JP2011167607A - Apparatus for cleaning slit nozzle and coating apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、スピンレス方式の塗布装置に係わり、特にスピンレス法の塗布処理に用いるスリットノズルの吐出口周辺部を洗浄するためのスリットノズル洗浄装置に関する。 The present invention relates to a spinless coating apparatus, and more particularly, to a slit nozzle cleaning apparatus for cleaning a peripheral portion of a discharge nozzle nozzle used in a spinless coating process.
LCD等のフラットパネルディスプレイ(FPD)の製造プロセスにおけるフォトリソグラフィー工程には、ガラス基板等の被処理基板に対してスリット形状の吐出口を有する長尺型のスリットノズルを相対的に移動させて、基板上に処理液または薬液等の塗布液たとえばレジスト液を塗布するスピンレスの塗布法がよく用いられている。 In a photolithography process in a manufacturing process of a flat panel display (FPD) such as an LCD, a long slit nozzle having a slit-shaped discharge port is moved relative to a target substrate such as a glass substrate, A spinless coating method in which a coating solution such as a processing solution or a chemical solution such as a resist solution is applied on a substrate is often used.
典型的なスピンレス塗布法においては、ステージ上に固定して載置される基板に対してスリットノズルよりレジスト液を帯状に吐出させながら、スリットノズルをノズル長手方向と直交する水平な一方向に移動させる。そうすると、スリットノズルの吐出口から基板上に溢れたレジスト液がノズル後方に平坦に延びて、基板一面にレジスト塗布膜が形成される(たとえば特許文献1)。 In a typical spinless coating method, the slit nozzle is moved in one horizontal direction perpendicular to the longitudinal direction of the nozzle while the resist solution is ejected from the slit nozzle onto the substrate fixedly placed on the stage. Let If it does so, the resist liquid which overflowed on the board | substrate from the discharge port of the slit nozzle will extend flat back of a nozzle, and a resist coating film will be formed in the one surface of a board | substrate (for example, patent document 1).
別の代表的なスピンレス塗布法として、ステージ上で基板を空中に浮かせたまま水平な一方向(ステージ長手方向)に搬送する浮上搬送方式も多く用いられている。この方式では、浮上ステージの上方に設置された長尺型のスリットノズルがその直下を通過する基板に向けてレジスト液を帯状に吐出することにより、基板搬送方向において基板の前端部から後端部に向かって基板上一面にレジスト塗布膜が形成される(たとえば特許文献2)。 As another typical spinless coating method, a levitation transport method is often used in which a substrate is transported in a horizontal direction (stage longitudinal direction) while being floated on the stage. In this method, a long slit nozzle installed above the levitation stage discharges a resist solution in a strip shape toward the substrate passing directly below it, so that the substrate from the front end to the rear end in the substrate transport direction. A resist coating film is formed on the entire surface of the substrate (for example, Patent Document 2).
一般に、スリットノズルにおいては、吐出動作を止めた際に、吐出口付近にレジスト液が付着または残留しやすく、これがそのまま放置されて乾燥凝固すると、次回の塗布処理の際にレジスト吐出流を妨げたり、または乱して、レジスト膜厚の変動を招くおそれがある。そこで、塗布処理部に隣接して設置されるノズル待機部に、次回の塗布処理に備えてスリットノズルの吐出口周辺部を洗浄するためのスリットノズル洗浄装置が設けられる(たとえば特許文献3)。 Generally, in the slit nozzle, when the discharge operation is stopped, the resist solution tends to adhere or remain near the discharge port. If this is left as it is and dried and solidified, the resist discharge flow may be hindered during the next coating process. Or, there is a possibility that the resist film thickness varies due to disturbance. Therefore, a slit nozzle cleaning device for cleaning the peripheral portion of the discharge port of the slit nozzle in preparation for the next coating process is provided in the nozzle standby section installed adjacent to the coating processing section (for example, Patent Document 3).
従来のスリットノズル洗浄装置は、ノズル待機部内の所定位置に位置決めされるスリットノズルの下をノズル長手方向に走査移動するノズル洗浄ヘッドまたはキャリッジを備え、このキャリッジには、スリットノズルの吐出口周辺部に向けて洗浄液(たとえばシンナー液)および乾燥用ガス(たとえばN2ガス)をそれぞれ噴き付ける洗浄ノズルおよび乾燥ノズルを搭載している。キャリッジがスリットノズルの吐出口周辺部に沿ってノズル長手方向に走査移動しながら、スリットノズルの吐出口周辺部の各部に向けて、最初に洗浄ノズルが洗浄液を吹き掛け、次いで乾燥ノズルが乾燥用ガスを吹き掛けるようになっている。 A conventional slit nozzle cleaning device includes a nozzle cleaning head or a carriage that scans and moves in the longitudinal direction of a nozzle below a slit nozzle positioned at a predetermined position in a nozzle standby unit. A cleaning nozzle and a drying nozzle for spraying a cleaning liquid (for example, thinner liquid) and a drying gas (for example, N 2 gas) respectively are mounted. While the carriage scans and moves in the longitudinal direction of the nozzle along the periphery of the discharge port of the slit nozzle, the cleaning nozzle first sprays the cleaning liquid toward each part of the periphery of the discharge port of the slit nozzle, and then the drying nozzle is used for drying. Gas is sprayed.
上記のような従来のスリットノズル洗浄装置は、1回の洗浄走査によってスリットノズルの吐出口周辺部を十全に清掃するのが難しく、このため洗浄走査(キャリッジの走査移動)を複数回繰り返しており、ノズル洗浄処理のタクト時間が長いことと、洗浄液消費量の多いことが問題となっている。 In the conventional slit nozzle cleaning apparatus as described above, it is difficult to thoroughly clean the periphery of the discharge port of the slit nozzle by one cleaning scan, and therefore the cleaning scan (carriage scanning movement) is repeated a plurality of times. The problem is that the takt time of the nozzle cleaning process is long and the consumption of the cleaning liquid is large.
本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するものであり、洗浄効率および洗浄能力を向上させ、洗浄タクト時間の短縮化および洗浄液消費量の節減を実現するスリットノズル洗浄装置およびこれを備える塗布装置を提供する。 The present invention solves the above-mentioned problems of the prior art, and improves the cleaning efficiency and the cleaning ability, shortens the cleaning tact time, and reduces the consumption of cleaning liquid, and the same. A coating apparatus is provided.
本発明のスリットノズル洗浄装置は、塗布処理に用いられるスリット状の吐出口を有する長尺型スリットノズルの吐出口周辺部を洗浄するためのスリットノズル洗浄装置であって、前記スリットノズルの吐出口周辺部に沿って前記スリットノズルの長手方向と平行に水平な洗浄走査方向で移動するキャリッジと、前記キャリッジに搭載され、前記洗浄走査方向で移動しながら前記スリットノズルの吐出口周辺部に洗浄液を吹き掛ける第1の洗浄ユニットと、前記洗浄走査方向において前記洗浄ユニットの後に位置して前記キャリッジに搭載され、前記洗浄走査方向で移動しながら前記スリットノズルの吐出口周辺部に付着している液を拭い取る第1のワイパーユニットとを有する。 The slit nozzle cleaning device of the present invention is a slit nozzle cleaning device for cleaning the periphery of the discharge port of a long slit nozzle having a slit-like discharge port used for coating processing, and the discharge port of the slit nozzle A carriage that moves along a peripheral part in a horizontal cleaning scanning direction parallel to the longitudinal direction of the slit nozzle, and a cleaning liquid that is mounted on the carriage and moves in the cleaning scanning direction around the discharge port peripheral part of the slit nozzle A first cleaning unit to be sprayed, and a liquid that is mounted on the carriage and is positioned behind the cleaning unit in the cleaning scanning direction, and is attached to the discharge nozzle peripheral portion of the slit nozzle while moving in the cleaning scanning direction. And a first wiper unit for wiping off.
上記の構成においては、洗浄走査方向においてスリットノズルの各位置の吐出口周辺部に対して、先ず、第1の洗浄ユニットが洗浄液を吹き掛けることによって、当該吐出口周辺部に付着していた汚れが洗浄液に溶けて、汚れた液が吐出口周辺部に残る。この直後に、第1のワイパーユニットが、当該吐出口周辺部を通過して、そこに付いている汚れ液を拭き取る。 In the above configuration, first, the first cleaning unit sprays the cleaning liquid on the discharge port peripheral portion at each position of the slit nozzle in the cleaning scanning direction, so that the dirt attached to the discharge port peripheral portion Dissolves in the cleaning liquid, and a dirty liquid remains around the discharge port. Immediately after this, the first wiper unit passes through the periphery of the discharge port and wipes off the dirt liquid attached thereto.
本発明の塗布装置は、塗布処理中に被処理基板に対して塗布液を帯状に吐出するスリット状の吐出口を有する長尺型スリットノズルと、塗布処理中に前記スリットノズルに塗布液を供給する塗布液供給部と、前記基板を支持する基板支持部と、塗布処理中に前記スリットノズルが前記基板上で塗布走査を行うように、前記スリットノズルと前記基板との間で水平な一方向に相対的移動を行わせる塗布走査機構と、塗布処理の合間に前記スリットノズルの吐出口周辺部を洗浄するための上記スリットノズル洗浄装置とを有する。 The coating apparatus of the present invention includes a long slit nozzle having a slit-like discharge port for discharging a coating liquid in a strip shape to a substrate to be processed during the coating process, and supplying the coating liquid to the slit nozzle during the coating process. A horizontal direction between the slit nozzle and the substrate so that the slit nozzle performs coating scanning on the substrate during a coating process. An application scanning mechanism that performs relative movement, and the slit nozzle cleaning device for cleaning the peripheral portion of the discharge port of the slit nozzle between application processes.
本発明のスリットノズル洗浄装置によれば、上記のような構成および作用により、スリットノズルに関して洗浄効率を向上させ、洗浄タクト時間の短縮化および洗浄液消費量の節減を実現することができる。また、本発明の塗布装置によれば、本発明のスリットノズル清掃装置を備えることにより、スリットノズルに対する洗浄機能の洗浄能力を向上させ、塗布処理の品質、歩留まり、メンテナンスコストを改善することができる。 According to the slit nozzle cleaning device of the present invention, with the configuration and operation as described above, it is possible to improve the cleaning efficiency with respect to the slit nozzle, shorten the cleaning tact time, and reduce the consumption of cleaning liquid. In addition, according to the coating apparatus of the present invention, by providing the slit nozzle cleaning apparatus of the present invention, it is possible to improve the cleaning capability of the cleaning function for the slit nozzle, and to improve the quality, yield, and maintenance cost of the coating process. .
以下、添付図を参照して、本発明の好適な実施形態を説明する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
図1に、本発明のスリットノズル清掃装置の適用可能なレジスト塗布装置の一構成例を示す。 FIG. 1 shows a configuration example of a resist coating apparatus to which the slit nozzle cleaning apparatus of the present invention can be applied.
このレジスト塗布装置は、被処理基板たとえばFPD用のガラス基板Gを気体の圧力によって空中に浮かす浮上ステージ10と、この浮上ステージ10上で空中に浮いている基板Gを浮上ステージ長手方向(X方向)に搬送する基板搬送機構20と、浮上ステージ10上を搬送される基板Gの上面にレジスト液を供給するスリットノズル32と、塗布処理の合間にスリットノズル32をリフレッシュするノズルリフレッシュ部42とを有している。
The resist coating apparatus includes a
浮上ステージ10の上面には所定のガス(たとえばエア)を上方に噴射する多数のガス噴射孔12が設けられており、それらのガス噴射孔12から噴射されるガスの圧力によって基板Gがステージ上面から一定の高さに浮上するように構成されている。
A number of
基板搬送機構20は、浮上ステージ10を挟んでX方向に延びる一対のガイドレール22A,22Bと、これらのガイドレール22A,22Bに沿って往復移動可能な一対のスライダ24と、浮上ステージ10上で基板Gの両側端部を着脱可能に保持するようにスライダ24に設けられた吸着パッド等の基板保持部材(図示せず)とを備えており、直進移動機構(図示せず)によりスライダ24を搬送方向(X方向)に移動させることによって、浮上ステージ10上で基板Gの浮上搬送を行うように構成されている。
The
レジストノズル32は、浮上ステージ10の上方を搬送方向(X方向)と直交する水平方向(Y方向)に横断し、その直下を通過する基板Gの上面(被処理面)に対してスリット状の吐出口よりレジスト液Rを帯状に吐出するようになっている。また、スリットノズル32は、たとえばボールネジ機構やガイド部材等を含むノズル昇降機構26により、このノズルを支持するノズル支持部材28と一体に鉛直方向(Z方向)に移動可能に昇降可能に構成されている。また、スリットノズル32は、レジスト液容器や送液ポンプ等からなるレジスト供給部(図示せず)にレジスト供給管30を介して接続されている。
The
スリットノズル32に隣接して浮上ステージ10の上方にノズルリフレッシュ部42が設けられている。このノズルリフレッシュ部42の詳細は、図4および図5を参照して後述する。
A
ここで、このレジスト塗布装置におけるレジスト塗布動作を説明する。先ず、前段のユニットたとえば熱的処理ユニット(図示せず)より基板Gがソータ機構(図示せず)を介して浮上ステージ10の前端側に設定された搬入エリアに搬入され、そこで待機していたスライダ24が基板Gを保持して受け取る。浮上ステージ10上で基板Gはガス噴射孔12より噴射されるガス(たとえば高圧エア)の圧力を受けて略水平な姿勢で浮上状態を保つ。
Here, the resist coating operation in this resist coating apparatus will be described. First, a substrate G is carried into a carry-in area set on the front end side of the
こうして基板Gが水平姿勢で搬送方向(X方向)に一定速度で移動するのと同時に、スリットノズル32が直下の基板Gに向けてレジスト液を所定の圧力または流量で帯状に吐出することにより、図2および図3に示すように基板Gの前端側から後端側へ向かって膜厚の均一なレジスト液の塗布膜が形成されていく。
In this way, the substrate G moves in a horizontal posture at a constant speed in the transport direction (X direction), and at the same time, the
基板Gの後端がスリットノズル32の下を通過すると、基板一面にレジスト塗布膜が形成される。次いで、基板Gは、その後もスライダ24により浮上ステージ10上で浮上搬送され、浮上ステージ10の後端に設定された搬出エリアよりソータ機構(図示せず)を介して後段のユニット(図示せず)へ送られる。
When the rear end of the substrate G passes under the
図2に示すように、スリットノズル32は、ノズル長手方向(Y方向)に平行に延びるフロントリップ33Fおよびリアリップ33Rからなり、これら一対のリップ33F,33Rを突き合わせてボルト(図示せず)で一体結合し、スリット状の吐出口32aを有している。スリットノズル32の吐出口32aと平行に延びる両側のノズル側面32f,32rが、吐出口32aに向かって上から下に次第に細くなるテーパ形状に形成されている。レジスト塗布時には吐出口32aだけでなく両側のノズル側面32f,32rの下端部もレジスト液Rで濡れ、レジスト塗布処理が終了した後の吐出口32aおよびノズル側面32f,32rの下端部にはレジスト液Rの汚れが残る。
As shown in FIG. 2, the
図4に、ノズルリフレッシュ部42内の構成を示す。ノズルリフレッシュ部42は、1つのケーシング44内に、塗布処理の下準備としてスリットノズル32に少量のレジスト液を吐出させてプライミングローラ46に巻き取るプライミング処理部48と、スリットノズル32の吐出口を乾燥防止の目的から溶剤蒸気の雰囲気中に保つためのノズルバス50と、スリットノズル32の吐出口周辺部(吐出口32a、ノズル側面32f,32r)を洗浄するためのスリットノズル洗浄部52とを併設している。
FIG. 4 shows a configuration in the
1回の塗布処理を終えたスリットノズル32は、最初にスリットノズル洗浄部52により洗浄処理を受け、次いでノズルバス50内で待機し、次の塗布処理が開始される直前にプライミング処理部48によりプライミング処理を受ける。
The
スリットノズル32をノズルリフレッシュ部42内の各部(48,50,52)に着かせるには、図示しないコントローラの制御の下で、たとえばボールネジ機構からなるX方向移動部54によりノズルリフレッシュ部42の全体つまりケーシング44を基板搬送方向(X方向)で移動させるとともに、ノズル昇降機構26(図1)によりスリットノズル32を鉛直方向(Z方向)で移動させる。
In order to place the
ノズルリフレッシュ部42に組み込まれるスリットノズル洗浄部52は、本発明の一実施形態におけるスリットノズル洗浄装置である。以下、このスリットノズル洗浄部52の構成および作用を詳細に説明する。
The slit
図5に示すように、スリットノズル洗浄部52は、Y方向移動部60にジョイント部材62を介して結合され、スリットノズル32の吐出口周辺部に沿ってスリットノズルの長手方向と平行に水平な洗浄走査方向(Y方向)で移動するキャリッジ64を有している。Y方向移動部60は、たとえばラック&ピニオン機構からなり、Y方向に延びるラック66と、このラック66上で転動する歯車(図示せず)を内蔵する可動ユニット68とを有している。キャリッジ64は、スリットノズル32の吐出口周辺部に対して位置合わせをしてから、洗浄走査方向(Y方向)に移動するようになっている。
As shown in FIG. 5, the slit
スリットノズル洗浄部52は、このキャリッジ64に、洗浄走査方向において第1洗浄ユニット70を先頭に以下第1ワイパーユニット72、第2洗浄ユニット74、第2ワイパーユニット76および乾燥ユニット78をこの順序で一列に並べて搭載している。各々のユニット70〜78は、キャリッジ64にカセット式で着脱可能に装着されるようになっている。
The slit
図6に、洗浄走査の斜め前方から見たスリットノズル洗浄部52の要部の構成を示す。
FIG. 6 shows a configuration of a main part of the slit
第1および第2洗浄ユニット70,74は、上面に凹形の溝部を有するブロック状のノズル保持部70a,74aと、このノズル保持部70a,74aの両側の内壁から突き出ている複数対(または一対)の洗浄ノズル70b,74bと、ノズル保持部70a,74a内の流路を介して洗浄ノズル70b,74bに接続されている配管コネクタ70c,74cとをそれぞれ有している。配管コネクタ70c,74cは、洗浄液供給部(図示せず)からの洗浄液供給管(図示せず)にそれぞれ接続されている。
The first and
乾燥ユニット78は、上面に凹形の溝部を有するブロック状のノズル保持部78aと、このノズル保持部78aの両側の内壁から突き出ている複数対(または一対)の乾燥ノズル78bと、ノズル保持部78a内の流路を介して乾燥ノズル78bに接続されている配管コネクタ78cとをそれぞれ有している。配管コネクタ78cは、乾燥ガス供給部(図示せず)からのガス供給管(図示せず)に接続されている。
The drying
第1および第2ワイパーユニット72,76は、上面にV形の溝部を有するブロック状のワイパー保持部72a,76aと、このノズル保持部72a,76aの両側傾斜面に横臥して取り付けられた一対(または複数対)の長尺型ワイパー部材(72f,72r)、(76f,76r)とをそれぞれ有している。
The first and
図6に示すように、ワイパー部材(72f,72r)、(76f,76r)は平面視でV字状に延びている。ワイパー部材(72f,72r)、(76f,76r)のV形状に倣ってノズル保持部72a,76aの前部が平面視でV形状に切り欠かれており、このV形状切り欠き部72d,76dの下は、キャリッジ64の貫通孔を介してケーシング44の底のドレインボックス80(図4)に通じている。このように、V形状切り欠き部72d,76dは、スリットノズル洗浄部52のドレイン口を構成している。
As shown in FIG. 6, the wiper members (72f, 72r) and (76f, 76r) extend in a V shape in plan view. Following the V shape of the wiper members (72f, 72r), (76f, 76r), the front portions of the
図7に、第1および第2ワイパーユニット72,76において、ワイパー保持部72a,76aの片側半分および片側のワイパー部材72r,76rの構成を示す。図7の(a)は斜視図であり、図7の(b),(c)は図7の(a)においてそれぞれ矢印A,Bの向きで見た矢視図である。
FIG. 7 shows the configuration of the one-side halves of the
ワイパー部材72r(76r)は、たとえばザラック(登録商標名)等のフッ素含有エラストマからなり、ワイパー保持部72a(76a)の傾斜面に埋め込まれる基部Pと、この基部Pからワイパー保持部72a(76a)の傾斜面の上に突出して延びるブレード部Qとを有する。スリットノズル32を洗浄する際には、ブレード部Qの上縁部がその全長に亘ってスリットノズル32の吐出口周辺部(吐出口32a、ノズル側面32f、32r)にほぼ均一な圧力で摺接するようになっている。ワイパー保持部72a(76a)の傾斜面には、ワイパー部材72r(76r)の基部Pを着脱可能に収納するための溝部Mが形成されている。
The
ブレード部Qは、ワイパー保持部72a(76a)の傾斜面に対して斜めに起立した角度で突出している。この起立角度αは、30°〜60°の範囲が好ましく、45°付近が最も好ましい。
The blade part Q protrudes at an angle standing obliquely with respect to the inclined surface of the
また、ワイパー部材72r(76r)は、洗浄走査方向において水平面に対して斜めに起立した角度でワイパー保持部72a(76a)の傾斜面に取り付けられている。この起立角度βは、15°〜45°の範囲が好ましく、30°付近が最も好ましい。
Further, the
ワイパー保持部72a,76aの他方の片側半分および他方のワイパー部材72f,76fも上記と同様の構成になっている。
The other half of the
図8に、この実施形態のスリットノズル洗浄部52に備わっている位置合わせ機構を示す。
FIG. 8 shows an alignment mechanism provided in the slit
スリットノズル32をスリットノズル洗浄部52に着かせるには、上記のように、X方向移動部54によりノズルリフレッシュ部42の全体を基板搬送方向(X方向)で移動させるとともに(図4)、ノズル昇降機構26(図1)によりスリットノズル32を鉛直方向(Z方向)で移動させる。そうすると、図8に示すように、スリットノズル32の両ノズル側面32f,32rおよび吐出口32aが第1および第2ワイパーユニット72,76のワイパー部材72f(76f),72r(76r)にそれぞれ適度かつ均一な圧力で接触するように、スリットノズル32とスリットノズル洗浄部52との間で位置合わせが自動的に行われる。
In order to place the
図8に示すように、キャリッジ64は、Y方向移動部60からのジョイント部材62に一体に結合されるベース板64aと、このベース板64aの上にノズル長手方向(Y方向)と直交する水平方向(X方向)および鉛直方向(Z方向)で変位可能に取り付けられる可動板64bとを有しており、可動板64bの上に第1および第2洗浄ユニット70,74、第1および第2ワイパーユニット72,76および乾燥ユニット78を上記のような配列順序で搭載している。ベース板64aおよび可動板64bには、第1および第2ワイパーユニット72,76のV形状切り欠き部72d,76dと対応する位置にドレイン用の貫通孔64c,64dがそれぞれ形成されている。
As shown in FIG. 8, the
ここで、可動板64bは、ベース板64aを下から上に貫通する複数のプランジャ82により鉛直方向(Z方向)で弾性的に変位できるとともに、ベース板64aの上面に固着されたブロック板84を外側から内側に貫通する複数のプランジャ86によりX方向で弾性的に変位できるようになっている。各プランジャ82,86は、胴体(ネジ)の中にバネ(図示せず)を内蔵しており、可動板64bに点接触で加圧接触するボール状の頭部がバネ力により弾性的に引っ込む構造になっている。
Here, the
上記のように、X方向移動部54(図4)およびノズル昇降機構26(図1)によりスリットノズル32がスリットノズル洗浄部52に着けられると、スリットノズルの吐出口周辺部(吐出口32a、ノズル側面32f,32r)に倣うように第1および第2ワイパーユニット72,76ひいては可動板64bがプランジャ82,86によりX方向およびZ方向で弾性的に変位する。これによって、第1および第2ワイパーユニット72,76のワイパー部材(72f,72r)、(76f,76r)がその全長に亘ってスリットノズルの吐出口周辺部(吐出口32a、ノズル側面32f,32r)に適度かつ均一な圧力で密着するようになっている。
As described above, when the
なお、ワイパー部材(72f,72r)、(76f,76r)においては、フロントリップ33Fの吐出口32aおよびノズル側面32fを拭き取るワイパー部材72f,76fとリアリップ33Rの吐出口32aおよびノズル側面32rを拭き取るワイパー部材72r,76rとを個別に部品交換できるだけでなく、それぞれの材質を個別に選定することも可能であり、それぞれの材質(特にエラストマ)の硬度を個別に設定または調整することも可能である。
In the wiper members (72f, 72r) and (76f, 76r), the
たとえば、図2に示すように、平流し方式のレジスト塗布処理に使用されるスリットノズル32は、フロントリップ33Fのノズル側面32fよりもリアリップ33Rのノズル側面32rの方がレジスト液Rの廻り込みによって汚れが多くなる。したがって、汚れの多いリアリップ33R側のワイパー部材72r,76rは、その材質硬度を比較的大きくするのが接触摩擦を大きくし、拭き取り力を高めるうえで好ましい。一方、汚れの少ないフロントリップ33F側のワイパー部材72f,76fは、材質硬度を比較的小さくした方が、接触摩擦を小さくし、耐久性を上げることができる。
For example, as shown in FIG. 2, the
同様に、第1および第2ワイパーユニット72,76の間で、洗浄走査方向で前方に位置する第1ワイパーユニット72のワイパー部材72f,72rの材質硬度を高めに選定し、後方に位置する第2ワイパーユニット76のワイパー部材76f,76rの材質硬度を低めに選定してもよい。
Similarly, the material hardness of the
次に、図9Aおよび図9Bにつき、この実施形態のスリットノズル洗浄部52における洗浄作用を説明する。
Next, with reference to FIG. 9A and FIG. 9B, the cleaning action in the slit
スリットノズル洗浄部52においては、上記のようなスリットノズル32との位置合わせが完了すると、その位置合わせ状態(図8の状態)を維持しながら、図示しないコントローラの制御の下で、Y方向移動部60が作動して、キャリッジ64が洗浄走査方向(Y方向)に一定速度で移動する。ここで、スリットノズル32は1回(基板一枚分)のレジスト塗布処理を終えてきたばかりであり、その吐出口周辺部(吐出口32a、ノズル側面32f,32r)はレジスト液Rが付着して汚れている。
When the alignment with the
キャリッジ64が走査移動を開始するのとほぼ同時に、キャリッジ64に搭載されている全てのユニットがそれぞれの動作を開始する。より詳細には、第1洗浄ユニット70は、キャリッジ64上の先頭位置で、洗浄ノズル70bより洗浄液たとえばシンナー液Sを吐出し、スリットノズル32の吐出口周辺部(吐出口32a、ノズル側面32f,32r)にシンナー液Sを吹き掛けながら、洗浄走査方向(Y方向)に移動する。
Almost simultaneously with the start of the scanning movement of the
第1ワイパーユニット72は、第1洗浄ユニット70のすぐ後に続いて、スリットノズル32の吐出口周辺部(吐出口32a、ノズル側面32f,32r)に一対のワイパー部材72f,72rを摺接させて、洗浄走査方向(Y方向)に移動する。
The
第2洗浄ユニット74は、第1ワイパーユニット72のすぐ後に続いて、洗浄ノズル74bより洗浄液たとえばシンナー液Sを吐出し、スリットノズル32の吐出口周辺部(吐出口32a、ノズル側面32f,32r)にシンナー液Sを吹き掛けながら、洗浄走査方向(Y方向)に移動する。
The
第2ワイパーユニット76は、第2洗浄ユニット74のすぐ後に続いて、スリットノズル32の吐出口周辺部(吐出口32a、ノズル側面32f,32r)に一対のワイパー部材76f,76rを摺接させて、洗浄走査方向(Y方向)に移動する。
The
乾燥ユニット78は、第2ワイパーユニット76のすぐ後に続いて、乾燥ノズル78bより乾燥用ガスたとえばN2ガスを吐出し、スリットノズル32の吐出口周辺部(吐出口32a、ノズル側面32f,32r)にN2ガスを吹き掛けながら、洗浄走査方向(Y方向)に移動する。
Immediately following the
図9Aおよび図9Bには、上記のようなスリットノズル洗浄部52における洗浄走査によってスリットノズル32の吐出口周辺部(吐出口32a、ノズル側面32f,32r)が洗浄走査方向(Y方向)において一端から他端に向かって連続的に洗浄ないし清掃されていく様子を一定の時間間隔(t1,t2,t3,・・・・)で模式的に示している。
9A and 9B show that the periphery of the discharge port (discharge
この洗浄走査において、各位置(たとえば図のP6の位置)のスリットノズル32の吐出口周辺部(吐出口32a、ノズル側面32f,32r)に着目すると、先ず、第1洗浄ユニット70が当該吐出口周辺部にシンナー液Sを吹き掛けることによって、当該吐出口周辺部に付着していたレジスト液Rがシンナー液Sに溶けて、両液R,Sの混じった汚れ液RSが吐出口周辺部に残る。
In this washing scanning, the discharge port peripheral portion of the
この直後に、第1ワイパーユニット72が、一対のワイパー部材72f,72rを摺接させて当該吐出口周辺部を通過する。ワイパー部材72f,72rは、進行方向に向かって斜めの角度βで起立しながら当該吐出口周辺部に適度な圧力で摺接し、汚れ液RSを下に掻き落としながら前進する。掻き落とされた汚れ液RSは、ドレイン口72dから下のドレインボックス80へ落ちる。第1ワイパーユニット72による拭き取りは十分に効果的であり、第1ワイパーユニット72の通過した跡に拭き残しの汚れ液RS'が付いていても、少量である。
Immediately after this, the
この直後に、第2洗浄ユニット74が当該吐出口周辺部にシンナー液Sを吹き掛けることによって、当該吐出口周辺部に付着していた拭き残しの汚れ液RS'がシンナー液Sで薄まり、相対的にシンナー液Sの比率が大きくて汚れの少ない液SRが吐出口周辺部に残る。
Immediately after this, the
この直後に、第2ワイパーユニット76が、一対のワイパー部材76f,76rを摺接させながら当該吐出口周辺部を通過する。ワイパー部材76f,76rは、進行方向に向かって斜めの角度βで起立しながら当該吐出口周辺部に適度な圧力で摺接し、付着液SRを下に掻き落としながら前進する。掻き落とされた液SRは、ドレイン口76dから下のドレインボックス80へ落ちる。第2ワイパーユニット76による拭き取りも十分に効果的であり、第2ワイパーユニット76の通過した跡に拭き残しの液'SR'が付いていても、少量である。
Immediately after this, the
この直後に、乾燥ユニット78が当該吐出口周辺部にN2ガスを吹き掛けることによって、当該吐出口周辺部に付着していた拭き残しの液'SR'は風力で除去され、当該吐出口周辺部は清浄かつ乾燥した状態になる。
Immediately after this, the drying
スリットノズル32の一端から他端まで全長に亘って、スリットノズル32の洗浄走査方向(Y方向)における各位置の吐出口周辺部で上記のような一連の処理(1回目の洗浄→1回目の拭き取り→2回目の洗浄→2回目の拭き取り→乾燥)が行われる。
A series of processes (first cleaning → first cleaning) at the discharge port peripheral portion of each position in the cleaning scanning direction (Y direction) of the
こうして、1回(一往路)の洗浄走査により、スリットノズル32の全長に亘り各位置で吐出口周辺部(吐出口32a、ノズル側面32f,32r)のレジスト汚れが十全に除去される。したがって、キャリッジ64がスリットノズル32の他端付近に設定された終点に着くと、そこでノズル洗浄処理が終了する。その直後に、コントローラの制御の下で、ノズル昇降機構38(図1)およびX方向移動部54(図4)が作動して、スリットノズル32をスリットノズル洗浄部52から隣のノズルバス50へ移す。
In this way, the resist contamination around the discharge port (discharge
上記のように、この実施形態のスリットノズル洗浄部52は、スリットノズル32の長手方向と平行に水平な洗浄走査方向(Y方向)で移動するキャリッジ64に、第1および第2洗浄ユニット70,74、第1および第2ワイパーユニット72,76および乾燥ユニット78を上記のような所定の配列順序で搭載し、洗浄走査方向(Y方向)の移動中に、第1および第2洗浄ユニット70,74がスリットノズル32の吐出口周辺部に洗浄液を吹き掛け、第1および第2ワイパーユニット72,76がスリットノズル32の吐出口周辺部に付着している液(汚れ)を拭い取り、乾燥ユニット78がスリットノズル32の吐出口周辺部に乾燥ガスを吹き掛けるようにしている。これにより、特にワイパーユニット72,76の働きによって洗浄効率を大きく改善しており、1回(一往路)の洗浄走査によりスリットノズル32の吐出口周辺部を十全に洗浄ないし清掃することが可能であり、洗浄タクト時間の短縮化と洗浄液消費量の節減を容易に達成することができる。
As described above, the slit
また、この実施形態のレジスト塗布装置は、ノズルリフレッシュ部42に上記のようなスリットノズル清掃部52を備えることにより、スリットノズル32に対する洗浄機能の洗浄能力を向上させ、レジスト塗布処理の品質、歩留まり、メンテナンスコストを改善することができる。
Further, the resist coating apparatus of this embodiment includes the slit
以上、本発明の好適な実施形態を説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、その技術的思想の範囲内で種種の変形または変更が可能である。 The preferred embodiments of the present invention have been described above, but the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications or changes can be made within the scope of the technical idea.
たとえば、キャリッジ64に搭載するユニットの編成形態(洗浄ユニット、ワイパーユニットおよび乾燥ユニットの個数、配列順序等)を種種変形・変更することができる。
For example, the knitting form (number of cleaning units, wiper units and drying units, arrangement order, etc.) of units mounted on the
たとえば、図10Aの変形例(a)のように、3組の洗浄ユニットおよびワイパーユニット[70,72]、[74,76]、[90,92]を縦続配置し、最後尾に乾燥ユニット78を配置することも可能である。
For example, as in the modification (a) of FIG. 10A, three sets of cleaning units and wiper units [70, 72], [74, 76], [90, 92] are arranged in cascade, and the drying
図10Aの変形例(b)のように、2組の洗浄ユニットおよびワイパーユニット[70,72]、[74,76]を縦続配置する構成は上記実施形態と同じであるが、たとえば第1のワイパーユニット72内に2対のワイパー部材72f,72rを設ける構成も可能である。
As in the modification (b) of FIG. 10A, the configuration in which two sets of cleaning units and wiper units [70, 72] and [74, 76] are arranged in cascade is the same as that in the above embodiment. A configuration in which two pairs of
図10Aの変形例(c)のように、1組の洗浄ユニットおよびワイパーユニット[70,72]と乾燥ユニット78をキャリッジ64に搭載する構成も可能である。
A configuration in which a pair of cleaning units and wiper units [70, 72] and a drying
また、図10Aの変形例(d)のように、乾燥ユニット78を省いて、1組の洗浄ユニットおよびワイパーユニット[70,72]のみをキャリッジ64に搭載する構成も可能である。
Further, as in modification (d) of FIG. 10A, a configuration in which the
なお、上記変形例(a)〜(d)に限らず、上記実施形態においても、キャリッジ64を複数回往復移動させて、洗浄走査を複数回繰り返して行うことも可能である。
It should be noted that not only in the modified examples (a) to (d), but also in the above-described embodiment, the cleaning scan can be repeated a plurality of times by reciprocating the
また、図10Bに示すように、往路用のワイパーユニット72と復路用のワイパーユニット94とをキャリッジ64に搭載して往路洗浄走査と復路洗浄走査とを行ことも可能である。この場合、往路の洗浄走査方向において往路用ワイパーユニット72の前に往路用の洗浄ユニット70および乾燥ユニット96を配置し、復路の洗浄走査方向においてワイパーユニット94の前に復路用の洗浄ユニット98および乾燥ユニット78を配置し、両ワイパーユニット72,94の間に往路/復路兼用の洗浄ユニット74を配置する。
Further, as shown in FIG. 10B, it is also possible to carry out the forward cleaning scan and the backward cleaning scan by mounting the
往路の洗浄走査を行う時は、復路用のワイパーユニット94をたとえばエアシリンダにより下降させてスリットノズル32から分離または退避させる(つまり不使用状態にする)とともに、進行方向前部の復路用乾燥ユニット96と進行方向後部の復路用洗浄ユニット98をオフ状態にする(つまり不使用状態にする)。
When performing the forward cleaning scan, the
復路の洗浄走査を行う時は、往路用のワイパーユニット72をたとえばエアシリンダにより下降させてスリットノズル32から分離または退避させる(つまり不使用状態にする)とともに、進行方向前部の往路用乾燥ユニット78と進行方向後部の往路用洗浄ユニット70をオフ状態にする(つまり不使用状態にする)。
When performing the backward cleaning scan, the
図11Aおよび図11Bに、ワイパーユニット(代表例としてワイパーユニット72)をキャリッジ64にワンタッチで着脱自在に装着する構成例を幾つか示す。
FIGS. 11A and 11B show some configuration examples in which a wiper unit (a
図11Aの(a),(b)に示す構成例は、キャリッジ64を上面の開口した断面コ字状のボックスまたはハウジング形状に構成し、ワイパーユニット72を上からキャリッジ64の中に挿抜できるようにしている。好ましくは、キャリッジ64内に位置決め用のテーパ壁面64a(図11A(a))やノックピン64b(図11A(b))を設けてよい。キャリッジ64の両側壁64cにプランジャ100を取り付け、ワイパーユニット72側のノッチ72nにプランジャ100の頭部を係合させる構成も好適に採ることができる。あるいは、プランジャ100に代えて、図11Bの(a),(b)に示すように、キャリッジ64の両側壁64cに板バネ102を取り付けて、ワイパーユニット72の肩部に板バネ102を係止させる構成を採ってもよい。
In the configuration example shown in FIGS. 11A and 11B, the
本発明における塗布液としては、レジスト液以外にも、たとえば層間絶縁材料、誘電体材料、配線材料等の塗布液も可能であり、各種薬液、現像液やリンス液等も可能である。本発明における被処理基板はLCD基板に限らず、他のフラットパネルディスプレイ用基板、半導体ウエハ、CD基板、フォトマスク、プリント基板等も可能である。 As the coating solution in the present invention, in addition to the resist solution, for example, a coating solution such as an interlayer insulating material, a dielectric material, and a wiring material can be used, and various chemical solutions, developing solutions, rinse solutions, and the like are also possible. The substrate to be processed in the present invention is not limited to an LCD substrate, and other flat panel display substrates, semiconductor wafers, CD substrates, photomasks, printed substrates and the like are also possible.
32 スリットノズル
52 スリットノズル洗浄部
60 Y方向移動部
70,74 洗浄ユニット
72,76 ワイパーユニット
78 乾燥ユニット
32
Claims (15)
前記スリットノズルの吐出口周辺部に沿って前記スリットノズルの長手方向と平行に水平な洗浄走査方向で移動するキャリッジと、
前記キャリッジに搭載され、前記洗浄走査方向で移動しながら前記スリットノズルの吐出口周辺部に洗浄液を吹き掛ける第1の洗浄ユニットと、
前記洗浄走査方向において前記洗浄ユニットの後に位置して前記キャリッジに搭載され、前記洗浄走査方向で移動しながら前記スリットノズルの吐出口周辺部に付着している液を拭い取る第1のワイパーユニットと
を有するスリットノズル洗浄装置。 A slit nozzle cleaning device for cleaning the periphery of the discharge port of a long slit nozzle having a slit-like discharge port used for coating treatment,
A carriage that moves in the horizontal scanning direction in parallel with the longitudinal direction of the slit nozzle along the periphery of the discharge port of the slit nozzle;
A first cleaning unit mounted on the carriage and spraying a cleaning liquid around a discharge port periphery of the slit nozzle while moving in the cleaning scanning direction;
A first wiper unit that is mounted on the carriage and positioned after the cleaning unit in the cleaning scanning direction, and wipes off the liquid adhering to the periphery of the discharge port of the slit nozzle while moving in the cleaning scanning direction; A slit nozzle cleaning device.
前記洗浄走査方向において前記第2の洗浄ユニットの後に位置して前記キャリッジに搭載され、前記洗浄走査方向で移動しながら前記スリットノズルの吐出口周辺部に付着している液を拭い取る第2のワイパーユニットと
を有する、請求項1に記載のスリットノズル洗浄装置。 A second cleaning unit that is mounted on the carriage and is positioned behind the first wiper unit in the cleaning scanning direction, and sprays cleaning liquid around the discharge port periphery of the slit nozzle while moving in the cleaning scanning direction;
A second nozzle mounted on the carriage and positioned after the second cleaning unit in the cleaning scanning direction, and wipes off the liquid adhering to the peripheral portion of the slit nozzle while moving in the cleaning scanning direction. The slit nozzle cleaning device according to claim 1, comprising a wiper unit.
前記洗浄ユニットは、前記テーパ形状のノズル側面に両側から洗浄液を吹き掛ける複数本の洗浄ノズルを有し、
前記ワイパーユニットは、水平面に対して斜めに起立した角度で前記テーパ形状のノズル側面に両側からそれぞれ個別に摺接する一対または複数対の長尺型ワイパー部材を有する、
請求項1〜4のいずれか一項に記載のスリットノズル洗浄装置。 The side surfaces of the nozzles on both sides extending in parallel with the discharge port of the slit nozzle are formed in a tapered shape that gradually decreases from top to bottom toward the discharge port,
The cleaning unit has a plurality of cleaning nozzles for spraying a cleaning liquid from both sides on the side surface of the tapered nozzle.
The wiper unit has a pair or a plurality of pairs of long-type wiper members that are individually slidably contacted from both sides of the tapered nozzle side surface at an angle standing obliquely with respect to a horizontal plane.
The slit nozzle washing | cleaning apparatus as described in any one of Claims 1-4.
塗布処理中に前記スリットノズルに塗布液を供給する塗布液供給部と、
前記基板を支持する基板支持部と、
塗布処理中に前記スリットノズルが前記基板上で塗布走査を行うように、前記スリットノズルと前記基板との間で水平な一方向に相対的移動を行わせる塗布走査機構と、
塗布処理の合間に前記スリットノズルの吐出口周辺部を洗浄するための請求項1〜14のいずれか一項に記載のスリットノズル洗浄装置と
を有する塗布装置。 A long slit nozzle having a slit-like discharge port for discharging the coating liquid in a strip shape to the substrate to be processed during the coating process;
A coating solution supply unit for supplying a coating solution to the slit nozzle during the coating process;
A substrate support for supporting the substrate;
A coating scanning mechanism that performs relative movement in one horizontal direction between the slit nozzle and the substrate so that the slit nozzle performs coating scanning on the substrate during coating processing;
The coating apparatus which has a slit nozzle cleaning apparatus as described in any one of Claims 1-14 for wash | cleaning the discharge port peripheral part of the said slit nozzle between application | coating processes.
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Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012185404A (en) * | 2011-03-07 | 2012-09-27 | Toray Ind Inc | Cleaning method and cleaning apparatus of cleaning member and applicator, and manufacturing method of member for display |
JP2013071033A (en) * | 2011-09-27 | 2013-04-22 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Nozzle washing device and coating applicator with the nozzle washing device |
WO2013118550A1 (en) * | 2012-02-10 | 2013-08-15 | 東京エレクトロン株式会社 | Wiping pad, nozzle maintenance device using pad, and coating processing device |
KR20140007749A (en) | 2012-07-10 | 2014-01-20 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | Nozzle cleaning apparatus, coating apparatus, nozzle cleaning method, coating method, and computer storage medium |
CN103846183A (en) * | 2013-12-20 | 2014-06-11 | 深圳市华星光电技术有限公司 | Coater spraying nozzle cleaning device |
CN107004621A (en) * | 2014-12-04 | 2017-08-01 | 显示器生产服务株式会社 | Nozzle lip cleaning device and its slit application device |
CN108296086A (en) * | 2016-09-13 | 2018-07-20 | 株式会社斯库林集团 | Nozzle cleans component, nozzle clearing apparatus, apparatus for coating |
CN108889536A (en) * | 2018-08-04 | 2018-11-27 | 伍先春 | Optics gum coating apparatus |
JP2020037092A (en) * | 2018-09-06 | 2020-03-12 | 株式会社Screenホールディングス | Substrate treatment apparatus and substrate treatment method |
KR20200103817A (en) | 2018-07-17 | 2020-09-02 | 쥬가이로 고교 가부시키가이샤 | Dispensing nozzle cleaning device |
CN111992347A (en) * | 2020-08-03 | 2020-11-27 | 河北鑫达钢铁集团有限公司 | Film-forming atomization type H-shaped steel electrostatic wax spraying device |
CN113145363A (en) * | 2020-01-22 | 2021-07-23 | 株式会社斯库林集团 | Nozzle cleaning device, coating device, nozzle cleaning method, and scraper |
CN113231619A (en) * | 2021-05-08 | 2021-08-10 | 吴薇娜 | Aluminum alloy die casting pouring row structure of engine suspension support |
JP7507900B2 (en) | 2020-06-18 | 2024-06-28 | 江蘇嘉拓新能源知能装備股▲フン▼有限公司 | Extrusion coating cleaning chamber series and cleaning method |
Families Citing this family (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102767222B (en) * | 2012-06-29 | 2014-07-23 | 松下家电研究开发(杭州)有限公司 | Nozzle assembly for warm-water toilet-seat device and cleaning method thereof as well as warm-water toilet-seat device |
JP2014176812A (en) * | 2013-03-15 | 2014-09-25 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Nozzle cleaning device, applying device, nozzle cleaning method, and applying method |
CN103286030B (en) * | 2013-06-28 | 2016-08-31 | 深圳市华星光电技术有限公司 | A kind of gap nozzle cleaning device |
CN103331276B (en) * | 2013-07-12 | 2016-05-18 | 深圳市华星光电技术有限公司 | Ultrasonic cleaning equipment and the coating machine with this ultrasonic cleaning equipment |
CN103406230B (en) * | 2013-08-08 | 2015-11-25 | 厦门精恒新自动化科技有限公司 | A kind of some glue cleaning switching mechanism |
KR102232667B1 (en) * | 2014-06-12 | 2021-03-30 | 세메스 주식회사 | Apparatus for treating substrate |
KR102292660B1 (en) * | 2014-07-24 | 2021-08-25 | 세메스 주식회사 | Clean unit, Apparatus for treating substrate |
JP6454597B2 (en) * | 2015-05-13 | 2019-01-16 | 東京応化工業株式会社 | Coating apparatus, coating system, and coating method |
JP6664952B2 (en) * | 2015-12-17 | 2020-03-13 | 東レエンジニアリング株式会社 | Coating device cleaning device and coating device |
CN105710056B (en) | 2016-03-21 | 2019-01-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | Liquid cutter cleaning device and liquid cutter |
JP6697324B2 (en) * | 2016-05-26 | 2020-05-20 | 株式会社Screenホールディングス | Nozzle cleaning device, coating device and nozzle cleaning method |
CN105855133B (en) * | 2016-06-02 | 2018-06-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | Nozzle automatic cleaning apparatus and nozzle automatic cleaning method |
JP6500244B2 (en) * | 2016-06-09 | 2019-04-17 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Component mounting device |
CN206425274U (en) | 2017-01-05 | 2017-08-22 | 惠科股份有限公司 | Cleaning device for nozzle |
CN106733358B (en) * | 2017-02-06 | 2019-10-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | Nozzle cleaning device and coating fluid coating apparatus |
CN108580133B (en) * | 2018-06-01 | 2019-09-24 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | Coating apparatus mouth gold Wiping mechanism |
CN108873609A (en) * | 2018-07-25 | 2018-11-23 | 朱浩东 | Light blockage coating equipment |
CN108906472A (en) * | 2018-07-25 | 2018-11-30 | 朱浩东 | Optics gum coating apparatus |
CN108873610A (en) * | 2018-07-25 | 2018-11-23 | 朱浩东 | Light blockage coating device |
CN108672214A (en) * | 2018-07-25 | 2018-10-19 | 朱浩东 | Optical cement coating apparatus |
CN108983561A (en) * | 2018-08-03 | 2018-12-11 | 深圳市华星光电技术有限公司 | Coating mouth gold component and coating mouth gold system |
CN108816660A (en) * | 2018-08-04 | 2018-11-16 | 伍先春 | Optics gum coating apparatus |
CN110237971B (en) * | 2019-05-31 | 2024-09-27 | 江苏嘉拓新能源智能装备股份有限公司 | Online full-automatic cleaning device and method for slit extrusion type coating die head of lithium battery |
CN112439592B (en) * | 2020-11-21 | 2021-10-08 | 颍上县龙裕扬工贸有限公司 | Spraying device with static electricity removing device for plastic product processing |
CN114160343A (en) * | 2021-12-19 | 2022-03-11 | 苏州康辉电子科技有限公司 | Static removing device based on plastic product processing |
CN114558732A (en) * | 2022-03-09 | 2022-05-31 | 宿迁恒信工艺品有限公司 | Paint spraying apparatus is used in woodwork toy processing |
KR102656532B1 (en) * | 2022-08-29 | 2024-04-11 | 한국기술교육대학교 산학협력단 | Automated slot die coating apparatus and its control method |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001113213A (en) * | 1999-10-19 | 2001-04-24 | Toray Ind Inc | Cleaning method and cleaning apparatus for coating head, plasma display, and production method and production apparatus for plasma display member |
JP2002177848A (en) * | 2000-12-15 | 2002-06-25 | Toray Ind Inc | Apparatus and method for cleaning coating die, and apparatus and method for manufacturing color filter using them |
JP2002361149A (en) * | 2001-06-05 | 2002-12-17 | Toray Ind Inc | Method and apparatus for cleaning die for application and method and apparatus for producing color filter |
JP2007237122A (en) * | 2006-03-10 | 2007-09-20 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | Apparatus for cleaning slit nozzle |
JP2008149247A (en) * | 2006-12-15 | 2008-07-03 | Chugai Ro Co Ltd | Cleaning device for discharge nozzle |
JP2008268906A (en) * | 2007-03-27 | 2008-11-06 | Toray Ind Inc | Cleaning member, cleaning method of coater, cleaning device thereof and manufacturing method of display member |
JP2008290031A (en) * | 2007-05-28 | 2008-12-04 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Nozzle cleaning device |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100923022B1 (en) * | 2002-06-14 | 2009-10-22 | 삼성전자주식회사 | Method and apparatus for coating sensitive material |
KR100700180B1 (en) * | 2004-12-31 | 2007-03-27 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | Slit coater having pre-spreading unit and method of coating using thereof |
KR100975129B1 (en) * | 2008-06-27 | 2010-08-11 | 주식회사 디엠에스 | Slit coater having nozzle lip cleaner |
-
2010
- 2010-02-17 JP JP2010032446A patent/JP5258811B2/en active Active
-
2011
- 2011-01-14 KR KR1020110003747A patent/KR101737124B1/en active IP Right Grant
- 2011-02-15 TW TW100104890A patent/TWI499457B/en active
- 2011-02-17 CN CN2011100412633A patent/CN102161028A/en active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001113213A (en) * | 1999-10-19 | 2001-04-24 | Toray Ind Inc | Cleaning method and cleaning apparatus for coating head, plasma display, and production method and production apparatus for plasma display member |
JP2002177848A (en) * | 2000-12-15 | 2002-06-25 | Toray Ind Inc | Apparatus and method for cleaning coating die, and apparatus and method for manufacturing color filter using them |
JP2002361149A (en) * | 2001-06-05 | 2002-12-17 | Toray Ind Inc | Method and apparatus for cleaning die for application and method and apparatus for producing color filter |
JP2007237122A (en) * | 2006-03-10 | 2007-09-20 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | Apparatus for cleaning slit nozzle |
JP2008149247A (en) * | 2006-12-15 | 2008-07-03 | Chugai Ro Co Ltd | Cleaning device for discharge nozzle |
JP2008268906A (en) * | 2007-03-27 | 2008-11-06 | Toray Ind Inc | Cleaning member, cleaning method of coater, cleaning device thereof and manufacturing method of display member |
JP2008290031A (en) * | 2007-05-28 | 2008-12-04 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Nozzle cleaning device |
Cited By (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012185404A (en) * | 2011-03-07 | 2012-09-27 | Toray Ind Inc | Cleaning method and cleaning apparatus of cleaning member and applicator, and manufacturing method of member for display |
JP2013071033A (en) * | 2011-09-27 | 2013-04-22 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Nozzle washing device and coating applicator with the nozzle washing device |
US9468946B2 (en) | 2012-02-10 | 2016-10-18 | Tokyo Electron Limited | Wiping pad, and nozzle maintenance apparatus and coating treatment apparatus using wiping pad |
WO2013118550A1 (en) * | 2012-02-10 | 2013-08-15 | 東京エレクトロン株式会社 | Wiping pad, nozzle maintenance device using pad, and coating processing device |
JP2013165137A (en) * | 2012-02-10 | 2013-08-22 | Tokyo Electron Ltd | Wiping pad, nozzle maintenance device using the pad, and coating processing device |
KR20140007749A (en) | 2012-07-10 | 2014-01-20 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | Nozzle cleaning apparatus, coating apparatus, nozzle cleaning method, coating method, and computer storage medium |
JP2014014784A (en) * | 2012-07-10 | 2014-01-30 | Tokyo Electron Ltd | Nozzle cleaning device, application processing device, nozzle cleaning method, application processing method, program, and computer storage medium |
US9623430B2 (en) | 2013-12-20 | 2017-04-18 | Shenzehn China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd | Slit nozzle cleaning device for coaters |
CN103846183A (en) * | 2013-12-20 | 2014-06-11 | 深圳市华星光电技术有限公司 | Coater spraying nozzle cleaning device |
CN107004621A (en) * | 2014-12-04 | 2017-08-01 | 显示器生产服务株式会社 | Nozzle lip cleaning device and its slit application device |
CN108296086A (en) * | 2016-09-13 | 2018-07-20 | 株式会社斯库林集团 | Nozzle cleans component, nozzle clearing apparatus, apparatus for coating |
KR20200103817A (en) | 2018-07-17 | 2020-09-02 | 쥬가이로 고교 가부시키가이샤 | Dispensing nozzle cleaning device |
CN108889536A (en) * | 2018-08-04 | 2018-11-27 | 伍先春 | Optics gum coating apparatus |
JP2020037092A (en) * | 2018-09-06 | 2020-03-12 | 株式会社Screenホールディングス | Substrate treatment apparatus and substrate treatment method |
JP7111565B2 (en) | 2018-09-06 | 2022-08-02 | 株式会社Screenホールディングス | SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD |
CN113145363A (en) * | 2020-01-22 | 2021-07-23 | 株式会社斯库林集团 | Nozzle cleaning device, coating device, nozzle cleaning method, and scraper |
JP7507900B2 (en) | 2020-06-18 | 2024-06-28 | 江蘇嘉拓新能源知能装備股▲フン▼有限公司 | Extrusion coating cleaning chamber series and cleaning method |
CN111992347A (en) * | 2020-08-03 | 2020-11-27 | 河北鑫达钢铁集团有限公司 | Film-forming atomization type H-shaped steel electrostatic wax spraying device |
CN113231619A (en) * | 2021-05-08 | 2021-08-10 | 吴薇娜 | Aluminum alloy die casting pouring row structure of engine suspension support |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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