KR102323081B1 - unit for supplying solution and apparatus for treating substrate including the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판 처리 장치를 제공한다. 상기 기판 처리 장치는 액으로 기판을 1차 처리하는 제1챔버와, 상기 액으로 기판을 2차 처리하는 제2챔버와, 상기 제1챔버 및 상기 제2챔버로 상기 액을 공급하는 액 공급 유닛을 포함하되, 상기 액 공급 유닛은 하우징과, 상기 하우징 내 공간을 상하로 적층된 제1공간과 제2공간으로 구획하는 격벽과, 상기 제1공간과 상기 제2챔버를 연결하여 상기 제1공간에 저장된 상기 액을 상기 제2챔버로 공급하는 제1공급 라인과, 상기 제2공간과 상기 제2챔버를 연결하여 상기 제2챔버에서 사용된 상기 액을 상기 제2공간으로 회수하는 회수 라인과, 상기 제2공간과 상기 제1챔버를 연결하여 상기 제2공간에 저장된 상기 액을 상기 제1챔버로 공급하는 제2공급 라인을 포함한다.The present invention provides a substrate processing apparatus. The substrate processing apparatus includes a first chamber for primary processing a substrate with a liquid, a second chamber for secondary processing a substrate with the liquid, and a liquid supply unit supplying the liquid to the first chamber and the second chamber The liquid supply unit includes a housing, a partition wall dividing the space in the housing into first and second spaces stacked up and down, and the first space by connecting the first space and the second chamber a first supply line for supplying the liquid stored in the second chamber to the second chamber, and a recovery line for connecting the second space and the second chamber to recover the liquid used in the second chamber into the second space; and a second supply line connecting the second space and the first chamber to supply the liquid stored in the second space to the first chamber.

Description

액 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치{unit for supplying solution and apparatus for treating substrate including the same}A liquid supply unit and a substrate processing apparatus including the same

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 액 공급 유닛을 포함하여 기판을 처리하는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly, to an apparatus for processing a substrate including a liquid supply unit.

일반적으로, 평판 디스플레이(Flat Panel Display) 장치는 액정 표시소자(Liquid Crystal Display), 플라즈마디스플레이 소자(Plasma Display Panel), 유기 발광 소자(Organic Light Emitting Diodes) 등을 말한다. 이러한 평판 디스플레이 장치는 기판 상에 사진(photo), 확산(diffusion), 증착(deposition), 식각(etching), 세정(cleaning) 및 건조(drying) 등과 같은 단위 공정들을 반복하여 제조한다. 이러한 공정들 중, 식각 또는 세정 공정 등에서는, 다양한 종류의 액이 이용될 수 있으며, 하나 이상의 액이 혼합되어 이용될 수도 있다.In general, flat panel display devices refer to liquid crystal displays, plasma display panels, organic light emitting diodes, and the like. Such a flat panel display device is manufactured by repeating unit processes such as photo, diffusion, deposition, etching, cleaning, and drying on a substrate. Among these processes, in an etching or cleaning process, various types of liquids may be used, and one or more liquids may be mixed and used.

예를 들어, 이러한 액이 이용되어 습식 공정이 이루어지는 습식장비는, 대상기판에 대한 습식 공정이 이루어지는 각각의 배쓰(bath)로 구분되고, 각 배쓰의 하부에는 케미컬을 공급하는 각각의 탱크가 구비된다. 이와 같이, 종래의 습식장비는 각 배쓰마다 케미컬 공급을 위한 탱크가 각각 설치되므로, 배관의 설치공간 및 습식 장비의 유지보수를 위한 공간이 부족하게 되는 문제점이 있었다.For example, wet equipment in which a wet process is performed by using such a liquid is divided into respective baths in which a wet process is performed on a target substrate, and a tank for supplying chemicals is provided under each bath . As described above, in the conventional wet equipment, since a tank for supplying chemicals is installed for each bath, there is a problem in that a space for installation of a pipe and a space for maintenance of the wet equipment are insufficient.

본 발명은 배관의 설치공간 및 유지보수를 위한 공간을 확보하고 공간상의 낭비를 막을 수 있는 액 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a liquid supply unit capable of securing a space for installation and maintenance of a pipe and preventing waste in space, and a substrate processing apparatus including the same.

또한, 본 발명은 동일한 액을 사용하는 처리공정이 복수의 챔버에서 수행되는 경우에 액의 재사용을 통해 액의 남용을 방지할 수 있는 액 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide a liquid supply unit capable of preventing abuse of liquid through reuse of liquid when a processing process using the same liquid is performed in a plurality of chambers, and a substrate processing apparatus including the same do.

상기와 같은 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치는, 액으로 기판을 1차 처리하는 제1챔버와, 상기 액으로 기판을 2차 처리하는 제2챔버와, 상기 제1챔버 및 상기 제2챔버로 상기 액을 공급하는 액 공급 유닛을 포함하되, 상기 액 공급 유닛은 하우징과, 상기 하우징 내 공간을 상하로 적층된 제1공간과 제2공간으로 구획하는 격벽과, 상기 제1공간과 상기 제2챔버를 연결하여 상기 제1공간에 저장된 상기 액을 상기 제2챔버로 공급하는 제1공급 라인과, 상기 제2공간과 상기 제2챔버를 연결하여 상기 제2챔버에서 사용된 상기 액을 상기 제2공간으로 회수하는 회수 라인과, 상기 제2공간과 상기 제1챔버를 연결하여 상기 제2공간에 저장된 상기 액을 상기 제1챔버로 공급하는 제2공급 라인을 포함한다. A substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention for achieving the above technical problem, a first chamber for primary processing a substrate with a liquid, a second chamber for secondary processing a substrate with the liquid, a liquid supply unit supplying the liquid to a first chamber and the second chamber, wherein the liquid supply unit includes a housing and a partition wall dividing a space in the housing into a first space and a second space stacked up and down; a first supply line connecting the first space and the second chamber to supply the liquid stored in the first space to the second chamber; and a first supply line connecting the second space and the second chamber to the second chamber a recovery line for recovering the liquid used in the second space to the second space, and a second supply line for supplying the liquid stored in the second space to the first chamber by connecting the second space and the first chamber. include

일 예에 의하면, 상기 제1공간은 상기 제2공간보다 상부에 위치된다.According to an example, the first space is located above the second space.

일 예에 의하면, 상기 액 공급 유닛은, 상기 제1공간으로부터 상기 제2공간까지 연장되게 제공된 배기 라인을 더 포함하되, 상기 배기 라인에는 상기 제1공간과 직접 통하게 제공되는 제1벤트홀과 상기 제2공간과 직접 통하게 제공되는 제2벤트홀이 형성된다.According to an example, the liquid supply unit may further include an exhaust line provided to extend from the first space to the second space, wherein the exhaust line includes a first vent hole provided in direct communication with the first space and the A second vent hole provided to directly communicate with the second space is formed.

일 예에 의하면, 상기 액 공급 유닛은, 상기 제1공간으로부터 상기 제2공간을 통해 상기 하우징의 외부로 연장되게 제공된 드레인 라인을 더 포함하되, 상기 드레인 라인은 상기 제1공간과 직접 통하게 제공되는 제1개구와, 상기 제2공간과 직접 통하게 제공되는 제2개구가 형성된다.According to an example, the liquid supply unit further includes a drain line provided to extend from the first space to the outside of the housing through the second space, wherein the drain line is provided in direct communication with the first space. A first opening and a second opening provided to directly communicate with the second space are formed.

일 예에 의하면, 상기 제1개구는 상기 드레인 라인의 상단에 형성되고, 상기 제2개구는 상기 드레인 라인의 하부 측면에 형성된다.In an example, the first opening is formed at an upper end of the drain line, and the second opening is formed on a lower side surface of the drain line.

본 발명은 액 공급 유닛을 제공한다. 상기 액 공급 유닛은, 하우징과, 상기 하우징 내 공간을 상하로 적층된 제1공간과 제2공간으로 구획하는 격벽과, 상기 제1공간과 외부의 제2챔버를 연결하여 상기 제1공간에 저장된 상기 액을 상기 제2챔버로 공급하는 제1공급 라인과, 상기 제2공간과 상기 제2챔버를 연결하여 상기 제2챔버에서 사용된 상기 액을 상기 제2공간으로 회수하는 회수 라인과,상기 제2공간과 외부의 제1챔버를 연결하여 상기 제2공간에 저장된 상기 액을 상기 제1챔버로 공급하는 제2공급 라인을 포함한다.The present invention provides a liquid supply unit. The liquid supply unit includes a housing, a partition wall dividing a space in the housing into a first space and a second space stacked up and down, and a second space stored in the first space by connecting the first space and an external second chamber. a first supply line for supplying the liquid to the second chamber; a recovery line for connecting the second space and the second chamber to recover the liquid used in the second chamber into the second space; and a second supply line connecting the second space and the external first chamber to supply the liquid stored in the second space to the first chamber.

일 예에 의하면, 상기 제1공간은 상기 제2공간보다 상부에 위치된다.According to an example, the first space is located above the second space.

일 예에 의하면, 상기 제1공간으로부터 상기 제2공간까지 연장되게 제공된 배기 라인을 더 포함하되, 상기 배기 라인에는 상기 제1공간과 직접 통하게 제공되는 제1벤트홀과 상기 제2공간과 직접 통하게 제공되는 제2벤트홀이 형성된다.According to an example, further comprising an exhaust line provided to extend from the first space to the second space, wherein the exhaust line has a first vent hole provided in direct communication with the first space and directly communicates with the second space A provided second vent hole is formed.

일 예에 의하면, 상기 제1공간으로부터 상기 제2공간을 통해 상기 하우징의 외부로 연장되게 제공된 드레인 라인을 더 포함하되, 상기 드레인 라인은 상기 제1공간과 직접 통하게 제공되는 제1개구와, 상기 제2공간과 직접 통하게 제공되는 제2개구가 형성된다.According to an example, a drain line provided to extend from the first space to the outside of the housing through the second space, wherein the drain line includes a first opening provided to directly communicate with the first space; A second opening provided to directly communicate with the second space is formed.

일 예에 의하면, 상기 제1개구는 상기 드레인 라인의 상단에 형성되고, 상기 제2개구는 상기 드레인 라인의 하부 측면에 형성된다.In an example, the first opening is formed at an upper end of the drain line, and the second opening is formed on a lower side surface of the drain line.

본 발명의 실시예에 따른 액 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치는 배관의 설치공간 및 장비의 유지보수 공간을 확보함으로써, 공간상의 낭비를 막을 수 있다. The liquid supply unit and the substrate processing apparatus including the same according to an embodiment of the present invention can prevent wastage of space by securing a space for installing a pipe and a space for maintaining equipment.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 액 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치는 동일한 액을 사용하는 처리공정이 복수의 챔버에서 수행되는 경우에 액의 재사용을 통해 액의 남용을 방지할 수 있다.In addition, the liquid supply unit and the substrate processing apparatus including the same according to an embodiment of the present invention can prevent abuse of liquid through reuse of liquid when a processing process using the same liquid is performed in a plurality of chambers.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 액 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치는 액 공급 유닛 바닥의 파티클 등이 제거 가능하므로 액의 오염도를 낮출 수 있다.In addition, the liquid supply unit and the substrate processing apparatus including the same according to an embodiment of the present invention can reduce the contamination level of the liquid because particles on the bottom of the liquid supply unit can be removed.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치의 액 공급 흐름을 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 액 공급 유닛의 개략적인 모습을 도시한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치의 개략적인 모습을 도시한 단면도이다.1 is a diagram schematically illustrating a liquid supply flow of a substrate processing apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view schematically illustrating a liquid supply unit according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view schematically illustrating a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 액 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. 따라서 도면에서의 도시된 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장된 것이다. Hereinafter, a liquid supply unit and a substrate processing apparatus including the same according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known configuration or function may obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted. Accordingly, the shapes and the like of the components shown in the drawings are exaggerated to emphasize a clearer description.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치의 액 공급 흐름을 개략적으로 보여주는 도면이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 액 공급 유닛의 개략적인 모습을 도시한 단면도이고, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치의 개략적인 모습을 도시한 단면도이다.1 is a diagram schematically illustrating a liquid supply flow of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view schematically illustrating a liquid supply unit according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is It is a cross-sectional view schematically showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 기판 처리 장치(10)는 제1챔버(100), 제2챔버(200), 그리고 액 공급 유닛(300)을 포함한다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 각 구성에 대해 상세히 설명한다. 1 to 3 , the substrate processing apparatus 10 includes a first chamber 100 , a second chamber 200 , and a liquid supply unit 300 . Hereinafter, each configuration will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

제1챔버(100)는 공급되는 액으로 기판(S1)을 1차 처리한다. 제2챔버(200)는 액으로 기판(S2)을 2차 처리한다. 즉, 제1챔버(100)와 제2챔버(200)에서는 유입되는 각각의 기판(S1,S2)의 처리 공정이 수행된다. 여기서 처리 공정은 에칭(etching), 스트리핑(stripping), 디벨로핑(developing) 또는 클리닝(cleaning) 등의 여러 공정이 포함될 수 있다. 또한, 도 3에 도시된 바와 같이, 각각의 제1챔버(100)와 제2챔버(200)에는 대상 기판(S1,S2)에 대한 처리 공정을 위해 아쿠아나이프 및/또는 노즐샤워 등이 구비된다.The first chamber 100 primarily processes the substrate S1 with the supplied liquid. The second chamber 200 performs secondary treatment of the substrate S2 with a liquid. That is, in the first chamber 100 and the second chamber 200 , each of the substrates S1 and S2 introduced therein is processed. Here, the treatment process may include various processes such as etching, stripping, developing, or cleaning. In addition, as shown in FIG. 3 , each of the first chamber 100 and the second chamber 200 is provided with an aqua knife and/or a nozzle shower for processing the target substrates S1 and S2. .

도 2 및 도 3을 참조하면, 액 공급 유닛(300)은 하우징(310), 격벽(320), 제1공급 라인(330), 회수 라인(340), 제2공급 라인(350), 배기 라인(360), 그리고 드레인 라인(370)을 포함한다. 액 공급 유닛(300)은 제1챔버(100) 및 제2챔버(200)로 액을 공급한다.2 and 3 , the liquid supply unit 300 includes a housing 310 , a partition wall 320 , a first supply line 330 , a recovery line 340 , a second supply line 350 , and an exhaust line. 360 , and a drain line 370 . The liquid supply unit 300 supplies liquid to the first chamber 100 and the second chamber 200 .

하우징(310)은 내부에 액을 저장한다. 액은 하나 또는 복수의 케미컬이 적용될 수 있으며, 그 하나 또는 복수의 케미컬에 순수가 혼합되어 적용될 수 있다. 또한, 상기 케미컬은 순수(DI)만이 적용될 수도 있다. The housing 310 stores a liquid therein. One or a plurality of chemicals may be applied to the liquid, and pure water may be mixed and applied to the one or a plurality of chemicals. In addition, only pure water (DI) may be applied as the chemical.

격벽(320)은 하우징(310) 내의 공간을 제1공간(312)과 제2공간(314)으로 구획한다. 격벽(320)은 하우징(310) 내부의 공간을 상하로 나눈다. 제1공간(312)은 제2공간(314)보다 상부에 위치된다. 즉, 하우징(310)은 제1챔버(100) 내지 제2챔버(200)에 각각 대응되도록 격벽(320)을 통해, 제1공간(312) 및 제2공간(314)으로 구획된 저장공간을 가진다. 또한, 격벽(310)은 중앙부에서 양단으로 갈수록 약간 경사지게 형성될 수 있다. 격벽(310)의 경사도는 크지 않아도 된다.The partition wall 320 divides a space in the housing 310 into a first space 312 and a second space 314 . The partition wall 320 divides the space inside the housing 310 up and down. The first space 312 is located above the second space 314 . That is, the housing 310 has a storage space partitioned into the first space 312 and the second space 314 through the partition wall 320 so as to correspond to the first chamber 100 to the second chamber 200, respectively. have In addition, the partition wall 310 may be formed to be slightly inclined toward both ends from the central portion. The inclination of the partition wall 310 does not need to be large.

액 공급 탱크(400)는 제1공간(312)으로 액을 공급한다. 따라서 제1공간(312)에 저장된 액은 그 순도가 가장 높다. The liquid supply tank 400 supplies the liquid to the first space 312 . Therefore, the liquid stored in the first space 312 has the highest purity.

제1공급 라인(330)은 제1공간(312)과 제2챔버(200)를 연결한다. 제1공급 라인(330)은 제1공간(312)에 저장된 액을 제2챔버(200)로 공급한다. 회수 라인(340)은 제2공간(314)과 제2챔버(200)를 연결한다. 회수 라인(340)은 제2챔버(200)에서 사용된 액을 제2공간(314)로 회수한다. 제2공급 라인(350)은 제2공간(314)과 제1챔버(100)를 연결한다. 제2공급 라인(350)은 제2공간(314)에 저장된 액을 제1챔버(100)로 공급한다. The first supply line 330 connects the first space 312 and the second chamber 200 . The first supply line 330 supplies the liquid stored in the first space 312 to the second chamber 200 . The recovery line 340 connects the second space 314 and the second chamber 200 . The recovery line 340 recovers the liquid used in the second chamber 200 to the second space 314 . The second supply line 350 connects the second space 314 and the first chamber 100 . The second supply line 350 supplies the liquid stored in the second space 314 to the first chamber 100 .

제1공간(312)은 액 공급 탱크(400)로부터 공급되는 액이 저장되어 액의 순도가 가장 높다. 따라서, 본 발명은 제1공간(312)의 액이 제2 내지 제1챔버(200~100)에 순차적으로 공급되고, 제2공간(314)에 순차적으로 회수되는 방식으로 공급 및 회수되면서 액의 오염도가 커지는 방식으로 하우징(310)이 사용될 수 있다.In the first space 312 , the liquid supplied from the liquid supply tank 400 is stored, so that the purity of the liquid is the highest. Therefore, according to the present invention, the liquid in the first space 312 is sequentially supplied to the second to first chambers 200 to 100 and is supplied and recovered in a manner in which the liquid is sequentially recovered to the second space 314 . The housing 310 may be used in such a way that the degree of contamination increases.

이때, 대상 기판(S1,S2)이 가장 먼저 처리되는 제1챔버(100)는 많은 오염물질 및 부산물이 발생하고, 제2챔버(200)로 갈수록 오염물질 및 부산물의 양이 줄어든다. In this case, the first chamber 100 in which the target substrates S1 and S2 are processed first generates many contaminants and by-products, and the amount of contaminants and by-products decreases toward the second chamber 200 .

따라서, 액을 효율적으로 사용하기 위하여, 액 공급 탱크(400)를 통해 공급되는 액은 하우징(310)의 제1공간(312)에 의해 제2챔버(200)에 공급되어 대상 기판(S2)을 처리하며, 그 제2챔버(200)에서 처리되고 사용된 액은 하우징(310)의 제2공간(314)으로 회수되고 다시 제1챔버(100)에 공급되어 대상 기판(S1)을 처리한다. 이후, 그 제1챔버(100)에서 사용된 액은 외부로 배출된다. Therefore, in order to use the liquid efficiently, the liquid supplied through the liquid supply tank 400 is supplied to the second chamber 200 by the first space 312 of the housing 310 to cause the target substrate S2 to be used. The liquid processed and used in the second chamber 200 is recovered to the second space 314 of the housing 310 and supplied to the first chamber 100 again to process the target substrate S1 . Thereafter, the liquid used in the first chamber 100 is discharged to the outside.

구체적으로, 제1공간(312)으로 소정량의 순수 액이 공급되면, 상기 순수액은 처리공정의 최후영역인 제2챔버(200)에서 아쿠아나이프를 통해 대상 기판(S2)에 분사되어, 제1챔버(100)를 통과하여 이송되는 첫 번째 기판(S2)을 습식처리한다.Specifically, when a predetermined amount of pure liquid is supplied to the first space 312 , the pure liquid is sprayed onto the target substrate S2 through the aqua knife in the second chamber 200 , which is the last region of the processing process, The first substrate S2 transferred through the first chamber 100 is wet-processed.

제2챔버(200)에서 첫 번째 기판(S2)을 습식처리한 제1오염액은 제2공간(314)으로 회수되고, 회수된 제1오염액이 다시 제1챔버(100)의 아쿠아나이프 및 노즐샤워를 통해 기판(S1)에 분사되어 제1챔버(100)에 유입되는 두 번째 기판(S1)을 습식처리한다.The first contaminant solution obtained by wet-processing the first substrate S2 in the second chamber 200 is recovered to the second space 314 , and the recovered first contaminant solution is again transferred to the aqua knife of the first chamber 100 and The second substrate S1 that is sprayed onto the substrate S1 through the nozzle shower and flows into the first chamber 100 is wet-processed.

제1챔버(100)에서 두 번째 기판(S1)을 습식처리한 제2오염액은 배기구를 통해 외부로 배출된다.The second contaminant liquid obtained by wet processing the second substrate S1 in the first chamber 100 is discharged to the outside through the exhaust port.

여기서, 순수액은 액 공급 탱크(400)로부터 공급된 액을 말하며, 제1, 제2오염액은 액이 제2 내지 제1 챔버(200~100)에서 기판(S2,S1)의 습식처리후 회수되는 액을 말한다.Here, the pure liquid refers to a liquid supplied from the liquid supply tank 400 , and the first and second contaminant liquids are obtained after wet treatment of the substrates S2 and S1 in the second to first chambers 200 to 100 . liquid that is recovered.

다만, 본 발명의 다른 실시예에 의하면, 상기 제1오염액의 일부는 제1공간(312)으로 나머지는 제2공간(314)으로 분할회수될 수도 있다. 따라서 액의 재사용에 따른 액 사용량을 절감할 수 있다. However, according to another embodiment of the present invention, a portion of the first contaminant may be divided and recovered into the first space 312 and the rest into the second space 314 . Therefore, it is possible to reduce the amount of liquid used due to the reuse of the liquid.

상기와 같이, 본 발명의 실시예에서는 2개의 챔버(100,200)와 하우징(310)이 2개의 공간(312,314)으로 구획된 것을 예시하였으나, 추가적으로 연속된 챔버가 N개이면 하우징의 구획 공간 또한 상하의 순서로 N개의 공간으로 형성될 수 있다. 따라서, 액은 제1공간에서 N 챔버에 공급되고, 사용된 액은 제2공간으로 회수되어, (N-1) 챔버에 다시 공급되고 제3공간으로 회수되고, 다시 (N-2) 챔버에 공급되는 방식으로 공급 및 회수되며 각각의 대상 기판을 처리한다.As described above, in the embodiment of the present invention, the two chambers 100 and 200 and the housing 310 are partitioned into two spaces 312 and 314, but if there are N additionally continuous chambers, the partition space of the housing is also in the order of top and bottom. can be formed with N spaces. Accordingly, the liquid is supplied to the N chamber from the first space, the used liquid is returned to the second space, and is supplied back to the (N-1) chamber and returned to the third space, and again to the (N-2) chamber. It is supplied and retrieved in a supplied manner, and each target substrate is processed.

따라서, 본 발명은 종래에 각 챔버마다 개별적으로 설치되었던 탱크를 하나로 통합하여, 배관의 설치공간 및 장비의 유지보수 공간을 확보함으로써, 공간상의 낭비를 막을 수 있다. 또한, 본 발명은 동일한 액을 사용하는 처리공정이 복수의 챔버에서 수행되는 경우에 액의 재사용을 통해 액의 남용을 방지할 수 있다. Therefore, the present invention can prevent waste of space by integrating the tanks, which have been individually installed for each chamber in the prior art, into one to secure a space for installation of pipes and a space for maintenance of equipment. In addition, the present invention can prevent the abuse of the liquid through the reuse of the liquid when a processing process using the same liquid is performed in a plurality of chambers.

배기 라인(360)은 제1공간(312)으로부터 제2공간(314)까지 연장되게 제공된다. 즉, 배기 라인(360)은 제1공간(312)의 외부에서 격벽(320)을 관통하여 제2공간(314)의 상부 영역까지 연장되어 형성된다. The exhaust line 360 is provided to extend from the first space 312 to the second space 314 . That is, the exhaust line 360 is formed to extend from the outside of the first space 312 to the upper region of the second space 314 through the partition wall 320 .

배기 라인(360)은 제1벤트홀(362)과 제2벤트홀(364)을 포함한다. 제1벤트홀(362)은 제1공간(312)과 직접 통하게 제공된다. 제1벤트홀(362)은 제1공간(312)의 상부 영역에 위치되는 배기 라인(360)의 외주면을 따라 형성되는 다수의 홀을 포함한다. The exhaust line 360 includes a first vent hole 362 and a second vent hole 364 . The first vent hole 362 is provided to directly communicate with the first space 312 . The first vent hole 362 includes a plurality of holes formed along the outer circumferential surface of the exhaust line 360 positioned in the upper region of the first space 312 .

제2벤트홀(364)은 제2공간(314)과 직접 통하게 제공된다. 제2벤트홀(364)은 제2공간(314)의 상부 영역에 위치되는 배기 라인(360)의 끝단이 개구된 형태로 형성된다. 하지만, 이와 달리 제2벤트홀(364)은, 제1벤트홀(362)와 같이, 배기 라인(360)의 끝단의 외주면을 따라 형성되는 다수의 홀을 통해 제공될 수도 있다.The second vent hole 364 is provided to directly communicate with the second space 314 . The second vent hole 364 is formed in an open end of the exhaust line 360 positioned in the upper region of the second space 314 . However, unlike the first vent hole 364 , the second vent hole 364 may be provided through a plurality of holes formed along the outer circumferential surface of the end of the exhaust line 360 .

배기 라인(360)은 제1벤트홀(362)과 제2벤트홀(364)을 통해 각각 제1공간(312) 및 제2공간(314)의 흄(fume)이나 가스 등을 외부로 배기한다. The exhaust line 360 exhausts fume or gas in the first space 312 and the second space 314 through the first vent hole 362 and the second vent hole 364, respectively. .

드레인 라인(370)은 제1공간(312)으로부터 제2공간(314)을 통해 하우징(310)의 외부로 연장되게 제공된다. 드레인 라인(370)은 제1개구(372)와 제2개구(374)를 포함한다. 제1개구(372)는 제1공간(312)과 직접 통하게 제공된다. 제1개구(372)는 드레인 라인(370)의 상단에 형성된다. 제1개구(372)는 제1공간(312)의 바닥면과 연통된다. 제2개구(374)는 제2공간(314)과 직접 통하게 제공된다. 제2개구(374)는 드레인 라인(370)의 하부 측면에 형성된다. The drain line 370 is provided to extend from the first space 312 to the outside of the housing 310 through the second space 314 . The drain line 370 includes a first opening 372 and a second opening 374 . The first opening 372 is provided to directly communicate with the first space 312 . The first opening 372 is formed at an upper end of the drain line 370 . The first opening 372 communicates with the bottom surface of the first space 312 . The second opening 374 is provided to directly communicate with the second space 314 . The second opening 374 is formed on a lower side surface of the drain line 370 .

상기한 바와 같이, 격벽(310)은 중앙부에서 양단으로 갈수록 약간 경사지게 형성될 수 있다. 격벽(310)의 경사는 제1공간(312)의 바닥면에 쌓이는 파티클(particle) 등이 드레인 라인(370)의 제1개구(372)를 통해 외부로 배출될 수 있도록 한다. 즉, 본 발명은 제1공간(312)의 바닥면 경사로 인해 파티클 등이 자연적으로 제거될 수 있다. 또한, 제2개구(374)는 제2공간(314)의 파티클 등을 하우징(310) 외부로 배출한다. As described above, the partition wall 310 may be formed to be slightly inclined toward both ends from the central portion. The inclination of the partition wall 310 allows particles accumulated on the bottom surface of the first space 312 to be discharged to the outside through the first opening 372 of the drain line 370 . That is, in the present invention, particles and the like can be naturally removed due to the inclination of the bottom surface of the first space 312 . In addition, the second opening 374 discharges particles of the second space 314 to the outside of the housing 310 .

따라서, 본 발명은 드레인 라인(370)을 통해 액 공급 유닛(300) 바닥의 파티클 등이 제거 가능하므로 액의 오염도를 낮출 수 있다.Therefore, according to the present invention, since particles on the bottom of the liquid supply unit 300 can be removed through the drain line 370 , the degree of contamination of the liquid can be reduced.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely illustrative of the technical spirit of the present invention, and various modifications and variations will be possible without departing from the essential characteristics of the present invention by those skilled in the art to which the present invention pertains. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical spirit of the present invention, but to explain, and the scope of the technical spirit of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be construed by the following claims, and all technical ideas within the equivalent range should be construed as being included in the scope of the present invention.

10 : 기판 처리 장치 100 : 제1챔버
200 : 제2챔버 300 : 액 공급 유닛
310 : 하우징 312 : 제1공간
314 : 제2공간 320 : 격벽
330 : 제1공급 라인 340 : 회수 라인
350 : 제2공급 라인 360 : 배기 라인
362 : 제1벤트홀 364 : 제2벤트홀
370 : 드레인 라인 372 : 제1개구
374 : 제2개구10: substrate processing apparatus 100: first chamber
200: second chamber 300: liquid supply unit
310: housing 312: first space
314: second space 320: bulkhead
330: first supply line 340: recovery line
350: second supply line 360: exhaust line
362: first vent hole 364: second vent hole
370: drain line 372: first opening
374: second opening

Claims (10)

기판을 처리하는 장치에 있어서,
액으로 기판을 1차 처리하는 제1챔버와;
상기 액으로 상기 기판을 2차 처리하는 제2챔버와;
상기 제1챔버 및 상기 제2챔버로 상기 액을 공급하는 액 공급 유닛을 포함하되,
상기 액 공급 유닛은,
하우징과;
상기 하우징 내의 공간을 상하로 적층된 제1공간과 제2공간으로 구획하는 격벽과;
상기 제1공간과 상기 제2챔버를 연결하여 상기 제1공간에 저장된 상기 액을 상기 제2챔버로 공급하는 제1공급 라인과;
상기 제2공간과 상기 제2챔버를 연결하여 상기 제2챔버에서 사용된 상기 액을 상기 제2공간으로 회수하는 회수 라인과;
상기 제2공간과 상기 제1챔버를 연결하여 상기 제2공간에 저장된 상기 액을 상기 제1챔버로 공급하는 제2공급 라인을 포함하는 기판 처리 장치.An apparatus for processing a substrate, comprising:
a first chamber for primarily processing the substrate with a liquid;
a second chamber for secondary processing the substrate with the liquid;
a liquid supply unit supplying the liquid to the first chamber and the second chamber;
The liquid supply unit,
housing;
a partition wall dividing a space in the housing into a first space and a second space stacked up and down;
a first supply line connecting the first space and the second chamber to supply the liquid stored in the first space to the second chamber;
a recovery line connecting the second space and the second chamber to recover the liquid used in the second chamber to the second space;
and a second supply line connecting the second space and the first chamber to supply the liquid stored in the second space to the first chamber. 제 1항에 있어서,
상기 제1공간은 상기 제2공간보다 상부에 위치되는 기판 처리 장치.The method of claim 1,
The first space is positioned above the second space. 제 2항에 있어서,
상기 액 공급 유닛은,
상기 제1공간으로부터 상기 제2공간까지 연장되게 제공된 배기 라인을 더 포함하되,
상기 배기 라인에는 상기 제1공간과 직접 통하게 제공되는 제1벤트홀과 상기 제2공간과 직접 통하게 제공되는 제2벤트홀이 형성되는 기판 처리 장치.3. The method of claim 2,
The liquid supply unit,
Further comprising an exhaust line provided to extend from the first space to the second space,
A substrate processing apparatus having a first vent hole provided in direct communication with the first space and a second vent hole provided in direct communication with the second space in the exhaust line. 제 2항에 있어서,
상기 액 공급 유닛은,
상기 제1공간으로부터 상기 제2공간을 통해 상기 하우징의 외부로 연장되게 제공된 드레인 라인을 더 포함하되,
상기 드레인 라인은 상기 제1공간과 직접 통하게 제공되는 제1개구와, 상기 제2공간과 직접 통하게 제공되는 제2개구가 형성되는 기판 처리 장치.3. The method of claim 2,
The liquid supply unit,
Further comprising a drain line provided to extend from the first space to the outside of the housing through the second space,
The drain line has a first opening provided to directly communicate with the first space and a second opening provided to directly communicate with the second space. 제 4항에 있어서,
상기 제1개구는 상기 드레인 라인의 상단에 형성되고,
상기 제2개구는 상기 드레인 라인의 하부 측면에 형성되는 기판 처리 장치.5. The method of claim 4,
the first opening is formed at an upper end of the drain line;
The second opening is formed on a lower side surface of the drain line. 액을 공급하는 유닛에 있어서,
하우징과;
상기 하우징 내의 공간을 상하로 적층된 제1공간과 제2공간으로 구획하는 격벽과;
상기 제1공간과 외부의 제2챔버를 연결하여 상기 제1공간에 저장된 상기 액을 상기 제2챔버로 공급하는 제1공급 라인과;
상기 제2공간과 상기 제2챔버를 연결하여 상기 제2챔버에서 사용된 상기 액을 상기 제2공간으로 회수하는 회수 라인과;
상기 제2공간과 외부의 제1챔버를 연결하여 상기 제2공간에 저장된 상기 액을 상기 제1챔버로 공급하는 제2공급 라인을 포함하는 액 공급 유닛.In the unit for supplying a liquid,
housing;
a partition wall dividing a space in the housing into a first space and a second space stacked up and down;
a first supply line connecting the first space and an external second chamber to supply the liquid stored in the first space to the second chamber;
a recovery line connecting the second space and the second chamber to recover the liquid used in the second chamber to the second space;
and a second supply line connecting the second space and an external first chamber to supply the liquid stored in the second space to the first chamber. 제 6항에 있어서,
상기 제1공간은 상기 제2공간보다 상부에 위치되는 액 공급 유닛.7. The method of claim 6,
The first space is a liquid supply unit positioned above the second space. 제 7항에 있어서,
상기 제1공간으로부터 상기 제2공간까지 연장되게 제공된 배기 라인을 더 포함하되,
상기 배기 라인에는 상기 제1공간과 직접 통하게 제공되는 제1벤트홀과 상기 제2공간과 직접 통하게 제공되는 제2벤트홀이 형성되는 액 공급 유닛.8. The method of claim 7,
Further comprising an exhaust line provided to extend from the first space to the second space,
A liquid supply unit having a first vent hole provided in direct communication with the first space and a second vent hole provided in direct communication with the second space in the exhaust line. 제 7항에 있어서,
상기 제1공간으로부터 상기 제2공간을 통해 상기 하우징의 외부로 연장되게 제공된 드레인 라인을 더 포함하되,
상기 드레인 라인은 상기 제1공간과 직접 통하게 제공되는 제1개구와, 상기 제2공간과 직접 통하게 제공되는 제2개구가 형성되는 액 공급 유닛.8. The method of claim 7,
Further comprising a drain line provided to extend from the first space to the outside of the housing through the second space,
The drain line has a first opening provided to directly communicate with the first space and a second opening provided to directly communicate with the second space. 제 9항에 있어서,
상기 제1개구는 상기 드레인 라인의 상단에 형성되고,
상기 제2개구는 상기 드레인 라인의 하부 측면에 형성되는 액 공급 유닛.10. The method of claim 9,
the first opening is formed at an upper end of the drain line;
The second opening is formed on a lower side of the drain line.
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