JP2011180175A - スペーサ散布装置、スペーサ散布方法及び液晶パネルの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】樹脂製基板にスペーサをムラなく配置する。
【解決手段】制御部１８は、フィルム基板２０を搬送させるときは、押さえ機構部１４ａ，１４ｂに指示して押さえ１５ａ，１５ｂを上昇させてフィルム基板２０から離し、フィルム基板２０の搬送を可能にする。そして、散布対象の電極パターン２１ａが所定の位置に到達し、スペーサ３０を散布するときは、押さえ機構部１４ａ，１４ｂに指示して押さえ１５ａ，１５ｂを下降させてフィルム基板２０の上に配置し、フィルム基板２０の動きを抑制する。
【選択図】図１

Description

本発明は、基板に形成された電極パターンにスペーサを散布するスペーサ散布装置、スペーサ散布方法及びこのスペーサ散布装置を用いた液晶パネルの製造方法に関する。

液晶パネルの製造では、液晶パネル間の間隔を保持するため、スペーサと呼ばれる金属微粒子、合成樹脂微粒子、無機微粒子等を基板に形成された電極パターン上に配置するスペーサ散布工程がある。スペーサの散布方法のひとつに圧縮空気とともにスペーサを基板に吹き付けるスペーサ散布方法がある。このスペーサ散布工程では、品質上の観点から、基板上にスペーサを均一に配置させる必要があり、スペーサを均一に散布するための様々な方法が提案されている。

図７は、従来のスペーサ散布工程に用いられるスペーサ散布装置の一例を示した図である。スペーサ散布装置は、密閉またはそれに近い状態となる容器９０ａの上端部にスペーサ９１を散布するノズル９０ｂが設けられ、ノズル９０ｂの下には、スペーサ散布対象の基板９２を吸着保持するテーブル９０ｃが配置されている。スペーサ散布工程が開始されると、基板９２は、搬送装置によって容器９０ａ内に搬送され、テーブル９０ｃ上に配置される。続いて、圧縮空気とともに配管９０ｄを通って搬送されたスペーサ９１がノズル９０ｂから基板９２に向けて散布される。スペーサ９１は、圧縮空気等によって配管９０ｄ内を搬送されるとき、正または負に帯電している。各スペーサ９１は、同極性に帯電するので、互いに反発し合い、比較的均一に散布される。このとき、スペーサ９１を散布する基板９２の電極の電位が一様であれば、基板９２上にスペーサ９１を均一に散布することができる。しかし、表面に電極がある基板にスペーサを散布する場合、電極間に電位差が生じていると電極間でスペーサの散布状態が異なってしまう。そこで、基板上に形成された複数の電極にスペーサの帯電極性と同極性の電圧を印加し、スペーサに働く斥力を利用してスペーサを散布する方法が提案されている（例えば、特許文献１または特許文献２を参照）。

特開２００２−２５８３１６号公報 国際公開第００／３１５８０号

近年、液晶パネルにも軽量化、薄型化が求められており、ガラス基板を用いた液晶パネルに代わって、樹脂製基板を用いた液晶パネルの普及が進んでいる。しかし、従来のスペーサ散布装置はガラス基板を前提としており、樹脂製基板にそのまま適用したのでは、スペーサを均一に散布することが難しいという問題点がある。

例えば、樹脂製基板（特にフィルム基板）は、一般にガラス基板に比べて帯電しやすく、剛性も低いことから、図７の例では、テーブル９０ｃとの間の摩擦が発生しやすく、摩擦によって発生する静電気によってスペーサ９１を均一に配置させることが難しくなるという問題点がある。

また、樹脂製基板は、薄型化が可能であることや柔軟性が高いという特徴から、長尺のロール状の薄型原料基板に複数の電極パターンが連続的に形成されたものもある。このような形状の樹脂製基板を用いた液晶パネルの製造工程では、ローラに巻き取られている処理前の樹脂製基板を順に繰り出してスペーサ散布装置内に搬送してスペーサ９１を散布し、散布が終了した樹脂製基板を巻取り側のローラで巻き取る。このような構成では、スペーサ９１を散布するときの樹脂製基板は、繰り出し側のローラと、巻取り側のローラの力のみによって位置が固定されている。なお、途中にガイドローラが設けられている場合も同様に、ガイドローラによって樹脂製基板の位置が固定されている。このため、例えば、スペーサ９１とともに放出される圧縮空気の風圧によって樹脂製基板が上下方向に動かされるという問題が発生する。このとき、下に位置するテーブル９０ｃのテーブル面と樹脂製基板が擦れて摩擦が生じ、摩擦による静電気が発生し、その静電気の影響により帯電したスペーサが樹脂製基板上に均一に散布されない恐れがある。また、樹脂製基板を搬送する際にも、樹脂製基板がテーブル９０ｃ上を通過するため、同様の問題が発生する。

このような点に鑑み、スペーサ散布時の風圧等によって周囲と擦れ、静電気が発生しやすい樹脂製基板にスペーサをムラなく配置することが可能なスペーサ散布装置、スペーサ散布方法及び液晶パネルの製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、押さえ機構部と制御部とを有し、基板に形成された電極パターンにスペーサを散布するスペーサ散布装置が提供される。押さえ機構部は、複数の電極パターンが所定の間隔で連続して形成されている樹脂製基板が、スペーサ散布装置の容器内を電極パターンの連続する方向に搬送され、スペーサを散布されるとき、スペーサ散布装置の容器内における樹脂製基板の動きを抑制する押さえを有し、押さえを樹脂製基板から離しておく第１の状態と、押さえを樹脂製基板上に配置する第２の状態とを指示に従って切換える。制御部は、樹脂製基板を搬送するときは、押さえ機構部に対して第１の状態を指示して樹脂製基板の搬送を可能にする。また、樹脂製基板上の散布対象の電極パターンが所定の位置に到達し、この散布対象の電極パターンにスペーサの散布を行うときは、押さえ機構部に対して第２の状態を指示して樹脂製基板の動きを抑える。

また、上記課題を解決するために、上記と同様の処理手順を行うスペーサ散布方法及び液晶パネルの製造方法も提供される。

開示のスペーサ散布装置、スペーサ散布方法及び液晶パネルの製造方法によれば、スペーサ散布時の風圧等によって周囲と擦れ、静電気が発生しやすい樹脂製基板に対し、スペーサ散布時に押さえ機構部によって樹脂製基板の動きを抑えることによって、周囲との間の摩擦による静電気を防止することができる。そして、この静電気の発生の防止によって、樹脂製基板にスペーサをムラなく配置することが可能となる。

実施の形態のスペーサ散布装置の構成例を示した図である。 スペーサ散布システムの全体構成の一例を示した図である。 制御装置のハードウェア構成例を示すブロック図である。 スペーサ散布工程におけるスペーサ散布装置の状態を示した図である。 電極パターンに接触するショート治具領域を示した図である。 制御装置によるスペーサ散布処理の手順を示したフローチャートの一例である。 従来のスペーサ散布工程に用いられるスペーサ散布装置の一例を示した図である。

以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。
図１は、実施の形態のスペーサ散布装置の構成例を示した図である。
スペーサ散布装置は、独立した電極パターンがフィルム状の薄型の樹脂製基板上に連続して形成されているフィルム基板２０に対し、スペーサ散布工程を行う。スペーサ散布装置は、外殻の容器１１、スペーサ３０を容器１１内に搬送する配管１２、スペーサ３０を散布するノズル１３、フィルム基板２０を押さえる押さえ機構部１４ａ，１４ｂ、フィルム基板２０を載せるテーブル１６、テーブル１６を動かすモータ１７及び制御部１８を有する。

容器１１は、スペーサ散布装置の外殻であり、スペーサ散布装置内を密閉またはそれに近い状態とすることができる。下部には、スペーサ３０とともに容器１１内に放出される圧縮空気を排出する排気口１１ａが設けられている。図１の例では、排気口１１ａは、フィルム基板２０をスペーサ散布装置内に搬送する搬送口も兼ねている。これらは、別々に設けられていてもよい。

配管１２は、容器１１の上端に配置されるノズル１３に接続し、圧縮空気とともにスペーサ３０をノズル１３に送り出す。ノズル１３は、配管１２を経由して流れてきたスペーサ３０を圧縮空気とともに、ノズル１３の下に配置される電極パターン２１ａに向けて散布する。

押さえ機構部１４ａ，１４ｂは、それぞれ、フィルム基板２０が搬送される搬送口を兼ねる排気口１１ａの近傍の容器１１側面に配置される。容器１１の内側に設置された押さえ機構部１４ａ，１４ｂは、それぞれ指示に従って稼動する押さえ１５ａ，１５ｂを有する。この押さえ１５ａ，１５ｂは、フィルム基板２０上に配置された状態では、排気口１１ａを塞ぎ、容器１１内を密閉または密閉に近い状態にすることができる形状を有する。また、図１の例の押さえ１５ａ，１５ｂは、押さえ機構部１４ａ，１４ｂ本体との接続点（回転軸）を中心として回転することができる。押さえ１５ａ，１５ｂをフィルム基板２０から離れる方向を上方向（図１では、押さえ１５ａは反時計回り、押さえ１５ｂは時計回り）、フィルム基板２０の上に配置する方向を下方向（図１では、押さえ１５ａは時計回り、押さえ１５ｂは反時計回り）と呼ぶ。また、押さえ１５ａ，１５ｂを上方向に回転させ、フィルム基板２０から離しておく状態を第１の状態または開放状態と呼ぶ。第１の状態（開放状態）では、押さえ１５ａ，１５ｂは、フィルム基板２０から離れ、排気口１１ａが開放された状態になる。フィルム基板２０の搬送方向への移動も自由に行うことができる。一方、押さえ１５ａ，１５ｂを下方向（フィルム基板２０に近づく方向）に回転させ、フィルム基板２０の上に配置し、フィルム基板を押下している状態を第２の状態または動き抑止状態と呼ぶ。第２の状態（動き抑止状態）では、押さえ１５ａ，１５ｂは、フィルム基板２０上に配置され、フィルム基板２０の動きを抑制する。図１の例では、フィルム基板２０の下側に配置されるテーブル１６のフィルム基板２０と対向するテーブル面と、押さえ１５ａ，１５ｂとによってフィルム基板２０を挟み、テーブル面上のフィルム基板２０の動きを抑える。これにより、スペーサ散布時にフィルム基板２０とテーブル面とが擦れて発生する静電気を防止することができる。なお、第１の状態（開放状態）及び第２の状態（動き抑止状態）の切換えは、制御部１８の指示によって実行する。また、図１の例では、押さえ１５ａ，１５ｂは、上方向または下方向に回転するとしたが、垂直方向に上昇または下降するとしてもよい。

テーブル１６は、容器１１の下部に配置され、フィルム基板２０を下側から支えるテーブル面を有する。また、モータ１７の発生する駆動力によってテーブル面の位置を上下に動かす上下動作機構を有する。上下動作機構は、一般的に知られている機構を適宜用いる。例えば、モータ１７との接続部分を中心として、テーブル１６全体を上下方向にスライドさせるスライド機構を備える。

制御部１８は、押さえ機構部１４ａ，１４ｂ及びモータ１７に接続し、スペーサ散布工程の処理手順に従って押さえ機構部１４ａ，１４ｂ及びモータ１７に動作指示を与える。ここでは、フィルム基板２０が搬送され、散布対象の電極パターン２１ａがノズル１３の下の所定の位置に到達し、スペーサ３０の散布を行うときには搬送を停止させ、テーブル１６に対して上昇を指示し、押さえ機構部１４ａ，１４ｂに対して動き抑止状態を指示し、テーブル１６を上方向、押さえ１５ａ，１５ｂを下方向に動作させる。これにより、フィルム基板２０は、下側はテーブル１６、上側は押さえ１５ａ，１５ｂに挟まれ、スペーサ３０を散布する間、その動きが抑え込まれる。フィルム基板２０を搬送方向に搬送するときは、テーブル１６に対して下降を指示し、押さえ機構部１４ａ，１４ｂに対して開放状態を指示し、テーブル１６を下方向、押さえ１５ａ，１５ｂを上方向に動作させる。これにより、フィルム基板２０の上方向及び下方向に空間が発生し、フィルム基板２０は、搬送方向への移動ができるようになる。

フィルム基板２０は、ロール状の原料フィルム基板に形成された電極パターン２１ａ，２１ｂ，２１ｃを有する樹脂製基板である。原料フィルム基板としては、例えば、ＰＥＴ（Polyethylene Terephthalate）、ＰＥＮ（Polyethylene Naphthalate）等がある。原料フィルム基板にＩＴＯ（Indium Tin Oxide；透明電極膜）を蒸着して所定のパターニングを行ってから成る電極パターン２１ａ，２１ｂ，２１ｃが形成されている。電極パターン２１ａ，２１ｂ，２１ｃは、フィルム基板２０の一方の面に、所定の間隔を空けて連続的に配置されている。ここでは、搬送方向に対し、一列に電極パターン２１ａ，２１ｂ，２１ｃが配置されているとする。また、以下の説明で、特に電極パターン２１ａ，２１ｂ，２１ｃを特定する必要がないときは、電極パターン２１と表記する。

このような構成のスペーサ散布装置の動作及びスペーサ散布方法について説明する。
図１に示したフィルム基板２０の上面には、一定の間隔で電極パターン２１ａ，２１ｂ，２１ｃが形成されている。フィルム基板２０は、搬送方向（図１では左から右）へ順次搬送される。以下、電極パターン２１ａを散布対象として説明する。

今、散布対象の電極パターン２１ａが、ノズル１３の下の所定の位置に到達して停止している状態であるとする。制御部１８は、モータ１７を駆動して、フィルム基板２０と離れた位置（下方）にあったテーブル１６に上昇を指示し、押さえ機構部１４ａ，１４ｂに対して動き抑止状態を指示し、押さえ１５ａ，１５ｂを下方向に動作させる。モータ１７の駆動力によって、フィルム基板２０と離れた位置（下方）にあったテーブル１６は上昇し、テーブル面がフィルム基板２０の直下となる位置で停止する。そして、押さえ機構部１４ａ，１４ｂは、それぞれの押さえ１５ａ，１５ｂを下方向に回転させる。そして、押さえ１５ａ，１５ｂは、フィルム基板２０に接触する位置（フィルムを押えた状態）で停止する。これによって、フィルム基板２０は、散布対象の電極パターン２１ａの搬送方向に前後の位置において、テーブル１６と押さえ１５ａ，１５ｂとによって挟み込まれ、動きが抑制される。特に、押さえ１５ａ，１５ｂに前後が挟まれる電極パターン２１ａとその周囲は、テーブル１６のテーブル面に固定される。また、このとき、押さえ１５ａ，１５ｂによって、排気口１１ａが塞がれる。この状態で、ノズル１３からスペーサ３０を散布する。電極パターン２１ａとその周囲は、押さえ１５ａ，１５ｂ及びテーブル１６によって動きが抑制されているため、圧縮空気が吹き付けられても動きにくく、フィルム基板２０が周囲と擦れることが原因の静電気が発生しにくい。これにより、電極パターン２１ａ上にスペーサ３０を均一に配置することができる。

電極パターン２１ａへのスペーサ散布が終了した後、制御部１８は、モータ１７を駆動してテーブル１６に下降を指示し、押さえ機構部１４ａ，１４ｂに対して開放状態を指示して押さえ１５ａ，１５ｂを上方向に回転させる。これによって、フィルム基板２０は、散布対象の電極パターン２１ａを押さえていた押さえ１５ａ，１５ｂと、テーブル１６とから開放される。また、このとき、押さえ１５ａ，１５ｂによって塞がれていた排気口１１ａも開放される。なお、周囲の電極パターン２１ｂ，２１ｃに不要なスペーサ３０が付着することを防止するため、電極パターン２１ａに配置されなかった容器１１内のスペーサ３０を排出してから、押さえ１５ａ、１５ｂを開放状態とすることが望ましい。こうして、フィルム基板２０を挟んでいた押さえ１５ａ，１５ｂ及びテーブル１６がフィルム基板２０から離れ、フィルム基板２０は搬送方向に移動することが可能となる。そして、フィルム基板２０を搬送方向に搬送し、散布処理が終了した電極パターン２１ａを容器１１の外へ搬出する。このとき、容器１１の中には、次の散布対象の電極パターン２１ｃが入ってくる。この電極パターン２１ｃがノズル１３の下の所定の位置に到達したとき、フィルム基板２０の搬送は停止し、電極パターン２１ｃを散布対象として、上記と同様の手順が繰り返される。

以上の処理手順が実行されることにより、スペーサ散布時には、押さえ機構部１４ａ，１４ｂ及びテーブル１６によってフィルム基板２０を挟むことによって、散布対象の電極パターン２１とその周囲の動きが抑制され、静電気が防止される。このため、電極パターン２１にスペーサ３０を均一に散布することが可能となる。また、フィルム基板２０の搬送時には、押さえ機構部１４ａ，１４ｂ及びテーブル１６をフィルム基板２０から離すことによってフィルム基板２０が開放され、フィルム基板２０を自由に移動させることが可能となる。

なお、上記の説明では、押さえ機構部１４ａ，１４ｂの動作に合わせてテーブル１６が上昇または下降するとしたが、テーブル１６を固定し、押さえ機構部１４ａ，１４ｂの動作だけでフィルム基板２０の動きを抑制させるようにしても、同様の効果が得られる。

次に、スペーサ散布装置を用いたスペーサ散布工程について説明する。まず、スペーサ散布工程を実行するスペーサ散布システムの全体構成について説明する。
図２は、スペーサ散布システムの全体構成の一例を示した図である。スペーサ散布システムは、図１に示したスペーサ散布装置と、フィルム巻取りローラ４０ａ，４０ｂ、スペーサ供給装置５０及び制御装置６０と、を有する。

スペーサ散布装置を構成する容器１１、配管１２、ノズル１３、押さえ機構部１４ａ，１４ｂ、テーブル１６及びモータ１７は、図１に示した符号の同じ構成要素と同様である。図１に示した制御部１８は、図２の構成では制御装置６０に組み込まれている。

フィルム巻取りローラ４０ａには、スペーサ散布工程を行う前のフィルム基板２０が巻き取られている。フィルム巻取りローラ４０ｂには、スペーサ散布処理が施されたフィルム基板２０が巻き取られる。フィルム巻取りローラ４０ａ，４０ｂは、制御装置６０の指示に従って、間欠動作し、フィルム基板２０をフィルム巻取りローラ４０ａからフィルム巻取りローラ４０ｂに向かって搬送する。このときのフィルム基板２０が進む方向を搬送方向とする。

スペーサ供給装置５０は、制御装置６０からの指示に従って、スペーサ３０を圧縮空気（Ａｉｒまたは窒素（Ｎ₂））とともに配管１２へ放出する。スペーサ３０は、配管１２を通過するときに、一様に、正（＋）または負（−）に帯電する。以下、正（＋）に帯電するとして説明する。

制御装置６０は、制御部１８と同様の機能を有するとともに、フィルム巻取りローラ４０ａ，４０ｂ及びスペーサ供給装置５０を制御し、スペーサ散布工程全体を管理する。
ここで、制御装置６０のハードウェア構成について説明する。図３は、制御装置のハードウェア構成例を示すブロック図である。

制御装置６０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）６０１によって装置全体が制御されている。ＣＰＵ６０１には、バス６０７を介してＲＡＭ（Random Access Memory）６０２、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ：Hard Disk Drive）６０３、グラフィック処理装置６０４、入力インタフェース６０５、及び通信インタフェース６０６が接続されている。

ＲＡＭ６０２には、ＣＰＵ６０１に実行させるＯＳ（Operating System）のプログラムやアプリケーションプログラムの少なくとも一部が一時的に格納される。また、ＲＡＭ６０２には、ＣＰＵ６０１による処理に必要な各種データが格納される。ＨＤＤ６０３には、ＯＳやアプリケーションのプログラムが格納される。グラフィック処理装置６０４には、モニタ６０８が接続されており、ＣＰＵ６０１からの命令に従って画像をモニタ６０８の画面に表示させる。入力インタフェース６０５には、キーボード６０９ａやマウス６０９ｂが接続されており、キーボード６０９ａやマウス６０９ｂから送られてくる信号を、バス６０７を介してＣＰＵ６０１に送信する。通信インタフェース６０６は、通信路を介して押さえ機構部１４ａ，１４ｂ、モータ１７、フィルム巻取りローラ４０ａ，４０ｂ及びスペーサ供給装置５０等と接続しており、ＣＰＵ６０１から受け取った動作指示を送信する。また、各部からの応答を受信し、バス６０７を介してＣＰＵ６０１に送信する。

このようなハードウェア構成によって、制御装置６０の処理機能を実現することができる。
次に、スペーサ散布工程について説明する。図４は、スペーサ散布工程におけるスペーサ散布装置の状態を示した図である。（Ａ）は、フィルム基板搬送時の状態を示しており、（Ｂ）は、スペーサ散布時の状態を示している。

（Ａ）フィルム基板搬送時には、制御装置６０の指示に従って、フィルム基板２０の下側のテーブル１６は下降し、押さえ機構部１４ａ，１４ｂの押さえ１５ａ，１５ｂは上方向に移動している。また、排気口１１ａも開放されている。この状態のとき、フィルム基板２０は搬送方向に移動することが可能となる。制御装置６０は、フィルム巻取りローラ４０ａ，４０ｂを動作させ、次の対象の電極パターン２１ｃがノズル１３下の所定の位置に到達するまで、フィルム基板２０を移動させる。

（Ｂ）スペーサ散布時には、制御装置６０の指示に従って、フィルム基板２０の下側のテーブル１６は、フィルム基板２０直下まで上昇し、押さえ機構部１４ａ，１４ｂの押さえ１５ａ，１５ｂはフィルム基板２０上まで下降している。また、排気口１１ａは、押さえ１５ａ，１５ｂによって塞がれている。この状態では、フィルム基板２０は、散布対象の電極パターン２１ｃの前後が、テーブル１６の表面と押さえ１５ａ，１５ｂとによって挟まれている。このため、フィルム基板２０の動きは抑制され、スペーサ３０の均一な散布の妨げとなるテーブル面とフィルム基板２０との擦れによる静電気を防止することができる。また、排気口１１ａが塞がれているため、電極パターン２１ａに付着しなかったスペーサ３０が圧縮空気とともに排気口１１ａから排出される恐れがない。これにより、電極パターン２１ｃの前後の電極パターン２１ａ，２１ｄに排気口１１ａから圧縮空気とともに排気されるスペーサ３０が散布されることを防止することができる。

ところで、上記の構成では、スペーサ散布時にフィルム基板２０を押さえ機構部１４ａ，１４ｂとテーブル１６とで挟み、フィルム基板２０の動きを抑えることにより、静電気を防止するとした。これに加え、パターン間の帯電状態を均一化することによって、より一層ムラのないスペーサ散布が可能となる。図４（Ｂ）スペーサ散布時に示したように、スペーサ散布時には、押さえ１５ａ，１５ｂは、散布対象の電極パターン２１ａの周囲のフィルム基板２０と接触する。そこで、押さえ１５ａ，１５ｂが下方向に動作してフィルム基板２０と接触したとき、散布対象の電極パターン２１をショートさせるショート治具を設ける。例えば、押さえ１５ａ，１５ｂのフィルム基板２０と接触する接触面に、電極パターン２１に電気的に接続し、電極パターン２１をショートさせるパターンを形成しておく。

図５は、電極パターンに接触するショート治具領域を示した図である。電極パターン２１は、フィルム基板２０に形成される電極パターンの一例を示している。ショート治具領域１５１ａ，１５１ｂは、押さえ１５ａ，１５ｂがフィルム基板２０上に配置されたとき、フィルム基板２０と重なる領域を示している。ショート治具領域１５１ａ，１５１ｂは、電極パターン２１の端部と重なっており、押さえ１５ａ，１５ｂがフィルム基板２０を押さえるとき、ショート治具に形成されたパターンと電気的に接続する。なお、電極パターン２１側の、ショート治具領域１５１ａ，１５１ｂと重なる領域には、例えば、機能電極と接続し、機能電極を同電位にすることができるダミー電極を用意しておく。これにより、電極パターン２１の全パターンをショートさせることができ、パターン間の帯電状態を均一化させることができる。また、パターン間の帯電状態を均一化したことにより、電極パターン２１に配置されるスペーサ３０の配置をより均一化することができる。

次に、制御装置６０によるスペーサ散布工程の実行手順について説明する。図６は、制御装置によるスペーサ散布処理の手順を示したフローチャートの一例である。
電極パターンが連続して形成されたフィルム基板２０がフィルム巻取りローラ４０ａ，４０ｂにセットされ、スペーサ散布工程が開始される。

［ステップＳ０１］ 制御装置６０は、フィルム巻取りローラ４０ａ，４０ｂを起動し、搬送方向にフィルム基板２０を移動させる。そして、スペーサ散布処理の対象の電極パターン２１が形成された部分がノズル１３の下の所定の位置に到達するまで、フィルム基板２０を移動させるよう、フィルム巻取りローラ４０ａ，４０ｂに指示する。フィルム巻取りローラ４０ａ，４０ｂの動作によって、フィルム基板２０が搬送され、散布対象の電極パターン２１が、ノズル１３の下に到達する。このとき、同時に、スペーサ散布工程が終了した電極パターン２１が容器１１の外に搬送される。

［ステップＳ０２］ 制御装置６０は、スペーサ３０の散布対象の電極パターン２１の有無を調べる。電極パターン２１の有無を直接確かめるとしてもよいし、予め対象の電極パターン２１の個数を登録しておき、これを散布終了ごとに減算して最後の電極パターン２１を検出するとしてもよい。散布対象の電極パターン２１があるときは、処理をステップＳ０３に進める。散布対象の電極パターン２１がないときは、スペーサ散布工程を終了する。

［ステップＳ０３］ 制御装置６０は、散布対象の電極パターン２１があるときは、フィルム巻取りローラ４０ａ，４０ｂを停止させ、スペーサ散布工程を開始する。モータ１７を駆動するとともにテーブル１６に上昇を指示し、フィルム基板２０直下の所定の位置までテーブル１６のテーブル面を移動させ、停止させる。これにより、フィルム基板２０の下側の位置が固定される。

［ステップＳ０４］ 制御装置６０は、押さえ機構部１４ａ，１４ｂに動き抑止状態を指示し、それぞれの押さえ１５ａ，１５ｂを下方向に回転させる。押さえ１５ａ，１５ｂはフィルム基板２０を押さえた状態で停止し、フィルム基板２０の上側の位置が固定される。また、容器１１の排気口１１ａが塞がる。

［ステップＳ０５］ 制御装置６０は、テーブル１６と押さえ機構部１４ａ，１４ｂとによってフィルム基板２０の動きが抑え込まれた状態で、スペーサ供給装置５０及びノズル１３を制御し、ノズル３０から圧縮空気とともにスペーサ３０を散布する。なお、スペーサ散布終了時点では、容器１１内には、散布対象の電極パターン２１に配置されなかったスペーサ３０が存在する。排気口１１ａを開いたときに、このスペーサ３０が前後の電極パターン２１に付着しないように、容器１１内に残っているスペーサ３０を排出する。

［ステップＳ０６］ ステップＳ０５によるスペーサ散布処理が終了後、制御装置６０は、押さえ機構部１４ａ，１４ｂに開放状態を指示し、それぞれの押さえ１５ａ，１５ｂを上方向に回転させる。これにより、フィルム基板２０の上側の位置の固定が解除される。また、容器１１の排気口１１ａが開く。

［ステップＳ０７］ 制御装置６０は、モータ１７に指示し、テーブル１６を下降させる。これにより、フィルム基板２０の下側の位置の固定が解除され、フィルム基板２０の搬送が可能になる。そこでステップＳ０１に戻って、フィルム基板２０の搬送からの処理を実行する。

なお、上記の処理手順は、コンピュータに実行させることができる。その場合、制御装置が有すべき機能の処理内容を記述したプログラムが提供される。そのプログラムをコンピュータで実行することにより、上記処理手順がコンピュータによって実行される。処理内容を記述したプログラムは、コンピュータで読み取り可能な記録媒体に記録しておくことができる。

プログラムを流通させる場合には、例えば、そのプログラムが記録されたＤＶＤ（Digital Versatile Disc）、ＣＤ−ＲＯＭ（Compact Disc Read Only Memory）などの可搬型記録媒体が販売される。また、プログラムをサーバコンピュータの記憶装置に格納しておき、ネットワークを介して、サーバコンピュータから他のコンピュータにそのプログラムを転送することもできる。

プログラムを実行するコンピュータは、例えば、可搬型記録媒体に記録されたプログラムもしくはサーバコンピュータから転送されたプログラムを、自己の記憶装置に格納する。そして、コンピュータは、自己の記憶装置からプログラムを読み取り、プログラムに従った処理を実行する。なお、コンピュータは、可搬型記録媒体から直接プログラムを読み取り、そのプログラムに従った処理を実行することもできる。また、コンピュータは、サーバコンピュータからプログラムが転送されるごとに、逐次、受け取ったプログラムに従った処理を実行することもできる。

１１ 容器
１１ａ 排気口（搬送口）
１２ 配管
１３ ノズル
１４ａ，１４ｂ 押さえ機構部
１５ａ，１５ｂ 押さえ
１６ テーブル
１７ モータ
１８ 制御部
２０ フィルム基板
２１ａ，２１ｂ，２１ｃ 電極パターン
３０ スペーサ

Claims (6)

1. 基板に形成された電極パターンにスペーサを散布するスペーサ散布装置において、
   複数の電極パターンが所定の間隔で連続して形成されている樹脂製基板が、前記スペーサ散布装置の容器内を前記電極パターンの連続する方向に搬送され、前記スペーサを散布されるとき、前記スペーサ散布装置の容器内における前記樹脂製基板の動きを抑制する押さえを有し、前記押さえを前記樹脂製基板から離しておく第１の状態と、前記押さえを前記樹脂製基板上に配置する第２の状態とを指示に従って切換える押さえ機構部と、
   前記樹脂製基板を搬送するときは、前記押さえ機構部に対して前記第１の状態を指示して前記樹脂製基板の搬送を可能にし、前記樹脂製基板上の散布対象の電極パターンが所定の位置に到達し、該散布対象の電極パターンに前記スペーサの散布を行うときは、前記押さえ機構部に対して前記第２の状態を指示して前記樹脂製基板の動きを抑える制御部と、
   を有することを特徴とするスペーサ散布装置。
2. 前記押さえ機構部は、前記第２の状態のときに、前記スペーサの散布時に前記スペーサとともに放出される空気を排出する前記容器の排気口を塞ぐ形状を有する、
   ことを特徴とする請求項１記載のスペーサ散布装置。
3. 前記押さえ機構部は、前記第２の状態のときに前記散布対象の電極パターンの一部と接触する接触面に前記散布対象の電極パターンと電気的に接続し、該散布対象の電極パターンをショートさせるショート治具を有する、
   ことを特徴とする請求項１記載のスペーサ散布装置。
4. 前記スペーサ散布装置は、前記スペーサ散布装置の容器内の下方に配置され、前記スペーサ散布装置内の前記樹脂製基板を下側から保持するとともに、指示に従って上昇または下降する上下動作機構部を備えたテーブルを有し、
   前記制御部は、前記押さえ機構部に前記第１の状態を指示するときは、前記テーブルに対して下降指示を行って前記樹脂製基板に対向するテーブル面を前記樹脂製基板から離し、前記押さえ機構部に前記第２の状態を指示するときは、前記テーブルに対して上昇指示を行って、前記樹脂製基板を前記テーブル面で保持させる、
   ことを特徴とする請求項１記載のスペーサ散布装置。
5. 基板に形成された電極パターンにスペーサを散布するスペーサ散布方法において、
   複数の独立する電極パターンが所定の間隔で連続して形成されている樹脂製基板が、スペーサ散布装置の容器内を前記電極パターンの連続する方向に搬送され、前記スペーサを散布されるとき、前記スペーサ散布装置の容器内における前記樹脂製基板の動きを抑制する押さえを有し、前記押さえを前記樹脂製基板から離しておく第１の状態と、前記押さえを前記樹脂製基板上に配置する第２の状態とを指示に従って切換える押さえ機構部に対し、
   制御部が、前記樹脂製基板を搬送するときは、前記押さえ機構部に対して前記第１の状態を指示して前記樹脂製基板の搬送を可能にし、
   前記制御部が、前記樹脂製基板上の散布対象の電極パターンが所定の位置に配置されたときは、前記押さえ機構部に対して前記第２の状態を指示して前記樹脂製基板の動きを抑える、
   ことを特徴とするスペーサ散布方法。
6. 基板に形成された電極パターンにスペーサを散布する工程を有する液晶パネルの製造方法において、
   複数の独立する電極パターンが所定の間隔で連続して形成されている樹脂製基板が、スペーサ散布装置の容器内を前記電極パターンの連続する方向に搬送され、前記スペーサを散布されるとき、前記スペーサ散布装置の容器内における前記樹脂製基板の動きを抑制する押さえを有し、前記押さえを前記樹脂製基板から離しておく第１の状態と、前記押さえを前記樹脂製基板上に配置する第２の状態とを指示に従って切換える押さえ機構部に対し、
   制御部が、前記樹脂製基板を搬送するときは、前記押さえ機構部に対して前記第１の状態を指示して前記樹脂製基板の搬送を可能にし、
   前記制御部が、前記樹脂製基板上の散布対象の電極パターンが所定の位置に配置されたときは、前記押さえ機構部に対して前記第２の状態を指示して前記樹脂製基板の動きを抑える、
   ことを特徴とする液晶パネルの製造方法。

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