定部が研磨装置により研磨される部分の位置を測定する構成を研磨装置の上から見た形態で示す図面である。本発明のまた他の実施例による位置測定部が研磨装置により研磨される部分の位置を測定する構成を研磨装置の上から見た形態で示す図面である。本発明の一実施例によるメモリ部に貯蔵された研磨装置への流入電流の参照値の一部を示す表である。本発明の他の実施例によるメモリ部に貯蔵された研磨装置への流入電流の参照値の一部を示す表である。本発明のまた他の実施例によるメモリ部に貯蔵された研磨装置への流入電流の参照値の一部を示す表である。本発明の一実施例によるガラス板研磨状況のモニタリング方法を概略的に示すフローチャートである。

以下、添付した図面を参照しながら本発明の望ましい実施例を詳しく説明する。これに先立って、本明細書及び請求範囲に使われた用語や単語は通常的や辞書的な意味に限定して解釈されてはいけず、発明者は自らの発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則に則して、本発明の技術的思想に符合する意味と概念とに解釈されなければならない。

従って、本明細書に記載された実施例は本発明の最も望ましい一実施例に過ぎず、本発明の技術的思想の全てを代弁するものではないため、本出願時点においてこれらに代替できる多様な均等物と変形例があり得ることを理解しなければならない。

図１は、本発明の望ましい一実施例によるガラス板研磨状況のモニタリング装置１００の機能的構成を概略的に示すブロック図である。そして、図２は、このようなガラス板研磨状況のモニタリング装置１００が研磨装置１０の具体的な構成要素に対して結合された形態を示す図面の一例である。

図１及び図２を参照すれば、本発明によるガラス板研磨状況のモニタリング装置１００は、位置測定部１１０、電流測定部１２０、メモリ部１３０及び制御部１４０を含む。

前記位置測定部１１０は、ガラス板１で研磨装置１０により研磨される部分の位置を測定する。研磨装置１０は通常図２に示すように、上部ユニット１１及び下部ユニット１２から構成されており、下部ユニット１２には研磨対象であるガラス板１が装着され、上部ユニット１１にはガラス板１を研磨するための研磨パッド１４が付着されている。このような研磨装置１０の下部ユニット１２はガラス板１を回転させ、上部ユニット１１は水平方向に移動しながらガラス板１の全面に対して研磨パッド１４による研磨が行われるようにする。

特に、前記位置測定部１１０は図２に示すように、上部ユニット１１に結合されてその移動を感知することでガラス板１で研磨される部分の位置、すなわち研磨位置を測定することができる。しかし、本発明は必ずしもこのような具体的な実施形態によって制限されるのではなく、多様な形態で位置測定部１１０が具現され得る。例えば、赤外線カメラなどを通じて上部ユニット１１の位置を感知することで研磨位置を測定することもできる。また、その他に、多様な研磨位置測定手段が本発明の位置測定部１１０として採用できるであろう。

図３は、本発明の一実施例による位置測定部１１０が研磨装置１０により研磨される部分の位置を測定する構成を研磨装置１０の上から見た形態で示す図面である。

図３を参照すれば、ガラス板１は研磨装置１０に装着されガラス板中心部（ｃ）を基準にして時計回りまたは反時計回りに回転する。このとき、図面ではガラス板１の形態が円形であるように図示したが、ガラス板１の形態は四角形のようにその外の多様な形態で存在し得る。但し、どのような形態のガラス板１であっても、研磨のために回転する場合、ガラス板１は図面のように円形で示すことができる。そして、研磨パッド１４が付着された上部ユニット１１はこのように回転するガラス板１の上部から水平方向に移動する。

ここで、前記位置測定部１１０は、上部ユニット１１による研磨位置を測定するため、研磨されるガラス板１の全面積に対して複数本の水平線と垂直線とからなった座標を利用することができる。図３の実施例では研磨位置を示すための座標としてＶ１、Ｖ２、…、Ｖ９の９本の垂直線と、Ｈ１、Ｈ２、…、Ｈ９の９本の水平線とが含まれる。前記位置測定部１１０はこのような水平線と垂直線との交差点座標を読むことで研磨位置を測定することができる。例えば、図３に示すように、研磨装置１０の上部ユニット１１の中心部（ａ）がＶ７垂直線に位置しＨ３水平線に位置する場合、前記位置測定部１１０は研磨位置座標を（Ｖ７、Ｈ３）とすることで研磨位置を測定することができる。一方、このように座標として研磨位置を示す場合、上部ユニット１１の中心部（ａ）が特定の水平線と垂直線との交差点に位置しなくても、最寄の交差点座標を研磨位置として示すなど、前記位置測定部１１０は多様な方法で研磨位置を示すことができる。

上部ユニット１１は、ガラス板１の上部で一定経路に沿って動くこともでき、一定でない経路に沿って動くこともできるが、このように座標を利用して研磨位置を測定する場合には前記位置測定部１１０が上部ユニット１１のどのような移動に対しても位置測定が可能であるという長所を持つ。

一方、前記図３の実施例においては上部ユニット１１の中心部（ａ）を基準にして研磨位置を測定したが、これは一実施例に過ぎず、上部ユニット１１の他の部分を基準にして研磨位置を測定することもできる。また、前記図３の実施例で説明した水平線及び垂直線の本数及び座標表示方法などは多様に変形され得、本発明がこのような具体的な特定の実施形態によって制限されるのではない。特に、水平線及び垂直線の本数をより多く含む座標を利用するほど、前記位置測定部１１０が正確に位置を測定し表示することができる。

図４は、本発明の他の実施例による位置測定部１１０が研磨装置１０により研磨される部分の位置を測定する構成を研磨装置１０の上から見た形態で示す図面である。

図４を参照すれば、研磨されるガラス板１が中心部（ｃ）を基準にして回転し、上部ユニット１１は移動経路Ｐに沿って移動する。このとき、移動経路Ｐは、上部ユニット１１の中心部（ａ）に対する移動経路を示す。しかし、これは一実施例に過ぎず、移動経路を上部ユニット１１の他の部分に対する移動経路として表示することもできるのは当業者に自明である。

このように上部ユニット１１が予め定められた移動経路Ｐに沿って動く場合、前記位置測定部１１０は図４に示すように、このような移動経路Ｐ上に一定位置ごとにｐ１、ｐ２、ｐ３、ｐ４、…のような識別符号を予め指定しておいて研磨位置を測定することができる。例えば、図４に示すように上部ユニット１１の中心部（ａ）がｐ２の位置へ来る場合、前記位置測定部１１０は研磨位置をｐ２であると測定し表示することができる。

図５は、本発明のまた他の実施例による位置測定部１１０が研磨装置１０により研磨される部分の位置を測定する構成を研磨装置１０の上から見た形態で示す図面である。

図５を参照すれば、研磨されるガラス板１が中心部（ｃ）を基準にして回転し、上部ユニット１１はガラス板１の中心部（ｃ）とガラス板１の最外郭の任意の地点とを連結する直線である移動経路Ｒに沿って進退移動する。このように上部ユニット１１がガラス板１上部の一部でのみ移動してもガラス板１が回転するのでガラス板１の全面積に対する研磨が可能である。一方、ここでの移動経路Ｒは、図４の移動経路Ｐと同じく上部ユニット１１の中心部（ａ）に対する移動経路であり得るが、本発明がこれに限定されるのではない。

前記位置測定部１１０は、図５に示すように、このような移動経路Ｒ上に一定位置ごとにｒ１、ｒ２、ｒ３、ｒ４、…のような識別符号を予め指定しておいて研磨位置を測定することができる。例えば、図５に示すように、上部ユニット１１の中心部（ａ）がｒ３の位置へ来る場合、前記位置測定部１１０は研磨位置をｒ３であると測定し表示することができる。

一方、前記図３ないし図５は本発明の一実施例に過ぎず、本発明はその他の多様な形態に変形可能である。例えば、上部ユニット１１が移動する位置、ガラス板１と上部ユニット１１との大きさ比率、識別符号などは多様に変形され得る。それだけでなく、前記図３ないし図５の実施例以外に多様な形態の研磨位置測定方法が本発明に利用され得る。

前記位置測定部１１０は、このように研磨装置１０による研磨位置を測定することができ、測定された研磨位置に対する情報を制御部１４０に伝送する。

前記電流測定部１２０は、研磨装置１０に流入する電流を測定する。ガラス板１の研磨時、研磨されるガラス板１に異物またはスクラッチのような異常部分が存在するか、研磨液供給量の過多または不足のように研磨状況に異常状況が発生した場合、研磨装置１０の必要とする電力が変わり得る。そして、このように研磨装置１０による消耗電力が変わる場合には、結局研磨装置１０に流入する電流に変化が発生し得る。従って、電流測定部１２０はこのように研磨装置１０に流入する電流を測定し、その測定情報を制御部１４０に伝送する。

望ましくは、前記電流測定部１２０は研磨装置１０のモーター部１３に流入する電流を測定する。図２に示すように、研磨装置１０はガラス板１が装着される下部ユニット１２を回転させるための回転駆動力を提供するためにモーター部１３を備える。ところで、ガラス板１上に異物やスクラッチのような異常部分が存在する場合、または研磨液の供給量が非正常的な場合など、研磨状況に問題が生じた場合、研磨装置１０の他の構成要素よりもモーター部１３で消耗される電力に直接的な変化が発生し得る。従って、前記電流測定部１２０はこのようなモーター部１３に流入する電流を測定することが良い。

前記電流測定部１２０は電流を測定するために多様な形態で具現され得る。例えば、電流測定部１２０は研磨装置１０に連結される電流経路上に設置された抵抗に印加された電圧を感知して電流を測定することができる。特に、前記電流測定部１２０は図２に示すように、研磨装置１０のモーター部１３に連結される電流経路１６上に設置されて電流を測定することができる。この他にも本発明が属する技術分野に公知された多様な電流測定部１２０が採用され得、本発明は電流測定部１２０の具体的な実施形態によって限定されない。

前記メモリ部１３０は、研磨装置１０に流入する電流に対する参照値をガラス板１の研磨位置ごとに貯蔵する。ここで、研磨装置１０に流入する電流に対する参照値とは、研磨が良好な状況で進行されると判断できるときの研磨装置１０に流入する電流値を示す。例えば、ガラス板１にスクラッチや異物が存在せずに、研磨液が適正量供給される場合など良好な条件で研磨がなされるときの研磨装置１０に流入する電流値が参照値になり得る。従って、前記参照値はスクラッチや異物が存在しない正常なガラス板１で適正量の研磨液が供給されながら研磨がなされるとき研磨装置１０に流入する電流を繰り返しテストすることで得ることができる。また、その他にも多様な方法で前記参照値を得ることができる。

望ましくは、前記参照値はガラス板１の研磨位置ごとの電流に対する参照範囲形態で示すことができる。例えば、前記参照値は５０〜１００［Ａ］のように一定範囲を有する参照範囲形態で示すことができる。同一のガラス板１及び研磨条件においても電流測定値は状況に応じて誤差が発生し得るので、前記参照値はある程度の誤差を許容する一定区間の参照範囲として設定されることが良い。

図６は、本発明の一実施例によるメモリ部１３０に貯蔵された研磨装置流入電流の参照値の一部を示す表である。

図６を参照すれば、図３のように、位置測定部１１０がガラス板１の研磨位置を座標で示す場合、前記メモリ部１３０は各研磨位置座標に対する電流参照値テーブルを貯蔵することができる。特に、図６の実施例では、研磨装置１０に流入する電流に対する参照値を特定値ではなく一定範囲の形態、すなわち、参照範囲で示す。

図７は、本発明の他の実施例によるメモリ部１３０に貯蔵された研磨装置への流入電流の参照値の一部を示す表である。

図７を参照すれば、図４のように、位置測定部１１０がガラス板１の研磨位置を移動経路Ｐ上のｐ１、ｐ２、…のような任意の点で表す場合、前記メモリ部１３０は各位置に対する電流参照値テーブルを貯蔵することができる。また、図７の実施例でも図６と同じく研磨装置１０に流入する電流に対する参照値を参照範囲で示す。

図８は、本発明のまた他の実施例によるメモリ部１３０に貯蔵された研磨装置への流入電流の参照値の一部を示す表である。

図８を参照すれば、図５のように、位置測定部１１０がガラス板１の研磨位置を移動経路Ｒ上のｒ１、ｒ２、…のような任意の点で表す場合、前記メモリ部１３０は各位置に対する電流参照値テーブルを貯蔵することができる。また、この場合にも前記メモリ部１３０は研磨装置１０に流入する電流に対する参照範囲を貯蔵することができる。

一方、電流測定部１２０がモーター部１３に流入する電流を測定する場合には、前記メモリ部１３０もモーター部１３に流入する電流に対する参照値を貯蔵することができる。

そして、図１及び図２においては、メモリ部１３０が他の構成要素と別途で存在するように示されている。しかし、これはメモリ部１３０が必ずしも他の構成要素と物理的に区分されて存在するということを意味しない。例えば、前記メモリ部１３０は制御部１４０と一体化して存在し得る。

前記制御部１４０は、前記位置測定部１１０及び前記電流測定部１２０により測定された研磨位置ごとの電流測定値と前記メモリ部１３０に貯蔵された研磨位置ごとの電流参照値とを比較する。すなわち、位置測定部１１０から研磨位置情報の提供を受け、それと共に電流測定部１２０から研磨装置への流入電流の情報の提供を受けることで研磨位置ごとの電流の測定値を把握することができる。そして、このような研磨位置ごとの電流の測定値を、対応する研磨位置ごとにメモリ部１３０に貯蔵された参照値と比較する。それから、前記制御部１４０はその比較結果に基づいて研磨状況の不良可否を判断することができる。

前述のように、メモリ部１３０に貯蔵された参照値は研磨状況が良好な場合に対するものであるので、研磨位置ごとの電流の測定値が参照値と同一であるかその範囲内に入る場合、前記制御部１４０は研磨状況が良好であると判断することができる。一方、研磨位置ごとの電流の測定値が参照値と同一ではないかその範囲内に入らない場合、前記制御部１４０は研磨状況が不良であると判断することができる。

例えば、メモリ部１３０に貯蔵された研磨位置ごとの電流参照値が図６のようであり、位置測定部１１０により測定されたガラス板１の研磨位置座標が図３に示すように（Ｖ７、Ｈ３）であると仮定する。この場合、図６の参照値テーブルから研磨位置（Ｖ７、Ｈ３）に対応する参照値を抽出すれば、５８〜７５［Ａ］である。従って、このとき、電流測定部１２０により測定された研磨装置への流入電流が参照値である５８〜７５［Ａ］範囲内に入れば、前記制御部１４０は研磨状況が良好であると判断することができる。しかし、この位置で測定された研磨装置への流入電流が５８［Ａ］より小さいか７５［Ａ］より大きければ、前記制御部１４０は研磨状況が不良であると判断することができる。

ここで、研磨状況が不良であると判断された理由はいくつかあり得るが、例えば、ガラス板１に異物やスクラッチが存在する場合、適正量以下または以上の研磨液が供給された場合、研磨装置１０の研磨パッド１４が磨耗して研磨がうまくできない場合、研磨装置１０の研磨圧力が適切でない場合、ガラス板１が破損された場合などを挙げることができる。

一方、前記電流測定部１２０がモーター部１３に流入する電流を測定する場合、前記制御部１４０はメモリ部１３０に貯蔵されたモーター部１３に流入する電流の参照値と電流測定部１２０により測定された電流値とを比較して研磨状況の不良可否を判断することができる。

望ましくは、前記制御部１４０は特定の位置に対するガラス板１の研磨状況が不良であると判断された場合、該当する位置に対する情報を提供することができる。例えば、前記図３及び図６の実施例において研磨状況が不良であると判断された場合、制御部１４０は不良位置座標が（Ｖ７、Ｈ３）であるという情報を研磨装置１０または管理者が確認可能なモニターのようなディスプレイ部（図示せず）に提供することができる。

従って、管理者はガラス板１の該当位置に対して適切な措置を取ることができる。また、特定の位置で継続的に異常状況が発生する場合には、管理者がガラス板１の製造設備や研磨装置１０などを検査及び修理することで、研磨が不良になる原因を根本的に解決し得る。

ここで、前記制御部１４０は、研磨状況が不良であると判断された位置による研磨位置調節情報を前記研磨装置１０に提供することができる。例えば、図３の実施例のように不良位置座標が（Ｖ７、Ｈ３）であると判断された場合、前記制御部１４０は研磨装置１０の上部ユニット１１がガラス板１の（Ｖ７、Ｈ３）位置に移動してさらに研磨するようにすることができる。ガラス板１の特定の位置で研磨状況が不良であれば異物やスクラッチなどが原因であり得るので、このように研磨位置調節情報を研磨装置１０に提供することで集中的且つ効率的な研磨が行える。

また望ましくは、前記制御部１４０は研磨状況の不良可否の判断による研磨液供給量調節情報を前記研磨装置１０に提供することができる。

研磨装置１０は、研磨時、研磨効率を高めるために図２に示したような研磨液供給部１５を通じてガラス板１に研磨液を供給することができる。ところで、このように研磨液供給部１５によって供給される研磨液の量が適正量より多いか少ない場合、研磨液による研磨効率がよく発揮できない場合がある。前記制御部１４０は研磨装置１０に流入する電流の測定値と参照値とを比較することでガラス板１に対する研磨液の供給量が適切であるか否かを判断することができる。そして、そのような判断の結果、研磨液の供給量が適切でない場合には、前記制御部１４０は、前記研磨装置１０が研磨液の供給量を適切に調節できるようにその情報を提供することができる。

このとき、前記制御部１４０は、前記研磨位置ごとの電流測定値が前記研磨位置ごとの電流参照値より小さい場合、前記研磨装置１０が研磨液供給量を減らすように情報を提供することができる。研磨液供給量が適正量より多い場合、上部ユニット１１の研磨パッド１４がガラス板１の上で滑りやすくなって研磨装置１０の必要電力は減り得ることから、研磨装置１０に流入する電流も正常な場合より小くなり得る。従って、このときには研磨液供給量を減らして研磨パッド１４がガラス板１の上で過度に滑らないようにすることで研磨液による研磨効率を確保することができる。

また、前記制御部１４０は、前記研磨位置ごとの電流測定値が前記研磨位置ごとの電流参照値より大きい場合、前記研磨装置１０が研磨液供給量を増やすように情報を提供することができる。研磨液供給量が適正量より少ない場合、上部ユニット１１の研磨パッド１４とガラス板１との摩擦力が増加して研磨装置１０の必要電力が増え得ることから、研磨装置１０に流入する電流も正常な場合より大きくなり得る。従って、このときには研磨液供給量を増加させて適正量の研磨液が供給されるようにすることで研磨効率を確保することができる。

例えば、前記メモリ部１３０に貯蔵された研磨位置ごとの電流参照値が図７のようであり、位置測定部１１０により測定されたガラス板１の研磨位置が図４に示すようにｐ２であると仮定する。図７において研磨位置がｐ２であるときの電流参照値は６０〜７２［Ａ］であるので、上部ユニット１１の中心部（ａ）がｐ２である位置で電流測定部１２０により測定された電流が参照値の範囲より小さい場合、すなわち、６０［Ａ］より小さい場合には、前記制御部１４０は研磨液供給量を減らすように前記研磨装置１０に情報を提供することができる。一方、電流測定部１２０により測定された電流が７２［Ａ］より大きい場合には、前記制御部１４０は研磨液供給量を増やすように前記研磨装置１０に情報を提供することができる。

また望ましくは、前記制御部１４０は研磨状況の不良可否の判断による研磨時間調節情報を前記研磨装置１０に提供することができる。

例えば、前記制御部１４０は予め定められた研磨時間が経過したにもかかわらず測定された電流値が参照値より大きい場合、研磨状況が不良であると判断することができる。このときには、前記制御部１４０は研磨装置１０が研磨時間を延ばすようにすることで、さらに研磨を行わせることができる。一方、予め定められた研磨時間が経過しなかったにもかかわらずガラス板１上のすべての研磨位置での測定値が参照値と一致するか参照範囲内に入った場合、前記制御部１４０は研磨状況が良好であると判断することができる。このときには、前記制御部１４０は前記研磨装置１０が研磨を終了するか研磨時間を縮めるようにすることができる。

より具体的に、メモリ部１３０に貯蔵された研磨位置ごとの電流参照値は図８のようであり、位置測定部１１０により測定されたガラス板１の研磨位置は図５に示すようにｒ３であると仮定する。図８において研磨位置がｒ３であるときの電流参照値は５６〜７０［Ａ］であるので、予め定められた研磨時間が経過したにもかかわらずｒ３位置で測定された電流が５６〜７０［Ａ］の範囲を外れた場合には、前記制御部１４０が研磨状況が不良であると判断することができる。そして、前記制御部１４０は研磨時間を延ばすようにする情報を研磨装置１０に提供することができる。一方、予め定められた研磨時間が経過しなかったにもかかわらずｒ３位置で測定された電流が５６〜７０［Ａ］の範囲に入った場合には、前記制御部１４０は研磨状況が良好であると判断し、研磨時間を縮めるようにする情報を前記研磨装置１０に提供することができる。

このような実施例によれば、各ガラス板１の研磨状況に応じて研磨時間を流動的に調節することでガラス板１の研磨に所要されるコスト及び時間などを節約する一方、ガラス板１製品の生産性を向上させることができる。

また、望ましくは、前記制御部１４０は研磨状況の不良可否の判断による研磨パッド１４の交換情報を提供することができる。例えば、研磨装置１０に流入する電流の測定値がメモリ部１３０に貯蔵された参照値より小さい場合、前記制御部１４０は研磨装置１０に装着された研磨パッド１４の交換が必要であるという情報を研磨装置１０またはモニターのような別途のディスプレイ装置に提供して管理者に確認させることができる。これは研磨パッド１４が磨耗した場合、研磨パッド１４とガラス板１との摩擦力が減少して研磨装置１０によって消耗される電力が減少し得るからである。

また望ましくは、前記制御部１４０は研磨状況の不良可否の判断による研磨圧力調節情報を研磨装置１０に提供することができる。例えば、研磨装置１０に流入する電流の測定値がメモリ部１３０に貯蔵された参照値より小さい場合、前記制御部１４０は研磨圧力が基準圧力より低いと判断して、研磨装置１０が研磨圧力を高めるように情報を提供することができる。このとき、研磨装置１０は上部ユニット１１をある程度下降させて研磨圧力を高めることができる。逆に、研磨装置１０に流入する電流の測定値がメモリ部１３０に貯蔵された参照値より大きい場合、前記制御部１４０は研磨圧力が基準圧力より高いと判断して、研磨装置１０が研磨圧力を低めるように情報を提供することができる。

その他にも、前記制御部１４０は研磨状況の不良可否の判断によるガラス板１の破損可否に関する情報を提供することができる。例えば、研磨装置１０に流入する電流の測定値が参照値より大きい場合、前記制御部１４０はガラス板１が破損されたと判断しその情報を研磨装置１０または別途のディスプレイ装置に提供することができる。これは、ガラス板１が破損された場合、破損部分によってガラス板１と研磨パッド１４との摩擦力が増加して研磨装置１０による消耗電力が増加し得るからである。

本発明によるガラス板研磨装置は、上述したガラス板研磨状況のモニタリング装置１００を含む。

図９は、本発明の一実施例によるガラス板研磨状況のモニタリング方法を概略的に示すフローチャートである。

図９を参照すれば、本発明によるガラス板研磨状況のモニタリング方法は、まず、ガラス板の研磨位置ごとに研磨装置に流入する電流に対する参照値を貯蔵する（Ｓ１１０）。次いで、ガラス板で研磨装置により研磨される部分の位置を測定し（Ｓ１２０）、測定された位置で研磨装置に流入される電流を測定する（Ｓ１３０）。それから、研磨位置ごとの電流測定値と研磨位置ごとの電流参照値とを比較して（Ｓ１４０）、該当するガラス板に対する研磨状況の不良可否を判断する（Ｓ１５０）。

望ましくは、前記研磨装置が研磨のための回転駆動力を提供するモーター部を含む場合、前記研磨装置に流入する電流は前記モーター部に流入する電流であり得る。

また、望ましくは、前記参照値はガラス板の研磨位置ごとの電流に対する参照範囲形態で示すことができる。

また、前記Ｓ１５０ステップにおいて、特定の位置に対するガラス板の研磨状況が不良であると判断された場合、前記Ｓ１５０ステップの後、研磨不良位置に関する情報を提供するステップ（Ｓ１６０）をさらに含み得る。このとき、前記Ｓ１６０ステップの後、前記研磨状況が不良な位置による研磨位置調節情報を研磨装置に提供するステップ（Ｓ１７０）もさらに含み得る。

また、前記Ｓ１５０ステップの後、前記研磨状況の不良可否の判断による研磨液供給量調節情報を前記研磨装置に提供するステップ（Ｓ１８０）をさらに含み得る。このとき、前記Ｓ１８０ステップは、研磨位置ごとの電流測定値が研磨位置ごとの電流参照値より小さい場合、研磨装置が研磨液供給量を減らすように研磨装置に情報を提供し得る。一方、研磨位置ごとの電流測定値が研磨位置ごとの電流参照値より大きい場合、前記Ｓ１８０ステップは研磨装置が研磨液供給量を増やすように研磨装置に情報を提供し得る。

また、前記Ｓ１５０ステップの後、前記研磨状況の不良可否の判断による研磨時間調節情報を前記研磨装置に提供するステップ（Ｓ１９０）をさらに含み得る。

一方、図９においては、Ｓ１８０ステップ及びＳ１９０ステップをＳ１６０ステップ及びＳ１７０ステップと別途で行われるものとして示したが、これは一実施例に過ぎない。例えば、Ｓ１６０ステップ及びＳ１７０ステップの後、Ｓ１８０ステップやＳ１９０ステップを行うことができる。

また、図面には示さなかったが、前記Ｓ１５０ステップの後、研磨状況の不良可否の判断による研磨パッド交換情報を提供するステップ、研磨状況の不良可否の判断による研磨圧力調節情報を研磨装置に提供するステップ及び／または研磨状況の不良可否の判断によるガラス板の破損可否に関する情報を提供するステップをもさらに含み得る。

以上のように、本発明は、たとえ限定された実施例と図面とによって説明されたが、本発明はこれによって限定されず、本発明が属する技術分野において通常の知識を持つ者により本発明の技術思想と特許請求範囲の均等範囲内で多様な修正及び変形が可能なのは言うまでもない。

一方、本明細書で「部」という用語を使用したが、これは論理的な構成単位を示すものであって、必ずしも物理的に分離可能な構成要素を示すものではないという点は本発明が属する技術分野の当業者に自明である。

Claims

研磨装置を利用したガラス板の研磨時、研磨状況をモニタリングする装置であって、
前記ガラス板で前記研磨装置により研磨される部分の位置を測定する位置測定部；
前記研磨装置に流入する電流を測定する電流測定部；
研磨装置に流入する電流に対する参照値をガラス板の研磨位置ごとに予め貯蔵しているメモリ部；及び
前記位置測定部及び前記電流測定部による前記ガラス板の研磨位置ごとの電流測定値と前記メモリ部に貯蔵された前記ガラス板の研磨位置ごとの電流参照値とを比較して、前記ガラス板の前記研磨位置ごとの研磨状況の良不良を判断する制御部；
を含むことを特徴とするガラス板研磨状況のモニタリング装置。
前記研磨装置が研磨のための回転駆動力を提供するモーター部を含むとき、
前記研磨装置に流入する電流は、前記モーター部に流入する電流であることを特徴とする請求項１に記載のガラス板研磨状況のモニタリング装置。
前記参照値は、前記ガラス板の研磨位置ごとの電流に対する参照範囲形態で示すことを特徴とする請求項１または２に記載のガラス板研磨状況のモニタリング装置。
前記制御部は、特定の位置に対するガラス板の研磨状況が不良であると判断された場合、該当する位置に関する情報を提供することを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載のガラス板研磨状況のモニタリング装置。
前記制御部は、前記研磨状況が不良であると判断された位置による研磨位置調節情報を前記研磨装置に提供することを特徴とする請求項４に記載のガラス板研磨状況のモニタリング装置。
前記制御部は、前記研磨状況の良不良の判断による研磨液供給量調節情報を前記研磨装置に提供することを特徴とする請求項１から５の何れか１項に記載のガラス板研磨状況のモニタリング装置。
前記制御部は、前記研磨位置ごとの電流の測定値が前記研磨位置ごとの電流参照値より小さい場合、前記研磨装置が研磨液供給量を減らすように情報を提供することを特徴とする請求項６に記載のガラス板研磨状況のモニタリング装置。
前記制御部は、前記研磨位置ごとの電流測定値が前記研磨位置ごとの電流参照値より大きい場合、前記研磨装置が研磨液供給量を増やすように情報を提供することを特徴とする請求項６または７に記載のガラス板研磨状況のモニタリング装置。
前記制御部は、前記研磨状況の良不良の判断による研磨時間調節情報を前記研磨装置に提供することを特徴とする請求項１から８の何れか１項に記載のガラス板研磨状況のモニタリング装置。
前記制御部は、前記研磨状況の良不良の判断による研磨パッド交換情報を提供することを特徴とする請求項１から９の何れか１項に記載のガラス板研磨状況のモニタリング装置。
前記制御部は、前記研磨状況の良不良の判断による研磨圧力調節情報を前記研磨装置に提供することを特徴とする請求項１から１０の何れか１項に記載のガラス板研磨状況のモニタリング装置。
前記制御部は、前記研磨状況の良不良の判断による前記ガラス板の破損可否に関する情報を提供することを特徴とする請求項１に記載のガラス板研磨状況のモニタリング装置。
前記参照値は、ガラス板が良好な条件で研磨がなされるときの前記研磨装置に流入する電流値である請求項１から１２のいずれか１項に記載のガラス板研磨状況のモニタリング装置。
請求項１から１３の何れか１項に記載のガラス板研磨状況のモニタリング装置を含むガラス板研磨装置。
研磨装置を利用したガラス板の研磨時、研磨状況をモニタリングする方法であって、
（Ｓ１）研磨装置に流入する電流に対する参照値をガラス板の研磨位置ごとに貯蔵するステップ；
（Ｓ２）前記ガラス板で前記研磨装置により研磨される部分の位置を測定するステップ；
（Ｓ３）前記研磨装置に流入する電流を測定するステップ；及び
（Ｓ４）前記研磨位置ごとの電流測定値と前記研磨位置ごとの電流参照値とを比較して研磨状況の良不良を判断するステップ；
を含むことを特徴とするガラス板研磨状況のモニタリング方法。
前記研磨装置が研磨のための回転駆動力を提供するモーター部を含むとき、
前記研磨装置に流入する電流は、前記モーター部に流入する電流であることを特徴とする請求項１５に記載のガラス板研磨状況のモニタリング方法。
前記参照値は、前記ガラス板の研磨位置ごとの電流に対する参照範囲形態で示すことを特徴とする請求項１５または１６に記載のガラス板研磨状況のモニタリング方法。
前記Ｓ４ステップにおいて、特定の位置に対するガラス板の研磨状況が不良であると判断された場合、
（Ｓ５）前記研磨状況が不良な位置に関する情報を提供するステップ；をさらに含むことを特徴とする請求項１５から１７の何れか１項に記載のガラス板研磨状況のモニタリング方法。
前記Ｓ４ステップの後、
（Ｓ６）前記研磨状況が不良な位置による研磨位置調節情報を前記研磨装置に提供するステップ；をさらに含むことを特徴とする請求項１８に記載のガラス板研磨状況のモニタリング方法。
前記Ｓ４ステップの後、
（Ｓ７）前記研磨状況の良不良の判断による研磨液供給量調節情報を前記研磨装置に提供するステップ；をさらに含むことを特徴とする請求項１５から１９の何れか１項に記載のガラス板研磨状況のモニタリング方法。
前記Ｓ７ステップは、前記研磨位置ごとの電流測定値が前記研磨位置ごとの電流参照値より小さい場合、前記研磨装置が研磨液供給量を減らすように情報を提供することを特徴とする請求項２０に記載のガラス板研磨状況のモニタリング方法。
前記Ｓ７ステップは、前記研磨位置ごとの電流測定値が前記研磨位置ごとの電流参照値より大きい場合、前記研磨装置が研磨液供給量を増やすように情報を提供することを特徴とする請求項２０または２１に記載のガラス板研磨状況のモニタリング方法。
前記Ｓ４ステップの後、
（Ｓ８）前記研磨状況の良不良の判断による研磨時間調節情報を前記研磨装置に提供するステップ；をさらに含むことを特徴とする請求項１５から２２の何れか１項に記載のガラス板研磨状況のモニタリング方法。
前記Ｓ４ステップの後、
前記研磨状況の良不良の判断による研磨パッド交換情報を提供するステップ；をさらに含むことを特徴とする請求項１５から２３の何れか１項に記載のガラス板研磨状況のモニタリング方法。
前記Ｓ４ステップの後、
前記研磨状況の良不良の判断による研磨圧力調節情報を前記研磨装置に提供するステップ；をさらに含むことを特徴とする請求項１５から２４の何れか１項に記載のガラス板研磨状況のモニタリング方法。
前記Ｓ４ステップの後、
前記研磨状況の良不良の判断による前記ガラス板の破損可否に関する情報を提供するステップ；をさらに含むことを特徴とする請求項１５から２５の何れか１項に記載のガラス板研磨状況のモニタリング方法。
前記参照値は、ガラス板が良好な条件で研磨がなされるときの前記研磨装置に流入する電流値である請求項１５から２６のいずれか１項に記載のガラス板研磨状況のモニタリング方法。