KR102104308B1 - 전면 디스플레이용 스탬핑장치 - Google Patents

전면 디스플레이용 스탬핑장치 Download PDF

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Abstract

전면 디스플레이용 스탬핑장치가 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 전면 디스플레이용 스탬핑장치는, 단말기의 디스플레이(display) 기판에 적용되는 금속층(metal layer)에 홀(hole)을 가공하는 작업이 진행되는 챔버; 및 챔버 내에 마련되며, 금속층에 접촉 가압되는 스탬핑(stamping) 방식으로 금속층에 홀을 가공하는 스탬퍼(stamper)가 단부에 마련되는 금속층 스탬핑 유닛(stamping unit)을 포함한다.

Description

전면 디스플레이용 스탬핑장치{Stamping Apparatus For A Full-Face Display}
본 발명은, 전면 디스플레이용 스탬핑장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 종전의 레이저 방식에서 탈피하여 스탬핑(stamping) 방식을 적용함으로써 금속층(metal layer)의 배면에 형성되는 배면층의 손상 없이 금속층에 홀(hole)을 용이하게 가공할 수 있는 전면 디스플레이용 스탬핑장치에 관한 것이다.
모바일 단말기(Mobile Terminal)는 장소에 구애받지 않고 이동하면서 자유로이 사용할 수 있는 단말기로서, 휴대폰과 같은 이동통신 단말기, 그리고 개인 휴대단말기로 불리는 PDA(Personal Digital Assistant) 등이 대표적이다. 따라서 여기서 사용되는 '모바일 단말기'라는 용어는 이들을 모두 포함하는 용어이나 이하에서는 설명의 편의를 위하여 스마트폰이라 불리는 휴대폰에 대하여 설명한다.
도 1은 일반적인 스마트폰의 정면도이다.
이 도면을 참조하면, 일반적인 스마트폰(10)은 실질적으로 화상이 형성되는 화면으로서의 디스플레이(20)와, 디스플레이(20)의 외곽을 이루는 베젤(30, bezel)을 포함한다.
베젤(30)의 하부에는 홈 버튼(50)이, 그리고 상부에는 스피커(50)가 배치된다. 그리고 스피커(50)의 주변에 카메라 혹은 센서(40)가 탑재된다. 카메라 혹은 센서(40)가 베젤(30) 영역에 탑재될 경우, 기판을 천공하고 기판의 후면에 카메라 혹은 센서(40)를 부착하게 된다.
이때, 기판을 천공할 때, 다시 말해 기판의 금속층(metal layer)에 홀(hole)을 가공할 때는 레이저를 사용한다. 따라서 깔끔하게 홀을 가공할 수 있을 뿐만 아니라 작업 공정이 수월해질 수 있다.
도 1과 같은 형태의 스마트폰(10)이 예전부터 사용되어 오던 방식인데, 이와 같은 종래의 스마트폰(10)은 베젤(30)이 크다는, 즉 두껍다는 단점을 갖는다.
베젤(30)은 얇으면 얇을수록 디스플레이(20)가 꽉 차보이기 때문에 영화, 드라마 감상 시 몰입이 잘되는 장점이 있으며, 같은 화면의 다른 스마트폰 대비 부피가 작은 장점을 제공한다.
따라서 최근에는 베젤(30)이 거의 없거나 아예 없는, 다시 말해 디스플레이(20)가 스마트폰의 전면을 이루는 소위, 전면 디스플레이 기판을 탑재한 스마트폰에 대한 개발이 진행되고 있는 실정이다. 물론, PDA 등의 단말기에도 베젤(30)을 줄이는 시도가 진행되고 있다.
이처럼 단말기에 전면 디스플레이 기판을 탑재하는 경우에도 전면 디스플레이 기판의 일측에 도 1과 마찬가지로 카메라 혹은 센서(40)를 탑재할 수 있다. 즉 앞서 기술한 것처럼 1차로 홀을 가공한 다음에 2차로 전면 디스플레이 기판의 일측에 카메라 혹은 센서(40)를 탑재할 수 있다.
한편, 종래에는 앞서 기술한 것처럼 베젤(30)을 형성하는 금속층에 홀을 가공했기 때문에 레이저 방식을 적용할 수 있었다. 그렇지만, 도 1과 달리 전면 디스플레이 기판의 일측에 홀을 가공하는 경우에 있어서 종전처럼 레이저 방식을 그대로 사용하게 되면 레이저의 고에너지로 인해 금속층의 배면층을 이루는 유기층(Organic layer), 필름층(PolyImide Film layer) 등에 손상이 발생될 수 있다.
좀 더 구체적으로 설명하면, 베젤(30)은 실질적으로 금속층으로만 되어 있기 때문에 레이저 방식을 적용해서 홀 가공을 진행할 수 있었다.
그런데, 전면 디스플레이 기판, 특히 OLED 전면 디스플레이 기판은 금속층의 배면으로 유기층, 필름층 등의 배면층이 형성되기 때문에 금속층에 홀을 형성하고자 레이저를 금속층에 조사하면 레이저의 고에너지로 인해 금속층에 홀이 형성되면서 배면층이 손상될 여지가 높다는 점을 고려해볼 때, 배면층 손상 없이도 금속층에 홀을 가공하기 위한 신개념의 전면 디스플레이용 스탬핑장치에 대한 필요성이 대두된다.
대한민국특허청 출원번호 제10-2012-0030126호
따라서 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 종전의 레이저 방식에서 탈피하여 스탬핑(stamping) 방식을 적용함으로써 금속층(metal layer)의 배면에 형성되는 배면층의 손상 없이 금속층에 홀(hole)을 용이하게 가공할 수 있는 전면 디스플레이용 스탬핑장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 단말기의 디스플레이(display) 기판에 적용되는 금속층(metal layer)에 홀(hole)을 가공하는 작업이 진행되는 챔버; 및 상기 챔버 내에 마련되며, 상기 금속층에 접촉 가압되는 스탬핑(stamping) 방식으로 상기 금속층에 상기 홀을 가공하는 스탬퍼(stamper)가 단부에 마련되는 금속층 스탬핑 유닛(stamping unit)을 포함하는 것을 특징으로 하는 전면 디스플레이용 스탬핑장치가 제공될 수 있다.
상기 금속층 스탬핑 유닛은, 상기 스탬퍼가 단부에 마련되는 다수의 스탬핑 모듈; 상기 다수의 스탬핑 모듈이 결합되는 모듈 프레임; 및 상기 모듈 프레임과 연결되며, 상기 모듈 프레임을 업/다운(up/down) 구동시키는 프레임 업/다운 구동부를 포함할 수 있다.
상기 모듈 프레임 상에서 상기 스탬핑 모듈이 위치 조정 가능하게 결합될 수 있다.
상기 스탬핑 모듈은, 모듈 바디; 상기 모듈 바디와 이격 배치되며, 상기 스탬퍼가 외측으로 노출되게 결합되는 모듈 헤드; 및 상기 모듈 바디와 상기 모듈 헤드 사이에 배치되며, 상기 금속층에 가압되는 상기 스탬퍼의 가압력 조절을 위하여 상기 모듈 바디에 대하여 상기 모듈 헤드를 탄성적으로 지지하는 탄성부재를 포함할 수 있다.
상기 스탬핑 모듈은, 상기 스탬퍼와 연결되어 상기 스탬퍼를 지지하되 상기 모듈 헤드 내에 배치되는 금속 재질의 스탬퍼 지지체; 및 상기 모듈 헤드 내에 매립되어 고정되며, 해당 위치에서 상기 스탬퍼 지지체가 자기적으로 부착되게 하는 마그네트를 더 포함할 수 있다.
상기 모듈 바디와 상기 모듈 헤드 사이에서 상기 탄성부재의 둘레 방향을 따라 방사상으로 배치되는 다수의 가이드 볼 부시(guide ball bush)를 더 포함할 수 있다.
상기 스탬퍼는 점성을 갖는 실리콘 재질로 제작되되 선단부로 갈수록 단면적이 점진적으로 작아지는 절두원추 형상을 가질 수 있다.
상기 프레임 업/다운 구동부는, 상기 챔버 내에서 위치 고정되는 구동 프레임; 상기 구동 프레임에 지지되며, 상기 모듈 프레임과 연결되고 상기 모듈 프레임을 업/다운(up/down) 구동시키는 액추에이터; 및 상기 구동 프레임과 상기 모듈 프레임 사이에 배치되며, 상기 모듈 프레임의 업/다운(up/down) 동작을 가이드하는 가이드를 포함할 수 있다.
상기 금속층 스탬핑 유닛은, 상기 프레임 업/다운 구동부에 연결되되 상기 다수의 스탬핑 모듈, 상기 모듈 프레임 및 상기 프레임 업/다운 구동부 모두를 수평 방향으로 얼라인시키는 유닛 얼라인부를 더 포함할 수 있다.
상기 챔버에 마련되며, 상기 기판을 척킹하는 척킹부재; 상기 척킹부재와 연결 가능하며, 상기 척킹부재를 스탬핑 작업위치로 이동시키는 캐리어; 및 상기 척킹부재에 척킹된 상기 금속층의 위치를 촬영하는 비전(vision)을 더 포함하며, 상기 유닛 얼라인부는 상기 비전의 정보를 기초로 상기 다수의 스탬핑 모듈, 상기 모듈 프레임 및 상기 프레임 업/다운 구동부 모두를 수평 방향으로 얼라인시킬 수 있다.
상기 금속층 스탬핑 유닛의 일측에 배치되고 상기 금속층 스탬핑 유닛과 상호작용하며, 상기 금속층의 스탬핑 작업 시 상기 스탬퍼에 묻은 이물을 제거해서 상기 스탬퍼를 클리닝(cleaning)하는 스탬퍼 클리닝 유닛을 더 포함할 수 있다.
상기 스탬퍼 클리닝 유닛은 상기 스탬퍼를 클리닝하기 위해 소정의 점성을 갖는 클리닝 점성시트를 롤투롤(roll to roll) 방식으로 이동시키는 롤투롤식 스탬퍼 클리닝 유닛일 수 있다.
상기 롤투롤식 스탬퍼 클리닝 유닛은, 상기 클리닝 점성시트를 공급하는 시트 공급부; 상기 스탬퍼의 클리닝 작업에 완료된 클리닝 점성시트를 회수하는 시트 회수부; 및 상기 시트 공급부와 상기 시트 회수부 사이의 경로 상에 배치되며, 상기 스탬퍼의 클리닝 작업을 위하여 상기 클리닝 점성시트의 양측을 지지하는 한 쌍의 시트 지지용 롤러를 포함할 수 있다.
상기 롤투롤식 스탬퍼 클리닝 유닛은, 상기 시트 공급부, 상기 한 쌍의 시트 지지용 롤러 및 상기 시트 회수부 사이에 배치되고 상기 클리닝 점성시트를 텐션 가능하게 가이드하는 다수의 텐션 가이드 롤러를 더 포함할 수 있다.
상기 금속층 스탬핑 유닛에 의해 상기 금속층에 상기 홀이 형성되도록 상기 금속층 스탬핑 유닛의 동작을 컨트롤한 후, 상기 스탬퍼 클리닝 유닛에 의해 상기 스탬퍼가 클리닝되도록 상기 스탬퍼 클리닝 유닛의 동작을 연속적으로 컨트롤하는 컨트롤러를 더 포함할 수 있다.
상기 디스플레이 기판은 베젤(bezel) 없이 전체면이 화면을 이루는 OLED 전면 디스플레이 기판으로서 상기 금속층의 배면에는 배면층이 형성되되 상기 배면층은 유기층(Organic layer)과 필름층(PolyImide Film layer)을 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면, 종전의 레이저 방식에서 탈피하여 스탬핑(stamping) 방식을 적용함으로써 금속층(metal layer)의 배면에 형성되는 배면층의 손상 없이 금속층에 홀(hole)을 용이하게 가공할 수 있다.
도 1은 일반적인 스마트폰의 정면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전면 디스플레이용 스탬핑장치에 의해 홀이 가공되는 과정을 도시한 금속층의 평면도이다.
도 3의 (a) 및 (b)는 도 2의 (a) 및 (b)에 도시된 A-A선 및 B-B선에 따른 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전면 디스플레이용 스탬핑장치의 작용을 개략적으로 설명하기 위한 구성도이다.
도 5 내지 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 전면 디스플레이용 스탬핑장치의 개략적인 구조도로서 금속판이 로딩되어 스탬핑 작업위치에 배치되는 과정을 도시한 도면들이다.
도 8 내지 도 12는 금속층 스탬핑 작업과 스탬퍼 클리닝 작업을 단계적으로 도시한 도면들이다.
도 13은 스탬핑 모듈의 부분 단면도이다.
도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 전면 디스플레이용 스탬핑장치의 제어블록도이다.
본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부도면 및 첨부도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전면 디스플레이용 스탬핑장치에 의해 홀이 가공되는 과정을 도시한 금속층의 평면도이고, 도 3의 (a) 및 (b)는 도 2의 (a) 및 (b)에 도시된 A-A선 및 B-B선에 따른 단면도이며, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전면 디스플레이용 스탬핑장치의 작용을 개략적으로 설명하기 위한 구성도이고, 도 5 내지 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 전면 디스플레이용 스탬핑장치의 개략적인 구조도로서 금속판이 로딩되어 스탬핑 작업위치에 배치되는 과정을 도시한 도면들이며, 도 8 내지 도 12는 금속층 스탬핑 작업과 스탬퍼 클리닝 작업을 단계적으로 도시한 도면들이고, 도 13은 스탬핑 모듈의 부분 단면도이며, 도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 전면 디스플레이용 스탬핑장치의 제어블록도이다.
이들 도면을 참조하면, 본 실시예에 따른 전면 디스플레이용 스탬핑장치는 종전의 레이저 방식에서 탈피하여 스탬핑(stamping) 방식을 적용함으로써 금속층(101, metal layer)의 배면에 형성되는 배면층(104)의 손상 없이 금속층(101)에 홀(102, hole)을 용이하게 가공할 수 있도록 한 것이다.
이와 같은 효과를 제공하기 위한 본 실시예에 따른 전면 디스플레이용 스탬핑장치의 구체적인 구조 설명에 앞서, 도 2 내지 도 4를 참조하여 전면 디스플레이용 스탬핑장치의 역할 및 작용을 간략하게 먼저 알아본다.
전술한 것처럼 본 실시예에 따른 전면 디스플레이용 스탬핑장치는 도 2처럼 기판(107)의 일측을 형성하는 금속층(101)에 홀(102)을 가공, 즉 형성시키는 장치이다.
도 2의 경우, 금속층(101)에 다수의 홀(102)이 형성되어 이는데, 이는 사이즈가 큰 금속층(101)을 의미한다. 따라서 도 2의 금속층(101)을 예컨대, 스마트폰에 적용하는 경우에는 도 2의 기판(107)을 단위 사이즈로 절단해서 스마트폰에 적용하면 된다.
한편, 기존처럼 금속층(101)이 독립적으로 존재하는 경우에는 종전처럼 레이저 가공을 통해 홀(102)을 가공할 수 있다.
하지만, OLED 기판, 특히, 도 1과 같은 형태의 베젤(30)이 없는 소위, OLED 전면 디스플레이 기판(107)의 경우에는 금속층(101)의 일면, 즉 배면에 도 3처럼 유기층(105, Organic layer), 필름층(106, PolyImide Film layer) 등을 포함하는 배면층(104)이 형성된다. 도면에는 유기층(105)과 필름층(106)이 단층으로 도시되어 있으나 이들은 다층일 수 있다.
이처럼 금속층(101)의 배면에 유기층(105)과 필름층(106)을 포함하는 배면층(104)이 형성되는 OLED 전면 디스플레이 기판(107)의 금속층(101)에 홀(102)을 가공하고자 할 경우, 종전처럼 레이저를 금속층(101)에 조사하게 되면 레이저의 고에너지로 인해 금속층(101)에 홀(102)이 형성되면서 배면층(104)이 손상될 여지가 상당히 높다.
이처럼 금속층(101)의 배면에 배면층(104)이 형성되는 경우에는 레이저 가공을 진행할 수 없으며, 이에 따라 본 실시예와 같은 스탬핑(stamping) 가공이 적용되는 것이 적합하다. 스탬핑 가공 방식을 통해 기판(107)의 금속층(101)에 홀(102)을 가공할 경우, 배면층(104)의 손상 없이도 금속층(101)에 홀(102)을 용이하게 가공할 수 있다.
이에 대해 도 4를 참조해서 간략하게 알아본다. 우선, 도 4의 (a)처럼 스탬퍼(131, stamper)를 구비하는 금속층 스탬핑 유닛(120)의 상부인 스탬핑 작업위치로 기판(107), 즉 OLED 전면 디스플레이 기판(107)이 배치된다. 이때, 금속층(101)이 하부를 향하는 형태가 된다. 앞서도 기술한 것처럼 금속층(101)의 배면에는 유기층(105), 필름층(106) 등을 포함하는 배면층(104)이 형성된다.
이어, 도 4의 (b)처럼 금속층 스탬핑 유닛(120)이 업(up) 동작되어 스탬퍼(131)가 기판(107)의 금속층(101)에 접촉 가압됨에 따라 금속층(101)에 홀(102)이 가공된다. 본 실시예의 경우, 종전의 레이저 방식이 아닌 스탬퍼(131)가 금속층(101)에 접촉 가압되는 이른 바 스탬핑 방식이 적용되기 때문에 금속층(101)에 홀(102)이 가공될 때, 배면층(104)은 전혀 손상되지 않는다.
한편, 금속층(101)에 홀(102)이 가공되면 스탬퍼(131)의 단부에 금속층(101)에서 떨어진 이물(103)이 묻게 되는데, 이를 제거하기 위한 작업, 다시 말해 스탬퍼(131)를 클리닝(cleaning)하기 위한 클리닝 작업이 진행된다.
이를 위해, 도 4의 (c)처럼 금속층 스탬핑 유닛(120)의 상부로 스탬퍼 클리닝 유닛(160)의 클리닝 점성시트(165)가 배치된다. 클리닝 점성시트(165)는 끈적끈적한 소정의 점성을 갖는다.
금속층 스탬핑 유닛(120)의 상부로 클리닝 점성시트(165)가 배치되면, 도 4의 (d)처럼 금속층 스탬핑 유닛(120)이 업(up) 동작되어 스탬퍼(131)가 클리닝 점성시트(165)에 접촉된 후, 다시 다운(down) 동작된다.
그러면 스탬퍼(131)의 이물(103)이 클리닝 점성시트(165)로 옮겨 감에 따라 스탬퍼(131)가 클리닝될 수 있다. 따라서 다시 금속층(101)에 홀(102)을 가공하는 작업을 수행할 수 있다.
이상 설명한 도 4와 같은 작용을 수행하기 위한 본 실시예에 따른 전면 디스플레이용 스탬핑장치는 챔버(110)와, 챔버(110) 내에 마련되되 스탬퍼(131, stamper)의 작용으로 금속층(101)에 홀(102)을 가공하는 금속층 스탬핑 유닛(120, stamping unit)과, 스탬퍼(131)를 클리닝(cleaning)하는 스탬퍼 클리닝 유닛(160)을 포함할 수 있다.
챔버(110)는 단말기의 디스플레이, 특히 전면 단말기의 디스플레이에 적용되는 금속층(101)에 도 2 및 도 3처럼 홀(102)을 가공하는 작업이 진행되는 장소를 형성한다. 진공챔버일 수 있지만 진공이 아니어도 무방하다.
챔버(110)의 양측에는 작업 대상의 소재, 즉 금속층(101)과 배면층(104)을 포함하는 기판(107), 즉 즉 OLED 전면 디스플레이 기판(107)이 인입 또는 인출되는 입구(111)와 출구(112)가 마련된다. 챔버(110)의 입구(111)와 출구(112)에는 입구(111)와 출구(112)를 개폐하는 제1 및 제2 게이트 도어(113,114)가 마련된다.
챔버(110)의 내부에는 로봇(robot)에 의해 챔버(110) 내로 인입된 기판(107)이 로딩되는 로딩 핀(118)이 마련된다. 로딩 핀(118)은 해당 위치에서 업/다운(up/down) 이동 가능하게 마련되는데, 도면에는 간략하게 도시했다.
로딩 핀(118)의 상부에는 척킹부재(116)와 캐리어(117)가 마련된다. 척킹부재(116)는 챔버(110)에 마련되며, 기판(107)을 척킹하는 역할을 한다. 본 실시예에서 척킹부재(116)는 정전척(ESC)으로 적용되며, 금속층(101)이 하부를 향하게(face down) 기판(107)을 척킹한다. 물론, 정전척(ESC) 대신에 자력척, 진공척 등이 적용될 수도 있으므로 이러한 사항에 본 발명의 권리범위가 제한되지 않는다.
캐리어(117)는 척킹부재(116)와 연결 가능하며, 척킹부재(116)를 스탬핑 작업위치, 즉 도 5에서 도 7의 위치로 이동시키는 역할을 한다. 스탬핑 작업이 완료된 기판(107)은 캐리어(117)를 통해 챔버(110)의 외부로 인출된다.
로딩 핀(118)의 주변에는 비전(119, vision)이 마련된다. 비전(119)은 척킹부재(116)에 척킹된 금속층(101)의 위치를 촬영한다. 도 14에 도시된 것처럼 비전(119)에 의해 촬영된 정보는 후술할 컨트롤러(170)로 전송되며, 컨트롤러(170)는 비전(119)의 정보를 기초로 유닛 얼라인부(155)를 수평 방향으로 얼라인시킨다. 따라서 금속층 스탬핑 유닛(120)을 이루는 다수의 스탬핑 모듈(130)을 비롯해서 모듈 프레임(140) 및 프레임 업/다운 구동부(150) 모두가 수평 방향으로 얼라인될 수 있다.
도 5처럼 기판(107)이 로딩되고, 도 6처럼 비전(119)에 의해 금속층(101)의 위치가 촬영된 다음, 촬영 정보를 토대로 금속층 스탬핑 유닛(120)이 얼라인된 이후에 비로소 금속층 스탬핑 유닛(120)의 작용에 의한 금속층(101)의 홀(102) 가공이 진행될 수 있다.
한편, 도 4를 이용해서 설명한 것처럼 스탬퍼(131)를 이용해서 금속층(101)에 홀(102)을 가공하는 작업과, 스탬퍼(131)를 클리닝하는 작업이 순차적으로 진행될 수 있도록 챔버(110)의 내부에 금속층 스탬핑 유닛(120)과, 스탬퍼 클리닝 유닛(160)이 마련된다.
우선, 금속층 스탬핑 유닛(120)에 대해 살펴보면, 금속층 스탬핑 유닛(120)은 챔버(110) 내에 마련되며, 도 4처럼 금속층(101)에 접촉 가압되는 스탬핑(stamping) 방식으로 금속층(101)에 홀(102)을 가공하는 역할을 한다.
이러한 금속층 스탬핑 유닛(120)은 다수의 스탬핑 모듈(130)과, 다수의 스탬핑 모듈(130)이 결합되는 모듈 프레임(140)과, 모듈 프레임(140)과 연결되며, 모듈 프레임(140)을 업/다운(up/down) 구동시키는 프레임 업/다운 구동부(150)를 포함할 수 있다.
스탬핑 모듈(130)은 모듈 프레임(140)에 다수 개 결합된다. 이때, 모듈 프레임(140) 상에서 다수의 스탬핑 모듈(130)이 위치 조정 가능하게 결합될 수 있다. 이처럼 스탬핑 모듈(130)이 위치 조정 가능하게 모듈 프레임(140)에 결합되면 가공되는 홀(102)의 간격을 용이하게 조절할 수 있는 이점이 있다.
도 13에 자세히 도시된 바와 같이, 스탬핑 모듈(130)은 모듈 바디(132)와, 모듈 바디(132)에 이격되게 연결되는 모듈 헤드(133)를 포함한다. 모듈 헤드(133)에 실질적으로 금속층(101)에 접촉 가압되어 홀(102)을 형성하는 스탬퍼(131)가 결합된다. 스탬퍼(131)는 모듈 헤드(133)의 단부에서 외측으로 노출되게 배치된다. 따라서 홀(102) 가공에 적합하다.
본 실시예에서 스탬퍼(131)는 점성을 갖는 실리콘 재질로 제작되되 선단부로 갈수록 단면적이 점진적으로 작아지는 절두원추 형상을 갖는다. 따라서 홀(102) 가공 시 금속층(101)이 손상되는 것을 저지할 수 있다. 뿐만 아니라 도 4처럼 스탬퍼(131)가 금속층(101)에 접촉 가압되어 홀(102)을 형성하고 나면 금속층(101)에서 떨어져 나간 이물(103)이 스탬퍼(131)의 선단부에 일시적으로 점착될 수 있어서 이물(103)을 제거하데 도움이 될 수 있다. 여기서, 스탬퍼(131)는 점성을 갖는 실리콘 재질로 제작되는 것이 바람직하나 실리콘과 유사한 재질이면 그것으로 대체할 수도 있을 것이며, 이러한 사항 모두가 본 발명의 권리범위에 속한다 하여야 할 것이다.
모듈 바디(132)와 모듈 헤드(133) 사이에는 탄성부재(134)가 마련된다. 탄성부재(134)는 모듈 바디(132)와 모듈 헤드(133) 사이에 배치되며, 금속층(101)에 가압되는 스탬퍼(131)의 가압력 조절을 위하여 모듈 바디(132)에 대하여 모듈 헤드(133)를 탄성적으로 지지하는 역할을 한다.
스탬퍼(131)가 실리콘 재질로 제작되기는 하지만 스탬퍼(131)를 금속층(101)에 접촉 가압시키면 과도한 가압력으로 인해 금속층(101)에 손상이 가해질 수도 있다. 따라서 이를 방지하기 위해 탄성부재(134)가 마련되는 것이다. 본 실시예에서 탄성부재(134)는 비틀림 코일 압축스프링으로 적용될 수 있으며, 탄성부재(134)의 탄성력은 미리 세팅될 수 있다.
스탬핑 모듈(130)을 형성하는 모듈 헤드(133)에는 스탬퍼 지지체(135)와, 마그네트(136)가 마련된다. 스탬퍼 지지체(135)는 스탬퍼(131)와 연결되어 스탬퍼(131)를 지지하되 모듈 헤드(133) 내에 배치된다. 스탬퍼 지지체(135)는 금속 재질로 제작될 수 있다. 물론, 스탬퍼(131)와 스탬퍼 지지체(135)는 이종 재질의 한 몸체일 수도 있다.
마그네트(136)는 모듈 헤드(133) 내에 매립되어 고정되며, 해당 위치에서 스탬퍼 지지체(135)가 자기적으로 부착되게 하는 역할을 한다. 본 실시예처럼 마그네트(136)의 자력에 의해 스탬퍼 지지체(135)가 결합되도록 하고, 스탬퍼 지지체(135)에 스탬퍼(131)와 연결되게 함으로써 스탬퍼(131)의 교체가 용이해질 수 있다. 따라서 여러 번 사용한 스탬퍼(131)를 용이하게 교체할 수 있음은 물론 홀(102)의 사이즈 변경이 용이해질 수 있게 된다.
스탬핑 모듈(130)을 형성하는 모듈 바디(132)와 모듈 헤드(133) 사이에는 다수의 가이드 볼 부시(137, guide ball bush)가 마련된다. 가이드 볼 부시(137)는 모듈 바디(132)와 모듈 헤드(133) 사이에서 탄성부재(134)의 둘레 방향을 따라 방사상으로 다수 개 배치되며, 탄성부재(134)의 작용을 보조한다.
모듈 프레임(140)은 다수의 스탬핑 모듈(130)이 결합되는 장소를 이룬다. 다수의 스탬핑 모듈(130)이 하나의 구조물인 모듈 프레임(140)에 결합되는 형태를 취하기 때문에 모든 스탬핑 모듈(130)을 동시에 동일하게 업/다운(up/down) 구동시키는 제어가 유리해질 수 있다.
프레임 업/다운 구동부(150)는 모듈 프레임(140)과 연결되며, 모듈 프레임(140)을 업/다운(up/down) 구동시키는 역할을 한다.
이러한 프레임 업/다운 구동부(150)는 챔버(110) 내에서 위치 고정되는 구동 프레임(151)과, 구동 프레임(151)에 지지되며, 모듈 프레임(140)과 연결되고 모듈 프레임(140)을 업/다운(up/down) 구동시키는 액추에이터(152)와, 구동 프레임(151)과 모듈 프레임(140) 사이에 배치되며, 모듈 프레임(140)의 업/다운(up/down) 동작을 가이드하는 다수의 가이드(153)를 포함한다.
액추에이터(152)는 실린더 장치일 수 있다. 액추에이터(152)의 작용으로 모듈 프레임(140)이 업/다운(up/down) 동작됨에 따라 스탬퍼(131)의 업/다운(up/down) 동작을 이끌어낼 수 있고, 이로 인해 도 4처럼 스탬퍼(131)에 의한 금속층(101)의 홀(102) 가공 작업 및 스탬퍼(131)의 클리닝 작업을 진행할 수 있다.
본 실시예에 따른 금속층 스탬핑 유닛(120)에는 유닛 얼라인부(155)가 더 갖춰진다. 유닛 얼라인부(155)는 프레임 업/다운 구동부(150)에 연결되되 다수의 스탬핑 모듈(130), 모듈 프레임(140) 및 프레임 업/다운 구동부(150) 모두를 수평 방향으로 얼라인시키는 역할을 한다.
앞서도 기술한 것처럼 비전(119)은 척킹부재(116)에 척킹된 금속층(101)의 위치를 촬영하여 촬영된 정보를 도 14의 컨트롤러(170)로 전송하는데, 이의 정보를 받은 컨트롤러(170)가 비전(119)의 정보를 기초로 유닛 얼라인부(155)를 수평 방향으로 얼라인시킨다. 따라서 금속층 스탬핑 유닛(120)을 이루는 다수의 스탬핑 모듈(130)을 비롯해서 모듈 프레임(140) 및 프레임 업/다운 구동부(150) 모두가 수평 방향으로 얼라인될 수 있다. 도 5처럼 기판(107)이 로딩되고, 도 6처럼 비전(119)에 의해 금속층(101)의 위치가 촬영된 다음, 촬영 정보를 토대로 금속층 스탬핑 유닛(120)이 얼라인된 이후에 비로소 금속층 스탬핑 유닛(120)의 작용에 의한 금속층(101)의 홀(102) 가공이 진행될 수 있게 되는 것이다.
다음으로, 스탬퍼 클리닝 유닛(160)은 금속층 스탬핑 유닛(120)의 일측에 배치되고 금속층 스탬핑 유닛(120)과 상호작용하며, 금속층(101)의 스탬핑 작업 시 스탬퍼(131)에 묻은 이물(103), 즉 금속층(101)에서 분리된 조각 이물(103)을 제거하면서 스탬퍼(131)를 클리닝하는 역할을 한다.
본 실시예에서 스탬퍼 클리닝 유닛(160)은 스탬퍼(131)를 클리닝하기 위해, 다시 말해 스탬퍼(131)의 단부에 묻은 금속층(101)에서 분리된 조각 이물(103)을 제거하기 위해 소정의 점성을 갖는 클리닝 점성시트(165)를 롤투롤(roll to roll) 방식으로 이동시키는 롤투롤식 스탬퍼 클리닝 유닛(160)으로 적용된다. 물론, 롤투롤(roll to roll) 외의 방식이 적용되더라도 관계는 없으나 롤투롤(roll to roll) 방식이 적용되면 간단한 구조로서 클리닝 점성시트(165)를 조금씩 이동시키는데 유리할 수 있다.
이러한 롤투롤식 스탬퍼 클리닝 유닛(160)은 클리닝 점성시트(165)를 공급하는 시트 공급부(161)와, 스탬퍼(131)의 클리닝 작업에 완료된 클리닝 점성시트(165)를 회수하는 시트 회수부(162)와, 시트 공급부(161) 및 시트 회수부(162) 사이에 배치되는 한 쌍의 시트 지지용 롤러(163)를 포함한다.
한 쌍의 시트 지지용 롤러(163)는 시트 공급부(161)와 시트 회수부(162) 사이의 경로 상에 배치되며, 스탬퍼(131)의 클리닝 작업을 위하여 클리닝 점성시트(165)의 양측을 팽팽하게 지지하는 역할을 한다.
롤투롤식 스탬퍼 클리닝 유닛(160)에는 다수의 텐션 가이드 롤러(164)가 더 갖춰진다. 텐션 가이드 롤러(164)들은 시트 공급부(161), 한 쌍의 시트 지지용 롤러(163) 및 시트 회수부(162) 사이에 배치되되 클리닝 점성시트(165)를 텐션 가능하게 가이드하는 역할을 한다. 다수의 텐션 가이드 롤러(164)는 무동력 자유 회전롤러일 수 있다.
한편, 본 실시예에 따른 전면 디스플레이용 스탬핑장치에는 도 14와 같이 컨트롤러(170)가 탑재된다. 컨트롤러(170)는 금속층 스탬핑 유닛(120)에 의해 금속층(101)에 홀(102)이 형성되도록 금속층 스탬핑 유닛(120)의 동작을 컨트롤한 후, 스탬퍼 클리닝 유닛(160)에 의해 스탬퍼(131)가 클리닝되도록 스탬퍼 클리닝 유닛(160)의 동작을 연속적으로 컨트롤한다. 이처럼 컨트롤러(170)에 의해 스탬퍼(131)를 통한 금속층(101)에 홀(102)이 형성되는 작업과, 스탬퍼(131)의 클리닝 작업이 유기적으로 또한 연속적으로 진행되게 컨트롤됨으로써 택트 타임(tact time) 감소에 따른 생산성 향상을 도모할 수 있다.
이러한 역할을 수행하는 컨트롤러(170)는 중앙처리장치(171, CPU), 메모리(172, MEMORY), 그리고 서포트 회로(173, SUPPORT CIRCUIT)를 포함할 수 있다.
중앙처리장치(171)는 본 실시예에서 금속층 스탬핑 유닛(120)에 의해 금속층(101)에 홀(102)이 형성되도록 금속층 스탬핑 유닛(120)의 동작을 컨트롤한 후, 스탬퍼 클리닝 유닛(160)에 의해 스탬퍼(131)가 클리닝되도록 스탬퍼 클리닝 유닛(160)의 동작을 연속적으로 컨트롤하기 위해서 산업적으로 적용될 수 있는 다양한 컴퓨터 프로세서들 중 하나일 수 있다.
메모리(172, MEMORY)는 중앙처리장치(171)과 연결된다. 메모리(172)는 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체로서 로컬 또는 원격지에 설치될 수 있으며, 예를 들면 랜덤 액세스 메모리(RAM), ROM, 플로피 디스크, 하드 디스크 또는 임의의 디지털 저장 형태와 같이 쉽게 이용가능한 적어도 하나 이상의 메모리일 수 있다.
서포트 회로(173, SUPPORT CIRCUIT)는 중앙처리장치(171)와 결합되어 프로세서의 전형적인 동작을 지원한다. 이러한 서포트 회로(173)는 캐시, 파워 서플라이, 클록 회로, 입/출력 회로, 서브시스템 등을 포함할 수 있다.
본 실시예에서 컨트롤러(170)는 금속층 스탬핑 유닛(120)에 의해 금속층(101)에 홀(102)이 형성되도록 금속층 스탬핑 유닛(120)의 동작을 컨트롤한 후, 스탬퍼 클리닝 유닛(160)에 의해 스탬퍼(131)가 클리닝되도록 스탬퍼 클리닝 유닛(160)의 동작을 연속적으로 컨트롤하는데, 이러한 일련의 컨트롤 프로세스 등은 메모리(172)에 저장될 수 있다. 전형적으로는 소프트웨어 루틴이 메모리(172)에 저장될 수 있다. 소프트웨어 루틴은 또한 다른 중앙처리장치(미도시)에 의해서 저장되거나 실행될 수 있다.
본 발명에 따른 프로세스는 소프트웨어 루틴에 의해 실행되는 것으로 설명하였지만, 본 발명의 프로세스들 중 적어도 일부는 하드웨어에 의해 수행되는 것도 가능하다. 이처럼, 본 발명의 프로세스들은 컴퓨터 시스템 상에서 수행되는 소프트웨어로 구현되거나 또는 집적 회로와 같은 하드웨어로 구현되거나 또는 소프트웨어와 하드웨어의 조합에 의해서 구현될 수 있다.
이하, 본 실시예에 따른 전면 디스플레이용 스탬핑장치의 작용을 간략하게 알아본다.
우선, 도 5처럼 로봇(robot)에 의해 챔버(110) 내로 기판(107)이 인입되며, 기판(107)은 로딩 핀(118) 상에 로딩된다. 이어, 척킹부재(116)가 기판(107)을 척킹하고, 도 6처럼 비전(119)이 금속층(101)의 위치를 촬영한다.
그런 다음, 캐리어(117)가 척킹부재(116)에 척킹된 기판(107)을 스탬핑 작업위치, 즉 도 7 및 도 8의 위치로 이동시킨다. 이때, 금속층(101)이 하부를 향하는 형태가 된다. 앞서도 기술한 것처럼 금속층(101)의 배면에는 유기층(105), 필름층(106) 등을 포함하는 배면층(104)이 형성된다.
기판(107)이 스탬핑 작업위치에 도달되면 도 9처럼 금속층 스탬핑 유닛(120)이 업(up) 동작되어 스탬퍼(131)가 기판(107)의 금속층(101)에 접촉 가압됨에 따라 금속층(101)에 홀(102)이 가공된다.
본 실시예의 경우, 반복해서 설명하는 것처럼 종전의 레이저 방식이 아닌 스탬퍼(131)가 금속층(101)에 접촉 가압되는 이른 바 스탬핑 방식이 적용되기 때문에 금속층(101)에 홀(102)이 가공될 때, 배면층(104)은 전혀 손상되지 않는다. 금속층(101)에 홀(102)이 가공되면 도 10처럼 금속층 스탬핑 유닛(120)이 다운(down) 동작되고, 가공이 완료된 기판(107)이 캐리어(117)에 의해 취출된다.
한편, 금속층(101)에 홀(102)을 가공하는 작업이 완료되고 나면 스탬퍼(131)의 단부에 금속층(101)에서 떨어진 이물(103)이 묻게 되는데, 이를 제거하기 위한 작업, 다시 말해 스탬퍼(131)를 클리닝하기 위한 클리닝 작업이 진행된다.
이를 위해, 도 11처럼 금속층 스탬핑 유닛(120)이 업(up) 동작되어 스탬퍼(131)가 클리닝 점성시트(165)에 접촉된 후, 다시 다운(down) 동작된다. 그러면 스탬퍼(131)의 이물(103)이 클리닝 점성시트(165)로 옮겨 감에 따라 스탬퍼(131)가 클리닝될 수 있다.
스탬퍼(131)가 클리닝되고 나면 도 12처럼 클리닝 점성시트(165)의 일부가 시트 회수부(162) 쪽으로 회수되고, 다시 금속층(101)에 홀(102)을 가공하는 작업이 반복적으로 수행된다.
이상 설명한 바와 같은 구조와 작용을 갖는 본 실시예에 따르면, 종전의 레이저 방식에서 탈피하여 스탬핑 방식을 적용함으로써 금속층(101)의 배면에 형성되는 배면층(104)의 손상 없이 금속층(101)에 홀(102)을 용이하게 가공할 수 있게 된다.
이와 같이 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.
101 : 금속층 102 : 홀
103 : 이물 104 : 배면층
105 : 유기층 106 : 필름층
107 : 기판 110 : 챔버
111,112 : 입구, 출구 113 : 제1 게이트 도어
114 : 제2 게이트 도어 116 : 척킹부재
117 : 캐리어 118 : 로딩 핀
119 : 비전 120 : 금속층 스탬핑 유닛
130 : 스탬핑 모듈 131 : 스탬퍼
132 : 모듈 바디 133 : 모듈 헤드
134 : 탄성부재 135 : 스탬퍼 지지체
136 : 마그네트 137 : 가이드 볼 부시
140 : 모듈 프레임 150 : 프레임 업/다운 구동부
151 : 구동 프레임 152 : 액추에이터
153 : 가이드 155 : 유닛 얼라인부
160 : 스탬퍼 클리닝 유닛 161 : 시트 공급부
162 : 시트 회수부 163 : 시트 지지용 롤러
164 : 텐션 가이드 롤러 165 : 클리닝 점성시트
170 : 컨트롤러

Claims (16)

  1. 단말기의 디스플레이(display) 기판에 적용되는 금속층(metal layer)에 홀(hole)을 가공하는 작업이 진행되는 챔버; 및
    상기 챔버 내에 마련되며, 상기 금속층에 접촉 가압되는 스탬핑(stamping) 방식으로 상기 금속층에 상기 홀을 가공하는 스탬퍼(stamper)가 단부에 마련되는 금속층 스탬핑 유닛(stamping unit)을 포함하며,
    상기 금속층 스탬핑 유닛은,
    상기 스탬퍼가 단부에 마련되는 다수의 스탬핑 모듈;
    상기 다수의 스탬핑 모듈이 결합되는 모듈 프레임; 및
    상기 모듈 프레임과 연결되며, 상기 모듈 프레임을 업/다운(up/down) 구동시키는 프레임 업/다운 구동부를 포함하며,
    상기 스탬핑 모듈은,
    모듈 바디;
    상기 모듈 바디와 이격 배치되며, 상기 스탬퍼가 외측으로 노출되게 결합되는 모듈 헤드;
    상기 모듈 바디와 상기 모듈 헤드 사이에 배치되며, 상기 금속층에 가압되는 상기 스탬퍼의 가압력 조절을 위하여 상기 모듈 바디에 대하여 상기 모듈 헤드를 탄성적으로 지지하는 탄성부재;
    상기 스탬퍼와 연결되어 상기 스탬퍼를 지지하되 상기 모듈 헤드 내에 배치되는 금속 재질의 스탬퍼 지지체;
    상기 모듈 헤드 내에 매립되어 고정되며, 해당 위치에서 상기 스탬퍼 지지체가 자기적으로 부착되게 하는 마그네트; 및
    상기 모듈 바디와 상기 모듈 헤드 사이에서 상기 탄성부재의 둘레 방향을 따라 방사상으로 배치되는 다수의 가이드 볼 부시(guide ball bush)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전면 디스플레이용 스탬핑장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 모듈 프레임 상에서 상기 스탬핑 모듈이 위치 조정 가능하게 결합되는 것을 특징으로 하는 전면 디스플레이용 스탬핑장치.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 제1항에 있어서,
    상기 스탬퍼는 점성을 갖는 실리콘 재질로 제작되되 선단부로 갈수록 단면적이 점진적으로 작아지는 절두원추 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 전면 디스플레이용 스탬핑장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 프레임 업/다운 구동부는,
    상기 챔버 내에서 위치 고정되는 구동 프레임;
    상기 구동 프레임에 지지되며, 상기 모듈 프레임과 연결되고 상기 모듈 프레임을 업/다운(up/down) 구동시키는 액추에이터; 및
    상기 구동 프레임과 상기 모듈 프레임 사이에 배치되며, 상기 모듈 프레임의 업/다운(up/down) 동작을 가이드하는 가이드를 포함하는 것을 특징으로 하는 전면 디스플레이용 스탬핑장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 금속층 스탬핑 유닛은,
    상기 프레임 업/다운 구동부에 연결되되 상기 다수의 스탬핑 모듈, 상기 모듈 프레임 및 상기 프레임 업/다운 구동부 모두를 수평 방향으로 얼라인시키는 유닛 얼라인부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전면 디스플레이용 스탬핑장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 챔버에 마련되며, 상기 기판을 척킹하는 척킹부재;
    상기 척킹부재와 연결 가능하며, 상기 척킹부재를 스탬핑 작업위치로 이동시키는 캐리어; 및
    상기 척킹부재에 척킹된 상기 금속층의 위치를 촬영하는 비전(vision)을 더 포함하며,
    상기 유닛 얼라인부는 상기 비전의 정보를 기초로 상기 다수의 스탬핑 모듈, 상기 모듈 프레임 및 상기 프레임 업/다운 구동부 모두를 수평 방향으로 얼라인시키는 것을 특징으로 하는 전면 디스플레이용 스탬핑장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 금속층 스탬핑 유닛의 일측에 배치되고 상기 금속층 스탬핑 유닛과 상호작용하며, 상기 금속층의 스탬핑 작업 시 상기 스탬퍼에 묻은 이물을 제거해서 상기 스탬퍼를 클리닝(cleaning)하는 스탬퍼 클리닝 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전면 디스플레이용 스탬핑장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 스탬퍼 클리닝 유닛은 상기 스탬퍼를 클리닝하기 위해 소정의 점성을 갖는 클리닝 점성시트를 롤투롤(roll to roll) 방식으로 이동시키는 롤투롤식 스탬퍼 클리닝 유닛인 것을 특징으로 하는 전면 디스플레이용 스탬핑장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 롤투롤식 스탬퍼 클리닝 유닛은,
    상기 클리닝 점성시트를 공급하는 시트 공급부;
    상기 스탬퍼의 클리닝 작업에 완료된 클리닝 점성시트를 회수하는 시트 회수부; 및
    상기 시트 공급부와 상기 시트 회수부 사이의 경로 상에 배치되며, 상기 스탬퍼의 클리닝 작업을 위하여 상기 클리닝 점성시트의 양측을 지지하는 한 쌍의 시트 지지용 롤러를 포함하는 것을 특징으로 하는 전면 디스플레이용 스탬핑장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 롤투롤식 스탬퍼 클리닝 유닛은,
    상기 시트 공급부, 상기 한 쌍의 시트 지지용 롤러 및 상기 시트 회수부 사이에 배치되고 상기 클리닝 점성시트를 텐션 가능하게 가이드하는 다수의 텐션 가이드 롤러를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전면 디스플레이용 스탬핑장치.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 금속층 스탬핑 유닛에 의해 상기 금속층에 상기 홀이 형성되도록 상기 금속층 스탬핑 유닛의 동작을 컨트롤한 후, 상기 스탬퍼 클리닝 유닛에 의해 상기 스탬퍼가 클리닝되도록 상기 스탬퍼 클리닝 유닛의 동작을 연속적으로 컨트롤하는 컨트롤러를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전면 디스플레이용 스탬핑장치.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 디스플레이 기판은 베젤(bezel) 없이 전체면이 화면을 이루는 OLED 전면 디스플레이 기판으로서 상기 금속층의 배면에는 배면층이 형성되되 상기 배면층은 유기층(Organic layer)과 필름층(PolyImide Film layer)을 포함하는 것을 특징으로 하는 전면 디스플레이용 스탬핑장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101361032B1 (ko) 2012-03-05 2014-04-03 주식회사 제이티엘소프트 기업의 기밀 노출 위험이 없는 하이브리드 클라우드 기반 모바일 엔터프라이즈 애플리케이션 플랫폼 서비스 시스템 및 그 방법
KR102579350B1 (ko) * 2016-10-31 2023-09-14 엘지디스플레이 주식회사 디버링 장비, 이를 이용한 표시장치 및 패널 제조 방법

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000515683A (ja) * 1996-07-18 2000-11-21 フランソワ デュロ プリント回路を製造する方法およびこの方法に従って製造されるプリント回路

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