JP2004016997A - Apparatus and method for treating substrate - Google Patents

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rinsing liquid
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Yukinobu Nishibe
西部 幸伸
Akinori Iso
磯 明典
Hideki Sueyoshi
末吉 秀樹
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Shibaura Mechatronics Corp
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Shibaura Mechatronics Corp
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an apparatus for treating a substrate capable of repeatedly and effectively utilizing a rinsing liquid for rinsing a substrate. <P>SOLUTION: The apparatus for treating a substrate comprises a rinsing chamber 5 in which a substrate is rinsed with a rinsing liquid, a plurality of rinsing liquid feeders 17-19 arranged along the transfer direction of the substrate in the rinsing chamber and feeding the rinsing liquid along a direction intersecting the transfer direction of the substrate, a reservoir 56 having first to third recovery sections in which the rinsing liquid fed from the plurality of rinsing liquid feeders is recovered as separate rinsing liquids, and first to third return pipes through which the separately recovered rinsing liquids in the reservoir 56 are returned to the rinsing liquid feeders situated one more upstream in the transfer direction of the substrate. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は処理液によって処理された基板をリンス液でリンス処理する基板の処理装置及び処理方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
たとえば、液晶表示装置に用いられるガラス製の基板には回路パターンが形成される。基板に回路パターンを形成するにはリソグラフィープロセスが採用される。リソグラフィープロセスは周知のように上記基板にレジストを塗布し、このレジストに回路パターンが形成されたマスクを介して光を照射する。
【0003】
つぎに、レジストの光が照射されない部分或いは光が照射された部分を除去し、基板のレジストが除去された部分をエッチングし、エッチング後にレジストを除去するなどの一連の工程を複数回繰り返すことで、上記基板に回路パターンを形成する。
【0004】
このようなリソグラフィープロセスにおいては、上記基板にエッチング液或いはエッチング後にレジストを除去する剥離液などの処理液によって基板を処理する処理工程が必要となる。
【0005】
基板の板面を処理液によって処理する場合、たとえば基板を搬送ローラにより処理室に搬送するとともに、この処理室内で基板に処理液を供給して所望の処理を行うようにしている。
【0006】
処理液によって処理された基板はリンス室に搬送される。このリンス室では基板にリンス液が供給される。それによって、基板に付着した処理液が除去されるから、処理液による基板に対する処理を停止することができる。つまり、基板には処理液によって所望する状態まで処理が行われ、その状態でリンス液によってリンスされて処理が停止することになる。
【0007】
リンス室によってリンス処理がなされた基板は洗浄室に搬送され、ここで洗浄液により洗浄処理されて基板の汚れが除去される。リンス液や洗浄液としてはほとんどの場合、純水が用いられる。
【0008】
上記リンス室で基板にリンス液を供給する方法としては、基板の搬送方向と交差する方向に沿って複数のノズル体を所定間隔で配置し、各ノズル体から基板の上面に向かってリンス液を噴射したり、基板の搬送方向と交差する方向に沿ってアクアナイフを配置し、このアクアナイフの下端の長手方向ほぼ全長にわたって開口形成された細長いスリットからリンス液を噴射するなどのことが行われている。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、純水からなるリンス液は比較的高価であるから、ランニングコストの低減を図るためには、基板をリンス処理したリンス液を回収して繰り返して使用するということが行われている。
【0010】
しかしながら、基板の搬送方向と交差する方向に配置された複数のノズル体やアクアナイフから基板の上面に供給されたリンス液を回収すると、そのリンス液には基板に付着残留していた全ての処理液が含まれている。そのため、基板に供給されたリンス液を回収しても、リンス液の純度が大幅に低下しているから、リンス効果などの点で有効に再使用することができないということがある。
【0011】
複数のノズル体やアクアナイフから基板の上面に供給されたリンス液は処理液と混合して基板の上面に残留することがある。その場合、リンス室での基板のリンス処理が確実に行われないことになるから、残留する処理液により基板に対する処理が必要以上に進行したり、つぎの洗浄室での洗浄に時間が掛かったり、洗浄室で用いられる洗浄液の純度が低下し、洗浄液の再使用に制限を受けるなどのことがある。
【0012】
この発明はリンス室で基板に供給されたリンス液を、有効に再利用することができるようにした基板の処理装置及び処理方法を提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】
請求項1の発明は、基板を所定方向に搬送しながらリンス液でリンスする基板の処理装置において、
上記基板を上記リンス液でリンス処理するリンス室と、
このリンス室に上記基板の搬送方向に沿って配置されるとともに、上記リンス液を上記基板の搬送方向と交差する方向に沿って供給する複数のリンス液供給手段と、
複数のリンス液供給手段から供給されたリンス液をそれぞれのリンス液供給手段ごとに分けて回収するリンス液回収手段と、
このリンス液回収手段によって分けて回収されたリンス液をそれぞれ上記基板の搬送方向の1つ上流のリンス液供給手段に戻すリンス液循環手段と、
を具備したことを特徴とする基板の処理装置にある。
【0014】
請求項2の発明は、上記リンス液供給手段は、上面が開口し内部を空間部とした細長い容器状の筐体と、この筐体内の空間部を下端が連通部によって連通しかつ上記筐体の長手方向と交差する前後方向に位置する第1の空間部と第2の空間部とに隔別した仕切り部材と、上記筐体の前後方向後方に位置する上記第1の空間部にリンス液を供給しこのリンス液を上記連通部を通じて上記第2の空間部の上端開口から上記筐体の前面に沿って流出落下させる給液部とを具備したことを特徴とする請求項1記載の基板の処理装置にある。
【0015】
請求項3の発明は、上記リンス液回収手段は、上記リンス室内を上記複数のリンス液供給手段に対応する複数の回収部に区画した仕切り体と、清浄なリンス液を貯える第1の貯液部及び上記各回収部からのリンス液を貯える複数の第2の貯液部を有する貯液槽とを備え、
上記リンス液循環手段は、上記貯液槽の各貯液部に一端を連通させた複数の戻し管を有し、その1つの戻し管は1つの貯液部に貯えられた清浄なリンス液を最下流に位置するリンス液供給手段に供給し、残りの戻し管は他の貯液部に貯えられたリンス液をそのリンス液を回収した回収部よりも1つ上流のリンス液供給手段に供給することを特徴とする請求項1記載の基板の処理装置にある。
【0016】
請求項4の発明は、最も上流側の回収部には、この回収部に回収されたリンス液を廃棄する廃棄管が接続されていることを特徴とする請求項3記載の基板の処理装置にある。
【0017】
請求項5の発明は、基板を所定方向に搬送しながらリンス液でリンスする基板の処理方法において、
上記基板の搬送方向に沿う複数箇所からこの基板の搬送方向と交差する方向にリンス液をそれぞれ供給するとともに、上記基板の搬送方向上流側から下流側にゆくにつれて上記基板に清浄度の高いリンス液を供給することを特徴とする基板の処理方法にある。
【0018】
請求項6の発明は、基板に供給されたリンス液を各供給箇所ごとに分けて回収する工程と、
それぞれの供給箇所から回収されたそれぞれのリンス液を1つ上流に位置する供給箇所に戻して循環供給する工程と、
を具備したことを特徴とする請求項5記載の基板の処理方法にある。
【0019】
この発明によれば、リンス液を、基板の搬送方向に沿って配置された複数のリンス液供給手段から基板の搬送方向と交差する方向に供給するため、リンス液を各リンス液供給手段から供給されたリンス液ごとに回収することが可能となるから、回収されたリンス液を1つ上流側のリンス液供給手段に戻すことで、リンス効果の低下を招くことなく再利用することが可能となる。
【0020】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながらこの発明の実施の形態を説明する。
【0021】
図1はこの発明の一実施の形態に係る処理装置の概略的構成を示す。この処理装置は箱形状の装置本体1を備えている。この装置本体1内は仕切り板2によってローディング室3、処理室4、リンス室5、洗浄室6、乾燥処理室7及びアンローディング室8に順次区画されている。
【0022】
上記仕切り板2にはシャッタ11によって開閉される通孔12が形成されている。上記装置本体1内には各室2〜8にわたって搬送手段を形成する複数の搬送ローラ13を有する搬送軸14が所定間隔で回転可能に設けられ、図示しない駆動機構によって回転駆動されるようになっている。
【0023】
上記ローディング室3には未処理のガラス基板や半導体ウエハなどの基板Wが供給される。上記ローディング室3に供給された基板Wは処理室4に搬送される。処理室4には基板Wにエッチング液や現像液などの処理液を噴射する複数のシャワ−ノズル15が設けられている。それによって、基板Wは処理室4で処理液によって処理されるようになっている。
【0024】
上記処理室4で処理された基板Wは上記リンス室5に搬送される。基板Wはこのリンス室5で後述するように純水からなるリンス液によって処理液が洗い流されるリンス処理が行われる。
【0025】
上記リンス室5でリンス処理された基板Wは、上記洗浄室6に搬送され、この洗浄室6で純水からなる洗浄液によって後述するごとく洗浄されて汚れが除去される。そして、洗浄室6で洗浄された基板Wは上記乾燥処理室7搬送される。
【0026】
上記乾燥処理室7には基板Wの上下面に向けて清浄な圧縮気体を基板Wの搬送方向上流側に向けて噴射する一対のエアーナイフ16が配設されている。それによって、基板Wの上下面は一対のエアーナイフ16から噴射される圧縮空気によって乾燥処理される。上記乾燥処理室7で乾燥処理された基板Wはアンローディング室8に搬送され、ここから次の工程に供給されるようになっている。
【0027】
図2と図3に示すように、上記リンス室5の幅方向一側には、基板Wの搬送方向に沿って所定間隔でリンス液供給手段を構成する複数、この実施の形態では第1乃至第3のリンス液供給装置17〜19が搬送ローラ13によって搬送される基板Wの上方に配設されている。なお、第1のリンス液供給装置17が基板Wの搬送方向の最も下流側に位置し、第3のリンス液供給装置19が最も上流側に位置している。
【0028】
図4と図5に示すように、上記各リンス液供給装置17〜19は筐体21を有する。この筐体21は断面形状がほぼL字状に折り曲げられた後板22、この後板22の水平部分の前端に下端部の内面を固着した前板23及び後板22と前板23との長手方向両端に固着された一対の側板24(一方のみ図示)とによって上面が開口した細長い容器状に形成されている。上記前板23の後板22に固着された箇所よりも下端側は筐体21から離れる方向に向かって所定の角度で傾斜した案内面25に形成されている。
【0029】
上記筐体21は前板23の下端の上記案内面25を、上記基板Wの搬送方向と交差する幅方向一側の上方に位置させて配設され、図示しない高さ調整機構によって高さ調整可能に保持されている。
【0030】
上記筐体21の後板22の上端部内面には、この本体21の長手方向全長にわたる長さの取付け板31の幅方向の後端面が接合固定されている。この取付け板31には長手方向中途部にねじ孔からなる供給部としての供給孔32が穿設されている。
【0031】
図5に示すように、上記供給孔32には接続口体33が接続されている。各供給装置17〜19の接続口体33にはそれぞれ第1乃至第3の戻し管27〜29の一端が接続されている。各戻し管27〜29から供給装置17〜19には後述するように純水からなるリンス液が供給されるようになっている。
【0032】
上記筐体21の空間部内には仕切り部材35が設けられている。この仕切り部材35の上端部には図4に示すように上下方向に沿って細長い複数の長孔36が上下方向と交差する長手方向に沿って所定間隔で形成されている。この仕切り部材35は、上記長孔36を介してねじ37により、上記取付け板31の幅方向前端面に取付けられている。この仕切り部材35は上記本体21内の空間部を上記後板22側の第1の空間部38と、上記前板23側の第2の空間部39とに隔別している。
【0033】
上記仕切り部材35は、板材をほぼクランク状に曲成してなり、中途部には上記供給孔32の下方に対向位置する受け面41が形成されている。この受け面41は上記筐体21の後板22側に向かって低く傾斜している。上記供給孔32から供給されたリンス液は上記受け面41に落下する。
【0034】
リンス液は上記受け面41から仕切り部材35の一側面に沿って筐体21内の第1の空間部38に円滑に流入する。そのため、処理液を筐体21内に供給する際に、泡立ちが発生するのを防止することができる。
【0035】
上記仕切り部材35の下端と、上記筐体21の内底面との間は、所定の隙間の連通部としての第1の抵抗流路42に形成されている。上記供給孔32から第1の空間部38に供給された処理液は、上記第1の抵抗流路42を通って上記第2の空間部39の下端部へ流入する。
【0036】
上記仕切り部材35は、上端の長孔36を介してねじ37により取付け板31に取付けられているから、上下方向の取付け位置を調整することで、上記第1の抵抗流路42の間隔を設定することができる。それによって、第1の空間部38から第2の空間部39に流入する処理液の流入抵抗を調整することができる。つまり、第1の空間部38から第2の空間部39に流入する処理液の流速の設定が可能となっている。
【0037】
上記前板23の内面上端部には、前後方向に沿う幅寸法が第2の空間部39の前後方向に沿う幅寸法に比べて十分に小さく設定された帯板状の取付け板44が幅方向一端を固着してほぼ水平に設けられている。
【0038】
上記取付け板44の上面には帯板状の流路調整部材45の幅方向一端がねじ46によって取付け固定されている。この流路調整部材45の幅方向一端には、図5に示すように幅方向に沿って細長い複数の長孔45a(1つのみ図示)が長手方向に沿って所定間隔で形成され、この長孔45aを介して上記ねじ46が上記取付け板44に螺合されている。
【0039】
上記流路調整部材45の幅方向他端と、上記仕切り部材35の第2の空間部39側を向いた側面との間には、上記第1の空間部38から第2の空間部39に流入した処理液が第2の空間部39の開放した上面から流出する際に通過する第2の抵抗流路47に形成されている。この第2の抵抗流路47の間隔は、上記流路調整部材45の固定位置を筐体21の前後方向に沿ってスライドさせることで調整可能となっている。
【0040】
上記第1の空間部38に供給され、上記第1の抵抗流路42で減速されて第2の空間部39に流入したリンス液は、上記第2の抵抗流路47でさらに減速されてから筐体21の前板23の上端を乗り越えてこの前板23の前面に沿って自然落下することになる。
【0041】
前板23に沿って落下したリンス液は、その下端の案内面25にガイドされて流れる。つまり、リンス液は基板Wの上面を、その基板Wの搬送方向と交差する幅方向一端から他端に向かって流れ、その他端からリンス室5の底部に落下することになる。
【0042】
なお、リンス液供給装置17〜19に供給されて前板23の案内面25に沿って流れるリンス液の流れを図3に矢印で示す。
【0043】
図2と図3に示すように、上記リンス室5の内底部は、複数の仕切り体51によって上記第1乃至第3のリンス液供給装置17〜19と対応する第1乃至第3の回収部52〜54に区画されている。
【0044】
基板Wの搬送方向の最も下流側に位置する第1の回収部52には上記第1のリンス液供給装置17から基板Wの上面に供給されたリンス液が集積回収される。上記第2の回収部53には第2のリンス液供給装置18から基板Wの上面に供給されたリンス液が集積回収され、基板Wの搬送方向の最も上流側に位置する第3の回収部54には第3のリンス液供給装置19から基板Wの上面に供給されたリンス液が集積回収されるようになっている。
【0045】
上記第1乃至第3のリンス液供給装置17〜19には図2に示す貯液槽56に貯えられたリンス液が供給される。この貯液槽56は第1乃至第3の貯液部57〜59に区画されている。
【0046】
上記第1の貯液部57には清浄なリンス液が供給管60によって供給される。この供給管60はリンス室5の下流側に位置する洗浄室6で使われた純水からなる洗浄液を上記第1の貯液部57に供給するようになっている。
【0047】
上記第2の貯液部58には第1の回収部52に回収されたリンス液が第1の連通管61を通じて回収され、第3の貯液部59には第2の回収部53に回収されたリンス液が第2の連通管62を通じて回収される。基板Wの搬送方向の最も上流側に位置する上記第3の回収部54に回収されたリンス液は廃棄管63を通じて廃棄される。
【0048】
上記第1の貯液部57に貯えられた清浄なリンス液は第1のポンプ65を有する上記第1の戻し管27によって最も下流側に位置する第1のリンス液供給装置17に戻される。上記第2の貯液部58に貯えられたリンス液は、第2のポンプ67を有する上記第2の戻し管28によって第2のリンス液供給装置18に戻される。上記第3の貯液部59に貯えられたリンス液は、第3のポンプ69を有する上記第3の戻し管29によって最も上流側に位置する第3のリンス液供給装置19に戻される。すなわち、リンス室5の下流側の洗浄室6で使われた洗浄液がリンス液として第1乃至第3のリンス液供給装置17〜18で順次使用されるようになっている。
【0049】
したがって、リンス室5を搬送される基板Wは、上記第1乃至第3のリンス液供給装置17〜19から基板Wの上面に供給されるリンス液によって順次リンス処理されるようになっている。
【0050】
図1に示すように、上記洗浄室6にはリンス室5から搬送された基板Wの上下面に向けて純水からなる清浄な洗浄液を高圧で噴射する一対の第1のシャワ−パイプ72及び第1のシャワ−パイプ72の下流側に配置され基板Wの向けて清浄な洗浄液を噴射する複数の第2のシャワ−パイプ73を有する。なお、洗浄室6には基板Wの洗浄効果を向上するために、洗浄液に超音波を付与する超音波洗浄装置などを設けるようにしてもよい。
【0051】
上記洗浄室6で使用された洗浄液はほとんど汚れないため、上記供給管60によって上記貯液槽56の第1の貯液部57に供給され、リンス液として使用されることになる。
【0052】
つぎに、上記構成の処理装置によって基板Wを処理する手順を説明する。
【0053】
ローディング室3に搬入された未処理の基板Wは、処理室4に搬送されて処理液によって処理される。処理室4で処理された基板Wは、リンス室5に搬入される。
【0054】
基板Wがリンス室5に搬入されると、このリンス室5の幅方向一側に、基板Wの搬送方向上流側から下流側に沿って順次配置された第3のリンス液供給装置19、第2のリンス液供給装置18及び第1のリンス液供給装置17からリンス液が基板Wの幅方向一端から他端に向けて供給される。つまり、リンス液は、図3に矢印で示すように基板Wの上面に、この基板Wの搬送方向と交差する方向に沿って供給される。
【0055】
第3のリンス液供給装置19から供給されたリンス液のほとんどは基板Wの幅方向他端から落下して第3の回収部54で回収され、廃棄管63を通じて廃棄される。第2のリンス液供給装置18から供給されたリンス液は第2の回収部53に回収され、第2の連通管62を通じて貯液槽56の第3の貯液部59に流れ、ここから第3の戻し管29を通じて第3のリンス液供給装置19に供給される。
【0056】
第1のリンス液供給装置17から供給されたリンス液は第1の回収部52に回収され、第1の連通管61を通じて第2の貯液部58に流れ、ここから第2の戻し管28を通じて第2のリンス液供給装置18に供給される。
【0057】
リンス室5の下流側に位置する洗浄室6で使用された洗浄液は供給管60を通じて第1の貯液部56に供給され、ここから第1の戻し管27を通じて第1のリンス液供給装置17に供給される。
【0058】
つまり、各リンス液供給装置17〜18からは、基板Wの幅方向一端から基板Wの搬送方向と交差する方向に向かってリンス液を供給するようにしたので、各リンス液供給装置17〜18から基板Wの上面に供給されたリンス液を、第1乃至第3の回収部52〜54に分けて回収し、各回収部で回収されたリンス液をその回収部よりも1つ上流側のリンス液供給装置に供給して再使用することができる。
【0059】
基板Wをリンスして各回収部52〜54に回収されるリンス液は、基板Wの搬送方向上流側から下流側にゆくにつれて汚れ度合が少なくなる。つまり、リンス液に混合する処理液の混合度合が少なくなる。
【0060】
そのため、上述したごとく、各回収部52〜54で回収されたリンス液を、1つ上流側のリンス液供給装置に戻して再使用すれば、その箇所から回収されるリンス液よりも清浄なリンス液によって基板をリンスすることができるから、リンス効果を損なうことなく、リンス液を繰り返して使用することが可能となる。
【0061】
基板Wの搬送方向の最も下流側に配置された第1のリンス液供給装置17から基板Wに供給されるリンス液は洗浄室6からの洗浄液であるから清浄である。しかも、各リンス液供給装置17〜19からは基板Wの搬送方向と交差する幅方向に沿ってリンス液が供給されるため、洗浄室6に搬送される基板Wの上面には第1のリンス液供給装置17から供給されたリンス液以外のリンス液が残留するということがほとんどない。
【0062】
そのため、基板Wは、最終的には第1のリンス液供給装置17から供給されたリンス液によって清浄にリンスされる。しかも、第1のリンス液供給装置17から供給されたリンス液が基板Wとともに洗浄室6に持込まれても、そのリンス液によって洗浄室6で回収されて第1のリンス液供給装置17に供給される洗浄液の清浄度が損なわれることがない。
【0063】
それによって、洗浄室6で使用された洗浄液をリンス液として再使用するようにしても、清浄度の高い洗浄液をリンス液としてリンス室5の第1のリンス液供給装置17に供給することが可能となる。
【0064】
この発明は上記一実施の形態に限定されず、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形可能である。たとえば、上記一実施の形態ではリンス室には基板の搬送方向に沿って3つのリンス液供給装置を配置したが、2つ或いは4つ以上のリンス液供給装置を配置するようにしてもよく、要は複数であればよい。
【0065】
基板の搬送方向の最も下流に位置するリンス液供給装置には洗浄室で回収された洗浄液を供給してリンス液として再使用するようにしたが、洗浄液が洗浄室で使われることでリンス液として使用できない程に汚れる場合や他の理由によって再使用できない場合には、新しい純水を貯液槽の第1の貯液部に供給するようにしてもよい。
【0066】
また、基板の幅方向一端から他端に向かってリンス液を供給するために所定の角度で傾斜した案内面を有するリンス液供給装置を用いたが、リンス液を供給する手段は上記構成のリンス液供給装置に限られず、スリット状のノズルを用いて供給してもよい。また、基板を幅方向に傾斜して搬送し、リンス室において傾斜方向の上端に位置する幅方向一端からシャワ−ノズルなどによってリンス液を供給するようにしてもよい。
【0067】
【発明の効果】
以上のようにこの発明によれば、リンス液を、基板の搬送方向に沿って配置された複数のリンス液供給手段から基板の搬送方向と交差する方向に供給するようにした。
【0068】
そのため、各リンス液供給手段から供給されたリンス液ごとに回収することが可能となるから、回収されたリンス液を1つ上流側のリンス液供給手段に戻すことで、リンス効果の低下を招くことなく、リンス液を再利用することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施の形態に係る処理装置の概略的構成図。
【図2】リンス室を示す縦断面図。
【図3】リンス室を示す横断面図。
【図4】リンス液供給装置の長手方向一端面を断面した斜視図。
【図5】リンス液供給装置の縦断面図。
【符号の説明】
5…リンス室
17〜19…第1乃至第3のリンス液供給装置(リンス液供給手段)
21…筐体
27〜29…第1乃至第3の戻し管(リンス液循環手段)
38…第1の空間部
39…第2の空間部
52〜54…第1乃至第3の回収部(リンス液回収手段)
56…貯液槽(リンス液回収手段)
57〜59…第1乃至第3の貯液部(リンス液回収手段)
[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a substrate processing apparatus and a substrate processing method for rinsing a substrate processed with a processing liquid with a rinsing liquid.
[0002]
[Prior art]
For example, a circuit pattern is formed on a glass substrate used for a liquid crystal display device. A lithography process is used to form a circuit pattern on a substrate. As is well known, a lithography process applies a resist to the substrate and irradiates the resist with light through a mask having a circuit pattern formed thereon.
[0003]
Next, a series of steps, such as removing a portion of the resist not irradiated with light or a portion irradiated with light, etching a portion of the substrate from which the resist has been removed, and removing the resist after the etching, is repeated a plurality of times. Then, a circuit pattern is formed on the substrate.
[0004]
In such a lithography process, a processing step of processing the substrate with a processing liquid such as an etching liquid for the substrate or a stripping liquid for removing a resist after etching is required.
[0005]
When the substrate surface of the substrate is treated with the treatment liquid, for example, the substrate is transported to a treatment chamber by a transport roller, and the treatment liquid is supplied to the substrate in the treatment chamber to perform a desired treatment.
[0006]
The substrate processed by the processing liquid is transferred to the rinsing chamber. In the rinsing chamber, a rinsing liquid is supplied to the substrate. Thus, the processing liquid attached to the substrate is removed, so that processing of the substrate by the processing liquid can be stopped. That is, the substrate is processed to a desired state by the processing liquid, and is rinsed by the rinsing liquid in that state, and the processing is stopped.
[0007]
The substrate that has been rinsed by the rinsing chamber is conveyed to the cleaning chamber, where it is cleaned with a cleaning liquid to remove dirt from the substrate. In most cases, pure water is used as the rinsing liquid or the cleaning liquid.
[0008]
As a method of supplying the rinsing liquid to the substrate in the rinsing chamber, a plurality of nozzles are arranged at predetermined intervals along a direction intersecting with the substrate transport direction, and the rinsing liquid is supplied from each nozzle toward the upper surface of the substrate. For example, an aqua knife is disposed along a direction intersecting with the transport direction of the substrate, and a rinse liquid is sprayed from an elongated slit formed to be open over substantially the entire length of a lower end of the aqua knife in the longitudinal direction. ing.
[0009]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, since a rinsing liquid composed of pure water is relatively expensive, in order to reduce the running cost, a rinsing liquid obtained by rinsing a substrate is collected and used repeatedly.
[0010]
However, when the rinsing liquid supplied to the upper surface of the substrate from a plurality of nozzle bodies or aqua knives arranged in a direction intersecting with the substrate transport direction is collected, the rinsing liquid removes any processing remaining on the substrate. Contains liquid. For this reason, even if the rinse liquid supplied to the substrate is recovered, the purity of the rinse liquid is greatly reduced, so that the rinse liquid cannot be effectively reused in terms of the rinse effect and the like.
[0011]
The rinsing liquid supplied to the upper surface of the substrate from the plurality of nozzle bodies or the aqua knife may mix with the processing liquid and remain on the upper surface of the substrate. In such a case, the rinsing process of the substrate in the rinsing chamber will not be performed reliably, so that the processing of the substrate will proceed more than necessary with the remaining processing liquid, or the cleaning in the next cleaning chamber will take time. In some cases, the purity of the cleaning liquid used in the cleaning chamber is reduced, and the reuse of the cleaning liquid is limited.
[0012]
It is an object of the present invention to provide a substrate processing apparatus and a substrate processing method that enable a rinse liquid supplied to a substrate in a rinse chamber to be effectively reused.
[0013]
[Means for Solving the Problems]
The invention according to claim 1 is a substrate processing apparatus for rinsing with a rinsing liquid while transporting the substrate in a predetermined direction,
A rinsing chamber for rinsing the substrate with the rinsing liquid,
A plurality of rinsing liquid supply means arranged in the rinsing chamber along the transport direction of the substrate, and supplying the rinsing liquid along a direction intersecting the transport direction of the substrate,
Rinsing liquid collecting means for collecting the rinsing liquid supplied from the plurality of rinsing liquid supplying means separately for each rinsing liquid supplying means,
Rinsing liquid circulating means for returning the rinsing liquid separately collected by the rinsing liquid collecting means to the rinsing liquid supply means one upstream in the substrate transport direction;
A substrate processing apparatus comprising:
[0014]
According to a second aspect of the present invention, in the rinsing liquid supply means, an elongate container-shaped housing having an open upper surface and an interior space is provided, and a lower end of the space in the housing is communicated by a communication portion; A partition member separated into a first space portion and a second space portion located in the front-back direction intersecting the longitudinal direction of the housing, and a rinsing liquid in the first space portion located rearward in the front-rear direction of the housing. And a liquid supply section for supplying the rinse liquid through the communication section and causing the rinse liquid to flow out and drop along the front surface of the housing from an upper end opening of the second space section. Processing equipment.
[0015]
According to a third aspect of the present invention, the rinsing liquid collecting means includes a partition that divides the rinsing chamber into a plurality of collecting sections corresponding to the plurality of rinsing liquid supply means, and a first liquid storing a clean rinsing liquid. And a storage tank having a plurality of second storage units for storing the rinsing liquid from each of the recovery units,
The rinsing liquid circulating means has a plurality of return pipes each having one end communicating with each of the liquid storage sections of the liquid storage tank, and one of the return pipes is provided for cleaning the rinse liquid stored in the single liquid storage section. The rinse liquid is supplied to the rinse liquid supply means located at the most downstream position, and the remaining return pipe supplies the rinse liquid stored in the other liquid storage section to the rinse liquid supply means one upstream of the recovery section that has recovered the rinse liquid. 2. The apparatus for processing a substrate according to claim 1, wherein:
[0016]
According to a fourth aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to the third aspect, a waste pipe for discarding the rinsing liquid collected in the recovery part is connected to the most upstream recovery part. is there.
[0017]
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a substrate processing method for rinsing with a rinsing liquid while transporting the substrate in a predetermined direction,
A rinsing liquid is supplied from a plurality of locations along the substrate transport direction in a direction intersecting with the substrate transport direction, and a rinsing liquid having a high degree of cleanliness is provided to the substrate as going from the upstream side to the downstream side in the substrate transport direction. And a method of processing a substrate.
[0018]
The invention according to claim 6 is a step of collecting and rinsing the rinsing liquid supplied to the substrate separately for each supply point,
A step of circulating and supplying each of the rinse liquids recovered from each of the supply points to a supply point located one upstream;
6. The method for processing a substrate according to claim 5, comprising:
[0019]
According to the present invention, the rinsing liquid is supplied from each of the rinsing liquid supply units in order to supply the rinsing liquid from the plurality of rinsing liquid supply units arranged along the substrate conveyance direction in a direction crossing the substrate conveyance direction. Since it is possible to collect each rinse solution, it is possible to reuse the recovered rinse solution without lowering the rinse effect by returning the recovered rinse solution to the upstream rinse solution supply means. Become.
[0020]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0021]
FIG. 1 shows a schematic configuration of a processing apparatus according to an embodiment of the present invention. This processing apparatus includes a box-shaped apparatus main body 1. The interior of the apparatus main body 1 is divided into a loading chamber 3, a processing chamber 4, a rinsing chamber 5, a cleaning chamber 6, a drying processing chamber 7, and an unloading chamber 8 in that order by a partition plate 2.
[0022]
The partition plate 2 has a through hole 12 that is opened and closed by a shutter 11. In the apparatus main body 1, a transport shaft 14 having a plurality of transport rollers 13 forming transport means over each of the chambers 2 to 8 is rotatably provided at predetermined intervals, and is rotatably driven by a drive mechanism (not shown). ing.
[0023]
A substrate W such as an unprocessed glass substrate or a semiconductor wafer is supplied to the loading chamber 3. The substrate W supplied to the loading chamber 3 is transferred to the processing chamber 4. The processing chamber 4 is provided with a plurality of shower nozzles 15 for spraying a processing liquid such as an etching liquid or a developing liquid onto the substrate W. Thus, the substrate W is processed in the processing chamber 4 by the processing liquid.
[0024]
The substrate W processed in the processing chamber 4 is transferred to the rinsing chamber 5. The substrate W is subjected to a rinsing process in which the processing liquid is washed away with a rinsing liquid composed of pure water, as described later.
[0025]
The substrate W that has been rinsed in the rinsing chamber 5 is transported to the cleaning chamber 6, where it is cleaned with a cleaning liquid made of pure water to remove dirt as described later. Then, the substrate W cleaned in the cleaning chamber 6 is transferred to the drying processing chamber 7.
[0026]
The drying chamber 7 is provided with a pair of air knives 16 that inject clean compressed gas toward the upper and lower surfaces of the substrate W toward the upstream side in the transport direction of the substrate W. Thereby, the upper and lower surfaces of the substrate W are dried by the compressed air injected from the pair of air knives 16. The substrate W that has been dried in the drying chamber 7 is transported to the unloading chamber 8, where it is supplied to the next step.
[0027]
As shown in FIGS. 2 and 3, on one side in the width direction of the rinsing chamber 5, a plurality of rinsing liquid supply means are formed at predetermined intervals along the transport direction of the substrate W, and in this embodiment, the rinsing liquid supply means is a first to a rinsing liquid supply means. Third rinsing liquid supply devices 17 to 19 are provided above the substrate W transported by the transport roller 13. Note that the first rinsing liquid supply device 17 is located on the most downstream side in the transport direction of the substrate W, and the third rinsing liquid supply device 19 is located on the most upstream side.
[0028]
As shown in FIGS. 4 and 5, each of the rinsing liquid supply devices 17 to 19 has a housing 21. The housing 21 includes a rear plate 22 having a substantially L-shaped cross section, a front plate 23 having an inner surface at a lower end fixed to a front end of a horizontal portion of the rear plate 22, and a rear plate 22 and a front plate 23. A pair of side plates 24 (only one is shown) fixed to both ends in the longitudinal direction form an elongated container having an open upper surface. A lower end side of a portion fixed to the rear plate 22 of the front plate 23 is formed on a guide surface 25 inclined at a predetermined angle in a direction away from the housing 21.
[0029]
The housing 21 is disposed with the guide surface 25 at the lower end of the front plate 23 positioned above one side in the width direction intersecting with the transport direction of the substrate W, and height adjustment is performed by a height adjustment mechanism (not shown). It is kept possible.
[0030]
A widthwise rear end surface of the mounting plate 31 having a length extending over the entire length in the longitudinal direction of the main body 21 is fixedly joined to an inner surface of an upper end portion of the rear plate 22 of the housing 21. The mounting plate 31 is provided with a supply hole 32 serving as a supply portion formed of a screw hole at an intermediate portion in the longitudinal direction.
[0031]
As shown in FIG. 5, a connection port 33 is connected to the supply hole 32. One ends of first to third return pipes 27 to 29 are connected to the connection ports 33 of the supply devices 17 to 19, respectively. A rinsing liquid composed of pure water is supplied from the return pipes 27 to 29 to the supply devices 17 to 19 as described later.
[0032]
A partition member 35 is provided in the space of the housing 21. As shown in FIG. 4, a plurality of elongated holes 36 elongated in the vertical direction are formed at predetermined intervals along the longitudinal direction intersecting the vertical direction at the upper end of the partition member 35. The partition member 35 is mounted on the front end face in the width direction of the mounting plate 31 by screws 37 via the elongated holes 36. The partition member 35 divides the space in the main body 21 into a first space 38 on the rear plate 22 side and a second space 39 on the front plate 23 side.
[0033]
The partition member 35 is formed by bending a plate material into a substantially crank shape, and has a receiving surface 41 located below the supply hole 32 at an intermediate portion thereof. The receiving surface 41 is inclined downward toward the rear plate 22 of the housing 21. The rinsing liquid supplied from the supply hole 32 falls on the receiving surface 41.
[0034]
The rinsing liquid flows smoothly from the receiving surface 41 into the first space portion 38 in the housing 21 along one side surface of the partition member 35. Therefore, when the processing liquid is supplied into the housing 21, it is possible to prevent bubbling from occurring.
[0035]
A first resistance flow path 42 is formed between the lower end of the partition member 35 and the inner bottom surface of the housing 21 as a communication part of a predetermined gap. The processing liquid supplied from the supply hole 32 to the first space 38 flows into the lower end of the second space 39 through the first resistance flow path 42.
[0036]
Since the partition member 35 is mounted on the mounting plate 31 by the screw 37 via the elongated hole 36 at the upper end, the distance between the first resistance flow paths 42 is set by adjusting the mounting position in the vertical direction. can do. Thereby, the inflow resistance of the processing liquid flowing from the first space 38 to the second space 39 can be adjusted. That is, the flow rate of the processing liquid flowing from the first space 38 to the second space 39 can be set.
[0037]
At the upper end of the inner surface of the front plate 23, a band-shaped mounting plate 44 whose width dimension along the front-rear direction is set sufficiently smaller than the width dimension along the front-rear direction of the second space 39 is provided in the width direction. One end is fixed and provided substantially horizontally.
[0038]
One end in the width direction of a band-shaped flow path adjusting member 45 is mounted and fixed to the upper surface of the mounting plate 44 by screws 46. At one end in the width direction of the flow path adjusting member 45, a plurality of elongated holes 45a (only one is shown) elongated in the width direction are formed at predetermined intervals along the length direction as shown in FIG. The screw 46 is screwed to the mounting plate 44 through the hole 45a.
[0039]
Between the other end in the width direction of the flow path adjusting member 45 and the side surface of the partition member 35 facing the second space 39 side, the first space 38 and the second space 39 are connected. The second resistance flow path 47 is formed to pass when the inflowing processing liquid flows out from the open upper surface of the second space portion 39. The distance between the second resistance flow paths 47 can be adjusted by sliding the fixing position of the flow path adjustment member 45 along the front-rear direction of the housing 21.
[0040]
The rinse liquid supplied to the first space 38 and decelerated in the first resistance flow path 42 and flowed into the second space 39 is further decelerated in the second resistance flow path 47. The vehicle naturally falls along the front surface of the front plate 23 over the upper end of the front plate 23 of the housing 21.
[0041]
The rinse liquid that has fallen along the front plate 23 flows while being guided by the guide surface 25 at the lower end thereof. That is, the rinsing liquid flows on the upper surface of the substrate W from one end in the width direction intersecting with the transport direction of the substrate W to the other end, and drops from the other end to the bottom of the rinsing chamber 5.
[0042]
The flow of the rinsing liquid supplied to the rinsing liquid supply devices 17 to 19 and flowing along the guide surface 25 of the front plate 23 is indicated by arrows in FIG.
[0043]
As shown in FIGS. 2 and 3, the inner bottom of the rinsing chamber 5 is provided with a plurality of partitioning members 51 for the first to third collecting sections corresponding to the first to third rinsing liquid supply devices 17 to 19. It is divided into 52-54.
[0044]
The rinsing liquid supplied from the first rinsing liquid supply device 17 to the upper surface of the substrate W is collected and collected in the first recovery section 52 located at the most downstream side in the transport direction of the substrate W. The second recovery unit 53 collects and recovers the rinsing liquid supplied from the second rinsing liquid supply device 18 to the upper surface of the substrate W, and the third recovery unit located on the most upstream side in the transport direction of the substrate W. The rinsing liquid supplied to the upper surface of the substrate W from the third rinsing liquid supply device 19 is collected and collected at 54.
[0045]
The first to third rinsing liquid supply devices 17 to 19 are supplied with the rinsing liquid stored in the liquid storage tank 56 shown in FIG. The liquid storage tank 56 is partitioned into first to third liquid storage sections 57 to 59.
[0046]
A clean rinsing liquid is supplied to the first liquid storage section 57 through a supply pipe 60. The supply pipe 60 supplies the cleaning liquid composed of pure water used in the cleaning chamber 6 located on the downstream side of the rinsing chamber 5 to the first liquid storage 57.
[0047]
The rinsing liquid collected in the first collecting part 52 is collected in the second liquid storing part 58 through the first communication pipe 61, and the rinsing liquid is collected in the second collecting part 53 in the third liquid storing part 59. The rinse solution thus collected is collected through the second communication pipe 62. The rinsing liquid collected by the third collecting unit 54 located on the most upstream side in the transport direction of the substrate W is discarded through the waste pipe 63.
[0048]
The clean rinsing liquid stored in the first liquid storage section 57 is returned to the first rinsing liquid supply device 17 located at the most downstream side by the first return pipe 27 having the first pump 65. The rinse liquid stored in the second liquid storage part 58 is returned to the second rinse liquid supply device 18 by the second return pipe 28 having the second pump 67. The rinsing liquid stored in the third liquid storage section 59 is returned to the third rinsing liquid supply device 19 located at the most upstream side by the third return pipe 29 having the third pump 69. That is, the cleaning liquid used in the cleaning chamber 6 on the downstream side of the rinsing chamber 5 is sequentially used as the rinsing liquid in the first to third rinsing liquid supply devices 17 to 18.
[0049]
Therefore, the substrate W transported in the rinsing chamber 5 is sequentially rinsed by the rinsing liquid supplied to the upper surface of the substrate W from the first to third rinsing liquid supply devices 17 to 19.
[0050]
As shown in FIG. 1, a pair of first shower pipes 72 for injecting a high-pressure clean cleaning liquid made of pure water toward the upper and lower surfaces of the substrate W transferred from the rinsing chamber 5 into the cleaning chamber 6 and It has a plurality of second shower pipes 73 that are arranged downstream of the first shower pipe 72 and spray clean cleaning liquid toward the substrate W. Note that the cleaning chamber 6 may be provided with an ultrasonic cleaning device that applies ultrasonic waves to the cleaning liquid in order to improve the cleaning effect of the substrate W.
[0051]
Since the cleaning liquid used in the cleaning chamber 6 is hardly contaminated, the cleaning liquid is supplied to the first liquid storage section 57 of the liquid storage tank 56 by the supply pipe 60 and used as a rinse liquid.
[0052]
Next, a procedure for processing the substrate W by the processing apparatus having the above configuration will be described.
[0053]
The unprocessed substrate W carried into the loading chamber 3 is transported to the processing chamber 4 and processed by the processing liquid. The substrate W processed in the processing chamber 4 is carried into the rinsing chamber 5.
[0054]
When the substrate W is carried into the rinsing chamber 5, the third rinsing liquid supply device 19, which is sequentially arranged on one side in the width direction of the rinsing chamber 5 from the upstream side to the downstream side in the transport direction of the substrate W, The rinse liquid is supplied from the second rinse liquid supply device 18 and the first rinse liquid supply device 17 from one end to the other end in the width direction of the substrate W. That is, the rinsing liquid is supplied to the upper surface of the substrate W along a direction intersecting with the transport direction of the substrate W as indicated by an arrow in FIG.
[0055]
Most of the rinsing liquid supplied from the third rinsing liquid supply device 19 falls from the other end in the width direction of the substrate W, is collected by the third collecting unit 54, and is discarded through the waste pipe 63. The rinsing liquid supplied from the second rinsing liquid supply device 18 is recovered by the second recovery part 53, flows through the second communication pipe 62 to the third liquid storage part 59 of the liquid storage tank 56, and from there the first liquid is discharged. The third rinse liquid supply device 19 is supplied through the third return pipe 29.
[0056]
The rinsing liquid supplied from the first rinsing liquid supply device 17 is recovered by the first recovery part 52, flows through the first communication pipe 61 to the second storage part 58, from which the second return pipe 28 Is supplied to the second rinsing liquid supply device 18 through the
[0057]
The cleaning liquid used in the cleaning chamber 6 located on the downstream side of the rinsing chamber 5 is supplied to the first liquid storage section 56 through the supply pipe 60, and from there, the first rinsing liquid supply device 17 is supplied through the first return pipe 27. Supplied to
[0058]
That is, the rinsing liquid supply devices 17 to 18 supply the rinsing liquid from one end in the width direction of the substrate W in a direction intersecting the transport direction of the substrate W. The rinsing liquid supplied to the upper surface of the substrate W is collected by dividing the rinsing liquid into first to third collecting units 52 to 54, and the rinsing liquid collected in each collecting unit is located one upstream of the collecting unit. It can be supplied to the rinsing liquid supply device and reused.
[0059]
The degree of contamination of the rinsing liquid recovered by the recovery units 52 to 54 by rinsing the substrate W decreases as the substrate W moves from the upstream side to the downstream side in the transport direction of the substrate W. That is, the degree of mixing of the processing liquid mixed with the rinsing liquid is reduced.
[0060]
Therefore, as described above, if the rinsing liquid collected in each of the collecting units 52 to 54 is returned to the rinsing liquid supply device on the upstream side and reused, the rinsing liquid that is cleaner than the rinsing liquid collected from that location can be used. Since the substrate can be rinsed with the liquid, the rinse liquid can be used repeatedly without impairing the rinsing effect.
[0061]
Since the rinsing liquid supplied to the substrate W from the first rinsing liquid supply device 17 disposed at the most downstream side in the transport direction of the substrate W is the cleaning liquid from the cleaning chamber 6, it is clean. In addition, since the rinsing liquid is supplied from each of the rinsing liquid supply devices 17 to 19 along the width direction intersecting with the transport direction of the substrate W, the first rinse is provided on the upper surface of the substrate W transported to the cleaning chamber 6. Rinsing liquid other than the rinsing liquid supplied from the liquid supply device 17 hardly remains.
[0062]
Therefore, the substrate W is finally rinsed cleanly by the rinsing liquid supplied from the first rinsing liquid supply device 17. Moreover, even if the rinsing liquid supplied from the first rinsing liquid supply device 17 is brought into the cleaning chamber 6 together with the substrate W, the rinsing liquid is collected in the cleaning chamber 6 and supplied to the first rinsing liquid supply device 17. The cleanliness of the cleaning solution to be used is not impaired.
[0063]
Thereby, even if the cleaning liquid used in the cleaning chamber 6 is reused as the rinsing liquid, the cleaning liquid having high cleanliness can be supplied to the first rinsing liquid supply device 17 of the rinsing chamber 5 as the rinsing liquid. It becomes.
[0064]
The present invention is not limited to the above embodiment, and can be variously modified without departing from the gist of the invention. For example, in the above-described embodiment, three rinsing liquid supply devices are arranged in the rinsing chamber along the transport direction of the substrate. However, two or four or more rinsing liquid supply devices may be arranged. The point is that a plurality is sufficient.
[0065]
The cleaning liquid collected in the cleaning chamber is supplied to the rinsing liquid supply device located at the most downstream position in the substrate transport direction so that the cleaning liquid is reused as a rinsing liquid. When it becomes too dirty to be used or when it cannot be reused for other reasons, new pure water may be supplied to the first storage section of the storage tank.
[0066]
Further, a rinsing liquid supply device having a guide surface inclined at a predetermined angle is used to supply the rinsing liquid from one end to the other end in the width direction of the substrate. The supply is not limited to the liquid supply device and may be performed using a slit-shaped nozzle. Alternatively, the substrate may be conveyed while being inclined in the width direction, and the rinsing liquid may be supplied from one end in the width direction located at the upper end of the rinsing chamber by a shower nozzle or the like.
[0067]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the rinsing liquid is supplied from a plurality of rinsing liquid supply means arranged along the substrate transport direction in a direction intersecting with the substrate transport direction.
[0068]
Therefore, it is possible to collect the rinse liquid supplied from each of the rinse liquid supply means, and by returning the collected rinse liquid to the upstream rinse liquid supply means, the rinsing effect is reduced. The rinsing liquid can be reused without the need.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a longitudinal sectional view showing a rinsing chamber.
FIG. 3 is a transverse sectional view showing a rinsing chamber.
FIG. 4 is a perspective view in which one end face in a longitudinal direction of the rinsing liquid supply device is sectioned.
FIG. 5 is a longitudinal sectional view of a rinsing liquid supply device.
[Explanation of symbols]
5. Rinse chambers 17 to 19 First to third rinse liquid supply devices (rinse liquid supply means)
21: Cases 27 to 29 First to third return pipes (rinse liquid circulation means)
38 first space 39 second space 52 to 54 first to third recovery part (rinse liquid recovery means)
56 ... liquid storage tank (rinse liquid collecting means)
57 to 59... First to third liquid storage units (rinse liquid collecting means)

Claims (6)

基板を所定方向に搬送しながらリンス液でリンスする基板の処理装置において、
上記基板を上記リンス液でリンス処理するリンス室と、
このリンス室に上記基板の搬送方向に沿って配置されるとともに、上記リンス液を上記基板の搬送方向と交差する方向に沿って供給する複数のリンス液供給手段と、
複数のリンス液供給手段から供給されたリンス液をそれぞれのリンス液供給手段ごとに分けて回収するリンス液回収手段と、
このリンス液回収手段によって分けて回収されたリンス液をそれぞれ上記基板の搬送方向の1つ上流のリンス液供給手段に戻すリンス液循環手段と、
を具備したことを特徴とする基板の処理装置。
In a substrate processing apparatus for rinsing with a rinsing liquid while transporting the substrate in a predetermined direction,
A rinsing chamber for rinsing the substrate with the rinsing liquid,
A plurality of rinsing liquid supply means arranged in the rinsing chamber along the transport direction of the substrate, and supplying the rinsing liquid along a direction intersecting the transport direction of the substrate,
Rinsing liquid collecting means for collecting the rinsing liquid supplied from the plurality of rinsing liquid supply means separately for each rinsing liquid supply means,
Rinsing liquid circulating means for returning the rinsing liquid separately collected by the rinsing liquid collecting means to the rinsing liquid supply means one upstream in the substrate transfer direction;
A substrate processing apparatus, comprising:
上記リンス液供給手段は、上面が開口し内部を空間部とした細長い容器状の筐体と、この筐体内の空間部を下端が連通部によって連通しかつ上記筐体の長手方向と交差する前後方向に位置する第1の空間部と第2の空間部とに隔別した仕切り部材と、上記筐体の前後方向後方に位置する上記第1の空間部にリンス液を供給しこのリンス液を上記連通部を通じて上記第2の空間部の上端開口から上記筐体の前面に沿って流出落下させる給液部とを具備したことを特徴とする請求項1記載の基板の処理装置。The rinsing liquid supply means includes an elongated container-shaped housing having an open upper surface and an interior space, and a front and rear crossing the space in the housing through a communication portion at a lower end thereof and intersecting the longitudinal direction of the housing. A rinsing liquid is supplied to a partition member separated into a first space portion and a second space portion positioned in the direction, and the first space portion positioned rearward in the front-rear direction of the housing, and the rinsing liquid is supplied. 2. The substrate processing apparatus according to claim 1, further comprising: a liquid supply unit configured to flow out and drop along the front surface of the housing from an upper end opening of the second space through the communication unit. 上記リンス液回収手段は、上記リンス室内を上記複数のリンス液供給手段に対応する複数の回収部に区画した仕切り体と、複数の貯液部に区画されその1つには清浄なリンス液が貯えられ残りの貯液部には上記各回収部からのリンス液を貯える貯液槽とを備え、
上記リンス液循環手段は、上記貯液槽の各貯液部に一端を連通させた複数の戻し管を有し、その1つの戻し管は1つの貯液部に貯えられた清浄なリンス液を最下流に位置するリンス液供給手段に供給し、残りの戻し管は他の貯液部に貯えられたリンス液をそのリンス液を回収した回収部よりも1つ上流のリンス液供給手段に供給することを特徴とする請求項1記載の基板の処理装置。
The rinsing liquid collecting means includes a partition body which divides the rinsing chamber into a plurality of collecting sections corresponding to the plurality of rinsing liquid supply means, and a plurality of liquid storing sections which are provided with a clean rinsing liquid. The remaining storage portion includes a storage tank for storing the rinsing liquid from each of the recovery portions,
The rinsing liquid circulating means has a plurality of return pipes each having one end communicating with each of the liquid storage sections of the liquid storage tank, and one of the return pipes is provided for cleaning the rinse liquid stored in the single liquid storage section. The rinse liquid is supplied to the rinse liquid supply means located at the most downstream position, and the remaining return pipe supplies the rinse liquid stored in the other liquid storage section to the rinse liquid supply means one upstream of the recovery section that has recovered the rinse liquid. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein:
最も上流側の回収部には、この回収部に回収されたリンス液を廃棄する廃棄管が接続されていることを特徴とする請求項3記載の基板の処理装置。4. The substrate processing apparatus according to claim 3, wherein a waste pipe for discarding the rinsing liquid collected in the recovery part is connected to the most upstream recovery part. 基板を所定方向に搬送しながらリンス液でリンスする基板の処理方法において、
上記基板の搬送方向に沿う複数箇所からこの基板の搬送方向と交差する方向にリンス液をそれぞれ供給するとともに、上記基板の搬送方向上流側から下流側にゆくにつれて上記基板に清浄度の高いリンス液を供給することを特徴とする基板の処理方法。
In a substrate processing method of rinsing with a rinsing liquid while transporting the substrate in a predetermined direction,
A rinsing liquid is supplied from a plurality of locations along the substrate transport direction in a direction intersecting with the substrate transport direction, and a rinsing liquid having a high degree of cleanliness is provided to the substrate as going from the upstream side to the downstream side in the substrate transport direction. A method for processing a substrate, comprising:
基板に供給されたリンス液を各供給箇所ごとに分けて回収する工程と、
それぞれの供給箇所から回収されたそれぞれのリンス液を1つ上流に位置する供給箇所に戻して循環供給する工程と、
を具備したことを特徴とする請求項5記載の基板の処理方法。
A step of collecting the rinse liquid supplied to the substrate separately for each supply point,
A step of circulating and supplying each of the rinse liquids recovered from each of the supply points to a supply point located one upstream,
The method for processing a substrate according to claim 5, further comprising:
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