JP2019162748A - Plate washing device and plate washing method - Google Patents

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梶野 一樹
Kazuki Kajino
一樹 梶野
隆明 柳田
Takaaki Yanagida
隆明 柳田
和大 正司
Kazuhiro Shoji
和大 正司
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Abstract

To excellently wash a plate having a main surface of dispersively sticking a metal nanoparticle.SOLUTION: A plate washing device comprises a tank for storing wash water, a washing tank having a washing space for washing a plate, a first washing part for forming a metal aggregate by aggregating a metal nanoparticle by supplying the wash water in the tank to a main surface of the plate in the washing space and removing the metal aggregate from the plate together with the wash water flowing along the main surface, a pipe for circulating the wash water and the metal aggregate toward the tank from the washing tank by connecting the washing tank and the first washing part and a filter inserted into the pipe and passing the wash water toward the tank while trapping the metal aggregate flowing in the pipe.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

この発明は、金属ナノ粒子が分散して付着する版の主面を洗浄する版洗浄装置および版洗浄方法に関するものである。   The present invention relates to a plate cleaning apparatus and a plate cleaning method for cleaning a main surface of a plate on which metal nanoparticles are dispersed and adhered.

半導体ウェハ、液晶表示装置用ガラス基板、プラズマディスプレイ用ガラス基板、磁気または光ディスク用のガラスまたはセラミック基板、有機EL用ガラス基板、太陽電池用ガラス基板またはシリコン基板、その他フレキシブル基板およびプリント基板などの電子機器向け基板に対してパターン層を形成するために、版およびブランケットを用いた印刷技術が提案されている(例えば、特許文献1)。   Electronics such as semiconductor wafers, glass substrates for liquid crystal display devices, glass substrates for plasma displays, glass or ceramic substrates for magnetic or optical disks, glass substrates for organic EL, glass substrates or silicon substrates for solar cells, other flexible substrates and printed boards In order to form a pattern layer on a substrate for equipment, a printing technique using a plate and a blanket has been proposed (for example, Patent Document 1).

この印刷技術では、塗布層が塗布されたブランケットに対し、基板に形成すべきパターンと反対のパターン、つまり反転パターンを有する版を押し当てて接触させることによって、ブランケット上の塗布層をパターニングして上記反転パターンを有するパターン層をブランケット上に形成する(パターニング処理)。そして、当該ブランケットを基板に押し当てて接触させることによって、上記パターン層を基板に転写する(転写処理)。   In this printing technology, the coating layer on the blanket is patterned by pressing and contacting a blanket coated with the coating layer with a pattern opposite to the pattern to be formed on the substrate, that is, a plate having a reverse pattern. A pattern layer having the reverse pattern is formed on the blanket (patterning process). Then, the pattern layer is transferred to the substrate by pressing the blanket against the substrate and bringing it into contact (transfer process).

特開2013−184382号公報JP 2013-184382 A

上記印刷技術において、版の再利用によるランニングコストの低減を図るために、使用後の版に有機溶媒を供給して洗浄する版洗浄技術が提案されている。塗布層がレジスト材料などで構成される場合には、上記提案技術により版を良好に洗浄することが可能であった。しかしながら、近年に検討されているように上記印刷技術を配線パターンの印刷に転用する場合、版の洗浄が大きな問題となっている。配線パターンの印刷においては、銀(Ag)に代表される金属ナノ粒子を含有する塗布材料が用いられており、パターニング処理後の版のうち塗布層と接触していた主面においては乾燥状態または半乾き状態の金属ナノ粒子が分散して付着している。当該主面に対して提案技術と同様に有機溶媒を供給したとしても金属ナノ粒子を取り除くことが不可能であった。   In the printing technique, in order to reduce the running cost by reusing the plate, a plate cleaning technology for supplying an organic solvent to the used plate and cleaning it has been proposed. When the coating layer is made of a resist material or the like, it was possible to clean the plate satisfactorily by the proposed technique. However, as studied in recent years, when the above printing technique is diverted to the printing of wiring patterns, cleaning of the plate is a big problem. In the printing of the wiring pattern, a coating material containing metal nanoparticles typified by silver (Ag) is used, and the main surface in contact with the coating layer of the plate after the patterning treatment is in a dry state or Semi-dried metal nanoparticles are dispersed and attached. Even if an organic solvent was supplied to the main surface as in the proposed technique, it was impossible to remove the metal nanoparticles.

この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、金属ナノ粒子が分散して付着する主面を有する版を良好に洗浄することができる版洗浄装置および版洗浄方法を提供することを目的とする。   This invention is made in view of the said subject, and aims at providing the plate washing | cleaning apparatus and plate washing | cleaning method which can wash | clean well the plate | version | printing which has the main surface to which a metal nanoparticle disperse | distributes and adheres. .

この発明の一の態様は、金属ナノ粒子が分散して付着する主面を有する版を洗浄する版洗浄装置であって、洗浄水を貯留するタンクと、版を洗浄する洗浄空間を有する洗浄槽と、洗浄空間内において版の主面に対してタンク内の洗浄水を供給することで金属ナノ粒子を凝集させて金属凝集体を形成するとともに主面に沿って流れる洗浄水と一緒に金属凝集体を版から取り除く第1洗浄部と、洗浄槽と第1洗浄部とを接続して洗浄水および金属凝集体を洗浄槽からタンクに向けて流通させる配管と、配管に介挿され、配管を流れる金属凝集体をトラップする一方で洗浄水をタンクに向けて通過させるフィルタとを備えることを特徴としている。   One aspect of the present invention is a plate cleaning apparatus for cleaning a plate having a main surface on which metal nanoparticles are dispersed and adhered, and a cleaning tank having a tank for storing cleaning water and a cleaning space for cleaning the plate In the cleaning space, the cleaning water in the tank is supplied to the main surface of the plate to agglomerate the metal nanoparticles to form a metal aggregate, and the metal coagulation is performed together with the cleaning water flowing along the main surface. A first cleaning section that removes the aggregate from the plate, a pipe that connects the cleaning tank and the first cleaning section to distribute cleaning water and metal aggregates from the cleaning tank toward the tank, and a pipe that is inserted into the pipe, It is characterized by comprising a filter that traps flowing metal agglomerates while allowing cleaning water to pass toward the tank.

また、この発明の他の態様は、金属ナノ粒子が分散して付着する主面を有する版を洗浄する版洗浄方法であって、洗浄槽内においてタンクに貯留された洗浄水を版の主面に供給することで洗浄水によって金属ナノ粒子を凝集させて金属凝集体を形成するとともに主面に沿って流れる洗浄水と一緒に金属凝集体を版から取り除く工程と、版から取り除かれた金属凝集体を含有する洗浄水を洗浄槽により補集する工程と、洗浄槽により補集された洗浄水からフィルタにより金属凝集体を除去した後で洗浄水をタンクに戻す工程とを備えることを特徴としている。   Another aspect of the present invention is a plate cleaning method for cleaning a plate having a main surface to which metal nanoparticles are dispersed and adhered, and the cleaning water stored in the tank in the cleaning tank is washed with the main surface of the plate. The metal nanoparticles are agglomerated by the washing water to form metal aggregates, and the metal agglomerates are removed from the plate together with the washing water that flows along the main surface. A step of collecting cleaning water containing aggregates in the cleaning tank, and a step of removing the metal aggregates from the cleaning water collected in the cleaning tank by a filter and then returning the cleaning water to the tank. Yes.

なお、本明細書における「洗浄水」とは、半導体装置や液晶表示装置などの製造分野で多用されている、脱イオン水(De Ionized Water:以下「DIW」と記載する)、純水またはDIW等に界面活性剤を少量添加したものを意味している。   Note that “cleaning water” in this specification refers to deionized water (hereinafter referred to as “DIW”), pure water, or DIW, which is widely used in the field of manufacturing semiconductor devices and liquid crystal display devices. It is a product obtained by adding a small amount of a surfactant.

このように構成した発明によれば、版の主面に洗浄水が供給されると、主面上において分散して存在していた金属ナノ粒子同士が凝集し、フレーク状または薄片状の金属凝集体を形成する。この金属凝集体は主面に沿って流れる洗浄水と一緒に版から洗い流された後でフィルタにトラップされて分離除去される。一方、金属凝集体が分離除去された使用後の洗浄水はタンクに戻されて再利用に供される。   According to the invention configured as described above, when the cleaning water is supplied to the main surface of the plate, the metal nanoparticles dispersed and existing on the main surface are aggregated to form a flake-shaped or flaky metal aggregate. Form a collection. The metal agglomerates are washed away from the plate together with the washing water flowing along the main surface, and then trapped on the filter and separated and removed. On the other hand, the used wash water from which the metal aggregate has been separated and removed is returned to the tank for reuse.

以上のように、金属ナノ粒子が分散して付着している版の主面に洗浄水を供給することで金属ナノ粒子を凝集して金属凝集体を形成し、洗浄水を一緒に版から洗い流しているため、版を良好に洗浄することができる。しかも、版から流れ出てくる洗浄水からフィルタにより金属凝集体を分離除去した洗浄水のみをタンクに戻し、再利用に供しているために、版の洗浄に要するランニングコストを低減することができる。   As described above, by supplying cleaning water to the main surface of the plate on which the metal nanoparticles are dispersed and adhered, the metal nanoparticles are aggregated to form a metal aggregate, and the cleaning water is washed away from the plate together. Therefore, the plate can be washed well. In addition, since only the cleaning water from which the metal aggregates have been separated and removed by the filter from the cleaning water flowing out from the plate is returned to the tank for reuse, the running cost required for cleaning the plate can be reduced.

この発明にかかる版洗浄装置の第1実施形態を示す図である。It is a figure showing a 1st embodiment of a plate washing device concerning this invention. 図1の版洗浄装置における部分平面図である。FIG. 2 is a partial plan view of the plate cleaning apparatus in FIG. 1. この発明にかかる版洗浄装置の第2実施形態を示す図である。It is a figure which shows 2nd Embodiment of the plate washing | cleaning apparatus concerning this invention. この発明にかかる版洗浄装置の第3実施形態を示す図である。It is a figure which shows 3rd Embodiment of the plate washing | cleaning apparatus concerning this invention.

図1はこの発明にかかる版洗浄装置の第1実施形態を示す図である。図2は図1の版洗浄装置における部分平面図である。この版洗浄装置100は、装置本体1が洗浄槽11と乾燥槽12とに区分けされている。洗浄槽11および乾燥槽12はそれぞれ洗浄空間11aおよび乾燥空間12aを有しており、これらの空間11a、12a内を版Pが搬送部2によりY方向に搬送される。なお、図1中の符号13〜15はそれぞれ搬入口、搬送口および搬出口であり、版Pは搬入口13を介して洗浄槽11に搬入され、搬送口14を介して洗浄槽11から乾燥槽12に搬送され、さらに搬出口15を介して乾燥槽12から搬出される。   FIG. 1 is a view showing a first embodiment of a plate cleaning apparatus according to the present invention. FIG. 2 is a partial plan view of the plate cleaning apparatus of FIG. In the plate cleaning apparatus 100, the apparatus main body 1 is divided into a cleaning tank 11 and a drying tank 12. The cleaning tank 11 and the drying tank 12 have a cleaning space 11a and a drying space 12a, respectively, and the plate P is transported in the Y direction by the transport unit 2 in these spaces 11a and 12a. In addition, the codes | symbols 13-15 in FIG. 1 are respectively a carrying-in port, a conveyance port, and a carrying-out port, and plate | version | printing P is carried into the washing tank 11 through the carrying-in port 13, and is dried from the washing tank 11 through the conveyance port 14. It is transported to the tank 12 and is further transported out of the drying tank 12 through the outlet 15.

搬送部2は互いに平行にY方向に沿って配列された複数の搬送ローラ21を備える。複数の搬送ローラ21は、洗浄空間11aおよび乾燥空間12aにそれぞれ配設されている。また、図示を省略しているが、Y方向において洗浄槽11の上流側および乾燥槽12の下流側にも複数の搬送ローラがそれぞれ設けられている。   The transport unit 2 includes a plurality of transport rollers 21 arranged in parallel with each other along the Y direction. The plurality of transport rollers 21 are disposed in the cleaning space 11a and the drying space 12a, respectively. Although not shown, a plurality of transport rollers are also provided on the upstream side of the cleaning tank 11 and the downstream side of the drying tank 12 in the Y direction.

搬送ローラ21は図2に示すようにローラ軸211を有し、ローラ軸211の両端には、搬送される版Pの端部下面を支持するとともに版Pの幅方向、つまり図中のX方向への変位を規制する鍔付ローラ212がそれぞれ設けられている。これら一対の鍔付ローラ212、212の間では、ローラ軸211に対して版Pの下面を支持する円盤状の複数の中間ローラ213が設けられている。これらローラ軸211、鍔付ローラ212および中間ローラ213は、装置全体を制御する制御部3からの動作指令に応じて駆動機構(図示省略)が作動するにより、その軸心周りに一体的に回転駆動される。これによって金属ナノ粒子(本実施形態では、銀ナノ粒子)が分散して付着している上面Paを鉛直上方に向けた、いわゆるフェースアップ状態で版Pが搬入口13、洗浄槽11、搬送口14、乾燥槽12および搬出口15の順に搬送される。そして、版Pは洗浄槽11の移動中に第1洗浄部4による洗浄処理を受け、乾燥槽12の移動中に乾燥部5による乾燥処理を受ける。   The conveyance roller 21 has a roller shaft 211 as shown in FIG. 2, and supports the lower surface of the end of the plate P to be conveyed at both ends of the roller shaft 211 and the width direction of the plate P, that is, the X direction in the drawing. A flanged roller 212 is provided for restricting the displacement of the roller. A plurality of disc-shaped intermediate rollers 213 that support the lower surface of the plate P with respect to the roller shaft 211 are provided between the pair of flanged rollers 212 and 212. The roller shaft 211, the flanged roller 212, and the intermediate roller 213 rotate integrally around the axis when a drive mechanism (not shown) is operated in response to an operation command from the control unit 3 that controls the entire apparatus. Driven. As a result, the plate P in the so-called face-up state in which the upper surface Pa on which the metal nanoparticles (in this embodiment, silver nanoparticles) are dispersed and attached is directed vertically upward, is the carry-in port 13, the cleaning tank 11, and the transfer port. 14, the drying tank 12 and the carry-out port 15 are conveyed in this order. The plate P is subjected to a cleaning process by the first cleaning unit 4 while the cleaning tank 11 is moving, and is subjected to a drying process by the drying unit 5 while the drying tank 12 is moving.

第1洗浄部4は洗浄水供給部6から圧送されてくる洗浄水を洗浄空間11a内で版Pの下面Pbに供給して下面洗浄を行うとともに上記洗浄水とクリーンエアー(フィルタによってろ過されて不純物を含まない空気)との混合流体を版Pの上面Paに供給して上面洗浄を行う。なお、クリーンエアーの代わりに窒素ガスを用いてもよい。   The first cleaning unit 4 supplies the cleaning water pressure-fed from the cleaning water supply unit 6 to the lower surface Pb of the plate P in the cleaning space 11a to perform the lower surface cleaning, and the cleaning water and clean air (filtered by a filter). The mixed fluid with air containing no impurities is supplied to the upper surface Pa of the plate P to perform upper surface cleaning. Nitrogen gas may be used instead of clean air.

また、第1洗浄部4では、図1に示すように、版Pの搬送方向Yにおける上流側に下面洗浄用のノズル41が配置される一方、下流側に上面洗浄用のノズル42が配置されており、ノズル41、42に対して洗浄水供給部6が接続されている。この洗浄水供給部6は、図1に示すように、鉛直方向Zにおいて洗浄槽11よりも低い位置に配置されて洗浄水を貯留するタンク61と、タンク61内の洗浄水をノズル41に供給する下面供給系62と、タンク61内の洗浄水をノズル42に供給する上面供給系63と、洗浄槽11に補集された使用済みの洗浄水を回収する回収系64とを有している。タンク61では、その側面下方部に対して供給用配管611の一方端部が接続されるとともに、その側面中央部に対して循環用配管612の一方端部が接続されている。また、供給用配管611および循環用配管612の他方端部に対して下面供給系62および上面供給系63が接続されている。   Further, in the first cleaning unit 4, as shown in FIG. 1, a lower surface cleaning nozzle 41 is disposed on the upstream side in the transport direction Y of the plate P, and an upper surface cleaning nozzle 42 is disposed on the downstream side. The cleaning water supply unit 6 is connected to the nozzles 41 and 42. As shown in FIG. 1, the cleaning water supply unit 6 is disposed at a position lower than the cleaning tank 11 in the vertical direction Z, and supplies cleaning water in the tank 61 to the nozzle 41. A lower surface supply system 62, an upper surface supply system 63 that supplies cleaning water in the tank 61 to the nozzle 42, and a recovery system 64 that recovers used cleaning water collected in the cleaning tank 11. . In the tank 61, one end portion of the supply pipe 611 is connected to the lower portion of the side surface, and one end portion of the circulation pipe 612 is connected to the center portion of the side surface. Further, a lower surface supply system 62 and an upper surface supply system 63 are connected to the other ends of the supply pipe 611 and the circulation pipe 612.

下面供給系62はポンプ621、減圧弁622および三方弁623を有している。下面供給系62では、三方弁623に設けられる3つのポートがそれぞれ配管624〜626を介して供給用配管611の他方端部、循環用配管612の他方端部およびノズル41と接続されている。これらのうち配管624にはポンプ621および減圧弁622が介挿されている。このため、制御部3からの指令に応じて三方弁623の切替が行われることでポンプ621により送液されてきた洗浄水の送り先が切り替えられる。より具体的には、配管624、625が接続されるように三方弁623が切り替えられることで、タンク61、ポンプ621、減圧弁622、三方弁623および配管611、624、625、612で循環経路が形成される。そして、制御部3からの指令に応じてポンプ621が作動すると、減圧弁622により調整された圧力で上記循環経路内を洗浄水が循環する。   The lower surface supply system 62 includes a pump 621, a pressure reducing valve 622, and a three-way valve 623. In the lower surface supply system 62, three ports provided in the three-way valve 623 are connected to the other end of the supply pipe 611, the other end of the circulation pipe 612, and the nozzle 41 via pipes 624 to 626, respectively. Among these, a pump 621 and a pressure reducing valve 622 are inserted in the pipe 624. For this reason, the destination of the wash water fed by the pump 621 is switched by switching the three-way valve 623 in accordance with a command from the control unit 3. More specifically, by switching the three-way valve 623 so that the pipes 624 and 625 are connected, the circulation path is connected between the tank 61, the pump 621, the pressure reducing valve 622, the three-way valve 623, and the pipes 611, 624, 625, and 612. Is formed. Then, when the pump 621 is operated in accordance with a command from the control unit 3, the cleaning water circulates in the circulation path with the pressure adjusted by the pressure reducing valve 622.

一方、上記のように洗浄水を循環させた状態から配管624、626が接続されるように三方弁623が切り替えられると、次のようにしてノズル41への洗浄水の供給が開始される。つまり、上記切替によりタンク61、ポンプ621、減圧弁622、三方弁623および配管611、624、626で供給経路が形成される。この切替と同時に、洗浄水の循環が停止されるとともに上記供給経路に沿って洗浄水が直ちに所望圧力でノズル41に送液される。その結果、版Pの下面Pbに向けて洗浄水が供給され、搬送される版Pの下面Pbに対する下面洗浄が実行される。   On the other hand, when the three-way valve 623 is switched so that the pipes 624 and 626 are connected from the state where the cleaning water is circulated as described above, the supply of the cleaning water to the nozzle 41 is started as follows. That is, the supply path is formed by the tank 61, the pump 621, the pressure reducing valve 622, the three-way valve 623, and the pipes 611, 624, 626 by the above switching. Simultaneously with this switching, the circulation of the wash water is stopped and the wash water is immediately sent to the nozzle 41 at the desired pressure along the supply path. As a result, the cleaning water is supplied toward the lower surface Pb of the plate P, and the lower surface cleaning is performed on the lower surface Pb of the conveyed plate P.

上面供給系63も基本的に下面供給系62と同様に構成されている。つまり、上面供給系63はポンプ631、減圧弁632および三方弁633を有している。上面供給系63では、三方弁633に設けられる3つのポートがそれぞれ配管634〜636を介して供給用配管611の他方端部、循環用配管612の他方端部およびノズル42と接続されている。このため、制御部3からの指令に応じて三方弁633の切替が行われることでポンプ631により送液されてきた洗浄水の送り先が切り替えられ、下面供給系62と同様に循環経路と供給経路とが選択的に形成される。つまり、配管634、635が接続されるように三方弁633が切り替えられることで循環経路が形成され、その状態でポンプ631が作動すると、減圧弁622により調整された圧力で上記循環経路内を洗浄水が循環する。一方、配管634、636が接続されるように三方弁633が切り替えられることで供給経路が形成され、次のようにしてノズル42への洗浄水の供給が開始される。つまり、上記切替によりタンク61、ポンプ631、減圧弁632、三方弁633および配管611、634、636で供給経路が形成される。この切替と同時に、洗浄水の循環が停止されるとともに上記供給経路に沿って洗浄水が直ちに所望圧力でノズル42に送液される。このノズル42は、いわゆる2流体ノズルであり、洗浄水供給部6以外にクリーンエアー供給部7にも接続されている。なお、本実施形態では、5本のノズル42をX方向に配列しているが、X方向に吐出口がスリット状に延設された、いわゆるスリットノズルを用いてもよい。   The upper surface supply system 63 is basically configured similarly to the lower surface supply system 62. That is, the upper surface supply system 63 includes a pump 631, a pressure reducing valve 632, and a three-way valve 633. In the upper surface supply system 63, three ports provided in the three-way valve 633 are connected to the other end of the supply pipe 611, the other end of the circulation pipe 612, and the nozzle 42 via pipes 634 to 636, respectively. For this reason, the destination of the wash water sent by the pump 631 is switched by switching the three-way valve 633 according to the command from the control unit 3, and the circulation path and the supply path are the same as the lower surface supply system 62. Are selectively formed. That is, the circulation path is formed by switching the three-way valve 633 so that the pipes 634 and 635 are connected. When the pump 631 is operated in this state, the inside of the circulation path is washed with the pressure adjusted by the pressure reducing valve 622. Water circulates. On the other hand, the supply path is formed by switching the three-way valve 633 so that the pipes 634 and 636 are connected, and the supply of cleaning water to the nozzle 42 is started as follows. That is, the supply path is formed by the tank 61, the pump 631, the pressure reducing valve 632, the three-way valve 633, and the pipes 611, 634, and 636 by the switching. Simultaneously with this switching, the circulation of the wash water is stopped and the wash water is immediately sent to the nozzle 42 at a desired pressure along the supply path. The nozzle 42 is a so-called two-fluid nozzle, and is connected to the clean air supply unit 7 in addition to the cleaning water supply unit 6. In the present embodiment, the five nozzles 42 are arranged in the X direction. However, a so-called slit nozzle in which the discharge ports extend in the X direction in a slit shape may be used.

クリーンエアー供給部7は、図1に示すように、工場用力などのクリーンエアー源(窒素ガスを用いる場合には、窒素ガス供給源)とノズル42とを接続する配管71と、配管71に介挿された開閉弁72とを備えている。そして、上記したように洗浄水がノズル42に供給されるのに同期して開閉弁72が開成してクリーンエアーがノズル42に圧送される。これによって、洗浄水とクリーンエアーの混合流体が版Pの上面Paに向けてノズル42から吐出され、混合流体による版Pの上面洗浄が実行される。なお、このようにして洗浄槽11の洗浄空間11aでは洗浄水および混合流体による版Pの洗浄が行われる。そして、使用された洗浄水は洗浄槽11の内底部に補集される。この補集された洗浄水を回収するために、洗浄水供給部6に回収系64が設けられている。   As shown in FIG. 1, the clean air supply unit 7 includes a pipe 71 that connects a clean air source such as factory power (a nitrogen gas supply source when nitrogen gas is used) and the nozzle 42, and a pipe 71. And an on-off valve 72 inserted therein. As described above, the on-off valve 72 is opened in synchronization with the supply of the cleaning water to the nozzle 42 and the clean air is pumped to the nozzle 42. As a result, a mixed fluid of cleaning water and clean air is discharged from the nozzle 42 toward the upper surface Pa of the plate P, and the upper surface of the plate P is cleaned with the mixed fluid. In this way, the plate P is cleaned with the cleaning water and the mixed fluid in the cleaning space 11a of the cleaning tank 11. The used cleaning water is collected at the inner bottom of the cleaning tank 11. In order to collect the collected cleaning water, a recovery system 64 is provided in the cleaning water supply unit 6.

回収系64は、洗浄槽11とタンク61とを接続する回収用の配管641と、配管641に介挿されたフィルタ642とを有している。フィルタ642は上記したように洗浄水により版Pを洗浄した際に版Pの上面Paに沿って流れる洗浄水と一緒に版Pから取り除かれた除去物(後で詳述する金属凝集体8)をトラップして洗浄水のみをタンク61に戻す機能を有している。特に、本実施形態では後で図2に基づいて詳述するように版Pの上面Paに分散して付着している銀ナノ粒子を凝集させた金属凝集体を除去するために、ろ過精度(捕集対象とする粒子径をミクロンで表した値)が30μmないし100μmのフィルタを用いている。したがって、回収系64によりタンク61に戻される回収物はほぼ洗浄水となっている。   The recovery system 64 includes a recovery pipe 641 that connects the cleaning tank 11 and the tank 61, and a filter 642 interposed in the pipe 641. As described above, the filter 642 removes the metal P from the plate P together with the cleaning water flowing along the upper surface Pa of the plate P when the plate P is cleaned with the cleaning water (the metal aggregate 8 described later in detail). And has a function of returning only the cleaning water to the tank 61. In particular, in this embodiment, as will be described in detail later with reference to FIG. 2, in order to remove metal aggregates obtained by aggregating silver nanoparticles dispersed and adhering to the upper surface Pa of the plate P, filtration accuracy ( A filter having a particle diameter of 30 μm to 100 μm is used. Therefore, the recovered material returned to the tank 61 by the recovery system 64 is almost washing water.

このように洗浄水を回収しており、タンク61内での洗浄水の貯留量は時間とともに変動する。そこで、貯留量を確認するために、タンク61内での洗浄水の液面が所定の下限位置となっていることを検知する下限液面センサ613と、同液面が所定の上限位置となっていることを検知する上限液面センサ614とがタンク61に取り付けられている。また、タンク61には、図1に示すように、洗浄水補充部65が接続され、液面が下限位置を下回った際には洗浄水を補充する。こうしてタンク61には版Pの洗浄処理に十分な量の洗浄水が常時貯留されている。なお、同図中の符号615はタンク61の側面上方部に接続され、タンク61の貯留容量を超えた洗浄水をタンク外に排液するオーバーフロー配管を示している。   The washing water is thus collected, and the amount of washing water stored in the tank 61 varies with time. Therefore, in order to confirm the storage amount, a lower limit liquid level sensor 613 for detecting that the level of the cleaning water in the tank 61 is at a predetermined lower limit position, and the liquid level is at a predetermined upper limit position. And an upper limit liquid level sensor 614 for detecting that the tank 61 is attached. Further, as shown in FIG. 1, the tank 61 is connected with a washing water replenishment unit 65 to replenish the washing water when the liquid level falls below the lower limit position. Thus, the tank 61 always stores a sufficient amount of cleaning water for the plate P cleaning process. In addition, the code | symbol 615 in the figure has shown the overflow piping connected to the upper part of the side surface of the tank 61, and draining the wash water exceeding the storage capacity of the tank 61 out of the tank.

このように構成された第1洗浄部4を有する洗浄槽11に隣接して乾燥槽12が配置され、当該乾燥槽12の乾燥空間12aには乾燥部5が設けられている。乾燥部5は、版Pの上面Paおよび下面Pbに付着した洗浄水をエアーにより除去する、いわゆる液切り処理を実行して版Pを乾燥させる。乾燥空間12aには、上下一対の上エアナイフ51および下エアナイフ52が配設されている。上エアナイフ51は、複数の搬送ローラ21によって搬送される版Pの上方に配置される。上エアナイフ51は、版Pの上面Paに対向し、X方向に延びるスリット状の吐出口511を備え、当該吐出口511より下方かつ上流側(図1における左手側)に向かう気体流を、版PのX方向に亘って供給する。同様に、下エアナイフ52は版Pの下面Pbに対向し、X方向に延びるスリット状の吐出口521を備え、当該吐出口521より上方かつ上流側(図1における左手側)に向かうエアー流を、版PのX方向に亘って供給する。その結果、洗浄処理を受けた版Pに付着する洗浄水が除去される(乾燥処理)。   A drying tank 12 is disposed adjacent to the cleaning tank 11 having the first cleaning unit 4 configured as described above, and a drying unit 5 is provided in the drying space 12 a of the drying tank 12. The drying unit 5 dries the plate P by performing a so-called liquid draining process in which the cleaning water adhering to the upper surface Pa and the lower surface Pb of the plate P is removed by air. A pair of upper and lower upper air knives 51 and 52 are disposed in the drying space 12a. The upper air knife 51 is disposed above the plate P conveyed by the plurality of conveyance rollers 21. The upper air knife 51 is provided with a slit-like discharge port 511 that faces the upper surface Pa of the plate P and extends in the X direction. A gas flow directed downward and upstream (left hand side in FIG. 1) from the discharge port 511 Supply over the X direction of P. Similarly, the lower air knife 52 is provided with a slit-shaped discharge port 521 that faces the lower surface Pb of the plate P and extends in the X direction. , Supplied over the X direction of the plate P. As a result, the cleaning water adhering to the plate P that has undergone the cleaning process is removed (drying process).

このように構成された版洗浄装置100では、予め記憶部(図示省略)に記憶された版洗浄プログラムにしたがって制御部3が装置各部を制御することで、いわゆるフェースアップ姿勢で版PをY方向に搬送しつつ第1洗浄部4による水洗処理および乾燥部5による乾燥処理が制御部3により統括制御されて、順次、実行される。特に、版Pの搬送が開始された時点では、下面供給系62および上面供給系63はともに循環経路に切り替えられ、図1中の点線矢印で示すように、洗浄水は循環している。そして、搬送部2により版PがY方向に搬送され、版Pの先端部、つまり(+Y)方向端部がノズル41の上方位置に移動してくるタイミングで下面供給系62においてのみ循環経路から供給経路に切り替えられ(同図の1点鎖線参照)、版Pの下面Pbへの洗浄水供給が開始される。この下面洗浄処理は版Pがノズル41の直上位置を通過するまで継続され、版Pの下面洗浄が行われる。一方、直上通過後において洗浄水の経路は循環経路に戻される。   In the plate cleaning apparatus 100 configured as described above, the control unit 3 controls each part of the apparatus according to a plate cleaning program stored in advance in a storage unit (not shown), so that the plate P is moved in the Y direction in a so-called face-up posture. The water washing process by the first washing unit 4 and the drying process by the drying unit 5 are comprehensively controlled by the control unit 3 and sequentially executed. In particular, at the time when the conveyance of the plate P is started, both the lower surface supply system 62 and the upper surface supply system 63 are switched to the circulation path, and the washing water is circulated as shown by the dotted arrows in FIG. Then, the plate P is transported in the Y direction by the transport unit 2, and from the circulation path only in the lower surface supply system 62 at the timing when the front end portion of the plate P, that is, the (+ Y) direction end portion moves to a position above the nozzle 41. Switching to the supply path (see the alternate long and short dash line in the figure), the supply of cleaning water to the lower surface Pb of the plate P is started. This lower surface cleaning process is continued until the plate P passes the position immediately above the nozzle 41, and the lower surface of the plate P is cleaned. On the other hand, after passing directly above, the washing water path is returned to the circulation path.

また、版Pの下面洗浄から少し遅れて上面洗浄が行われる。すなわち、搬送部2により搬送される版Pの先端部がノズル42の下方位置に移動してくるタイミングで上面供給系63において三方弁633の開閉状態が変更されることで洗浄水の経路が循環経路から供給経路に切り替えられ(同図の1点鎖線参照)、ノズル42に向けて洗浄水が送液される。また、開閉弁72が開成されて当該ノズル42に対してクリーンエアー供給部7によりクリーンエアーが圧送される。これによって、洗浄水とクリーンエアーの混合流体が版Pの上面Paに向けてノズル42から吐出され、銀ナノ粒子が分散して付着している上面Paに対して混合流体が供給される。   Further, the upper surface cleaning is performed with a slight delay from the lower surface cleaning of the plate P. That is, the path of the washing water circulates by changing the open / close state of the three-way valve 633 in the upper surface supply system 63 at the timing when the leading end of the plate P conveyed by the conveying unit 2 moves to a position below the nozzle 42. The path is switched to the supply path (see the one-dot chain line in the figure), and the cleaning water is fed toward the nozzle 42. Further, the on-off valve 72 is opened, and clean air is pumped to the nozzle 42 by the clean air supply unit 7. As a result, a mixed fluid of cleaning water and clean air is discharged from the nozzle 42 toward the upper surface Pa of the plate P, and the mixed fluid is supplied to the upper surface Pa where the silver nanoparticles are dispersed and adhered.

銀ナノ粒子は従来より知られているように活性であり、純水やDIWに接液すると、直ちに凝集する性質を有している。このため、図2中の拡大図に示すように、版Pの上面Paへの混合流体の供給によって混合流体に含まれる洗浄水によって銀ナノ粒子(同図中ではドットにより模式的に示している)が凝集してフレーク状または薄片状の金属凝集体8を形成する。金属凝集体8は小さくても100μmを超える粒径を有しており、上面Paに沿って流れる混合流体と一緒に版Pから洗い流される。このような上面洗浄が版Pの後端部、つまり(−Y)方向端部がノズル42の下方位置を通過するまで継続される。一方、直下通過後において洗浄水の経路は循環経路に戻される。   Silver nanoparticles are active as conventionally known, and have a property of immediately agglomerating when in contact with pure water or DIW. For this reason, as shown in the enlarged view in FIG. 2, silver nanoparticles (schematically indicated by dots in the drawing) are contained in the washing water contained in the mixed fluid by supplying the mixed fluid to the upper surface Pa of the plate P. ) Aggregate to form a flake-shaped or flaky metal aggregate 8. The metal agglomerates 8 have a particle size of at least 100 μm and are washed away from the plate P together with the mixed fluid flowing along the upper surface Pa. Such top surface cleaning is continued until the rear end portion of the plate P, that is, the (−Y) direction end portion passes the position below the nozzle 42. On the other hand, after passing directly below, the washing water path is returned to the circulation path.

こうして版Pの上面Paおよび下面Pbが洗浄水により洗浄された後で、版Pは洗浄槽11から乾燥槽12に搬送され、液切りによる乾燥処理を受け、版洗浄装置100から搬出される。また、上記のように洗浄処理を行っている間、洗浄槽11の内底部で補集された使用済の洗浄水と金属凝集体8(図2)は配管641を介してタンク61に向けて流れる。このとき、金属凝集体8は上記したように100μmを超える粒径を有しているため、フィルタ642にトラップされ、タンク61には洗浄水のみが戻る。このため、タンク61に金属凝集体8が混入するのを確実に防止することができ、上記のようにして回収した洗浄水を再利用に供することが可能となっている。   After the upper surface Pa and the lower surface Pb of the plate P are cleaned with the cleaning water in this way, the plate P is transported from the cleaning tank 11 to the drying tank 12, subjected to a drying process by liquid draining, and carried out of the plate cleaning apparatus 100. Further, during the cleaning process as described above, the used cleaning water and the metal aggregate 8 (FIG. 2) collected at the inner bottom of the cleaning tank 11 are directed toward the tank 61 via the pipe 641. Flowing. At this time, since the metal aggregate 8 has a particle diameter exceeding 100 μm as described above, it is trapped by the filter 642 and only the washing water returns to the tank 61. For this reason, it can prevent reliably that the metal aggregate 8 mixes in the tank 61, and it becomes possible to use for the reuse the wash water collect | recovered as mentioned above.

以上のように、本実施形態によれば、図2中の拡大図に示すように銀ナノ粒子が分散して付着している版Pの上面Paに対して混合流体(=洗浄水+クリーンエアー)を供給することによってフィルタ642によりトラップ可能なサイズにまで銀ナノ粒子を凝集させて金属凝集体8を形成している。そして、版Pの上面Paに沿って流れる混合流体と一緒に金属凝集体8を版Pから取り除いている。したがって、版Pを良好に洗浄することができる。しかも、版Pから流れ出てくる使用済の洗浄水からフィルタ642により金属凝集体8を取り除いて洗浄水のみをタンクに戻し、再利用に供しているために、版Pの洗浄に要するランニングコストを低減することができる。   As described above, according to the present embodiment, as shown in the enlarged view in FIG. 2, the mixed fluid (= washing water + clean air) is applied to the upper surface Pa of the plate P on which the silver nanoparticles are dispersed and adhered. ) To agglomerate silver nanoparticles to a size that can be trapped by the filter 642 to form a metal aggregate 8. Then, the metal aggregate 8 is removed from the plate P together with the mixed fluid flowing along the upper surface Pa of the plate P. Therefore, the plate P can be cleaned well. Moreover, since the metal agglomerate 8 is removed from the used washing water flowing out from the plate P by the filter 642 and only the washing water is returned to the tank for reuse, the running cost required for washing the plate P is reduced. Can be reduced.

また、銀ナノ粒子を凝集して金属凝集体8を形成し、これをフィルタ642で除去するため、銀ナノ粒子を直接トラップするためのフィルタに比べてフィルタ642のろ過精度を大幅に高い値に設定することができる。このことはフィルタ642のコストを低減することができるのみならず、フィルタ交換頻度を抑えることができる。また、フィルタ642での圧損を抑えることができ、本実施形態のように鉛直方向Zにおいてタンク61を洗浄槽11よりも低い位置に配置し、水頭差を利用して洗浄水を効率よく回収することができる。これらのことは、ランニングコストの低減を図る上で有利である。   Further, since the silver nanoparticles are aggregated to form the metal aggregate 8 and removed by the filter 642, the filtration accuracy of the filter 642 is significantly higher than the filter for directly trapping the silver nanoparticles. Can be set. This can not only reduce the cost of the filter 642 but also suppress the frequency of filter replacement. Further, the pressure loss in the filter 642 can be suppressed, and the tank 61 is disposed at a position lower than the cleaning tank 11 in the vertical direction Z as in the present embodiment, and the cleaning water is efficiently recovered using the water head difference. be able to. These are advantageous in reducing the running cost.

さらに、銀ナノ粒子が付着した版Pの上面Paを洗浄した洗浄水をタンク61に戻しているため、タンク61に貯留された洗浄水中に抗菌効果を有する銀イオンが存在する。その結果、洗浄水を長時間繰り返して使用したとしても循環使用している洗浄水にバクテリア等が発生することなく、洗浄水の交換頻度を抑えることができ、ランニングコストを低減させることができる。   Furthermore, since the cleaning water that has cleaned the upper surface Pa of the plate P to which the silver nanoparticles are adhered is returned to the tank 61, silver ions having an antibacterial effect exist in the cleaning water stored in the tank 61. As a result, even if the cleaning water is used repeatedly for a long time, the frequency of replacement of the cleaning water can be suppressed without generating bacteria or the like in the circulating cleaning water, and the running cost can be reduced.

このように第1実施形態では、版Pの上面Paが本発明の「版の主面」の一例に相当している。   Thus, in the first embodiment, the upper surface Pa of the plate P corresponds to an example of the “plate main surface” of the present invention.

図3はこの発明にかかる版洗浄装置の第2実施形態を示す図である。第2実施形態が第1実施形態と大きく相違する点は、洗浄槽11の洗浄空間11aで版Pの上面Paを洗浄する洗浄手段として第2洗浄部9を追加している点である。なお、その他の構成は第1実施形態と基本的に同一であるため、同一構成については同一符号を付して構成説明を省略する。   FIG. 3 is a view showing a second embodiment of the plate cleaning apparatus according to the present invention. The second embodiment is greatly different from the first embodiment in that a second cleaning unit 9 is added as a cleaning means for cleaning the upper surface Pa of the plate P in the cleaning space 11a of the cleaning tank 11. Since the other configuration is basically the same as that of the first embodiment, the same configuration is denoted by the same reference numeral, and the description of the configuration is omitted.

第2洗浄部9は、洗浄空間11a内で版Pの搬送方向Yにおいて第1洗浄部4の下流側に配置されて混合流体によりスプレ洗浄された版Pの上面Paをさらにブラシ洗浄するものである。この第2洗浄部9は、図示を省略する駆動機構により回転駆動されるロールブラシ91を有している。ロールブラシ91は、搬送部2により搬送される版Pの上面Paに対して摺接可能に配置されている。このため、例えば版Pの周縁部に付着していたために、微量ながらも第1洗浄部4により除去することができなかった銀ナノ粒子などをロールブラシ91により確実に版Pの上面Paから取り除くことができる。したがって、第2実施形態によれば、洗浄効率をさらに高めることができる。   The second cleaning unit 9 is disposed on the downstream side of the first cleaning unit 4 in the transport direction Y of the plate P in the cleaning space 11a, and further brush cleans the upper surface Pa of the plate P spray-washed with the mixed fluid. is there. The second cleaning unit 9 has a roll brush 91 that is rotationally driven by a drive mechanism (not shown). The roll brush 91 is disposed so as to be slidable with respect to the upper surface Pa of the plate P conveyed by the conveying unit 2. For this reason, for example, silver nanoparticles that have been attached to the peripheral edge of the plate P but could not be removed by the first cleaning unit 4 even though a small amount are reliably removed from the upper surface Pa of the plate P by the roll brush 91. be able to. Therefore, according to the second embodiment, the cleaning efficiency can be further increased.

ところで、第1実施形態では、ノズル42からスプレ状に吐出される混合流体により版Pの上面Paをスプレ洗浄し、第2実施形態ではさらにブラシ洗浄を組み合わせている。このようなスプレ洗浄やブラシ洗浄を行うことで上記したように大部分の銀ナノ粒子を版Pから除去することができるが、上記洗浄中に微量ながらも銀ナノ粒子が版Pの上面Paに形成された凹凸パターン(図2中の符号PT)に入り込むことがある。そこで、凹凸パターンPTに入り込んだ銀ナノ粒子をも除去するためには、超音波洗浄部を本発明の「第3洗浄部」として第1実施形態や第2実施形態と組み合わせるのが好適である。ここでは、第2実施形態に超音波洗浄部を組み合わせた版洗浄装置100について図4を参照しつつ説明する。   By the way, in the first embodiment, the upper surface Pa of the plate P is spray cleaned by the mixed fluid discharged from the nozzle 42 in the form of a spray, and in the second embodiment, brush cleaning is further combined. By performing such spray cleaning or brush cleaning, most of the silver nanoparticles can be removed from the plate P as described above, but the silver nanoparticles remain on the upper surface Pa of the plate P even though the amount is small during the cleaning. The formed uneven pattern (symbol PT in FIG. 2) may enter. Therefore, in order to remove the silver nanoparticles that have entered the concavo-convex pattern PT, it is preferable to combine the ultrasonic cleaning unit with the first or second embodiment as the “third cleaning unit” of the present invention. . Here, the plate washing | cleaning apparatus 100 which combined the ultrasonic cleaning part with 2nd Embodiment is demonstrated, referring FIG.

図4はこの発明にかかる版洗浄装置の第3実施形態を示す図である。この版洗浄装置100では、銀ナノ粒子が分散して付着した版Pの上面Paに対して第1洗浄部4が混合流体(=洗浄水+クリーンエアー)をスプレ状に供給して銀ナノ粒子を凝集させて金属凝集体8を形成し、洗浄水と一緒に洗い流す。そして、スプレ洗浄された版Pの上面Paに対して第2洗浄部9がブラシ洗浄を行う。こうしたスプレ洗浄時およびブラシ洗浄時に微量ではあるもの銀ナノ粒子が版Pの凹凸パターンPT(図2)に入り込むことがあるが、次の超音波洗浄部10で凹凸パターンPTから効率よく除去される(超音波洗浄)。そして、これらの互いに異なる3種類の洗浄態様で洗浄された版Pから洗浄水が最後に乾燥部5により除去される。   FIG. 4 is a view showing a third embodiment of the plate cleaning apparatus according to the present invention. In the plate cleaning apparatus 100, the first cleaning unit 4 supplies the mixed fluid (= washing water + clean air) in a spray form to the upper surface Pa of the plate P on which the silver nanoparticles are dispersed and adhered, thereby producing silver nanoparticles. Are agglomerated to form a metal agglomerate 8, which is then washed away with washing water. Then, the second cleaning unit 9 performs brush cleaning on the upper surface Pa of the plate P subjected to the spray cleaning. A small amount of silver nanoparticles may enter the concavo-convex pattern PT (FIG. 2) of the plate P during spray cleaning and brush cleaning, but is efficiently removed from the concavo-convex pattern PT by the next ultrasonic cleaning unit 10. (Ultrasonic cleaning). Then, the washing water is finally removed by the drying unit 5 from the plate P that has been washed in these three different types of washing modes.

このように第3実施形態では、銀ナノ粒子を凝集させて金属凝集体8の形で洗浄除去する態様と、銀ナノ粒子のままで超音波により除去する態様とを組み合わせているため、版Pから銀ナノ粒子を高効率で除去することができる。   As described above, in the third embodiment, since the silver nanoparticles are aggregated and washed and removed in the form of the metal aggregate 8, and the mode in which the silver nanoparticles are removed by ultrasonic waves are combined, the plate P From this, silver nanoparticles can be removed with high efficiency.

なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、上記実施形態では、第1洗浄部4は混合流体をノズル42からスプレ状に吐出しているが、混合流体の代わりに、洗浄水のみを供給するように構成してもよく、この場合、スプレ状に洗浄水を吐出してもよいし、X方向に延びる吐出口を有するスリットノズルをノズル42として用いてもよい。   The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications other than those described above can be made without departing from the spirit of the present invention. For example, in the above embodiment, the first cleaning unit 4 discharges the mixed fluid from the nozzle 42 in the form of a spray. However, instead of the mixed fluid, only the cleaning water may be supplied. The cleaning water may be discharged in a spray shape, or a slit nozzle having a discharge port extending in the X direction may be used as the nozzle 42.

また、上記第3実施形態では、洗浄手段として、スプレ洗浄、ブラシ洗浄および超音波洗浄を組み合わせているが、スプレ洗浄と超音波洗浄を組み合わせても同様の作用効果が得られる。   In the third embodiment, spray cleaning, brush cleaning, and ultrasonic cleaning are combined as cleaning means. However, similar effects can be obtained by combining spray cleaning and ultrasonic cleaning.

この発明は、金属ナノ粒子が分散して付着する版の主面を洗浄する版洗浄技術全般に適用することができる。   The present invention can be applied to all plate cleaning techniques for cleaning the main surface of a plate to which metal nanoparticles are dispersed and adhered.

2…搬送部
4…第1洗浄部
6…洗浄水供給部
8…金属凝集体
9…第2洗浄部
10…超音波洗浄部(第3洗浄部)
11…洗浄槽
42…ノズル
61…タンク
91…ロールブラシ
100…版洗浄装置
641…配管
642…フィルタ
P…版
Pa…(版の)上面
DESCRIPTION OF SYMBOLS 2 ... Conveyance part 4 ... 1st washing | cleaning part 6 ... Washing water supply part 8 ... Metal aggregate 9 ... 2nd washing | cleaning part 10 ... Ultrasonic washing part (3rd washing | cleaning part)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... Cleaning tank 42 ... Nozzle 61 ... Tank 91 ... Roll brush 100 ... Plate washing apparatus 641 ... Piping 642 ... Filter P ... Plate Pa ... (plate) upper surface

Claims (6)

金属ナノ粒子が分散して付着する主面を有する版を洗浄する版洗浄装置であって、
洗浄水を貯留するタンクと、
前記版を洗浄する洗浄空間を有する洗浄槽と、
前記洗浄空間内において前記版の前記主面に対して前記タンク内の前記洗浄水を供給することで前記金属ナノ粒子を凝集させて金属凝集体を形成するとともに前記主面に沿って流れる前記洗浄水と一緒に前記金属凝集体を前記版から取り除く第1洗浄部と、
前記洗浄槽と前記第1洗浄部とを接続して前記洗浄水および前記金属凝集体を前記洗浄槽から前記タンクに向けて流通させる配管と、
前記配管に介挿され、前記配管を流れる前記金属凝集体をトラップする一方で前記洗浄水を前記タンクに向けて通過させるフィルタと
を備えることを特徴とする版洗浄装置。
A plate cleaning apparatus for cleaning a plate having a main surface on which metal nanoparticles are dispersed and adhered,
A tank for storing wash water;
A cleaning tank having a cleaning space for cleaning the plate;
In the cleaning space, the cleaning water in the tank is supplied to the main surface of the plate to agglomerate the metal nanoparticles to form a metal aggregate and flow along the main surface A first cleaning section for removing the metal aggregates from the plate together with water;
A pipe for connecting the cleaning tank and the first cleaning section to distribute the cleaning water and the metal aggregate from the cleaning tank toward the tank;
A plate cleaning apparatus comprising: a filter that is inserted in the pipe and traps the metal agglomerate flowing through the pipe and allows the cleaning water to pass toward the tank.
請求項1に記載の版洗浄装置であって、
前記洗浄空間内において前記第1洗浄部により洗浄された前記版の前記主面をブラシにより洗浄する第2洗浄部をさらに備える版洗浄装置。
The plate cleaning apparatus according to claim 1,
The plate washing | cleaning apparatus further provided with the 2nd washing | cleaning part which wash | cleans the said main surface of the said plate wash | cleaned by the said 1st washing | cleaning part in the said washing | cleaning space with a brush.
請求項1または2に記載の版洗浄装置であって、
前記洗浄槽から分離して設けられ、前記洗浄空間内で洗浄された前記版の前記主面を超音波洗浄する第3洗浄部をさらに備える版洗浄装置。
The plate cleaning apparatus according to claim 1 or 2,
A plate cleaning apparatus further comprising a third cleaning unit that is provided separately from the cleaning tank and ultrasonically cleans the main surface of the plate cleaned in the cleaning space.
請求項1ないし3のいずれか一項に記載の版洗浄装置であって、
前記フィルタは30μm〜100μmのろ過精度を有している版洗浄装置。
The plate cleaning apparatus according to any one of claims 1 to 3,
The plate cleaning apparatus, wherein the filter has a filtration accuracy of 30 μm to 100 μm.
請求項4に記載の版洗浄装置であって、
鉛直方向において前記洗浄槽は前記タンクよりも高い位置に配置されている版洗浄装置。
The plate cleaning apparatus according to claim 4,
The plate washing | cleaning apparatus with which the said washing tank is arrange | positioned in the vertical direction in the position higher than the said tank.
金属ナノ粒子が分散して付着する主面を有する版を洗浄する版洗浄方法であって、
洗浄槽内においてタンクに貯留された洗浄水を前記版の前記主面に供給することで前記洗浄水によって前記金属ナノ粒子を凝集させて金属凝集体を形成するとともに前記主面に沿って流れる前記洗浄水と一緒に前記金属凝集体を前記版から取り除く工程と、
前記版から取り除かれた前記金属凝集体を含有する前記洗浄水を前記洗浄槽により補集する工程と、
前記洗浄槽により補集された前記洗浄水からフィルタにより前記金属凝集体を除去した後で前記洗浄水を前記タンクに戻す工程と
を備えることを特徴とする版洗浄方法。
A plate washing method for washing a plate having a main surface on which metal nanoparticles are dispersed and adhered,
In the cleaning tank, the cleaning water stored in the tank is supplied to the main surface of the plate so that the metal nanoparticles are aggregated by the cleaning water to form metal aggregates and flow along the main surface. Removing the metal agglomerates from the plate together with wash water;
Collecting the washing water containing the metal aggregates removed from the plate by the washing tank;
And a step of returning the washing water to the tank after removing the metal aggregates from the washing water collected by the washing tank using a filter.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113182236A (en) * 2021-04-06 2021-07-30 丘远斌 Fungus culture dish is cleaning equipment in batches for administrative or technical offices
IT202100011015A1 (en) * 2021-04-30 2022-10-30 Bmr S P A SLABS PROCESSING PLANT

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