KR101335885B1 - Substrate processing apparatus with a non-contact floating transfer system - Google Patents

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제비오스 코포레이션
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Abstract

[과제] 기판의 하면에 비접촉으로 기판을 반송하고, 기판을 고속이고 안정적으로 이동시키면서, 기판의 오염이나 롤러 자국의 생성 없고, 기판의 상하 양면 또는 하면에만 처리를 실시하는, 비접촉 부상 반송 기능을 가지는 기판 처리 장치를 제공한다.
[해결 수단] 기판의 상면과 하면의 양쪽 또는 하면에만, 물에 의한 세정 처리, 약액에 의한 화학적 처리, 물에 의한 린스 처리 또는 공기, 질소 가스라고 하는 기체에 의한 건조 처리의 어느 것인가의 처리를 실시하는, 복수의 기판 처리 유닛(7, 8, 9)을 갖추게 되는 기판 처리 장치가, 기판(1)의 하면으로 향하여 물, 약액, 공기, 질소 가스라고 하는 유체를 분출하고, 기판(1)을 부상시켜, 기판(1)의 하면에 비접촉으로 그 위치를 유지하는, 복수 배치된 기판 부상 유닛(10)과, 기판(1)의 좌우 양측의 엣지부에 수평 방향에서 접촉하고, 기판(1)을 이동시키는 복수 배치된 반송 롤러(12)를 가지는 기판 반송 유닛, 을 갖추고 있다.[Problem] A non-contact floating conveyance function in which a substrate is transported in a non-contact manner to a lower surface of the substrate, and the substrate is moved at high speed and stably, without contamination of the substrate or generation of roller marks, and processed only on the upper and lower surfaces or the lower surface of the substrate. The branch provides a substrate processing apparatus.
[Measures] Only the upper and lower surfaces of the substrate or the lower surface of the substrate may be subjected to any one of washing treatment with water, chemical treatment with chemical liquid, rinse treatment with water or drying treatment with gas such as air or nitrogen gas. The substrate processing apparatus provided with the some substrate processing unit 7, 8, 9 which implements blows out fluids, such as water, chemical | medical solution, air, and nitrogen gas, toward the lower surface of the board | substrate 1, and the board | substrate 1 To the left and right sides of the substrate 1 and the plurality of substrate floating units 10 arranged in a non-contact manner to maintain the position on the lower surface of the substrate 1 and to contact the substrate 1 in the horizontal direction. The board | substrate conveying unit which has the conveyance roller 12 arrange | positioned for moving () is provided.

Figure R1020120013634
Figure R1020120013634

Description

비접촉 부상 반송 기능을 가지는 기판 처리 장치{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS WITH A NON-CONTACT FLOATING TRANSFER SYSTEM}SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS WITH A NON-CONTACT FLOATING TRANSFER SYSTEM}

본 발명은, 반도체 기판, 액정 유리 등의 기판 처리 장치에 관하여, 특히, 물에 의한 세정 처리, 약액에 의한 화학적 처리, 물에 의한 린스 처리, 에어 나이프 등에 의한 건조 처리를 행하는 기판 처리 장치에 있어서, 기판에 비접촉으로 기판을 이동시키면서, 상기 기판의 상하 양면 혹은 하면에만 처리를 실시하는, 비접촉 부상 반송 기능을 가지는 기판 처리 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION Field of the Invention The present invention relates to substrate processing apparatuses such as semiconductor substrates and liquid crystal glass, in particular, substrate processing apparatuses which perform cleaning treatment with water, chemical treatment with chemical liquids, rinse treatment with water, and drying treatment with an air knife. The present invention relates to a substrate processing apparatus having a non-contact floating conveyance function, in which a process is performed only on both top and bottom surfaces and a bottom surface of the substrate while moving the substrate in a non-contact manner.

종래, 예를 들면, 액정 패널(panel)의 칼라 필터 제조 프로세스나, TFT 어레이 제조 프로세스에서는, 편면(片面) 회로 패턴이지만, 예를 들면 터치 패널과 같이, 기판의 양면에 회로 패턴을 형성하는 것이 향후 증가해 올 것으로 예상된다. 이 경우, 기판의 편면만을 처리하는 경우, 기판의 반대의 면에, 보호막을 형성하고, 마지막에 이 보호막을 박리하는 프로세스가 필요하지만, 이 보호막 형성과 박리의 프로세스 없이, 기판의 한 면만을 처리하도록 하면, 종래의 액정 유리 등의 기판 처리 장치에서는, 기판은 다수의 저부 반송 롤러 위에 실려, 반송 롤러의 회전에 의해서, 샤워 등에 의한 세정 처리 공정, 약액 처리 공정, 린스 처리 공정, 에어 나이프 건조 처리 공정과 운반되어지면서 처리되어 가는 것이 일반적으로 있기 때문에, 기판의 편면만의 처리의 경우, 처리면은 기판의 상면이며, 기판의 하면은, 도 1에 나타나는 바와 같이, 기판(1)을 반송하는 저부 반송 롤러(2)에 접촉하기 때문에, 보호막이 없으면, 처리중에 기판(1)의 이면에, 저부 반송 롤러(2)가 접촉한 자국인 롤러자국이 남게 되어 버린다고 하는 문제가 있다.Conventionally, for example, in the color filter manufacturing process of a liquid crystal panel and the TFT array manufacturing process, although it is a single-sided circuit pattern, forming a circuit pattern on both surfaces of a board | substrate like a touch panel, for example. It is expected to increase in the future. In this case, when only one surface of the substrate is processed, a process of forming a protective film on the opposite side of the substrate and finally peeling off the protective film is necessary, but only one surface of the substrate is processed without this protective film formation and peeling process. In a conventional substrate processing apparatus such as a liquid crystal glass, the substrate is placed on a plurality of bottom conveying rollers, and by the rotation of the conveying roller, a washing treatment process, a chemical liquid treatment process, a rinse treatment process, and an air knife drying process by a shower or the like. In general, the process surface is the upper surface of the substrate, and the lower surface of the substrate conveys the substrate 1 as shown in FIG. Since it contacts the bottom conveyance roller 2, without a protective film, the roller trace which is a mark which the bottom conveyance roller 2 contacted remains in the back surface of the board | substrate 1 during a process. There is a problem that it becomes.

또, 반송 롤러에 의하지 않는 기판 반송 방법으로서 예를 들면, 일본공개특허공보 제2007-227796호 등에 기재되어 있는 방법이 제안되고 있다. 이것은, 도 12에 나타나는 바와 같이, 기판(1)의 아래로부터, 물 또는 약액을, 기판(1)의 진행 방향을 향하여 경사지게 열린 분출구로부터 분출시켜, 이 수류(水流)(4)에 의해서 기판(1)을 흘러가게 하는 것에 의해서 반송한다고 하는 특징을 보여주고 있다.Moreover, the method described in Unexamined-Japanese-Patent No. 2007-227796 etc. is proposed as a board | substrate conveyance method not using a conveyance roller. As shown in FIG. 12, this causes the water or the chemical liquid to be ejected from the jet port which is inclined toward the traveling direction of the substrate 1 from below the substrate 1, and the substrate (the water flow) 4 causes the substrate ( We show characteristic to convey by letting 1) flow.

그렇지만, 이 방법에서는, 도 12에 나타나는, 수류 박스(3)를, 기판(1)의 진행 방법으로 향하여 경사시키지 않으면, 수류 박스(3) 내의 물 또는 약액의 순환(액의 교체)이 불완전으로, 액의 일부가 체류하고, 액 중의 파티클(particle)로 불리는 티끌이 증가해 갈 뿐만 아니라, 수류에 의한 반송력이 저하한다. 그렇지만, 수류 박스(3)를 경사시키면, 수류 박스(3) 내의 수심을 유지하기 위해, 대량의 물 또는 약액을 계속 분출하지 않으면 안 된다고 하는 문제도 발생한다. 또, 기판의 반송하는 힘은, 수류(4)에만 의해 발생하기 때문에, 그 반송력은, 반송 롤러 등의 기계력에 의한 반송력에 비해 극히 약하고, 기판의 반송 스피드를 일정하게 제어하는 것이 어렵다고 하는 문제도 발생한다. 더구나, 이 방식으로는, 기판의 상부에도 물 또는 약액이 덮어쓰게 되어버려, 편면(하면)만의 처리는 불가능하다.
However, in this method, unless the water flow box 3 shown in FIG. 12 is inclined toward the advancing method of the substrate 1, the circulation of the water or the chemical liquid in the water flow box 3 (change of liquid) becomes incomplete. A part of the liquid stays, and the particles called particles in the liquid increase, and the conveyance force due to the water flow decreases. However, when the water box 3 is inclined, a problem arises in that a large amount of water or chemical liquid must be continuously jetted to maintain the water depth in the water box 3. Moreover, since the conveyance force of a board | substrate is generated only by the water flow 4, the conveyance force is extremely weak compared with the conveyance force by mechanical forces, such as a conveyance roller, and it is difficult to control the conveyance speed of a board | substrate uniformly. Problems also arise. Moreover, in this system, water or the chemical liquid is also overwritten on the upper part of the substrate, and only one side (lower surface) processing is impossible.

일본공개특허공보 제2007-227796호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2007-227796 국제공개공보 WO2007/108315호International Publication WO2007 / 108315

본 발명은, 종래의 기판 처리 장치가 가지는 상기와 같은 문제점을 해결하고, 기판 하면에 비접촉으로 기판을 반송하여, 기판을 고속이고 안정적으로 이동시키면서, 기판의 오염이나 롤러 자국의 생성 없고, 기판의 상하 양면 또는 하면만의 처리를 실시하여, 비접촉 부상 반송 기능을 가지는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 과제로 한다.
The present invention solves the above problems of the conventional substrate processing apparatus, conveys the substrate in a non-contact manner to the lower surface of the substrate, and moves the substrate at high speed and stably, without contamination of the substrate and generation of roller marks. It is an object of the present invention to provide a substrate processing apparatus having a non-contact floating conveyance function by performing only the upper and lower surfaces or the lower surface.

상기와 같은 과제는, 본 발명의 특허청구범위의 각 청구항에 기재된 다음과 같은 발명에 의해 해결된다.The above problems are solved by the following invention described in each claim of the claims of the present invention.

즉, 청구항 1에 기재된 발명은, 기판의 하면에 물, 약액, 공기, 질소 가스라고 하는 유체 이외는 접촉시키는 것 없이 기판을 부상시키고, 기판을 이동시키면서, 상기 기판의 상면과 하면의 양쪽 또는 하면에만, 물에 의한 세정 처리, 약액에 의한 화학적 처리, 물에 의한 린스 처리 또는 기판 상하에서 분사하는 공기, 질소 가스라고 하는 기체에 의한 건조 처리의 어느 것인가의 처리를 실시하는, 물 또는 약액 처리 유닛, 린스 처리 유닛, 건조 처리 유닛이라고 하는 복수의 기판 처리 유닛을 갖추게 되는 비접촉 부상 반송 기능을 가지는 기판 처리 장치가, 상기 기판의 하면으로 향하여 물, 약액, 공기, 질소 가스라고 하는 유체를 분출하여, 상기 기판을 상기 유체로 부상시키고, 상기 기판의 하면에 비접촉으로 상기 기판의 위치를 유지하고, 연속하여 장치의 전체 길이에 걸쳐 복수 배치된 기판 부상 유닛과, 상기 기판의 반송 방향에서 보아서 상기 기판의 좌우 양측의 엣지부에 수평 방향에서 접촉하고, 상기 기판을 이동시키는 복수 배치된 반송 롤러를 가지는 기판 반송 유닛을 갖고 있고, 복수의 상기 반송 롤러는, 상기 기판의 반송 방향으로 평행한 직선상의 위치에서, 인접하는 2개의 상기 기판 부상 유닛 사이의 간극이 있는 위치에 각각 설치되어, 처리하는 상기 기판의 폭 사이즈에 맞추고, 상기 기판을 사이에 두고 대향하는 각 쌍의 상기 반송 롤러 사이의 간격을 가변으로 하는 수단을 더 갖춘 것을 특징으로 하는 비접촉 부상 반송 기능을 가지는 기판 처리 장치이다.That is, the invention described in claim 1 allows the substrate to float without causing contact with the lower surface of the substrate other than fluids such as water, chemicals, air, and nitrogen gas, while moving the substrate, or both or lower surfaces of the upper and lower surfaces of the substrate. Water or chemical liquid processing unit which performs only one of washing treatment with water, chemical treatment with chemical liquid, rinsing treatment with water or air sprayed on and below the substrate, and drying treatment with a gas such as nitrogen gas. The substrate processing apparatus having a non-contact floating conveyance function, which is equipped with a plurality of substrate processing units such as a rinse processing unit and a drying processing unit, ejects a fluid such as water, chemical liquid, air, and nitrogen gas toward the lower surface of the substrate, Floating the substrate with the fluid, maintaining the position of the substrate in non-contact with the bottom surface of the substrate, and continuously A substrate conveying unit having a plurality of substrate floating units disposed over a plurality of lengths and a plurality of conveying rollers arranged in contact with edge portions on the left and right sides of the substrate in a horizontal direction as viewed in a conveying direction of the substrate and moving the substrate. The plurality of the conveying rollers are provided at positions having a gap between two adjacent substrate floating units at straight positions parallel to each other in the conveying direction of the substrate, and the width of the substrate to be processed. And a means for varying the distance between the pair of conveying rollers facing each other with the substrate interposed therebetween, wherein the substrate processing apparatus has a non-contact floating conveying function.

청구항 1에 기재된 발명은, 상기와 같이 구성되어 있으므로, 물에 의한 세정 처리, 약액에 의한 화학적 처리(세정, 현상, 에칭, 박리 등)를 받는 기판은, 최초의 물 세정 또는 화학적 처리 공정으로부터 마지막의 건조 처리 공정까지의 모든 처리 공정에 있어서, 기판 부상 유닛에 의해, 액체, 공기, 질소 가스라고 하는 유체로 부상되어진 상태로 처리되는 것으로, 기판의 상면도 하면도 접촉에 의한 오염을 막을 수 있다.Since the invention of Claim 1 is comprised as mentioned above, the board | substrate which receives the washing process with water and the chemical processing (cleaning, image development, etching, peeling etc.) with a chemical | medical solution lasts from the initial water washing or chemical treatment process. In all the processing steps up to and including the drying treatment step, the substrate floating unit is treated in a state of being floated with a fluid such as liquid, air, or nitrogen gas, so that contamination by contact with the upper surface of the substrate can be prevented. .

또, 기판의 엣지부에 수평 방향에서 접촉해 회전하는 기판 반송 롤러에 의한 기계적인 힘에 의해, 기판을 고속이고 안정적으로 이동시킬 수 있다. 또, 기판 반송 롤러는, 수평 방향에서 기판의 엣지부에만 접촉한다고 하는 구조 때문에, 기판의 상면도 하면도 접촉에 의한 오염을 막을 수 있고, 또 롤러 자국의 생성을 막을 수 있다.
또, 처리되는 기판의 폭 사이즈가 기판 부상 유닛의 폭 사이즈를 넘어서 변화하여도, 장치의 부품이나 구성을 변경하는 것 없이, 복수의 반송 롤러에 의해, 기판을 반송할 수 있다.Moreover, a board | substrate can be moved at high speed and stably by the mechanical force by the board | substrate conveyance roller which contacts and rotates in the horizontal direction at the edge part of a board | substrate. Moreover, since the substrate conveyance roller contacts only the edge part of a board | substrate in a horizontal direction, even if it is a lower surface of a board | substrate, contamination by contact can also be prevented and the formation of a roller mark can be prevented.
Moreover, even if the width | variety size of the board | substrate to be processed changes over the width | size of the board | substrate floating unit, a board | substrate can be conveyed by the some conveyance roller, without changing a component or a structure of an apparatus.

또, 청구항 2에 기재된 발명은, 청구항 1에 기재의 비접촉 부상 반송 기능을 가지는 기판 처리 장치에 있어서, 상기 기판 부상 유닛에는, 상기 기판의 이동에 따라서, 상기 기판을 부상시키는 상기 유체를 공급 정지시키는, 정밀 제어 밸브를 포함한 기구가 갖춰져 있는 것을 특징으로 하고 있다.Moreover, the invention of Claim 2 WHEREIN: The board | substrate processing apparatus which has the non-contact float conveyance function of Claim 1 WHEREIN: The said board | substrate floating unit is made to stop supplying the said fluid which raises the said board | substrate according to the movement of the said board | substrate. And a mechanism including a precision control valve.

청구항 2에 기재된 발명은, 상기와 같이 구성되어 있으므로, 장치의 전체 길이에 걸쳐 복수 배치된 기판 부상 유닛의 각각에, 선택적으로, 약액, 물, 공기, 질소 가스라고 하는 유체를 정밀하게 제어하면서 공급 정지시킬 수 있으므로, 상시, 전체 기판 부상 유닛에 유체를 흘리지 않고, 기판이 통과하는 부분의 기판 부상 유닛만에, 필요한 양의 유체를 순차 공급해 갈 수 있으므로, 유체의 소비량을 낮게 억제할 수 있는 것과 동시에, 유체를 압송(壓押)하는 펌프의 용량을 작은 것으로 해결할 수 있다.Since the invention of Claim 2 is comprised as mentioned above, it supplies to each of the board | substrate floating units arrange | positioned in multiple numbers over the whole length of an apparatus, selectively controlling fluids, such as chemical liquid, water, air, and nitrogen gas, precisely. Since it can be stopped, it is possible to supply the required amount of fluid sequentially only to the substrate floating unit of the portion where the substrate passes, without flowing fluid to the entire substrate floating unit at all times, so that the consumption of the fluid can be kept low. At the same time, the capacity of the pump for pumping fluid can be solved with a small amount.

또, 청구항 3에 기재된 발명은, 청구항 1 또는 2 기재의 비접촉 부상 반송 기능을 가지는 기판 처리 장치에 있어서, 상기 기판 부상 유닛의 상기 기판에 대향하는 상면에, 물, 약액, 공기, 질소 가스라고 하는 유체를 분출하게 하는 복수의 원형 또는 슬릿 형상의 구멍을 구비하고, 상기 구멍보다 상기 기판의 하면으로 향하여 상기 유체를 분출시켜, 상기 기판에 충돌시키고, 그 후, 인접하는 구멍에서 마찬가지로 상기 기판의 하면으로 향하여 분출시켜 상기 기판에 충돌시킨 상기 유체와 상기 기판의 하면 위에서 충돌할 때까지의 범위를 최대로 하여 그 범위 내에서, 상기 기판의 하면을 따라서 전방위(全方位) 방향으로 같은 형태로 층류상(層流狀)으로 흐르는 구조로 한 것을 특징으로 하고 있다.Moreover, the invention of Claim 3 WHEREIN: In the substrate processing apparatus which has a non-contact floating conveyance function of Claim 1 or 2, it is called water, a chemical liquid, air, nitrogen gas on the upper surface which opposes the said board | substrate of the said board | substrate floating unit. A plurality of circular or slit-shaped holes for ejecting the fluid, and ejecting the fluid toward the lower surface of the substrate rather than the holes to impinge on the substrate, and then similarly in the adjacent holes the lower surface of the substrate; The laminar flow in the same shape in the omnidirectional direction along the lower surface of the substrate is maximized within the range until the fluid ejected toward the substrate and impinges on the substrate and collides on the lower surface of the substrate. It is characterized by having a structure that flows in (層 流 狀).

청구항 3에 기재된 발명은, 상기와 같이 구성되어 있으므로, 기판을 부상시키는 유체는, 기판 부상 유닛의 상부 평면(액분출면)에 설치된 유체 분출구멍(원형 또는 슬릿 형상의 구멍)으로부터 기판의 하면으로 향하여 균일하게 분출되기 때문에, 기판은, 상기 유체에 의해서 면상(面狀)의 균일한 강한 밀어 올리는 힘을 받는다. 이 때문에, 기판의 양면 처리의 경우, 기판 상부에서 분사되는 물 또는 약액의 샤워에 의한, 기판 상부로부터 가해지는 타력(압력)을 받아도, 기판을 부상시킨 상태를 유지할 수 있다. 또, 기판을 밀어 올리는 힘이, 면상으로 균일하기 때문에, 두께가 얇은 기판도 처리할 수 있다.Since the invention of Claim 3 is comprised as mentioned above, the fluid which raises a board | substrate moves from the fluid ejection hole (circular or slit-shaped hole) provided in the upper plane (liquid ejection surface) of a board | substrate floating unit to the lower surface of a board | substrate. Since it is ejected uniformly toward a board | substrate, a board | substrate receives a strong uniform pushing force of surface shape by the said fluid. For this reason, in the case of the double-sided process of the board | substrate, the state which floated the board | substrate can be maintained, even if it receives the force (pressure) applied from the board | substrate top by the shower of water or chemical liquid sprayed from the board | substrate top. Moreover, since the force which pushes up a board | substrate is uniform in surface form, a board | substrate with a thin thickness can also be processed.

덧붙여, 물에 의한 세정 처리, 약액에 의한 화학적 처리의 경우, 상기 기판 부상 유닛으로부터도 물 또는 약액이 분출하지만, 이때, 기판 하면에 충돌한 물 또는 약액은, 층류상의 층을 이루고, 기판의 하면을 따라서 전방위 방향으로 같은 형태로 흐르기 때문에, 기판의 하면도 얼룩짐이 없는 균일한 세정 또는 에칭 등의 화학적 처리를 할 수 있다.In addition, in the case of cleaning treatment with water and chemical treatment with chemical liquid, water or chemical liquid is also ejected from the substrate floating unit. At this time, water or chemical liquid that has collided with the lower surface of the substrate forms a laminar flow layer, Therefore, since it flows in the same direction in the omnidirectional direction, the lower surface of the board | substrate can also perform chemical processing, such as uniform washing | cleaning or etching which is uneven.

또, 청구항 4에 기재된 발명은, 청구항 1 또는 2 기재의 비접촉 부상 반송 기능을 가지는 기판 처리 장치에 있어서, 상기 기판 부상 유닛의 상기 기판에 대향하는 상면을, 기판 진행 방향 중앙부가 기판 진행 방향으로 직교하는 방향에 따라서 움푹 팬 V자 형상으로 하고, 그 V자 형상의 움푹 팬 저부에, 물, 약액, 공기, 질소 가스라고 하는 유체를 분출시키고, 기판의 폭 또는 기판의 폭보다 긴 1개의 슬릿 형상의 구멍을 설치하여, 상기 구멍에서 상기 기판의 하면으로 향하여 상기 유체를 분출시켜, 상기 기판에 충돌, 반전시키면서, 상기 움푹 팬 곳을 상기 유체로 충만시켜, 상기 움푹 팬 곳에 충만한 상기 유체를 상기 움푹 팬 곳으로부터 넘쳐흐르게 하면서, 상기 기판의 하면을 따라서 전방위 방향으로 같은 형태로 층류상으로 흘리는 구조로 한 것을 특징으로 하고 있다.Moreover, the invention of Claim 4 WHEREIN: The board | substrate processing apparatus which has the non-contact floating conveyance function of Claim 1 or 2 WHEREIN: The board | substrate advancing direction center part orthogonally crosses the upper surface which opposes the said board | substrate of the said board | substrate floating unit in a board | substrate advancing direction. One slit shape which is made into a hollow V-shape according to the direction to be made, and blows out fluids such as water, chemical liquid, air, and nitrogen gas into the V-shaped hollow pan bottom, and is longer than the width of the substrate or the width of the substrate. A hole is provided, the fluid is ejected from the hole toward the lower surface of the substrate, and the depression is filled with the fluid while colliding and inverting the substrate, and the fluid filled with the depression is filled. It has a structure that flows laminarly in the same shape in the omnidirectional direction along the lower surface of the substrate while overflowing from the fan. .

청구항 4에 기재된 발명은, 상기와 같이 구성되어 있으므로, 기판을 부상시키는 유체는, 기판 부상 유닛의 상면의 V자 형상의 움푹 팬 곳의 저부에 설치된 유체 분출구멍(긴 1개의 슬릿 형상의 구멍)으로부터 기판의 하면으로 향하여 균일하게 분출하여, 기판에 충돌, 반전하면서, V자 형상의 움푹 팬 곳을 충만시키고, 거기서부터 넘쳐 흘러가면서, 기판의 하면을 따라서 전방위 방향에 같은 형태로 흐르기 위해, 기판은, 상기 유체에 의해서 면상의 균일한 강한 밀어 올려는 힘을 받는다. 이 때문에, 기판의 양면 처리의 경우, 기판 상부에서 분사되는 물 또는 약액의 샤워에 의해, 기판 상부로부터 가해지는 타력(압력)을 받아도, 기판을 부상시킨 상태를 유지할 수 있다. 또, 기판을 밀어 올리는 힘이, 면상으로 균일하기 때문에, 두께가 얇은 기판도 처리할 수 있다.Since the invention of Claim 4 is comprised as mentioned above, the fluid which floats a board | substrate is a fluid ejection hole (long one slit-shaped hole) provided in the bottom of the V-shaped recessed part of the upper surface of a board | substrate floating unit. From the substrate to the bottom surface of the substrate, to fill the V-shaped depressions while impinging and inverting the substrate, and to overflow from there, flowing in the same direction along the lower surface of the substrate in all directions. Silver receives a uniform strong pushing force on the surface by the fluid. For this reason, in the case of the double-sided process of the board | substrate, the state which floated the board | substrate can be maintained, even if it receives the pressure (pressure) applied from the board | substrate top by the shower of water or chemical liquid sprayed from the board | substrate top. Moreover, since the force which pushes up a board | substrate is uniform in surface form, a board | substrate with a thin thickness can also be processed.

덧붙여, 물에 의한 세정 처리, 약액에 의한 화학적 처리의 경우, 상기 기판 부상 유닛으로부터도 물 또는 약액이 분출하지만, 이때, V자 형상의 움푹 팬 곳에 충만한 물 또는 약액은, 거기로부터 넘쳐 흐르면서, 층류상의 층을 이루고, 기판의 하면을 따라서 전방위 방향으로 같은 형태로 흐르기 때문에, 기판의 하면도, 보다 한층 얼룩짐이 없는 균일한 세정 또는 에칭 등의 화학적 처리를 할 수 있다.In addition, in the case of the washing treatment with water and the chemical treatment with the chemical liquid, water or the chemical liquid is also ejected from the substrate floating unit, but at this time, the water or the chemical liquid filled in the V-shaped depressions flows therefrom, while the laminar flow Since the upper layer is formed and flows in the same direction along the lower surface of the substrate in the omnidirectional direction, the lower surface of the substrate can also be subjected to chemical treatment such as uniform cleaning or etching without further unevenness.

또, 청구항 5에 기재된 발명은, 청구항 1 또는 2 기재의 비접촉 부상 반송 기능을 가지는 기판 처리 장치에 있어서, 상기 기판 부상 유닛의 상방에, 상기 기판을 처리하는 물 또는 약액을 분출하는 복수의 샤워 노즐을 갖춘 것을 특징으로 하고 있다.Moreover, the invention of Claim 5 is a substrate processing apparatus which has a non-contact floating conveyance function of Claim 1 or 2 WHEREIN: The shower shower nozzle which ejects the water or chemical liquid which processes the said board | substrate above the said board | substrate floating unit. It is characterized by having.

또, 청구항 6에 기재된 발명은, 청구항 5 기재의 비접촉 부상 반송 기능을 가지는 기판 처리 장치에 있어서, 상기 샤워 노즐로부터 분출하며, 상기 기판을 처리하는 물 또는 약액에 초음파 진동을 부가한 것을 특징으로 하고 있다.Moreover, the invention of Claim 6 WHEREIN: The substrate processing apparatus which has a non-contact float conveyance function of Claim 5 WHEREIN: Ultrasonic vibration is added to the water or chemical liquid which blows out from the said shower nozzle, and processes the said board | substrate, have.

또, 청구항 7에 기재된 발명은, 청구항 1 또는 2 기재의 비접촉 부상 반송 기능을 가지는 기판 처리 장치에 있어서, 상기 기판 부상 유닛으로부터 분출하는, 상기 기판을 처리하는 물 또는 약액에 초음파 진동을 부가한 것을 특징으로 하고 있다.Moreover, the invention of Claim 7 WHEREIN: The board | substrate processing apparatus which has a non-contact float conveyance function of Claim 1 or 2 WHEREIN: What added ultrasonic vibration to the water or chemical liquid which processes the said board | substrate which ejects from the said board | substrate flotation unit. It features.

청구항 6, 7에 기재된 발명은, 상기와 같이 구성되어 있으므로, 물 또는 약액에 세정 또는 린스 효과에 더하여, 초음파 진동에 의한 기계적인 힘이 부가되어 보다 한층 세정 또는 린스 효과를 높일 수 있다.Since the invention of Claim 6, 7 is comprised as mentioned above, in addition to the washing | cleaning or rinsing effect to water or a chemical | medical solution, the mechanical force by ultrasonic vibration can be added, and the washing | cleaning or rinsing effect can be improved further.

또, 청구항 8에 기재된 발명은, 청구항 1 또는 2 기재의 비접촉 부상 반송 기능을 가지는 기판 처리 장치에 있어서, 적어도 1개소, 서로 이웃이 되는 2개의 상기 기판 부상 유닛 사이에, 양면 브러쉬 세정 수단을 갖춘 것을 특징으로 하고 있다.Moreover, the invention of Claim 8 WHEREIN: The board | substrate processing apparatus which has a non-contact float conveyance function of Claim 1 or 2 WHEREIN: At least 1 place is provided with the double-sided brush cleaning means between two said board | substrate flotation units which adjoin each other. It is characterized by.

청구항 8에 기재된 발명은, 상기와 구성되어 있으므로, 양면 브러쉬의 기계적 힘으로, 기판 상하면의 오염물질을 떨쳐 떨어뜨릴 수 있다. 이 때문에, 기판 양면 세정에 있어서, 기판 상하면의 세정 효과를 더욱 향상시킬 수 있다.Since the invention of Claim 8 is comprised with the above, the contaminant on the upper and lower surfaces of a board | substrate can be shaken off by the mechanical force of a double-sided brush. For this reason, in the cleaning of both surfaces of a board | substrate, the washing | cleaning effect of the upper and lower surfaces of a board | substrate can further be improved.

또, 청구항 9에 기재된 발명은, 청구항 1 또는 2 기재의 비접촉 부상 반송 기능을 가지는 기판 처리 장치에 있어서, 적어도 1개, 물을 펄스(pulse) 상으로 분출하여, 상기 기판의 표면을 세정하는 펄스 건(pulse gun)을 더 갖춘 것을 특징으로 하고 있다.Moreover, the invention of Claim 9 WHEREIN: The substrate processing apparatus which has a non-contact floating conveyance function of Claim 1 or 2 WHEREIN: The pulse which sprays at least 1, water in a pulse form, and wash | cleans the surface of the said board | substrate. It is characterized by further equipped with a pulse gun.

청구항 9에 기재된 발명은, 상기와 같이 구성되어 있으므로, 펄스 건에 의한 수류가, 펄스상으로 분사되는 물의 고유속(高流速)과 압력에 의해, 기판 상면의 오염물질을 불어 날릴 수가 있다. 이 때문에, 기판 편면 세정에 있어서, 상기 기판 표면의 세정 효과를 더욱 향상시킬 수 있다.Since the invention of Claim 9 is comprised as mentioned above, the water flow by a pulse gun can blow off the contaminant on the upper surface of a board | substrate by the high flow velocity and the pressure of the water sprayed in a pulse form. For this reason, in washing | cleaning a board | substrate single side, the cleaning effect of the said board | substrate surface can be improved further.

또, 청구항 10에 기재된 발명은, 청구항 1 기재의 비접촉 부상 반송 기능을 가지는 기판 처리 장치의, 상기 기판의 하면만의 처리에 있어서, 상기 기판 부상 유닛으로부터 분출하는 물 또는 약액이 상기 기판의 상면에 돌아 들어가는 것을 방지하고, 상기 기판의 상면에 공기를 분출시키는 에어 노즐을, 기판의 진행 방향을 향하여 경사시키고, 복수 배치한 것을 특징으로 하고 있다.Moreover, the invention of Claim 10 WHEREIN: In the process of only the lower surface of the said board | substrate of the substrate processing apparatus which has the non-contact floating conveyance function of Claim 1, the water or chemical liquid sprayed from the said board | substrate floating unit is made to the upper surface of the said board | substrate. The air nozzle which prevents return and injects air to the upper surface of the said board | substrate is inclined toward the advancing direction of a board | substrate, and was arranged in multiple numbers. It is characterized by the above-mentioned.

청구항 10에 기재된 발명은, 상기와 같이 구성되어 있으므로, 기판의 하면만의 처리에 있어서, 기판의 하면이 기판 부상 유닛으로부터 분출하는 물 또는 약액으로 처리되면서 반송되고 있을 때, 상기 기판의 상면에, 에어 노즐로부터 분출한 공기류를 빠르게 흘려보내는 것에 의해, 상기 기판의 전방이나 측면에서의 물 또는 약액의 기판 상면으로 돌아 들어가는 것을 막을 수 있다.Since the invention of Claim 10 is comprised as mentioned above, in the process of only the lower surface of a board | substrate, when the lower surface of a board | substrate is conveyed while being processed by the water or chemical liquid sprayed from a board | substrate floating unit, By rapidly flowing the air flow blown out from the air nozzle, it is possible to prevent the water or chemical liquid from the front or side of the substrate from returning to the upper surface of the substrate.

또, 청구항 11에 기재된 발명은, 청구항 10 기재의 비접촉 부상 반송 기능을 가지는 기판 처리 장치에 있어서, 상기 에어 노즐은, 그 분출구로부터 분출해진 공기가, 인접하는 2개의 상기 기판 부상 유닛 사이의 간극을 빠져나가서 하방으로 방출되는 위치에 설치되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.Moreover, the invention of Claim 11 WHEREIN: The substrate processing apparatus which has a non-contact float conveyance function of Claim 10 WHEREIN: The air nozzle ejects the clearance gap between the two said board | substrate flotation units which the air blown out from the blower port adjoins. It is characterized in that it is installed in the position to exit and discharge downward.

청구항 11에 기재된 발명은, 상기와 같이 구성되어 있으므로, 기판의 하면만의 처리에 있어서, 기판의 하면이 기판 부상 유닛으로부터 분출하는 물 또는 약액으로 처리되면서 반송되고 있을 때, 기판의 후단에 근처의 후방측 에어 노즐의 분출구로부터 분출된 공기류는, 기판의 후단을 유체 부상시키고 있는 기판 부상 유닛과 그 후방에 인접하는 기판 부상 유닛과의 사이의 간극을 빠져나가 하방으로 방출될 수 있다. 이 때문에, 상기 에어 노즐의 분출구로부터 분출해진 공기류가, 기판의 후방에서 분출하는 물 또는 약액을 기판의 후부 상면으로 뿜어 올리는 것이 없게 되어, 기판의 후방이나 측면에서의 물 또는 약액의 기판 후부 상면으로의 돌아 들어가는 것을 막을 수 있다.Since the invention of Claim 11 is comprised as mentioned above, in the process only of the lower surface of a board | substrate, when the lower surface of a board | substrate is conveyed while being processed by the water or chemical liquid sprayed from a board | substrate floating unit, The air flow blown out from the blower port of the rear side air nozzle can escape | release through the clearance gap between the board | substrate floating unit which floats the rear end of a board | substrate fluid, and the board | substrate floating unit adjacent to the back, and can discharge | emitted below. For this reason, the air flow blown out from the blower outlet of the said air nozzle does not blow up water or chemical liquid sprayed from the back of a board | substrate to the rear upper surface of a board | substrate, and the water or chemical liquid back of a board | substrate or upper surface of a board | substrate rear surface This can prevent you from going back.

또, 청구항 12에 기재된 발명은, 청구항 1 기재의 비접촉 부상 반송 기능을 가지는 기판 처리 장치의, 기판의 하면만의 처리에 있어서, 상기 기판을 반송하는, 베르누이의 원리를 응용한 비접촉 흡착 유닛을 더 갖춘 것을 특징으로 하고 있다.In addition, the invention described in claim 12 further includes a non-contact adsorption unit applying Bernoulli's principle of transporting the substrate in the processing of only the lower surface of the substrate of the substrate processing apparatus having the non-contact floating conveyance function according to claim 1. It is featured.

청구항 12에 기재된 발명은, 상기와 같이 구성되어 있으므로, 기판의 하면만의 처리에 있어서, 기판의 하면이 기판 부상 유닛으로부터 분출하는 물 또는 약액으로 처리되면서 반송되고 있을 때, 이 반송을, 베르누이의 원리를 응용한 비접촉 흡착 유닛에 의해 실시하게 할 수 있다. 이것에 의해, 기판의 전방이나 후방, 측면에서의 물 또는 약액의, 기판의 앞부분 및 후부 상면으로의 돌아 들어가는 것을 완전하게 막을 수 있다.Since the invention of Claim 12 is comprised as mentioned above, in the process only of the lower surface of a board | substrate, this conveyance is carried out, when the lower surface of a board | substrate is conveyed while being processed by the water or chemical liquid sprayed from a board | substrate floating unit. It can be performed by the non-contact adsorption unit which applied the principle. This makes it possible to completely prevent the water or the chemical liquid from the front, rear, and side surfaces of the substrate from returning to the front and rear upper surfaces of the substrate.

또, 청구항 13에 기재된 발명은, 청구항 12 기재의 비접촉 부상 반송 기능을 가지는 기판 처리 장치에 있어서, 상기 기판 부상 유닛은, 상기 기판의 반송 방향 길이와 동등 또는 그것보다 큰 길이를 가지고, 상기 비접촉 흡착 유닛은, 상기 복수의 기판 처리 유닛 중 인접하는 2개의 기판 처리 유닛 사이에 기판을 들어올려, 다음의 기판 처리 유닛에 상기 기판을 반송하는 것을 특징으로 하고 있다.Moreover, the invention of Claim 13 is a substrate processing apparatus which has a non-contact floating conveyance function of Claim 12, The said board | substrate floating unit has a length equal to or larger than the conveyance direction length of the said board | substrate, The said non-contact adsorption The unit lifts a substrate between two adjacent substrate processing units among the plurality of substrate processing units, and transfers the substrate to the next substrate processing unit.

청구항 13에 기재된 발명은, 상기와 같이 구성되어 있으므로, 기판이 각 처리 유닛 사이를 연속적으로 반송되는 경우, 예를 들면, 기판이 물 또는 약액 처리 유닛으로부터 린스 처리 유닛에 연속적으로 반송되는 경우, 특히 물 또는 약액 처리 유닛으로 약액이 사용되어 있으면, 기판이 양쪽 모두의 처리 유닛에 걸쳐 반송될 때에는, 린스 처리 유닛으로부터 물이, 물 또는 약액 처리 유닛에 흘러들어 가고, 약액의 농도를 변화시키는 일이 있지만, 비접촉 기판 흡착 유닛으로 기판을 들어올려 반송하는 것에 의해, 물 또는 약액 처리 유닛의 처리조와 린스 처리 유닛의 처리조를 완전하게 분리할 수 있어, 상기와 같은 약액의 농도 변화를 막을 수 있다.Since the invention of Claim 13 is comprised as mentioned above, when a board | substrate is continuously conveyed between each processing unit, for example, when a board | substrate is continuously conveyed from a water or a chemical liquid processing unit to a rinse processing unit, especially If the chemical liquid is used as the water or chemical liquid processing unit, when the substrate is conveyed over both processing units, water flows from the rinse processing unit into the water or the chemical liquid processing unit to change the concentration of the chemical liquid. However, by lifting and transporting the substrate by the non-contact substrate adsorption unit, the treatment tank of the water or chemical liquid treatment unit and the treatment tank of the rinse treatment unit can be completely separated, thereby preventing the above-described concentration change of the chemical liquid.

또, 연속 반송 방식의 경우, 약액과 물의 혼입을 막기 위해, 물 또는 약액 처리 유닛과 린스 처리 유닛과의 사이에는, 액 조절 에어 나이프가 갖춰져 있지만, 예를 들면, 박리공정 등에서 사용되는 약품 등은, 상기 액 조절 에어 나이프로 어중간하게 건조하면, 후의 린스공정에서 물로 린스 되기 어렵다고 하는 문제가 생기는 경우가 있지만, 비접촉 기판 흡착 유닛으로 들어 올려져 반송하는 경우, 기판 하면의 약품은 건조되지 않고 린스 처리되기 때문에, 린스 처리를 용이하게 할 수 있다.In the case of the continuous conveying method, in order to prevent mixing of the chemical liquid and water, a liquid adjusting air knife is provided between the water or the chemical liquid processing unit and the rinse processing unit, but for example, the chemicals used in the peeling process or the like When drying in the middle with the said liquid control air knife, there may arise a problem that it is difficult to rinse with water in a subsequent rinse process, but when it lifts and conveys by a non-contact substrate adsorption unit, the chemical | medical agent of the lower surface of a board | substrate does not dry and rinses it. Therefore, the rinse treatment can be facilitated.

덧붙여, 처리하려고 하는 기판을, 기판의 반송 방향 길이와 동등 또는 그것보다 큰 길이를 가지는 기판 부상 유닛(당연히, 평면적도, 기판 부상 유닛이 기판보다 넓다)의 상방에, 물 또는 약액의 분류(噴流)로 부상시키면서 정지시킨 상태로 유지할 수 있으므로, 예를 들어, 레지스트 박리 공정과 같이 약액 처리 시간이 긴 경우의 처리에도, 연속 반송 처리와 다르게, 처리 유닛의 길이를 길게 할 필요가 없고, 처리 장치를 콤팩트하게 할 수 있다.In addition, the substrate to be processed is separated from the substrate floating unit (of course, the planar area and the substrate floating unit are wider than the substrate) having a length equal to or greater than the conveying direction length of the substrate. Since it can be maintained in the stopped state while floating, the processing unit does not need to lengthen the length of the processing unit, unlike the continuous conveyance processing, for example, in the case where the chemical liquid processing time is long, such as a resist stripping process. Can be made compact.

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본 발명에 의하면, 물에 의한 세정 처리, 약액에 의한 화학적 처리(세정, 현상, 에칭, 박리 등)를 받는 기판은, 최초의 물 세정 또는 화학적 처리 공정으로부터 마지막 건조 처리공정까지의 모든 처리 공정에 있어서, 기판 부상 유닛에 의해, 액체, 공기, 질소 가스라고 하는 유체로 부상된 상태로 처리되는 것으로, 기판의 상면도 하면도 접촉에 의한 오염을 막을 수 있다.According to the present invention, a substrate subjected to a washing treatment with water and a chemical treatment (cleaning, developing, etching, peeling, etc.) with a chemical solution is applied to all treatment processes from the first water washing or chemical treatment to the last drying treatment. In this way, the substrate floating unit is treated in a state of being floated with a fluid such as liquid, air, or nitrogen gas, so that contamination by contact can be prevented even when the upper surface of the substrate is lowered.

또, 기판의 엣지부에 수평 방향에서 접촉해 회전하는 기판 반송 롤러에 의한 기계적 힘에 의해, 기판을 고속이고 안정적으로 이동시킬 수 있다. 또, 기판 반송 롤러는, 수평 방향에서 기판의 엣지부에만 접촉한다고 하는 구조 때문에, 기판의 상면도 하면도 접촉에 의한 오염을 막을 수 있고, 또 롤러 자국의 생성을 막을 수 있다.Moreover, the board | substrate can be moved at high speed and stably by the mechanical force by the board | substrate conveyance roller which contacts and rotates in the horizontal direction at the edge part of a board | substrate. Moreover, since the substrate conveyance roller contacts only the edge part of a board | substrate in a horizontal direction, even if it is a lower surface of a board | substrate, contamination by contact can also be prevented and the formation of a roller mark can be prevented.

또, 장치의 전체 길이에 걸쳐 복수 배치된 기판 부상 유닛의 각각에, 선택적으로, 약액, 물, 공기, 질소 가스라고 하는 유체를 정밀하게 제어하면서 공급 정지시킬 수 있는 것으로, 상시, 전체 기판 부상 유닛에 유체를 흘리지 않고, 기판이 통과하는 부분의 기판 부상 유닛만에, 필요한 양의 유체를 순차 공급하여 실시하는 것으로, 유체의 소비량을 낮게 억제하는 것과 동시에, 유체를 압송하는 펌프의 용량을 작은 것으로 해결할 수 있다.In addition, it is possible to selectively stop supplying each of the substrate floating units arranged in plural over the entire length of the apparatus while precisely controlling fluids such as chemical liquid, water, air, and nitrogen gas. By supplying the required amount of fluid sequentially to only the substrate floating unit in the portion where the substrate passes, without reducing the fluid flow rate, the fluid consumption is kept low, and the capacity of the pump that pumps the fluid is reduced. I can solve it.

또, 기판을 부상시키는 유체가, 기판 부상 유닛의 상부 평면(액분출면)에 설치된 유체 분출구멍(원형 또는 슬릿 형상의 구멍)으로부터 기판의 하면으로 향하여 균일하게 분출하도록 되어진 경우에는, 기판은, 상기 유체에 의해서 면상의 균일한 강한 밀어 올리는 힘을 받는다. 이 때문에, 기판의 양면 처리의 경우, 기판 상부에서 분사되는 물 또는 약액의 샤워에 의해, 기판 상부로부터 가해지는 타력(압력)을 받아도, 기판을 부상시킨 상태를 유지할 수 있다. 또, 기판을 밀어 올리는 힘이, 면상으로 균일하기 때문에, 두께가 얇은 기판도 처리할 수 있다.Moreover, when the fluid which floats a board | substrate is made to eject uniformly toward the lower surface of a board | substrate from the fluid ejection hole (circular or slit-shaped hole) provided in the upper plane (liquid ejection surface) of a board | substrate floating unit, The fluid receives a uniform strong pushing force on the surface. For this reason, in the case of the double-sided process of the board | substrate, the state which floated the board | substrate can be maintained, even if it receives the pressure (pressure) applied from the board | substrate top by the shower of water or chemical liquid sprayed from the board | substrate top. Moreover, since the force which pushes up a board | substrate is uniform in surface form, a board | substrate with a thin thickness can also be processed.

덧붙여, 물에 의한 세정 처리, 약액에 의한 화학적 처리의 경우, 상기 기판 부상 유닛으로부터도 물 또는 약액이 분출하지만, 이때, 기판 하면에 충돌한 물 또는 약액은, 층류상의 층을 이루고, 기판의 하면을 따라서 전방위 방향으로 같은 형태로 흐르기 때문에, 기판의 하면도 얼룩짐이 없는 균일한 세정 또는 에칭 등의 화학적 처리를 할 수 있다.In addition, in the case of the washing treatment with water and the chemical treatment with the chemical liquid, water or the chemical liquid is also ejected from the substrate floating unit. At this time, the water or the chemical liquid impinging on the lower surface of the substrate forms a laminar flow layer and the lower surface of the substrate. Therefore, since it flows in the same direction in the omnidirectional direction, the lower surface of the board | substrate can also perform chemical processing, such as uniform washing | cleaning or etching which is uneven.

또, 기판을 부상시키는 유체가, 기판 부상 유닛의 상면의 V자 형상의 움푹 팬 곳의 저부에 설치된 유체 분출구멍(긴 1개의 슬릿 형상의 구멍)으로부터 기판의 하면으로 향하여 균일하게 분출하도록 되어진 경우에는, 이 유체는, V자 형상의 움푹 팬 곳을 충만시켜, 거기로부터 넘쳐 흘러가면서, 기판의 하면을 따라서 전방위 방향으로 같은 형태로 흐르기 때문에, 기판은, 상기 유체에 의해서 면상의 균일한 강한 밀어 올리는 힘을 받는다. 이 때문에, 기판의 양면 처리의 경우, 기판 상부에서 분사되는 물 또는 약액의 샤워에 의해, 기판 상부로부터 가해지는 타력(압력)을 받아도, 기판을 부상시킨 상태를 유지할 수 있다. 또, 기판을 밀어 올리는 힘이, 면상으로 균일하기 때문에, 두께가 얇은 기판도 처리할 수 있다.Moreover, when the fluid which floats a board | substrate is made to eject uniformly toward the lower surface of a board | substrate from the fluid ejection hole (long one slit-shaped hole) provided in the bottom of the V-shaped depression of the upper surface of a board | substrate floating unit. The fluid flows in the same shape along the lower surface of the substrate in the same shape as the fluid fills the V-shaped depression and overflows therefrom, so that the substrate is uniformly pushed on the surface by the fluid. Receive uplifting power For this reason, in the case of the double-sided process of the board | substrate, the state which floated the board | substrate can be maintained, even if it receives the pressure (pressure) applied from the board | substrate top by the shower of water or chemical liquid sprayed from the board | substrate top. Moreover, since the force which pushes up a board | substrate is uniform in surface form, a board | substrate with a thin thickness can also be processed.

덧붙여, 물에 의한 세정 처리, 약액에 의한 화학적 처리의 경우, 상기 기판 부상 유닛으로부터도 물 또는 약액이 분출하지만, 이때, V자 형상의 움푹 팬 곳에 충만한 물 또는 약액은, 거기로부터 넘쳐 흘러가면서, 층류상의 층을 이루고, 기판의 하면을 따라서 전방위 방향으로 같은 형태로 흐르기 때문에, 기판의 하면도, 보다 한층 얼룩짐이 없는 균일한 세정 또는 에칭 등의 화학적 처리를 할 수 있다.In addition, in the case of the washing treatment with water and the chemical treatment with the chemical liquid, water or the chemical liquid is also ejected from the substrate floating unit, but at this time, the water or the chemical liquid filled in the V-shaped depressions flows from there, Since the layer forms a laminar flow and flows in the same direction along the lower surface of the substrate, the lower surface of the substrate can also be subjected to chemical treatment such as uniform cleaning or etching without further unevenness.

또, 기판 부상 유닛의 상방에, 기판을 처리하는 물 또는 약액을 분사하는 복수의 샤워 노즐을 갖추어져 있어, 이 샤워 노즐로부터 분출하여, 기판을 처리하는 물 또는 약액에 초음파 진동이 부가되는 경우나, 기판 부상 유닛으로부터 분출하여, 기판을 처리하는 물 또는 약액에 초음파 진동이 부가되는 경우에는, 물 또는 약액에 의한 세정 또는 린스 효과에 가하여, 초음파 진동에 의한 기계적인 힘이 부가되어, 보다 한층 세정 또는 린스 효과를 높일 수 있다.Moreover, when a shower shower which sprays the water which processes a board | substrate or a chemical liquid is provided above the board | substrate floating unit, and ultrasonic vibration is added to the water or chemical liquid which sprays from this shower nozzle and processes a board | substrate, When ultrasonic vibration is added to the water or the chemical liquid that ejects from the substrate floating unit and processes the substrate, mechanical force by the ultrasonic vibration is added to the cleaning or rinsing effect by the water or the chemical liquid to further clean or Rinse effect can be enhanced.

또, 적어도 1개소, 서로 이웃이 되는 2개의 상기 기판 부상 유닛 사이에, 양면 브러쉬 세정수단을 갖출 수 있는 경우에는, 양면 브러쉬의 기계적인 힘으로, 기판 표면의 오염물질을 날려 떨어뜨릴 수 있어, 기판 양면 세정에 있어서, 기판 상하면의 세정 효과를 더 향상시킬 수 있다.In addition, when a double-sided brush cleaning means can be provided between at least one of the above two substrate floating units adjacent to each other, contaminants on the surface of the substrate can be blown off by the mechanical force of the double-sided brush, In cleaning both surfaces of the substrate, the cleaning effect on the upper and lower surfaces of the substrate can be further improved.

또, 적어도 1개, 물을 펄스상으로 분출하여, 기판의 표면을 세정하는 펄스 건이 더 갖추어져 있는 경우에는, 펄스 건에 의한 수류가, 펄스상으로 분사되는 물의 고유속과 압력에 의해, 기판 표면의 오염물질을 불어 날려 버릴 수 있어, 기판 편면 세정에 있어서, 기판 상면의 세정 효과를 더 향상시킬 수 있다.In addition, when there is further provided with a pulse gun which ejects at least one of the water in a pulse phase and cleans the surface of the substrate, the flow of water by the pulse gun is caused by the high velocity and pressure of the water sprayed in the pulse phase. Can be blown away, and the cleaning effect on the upper surface of the substrate can be further improved in cleaning the substrate.

또, 기판의 하면만의 처리에 있어서, 기판 부상 유닛으로부터 분출하는 물 또는 약액이 기판의 상면으로 돌아 들어가는 것을 막고, 기판의 상면에 공기를 분출시키는 에어 노즐이, 기판의 진행 방향으로 향하여 경사져 있고, 복수 배치되는 경우에는, 기판의 하면이 기판 부상 유닛으로부터 분출하는 물 또는 약액으로 처리되면서 반송되고 있을 때, 상기 기판의 상면에, 에어 노즐로부터 분출된 공기류를 빠르게 보내는 것으로, 상기 기판의 전방이나 측면에서의 물 또는 약액의 기판 상면으로 돌아 들어가는 것을 막을 수 있다.In the treatment of only the lower surface of the substrate, an air nozzle which prevents water or chemical liquid ejected from the substrate floating unit from returning to the upper surface of the substrate, and blows air to the upper surface of the substrate, is inclined toward the advancing direction of the substrate. In the case where a plurality of the substrates are arranged, when the lower surface of the substrate is being conveyed while being treated with water or chemical liquid ejected from the substrate floating unit, the air flow ejected from the air nozzle is rapidly sent to the upper surface of the substrate, so that the front of the substrate is It is also possible to prevent returning to the upper surface of the substrate of water or chemical liquid from the side surface.

이 경우에 있어서, 상기 에어 노즐은, 그 분출구로부터 분출해진 공기가, 인접하는 2개의 기판 부상 유닛 사이의 간극을 빠져나가 하방으로 방출되는 위치에 설치되는 것이므로, 기판의 하면이 기판 부상 유닛으로부터 분출하는 물 또는 약액으로 처리되면서 반송되고 있을 때, 기판의 후단에 근처의 후방측 에어 노즐의 분출구로부터 분출된 공기류는, 기판의 후단을 유체 부상시키고 있는 기판 부상 유닛과 그 후방에 인접하는 기판 부상 유닛과의 사이의 간극을 빠져나가 하방에 방출된다. 이 때문에, 에어 노즐의 분출구로부터 분출된 공기류가, 기판의 후방에서 분출하는 물 또는 약액을 기판의 후부 상면에 뿜어 올리는 것이 없게 되어, 기판의 후방이나 측면에서의 물 또는 약액의 기판 후부 상면으로 돌아 들어가는 것을 막을 수 있다.In this case, the air nozzle is provided at a position where the air blown out from the jet port exits the gap between two adjacent substrate floating units and is discharged downward, so that the lower surface of the substrate blows out from the substrate floating unit. When being conveyed while being treated with water or chemical liquid, the air flow ejected from the ejection port of the rear side air nozzle near the rear end of the substrate causes the substrate floating unit to float the rear end of the substrate and the substrate adjacent to the rear. It exits the gap between the unit and is released downward. For this reason, the air flow blown out from the jet port of an air nozzle does not spray water or chemical liquid which sprays from the back of a board | substrate to the rear upper surface of a board | substrate, and water or chemicals from the back or side of a board | substrate to the upper surface of a board | substrate rear surface You can prevent it from going back.

또, 기판의 하면만의 처리에 있어서, 기판을 반송하는, 베르누이의 원리를 응용한 비접촉 흡착 유닛을 더 갖추게 되는 경우에는, 기판의 하면이 기판 부상 유닛으로부터 분출하는 물 또는 약액으로 처리되면서 반송되고 있을 때, 이 반송을, 베르누이의 원리를 응용한 비접촉 흡착 유닛에 의해 실시하게 할 수 있어, 기판의 전방이나 후방, 측면에서의 물 또는 약액의, 기판의 앞부분 및 후부 각 상면으로의 돌아 들어가는 것을 완전하게 막을 수 있다.Moreover, in the process of only the lower surface of a board | substrate, when the non-contact adsorption unit which applied the Bernoulli principle which conveys a board | substrate is further provided, it is conveyed while the lower surface of a board | substrate is processed by the water or chemical liquid ejected from a board | substrate floating unit. When there is, this conveyance can be carried out by a non-contact adsorption unit applying Bernoulli's principle, and the return of water or chemicals from the front, rear, and side surfaces of the substrate to the front and rear surfaces of the substrate You can stop it completely.

이 경우에 있어서, 기판 부상 유닛이, 기판의 반송 방향 길이와 동등 또는 그것보다 큰 길이를 가지고, 비접촉 흡착 유닛이, 복수의 기판 처리 유닛 중 인접하는 2개의 기판 처리 유닛 사이에 기판을 들어올리고, 다음의 기판 처리 유닛에 기판을 반송하도록 되어진 경우에는, 다음과 같은 효과를 기대할 수 있다.In this case, the substrate floating unit has a length equal to or greater than the length in the conveying direction of the substrate, and the non-contact adsorption unit lifts the substrate between two adjacent substrate processing units among the plurality of substrate processing units, When the substrate is to be transported to the next substrate processing unit, the following effects can be expected.

(1) 기판이 각 처리 유닛 사이를 연속적으로 반송되는 경우, 예를 들면, 기판이 물 또는 약액 처리 유닛으로부터 린스 처리 유닛에 연속적으로 반송되는 경우, 특히 물 또는 약액 처리 유닛으로 약액이 사용되고 있으면, 기판이 양쪽의 처리 유닛에 걸쳐 반송될 때에는, 린스 처리 유닛으로부터 물이, 물 또는 약액 처리 유닛에 흘러들어 가고, 약액의 농도를 변화시키는 일이 있지만, 비접촉 기판 흡착 유닛으로 기판을 들어올려 반송하는 것에 의해, 물 또는 약액 처리 유닛의 처리조와 린스 처리 유닛의 처리조를 완전하게 분리할 수 있고, 상기와 같은 약액의 농도 변화를 막을 수 있다.(1) When the substrate is continuously conveyed between each processing unit, for example, when the substrate is continuously conveyed from the water or the chemical processing unit to the rinse processing unit, especially if the chemical liquid is used in the water or the chemical processing unit, When the substrate is transported over both processing units, water may flow from the rinse processing unit into the water or the chemical processing unit and change the concentration of the chemical liquid, but the substrate is lifted and conveyed by the non-contact substrate adsorption unit. As a result, the treatment tank of the water or chemical liquid treatment unit and the treatment tank of the rinse treatment unit can be completely separated, and the above-described concentration change of the chemical liquid can be prevented.

(2) 또, 연속 반송 방식의 경우, 약액과 물의 혼입을 막기 위해, 물 또는 약액 처리 유닛과 린스 처리 유닛의 사이에는, 액 조절 에어 나이프를 갖출 수 있지만, 예를 들면, 박리공정 등에서 사용되는 약품 등은, 상기 액 조절 에어 나이프로 어중간하게 건조하면, 후의 린스 공정에서 물로 린스 되기 어렵다고 하는 문제가 생기는 경우가 있지만, 비접촉 기판 흡착 유닛으로 들어올려 반송하는 경우, 기판 하면의 약품은 건조되지 않고 린스 처리되기 때문에, 린스 처리를 용이하게 할 수 있다.(2) In addition, in the case of the continuous conveying method, in order to prevent mixing of the chemical liquid and the water, a liquid adjusting air knife can be provided between the water or the chemical liquid processing unit and the rinse processing unit. When chemicals and the like are dried in the middle with the liquid control air knife, there may be a problem that it is difficult to rinse with water in the subsequent rinsing step.However, when lifting and transporting the non-contact substrate adsorption unit, the chemicals on the lower surface of the substrate are not dried. Since it is rinsed, the rinse treatment can be facilitated.

(3) 덧붙여, 처리하려고 하는 기판을, 기판의 반송 방향 길이와 동등 또는 그것보다 큰 길이를 가지는 기판 부상 유닛(당연히, 평면적도, 기판 부상 유닛이 기판보다 넓다)의 상방에, 물 또는 약액의 분류로 부상시키면서 정지시킨 상태로 유지할 수 있으므로, 예를 들면, 레지스트 박리 공정과 같이 약액 처리 시간이 긴 경우의 처리에서도, 연속 반송 처리와 다르게, 처리 유닛의 길이를 길게 할 필요가 없고, 처리 장치를 콤팩트하게 할 수 있다.(3) In addition, above the substrate floating unit (of course, the planar area, the substrate floating unit is wider than the substrate) having a length that is equal to or larger than the substrate conveying direction length of the substrate, Since it can be maintained in the stopped state while floating by the classification, for example, even in the case where the chemical liquid treatment time is long, such as a resist stripping process, the length of the processing unit does not need to be lengthened, unlike the continuous conveying treatment. Can be made compact.

더구나, 또 복수의 반송 롤러는, 기판의 반송 방향으로 평행한 직선상의 위치에서, 인접하는 2개의 기판 부상 유닛 사이의 간극이 있는 위치에 각각 설치되어, 처리하는 기판의 폭 사이즈에 맞추고, 기판을 사이에 두어 대향하는 각 쌍의 반송 롤러 간의 간격을 가변하는 수단을 더 갖추게 되는 경우에는, 처리되는 기판의 폭 사이즈가 기판 부상 유닛의 폭 사이즈를 넘어 변화하여도, 장치의 부품이나 구성을 바꾸는 일 없이, 복수의 반송 롤러에 의해, 기판을 반송할 수 있다.
In addition, the plurality of conveying rollers are respectively provided at positions where there is a gap between two adjacent substrate floating units at linear positions parallel to the conveying direction of the substrate, to match the width size of the substrate to be processed, and to adjust the substrate. In the case where a means for varying the distance between the pair of conveying rollers opposed to each other is further provided, even if the width size of the substrate to be processed changes beyond the width size of the substrate floating unit, the parts and configurations of the apparatus are changed. Without this, the substrate can be conveyed by the plurality of conveying rollers.

도 1은 본 발명의 하나의 실시예(실시예 1)의 비접촉 부상 반송 기능을 가지는 기판 처리 장치의 중앙 종단면도이다.
도 2는 본 발명의 기판 처리 장치를 구성하는, 기판 부상 유닛을 나타내는 도면이며, (a)는 기판 부상 유닛의 3면도, (b)는 분출하는 유체의 흐름 상태를 나타내는, 기판 부상 유닛의 부분 확대 단면도, (c)는 유체 분출구의 변형예를 나타내는 도면이다.
도 3은 기판 부상 유닛의 다른 예를 나타내는 도면이며, (a)는 기판 부상 유닛의 사시도, (b) 분출하는 유체의 흐름 상태를 나타내는 기판 부상 유닛의 부분 확대 단면도이다.
도 4는 물 또는 약액 처리 유닛과 린스 처리 유닛 및 건조 처리 유닛의 중앙 종단면도이다.
도 5는 물 또는 약액 처리 유닛, 린스 처리 유닛, 건조 처리 유닛의 평면도이다.
도 6은 유체의 기판 상면으로 돌아 들어가는 것을 방지하기 위한 액 돌아 들어감 방지 에어 노즐의 배치도이다.
도 7은 기판 사이즈에 맞춘 기판 반송 롤러의 이동을 나타내는 도면이며, (a)는 통상의 기판 사이즈에 맞춘 기판 반송 롤러의 이동을 나타내는 도면, (b)는 통상의 기판 사이즈보다 작은 기판 사이즈에 맞춘 기판 반송 롤러의 이동을 나타내는 도면이다.
도 8은 베르누이의 원리를 응용한 비접촉 기판 흡착 유닛의 동작 설명도이다.
도 9는 종래의 세정, 현상, 에칭, 박리 공정의 프로세스 플로우 도면이다.
도 10은 기판의 하면만의 처리를 실시하는 경우의, 본 발명의 다른 실시예(실시예 2)에 있어서의 세정, 현상, 에칭, 박리 공정의 프로세스 플로우 도면이다.
도 11은 종래의 롤러 반송 방식의 기판 처리 장치를 나타내는 도면이다.
도 12는 종래의 수류 반송 방식의 기판 처리 장치를 나타내는 도면이다.1 is a central longitudinal cross-sectional view of a substrate processing apparatus having a non-contact floating conveyance function according to one embodiment of the present invention (Example 1).
FIG. 2 is a view showing a substrate floating unit constituting the substrate processing apparatus of the present invention, (a) is a three side view of the substrate floating unit, and (b) is a part of the substrate floating unit, showing the flow state of the fluid to eject An enlarged sectional view (c) is a figure which shows the modification of a fluid ejection port.
It is a figure which shows another example of a board | substrate floating unit, (a) is a perspective view of a board | substrate floating unit, (b) the partial enlarged sectional view of the board | substrate floating unit which shows the flow state of the fluid to eject.
4 is a central longitudinal sectional view of the water or chemical liquid treatment unit and the rinse treatment unit and the drying treatment unit.
5 is a plan view of a water or chemical liquid processing unit, a rinse processing unit, and a drying processing unit.
6 is a layout view of a liquid return prevention air nozzle for preventing return of the fluid to the upper surface of the substrate.
FIG. 7 is a diagram showing the movement of the substrate conveying roller in accordance with the substrate size, (a) is a diagram showing the movement of the substrate conveying roller in accordance with the normal substrate size, and (b) is made of a substrate size smaller than the normal substrate size. It is a figure which shows the movement of a substrate conveyance roller.
8 is an operation explanatory diagram of a non-contact substrate adsorption unit applying the Bernoulli principle.
9 is a process flow diagram of a conventional cleaning, developing, etching and peeling process.
10 is a process flow diagram of cleaning, developing, etching and peeling processes in another embodiment (Example 2) of the present invention in the case where only the bottom surface of the substrate is processed.
It is a figure which shows the substrate processing apparatus of the conventional roller conveyance system.
It is a figure which shows the substrate processing apparatus of the conventional water flow conveyance system.

(실시예 1)(Example 1)

(장치의 개략 구성)(Schematic Configuration of Device)

다음에, 본 발명의 하나의 실시예(실시예 1)에 대해 설명한다.Next, one Example (Example 1) of this invention is demonstrated.

본 실시예 1의 비접촉 부상 반송 기능을 가지는 기판 처리 장치는, 도 1에 나타나는 바와 같이, 기판(1)을 장치에 투입하는 기판 로드(5)와 물 또는 약액 처리 유닛(7), 린스 처리 유닛(8), 건조 처리 유닛(9), 기판(1)을 장치로부터 취출하는 기판 언로더(unloader)(6)에 의해, 개략 구성되어 있다. 기판(1)은, 기판 로더(5)로부터 기판 언로더(6)로 향하여, 도 1, 도 4, 도 5에 있어서는, 도면의 왼쪽에서 오른쪽을 향하여, 반송되면서, 각 처리가 되어 간다.As shown in FIG. 1, the substrate processing apparatus having the non-contact floating conveyance function according to the first embodiment includes a substrate rod 5, a water or chemical processing unit 7, and a rinse processing unit for feeding the substrate 1 into the apparatus. (8) It is comprised by the board | substrate unloader 6 which takes out the drying processing unit 9 and the board | substrate 1 from an apparatus. Each board | substrate 1 is conveyed toward the board | substrate unloader 6 from the board | substrate loader 5 from FIG. 1, FIG. 4, and FIG.

이하에, 본 실시예 1의 주요 부분인, 물 또는 약액 처리 유닛(7), 린스 처리 유닛(8), 건조 처리 유닛(9)과 각각의 처리 유닛에 공통의 기판 부상 유닛(10)에 관하여, 각각 상세하게 설명한다. 또한, 본 실시예 1에서는, 기판의 상하 양면 처리의 경우를 설명한다.
The substrate or floating unit 10 common to the water or chemical liquid processing unit 7, the rinse processing unit 8, the drying processing unit 9, and each processing unit, which are main parts of the first embodiment, will be described below. Will be described in detail. In addition, in Example 1, the case of the upper and lower double-sided processing of a board | substrate is demonstrated.

(기판 부상 유닛)(Substrate floating unit)

먼저, 기판 부상 유닛(10)에 대해 설명한다. 기판 부상 유닛(10)은, 기판(1)의 하면으로 향하여 물, 약액, 공기, 질소 가스라고 하는 유체를 분출하고, 기판(1)을 상기 유체로 부상시켜, 이것에 의해, 기판(1)의 하면에 비접촉으로 상기 기판(1)의 위치를 유지하도록 기능하는 것으로 있고, 연속하여 장치의 전체 길이에 걸쳐서 복수 배치되어 있다. 덧붙여, 이 경우, 기판(1)의 하면은, 기판 부상 유닛(10)에서 분출된 유체를 받아서, 소정의 처리를 한다.First, the substrate floating unit 10 will be described. The substrate floating unit 10 blows out fluids such as water, chemical liquid, air, and nitrogen gas toward the lower surface of the substrate 1, floats the substrate 1 into the fluid, and thereby the substrate 1 It functions to hold the position of the said board | substrate 1 in the non-contact with the lower surface, and is arrange | positioned in multiple numbers over the whole length of an apparatus continuously. In addition, in this case, the lower surface of the board | substrate 1 receives the fluid ejected from the board | substrate floating unit 10, and performs a predetermined process.

기판 부상 유닛(10)은, 도 2(a)에 나타나는 것처럼, 긴 직방체 형상의 헤더와 같은 구조를 이루고 있어, 내부에 물, 약액, 공기, 질소 가스라고 하는 유체가 충전된다. 그리고, 그 상부의 평면에는, 상기 유체를 분출시키기 위한 원형의 구멍(11)이 복수 형성되고 있어, 이 구멍(11)으로부터 분출한 유체의 분류가, 도 2(b)에 나타나는 것처럼, 기판(1)의 하면에 매끄럽게 부딪혀, 잠시 층류상으로 퍼져, 이윽고 자연 낙하하면서, 기판(1)을 부상시킨다.As shown in Fig. 2A, the substrate floating unit 10 has a structure like a long rectangular parallelepiped header, and is filled with fluid such as water, chemical liquid, air, and nitrogen gas. In addition, a plurality of circular holes 11 for ejecting the fluid are formed in the upper plane thereof, and the flow of fluid ejected from the holes 11 is shown in FIG. It hits the lower surface of 1) smoothly, spreads in laminar flow for a while, and makes the board | substrate 1 float while falling naturally.

상세하게는, 이 구멍(11)으로부터 기판(1)의 하면으로 향하여 분출한 유체의 분류는, 기판(1)에 매끄럽게 충돌하여, 그 후, 기판(1)의 하면을 따라서 전방위 방향으로 같은 형태로 층류상으로 흐르고 나서, 자연 낙하하면서, 기판(1)을 부상시키는 것이다. 이 경우에 있어서, 이 유체의 흐름은, 인접하는 구멍(11)으로부터 마찬가지로 기판(1)의 하면으로 향하여 분출하여 기판(1)에 충돌하여, 그 후, 기판(1)의 하면을 따라서 전방위 방향으로 같은 형태로 층류상으로 흐르는 유체의 흐름과, 기판(1)의 하면 위에서 충돌하는 경우도 있지만, 충돌하기에 이르지 않는 경우도 있다. 충돌할 때까지의 범위를 최대로 하여 그 범위 내에서, 각 구멍(11)으로부터 분출한 각 유체의 흐름은, 기판(1)의 하면을 따라서 전방위 방향으로 같은 형태로 층류상으로 흐르고 나서, 그 후, 자연 낙하한다.In detail, the jet of fluid ejected from the hole 11 toward the lower surface of the substrate 1 smoothly collides with the substrate 1, and thereafter, in the omnidirectional direction along the lower surface of the substrate 1. The substrate 1 is floated while flowing naturally in the laminar flow and falling naturally. In this case, the flow of the fluid is ejected from the adjacent holes 11 toward the lower surface of the substrate 1 in the same manner and collides with the substrate 1, and thereafter, in the omnidirectional direction along the lower surface of the substrate 1. In some cases, the flow of the fluid flowing in the laminar flow in the same form and the lower surface of the substrate 1 may collide with each other, but may not reach the collision. In the range up to the collision, the flow of the fluid ejected from each hole 11 flows in the same shape in the omnidirectional direction along the lower surface of the substrate 1, and then After that, it will fall naturally.

도 2(c)에 나타나는, 기판 부상 유닛(10)의 상부의 평면에 형성된 슬릿(A102)은, 상기 한 원형의 구멍(11)에 대신하는 것이다. 이 슬릿(A102)은, 기판 부상 유닛(10)의 상부의 평면이 길이 방향 대략 전체 길이에 이르고 있지만, 이것에 한정되지 않고, 도중에 수개 분할된 형상으로 구성되어도 좋다.The slit A102 formed in the plane of the upper part of the board | substrate floating unit 10 shown in FIG.2 (c) replaces the said circular hole 11. As shown in FIG. Although the plane of the upper part of the board | substrate floating unit 10 has reached substantially full length in the longitudinal direction, this slit A102 is not limited to this, It may be comprised by the shape divided several times along the way.

도 3(a)에는, 기판 부상 유닛(10)의 또 다른 예가 나타나 있다. 이 기판 부상유닛(10)에 있어서는, 그 기판(1)에 대향하는 상면이, 기판 진행 방향 중앙부가 기판 진행 방향에 직교하는 방향에 따라서 움푹 팬 V자 형상으로 되어 있어, 그 V자 형상의 움푹 팬 곳의 저부에, 물, 약액, 공기, 질소 가스라고 하는 유체를 분출시키는, 기판(1)의 폭의 또는 기판(1)의 폭보다 긴 1개의 슬릿 형상의 구멍(슬릿 B)(103)이 설치되고 있다. 그리고, 이 슬릿(B103)으로부터 기판(1)의 하면으로 향하여 분출한 유체가, 도 3(b)에 나타나는 것처럼, 기판(1)의 하면에 매끄럽게 충돌하고, 반전하고, 상기 움푹 팬 곳을 충만시켜, 상기 움푹 팬 곳을 충만시킨 유체가 상기 움푹 팬 곳으로부터 넘쳐 흐르면서, 기판(1)의 하면을 따라서 전방위 방향으로 같은 형태로 층류상으로 흐르도록 되어 있다.
3A shows another example of the substrate floating unit 10. In this substrate floating unit 10, the upper surface facing the substrate 1 is formed in a recessed fan V shape along a direction perpendicular to the substrate travel direction of the substrate travel direction center portion, and the V-shaped depressions are provided. One slit-shaped hole (slit B) 103 of the width of the substrate 1 or longer than the width of the substrate 1 that ejects fluids such as water, chemical liquid, air, and nitrogen gas into the bottom of the pan. Is being installed. Then, the fluid ejected from the slit B103 toward the lower surface of the substrate 1 smoothly collides with the lower surface of the substrate 1 as shown in FIG. 3 (b), reverses, and fills the depression. The fluid filling the depressions flows out from the depressions, and flows in the same laminar flow along the lower surface of the substrate 1 in the omnidirectional direction.

(물 또는 약액 처리 유닛, 기판 반송 유닛)(Water or chemical liquid processing unit, substrate transfer unit)

다음에, 물 또는 약액 처리 유닛(7)의 구성을, 도 4 및 도 5를 참조하면서, 상세하게 설명한다.Next, the structure of the water or chemical liquid processing unit 7 is demonstrated in detail, referring FIG. 4 and FIG.

물 또는 약액 처리 유닛(7)의 상부에는, 본 실시예에서는, 10개의 기판 부상 유닛(10)이 배치되어 있어, 상기 기판 부상 유닛(10)의 도 4, 도 5중, 왼쪽에서 1번째에서 9번째까지의 기판 부상 유닛(10)에서는, 물 또는 약액이 분출된다. 10번째의 기판 부상 유닛(10)에서는, 공기가 분출된다. 왼쪽에서 6번째와 8번째의 기판 부상 유닛(10)의 상부에는, 물 또는 약액 샤워 노즐(13)이 각각 배치되어 있다. 왼쪽에서 10번째의 기판 부상 유닛(10)의 상부에는, 기판(1)의 상면에 모인 물 또는 약액을 공기류로 불어 날리고, 액 조절 에어 나이프(14)가 배치되어 있다. 상기 액 조절 에어 나이프(14)와 그 하부의 기판 부상 유닛(10)은, 그들의 전후측이 벽에서 나누어진 구성으로 되어 있다.In the present embodiment, ten substrate floating units 10 are arranged on the upper portion of the water or chemical liquid processing unit 7, and in FIG. 4 and FIG. In the 9th board | substrate floating unit 10, water or a chemical liquid is ejected. In the tenth substrate floating unit 10, air is blown out. Water or the chemical liquid shower nozzle 13 is arrange | positioned at the upper part of the 6th and 8th board | substrate floating unit 10 from the left side, respectively. In the upper part of the 10th board | substrate floating unit 10 from a left side, the water or chemical liquid which gathered on the upper surface of the board | substrate 1 is blown off by air flow, and the liquid control air knife 14 is arrange | positioned. The liquid adjustment air knife 14 and the board | substrate floating unit 10 of the lower part have the structure whose front and back sides were divided from the wall.

기판(1)의 반송 방향에서 보아서, 그 좌우 양측의 엣지부에 수평 방향에서 접촉하여, 기판(1)을 이동시키는 기판 반송 롤러(이하, 반송 롤러로 약칭하는 경우가 있다.)(12)는, 본 실시예의 물 또는 약액 처리 유닛(7)에서는, 5조 배치되어 있다. 이 내, 도 4, 도 5의 왼쪽으로부터 2조는, 기판(1)의 투입시에, 기판 반송 롤러(12)를 유지하고 있는 기판 반송 롤러 아암(21)이, 기판(1)의 진행 방향에 대해서 좌우의 수평 방향으로 서로 멀어지도록 이동하여, 기판(1)이 세트될 때, 이러한 기판 반송 롤러(12)가 방해가 되지 않게 퇴피하는 구조로 되고 있다. 또, 이 기판 반송 롤러(12)를 유지하고 있는 기판 반송 롤러 아암(21)을 이동시키는 기구는, 장치 내의 모든 기판 반송 롤러(12)에 갖춰져 있다.The substrate conveyance roller (henceforth abbreviated as a conveyance roller) 12 which contacts the edge part of the right and left sides in the horizontal direction, and moves the board | substrate 1 when it sees from the conveyance direction of the board | substrate 1, 12. In the water or chemical liquid processing unit 7 of the present embodiment, five tanks are arranged. 4 and 5 from the left side of FIG. 4, FIG. 5, the board | substrate conveyance roller arm 21 which hold | maintains the board | substrate conveyance roller 12 at the time of the input of the board | substrate 1 in the advancing direction of the board | substrate 1 The substrate conveying roller 12 retracts so that the substrate conveying roller 12 does not interfere when the substrate 1 is set to move away from each other in the horizontal direction to the left and right. Moreover, the mechanism which moves the board | substrate conveyance roller arm 21 holding this board | substrate conveyance roller 12 is equipped with all the board | substrate conveyance rollers 12 in an apparatus.

또, 이 기판 반송 롤러 아암(21)을 이동시키는 기구는, 도 7(b)에 나타나는 것처럼, 통상의 폭 사이즈의 기판(1)(도 7(a) 참조)보다 폭이 좁은 소기판(101)의 처리의 경우도, 소기판(101)을 사이에 두어 대향하는 각 쌍의 기판 반송 롤러(12, 12)의 간격을 바꾸는 것에 의해 대응할 수 있는 구조로 되어 있다. 이 경우, 기판 반송 롤러(12)는, 기판(1)의 반송 방향으로 평행한 직선상의 위치에서, 인접하는 2개의 기판 부상 유닛(10, 10) 사이의 간극이 있는 위치에 각각 설치되고 있으므로, 이 간극 내에 진입하도록, 같은 기구에 의해 이동시킬 수 있다(도 7(b), 도 6 참조).Moreover, the mechanism which moves this board | substrate conveyance roller arm 21 is the small board | substrate 101 which is narrower than the board | substrate 1 (refer FIG. 7 (a)) of normal width size, as shown to FIG. 7 (b). ) Also has a structure which can cope by changing the space | interval of each pair of board | substrate conveyance rollers 12 and 12 which interpose the small board | substrate 101 in between. In this case, since the board | substrate conveyance roller 12 is provided in the position where the clearance gap between two adjacent board | substrate floating units 10 and 10 is located in the linear position parallel to the conveyance direction of the board | substrate 1, respectively, It can be moved by the same mechanism so as to enter this gap (refer FIG. 7 (b), FIG. 6).

기판 반송 롤러(12)는, 도 5에 나타나는 것처럼, 기판 반송 롤러 구동 모터(18)로부터의 회전력이, 구동 샤프트(22), 기어 박스(19) 및 기판 반송 롤러 구동 기어 박스(20)를 경유해 전해지는 것에 의해, 회전한다. 이들은, 기판 반송 유닛을 구성하고 있다.As for the board | substrate conveyance roller 12, as shown in FIG. 5, the rotational force from the board | substrate conveyance roller drive motor 18 passes through the drive shaft 22, the gearbox 19, and the board | substrate conveyance roller drive gearbox 20. As shown in FIG. It is rotated by being transmitted. These comprise the board | substrate conveyance unit.

물 또는 약액 처리 유닛(7)의 하부에는, 물 또는 약액을 넣는 물 또는 약액 탱크(25)와 기판 부상 유닛(10)에 물 또는 약액을 압송하는, 물 또는 약액 펌프(A27)와 물 또는 약액 샤워 노즐(13)에 물 또는 약액을 압송하는, 물 또는 약액 펌프(B28)가 설치되어 있다.Water or chemical liquid pump (A27) and water or chemical liquid for pumping water or chemical liquid into the water or chemical liquid tank 25 and the substrate floating unit 10 to which water or chemical liquid is put in the lower part of the water or chemical liquid processing unit 7 The shower nozzle 13 is provided with a water or chemical liquid pump B28 for pumping water or chemical liquid.

액 조절 에어 나이프(14)로 10번째의 기판 부상 유닛(10)에의 공기의 공급은, 후술하는, 건조 처리 유닛(9)의 하부에 배치된 에어 블로어(air blower)(31)에 의해 행해진다.
Supply of air to the 10th substrate floating unit 10 by the liquid adjustment air knife 14 is performed by the air blower 31 arrange | positioned below the drying processing unit 9 mentioned later. .

(린스 처리 유닛)(Rinse processing unit)

다음에, 린스 처리 유닛(8)의 구성을, 도 4, 도 5를 참조하면서, 상세하게 설명한다.Next, the structure of the rinse processing unit 8 is demonstrated in detail, referring FIG. 4, FIG.

린스 처리 유닛(8)의 상부에는, 본 실시예 1에서는, 9개의 기판 부상 유닛(10)이 배치되고 있다. 이러한 기판 부상 유닛(10) 중, 도 4, 도 5의 왼쪽에서 1번째에서 8번째까지의 기판 부상 유닛(10)에서는, 물이 분출된다. 또, 9번째의 기판 부상 유닛(10)에서는, 공기가 분출된다. 본 실시예 1에서는, 도면의 왼쪽에서 2번째의 기판 부상 유닛(10)과 3번째의 기판 부상 유닛(10)의 사이에는, 상하 1쌍의 회전 브러쉬(양면 브러쉬 세정수단)(23)가 배치되어 있고, 이러한 회전 브러쉬(23)는, 회전 브러쉬 구동 모터(24)에 의해 회전된다. 또, 이러한 회전 브러쉬(23)를 적시도록, 도면의 좌측에서 1개째와 2개째의 물 샤워 노즐(15)이 배치되어 있다.In the first embodiment, nine substrate floating units 10 are disposed above the rinse processing unit 8. In such a substrate floating unit 10, water is jetted from the first to the eighth substrate floating units 10 in the left side of FIGS. 4 and 5. In the ninth substrate floating unit 10, air is blown out. In the first embodiment, a pair of upper and lower rotary brushes (both side brush cleaning means) 23 are disposed between the second substrate floating unit 10 and the third substrate floating unit 10 from the left side of the drawing. The rotary brush 23 is rotated by the rotary brush drive motor 24. Moreover, the 1st and 2nd water shower nozzles 15 are arrange | positioned at the left side of the figure so that this rotation brush 23 may be wetted.

또, 본 실시예 1에서는, 물을 펄스상으로 분출하여, 기판(1)의 표면을 세정하는, 물 펄스 건 노즐(16)이 배치되어 있다. 또, 물 펄스의 처리의 후에, 최종적으로 린스 처리를 실시하는, 도면의 좌측에서 3개째의 물 샤워 노즐(15)이 배치되어 있다. 그리고, 이 물 샤워 노즐(15)로부터 분출해지는 물과, 물 샤워 노즐(15)에 대향하여서 배치된, 도면의 우측에서 3번째의 기판 부상 유닛(10)으로부터 분출되는 물에는, 도시하지 않는 초음파 유닛으로 발생한 초음파 진동을 각각 부가할 수 있는 구조로 되어 있다.Moreover, in the present Example 1, the water pulse gun nozzle 16 which sprays water in a pulse form and wash | cleans the surface of the board | substrate 1 is arrange | positioned. Moreover, after the process of a water pulse, the 3rd water shower nozzle 15 is arrange | positioned from the left side of a figure which finally performs a rinse process. Ultrasonic waves not shown in the water jetted from the water shower nozzle 15 and the water jetted from the third substrate floating unit 10 on the right side of the drawing, which are disposed opposite the water shower nozzle 15, are shown. The ultrasonic vibration generated by the unit can be added respectively.

또, 도 4, 도 5의 왼쪽에서 9번째의 기판 부상 유닛(10)(이 유닛에서는, 상기대로 공기가 분사된다.)의 상부에는, 기판(1)의 상면에 모인 물을 공기류로 불어 날리는, 액 조절 에어 나이프(14)가 배치되어 있다.4 and 5, water collected on the upper surface of the substrate 1 is blown with an air flow to the upper part of the ninth substrate floating unit 10 (in this unit, air is injected as described above). The liquid adjustment air knife 14 which is blown is arrange | positioned.

기판(1)의 좌우 양측 엣지부에 수평 방향에서 접촉하여, 기판(1)을 이동시키는, 복수의 기판 반송 롤러(12)는, 본 실시예 1에서는, 린스 처리 유닛(8)에, 5조 배치되어 있다.In the first embodiment, the plurality of substrate conveying rollers 12, which contact the left and right edge portions of the substrate 1 in the horizontal direction and move the substrate 1, are provided to the rinse processing unit 8 in the fifth set. It is arranged.

이러한 기판 반송 롤러(12)는, 기판 반송 롤러 구동 모터(l8)로부터의 회전력이, 구동 샤프트(22), 기어 박스(19) 및 기판 반송 롤러 구동 기어 박스(20)를 경유하여 전해지는 것에 의해, 회전한다.The substrate conveyance roller 12 has the rotational force transmitted from the substrate conveyance roller drive motor 18 being transmitted via the drive shaft 22, the gear box 19, and the substrate conveyance roller drive gear box 20. , Rotate.

린스 처리 유닛(8)의 하부에는, 물을 넣는 물 탱크(26)와 기판 부상 유닛(10)에 물을 압송하는 물 펌프(A29)와 물 샤워 노즐(15)에 물을 압송하는 물 펌프(B30)가 배치되어 있다.
In the lower part of the rinse processing unit 8, a water pump 26 for pumping water into the water tank 26 and the substrate floating unit 10 for pouring water, and a water pump for pumping water into the water shower nozzle 15 ( B30) is arrange | positioned.

(건조 처리 유닛)(Dry processing unit)

다음에, 건조 처리 유닛(9)의 구성을, 도 4, 도 5를 참조하면서, 상세하게 설명한다.Next, the structure of the drying processing unit 9 is demonstrated in detail, referring FIG. 4, FIG.

건조 처리 유닛(9)의 상부에는, 본 실시예에서는, 7개의 기판 부상 유닛(10)이 배치되고, 이러한 기판 부상 유닛(10) 중, 도 4, 도 5의 왼쪽에서 2번째와 3번째의 기판 부상 유닛(10)은, 기판(1)의 상하면을 건조시키기 위한 상하 한 쌍의 건조 에어 나이프(17)를 배치하기 때문에, 변형한 형상으로 되어 있다. 이들 7개의 기판 부상 유닛(10)과, 건조 에어 나이프(17)에서는, 공기(압축 공기)가 분출된다.In the present embodiment, seven substrate floating units 10 are disposed above the drying processing unit 9, and among the substrate floating units 10, the second and the third from the left of FIGS. 4 and 5. Since the board | substrate floating unit 10 arrange | positions a pair of upper and lower drying air knives 17 for drying the upper and lower surfaces of the board | substrate 1, it is a shape deformed. Air (compressed air) is blown off from these seven substrate floating units 10 and the dry air knife 17.

또, 7개의 기판 부상 유닛(10)으로부터 분출되는 공기에 대해서는, 공기에 대신하여, 질소가 사용되기도 한다.In addition, about air blown out from the seven board | substrate floating unit 10, nitrogen may be used instead of air.

기판(1)의 좌우 양측의 엣지부에 수평 방향에서 접촉하여, 기판(1)을 이동시키는 복수의 기판 반송 롤러(12)는, 본 실시예 1의 건조 처리 유닛(9)에서는, 4조 배치되어 있다. 이 내, 도 4, 도 5의 오른쪽에서 2조는, 기판(1)의 취출시에, 기판 반송 롤러(12)를 유지하는 기판 반송 롤러 아암(21)이, 기판(1)의 진행 방향에 대해서 좌우의 수평 방향으로 서로 멀어지게 이동하고, 기판(1)의 반송로를 여는 구조로 되고 있다.The plurality of substrate conveying rollers 12 which contact the edge portions on the left and right sides of the substrate 1 in the horizontal direction and move the substrate 1 are arranged in four pairs in the drying processing unit 9 of the first embodiment. It is. 4 and 5 show that the board | substrate conveyance roller arm 21 which hold | maintains the substrate conveyance roller 12 at the time of taking out the board | substrate 1 with respect to the advancing direction of the board | substrate 1 It moves so far from a horizontal direction of right and left, and it becomes the structure which opens the conveyance path of the board | substrate 1. As shown in FIG.

이러한 기판 반송 롤러(12)는, 기판 반송 롤러 구동 모터(18)로부터의 회전력이, 구동 샤프트(22), 기어 박스(19) 및 기판 반송 롤러 구동 기어 박스(20)를 거쳐 전해지는 것에 의해, 회전한다.The substrate conveying roller 12 has a rotational force transmitted from the substrate conveying roller drive motor 18 via the drive shaft 22, the gear box 19, and the substrate conveying roller drive gear box 20. Rotate

건조 처리 유닛(9)의 하부에는, 에어 블로어(31)가 배치되어 있다. 그리고, 이 에어 블로어(31)로부터는, 공기가, 건조 처리 유닛(9) 내에 있는, 7개의 기판 부상 유닛(10)과, 건조 에어 나이프(17)와, 린스 처리 유닛(8) 내에 있는, 액 조절 에어 나이프(14)와, 상기 액 조절 에어 나이프(14)의 하방에 설치된 기판 부상 유닛(10)과, 물 또는 약액 처리 유닛(7) 내에 있는, 액 조절 에어 나이프(14)와, 상기 액 조절 에어 나이프(14)의 하방에 설치된 기판 부상 유닛(10)에, 각각 압송된다.The air blower 31 is arrange | positioned under the drying processing unit 9. And from this air blower 31, air is in the seven board | substrate flotation unit 10, the dry air knife 17, and the rinse processing unit 8 which are in the drying processing unit 9, A liquid control air knife 14, a substrate floating unit 10 provided below the liquid control air knife 14, a liquid control air knife 14 in the water or chemical liquid processing unit 7, and the It is conveyed to the board | substrate floating unit 10 provided below the liquid adjustment air knife 14, respectively.

또, 건조 처리 유닛(9) 내에 있는, 기판 부상 유닛(10)으로부터 분출되는 공기에 대신하여 질소가 사용되는 경우에는, 질소의 공급 계통이 별도 설치되게 된다.
In addition, when nitrogen is used in place of the air blown out from the substrate floating unit 10 in the drying processing unit 9, a nitrogen supply system is provided separately.

(작동의 설명)(Explanation of the operation)

(기판의 투입)(Input of substrate)

다음에, 이와 같이 하여 구성되는, 본 실시예 1의 비접촉 부상 반송 기능을 가지는 기판 처리 장치의 작동에 대해 설명한다.Next, operation | movement of the substrate processing apparatus which has a non-contact floating conveyance function of this Example 1 comprised in this way is demonstrated.

먼저, 처리되는 기판(1)은, 도 1에 나타나는 기판 로더(5)에 의해, 본 실시예 1의 비접촉 부상 반송 기능을 가지는 기판 처리 장치의, 물 또는 약액 처리 유닛(7)에 투입된다. 도시하지 않은 기판 투입 아암에 의해, 기판(1)이, 물 또는 약액 처리 유닛(7) 내로 하강하여 오면, 기판 반송 롤러(12)를 유지하고 있는 기판 반송 롤러 아암(21)이, 기판(1)의 진행 방향에 대하여 좌우의 수평 방향에서 기판(1)에 가까워지는 방향으로 이동하여, 대향하는 2조의 기판 반송 롤러(12, 12)가, 기판(1)의 좌우의 엣지부에 수평 방향에서 접촉한다. 동시에, 기판 투입 아암이 퇴피하여, 물 또는 약액 처리 유닛(7)에 배치된, 10개의 기판 부상 유닛(10) 내의, 도 4, 도 5의 왼쪽에서 1번째에서 4번째까지의 기판 부상 유닛(10)으로부터는, 물 또는 약액의 분출이 개시된다. 본 실시예 1의 경우, 기판(1)의 크기는, 이들 4개의 기판 부상 유닛(10)에 의해 정확히 지지되는 크기로 있다.
First, the board | substrate 1 to be processed is injected into the water or chemical | medical solution processing unit 7 of the substrate processing apparatus which has the non-contact floating conveyance function of this Example 1 by the board | substrate loader 5 shown in FIG. When the board | substrate 1 descends into the water or the chemical | medical solution processing unit 7, by the board | substrate input arm not shown in figure, the board | substrate conveyance roller arm 21 holding the board | substrate conveyance roller 12 becomes the board | substrate 1 ) Move in a direction closer to the substrate 1 in the horizontal direction from the left and right with respect to the advancing direction of), so that the two sets of substrate transfer rollers 12 and 12 facing each other in the horizontal direction in the edge portions on the left and right sides of the substrate 1 Contact. At the same time, the first to fourth substrate floating units (from the left of FIGS. 4 and 5) in the ten substrate floating units 10 disposed in the water or chemical liquid processing unit 7 are evacuated, From 10), the ejection of water or a chemical liquid is started. In the case of this Embodiment 1, the magnitude | size of the board | substrate 1 is a magnitude | size correctly supported by these four board | substrate floating unit 10. As shown in FIG.

(세정)(washing)

다음에, 기판 부상 유닛(10) 중의, 도 4, 도 5의 왼쪽에서 5번째에서 9번째까지의 기판 부상 유닛(10) 및 2개의 물 또는 약액 샤워 노즐(13)로부터도, 물 또는 약액의 분출이 시작되어, 10번째의 기판 부상 유닛(10) 및 액 조절 에어 나이프(14)로부터는 공기의 분출이 시작된다. 동시에, 기판 반송 롤러(12)가 회전을 시작하여, 기판(1)을 소정의 스피드로 반송을 개시한다.Next, in the substrate floating unit 10, the water or the chemical liquid is also transferred from the fifth to ninth substrate floating units 10 and the two water or chemical liquid shower nozzles 13 in FIGS. 4 and 5. Blowing is started, and blowing of air from the 10th board | substrate flotation unit 10 and the liquid adjustment air knife 14 starts. At the same time, the substrate conveying roller 12 starts to rotate, and starts conveying the substrate 1 at a predetermined speed.

기판(1)의 후단이, 왼쪽에서 4번째의 기판 부상 유닛(10)을 통과하면, 1번째에서 4번째까지의 기판 부상 유닛(10)으로부터의 물 또는 약액의 분출은 정지한다.When the rear end of the board | substrate 1 passes through the 4th board | substrate floating unit 10 from a left side, the ejection of water or a chemical liquid from the 1st to 4th board | substrate floating unit 10 will stop.

(액 조절)(Liquid adjustment)

기판(1)은, 도 4, 도 5의 왼쪽에서 1번째에서 9번째까지의 기판 부상 유닛(10) 및 물 또는 약액 샤워 노즐(13)로부터의 물 또는 약액의 분출로 세정되어, 동 10번째의 기판 부상 유닛(10) 및 액 조절 에어 나이프(14)로부터의 공기의 분출로, 기판(1) 상하면에 모여 있는, 물 또는 약액이 불어 날려 버려지고, 다음의 린스 처리 유닛(8)에 반송된다.The board | substrate 1 is wash | cleaned by the jet of the water or the chemical liquid from the 1st to 9th board | substrate floating unit 10 and the water or the chemical liquid shower nozzle 13 from the left of FIG. 4, FIG. The water or the chemical liquid gathered on the upper and lower surfaces of the substrate 1 is blown off by blowing the air from the substrate floating unit 10 and the liquid adjustment air knife 14 of the substrate 1 and conveyed to the next rinse processing unit 8. do.

기판(1)의 후단이, 상기 액 조절 에어 나이프(14)의 아래를 통과하면, 물 또는 약액 처리 유닛(7)으로의 물 또는 약액의 분출이나 공기의 분출은 정지되어, 기판 반송 롤러(12)의 회전도 정지된다.
When the rear end of the board | substrate 1 passes under the said liquid adjustment air knife 14, the ejection of water or chemical | medical solution to the water or chemical | medical solution processing unit 7, or the ejection of air will be stopped, and the board | substrate conveyance roller 12 ) Is also stopped.

(린스 처리)(Rinse processing)

기판(1)의 선단이 린스 처리 유닛(8)에 들어오면, 상기 린스 처리 유닛(8) 내 기판 반송 롤러(12)가 회전을 시작하고, 동시에, 상기 린스 처리 유닛(8) 내의 9개의 기판 부상 유닛(10) 중의, 도 4, 도 5의 왼쪽에서 1번째에서 4번째까지의 기판 부상 유닛(10)으로부터의 물의 분출 및 왼쪽에서 1번째와 2번째의 물 샤워 노즐(15)로부터의 물의 분출이 시작되어, 회전 브러쉬(23)가 회전을 개시한다. 기판(1)의 선단이, 4번째의 기판 부상 유닛(10)을 통과하면, 9개의 기판 부상 유닛(10) 중의, 도 4, 도 5의 왼쪽에서 5번째에서 8번째까지의 기판 부상 유닛(10), 및, 물 펄스 아암 노즐(16)로 왼쪽에서 3번째의 물 샤워 노즐(15)로부터도, 물의 분출이 시작되어, 동시에, 도시하지 않는 초음파 유닛이 작동하여, 상기 도면의 좌측에서 3개째의 물 샤워 노즐(15)로부터 분출하는 물과, 이것에 대향하는, 도면의 우측에서 3번째의 기판 부상 유닛(10)으로부터 분출하는 물에, 초음파 진동이 부가된다.When the front end of the substrate 1 enters the rinse processing unit 8, the substrate transfer roller 12 in the rinse processing unit 8 starts to rotate, and at the same time, nine substrates in the rinse processing unit 8 are provided. Of the water from the first to fourth substrate floating units 10 in the left side of FIGS. 4 and 5 and the water from the first and second water shower nozzles 15 in the left side of the floating unit 10. Ejection starts, and the rotating brush 23 starts rotating. When the front end of the board | substrate 1 passes through the 4th board | substrate floating unit 10, the board | substrate floating unit (5th to 8th) from the left of FIG. 4, FIG. 5 among 9 board | substrate floating units 10 ( 10) and the jet of water also starts from the 3rd water shower nozzle 15 from the left by the water pulse arm nozzle 16, At the same time, the ultrasonic unit which is not shown in figure is operated, Ultrasonic vibration is added to the water jetted from the first water shower nozzle 15 and the water jetted from the third substrate floating unit 10 on the right side of the drawing, opposite to this.

도면의 좌측에서 9번째의 기판 부상 유닛(10) 및 액 조절 에어 나이프(14)에서는, 공기의 분출이 시작된다.In the ninth substrate floating unit 10 and the liquid adjustment air knife 14 on the left side of the drawing, the air is ejected.

린스 처리 유닛(8)에 있어서, 기판(1)의 후단이 왼쪽에서 4번째의 기판 부상 유닛(10)을 통과하면, 1번째에서 4번째까지의 기판 부상 유닛(10)으로부터의 물의 분출, 왼쪽에서 1번째와 2번째의 물 샤워 노즐(15)로부터의 물의 분출, 회전 브러쉬(23)의 회전이 정지한다.In the rinse processing unit 8, when the rear end of the substrate 1 passes through the fourth substrate floating unit 10 from the left side, the jet of water from the first to the fourth substrate floating unit 10, the left side The jet of water from the first and second water shower nozzles 15, the rotation of the rotary brush 23 stops.

기판(1)은, 회전 브러쉬(23)와 물 펄스 아암 노즐(16)로부터의 압력수(壓力水)로 세정되어, 왼쪽에서 3번째의 물 샤워 노즐(15)로 린스 되어 9번째의 기판 부상 유닛(10) 및 액 조절 에어 나이프(14)로부터의 공기의 분출로, 기판(1) 상하면에 모여 있던 물이 불어 날려 버려져, 다음의 건조 처리 유닛(9)에 반송된다.The board | substrate 1 is wash | cleaned with the pressure water from the rotating brush 23 and the water pulse arm nozzle 16, rinsed with the 3rd water shower nozzle 15 from the left side, and the 9th board | substrate floats. By the blowing of the air from the unit 10 and the liquid adjustment air knife 14, the water which gathered on the upper and lower surfaces of the board | substrate 1 blows off, and is conveyed to the next drying process unit 9. As shown in FIG.

기판(1)의 후단이, 액 조절 에어 나이프(14)의 아래를 통과하면, 린스 처리 유닛(8)에서 물의 분출이나 공기의 분출 및 초음파 유닛의 작동은 정지되어 기판 반송 롤러(12)의 회전도 정지한다.
When the rear end of the substrate 1 passes under the liquid control air knife 14, the spray of water or the spray of air and the operation of the ultrasonic unit are stopped in the rinse processing unit 8 to rotate the substrate conveying roller 12. Also stops.

(건조 공정)(Drying step)

기판(1)의 선단이 건조 처리 유닛(9)에 들어오면, 상기 건조 처리 유닛(9) 내의 기판 반송 롤러(12)가 회전을 시작하고, 동시에, 상기 건조 처리 유닛(9) 내의 7개의 기판 부상 유닛(10) 및 상하 한 쌍의 건조 에어 나이프(17)로부터의 공기의 분출이 시작된다. 기판(1)은, 상하 한 쌍의 건조 에어 나이프(17)의 사이를 통과하는 동안에, 기판(1)의 상하면 모두, 건조된다.
When the front end of the substrate 1 enters the drying processing unit 9, the substrate conveying roller 12 in the drying processing unit 9 starts to rotate, and at the same time, the seven substrates in the drying processing unit 9. The ejection of air from the floating unit 10 and the pair of upper and lower dry air knives 17 is started. While the board | substrate 1 passes between the upper and lower pairs of the dry air knife 17, all the upper and lower surfaces of the board | substrate 1 are dried.

(기판의 취출)(Extraction of board)

기판(1)의 선단이 건조 처리 유닛(9)의 우단에 이르면, 기판 반송 롤러(12)가 회전을 정지한다. 동시에, 도 4, 도 5의 왼쪽에서 1번째에서 3번째까지의 기판 부상 유닛(10)으로부터 공기의 분출과 건조 에어 나이프(17)로부터의 공기의 분출을 정지한다.When the front end of the board | substrate 1 reaches the right end of the drying process unit 9, the board | substrate conveyance roller 12 will stop rotation. At the same time, the ejection of air from the first to third substrate floating units 10 and the ejection of air from the dry air knife 17 are stopped from the left side of FIGS. 4 and 5.

다음에, 도 1로 나타난 기판 언로더(6)로부터, 도시하지 않는 기판 취출 아암이 하강하여 내려오고, 기판(1)의 엣지부를 잡으면, 왼쪽에서 4번째에서 7번째까지의 기판 부상 유닛(10)으로부터의 공기의 분출을 정지한다. 동시에, 건조 처리 유닛(9)에 4조 배치되어 있는 기판 반송 롤러(12) 내의, 도 4, 도 5의 오른쪽으로부터 2조의 기판 반송 롤러(12), 상기 기판 반송 롤러(12)를 유지하고 있는 기판 반송 롤러 아암(21)이 기판(1)의 진행 방향에 대해서 좌우의 수평 방향으로 서로 멀어지는 방향으로 이동하는 것에 의해 열려져, 기판 언로더(6)의, 도시하지 않는 기판 취출 아암에 의해서, 기판(1)이 상기 건조 처리 유닛(9)으로부터 취출되어, 처리를 종료한다.
Next, from the substrate unloader 6 shown in FIG. 1, the substrate taking-out arm (not shown) descends and descends, and when the edge portion of the substrate 1 is caught, the fourth to seventh substrate floating units 10 from the left side. Stop the blowing of air from At the same time, two sets of substrate conveyance rollers 12 and the substrate conveyance roller 12 are held from the right side of FIGS. 4 and 5 in the substrate conveyance roller 12 arranged in the four-position arrangement of the drying processing unit 9. The substrate conveying roller arm 21 is opened by moving in a direction away from each other in the horizontal direction to the left and right with respect to the advancing direction of the substrate 1, and the substrate unloading 6 of the substrate unloader 6 causes the substrate to be removed. (1) is taken out from the said drying processing unit 9, and complete | finishes a process.

(실시예 1의 효과)(Effect of Example 1)

본 실시예 1의 비접촉 부상 반송 기능을 가지는 기판 세정 처리 장치는, 상기와 같이 구성되어 있어, 상기와 같이 작동하므로, 다음과 같은 효과를 달성할 수 있다.Since the substrate cleaning processing apparatus having the non-contact floating conveyance function of the first embodiment is configured as described above and operates as described above, the following effects can be achieved.

물에 의한 세정 처리, 약액에 의한 화학적 처리(세정, 현상, 에칭, 박리 등)를 받는 기판(1)은, 최초의 물 세정 또는 화학적 처리 공정으로부터 마지막 건조 처리 공정까지의 모든 처리 공정에 있어서, 기판 부상 유닛(10)에 의해, 액체 또는 공기라고 하는 유체로 부상되어진 상태로 처리되므로, 기판(1)의 상면도 하면도 접촉에 의한 오염을 막을 수 있다.The substrate 1 subjected to the cleaning treatment with water and the chemical treatment (cleaning, developing, etching, peeling, etc.) with the chemical liquid is used in all treatment processes from the first water washing or chemical treatment process to the last drying treatment process. Since the substrate floating unit 10 is processed in a state of being floated with a liquid such as liquid or air, the upper surface of the substrate 1 can also be prevented from being contaminated by contact.

또, 기판(1)의 엣지부에 수평 방향에서 접촉해 회전하는 기판 반송 롤러(12)에 의한 기계적인 힘에 의해, 기판을 고속이고 안정적으로 이동시킬 수 있다. 또, 기판 반송 롤러(12)는, 수평 방향에서 기판(1)의 엣지부에만 접촉한다고 하는 구조 때문에, 기판(1)의 상면도 하면도 접촉에 의한 오염을 막을 수 있고, 또 롤러 자국의 생성을 막을 수 있다.Moreover, a board | substrate can be moved at high speed and stably by the mechanical force by the board | substrate conveyance roller 12 which contacts and rotates the edge part of the board | substrate 1 in a horizontal direction. Moreover, since the substrate conveyance roller 12 contacts only the edge part of the board | substrate 1 in a horizontal direction, even if the upper surface of the board | substrate 1 can also prevent contamination by a contact, and the formation of a roller mark Can be prevented.

또, 장치의 전체 길이에 걸쳐 복수 배치된 기판 부상 유닛(10)의 각각에, 선택적으로, 약액, 물, 공기, 질소 가스라고 하는 유체를 정밀하게 제어하면서 공급 정지시킬 수 있는 것으로, 상시, 전체 기판 부상 유닛(10)에 유체를 흘리지 않고, 기판이 통과하는 부분의 기판 부상 유닛(10)만에, 필요한 양의 유체를 순차 공급해 갈 수 있으므로, 유체의 소비량을 낮게 억제할 수 있는 것과 동시에, 약액이나 물이라고 하는 액체를 압송하는 펌프의 용량을 작은 것으로 해결할 수 있다.In addition, it is possible to selectively stop the supply to each of the substrate floating units 10 arranged in plural over the entire length of the apparatus while precisely controlling fluids such as chemical liquid, water, air, and nitrogen gas. Since it is possible to sequentially supply the required amount of fluid to only the substrate floating unit 10 in the portion where the substrate passes without flowing the fluid to the substrate floating unit 10, the consumption of the fluid can be kept low. The capacity of the pump for pumping a liquid such as a chemical liquid or water can be solved with a small amount.

또, 기판(1)을 부상시키는 유체가, 기판 부상 유닛(10)의 상부 평면(액분출면)에 설치된 유체 분출구멍(원형 또는 슬릿 형상의 구멍)(11, 102)으로부터 기판(1)의 하면으로 향하여 균일하게 분출하도록 되어 있으므로, 기판(1)은, 상기 유체에 의해서 면상의 균일한 강한 밀어 올리는 힘을 받는다. 이 때문에, 기판(1)의 양면 처리의 경우, 기판 상부에서 분사되는 물 또는 약액의 샤워에 의한, 기판 상부로부터 가해지는 타력(압력)을 받아도, 기판(1)을 부상시킨 상태를 유지할 수 있다. 또, 기판(1)을 밀어 올리는 힘이, 면상으로 균일하기 때문에, 두께가 얇은 기판도 처리할 수 있다.Moreover, the fluid which floats the board | substrate 1 from the fluid ejection hole (circular or slit-shaped hole) 11, 102 provided in the upper plane (liquid ejection surface) of the board | substrate floating unit 10 of the board | substrate 1 Since it ejects uniformly toward a lower surface, the board | substrate 1 receives uniform strong strong pushing force on surface by the said fluid. For this reason, in the case of the double-sided process of the board | substrate 1, even if it receives the force (pressure) applied from the upper part of the board | substrate by the shower of water or chemical liquid sprayed from the board | substrate upper part, the state which floated the board | substrate 1 can be maintained. . Moreover, since the force which pushes up the board | substrate 1 is uniform in surface form, a board | substrate with a thin thickness can also be processed.

덧붙여, 물에 의한 세정 처리, 약액에 의한 화학적 처리의 경우, 기판 부상 유닛(10)으로부터도 물 또는 약액이 분출하지만, 이때, 기판 하면에 충돌한 물 또는 약액은, 층류상의 층을 이루어, 기판(1)의 하면을 따라서 전방위 방향으로 같은 형태로 흐르기 때문에, 기판(1)의 하면도 얼룩짐이 없는 균일한 세정 또는 에칭 등의 화학적 처리를 할 수 있다.In addition, in the case of the washing treatment with water and the chemical treatment with the chemical liquid, water or the chemical liquid is also ejected from the substrate floating unit 10. At this time, the water or the chemical liquid that has collided with the lower surface of the substrate forms a laminar flow layer and the substrate Since it flows in the same direction in the omnidirectional direction along the lower surface of (1), the lower surface of the board | substrate 1 can also perform chemical processing, such as uniform washing | cleaning or etching without a spot.

또, 기판(1)을 부상시키는 유체가, 기판 부상 유닛(10)의 상면의 V자 형상의 움푹 팬 곳의 저부에 설치된 유체 분출구멍(긴 1개의 슬릿 형상의 구멍)(103)으로부터 기판(1)의 하면으로 향하여 균일하게 분출하도록 되는 경우에는, 이 유체는, V자 형상의 움푹 팬 곳을 충만시키고, 거기로부터 넘쳐 흘리면서, 기판의 하면을 따라서 전방위 방향으로 같은 형태로 흐르기 때문에, 기판(1)은, 상기 유체에 의해서 면상의 균일한 강한 밀어 올리는 힘을 받는다. 이 때문에, 기판(1)의 양면 처리의 경우, 기판 상부에서 분사되는 물 또는 약액의 샤워에 의한, 기판 상부로부터 가해지는 타력(압력)을 받아도, 기판(1)을 부상시킨 상태를 유지할 수 있다. 또, 기판(1)을 밀어 올리는 힘이, 면상으로 균일하기 때문에, 두께가 얇은 기판도 처리할 수 있다.Moreover, the fluid which raises the board | substrate 1 is made from the fluid ejection hole (long one slit-shaped hole) 103 provided in the bottom part of the V-shaped depression of the upper surface of the board | substrate floating unit 10, and a board | substrate ( In the case where it is to be ejected uniformly toward the lower surface of 1), this fluid fills the V-shaped depression, overflows from there, and flows in the same shape along the lower surface of the substrate in the omnidirectional direction. 1) receives a uniform strong pushing force on the surface by the fluid. For this reason, in the case of the double-sided process of the board | substrate 1, even if it receives the force (pressure) applied from the upper part of the board | substrate by the shower of water or chemical liquid sprayed from the board | substrate upper part, the state which floated the board | substrate 1 can be maintained. . Moreover, since the force which pushes up the board | substrate 1 is uniform in surface form, a board | substrate with a thin thickness can also be processed.

덧붙여, 물에 의한 세정 처리, 약액에 의한 화학적 처리의 경우, 상기 기판 부상 유닛(10)으로부터 물 또는 약액이 분출하지만, 이때, V자 형상의 움푹 팬 곳에 충만한 물 또는 약액은, 거기로부터 넘쳐 흘리면서, 층류상의 층을 이루고, 기판(1)의 하면을 따라서 전방위 방향으로 같은 형태로 흐르기 때문에, 기판(1)의 하면도, 보다 한층 얼룩짐이 없는 균일한 세정 또는 에칭 등의 화학적 처리를 할 수 있다.In addition, in the case of the washing treatment with water and the chemical treatment with the chemical liquid, water or the chemical liquid is spouted from the substrate floating unit 10, but at this time, the water or the chemical liquid filled in the V-shaped recess is overflowed from there. Since the layer forms a laminar flow and flows in the same direction along the lower surface of the substrate 1 in the omnidirectional direction, the lower surface of the substrate 1 can also be subjected to chemical treatment such as uniform cleaning or etching without further unevenness. .

또, 린스 처리 유닛(8)에 있어서, 도면의 좌측에서 3개째의 물 샤워 노즐(15)로부터 분출하는 물과, 이것에 대향하는, 도면의 우측으로부터 3번째의 기판 부상 유닛(10)으로부터 분출하는 물에, 초음파 진동이 부가되므로, 물 또는 약액에 의한 린스 효과에 더해져, 초음파 진동에 의한 기계적인 힘이 부가되어, 보다 한층 린스 효과를 높일 수 있다.In addition, in the rinse processing unit 8, the water jetted from the third water shower nozzle 15 on the left side of the figure is jetted from the third substrate floating unit 10 from the right side of the figure opposite to this. Since the ultrasonic vibration is added to the water to be added, in addition to the rinsing effect by the water or the chemical liquid, a mechanical force by the ultrasonic vibration is added, and the rinsing effect can be further enhanced.

또, 적어도 1개소, 서로 이웃하는 2개의 기판 부상 유닛(10, 10) 사이에, 양면 브러쉬 세정 수단(23)이 갖춰져 있으므로, 브러쉬의 기계적인 힘으로, 기판 상하면의 오염물질을 떨어뜨릴 수 있어, 기판 양면 세정에 있어서, 기판 상하면의 세정 효과를 더욱 향상시킬 수 있다.In addition, since the double-sided brush cleaning means 23 is provided between at least one of the two substrate floating units 10 and 10 adjacent to each other, contaminants on the upper and lower surfaces of the substrate can be dropped by the mechanical force of the brush. In cleaning both surfaces of the substrate, the cleaning effect on the upper and lower surfaces of the substrate can be further improved.

또, 적어도 1개, 물을 펄스상으로 분출하여, 기판의 표면을 세정하는 펄스 건(16)이 춰져 있으므로, 펄스 건(16)에 의한 수류가, 펄스상으로 분사되는 물이 고유속과 압력에 의해, 기판 상면의 오염물질을 불어 날려 버릴 수 있어, 기판 편면 세정에 있어서, 기판 상면의 세정 효과를 더욱 향상시킬 수 있다.Moreover, since the pulse gun 16 which sprays at least one water in a pulse form and wash | cleans the surface of a board | substrate is set, the water flow by the pulse gun 16 is injected in a pulse form, and high velocity and pressure As a result, contaminants on the upper surface of the substrate can be blown off, and the cleaning effect on the upper surface of the substrate can be further improved in the single side cleaning of the substrate.

더구나, 또, 복수의 반송 롤러(12)는, 기판(1)의 반송 방향으로 평행한 직선상의 위치에서, 인접하는 2개의 기판 부상 유닛(10, 10) 사이의 간극을 있는 위치에 각각 설치되어, 처리하는 기판(1)의 폭 사이즈에 맞추어, 기판을 사이에 두고 대향하는 각 쌍의 반송 롤러(12, 12) 사이의 간격을 가변으로 하는 수단이 갖춰져 있으므로, 처리되는 기판(1)의 폭 사이즈가 기판 부상 유닛(10)의 폭 사이즈를 넘어 변화하여도, 장치의 부품이나 구성을 바꾸는 것과 없이, 복수의 반송 롤러(12)에 의해, 기판(1)을 반송할 수 있다.
Moreover, the some conveyance roller 12 is provided in the position which has the clearance gap between two adjacent substrate floating units 10 and 10 in the linear position parallel to the conveyance direction of the board | substrate 1, respectively. The width | variety of the board | substrate 1 processed is equipped with the means to vary the space | interval between each pair of conveying rollers 12 and 12 which opposes the board | substrate with the width | variety size of the board | substrate 1 to process. Even if the size changes beyond the width of the substrate floating unit 10, the substrate 1 can be conveyed by the plurality of conveying rollers 12 without changing the parts and the configuration of the apparatus.

(실시예 2)(Example 2)

다음에, 본 발명의 다른 실시예(실시예 2)에 관하여 설명한다.Next, another Example (Example 2) of this invention is demonstrated.

본 실시예 2의 비접촉 부상 반송 기능을 가지는 기판 처리 장치에서는, 기판(1)의 하면만의 처리가 실행된다. 기판(1)은, 약액 처리 공정에서는, 기판 부상 유닛(10)으로부터 분출되는 약액에 의해서, 기판(1)의 하면만의 약액 처리가 실행되고, 또 린스 처리 공정에서는, 기판 부상 유닛(10)으로부터 분출되는 물에 의해서, 기판(1)의 하면만의 린스 처리가 행해진다.In the substrate processing apparatus having the non-contact floating conveyance function of the second embodiment, only the bottom surface of the substrate 1 is executed. In the chemical liquid processing step, the substrate 1 is subjected to the chemical liquid processing only on the lower surface of the substrate 1 by the chemical liquid ejected from the substrate floating unit 10, and the substrate floating unit 10 in the rinse processing step. Rinse treatment of only the lower surface of the substrate 1 is performed by water jetted from the substrate.

이때, 기판 부상 유닛(10)으로부터 분출한 물 혹은 약액이, 기판(1)의 상면으로 돌아 들어가지 않도록, 도 6에 나타나는 것처럼, 복수의 액 돌아 들어감 방지 에어 노즐(32)이, 기판 부상 유닛(10)의 상부에, 기판(1)의 진행 방향을 향하여 경사지도록 하여, 장치 전체에 걸쳐서 설치되고 있어, 이 액 돌아 들어감 방지 에어 노즐(32)로부터 고속의 공기류가 기판(1)의 상면에 세차게 불어져(화살표 S1참조), 기판(1)의 진행 방향 전면 및 양측면으로부터의 물 또는 약액이 기판(1)의 상면으로 돌아 들어가는 것을 막는 구성으로 되어 있다. 이것에 의해, 기판(1)의 상면에는, 물 또는 약액이 일체 접촉하는 것이 없이, 기판(1)의 하면을 처리할 수 있다.At this time, as shown in FIG. 6, the some liquid return prevention air nozzle 32 has the board | substrate floating unit so that the water or chemical liquid ejected from the board | substrate floating unit 10 may not return to the upper surface of the board | substrate 1, either. It is provided over the whole apparatus so that it may incline toward the advancing direction of the board | substrate 1 in the upper part of 10, and the high velocity air flows from this liquid return prevention air nozzle 32 on the upper surface of the board | substrate 1 It is blown hard (refer arrow S1), and it is set as the structure which prevents the water or chemical liquid from the front and the both sides of the advancing direction of the board | substrate 1 from returning to the upper surface of the board | substrate 1. As shown in FIG. Thereby, the lower surface of the board | substrate 1 can be processed, without the water or the chemical liquid contacting the upper surface of the board | substrate 1 integrally.

또, 이 경우, 액 돌아 들어감 방지 에어 노즐(32)은, 그 분출구로부터 분출된 공기가, 인접하는 2개의 기판 부상 유닛(10, 10) 사이의 간극을 빠져나가 하방으로 방출되는(화살표 S2참조) 위치에 설치되고 있으므로, 액 돌아 들어감 방지 에어 노즐(32)의 분출구로부터 분출된 공기류가, 기판(1)의 후방에서 분출하는 물 또는 약액을 기판(1)의 후부 상면에 불어 올리는 것이 없게 되어, 기판(1)의 후방이나 측면에서의 물 또는 약액의 기판 후부 상면으로의 돌아 들어가는 것도 막을 수 있다.In this case, the liquid return prevention air nozzle 32 is discharged downward through the gap between two adjacent substrate floating units 10, 10 through which air blown out from the jet port is released (see arrow S2). ), So that the air flow ejected from the ejection port of the liquid return prevention air nozzle 32 does not blow water or chemical liquid ejected from the rear of the substrate 1 onto the upper surface of the rear portion of the substrate 1. It is also possible to prevent the water or the chemical from the back or the side of the substrate 1 from returning to the upper surface of the substrate rear face.

본 실시예 2의 비접촉 부상 반송 기능을 가지는 기판 처리 장치는, 이상의 점에서 실시예 1의 비접촉 부상 반송 기능을 가지는 기판 처리 장치와 다르지만, 그 외의 점으로 다른 것은 없고, 또 그 작동도, 기판(1)의 이동 경로의 상부에 배치된, 물 또는 약액 샤워 노즐(13), 액 조절 에어 나이프(14), 물 샤워 노즐(15), 물 펄스 건 노즐(16)이 작동하지 않고, 회전 브러쉬(23)가 기판(1)에 접촉하지 않는 위치에 퇴피하는 곳이 다른 것 외는, 실시예 1의 비접촉 부상 반송 기능을 가지는 기판 처리 장치와 다른 곳은 없기 때문에, 더 이상의 상세한 설명을 생략한다.
The substrate processing apparatus having the non-contact floating conveyance function of the second embodiment is different from the substrate processing apparatus having the noncontact floating conveyance function of the first embodiment in the above-described aspects, but there are no other differences in the other points, and the operation thereof is also performed by the substrate ( The water or chemical liquid shower nozzle 13, the liquid regulating air knife 14, the water shower nozzle 15, and the water pulse gun nozzle 16, which are disposed on the upper part of the movement path of 1), do not operate and the rotary brush ( Except where the 23 is evacuated to a position where the substrate 1 is not in contact with the substrate 1 is different from the substrate processing apparatus having the non-contact floating conveyance function of the first embodiment, further detailed description is omitted.

(실시예 2의 효과)(Effect of Example 2)

본 실시예 2의 비접촉 부상 반송 기능을 가지는 기판 처리 장치는, 상기와 같이 구성되어 있어, 상기와 같이 작동하므로, 다음과 같은 효과를 달성할 수 있다.Since the substrate processing apparatus having the non-contact floating conveyance function of the second embodiment is configured as described above and operates as described above, the following effects can be achieved.

도 9는, 예로서, 종래의 터치 패널의 회로 패턴을 형성하는 프로세스의 플로우를 나타내고 있다. 회로를 형성하는 재료의 박막이 형성된 기판(1)의 일방의 면(회로 형성면)에, 에칭에 의해 회로를 형성하는 프로세스로, 먼저, 기판(1)의 회로 형성면을 세정 공정, UV조사 공정으로 청정하게 하고, 레지스트를 도포하여, 프리베이크 공정으로 레지스트를 가열하여 경화시켜, 노광 공정으로 자외선에 의해 회로의 패턴을 새겨, 다음의 현상 공정으로 회로 이외의 부분의 레지스트를 녹여 없애고, 포스트베이크 공정으로 한번 더 레지스트를 가열하여, 레지스트를 경화시킨다.9 shows a flow of a process of forming a circuit pattern of a conventional touch panel as an example. In the process of forming a circuit by etching on one surface (circuit formation surface) of the board | substrate 1 in which the thin film of the material which forms a circuit is formed, first, the circuit formation surface of the board | substrate 1 is a washing process and UV irradiation. In the process, the resist is applied, the resist is applied, the resist is heated and cured in a prebaking process, and the pattern of the circuit is etched by ultraviolet rays in the exposure process. The resist is heated once more by the baking process to cure the resist.

다음에, 기판(1)의 또한 일방의 면(회로 형성면의 뒤편)에, 이후의 에칭 공정으로의 약품이 접촉하지 않게, 레지스트로 보호막을 형성한다. 이 때문에 공정이, 기판 반전(기판을 뒤집는다), 이면 레지스트 도포, 이면 포스트베이크, 기판 반전의 각 공정으로 있다.Next, a protective film is formed with a resist so that the chemical | medical agent in a subsequent etching process does not contact one side of the board | substrate 1 (the back side of a circuit formation surface). For this reason, a process exists in each process of board | substrate inversion (inverting a board | substrate), back surface resist coating, back surface postbaking, and board | substrate inversion.

이 후에, 기판(1)의 회로 형성을 실시하기 위해, 에칭 공정으로, 상기 레지스트로 보호된 회로 패턴 이외의 부분의 회로 형성 재료를 녹여 없애고, 다음의 레지스트 박리 공정으로, 회로 패턴상에 남은 레지스트를 녹여 없앤다.Subsequently, in order to perform circuit formation of the board | substrate 1, the etching process melt | dissolves and removes the circuit formation material of parts other than the circuit pattern protected with the said resist, and the resist which remained on the circuit pattern by the following resist peeling process is carried out. Melt away.

이 후, 또 기판을 반전해, 이면 레지스트 박리 공정으로, 회로 형성면의 뒤편에 형성한 보호막의 레지스트를 녹여 없애고, 기판(1)을 반전하여, 기판(1)의 회로 형성면을 상면으로 되돌리고, 처리를 종료한다.Thereafter, the substrate is inverted again, and the resist of the protective film formed on the rear side of the circuit formation surface is melted away by the back surface resist stripping process, the substrate 1 is inverted, and the circuit formation surface of the substrate 1 is returned to the upper surface. The process ends.

이것에 대해서, 본 실시예 2의 비접촉 부상 반송 기능을 가지는 기판 처리 장치로, 기판(1)의 하면만의 처리를 실시하여, 터치 패널의 회로 패턴을 형성하는 프로세스의 플로우는, 도 10에 나타나는 대로 된다. 이하에, 이 프로세스 플로우를 설명한다.In contrast, in the substrate processing apparatus having the non-contact floating conveyance function according to the second embodiment, the flow of the process of performing only the lower surface of the substrate 1 to form a circuit pattern of the touch panel is shown in FIG. 10. It is as it is. This process flow will be described below.

기판(1)의 회로 형성면에 회로 패턴을 새기는 노광 공정까지는, 종래의 프로세스와 같지만, 본 실시예 2의 기판 처리 장치에서는, 기판(1)의 상면에 일체의 물 및 약액을 접촉시키는 것 없이 처리할 수 있으므로, 종래의 프로세스에 있는, 회로 형성면의 뒤편에 레지스트에 의해 보호막을 형성하고, 또 이것을 박리할 필요가 없다. 따라서, 도 9에 있어서의 최초의 기판 반전, 이면 레지스트 도포, 이면 포스트베이크, 이면 레지스트 박리의 각 공정이 불필요하게 되고, 도 10에 나타나는 것 처럼, 노광 공정 후에 기판(1)을 반전해(뒤집어), 현상 공정, 포스트베이크 공정, 에칭 공정, 레지스트 박리 공정을 실시하여, 기판(1)을 반전시켜 회로 형성면을 상면으로 되돌리고, 처리를 종료한다.Until the exposure process of engraving a circuit pattern on the circuit formation surface of the board | substrate 1 is the same as a conventional process, In the board | substrate processing apparatus of this Example 2, without contacting the upper surface of the board | substrate 1 with any water and chemical | medical solution Since it can process, it is not necessary to form a protective film with a resist behind the circuit formation surface in a conventional process, and to peel this off. Therefore, the first substrate inversion in FIG. 9, back surface resist coating, back post bake, and back surface resist peeling are unnecessary. As shown in FIG. 10, the substrate 1 is inverted after the exposure step (inverted). ), A developing step, a postbaking step, an etching step, and a resist peeling step are performed, the substrate 1 is inverted to return the circuit formation surface to the upper surface, and the processing is finished.

이와 같이, 본 실시예 2의 비접촉 부상 반송 기능을 가지는 기판 처리 장치에서는, 회로 형성 공정의 대폭적인 단축이 가능하게 된다.
As described above, in the substrate processing apparatus having the non-contact floating conveyance function according to the second embodiment, the circuit formation step can be greatly shortened.

(실시예 3)(Example 3)

다음에, 본 발명의 또 다른 실시예(실시예 3)에 대해 설명한다.Next, another Example (Example 3) of this invention is demonstrated.

실시예 1 및 2의 비접촉 부상 반송 기능을 가지는 기판 처리 장치에서는, 기판(1)은, 물 또는 약액 세정 처리 유닛(7)과 린스 처리 유닛(8) 사이를, 기판 부상 유닛(10)으로 부상시키면서, 기판 반송 롤러(12)로 연속적으로 반송되는 구성이 되어 있었지만, 본 실시예 3의 기판 처리 장치에서는, 도 8에 나타나는 것처럼, 각 처리 유닛 사이를 벽으로 분리하여, 인접하는 처리 유닛 사이의 기판(1)의 반송을, 베르누이의 원리를 응용한 비접촉 기판 흡착 유닛(33)으로 실시하는 구성으로 되어 있고, 기판(1)의 반송을, 기판 반송 롤러(12)로 실시하지 않고 있다. 이와 같은, 베르누이의 원리를 응용한 비접촉 기판 흡착 유닛(33)은, 시판되고 있다.In the substrate processing apparatus having the non-contact floating conveyance function of Examples 1 and 2, the substrate 1 floats between the water or the chemical liquid cleaning processing unit 7 and the rinse processing unit 8 as the substrate floating unit 10. In the substrate processing apparatus of the third embodiment, as shown in FIG. 8, the processing units are separated by a wall and separated from each other by a wall, as shown in FIG. 8. The board | substrate 1 is conveyed by the non-contact board | substrate adsorption unit 33 which applied Bernoulli's principle, and the board | substrate 1 is not conveyed by the board | substrate conveyance roller 12. As shown in FIG. The non-contact substrate adsorption unit 33 which applied such a Bernoulli principle is marketed.

또, 기판 부상 유닛(10)도, 실시예 1 및 2의 비접촉 부상 반송 기능을 가지는 기판 처리 장치와 다르게, 건조 처리 유닛(9) 이외는, 기판(1)의 면적(평면적)과 동등 또는 그것보다 넓은 면적을 가지는, 기판 부상 유닛(104)을 갖추고 있어, 기판(1)은, 각 처리 유닛 내에서는 이동하지 않고, 기판 부상 유닛(104)의 상부에 정지한 상태로 유지되어, 약액이나 린스 등의 각 처리가 이루어지고 처리가 끝나면, 기판(1)은, 비접촉 기판 흡착 유닛(33)에 의해 들어 올려져, 인접하는 다음의 처리 유닛으로 반송된다.The substrate floating unit 10 is also equal to or equal to the area (planar area) of the substrate 1 except for the dry processing unit 9, unlike the substrate processing apparatus having the non-contact floating conveyance function of the first and second embodiments. The substrate floating unit 104 which has a larger area is provided, and the board | substrate 1 does not move in each processing unit, but is hold | maintained in the stopped state on the upper part of the substrate floating unit 104, and chemical | medical solution and rinse After each process, such as etc., is completed and the process is complete | finished, the board | substrate 1 is lifted up by the non-contact board | substrate adsorption unit 33, and is conveyed to the next process unit adjacent.

또, 기판 부상 유닛(10, 104)의 폭(기판(1)의 반송 방향과 직교하는 방향의 길이)은, 기판(1)의 폭과 대략 동등한 것으로, 기판 부상 유닛(104)이, 기판(1)의 면적과 동등 또는 그것보다 넓은 면적을 가지고 있다고 하는 것은, 기판 부상 유닛(104)이, 기판(1)의 반송 방향 길이와 동등 또는 그것보다 큰 길이를 가지고 있다고 하는 것과 같은 의미이다.Moreover, the width (length in the direction orthogonal to the conveyance direction of the board | substrate 1) of the board | substrate floating unit 10, 104 is substantially equal to the width of the board | substrate 1, and the board | substrate floating unit 104 is a board | substrate ( Having an area equal to or larger than the area of 1) means that the substrate floating unit 104 has a length that is equal to or greater than the length in the conveyance direction of the substrate 1.

본 실시예 3으로 사용되는 기판 부상 유닛(104)은, 기판(1)의 반송 방향 길이와 동등 또는 그것보다 큰 길이를 가지고 있어, 실시예 1 및 2의 기판 처리 장치로 사용된, 기판(1)의 반송 방향 길이보다 작은 길이를 가지는 기판 부상 유닛(10)을 단척형 기판 부상 유닛으로 하면, 장척형 기판 부상 유닛에 속하는 것으로 있다.The substrate floating unit 104 used in the third embodiment has a length equal to or greater than the conveyance direction length of the substrate 1, and is used in the substrate processing apparatuses of the first and second embodiments. When the board | substrate floating unit 10 which has length smaller than the conveyance direction length of () is made into a short board | substrate floating unit, it belongs to a long board | substrate floating unit.

본 실시예 3의 비접촉 부상 반송 기능을 가지는 기판 처리 장치는, 이상의 점으로 실시예 1 및 2의 비접촉 부상 반송 기능을 가지는 기판 처리 장치와 다르지만, 그 외의 점에서 다른 것은 없고, 또 그 작동도, 건조 처리 유닛(9) 이외의 각 처리 유닛 사이의, 기판(1)의 반송 형태가 차이가 나는 것과, 기판(1)이 건조 처리 유닛(9) 이외의 처리 유닛 내에서 기판(1)의 면적과 동등 또는 그것보다 넓은 면적을 가지는 기판 부상 유닛(104) 상에 정지한 상태로 각 처리가 이루어지는 것 이외는, 실시예 1 및 2의 비접촉 부상 반송 기능을 가지는 기판 처리 장치와 다른 곳은 없기 때문에, 더 이상의 상세한 설명을 생략한다.
The substrate processing apparatus having the non-contact floating conveyance function of the third embodiment is different from the substrate processing apparatus having the non-contact floating conveyance function of the first and second embodiments in the above-mentioned points, but there is no difference in other respects, and the operation thereof, The conveyance form of the board | substrate 1 differs between each processing unit other than the dry processing unit 9, and the area of the board | substrate 1 in the processing unit other than the dry processing unit 9 with the board | substrate 1 differing. There is no other place than the substrate processing apparatus having the non-contact floating conveyance function of Examples 1 and 2 except that the respective processing is performed in a state of being stopped on the substrate floating unit 104 having an area equal to or larger than that. , Further detailed description is omitted.

(실시예 3의 효과)(Effect of Example 3)

본 실시예 3의 비접촉 부상 반송 기능을 가지는 기판 처리 장치는, 상기와 같이 구성되어 있어, 상기와 같이 작동하므로, 다음과 같은 효과를 달성할 수 있다.Since the substrate processing apparatus having the non-contact floating conveyance function of the third embodiment is configured as described above and operates as described above, the following effects can be achieved.

실시예 1 및 2와 같이, 기판(1)이 각 처리 유닛 사이를 연속적으로 반송되는 경우, 예를 들어, 기판(1)이 물 또는 약액 처리 유닛(7)으로부터 린스 처리 유닛(8)에 연속적으로 반송되는 경우, 특히 물 또는 약액 처리 유닛(7)으로 약액이 사용되고 있으면, 기판(1)이 양쪽 모두의 처리 유닛에 걸쳐 반송될 때에는, 린스 처리 유닛(8)으로부터 물이, 물 또는 약액 처리 유닛(7)에 흘러들어가고, 약액의 농도를 변화시키는 일이 있지만, 비접촉 기판 흡착 유닛(33)으로 기판(1)을 들어올려 반송(도 8, 반송 경로(34) 참조)하는 것에 의해, 물 또는 약액 처리 유닛(7)의 처리조와 린스 처리 유닛(8)의 처리조를 완전하게 분리할 수 있어 상기와 같은 약액의 농도 변화를 막을 수 있다.As in the first and second embodiments, when the substrate 1 is continuously conveyed between each processing unit, for example, the substrate 1 is continuous from the water or the chemical liquid processing unit 7 to the rinse processing unit 8. When the chemical liquid is used in the water or the chemical liquid processing unit 7, in particular, when the substrate 1 is transported over both processing units, the water is treated with water or the chemical liquid from the rinse processing unit 8. Although it may flow into the unit 7 and change the density | concentration of a chemical | medical solution, water is carried out by lifting up the board | substrate 1 by the non-contact board | substrate adsorption unit 33, and conveying (refer FIG. 8, conveyance path 34). Alternatively, the treatment tank of the chemical treatment unit 7 and the treatment tank of the rinse treatment unit 8 can be completely separated, thereby preventing the above-described concentration change of the chemical solution.

또, 연속 반송 방식의 경우, 약액과 물의 혼입을 막기 위해, 물 또는 약액 처리 유닛(7)으로 린스 처리 유닛(8)과의 사이에는, 액 조절 에어 나이프(14)가 갖추어져 있지만, 예를 들면, 박리 공정 등에서 사용되는 약품 등은, 상기 액 조절 에어 나이프(14)로 어중간하게 건조하면, 후의 린스 공정으로, 물로 린스 되기 어렵다고 하는 문제가 생기는 경우가 있지만, 비접촉 기판 흡착 유닛(33)으로 들어올려 반송하면, 기판 하면의 약품은 건조되지 않고 린스 처리되기 위해, 린스 처리를 용이하게 할 수 있다.Moreover, in the case of a continuous conveying system, although the liquid adjustment air knife 14 is provided between the rinse processing unit 8 with the water or the chemical liquid processing unit 7, in order to prevent mixing of chemical liquid and water, for example, If the chemicals used in the peeling step, etc., are dried in the liquid control air knife 14 in the middle, the problem may be difficult to rinse with water in the subsequent rinse step. If it is conveyed up, since the chemical | medical agent on the lower surface of a board | substrate does not dry, it can make a rinse process easy.

덧붙여, 처리하려고 하는 기판(1)을, 기판(1)의 반송 방향 길이와 동등 또는 그것보다 큰 길이를 가지는 기판 부상 유닛(환언하면, 기판(1)의 면적과 동등 또는 그것보다 넓은 면적을 가지는 기판 부상 유닛)(104)의 상방에, 물 또는 약액의 분류로 부상시키면서 정지시킨 상태로 유지할 수 있으므로, 예를 들면, 레지스트 박리 공정과 같이 약액 처리 시간이 긴 경우의 처리에서도, 연속 반송 처리와 다르게, 처리 유닛의 길이를 길게 할 필요가 없이, 처리 장치를 콤팩트하게 할 수 있다.In addition, the board | substrate 1 which is going to process the board | substrate floating unit which has a length equal to or larger than the conveyance direction length of the board | substrate 1 (in other words, has an area equal to or larger than the area of the board | substrate 1). The substrate floating unit (104) can be kept in a stopped state while being floated by water or chemical liquid classification, so that even in the case where the chemical liquid processing time is long, such as a resist stripping process, Alternatively, the processing apparatus can be made compact without the need for lengthening the processing unit.

본 발명은, 이상의 실시예로 한정되지 않고, 그 요지를 일탈하지 않는 범위에서, 여러 가지의 변형이 가능하다.This invention is not limited to the above Example, A various deformation | transformation is possible for the range which does not deviate from the summary.

예를 들면, 실시예 2의 기판 처리 장치에 있어서, 기판 반송 롤러(12)에 대신하여, 실시예 3에 서술한, 베르누이의 원리를 응용한 비접촉 기판 흡착 유닛(33)을 사용하여도 좋고, 이것으로 기판(1)을, 각 처리 유닛 내에서 또는 인접하는 2개의 처리 유닛 사이로, 반송하도록 하면, 기판(1)의 상면에의 물 또는 약액의 돌아 들어감이 없게 되는 것으로, 액 돌아 들어감 방지 에어 노즐(32)을 불필요하게 할 수 있다.For example, in the substrate processing apparatus of Example 2, in place of the substrate conveying roller 12, the non-contact substrate adsorption unit 33 applying the Bernoulli principle described in Example 3 may be used, This allows the substrate 1 to be transported within each processing unit or between two adjacent processing units, thereby preventing the return of water or chemical liquid to the upper surface of the substrate 1, thereby preventing liquid return. The nozzle 32 can be made unnecessary.

또, 도시하지 않는 초음파 유닛으로 발생시킨 초음파 진동은, 본 실시예 1에서는, 린스 처리 유닛(8) 내에 배치된, 도면의 좌측에서 3개째의 물 샤워 노즐(15)로부터 분출되는 물과, 상기 물 샤워 노즐(15)에 대향하여서 배치된, 도면 우측에서 3번째의 기판 부상 유닛(10)으로부터 분출해지는 물에만 부가되었지만, 이것으로 한정되지 않고, 그 이외의 물 샤워 노즐이나 기판 부상 유닛(10)으로부터 분출되는 물에도, 적당, 부가되어 좋다.In addition, in this Example 1, the ultrasonic vibration generated by the ultrasonic unit which is not shown is water jetted from the 3rd water shower nozzle 15 from the left side of the figure arrange | positioned in the rinse processing unit 8, and It was added only to the water ejected from the third substrate floating unit 10 in the right side of the drawing, which is disposed opposite the water shower nozzle 15, but is not limited thereto, and other water shower nozzles or substrate floating units 10 are included. It is good to add suitably to the water blown off from).

1 기판
2 저부 반송 롤러
3 수류 박스
4 수류
5 기판 로더
6 기판 언로더
7 물 또는 약액 세정 처리 유닛
8 린스 처리 유닛
9 건조 처리 유닛
10 기판 부상 유닛
11 유체 분출구
12 기판 반송 롤러
13 물 또는 약액 샤워 노즐
14 액 조절 에어 나이프
15 물 샤워 노즐
16 물 펄스 건 노즐
17 건조 에어 나이프
18 기판 반송 롤러 구동 모터
19 기어 박스
20 기판 반송 롤러 구동 기어 박스
21 기판 반송 롤러 아암
22 구동 샤프트
23 회전 브러쉬(양면 브러쉬 세정 수단)
24 회전 브러쉬 구동 모터
25 물 또는 약액 탱크
26 물 탱크
27 물 또는 약액 펌프 A
28 물 또는 약액 펌프 B
29 물 펌프 A
30 물 펌프 B
31 에어 블로어
32 액 돌아 들어감 방지 에어 노즐
33 비접촉 기판 흡착 유닛
34 기판 이동 경로
101 소기판
102 유체 분출 슬릿 A
103 유체 분출 슬릿 B
104 기판 부상 유닛.1 substrate
2 bottom conveying roller
3 water box
4 streams
5 PCB Loader
6 Board Unloader
7 Water or chemical cleaning processing unit
8 Rinse Processing Unit
9 Drying Processing Unit
10 board floating unit
11 fluid outlet
12 substrate transfer roller
13 water or chemical shower nozzle
14 liquid adjustable air knife
15 water shower nozzle
16 Water Pulse Gun Nozzle
17 Dry Air Knife
18 substrate conveying roller drive motor
19 gearbox
20 substrate convey roller drive gearbox
21 Substrate Transport Roller Arm
22 drive shaft
23 revolving brush (both sides brush cleaning means)
24 rotary brush driven motor
25 water or chemical tank
26 water tank
27 Water or Chemical Pump A
28 Water or Chemical Pump B
29 Water Pump A
30 water pump B
31 air blower
32 liquid return prevention air nozzle
33 non-contact substrate adsorption unit
34 Board Path
101 Small Board
102 Fluid Jet Slit A
103 Fluid Jet Slit B
104 Board Float Unit.

Claims (14)

기판의 하면에 물, 약액, 공기, 질소 가스라고 하는 유체 이외는 접촉시키는 것 없이 기판을 부상시키고, 기판을 이동시키면서, 상기 기판의 상면과 하면의 양쪽 또는 하면에만, 물에 의한 세정 처리, 약액에 의한 화학적 처리, 물에 의한 린스 처리 또는 기판 상하에서 분사하는 공기, 질소 가스라고 하는 기체에 의한 건조 처리의 어느 것인가의 처리를 실시하는, 물 또는 약액 처리 유닛, 린스 처리 유닛, 건조 처리 유닛이라고 하는 복수의 기판 처리 유닛을 갖추게 되는 비접촉 부상 반송 기능을 가지는 기판 처리 장치가,
상기 기판의 하면으로 향하여 물, 약액, 공기, 질소 가스라고 하는 유체를 분출하여, 상기 기판을 상기 유체로 부상시키고, 상기 기판의 하면에 비접촉으로 상기 기판의 위치를 유지하고, 연속하여 장치의 전체 길이에 걸쳐 복수 배치된 기판 부상 유닛과,
상기 기판의 반송 방향에서 보아서 상기 기판의 좌우 양측의 엣지부에 수평 방향에서 접촉하고, 상기 기판을 이동시키는 복수 배치된 반송 롤러를 가지는 기판 반송 유닛,
을 갖고 있고,
복수의 상기 반송 롤러는, 상기 기판의 반송 방향으로 평행한 직선상의 위치에서, 인접하는 2개의 상기 기판 부상 유닛 사이의 간극이 있는 위치에 각각 설치되어, 처리하는 상기 기판의 폭 사이즈에 맞추고, 상기 기판을 사이에 두고 대향하는 각 쌍의 상기 반송 롤러 사이의 간격을 가변으로 하는 수단을 더 갖춘 것을 특징으로 하는 비접촉 부상 반송 기능을 가지는 기판 처리 장치.The substrate is floated without contacting the lower surface of the substrate other than fluids such as water, chemical liquid, air, and nitrogen gas, and the substrate is moved, and the substrate is washed with water only on both the upper and lower surfaces of the substrate, or the lower surface. Water or a chemical liquid processing unit, a rinse processing unit, or a drying processing unit which performs either a chemical treatment by a water treatment, a rinse treatment by water or air sprayed on or below a substrate, or a drying treatment by a gas such as nitrogen gas. The substrate processing apparatus which has a non-contact floating conveyance function provided with the several substrate processing unit to make,
Water, chemical liquid, air, and nitrogen gas are blown toward the lower surface of the substrate to float the substrate into the fluid, maintain the position of the substrate in non-contact with the lower surface of the substrate, and continuously the entire apparatus. A substrate floating unit disposed in plural over the length,
A substrate conveying unit having a plurality of conveying rollers arranged in contact with edge portions on the left and right sides of the substrate in a horizontal direction as viewed in the conveying direction of the substrate and moving the substrate;
Lt; / RTI >
The said several conveyance rollers are respectively provided in the position with the clearance gap between two adjacent said board | substrate floating units in the linear position parallel to the conveyance direction of the said board | substrate, according to the width size of the said board | substrate to process, A substrate processing apparatus having a non-contact floating conveyance function, further comprising means for varying a distance between the pair of conveying rollers facing each other with a substrate therebetween. 제 1 항에 있어서,
상기 기판 부상 유닛에는, 상기 기판의 이동에 따라서, 상기 기판을 부상시키는 상기 유체를 공급 정지시키는, 정밀 제어 밸브를 포함한 기구가 갖춰져 있는 것을 특징으로 하는 비접촉 부상 반송 기능을 가지는 기판 처리 장치.The method of claim 1,
The substrate floating apparatus has a non-contact floating conveyance function, wherein the substrate floating unit is provided with a mechanism including a precision control valve which stops the supply of the fluid that floats the substrate in accordance with the movement of the substrate. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 기판 부상 유닛의 상기 기판에 대향하는 표면에, 물, 약액, 공기, 질소 가스라고 하는 유체를 분출시키는 복수의 원형 또는 슬릿 형상의 구멍을 구비하고, 상기 구멍보다 상기 기판의 하면으로 향하여 상기 유체를 분출시켜, 상기 기판에 충돌시키고, 그 후, 인접하는 구멍에서 마찬가지로 상기 기판의 하면 위에서 충돌할 때까지의 범위를 최대로 하여 그 범위 내에서, 상기 기판의 하면을 따라서 전방위(全方位) 방향으로 같은 형태로 층류상(層流狀)으로 흐르는 구조로 한 것을 특징으로 비접촉 부상 반송 기능을 가지는 기판 처리 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
The surface facing the substrate of the substrate floating unit includes a plurality of circular or slit-shaped holes for ejecting fluids such as water, chemical liquid, air, and nitrogen gas, and the fluid is directed toward the lower surface of the substrate rather than the holes. Is blown out to make it collide with the substrate, and then, in an adjacent hole, the range until the collision is made on the lower surface of the substrate is likewise maximized, and within that range, in the omnidirectional direction along the lower surface of the substrate. The substrate processing apparatus which has a non-contact floating conveyance function characterized by the structure which flows in the laminar flow form in the same form. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 기판 부상 유닛의 상기 기판에 대향하는 상면을, 기판 진행 방향 중앙부가 기판 진행 방향에 직교하는 방향에 따라서 움푹 팬 V자 형상으로 하여, 그 V자 형상의 움푹 팬 곳의 저부에, 물, 약액, 공기, 질소 가스라고 하는 유체를 분출시키는, 기판의 폭의 또는 기판의 폭보다 긴 1개의 슬릿 형상의 구멍을 설치하고, 상기 구멍에서 상기 기판의 하면으로 향하여 상기 유체를 분출시켜, 상기 기판에 충돌, 반전시키면서, 상기 움푹 팬 곳을 상기 유체로 충만시켜, 상기 움푹 팬 곳에 충만한 상기 유체를 상기 움푹 팬 곳으로부터 넘쳐 흘리면서, 상기 기판의 하면을 따라서 전방위 방향으로 같은 형태로 층류상으로 흐르게 하는 구조로 한 것을 특징으로 하는 비접촉 부상 반송 기능을 가지는 기판 처리 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
The upper surface of the substrate floating unit that faces the substrate is formed in a hollow V-shape along a direction perpendicular to the substrate advancing direction of the substrate advancing direction, and water and chemicals are formed at the bottom of the V-shaped depressions. And a slit-shaped hole having a width of the substrate or longer than the width of the substrate, which ejects a fluid such as air or nitrogen gas, and ejects the fluid from the hole toward the lower surface of the substrate, A structure in which the depressions are filled with the fluid while colliding and inverting, so that the fluid filled in the depressions is overflowed from the depressions and flows in the same shape in the omni-directional direction along the lower surface of the substrate. The substrate processing apparatus which has a non-contact floating conveyance function characterized by the above-mentioned. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 기판 부상 유닛의 상방에, 상기 기판을 처리하는 물 또는 약액을 분출하는 복수의 샤워 노즐을 갖춘 것을 특징으로 하는 비접촉 부상 반송 기능을 가지는 기판 처리 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
A substrate processing apparatus having a non-contact floating conveyance function, provided above the substrate floating unit, comprising a plurality of shower nozzles for ejecting water for treating the substrate or chemical liquid. 제 5 항에 있어서,
상기 샤워 노즐로부터 분출하는, 상기 기판을 처리하는 물 또는 약액에 초음파 진동을 부가한 것을 특징으로 하는 비접촉 부상 반송 기능을 가지는 기판 처리 장치.The method of claim 5, wherein
Ultrasonic vibration is added to the water or chemical liquid which processes the said board | substrate which ejects from the said shower nozzle, The substrate processing apparatus which has a non-contact floating conveyance function. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 기판 부상 유닛으로부터 분출하는, 상기 기판을 처리하는 물 또는 약액에 초음파 진동을 부가한 것을 특징으로 하는 비접촉 부상 반송 기능을 가지는 기판 처리 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
Ultrasonic vibration is added to the water or chemical liquid which processes the said board | substrate which ejects from the said board | substrate floating unit, The substrate processing apparatus which has a non-contact floating conveyance function. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
적어도 1개소, 서로 이웃하는 2개의 상기 기판 부상 유닛 사이에, 양면 브러쉬 세정 수단을 갖춘 것을 특징으로 하는 비접촉 부상 반송 기능을 가지는 기판 처리 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
A substrate processing apparatus having a non-contact floating conveyance function, comprising a double-sided brush cleaning means between at least one of the two substrate floating units adjacent to each other. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
적어도 1개, 물을 펄스상으로 분출하여, 상기 기판의 표면을 세정하는 펄스 건을 더 갖춘 것을 특징으로 하는 비접촉 부상 반송 기능을 가지는 기판 처리 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
A substrate processing apparatus having a non-contact floating conveyance function, further comprising a pulse gun that ejects at least one water in a pulse and washes the surface of the substrate. 제 1 항에 있어서,
상기 기판의 하면만의 처리에 있어서, 상기 기판 부상 유닛으로부터 분출하는 물 또는 약액이 상기 기판의 상면으로 돌아 들어가는 것을 막고, 상기 기판의 표면에 공기를 분출하는 에어 노즐을, 기판의 진행 방향을 향하여 경사지게, 복수 배치한 것을 특징으로 하는 비접촉 부상 반송 기능을 가지는 기판 처리 장치.The method of claim 1,
In the treatment of only the lower surface of the substrate, an air nozzle which prevents water or chemical liquid ejected from the substrate floating unit from returning to the upper surface of the substrate, and blows air to the surface of the substrate, toward the advancing direction of the substrate. The substrate processing apparatus which has a non-contact floating conveyance function characterized by the inclination arrange | positioning in multiple numbers. 제 10 항에 있어서,
상기 에어 노즐은, 그 분출구로부터 분출된 공기가, 인접하는 2개의 상기 기판 부상 유닛 사이의 간극을 빠져나가 하방에 방출되는 위치에 설치되고 있는 것을 특징으로 하는 비접촉 부상 반송 기능을 가지는 기판 처리 장치.11. The method of claim 10,
The said air nozzle is provided in the position which the air blown out from the blowing port escapes below the clearance gap between two adjacent said board | substrate floating units, and is discharged below, The board | substrate processing apparatus which has a non-contact floating conveyance function. 제 1 항에 있어서,
상기 기판의 하면만의 처리에 있어서, 상기 기판을 반송하는, 베르누이의 원리를 응용한 비접촉 흡착 유닛을 더 갖춘 것을 특징으로 하는 비접촉 부상 반송 기능을 가지는 기판 세정 처리 장치.The method of claim 1,
A substrate cleaning processing apparatus having a non-contact floating conveyance function, further comprising a non-contact adsorption unit applying Bernoulli's principle in carrying out only the lower surface of the substrate. 제 12 항에 있어서,
상기 기판 부상 유닛은, 상기 기판의 반송 방향 길이와 동등 또는 그것보다 큰 길이를 가지고, 상기 비접촉 흡착 유닛은, 상기 복수의 기판 처리 유닛 중 인접하는 2개의 기판 처리 유닛 사이에 상기 기판을 들어올리고, 다음의 기판 처리 유닛에 상기 기판을 반송하는 것을 특징으로 하는 비접촉 부상 반송 기능을 가지는 기판 처리 장치.13. The method of claim 12,
The substrate floating unit has a length that is equal to or greater than the conveyance direction length of the substrate, and the non-contact adsorption unit lifts the substrate between two adjacent substrate processing units among the plurality of substrate processing units, The substrate processing apparatus which has a non-contact floating conveyance function which conveys the said board | substrate to the next substrate processing unit. 삭제delete
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