JP2002148818A - Liquid chemical processing equipment and method - Google Patents

Liquid chemical processing equipment and method

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JP2002148818A
JP2002148818A JP2000347859A JP2000347859A JP2002148818A JP 2002148818 A JP2002148818 A JP 2002148818A JP 2000347859 A JP2000347859 A JP 2000347859A JP 2000347859 A JP2000347859 A JP 2000347859A JP 2002148818 A JP2002148818 A JP 2002148818A
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JP
Japan
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tank
cleaning
chemical
substrate
glass substrate
Prior art date
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Application number
JP2000347859A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masaji Shigyo
Kazuyoshi Suehara
正路 執行
和芳 末原
Original Assignee
Fuji Photo Film Co Ltd
富士写真フイルム株式会社
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To save the space of a development processing machine and to reduce the cost of equipment and running cost. SOLUTION: This equipment is provided with a first rinsing tank 13 and a second rinsing tank 24 so as to hold one liquid chemical processing tank 12 in-between. The equipment is provided with third and fourth rinsing tanks 15 and 16 and an air knife tank 17 adjacently to the second rinsing tank 14. A substrate conveyance section 20 is so disposed as to penetrate the respective tanks 12 to 17. The air knife tank 17 side is provided with a first substrate inlet and outlet 23 and the first rinsing tank 13 is provided with a second substrate inlet and outlet 24. The equipment is provided with a liquid chemical switching section 21 to change over the liquid chemicals to be supplied to the liquid chemical processing tank 12. In changing over the liquid chemicals, water and air are alternately sprayed from liquid chemical spraying nozzles 36 and 37 to clean the inside of the nozzles 36 and 37, and their piping and the liquid chemical processing tank 12. Since a plural of liquid chemical processing are carried out by the one liquid chemical processing tank 12, the space saving is achieved. In cleaning by accepting uncleaned glass substrates 11a, the glass substrates 11a are inserted from the second substrate inlet and outlet 24. The contamination in the development processing machine by the uncleaned glass substrates is eliminated.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は基板に対し薬液処理
と洗浄処理とを交互に行う薬液処理装置及び方法に関
し、特にフォトリソグラフィ工程において微細なパター
ンを基板に形成する場合に用いて好適な薬液処理装置及
び方法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a chemical processing apparatus and a method for alternately performing a chemical processing and a cleaning processing on a substrate, and more particularly to a chemical processing suitable for forming a fine pattern on a substrate in a photolithography process. The present invention relates to a processing apparatus and method.
【0002】[0002]
【従来の技術】液晶表示パネル等で用いられるカラーフ
イルタの製造方法としては各種の方法が知られている
が、近年、感光性着色樹脂シートを用いた転写による方
法が、精度の高いカラーフイルタを簡便に製造すること
ができるなどの理由で注目を浴びている。
2. Description of the Related Art Various methods are known as a method for producing a color filter used in a liquid crystal display panel or the like. In recent years, a method using transfer using a photosensitive colored resin sheet has produced a color filter with high accuracy. It is receiving attention because it can be easily manufactured.
【0003】この感光性着色樹脂シートを用いる転写法
では、まず、所定の色の着色材料(顔料または染料)と
感光性樹脂とからなる感光性着色樹脂層を可撓性支持体
シートの上に設けて製造する。この感光性シートは、赤
色(R)、緑色(G)、青色(B)、黒色(K)の各色
のものが製造される。次に、この感光性シートをラミネ
ータにセットして、透明なガラス基板に例えばRの感光
性着色樹脂層を熱転写する。次に、露光装置で、感光性
着色樹脂層の表面にフォトマスクを介して光を照射し、
感光性着色樹脂層をパターン状に露光する。次に、現像
処理装置で露光済みの感光性着色樹脂層を現像して、ガ
ラス基板上にRの着色画素パターンを形成する。同様に
して、ガラス基板上にG及びBの着色パターンを形成し
た後に、K感光性着色樹脂層を熱転写し、これを感光性
樹脂層の転写面とは反対側の面から露光した後に現像し
て、ガラス基板にブラックマトリクスを形成する。
In the transfer method using a photosensitive colored resin sheet, first, a photosensitive colored resin layer composed of a colored material (pigment or dye) of a predetermined color and a photosensitive resin is formed on a flexible support sheet. Install and manufacture. The photosensitive sheet is manufactured in each color of red (R), green (G), blue (B), and black (K). Next, this photosensitive sheet is set on a laminator, and for example, a photosensitive colored resin layer of R is thermally transferred to a transparent glass substrate. Next, with an exposure device, the surface of the photosensitive colored resin layer is irradiated with light through a photomask,
The photosensitive colored resin layer is exposed in a pattern. Next, the exposed photosensitive colored resin layer is developed by a developing apparatus to form an R colored pixel pattern on the glass substrate. Similarly, after forming the G and B colored patterns on the glass substrate, the K photosensitive colored resin layer is heat-transferred, exposed from the surface opposite to the transfer surface of the photosensitive resin layer, and developed. Then, a black matrix is formed on the glass substrate.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】カラーフィルタの需要
は近年に至ってますます高くなり、それに伴ってカラー
フィルタの性能の向上および低価格化が要求されてい
る。このため、得率アップ及びコストダウンなどの観点
から基板が大型化しており、それに対応して各現像処理
装置も大型化している。しかも、現像処理装置は、少な
くとも複数種類の薬液を用いるため、各薬液処理に対応
する複数の槽が必要な他に洗浄槽や乾燥槽などが必要に
なる(例えば特開平6−61137号公報、同6−26
0412号公報、同11−128852号公報)。した
がって各槽の設置所有面積(フットプリント)が広く必
要になる。とくに、クリーンな環境化で製造が要求され
るためクリーンルーム内に各設備を設置する必要があ
り、設置所有面積の増大は設備コスト及びランニングコ
ストの増加につながる。
[0005] The demand for color filters has been increasing more and more in recent years, and accordingly, there has been a demand for improving the performance of color filters and reducing the price. For this reason, the size of the substrate is increased from the viewpoint of increasing the yield and reducing the cost, and the size of each developing apparatus is correspondingly increased. In addition, since the development processing apparatus uses at least a plurality of types of chemicals, a plurality of tanks corresponding to each chemical processing are required, and a cleaning tank, a drying tank, and the like are required (for example, JP-A-6-61137, 6-26
0412 and 11-128852). Therefore, the installation area (footprint) of each tank needs to be large. In particular, since manufacturing is required in a clean environment, it is necessary to install each facility in a clean room, and an increase in the installation area leads to an increase in facility costs and running costs.
【0005】本発明は基板の大型化に対応可能であり、
しかも装置の設置面積をできるだけ少なくして、効率よ
く薬液処理が行えるようにした現像処理方法及び装置を
提供することを目的とする。
The present invention can cope with an increase in the size of a substrate,
In addition, it is an object of the present invention to provide a developing method and an apparatus capable of efficiently performing a chemical solution processing by minimizing an installation area of the apparatus.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項1記載の発明では、基板に対し薬液処理を行
う1つの薬液処理槽と、薬液処理槽に隣接して配置され
基板を洗浄する洗浄槽と、前記薬液処理槽に供給する薬
液を切り換える薬液切替部と、前記薬液処理槽を洗浄す
る洗浄部とを備えている。なお、前記薬液処理槽は、基
板洗浄ブラシと薬液ノズルと洗浄ノズルとを備えること
が好ましい。また、前記洗浄部は、薬液槽のノズルから
薬液槽内に洗浄気体と洗浄液とを交互に複数回噴出させ
て、洗浄を行うことが好ましい。
In order to achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, there is provided a chemical processing tank for performing chemical processing on a substrate, and a substrate disposed adjacent to the chemical processing tank. A cleaning tank for cleaning, a chemical liquid switching unit for switching a chemical liquid supplied to the chemical liquid processing tank, and a cleaning unit for cleaning the chemical liquid processing tank are provided. It is preferable that the chemical treatment tank includes a substrate cleaning brush, a chemical nozzle, and a cleaning nozzle. Further, it is preferable that the cleaning unit performs cleaning by alternately ejecting a cleaning gas and a cleaning liquid a plurality of times from the nozzle of the chemical bath into the chemical bath.
【0007】前記洗浄槽を、前記基板送り方向で前記薬
液処理槽を挟むように複数設け、前記薬液切替部は、一
方の洗浄槽で基板を洗浄中に薬液処理槽の洗浄及び薬液
切り換えを行うことが好ましい。また、前記複数の洗浄
槽の一方を第1洗浄槽とし他方を第2洗浄槽とし、前記
第1洗浄槽をガラス基板の受け入れ洗浄における受け入
れ槽とし、この第1洗浄槽に基板出入口を設け、この基
板出入口から受け入れ洗浄の基板を挿入し、前記第2洗
浄槽側からそれ以外の薬液処理や中間洗浄の基板を挿入
することが好ましい。さらに、前記第1洗浄槽に、密着
促進処理液の噴射ノズルを設け、前記受け入れ洗浄時に
密着促進処理液を基板に向けて噴射することが好まし
い。また、前記薬液処理槽での薬液処理や洗浄槽での洗
浄処理では、基板を単に素通りさせる他に、往復動させ
ることが好ましい。なお、基板を往復動させる代わり
に、または往復動と組み合わせて、基板をその幅方向に
揺動させてもよい。
A plurality of the cleaning tanks are provided so as to sandwich the chemical processing tank in the substrate feeding direction, and the chemical switching unit performs cleaning of the chemical processing tank and switching of the chemical during cleaning of the substrate in one of the cleaning tanks. Is preferred. In addition, one of the plurality of cleaning tanks is a first cleaning tank and the other is a second cleaning tank, the first cleaning tank is a receiving tank in receiving and cleaning a glass substrate, and a substrate entrance is provided in the first cleaning tank. It is preferable that a substrate for receiving and cleaning be inserted from the entrance of the substrate, and a substrate for other chemical treatment or intermediate cleaning be inserted from the side of the second cleaning tank. Further, it is preferable that an injection nozzle for an adhesion promoting treatment liquid is provided in the first cleaning tank, and the adhesion promoting treatment liquid is injected toward the substrate during the receiving cleaning. In the chemical treatment in the chemical treatment tank and the cleaning treatment in the cleaning tank, it is preferable that the substrate is reciprocated in addition to simply passing the substrate. Instead of reciprocating the substrate, or in combination with the reciprocation, the substrate may be swung in the width direction.
【0008】また、前記薬液処理槽と洗浄槽との間に液
切りゾーンを設け、この液切りゾーン内で薬液処理槽側
に薬液処理槽へ向けて基板に対し気体を吹き出す噴射ノ
ズルを配置するとともに、液切りゾーン内で洗浄槽側に
洗浄槽へ向けて基板に対し気体を吹き出す噴射ノズルを
配置することが好ましい。この場合には、基板の通過方
向に対応させて、前記噴射ノズルから気体を選択的また
は一斉に吹き出すことが好ましい。例えば、洗浄槽で基
板を洗浄しながら基板を薬液処理槽へ送るときで薬液処
理槽では薬液処理していない場合には、洗浄槽へ向けた
噴射ノズルから気体を噴射して液切りする。また、洗浄
槽で基板を洗浄しながら薬液処理槽で薬液処理する場合
で、洗浄槽から薬液処理槽へ、または薬液処理槽から洗
浄槽へ基板を送るときには、両方の噴射ノズルから気体
を噴射して液切りする。
A liquid drain zone is provided between the chemical processing tank and the cleaning tank. In the liquid drain zone, an injection nozzle for blowing gas toward the substrate toward the chemical processing tank is disposed on the side of the chemical processing tank. In addition, it is preferable to dispose an injection nozzle that blows gas toward the cleaning tank on the cleaning tank side in the liquid draining zone. In this case, it is preferable that the gas is selectively or simultaneously blown out from the spray nozzle in accordance with the direction in which the substrate passes. For example, when the substrate is sent to the chemical processing tank while the substrate is being cleaned in the cleaning tank and the chemical processing is not performed in the chemical processing tank, gas is injected from an injection nozzle toward the cleaning tank to drain the liquid. In addition, when performing chemical treatment in the chemical treatment tank while cleaning the substrate in the cleaning tank, when the substrate is sent from the cleaning tank to the chemical treatment tank or from the chemical treatment tank to the cleaning tank, gas is ejected from both the ejection nozzles. And drain.
【0009】請求項9記載の薬液処理方法では、基板に
対し薬液処理を行う1つの薬液処理槽と、基板を洗浄す
る洗浄槽とを用い、薬液処理槽への薬液を切り換えて複
数の薬液処理を行うようにしている。これにより、薬液
処理槽と洗浄槽とを複数備える必要がなくなり、クリー
ンルーム内でのこれらの設置面積が小さくなる。
According to a ninth aspect of the present invention, there is provided a method for processing a plurality of chemicals by using one chemical processing tank for performing chemical processing on a substrate and a cleaning tank for cleaning the substrate, and switching the chemicals to the chemical processing tank. To do. Accordingly, it is not necessary to provide a plurality of chemical treatment tanks and a plurality of cleaning tanks, and the installation area of these in a clean room is reduced.
【0010】[0010]
【発明の実施の形態】図1は本発明の現像処理機の概略
を示す正面図である。現像処理機10は、ガラス基板1
1に対し薬液処理を行う薬液処理槽12と、薬液処理槽
12に隣接して配置されガラス基板11を洗浄する第1
ないし第4のリンス槽(洗浄槽)13〜16と、エアー
ナイフ槽17と、これら各槽12〜17にガラス基板1
1を搬送する基板搬送部20と、前記薬液処理槽12に
供給する薬液を切り換える薬液切替部21とから構成さ
れている。なお、薬液処理槽12とこれに隣接する第1
及び第2リンス槽13,14との間には、液切りゾーン
18,19が設けられており、この液切りゾーン18,
19は、各槽における薬液や洗浄水などをエアーを噴射
して液切りして、隣接槽への液の持ち込みを抑制する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 is a front view schematically showing a developing machine according to the present invention. The development processing machine 10 includes the glass substrate 1
A chemical treatment tank 12 for performing a chemical treatment on the substrate 1 and a first chemical cleaning tank 12 disposed adjacent to the chemical treatment tank 12 for cleaning the glass substrate 11.
To a fourth rinsing tank (cleaning tank) 13 to 16, an air knife tank 17, and a glass substrate 1 in each of these tanks 12 to 17.
1 comprises a substrate transport unit 20 for transporting the chemical solution 1 and a chemical solution switching unit 21 for switching the chemical solution supplied to the chemical solution processing tank 12. In addition, the chemical solution treatment tank 12 and the first
Liquid drain zones 18 and 19 are provided between the liquid drain zones 18 and 19 and the second rinse tanks 13 and 14, respectively.
Numeral 19 injects air by spraying a chemical solution, cleaning water, or the like in each tank, and suppresses the liquid from being brought into an adjacent tank.
【0011】エアーナイフ槽17には第1の基板出入口
23が設けられており、第1リンス槽13には第2の基
板出入口24が設けられている。これら基板出入口2
3,24をつなぐようにして、前記基板搬送部20が各
槽12〜17を貫通するように水平に配置されている。
第1基板出入口23の近くにはターンテーブル25が、
第2基板出入口24の近くにはローラコンベア26が設
けられている。通常は第1基板出入口23からガラス基
板11の挿入及び排出が行われる。また、第1基板出入
口23には、上下方向に離して除電バー27が設けられ
ており、ガラス基板11を除電する。除電バー27とし
ては、イオナイザ(リッチモンド社製)を用いている
が、除電機能を有するものであればよく、種々のタイプ
の除電装置を用いてよい。
The air knife tank 17 is provided with a first substrate port 23, and the first rinse tank 13 is provided with a second substrate port 24. These board entrance 2
The substrate transport section 20 is horizontally arranged so as to penetrate the tanks 12 to 17 so as to connect the substrates 3 and 24.
A turntable 25 is located near the first substrate entrance 23,
A roller conveyor 26 is provided near the second substrate entrance 24. Normally, the glass substrate 11 is inserted and discharged from the first substrate entrance 23. Further, a static elimination bar 27 is provided at the first substrate entrance / exit 23 so as to be vertically separated from each other, and neutralizes the glass substrate 11. Although an ionizer (manufactured by Richmond Corporation) is used as the static elimination bar 27, any type having a static elimination function may be used, and various types of static elimination devices may be used.
【0012】また、ガラス基板11を受け入れ洗浄(予
備洗浄)する場合などには、ローラコンベア26を介し
て、第2基板出入口24から受け入れ洗浄用ガラス基板
11aが挿入される。このように、ガラス基板11の出
入口23,24を2つ設け、一方の出入口24を用い
て、第1リンス槽13に直接に受け入れ洗浄用ガラス基
板11aを挿入することにより、予備洗浄前のガラス基
板11aによって、現像処理機10内の基板搬送部20
の各ローラや各槽12〜17が汚染されてしまうことが
なくなる。これにより、予備洗浄と、現像処理や中間洗
浄等を1つの現像処理機を用いて行うことができる。な
お、第2基板挿入口24にはシャッタ28が設けられて
いる。このシャッタ28はガラス基板11aの受け入れ
時以外は閉じられており、第1リンス槽13の洗浄水が
水滴や飛沫として槽外部のクリーンルームへ排出される
ことがないようにしている。
When the glass substrate 11 is to be received and cleaned (preliminary cleaning) or the like, the glass substrate 11a for receiving and cleaning is inserted from the second substrate entrance 24 through the roller conveyor 26. In this manner, the two ports 23 and 24 of the glass substrate 11 are provided, and the glass substrate 11a for pre-cleaning is inserted by directly receiving and cleaning the glass substrate 11a into the first rinsing bath 13 using one of the ports 24. By the substrate 11a, the substrate transport unit 20 in the development processing machine 10
The rollers and the tanks 12 to 17 are not contaminated. Thus, the pre-cleaning, the developing process, the intermediate cleaning, and the like can be performed using one developing processor. Note that a shutter 28 is provided in the second substrate insertion port 24. The shutter 28 is closed except when the glass substrate 11a is received, so that the washing water in the first rinsing tank 13 is not discharged to the clean room outside the tank as water droplets or splashes.
【0013】ガラス基板11には、前工程において、図
示しないラミネータにより感光性着色層が転写され、さ
らに図示しない露光機により感光性着色層にフォトマス
クにより画素パターンが露光される。露光済みのガラス
基板11は、感光性着色層を上に向けた状態でターンテ
ーブル25により、第1基板出入口23から現像処理機
10内に送られる。
In a previous step, a photosensitive coloring layer is transferred to the glass substrate 11 by a laminator (not shown), and a pixel pattern is exposed on the photosensitive coloring layer by a photomask by an exposing machine (not shown). The exposed glass substrate 11 is sent from the first substrate entrance 23 into the developing device 10 by the turntable 25 with the photosensitive coloring layer facing upward.
【0014】基板搬送部20は、多数の搬送ローラ30
から構成されている。図2に示すように、搬送ローラ3
0は、ローラ駆動部31により各槽13〜17毎に個別
に、回転方向、回転速度が変えられて回転駆動される。
これにより、ガラス基板11は矢印A方向またはB方向
に送られ、現像処理機10内で往復搬送される。また、
処理速度等に応じて各槽12〜17における搬送速度が
適切なものに変えられる。
The substrate transport section 20 includes a number of transport rollers 30
It is composed of As shown in FIG.
In the case of 0, the rotation direction and the rotation speed are individually changed for each of the tanks 13 to 17 by the roller driving unit 31 and are driven to rotate.
Thereby, the glass substrate 11 is sent in the direction of the arrow A or B, and is reciprocated in the developing device 10. Also,
The transport speed in each of the tanks 12 to 17 is changed to an appropriate speed according to the processing speed and the like.
【0015】図3に示すように、薬液処理槽12は、薬
液を噴射するシャワーゾーン12aと、ガラス基板11
をブラッシングするブラシゾーン12bとに区画されて
いる。シャワゾーン12aには、ガラス基板11の感光
性着色層に対面するように、上方に多数の薬液噴射ノズ
ル36が配置されている。同様にして、ブラシゾーン1
2bにも、ガラス基板11の感光性着色層に対面するよ
うに、上方に複数の薬液噴射ノズル37及びブラシ洗浄
ノズル38が配置されている。
As shown in FIG. 3, a chemical treatment tank 12 has a shower zone 12a for injecting a chemical and a glass substrate 11
And a brush zone 12b for brushing. In the shower zone 12a, a large number of chemical liquid spray nozzles 36 are arranged above so as to face the photosensitive coloring layer of the glass substrate 11. Similarly, brush zone 1
Also in 2b, a plurality of chemical liquid spray nozzles 37 and brush cleaning nozzles 38 are arranged above so as to face the photosensitive coloring layer of the glass substrate 11.
【0016】図4に示すように、薬液噴射ノズル36
は、ガラス基板11の送り方向に直交する基板幅方向に
沿って配置されるノズルヘッド36aと、このノズルヘ
ッド36aの基板幅方向に所定ピッチで配置される複数
のノズル本体36bとから構成されている。他の薬液噴
射ノズル37及びブラシ洗浄ノズル38も、薬液噴射ノ
ズル36と同様に構成されている。
As shown in FIG.
Is composed of a nozzle head 36a arranged along a substrate width direction orthogonal to the feeding direction of the glass substrate 11, and a plurality of nozzle bodies 36b arranged at a predetermined pitch in the substrate width direction of the nozzle head 36a. I have. The other chemical injection nozzles 37 and brush cleaning nozzles 38 are configured similarly to the chemical injection nozzle 36.
【0017】薬液噴射ノズル36は、ノズルシフト部5
7により、ガラス基板11の幅方向に往復動自在に構成
されており、その振幅、送り速度が変更可能になってい
る。更に、薬液処理槽12内の搬送ローラ30は、ロー
ラ駆動部31によって、薬液を噴射中に正逆に回転する
ことで、ガラス基板11をその送り方向で往復動させ
る。このように、ガラス基板11及び薬液噴射ノズル3
6が揺動することで、ガラス基板11に対して薬液がむ
らなく均一に噴射される。
The chemical injection nozzle 36 includes a nozzle shift unit 5
7, the glass substrate 11 is reciprocally movable in the width direction, and its amplitude and feed speed can be changed. Further, the transport roller 30 in the chemical solution processing tank 12 is rotated by the roller driving unit 31 in the forward and reverse directions during the ejection of the chemical solution, thereby reciprocating the glass substrate 11 in the feeding direction. As described above, the glass substrate 11 and the chemical solution spray nozzle 3
By swinging, the chemical liquid is evenly and uniformly sprayed onto the glass substrate 11.
【0018】図3に示すように、薬液噴射ノズル36に
は、感光性着色層の現像処理液として、PD,CD,S
Dの各液供給ライン40,41,42が切替ヘッド45
を介して接続され、薬液噴射ノズル37にはSD供給ラ
イン42が切替ヘッド46を介して接続される。さら
に、これら薬液噴射ノズル36,37には、後に説明す
るフラッシング洗浄のための水供給ライン43、エアー
供給ライン44が切替ヘッド45,46を介して接続さ
れる。また、ブラシ洗浄ノズル38には、切替ヘッド4
6を介して、水供給ライン43が接続されている。各液
または水供給ライン40〜43は、貯留タンク40a〜
43aとポンプ40b〜43bと配管40c〜43c等
を備えている。エアー供給ライン44には圧縮エアー供
給源44aが接続されており、配管44cを介して切替
ヘッド45,46に送られる。なお、上記の配管例は一
例であり、シャワーゾーン12aとブラシゾーン12b
との両方で、PD,CD,SDの各液を任意に切り替え
て噴射するようにしてもよい。
As shown in FIG. 3, PD, CD, and S are supplied to the chemical injection nozzle 36 as a developing solution for the photosensitive colored layer.
Each of the liquid supply lines 40, 41, 42 of D is a switching head 45
, And an SD supply line 42 is connected to the chemical liquid ejecting nozzle 37 via a switching head 46. Further, a water supply line 43 and an air supply line 44 for flushing cleaning, which will be described later, are connected to the chemical solution injection nozzles 36 and 37 via switching heads 45 and 46. The brush cleaning nozzle 38 includes a switching head 4.
6, a water supply line 43 is connected. Each liquid or water supply line 40-43 is provided with a storage tank 40a-
43a, pumps 40b to 43b, pipes 40c to 43c, and the like. A compressed air supply source 44a is connected to the air supply line 44, and is sent to the switching heads 45 and 46 via a pipe 44c. In addition, the above-mentioned piping example is an example, and the shower zone 12a and the brush zone 12b
In both cases, the liquids of PD, CD, and SD may be arbitrarily switched and ejected.
【0019】切替ヘッド45,46は、各供給ライン4
0〜44と薬液噴射ノズル36,37との間に設けられ
る電磁バルブ50aから構成されている。各電磁バルブ
50aはコントローラ49に接続されている。コントロ
ーラ49は、各電磁バルブ50aを選択的に駆動するこ
とで、薬液噴射ノズル36,37に所望の薬液や水、エ
アーなどを供給する。回収ライン51側の切替ヘッド4
7も同様に構成されており、各電磁バルブ50aを選択
的に駆動することにより、薬液処理槽12に噴射された
薬液を回収ライン51及び切替ヘッド47を介して、各
貯留タンク40a〜43aや廃液タンク52等に回収す
る。これにより、薬液などが循環使用される。なお、切
替ヘッド45,46の気体用電磁バルブは噴射ノズル3
6,37から最も遠い位置に配置されており、配管内の
液の置換の効率を良くしている。
The switching heads 45 and 46 are connected to the respective supply lines 4.
It comprises an electromagnetic valve 50a provided between 0 to 44 and the chemical injection nozzles 36 and 37. Each electromagnetic valve 50a is connected to the controller 49. The controller 49 supplies desired chemicals, water, air, and the like to the chemical injection nozzles 36 and 37 by selectively driving the respective electromagnetic valves 50a. Switching head 4 on the collection line 51 side
7 is similarly configured, and by selectively driving each of the electromagnetic valves 50a, the chemical liquid injected into the chemical liquid processing tank 12 is collected via the collection line 51 and the switching head 47 into the storage tanks 40a to 43a, It is collected in a waste liquid tank 52 or the like. As a result, a chemical solution or the like is used in a circulating manner. Note that the gas electromagnetic valves of the switching heads 45 and 46 are connected to the injection nozzle 3.
It is arranged at a position farthest from 6, 37, and improves the efficiency of liquid replacement in the pipe.
【0020】図1に示すように、ブラシゾーン12bに
は、上下方向に並べたブラシローラ対55,56が基板
送り方向で2組配置されるとともに、ブラシローラ対5
5,56の上方には、前記薬液噴射ノズル37が配置さ
れている。図3に示すように、各ブラシローラ55a,
55b、56a,56bは、ブラシ駆動部54によっ
て、回転数及び回転方向が単独で変更自在になってい
る。しかも、ブラシ駆動部54によって上下のブラシロ
ーラ55a,55b、56a,56bの間隔が変更自在
になっている。したがって、ブラシローラ55a,55
b、56a,56bの間隔、回転方向、回転数などを適
宜変更することにより、薬液や処理内容に対応した最適
のブラッシングが可能になる。
As shown in FIG. 1, in the brush zone 12b, two pairs of brush rollers 55 and 56 arranged in the vertical direction are arranged in the substrate feeding direction.
Above 5, 56, the chemical liquid spray nozzle 37 is disposed. As shown in FIG. 3, each brush roller 55a,
The number of rotations and the rotation direction of 55b, 56a, and 56b can be independently changed by the brush driving unit 54. In addition, the interval between the upper and lower brush rollers 55a, 55b, 56a, 56b can be freely changed by the brush driving unit 54. Therefore, the brush rollers 55a, 55
By appropriately changing the intervals b, 56a, 56b, the rotation direction, the number of rotations, and the like, optimal brushing corresponding to the chemical solution and the processing content can be performed.
【0021】図1に示すように、ブラシローラ対55,
56の上方及び下方には、前記ブラシ洗浄ノズル38が
配置されている。ブラシ洗浄ノズル38は、ブラッシン
グが終了して薬液処理槽12を洗浄する際に、水を噴射
してブラシローラ対55,56を洗浄する。
As shown in FIG. 1, the brush roller pair 55,
Above and below 56, the brush cleaning nozzle 38 is disposed. The brush cleaning nozzle 38 cleans the brush roller pairs 55 and 56 by spraying water when cleaning the chemical treatment tank 12 after brushing is completed.
【0022】図4に示すように、搬送ローラ30は、ロ
ーラ軸30aとローラ本体30bとガイドフランジロー
ラ30cとを備えている。ローラ本体30bはローラ軸
30aの軸方向で離して2個設けられているが、このロ
ーラ本体30bの配置個数は1個または3個以上であっ
てもよい。ガイドフランジローラ30cは、そのローラ
部がガラス基板11の両側縁部の下面に接触して、ガラ
ス基板11を支持するとともに、そのフランジ部がガラ
ス基板の両側縁に接触して基板幅方向でガラス基板11
が移動することがないように案内する。薬液処理槽12
内のガイドフランジローラ30cは、ローラシフト部6
1によりガラス基板11の幅方向に移動自在にされてお
り、ガラス基板11のサイズに応じてガイド幅が可変と
されている。また、他の各槽13〜17に配置される搬
送ローラ30のガイドフランジローラ30cは、最大サ
イズのガラス基板11に対応させた幅で固定されてい
る。なお、他の各槽13〜17においても、ガイドフラ
ンジローラ30cを薬液処理槽12と同じように、軸方
向で移動自在に構成し、各サイズに対応させるようにし
てもよい。
As shown in FIG. 4, the transport roller 30 includes a roller shaft 30a, a roller body 30b, and a guide flange roller 30c. Although two roller bodies 30b are provided apart from each other in the axial direction of the roller shaft 30a, the number of the roller bodies 30b may be one or three or more. The guide flange roller 30c is configured such that the roller portion contacts the lower surface of both side edges of the glass substrate 11 to support the glass substrate 11, and the flange portion contacts both side edges of the glass substrate, and the glass in the substrate width direction. Substrate 11
Guidance is made so that they do not move. Chemical treatment tank 12
Inside the guide flange roller 30c, the roller shift portion 6
1 allows the glass substrate 11 to move in the width direction, and the guide width is variable according to the size of the glass substrate 11. Further, the guide flange roller 30c of the transport roller 30 disposed in each of the other tanks 13 to 17 is fixed at a width corresponding to the glass substrate 11 of the maximum size. In each of the other tanks 13 to 17 as well, the guide flange roller 30c may be configured to be movable in the axial direction in the same manner as in the chemical treatment tank 12, and may be adapted to each size.
【0023】図1に示すように、ブラシゾーン12b内
の搬送ローラ30における、ガイドフランジローラ30
cの上方にはニップローラ32が配置されている。この
ニップローラ32は、搬送ローラ30と協働してガラス
基板11をニップ搬送し、ブラシゾーン12bを通過す
る際のガラス基板11の幅方向へのずれを規制する。な
お、ニップローラ11は省略してもよい。また、ニップ
ローラ32は、必要に応じて他の搬送ローラ30に設け
てもよい。
As shown in FIG. 1, the guide flange roller 30 in the transport roller 30 in the brush zone 12b
A nip roller 32 is disposed above c. The nip roller 32 cooperates with the conveyance roller 30 to nip and convey the glass substrate 11 and regulates the displacement of the glass substrate 11 in the width direction when passing through the brush zone 12b. Note that the nip roller 11 may be omitted. Further, the nip roller 32 may be provided on another transport roller 30 as needed.
【0024】図5に示すように、後述する液切りゾーン
18,19には位置決めガイド64が設けられている。
位置決めガイド64は、搬送ローラ30により各リンス
槽13,14から送られて来たガラス基板11の両側縁
に接触して、ガラス基板11をその幅方向で位置決めす
る。この位置決めガイド64は、ガイド本体65とガイ
ドシフト部66とから構成されている。ガイド本体65
は1対設けられており、これらのガイド本体65は、薬
液処理槽12と第1リンス槽13及び第4リンス槽14
との境界付近を上方から見た場合に、薬液処理槽12へ
の基板進入方向に対して狭まったハの字に配置されてい
る。これらガイド本体65には複数個、例えば5個のガ
イドローラ65aが設けられている。ガイドシフト部6
6は、ガラス基板11のサイズに応じて、搬送ローラ3
0の幅決めに連動してガイド位置を変更する。この位置
決めガイド64をガラス基板11が通過することで、ガ
ラス基板11は中央部よりに位置決めされて薬液処理槽
12に送られる。
As shown in FIG. 5, positioning guides 64 are provided in the liquid drain zones 18 and 19 described later.
The positioning guide 64 comes into contact with both side edges of the glass substrate 11 sent from the rinsing tanks 13 and 14 by the transport roller 30 to position the glass substrate 11 in the width direction. The positioning guide 64 includes a guide body 65 and a guide shift section 66. Guide body 65
The guide body 65 is provided with a chemical treatment tank 12, a first rinsing tank 13, and a fourth rinsing tank 14.
When viewed in the vicinity of the boundary from the upper side, they are arranged in a C-shape narrowed in the direction in which the substrate enters the chemical solution treatment tank 12. The guide body 65 is provided with a plurality of, for example, five guide rollers 65a. Guide shift section 6
6 is a transport roller 3 according to the size of the glass substrate 11.
The guide position is changed in conjunction with the width determination of 0. When the glass substrate 11 passes through the positioning guide 64, the glass substrate 11 is positioned from the center and sent to the chemical processing tank 12.
【0025】処理薬液を変更する場合には、処理済みの
ガラス基板11がリンス槽13,14に移動した後に、
切替ヘッド45〜47を介して薬液噴射ノズル36,3
7からエアーと水とが交互に噴射され、薬液処理槽12
の内部やブラシローラ対55,56、搬送ローラ30、
ガイドローラ65等が洗浄される。またブラシ洗浄ノズ
ル38から水が噴射され、ブラシローラ対55,56が
洗浄される。
When changing the treatment chemical, after the treated glass substrate 11 is moved to the rinsing tanks 13 and 14,
Chemical injection nozzles 36, 3 via switching heads 45-47
7, air and water are alternately injected from the chemical solution treatment tank 12.
, Brush roller pairs 55 and 56, transport roller 30,
The guide roller 65 and the like are cleaned. Water is sprayed from the brush cleaning nozzle 38 to clean the brush roller pairs 55 and 56.
【0026】図1に示すように、各リンス槽13〜16
には、水をガラス基板11に向けて噴射する水噴射ノズ
ル70が設けられている。この水噴射ノズル70は、ガ
ラス基板11の上面及び下面に対面する位置で設けられ
ており、薬液噴射ノズル36とほぼ同様に構成されてい
る。第1及び第2リンス槽13,14内では、ローラ駆
動部31による搬送ローラ30の回転制御によって、ガ
ラス基板11の停止、搬送方向における往復動が可能に
されており、また往復回数等も適宜変更することができ
る。このようにリンス槽13,14内でガラス基板11
が往復動されることで、ガラス基板11がむらなく洗浄
される。なお、第1リンス槽13内には、薬液処理槽1
2に近接して、密着促進処理液噴射ノズル71が設けら
れている。このノズル71は、後に説明するガラス基板
11aの受け入れ洗浄の際に用いられる。
As shown in FIG. 1, each of the rinsing tanks 13 to 16
Is provided with a water jet nozzle 70 for jetting water toward the glass substrate 11. The water injection nozzle 70 is provided at a position facing the upper surface and the lower surface of the glass substrate 11, and has substantially the same configuration as the chemical liquid injection nozzle 36. In the first and second rinsing tanks 13 and 14, the glass substrate 11 can be stopped and reciprocated in the transport direction by controlling the rotation of the transport roller 30 by the roller drive unit 31. Can be changed. In this way, the glass substrates 11 in the rinsing tanks 13 and 14 are
Is reciprocated so that the glass substrate 11 is washed evenly. The first rinsing tank 13 contains a chemical treatment tank 1.
2, an adhesion promoting treatment liquid injection nozzle 71 is provided. The nozzle 71 is used when receiving and cleaning the glass substrate 11a described later.
【0027】液切りゾーン18,19には、ガラス基板
11を挟むように配置した2組のエアー噴射ノズル7
5,76が設けられている。液切りゾーン19の一方の
エアー噴射ノズル75は第1リンス槽13に向けてエア
ーが噴射するように配置され、他方のエアー噴射ノズル
76は薬液処理槽12に向けてエアーが噴射するように
配置されている。したがって、第1リンス槽13から薬
液処理槽12へガラス基板11が移動する際に、第1リ
ンス槽13の洗浄水が薬液処理槽12に入ることがな
い。また、薬液処理槽12から第1リンス槽13にガラ
ス基板11が移動する際には、薬液処理槽12の薬液が
第1リンス槽13に入ることがない。第2液切りゾーン
19も、第1液切りゾーン18と同様に構成されてお
り、各構成部材には同一符号が付してある。なお、吹き
出すエアー量は必要に応じて変えることができる。
In the draining zones 18 and 19, two sets of air jet nozzles 7 arranged so as to sandwich the glass substrate 11 are provided.
5, 76 are provided. One air injection nozzle 75 of the liquid draining zone 19 is arranged so that air is injected toward the first rinsing tank 13, and the other air injection nozzle 76 is arranged such that air is injected toward the chemical processing tank 12. Have been. Therefore, when the glass substrate 11 moves from the first rinsing tank 13 to the chemical processing tank 12, the cleaning water of the first rinsing tank 13 does not enter the chemical processing tank 12. Further, when the glass substrate 11 moves from the chemical processing tank 12 to the first rinsing tank 13, the chemical in the chemical processing tank 12 does not enter the first rinsing tank 13. The second drainage zone 19 is also configured in the same manner as the first drainage zone 18, and each component is denoted by the same reference numeral. Note that the amount of air to be blown can be changed as needed.
【0028】エアー噴射を効率よく行うために、薬液処
理槽12から第1リンス槽13へのガラス基板11の送
り時には、薬液処理槽12にエアーを吹き出すように一
方のエアー噴射ノズル76が選択され、第1リンス槽1
3から薬液処理槽12へのガラス基板11の送り時に
は、第1リンス槽13にエアーを吹き出すように他方の
エアー噴射ノズル75が選択される。なお、エアー噴射
ノズル75,76をガラス基板11の送り方向に応じて
選択する代わりに、両方のエアー噴射ノズル75,76
からエアーをガラス基板11へ向けて噴射し、液切りし
てもよい。なお、エアー量は必要に応じて変えることが
できる。
In order to efficiently perform air injection, when the glass substrate 11 is sent from the chemical processing tank 12 to the first rinsing tank 13, one of the air injection nozzles 76 is selected so as to blow air into the chemical processing tank 12. , First rinse tank 1
When the glass substrate 11 is sent from 3 to the chemical treatment tank 12, the other air injection nozzle 75 is selected so as to blow air to the first rinsing tank 13. In addition, instead of selecting the air injection nozzles 75 and 76 according to the feeding direction of the glass substrate 11, both air injection nozzles 75 and 76 are used.
Alternatively, air may be sprayed toward the glass substrate 11 to drain the liquid. Note that the amount of air can be changed as needed.
【0029】第2リンス槽14も第1リンス槽13と同
じに構成されており、水噴射ノズル70から水を噴射し
てガラス基板11を洗浄する。このとき、必要に応じて
ガラス基板11の搬送が停止された後に、ガラス基板1
1が基板送り方向で往復動させられる。これにより、ガ
ラス基板11がむらなく洗浄される。
The second rinsing tank 14 has the same configuration as the first rinsing tank 13 and cleans the glass substrate 11 by spraying water from a water spray nozzle 70. At this time, after the conveyance of the glass substrate 11 is stopped,
1 is reciprocated in the substrate feeding direction. Thereby, the glass substrate 11 is washed evenly.
【0030】第3リンス槽15及び第4リンス槽16も
基本的には、第1及び第2リンス槽13,14と同様に
構成されるが、装置全体をコンパクトにまとめる必要か
ら、及び第1、第2リンス槽13,14で大部分の洗浄
が行われていることから、ガラス基板11の送り方向の
長さは短くされておりコンパクト化が図られている。こ
の長さは、第3リンス槽15では第1及び第2リンス槽
13,14の長さのほぼ半分、第4リンス槽16は第3
リンス槽15のほぼ半分である。第1〜第3リンス槽1
3〜15では、タンク内の純水を循環することで水温の
安定化及び節水を図っている。また、第4リンス槽16
には純水製造装置から直接配管によりピュアな純水が供
給され、洗浄の仕上げが行われる。なお、これら各リン
ス槽の個数及び長さ等は適宜変更してよい。例えば第3
及び第4リンス槽15,16も、第1及び第2リンス槽
13,14と同じような長さで形成してもよい。
The third rinsing tank 15 and the fourth rinsing tank 16 are basically constructed in the same manner as the first and second rinsing tanks 13 and 14, however, because the entire apparatus needs to be compactly arranged, and Since most of the cleaning is performed in the second rinsing tanks 13 and 14, the length of the glass substrate 11 in the feed direction is shortened, and the size is reduced. This length is approximately half the length of the first and second rinsing tanks 13 and 14 in the third rinsing tank 15, and the third rinsing tank 16 is
It is almost half of the rinsing tank 15. First to third rinse tank 1
In 3 to 15, the pure water in the tank is circulated to stabilize the water temperature and save water. Also, the fourth rinsing tank 16
Pure water is supplied directly from the pure water production apparatus via a pipe to finish the washing. The number, length, etc. of each of these rinsing tanks may be changed as appropriate. For example, the third
Also, the fourth and fourth rinsing baths 15 and 16 may be formed with the same length as the first and second rinsing baths 13 and 14.
【0031】エアーナイフ槽17には、ガラス基板11
を上下方向から挟むように、エアーナイフ80が配置さ
れている。エアーナイフ80はガラス基板11の送り方
向に交差するようにそのエアー噴射ノズル80a,80
bが上方から見て斜めに配置されている。この斜め配置
により、ガラス基板11に付着している水をガラス基板
11の幅方向側縁に向けて吹き出し、液切れが効率よく
行われる。
The air knife tank 17 contains the glass substrate 11
The air knife 80 is arranged so as to sandwich it from above and below. The air knives 80 have their air injection nozzles 80a and 80a intersecting with the feeding direction of the glass substrate 11.
b is arranged obliquely when viewed from above. By this oblique arrangement, water adhering to the glass substrate 11 is blown out toward the side edge of the glass substrate 11 in the width direction, and the liquid is efficiently drained.
【0032】次に、本実施形態の作用を説明する。本実
施形態では、薬液処理槽12や第1〜第4リンス槽13
〜16を選択的に用いる他に、薬液処理槽12へ供給す
る薬液を切り換えることで、露光済みの感光性着色層を
有するガラス基板11に対しての現像処理の他に、受け
入れ洗浄や、中間または最終洗浄などを1つの現像処理
機10によって行うことができる。
Next, the operation of the present embodiment will be described. In the present embodiment, the chemical treatment tank 12 and the first to fourth rinsing tanks 13 are used.
In addition to the selective use of No. to No. 16, the chemical solution to be supplied to the chemical solution processing tank 12 is switched, so that, in addition to the developing process for the glass substrate 11 having the exposed photosensitive colored layer, receiving cleaning and intermediate Alternatively, the final cleaning and the like can be performed by one developing processor 10.
【0033】図6に示すように、現像における薬液処理
について説明する。なお、図6〜図8において、ガラス
基板11の流れを矢印で示しており、実線表示の矢印は
処理が行われる場合を示し、破線表示の矢印は処理が行
われずに単に通過することを示している。まず、基板移
載部95によって、ターンテーブル25にガラス基板1
1が載せられる。基板移載部95は、本実施形態では、
3次元に移動可能なロボットハンドが用いられるが、ガ
ラス基板11を移載させる形態のものであればよく、各
種の移載装置を使用してよい。ロボットハンドのハンド
本体は吸着パッドを備え、ガラス基板11の下面を吸着
した状態でターンテーブル25にガラス基板11を載せ
る。ターンテーブル25には、ハンド本体との干渉を避
けるように搬送ローラ25aが設けられており、搬送ロ
ーラ25aにガラス基板11が載せられた後は、ハンド
本体が下方に少し下がった状態でターンテーブル25か
ら引き抜かれる。
As shown in FIG. 6, the chemical treatment in the development will be described. 6 to 8, the flow of the glass substrate 11 is indicated by an arrow, a solid line arrow indicates a case where processing is performed, and a dashed line arrow indicates that the processing simply passes without being processed. ing. First, the glass substrate 1 is placed on the turntable 25 by the substrate transfer unit 95.
1 is placed. In the present embodiment, the substrate transfer section 95
Although a three-dimensionally movable robot hand is used, any type of transferring the glass substrate 11 may be used, and various transfer devices may be used. The hand body of the robot hand includes a suction pad, and places the glass substrate 11 on the turntable 25 with the lower surface of the glass substrate 11 being suctioned. The turntable 25 is provided with a transport roller 25a so as to avoid interference with the hand main body. After the glass substrate 11 is placed on the transport roller 25a, the turntable 25 is slightly lowered downward. Pulled out of 25.
【0034】ガラス基板11は必要に応じてターンテー
ブル25で回転され、現像処理機10への挿入向きが変
更される。ターンテーブル25に載せられたガラス基板
11はターンテーブル25の搬送ローラ25aによって
現像処理機10に送られる。ガラス基板11には、図示
しないラミネータで感光性着色層が転写され、図示しな
い露光機でこの感光性着色層に画素パターンが露光され
ている。現像処理機10では、この露光済みのガラス基
板11に対し現像処理を行う。感光性着色層を傷つける
ことがないように、ガラス基板11は感光性着色層が上
を向いた状態でターンテーブル25にセットされる。
The glass substrate 11 is rotated by a turntable 25 as necessary, and the direction of insertion into the developing machine 10 is changed. The glass substrate 11 placed on the turntable 25 is sent to the developing device 10 by the transport rollers 25a of the turntable 25. A photosensitive coloring layer is transferred to the glass substrate 11 by a laminator (not shown), and a pixel pattern is exposed on the photosensitive coloring layer by an exposing machine (not shown). The developing device 10 performs a developing process on the exposed glass substrate 11. The glass substrate 11 is set on the turntable 25 with the photosensitive coloring layer facing upward so as not to damage the photosensitive coloring layer.
【0035】現像処理では、3種類の薬液PD、CD、
SDが用いられる。薬液PDは、感光性着色層の熱可塑
性樹脂層及び酸素遮断層を除去する。薬液CDは、感光
性着色層の感光性樹脂層を現像する。薬液SDは、非画
素部の残渣を除去するもので、ブラッシングと併用され
る。なお、薬液や感光性着色樹脂シートなどについて
は、例えば特開平11−149011号公報などに詳し
く説明されている。
In the development processing, three types of chemicals PD, CD,
SD is used. The chemical PD removes the thermoplastic resin layer and the oxygen barrier layer of the photosensitive coloring layer. The chemical solution CD develops the photosensitive resin layer of the photosensitive coloring layer. The chemical solution SD is for removing residues in the non-pixel portion, and is used in combination with brushing. The chemical solution, the photosensitive colored resin sheet, and the like are described in detail in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. H11-149011.
【0036】まず、基板搬送部20の駆動によって、ガ
ラス基板11はエアーナイフ槽17、第4〜第2リンス
槽16〜14を素通りして、薬液処理槽12に達する。
このガラス基板11の搬送では、図5に示すような位置
決めガイド64により、ガラス基板11は中央部寄りに
位置決めされて薬液処理槽12に送られる。薬液処理部
12では、ガイドフランジローラ30cがガラス基板1
1の両側縁に接触して、ガラス基板11が幅方向で移動
することがないように案内する。
First, by driving the substrate transport section 20, the glass substrate 11 passes through the air knife tank 17, the fourth and second rinsing tanks 16 to 14, and reaches the chemical processing tank 12.
In the transfer of the glass substrate 11, the glass substrate 11 is positioned near the center by a positioning guide 64 as shown in FIG. In the chemical processing section 12, the guide flange roller 30c is
The glass substrate 11 is guided so as not to move in the width direction by contacting both side edges of the substrate 1.
【0037】薬液処理槽12内のシャワーゾーン12a
をガラス基板11が通過すると、薬液PDが薬液噴射ノ
ズル36から噴射される。このとき薬液噴射ノズル36
は、ガラス基板11の幅方向で往復動される。また、ガ
ラス基板11がシャワーゾーン12aに完全にセットさ
れると、ガラス基板11の搬送を停止した後に、ガラス
基板11が送り方向に所定量だけ前後動される。これに
より、薬液PDでガラス基板11の感光性着色層の熱可
塑性樹脂層及び酸素遮断層が効率よく溶解除去される。
なお、必要に応じてガラス基板11を停止や往復動させ
ることなく搬送したまま、処理を行ってもよい。また、
ガラス基板11は往復動の他にまたは往復動に加えて、
幅方向に揺動させてもよい。
Shower zone 12a in chemical solution treatment tank 12
Is passed through the glass substrate 11, the chemical PD is ejected from the chemical injection nozzle 36. At this time, the chemical injection nozzle 36
Is reciprocated in the width direction of the glass substrate 11. When the glass substrate 11 is completely set in the shower zone 12a, the glass substrate 11 stops moving and then moves back and forth by a predetermined amount in the feeding direction. Thereby, the thermoplastic resin layer and the oxygen blocking layer of the photosensitive coloring layer of the glass substrate 11 are efficiently dissolved and removed with the chemical PD.
The processing may be performed while the glass substrate 11 is conveyed without stopping or reciprocating as needed. Also,
The glass substrate 11 may be moved in addition to or in addition to the reciprocating motion.
It may swing in the width direction.
【0038】薬液PDによる薬液処理が終了すると、ガ
ラス基板11が第1リンス槽13に向けて送られる。こ
のときガラス基板11が液切りゾーン18を通過する。
液切りゾーン18では、エアー噴射ノズル75、76か
らエアーが噴射される。ガラス基板11が薬液処理槽1
2から第1リンス槽13に送られるときは、薬液処理槽
側のエアー噴射ノズル76から薬液処理槽12へ向け
て、エアーが噴射される。したがって、薬液処理槽12
内の薬液や、ガラス基板11に付着した薬液は、第1リ
ンス槽13に到達することなく、薬液処理槽12に戻さ
れるため、薬液の次の槽への持ち込み量が抑えられる。
なお、液切りのためのエアー噴射圧が高いと、処理面状
むらが発生する場合もある。この場合には、エアー噴射
圧をゼロまたは極力絞ることにより、面状むらの発生を
抑える。
When the chemical treatment by the chemical PD is completed, the glass substrate 11 is sent to the first rinsing tank 13. At this time, the glass substrate 11 passes through the liquid drain zone 18.
In the liquid draining zone 18, air is injected from the air injection nozzles 75 and 76. Glass substrate 11 is chemical processing tank 1
When it is sent from 2 to the first rinsing tank 13, air is jetted from the air jet nozzle 76 on the chemical liquid processing tank side toward the chemical liquid processing tank 12. Therefore, the chemical treatment tank 12
The chemical solution inside and the chemical solution attached to the glass substrate 11 are returned to the chemical solution treatment tank 12 without reaching the first rinsing tank 13, so that the amount of the chemical solution brought into the next tank is suppressed.
When the air injection pressure for draining the liquid is high, unevenness in the processing surface may occur. In this case, the occurrence of planar unevenness is suppressed by reducing the air injection pressure to zero or as small as possible.
【0039】ガラス基板11の全面が第1リンス槽13
に到達すると、水噴射ノズル70から水が噴射されガラ
ス基板11が水洗される。このとき、ガラス基板11は
第1リンス槽13内の搬送ローラ30によって前後動さ
れ、洗浄がむらなく行われる。なお、ガラス基板11の
前後動の長さ及び回数は最適な値に設定されている。
The entire surface of the glass substrate 11 is covered with the first rinsing tank 13.
Is reached, water is sprayed from the water spray nozzle 70 to wash the glass substrate 11 with water. At this time, the glass substrate 11 is moved back and forth by the transport roller 30 in the first rinsing tank 13, so that the cleaning is performed evenly. Note that the length and the number of forward and backward movements of the glass substrate 11 are set to optimal values.
【0040】第1リンス槽13でガラス基板11を洗浄
中に、薬液処理槽12ではフラッシング洗浄が行われ、
薬液噴射ノズル36,37やその配管内、薬液処理槽1
2の内壁面が洗浄される。フラッシング洗浄では、水と
エアーとが交互に噴出され、配管内や内壁面が効率よく
洗浄される。この洗浄水は図3に示すように、切替ヘッ
ド47を介して、廃液タンク52に送られる。
While the glass substrate 11 is being cleaned in the first rinsing bath 13, flushing cleaning is performed in the chemical treatment bath 12.
Chemical solution spray nozzles 36 and 37 and their piping, chemical solution treatment tank 1
2 is cleaned. In the flushing cleaning, water and air are alternately jetted, and the inside of the pipe and the inner wall surface are efficiently cleaned. This washing water is sent to the waste liquid tank 52 via the switching head 47 as shown in FIG.
【0041】ガラス基板11の洗浄が終了すると、搬送
ローラ30によりガラス基板11が薬液処理槽12に向
けて送られる。この送り中にも、液切りゾーン19をガ
ラス基板11が通過する際に、エアー噴射ノズル75,
76からエアーが噴射される。このとき、第1リンス槽
13側のエアー噴射ノズル75は第1リンス槽13に向
けて、薬液処理槽12側のエアー噴射ノズル76は薬液
処理槽12に向けて、それぞれエアーが噴射されるた
め、液切れが確実に行われ、洗浄水及び薬液が混じるこ
とがなく、薬液が希釈されたり、減少したりすることが
防止される。
When the cleaning of the glass substrate 11 is completed, the glass substrate 11 is sent to the chemical processing tank 12 by the transport roller 30. Also during this feeding, when the glass substrate 11 passes through the liquid draining zone 19, the air jet nozzle 75,
Air is injected from 76. At this time, the air is injected toward the first rinsing tank 13 toward the first rinsing tank 13 and toward the chemical processing tank 12 via the air injection nozzle 76 toward the first rinsing tank 13. In addition, the liquid is reliably drained, the washing water and the chemical are not mixed, and the chemical is prevented from being diluted or reduced.
【0042】ガラス基板11が薬液処理槽12のシャワ
ーゾーン12aを通過中にガラス基板11を搬送しなが
ら、薬液噴射ノズル36により薬液CDがガラス基板1
1に向けて噴射され、薬液CDにより感光性着色層の露
光部分が除去される。このシャワー現像中も、前記薬液
PDと同様に、薬液噴射ノズル36は基板幅方向で揺動
され、また、ガラス基板11は基板送り方向で前後動さ
れる。これにより、むらなく現像処理が行われる。現像
処理後は、第2リンス槽14へ向けてガラス基板11が
送られる。このとき、液切りゾーン19でエアー噴射に
より、薬液は薬液処理槽12側へ、洗浄水は第2リンス
槽14側へ吹き飛ばされ、それぞれ液切りされる。な
お、エアー噴射圧が高く処理面状むらが発生する場合に
は、エアー噴射圧がゼロにされ、または極力絞られる。
While transporting the glass substrate 11 while the glass substrate 11 is passing through the shower zone 12 a of the chemical treatment tank 12, the chemical liquid CD is applied to the glass substrate 1 by the chemical injection nozzle 36.
The exposed portion of the photosensitive colored layer is removed by the chemical liquid CD. Also during the shower development, the chemical liquid ejecting nozzle 36 is swung in the substrate width direction, and the glass substrate 11 is moved back and forth in the substrate feeding direction, similarly to the chemical liquid PD. Thereby, the developing process is performed evenly. After the development processing, the glass substrate 11 is sent to the second rinsing bath 14. At this time, the chemical liquid is blown off toward the chemical treatment tank 12 and the cleaning water is blown off toward the second rinsing tank 14 by air injection in the liquid draining zone 19, and the liquid is drained. When the air injection pressure is high and unevenness of the processing surface occurs, the air injection pressure is reduced to zero or reduced as much as possible.
【0043】第2リンス槽14にガラス基板11の全面
が到達すると、水噴射ノズル70から水がガラス基板1
1へ向けて噴射され、ガラス基板11の洗浄が行われ
る。この洗浄は第1リンス槽13と同様にして行われ
る。ガラス基板11の洗浄を終了すると、ガラス基板1
1が搬送ローラ30により薬液処理槽12へ向けて送ら
れる。このとき、液切りゾーン19をガラス基板11が
通過する際に、上記同様にして液切りされる。また、ガ
ラス基板11の洗浄中に、薬液処理槽12では前述した
ようなフラッシング洗浄が行われ、次の薬液噴射の準備
が行われる。
When the entire surface of the glass substrate 11 reaches the second rinsing bath 14, water is supplied from the water injection nozzle 70 to the glass substrate 1.
Then, the glass substrate 11 is washed. This cleaning is performed in the same manner as in the first rinsing tank 13. When the cleaning of the glass substrate 11 is completed, the glass substrate 1
1 is sent toward the chemical treatment tank 12 by the transport roller 30. At this time, when the glass substrate 11 passes through the liquid drain zone 19, the liquid is drained in the same manner as described above. In addition, during the cleaning of the glass substrate 11, the above-described flushing cleaning is performed in the chemical liquid processing tank 12, and preparation for the next chemical liquid injection is performed.
【0044】本発明方式では1つの薬液処理槽12を用
いて複数の薬液処理を行う関係上、1つの薬液処理を行
っている間に、他の薬液はバルブ切り替えまでのタンク
からの配管内で薬液が冷やされてしまう。例えば、薬液
PDで処理している間に、薬液CD、薬液SDはタンク
内の液温は設定温度に達していても、配管内に滞留して
いる液はノズルから噴射までに配管内で温度が低下し、
場合によっては処理許容温度以下に下がってしまうこと
で、処理の均一性が悪くなることがある。そこで、液温
の低下を防ぐ方法として、基板処理前に事前に薬液を薬
液ノズルから噴射させ、液温が許容液温に達してから、
基板処理を行うように、液の事前放出を行う。
In the system of the present invention, since one chemical processing tank 12 is used to perform a plurality of chemical processings, while one chemical processing is being performed, other chemicals are in a pipe from the tank until the valve is switched. The chemical is cooled. For example, during the treatment with the chemical PD, the liquid CD and the chemical SD remain in the pipe even though the liquid temperature in the tank has reached the set temperature. Decreases,
In some cases, the temperature falls below the processing allowable temperature, which may deteriorate the uniformity of the processing. Therefore, as a method of preventing a decrease in the liquid temperature, a chemical liquid is sprayed from a chemical liquid nozzle in advance before substrate processing, and after the liquid temperature reaches an allowable liquid temperature,
Predischarge of the liquid is performed to perform substrate processing.
【0045】液温低下防止策としては、その他に配管の
内側または外側または両方を保温材でカバーする。また
はシート状ヒータを配管に巻き付ける。または、配管内
に数カ所ヒータを内蔵する。または、薬液切替バルブの
直前で薬液タンクへのリターンバルブを設け、ノズルか
ら噴射させるまでの間、常に配管内で液を循環させてお
く。これらの液温低下防止策は選択的にまたは組み合わ
せて施してよい。
As a measure for preventing the liquid temperature from dropping, the inside and / or outside of the pipe is covered with a heat insulating material. Alternatively, wind a sheet heater around the pipe. Alternatively, several heaters are built in the pipe. Alternatively, a return valve to the chemical liquid tank is provided immediately before the chemical liquid switching valve, and the liquid is always circulated in the pipe until the liquid is ejected from the nozzle. These measures for preventing a decrease in liquid temperature may be performed selectively or in combination.
【0046】ガラス基板11が薬液処理槽12のブラシ
ゾーン12bを通過すると、この通過中に、薬液SDが
薬液噴射ノズル37から噴射される。また、ブラシロー
ラ対55,56が回転してブラッシングによりガラス基
板11の残渣が取り除かれる。ブラシローラ対55,5
6は各々単独で回転数及び回転方向が選択され、更にブ
ラシローラ対55,56の各ブラシローラ間隔は可変可
能にされる。したがって、ガラス基板11のサイズや厚
み等に対応して最適なブラシローラ対55,56の設定
が行われ、薬液SDにより、非画素部の現像時の残渣が
効率よく除去される。
When the glass substrate 11 passes through the brush zone 12 b of the chemical treatment tank 12, the chemical SD is ejected from the chemical ejection nozzle 37 during the passage. Further, the brush roller pairs 55 and 56 rotate to remove the residue on the glass substrate 11 by brushing. Brush roller pair 55,5
6, the number of rotations and the direction of rotation are independently selected, and the distance between the brush rollers of the brush roller pairs 55 and 56 can be varied. Therefore, the optimum brush roller pair 55 and 56 are set in accordance with the size and thickness of the glass substrate 11 and the like, and the residue during the development of the non-pixel portion is efficiently removed by the chemical liquid SD.
【0047】この後、現像済みのガラス基板11は第1
リンス槽13に送られ、前記同様にしてガラス基板11
が洗浄される。このとき、液切れゾーン18でガラス基
板11に付着した液が切られる。また、ガラス基板11
の洗浄中に、薬液処理槽12ではフラッシング洗浄が行
われる。第1リンス槽13で洗浄を終了すると、ガラス
基板11が薬液処理槽12へ向けて送られる。
Thereafter, the developed glass substrate 11 is
The glass substrate 11 is sent to the rinsing tank 13 in the same manner as described above.
Is washed. At this time, the liquid adhering to the glass substrate 11 is cut off in the liquid drain zone 18. In addition, the glass substrate 11
During the cleaning, flushing cleaning is performed in the chemical treatment tank 12. When the cleaning is completed in the first rinsing bath 13, the glass substrate 11 is sent to the chemical processing bath 12.
【0048】送られたガラス基板11は薬液処理槽12
を素通りして、第2リンス槽14にガラス基板11の全
面が到達した時点で、第2リンス槽14の水噴射ノズル
70から水が噴射され、ガラス基板11が洗浄される。
以下、第3リンス槽15、第4リンス槽15とガラス基
板11が通過して、ガラス基板11が洗浄される。第4
リンス槽15を通過したガラス基板11はエアーナイフ
槽17で液切れされ、第1基板出入口23からターンテ
ーブル25に排出される。この排出に際して、除電バー
27によりガラス基板11が除電される。
The glass substrate 11 is sent to the chemical treatment tank 12.
When the entire surface of the glass substrate 11 reaches the second rinsing bath 14 through the process, water is jetted from the water jet nozzle 70 of the second rinsing bath 14 to wash the glass substrate 11.
Thereafter, the third rinsing bath 15, the fourth rinsing bath 15, and the glass substrate 11 pass through, and the glass substrate 11 is cleaned. 4th
The glass substrate 11 that has passed through the rinsing tank 15 is drained by the air knife tank 17 and discharged to the turntable 25 from the first substrate entrance 23. At the time of discharging, the glass substrate 11 is neutralized by the neutralization bar 27.
【0049】なお、現像時の実施形態は上記処理に限定
されず、薬液処理液、処理条件によって現像処理機10
内の必要な機能を選択して使用することができる。薬液
処理槽12や各リンス槽13〜16のノズル配管内のエ
アー、水洗水、薬液の圧力及び流量は必要に応じて調節
することができる。また、ガラス基板11の搬送速度は
各槽12〜17毎に変えることができる。更に、薬液処
理槽12において、ブラシゾーン12bをガラス基板1
1が通過する際に、薬液処理に応じて、ブラシローラ対
55,56を回転させずにガラス基板11を通過させて
もよい。
The embodiment at the time of development is not limited to the above-described processing.
You can select and use the required functions in the. The pressure and flow rate of the air, the washing water, and the chemical in the chemical treatment tank 12 and the nozzle pipes of the rinse tanks 13 to 16 can be adjusted as needed. Further, the transfer speed of the glass substrate 11 can be changed for each of the tanks 12 to 17. Further, in the chemical treatment tank 12, the brush zone 12b is
When 1 passes, the glass substrate 11 may be passed without rotating the brush roller pairs 55 and 56 in accordance with the chemical solution treatment.
【0050】また、現像処理に限らず、中間及び最終洗
浄や、ガラス基板11の受け入れ洗浄に現像処理機10
を用いてもよい。図7は、中間または最終洗浄における
処理手順を示す説明図である。この中間または最終洗浄
では、まず、ターンテーブル25からガラス基板11を
第1基板出入口23を介して現像処理機10内に挿入す
る。基板搬送部20によってガラス基板11の全面が第
2リンス槽14に到達した時点で、水を水噴射ノズル7
0から噴射させて、ガラス基板11を洗浄する。
In addition to the development processing, the development processing machine 10 is used for intermediate and final cleaning, and cleaning for receiving the glass substrate 11.
May be used. FIG. 7 is an explanatory diagram showing a processing procedure in the intermediate or final cleaning. In this intermediate or final cleaning, first, the glass substrate 11 is inserted from the turntable 25 into the development processing machine 10 through the first substrate entrance 23. When the entire surface of the glass substrate 11 reaches the second rinsing bath 14 by the substrate transfer unit 20, water is supplied to the water injection nozzle 7.
By spraying from 0, the glass substrate 11 is cleaned.
【0051】第2リンス槽14でガラス基板11の洗浄
が終了したら、ガラス基板11を薬液処理槽12へ向け
て送る。ガラス基板11がブラシゾーン12bを通過中
に薬液SDを薬液噴射ノズル37から噴射させ、同時に
ブラシローラ対55,56を回転させてガラス基板11
を薬液SDにより洗浄処理する。ガラス基板11がシャ
ワーゾーン12aに達したら、ガラス基板11の搬送方
向を切り換えて、逆転させる。そのとき、ブラシゾーン
12bは通過させるのみにして、第2リンス槽14にガ
ラス基板11が完全に到達した時点で洗浄水を噴射さ
せ、ガラス基板11を搬送方向で往復動させてガラス基
板を洗浄する。
When the cleaning of the glass substrate 11 is completed in the second rinsing bath 14, the glass substrate 11 is sent to the chemical processing bath 12. While the glass substrate 11 is passing through the brush zone 12b, the chemical liquid SD is jetted from the chemical jet nozzle 37, and at the same time, the brush rollers 55 and 56 are rotated to rotate the glass substrate 11.
Is washed with a chemical solution SD. When the glass substrate 11 reaches the shower zone 12a, the transport direction of the glass substrate 11 is switched and reversed. At this time, only the brush zone 12b is allowed to pass, and when the glass substrate 11 has completely reached the second rinsing bath 14, cleaning water is sprayed, and the glass substrate 11 is reciprocated in the transport direction to clean the glass substrate. I do.
【0052】続いて、第3リンス槽15、第4リンス槽
16をガラス基板11が通過中に水噴射ノズル70から
ガラス基板へ向けて水を噴射し洗浄する。そして、エア
ーナイフ槽17をガラス基板11が通過中にエアーナイ
フ80によりエアーをガラス基板11に向けて吹き出し
て水切りする。その後、第1基板出入口23をガラス基
板11が通過する際に除電バー27によりガラス基板1
1が除電される。
Subsequently, water is sprayed from the water spray nozzle 70 toward the glass substrate while the glass substrate 11 is passing through the third rinsing bath 15 and the fourth rinsing bath 16 for cleaning. Then, while the glass substrate 11 is passing through the air knife tank 17, air is blown toward the glass substrate 11 by the air knife 80 to drain the water. Thereafter, when the glass substrate 11 passes through the first substrate entrance 23, the glass substrate 1 is
1 is neutralized.
【0053】また、ガラス基板の受け入れ洗浄は、図8
に示すような処理手順により行われる。このガラス基板
の受け入れ洗浄では、ガラス基板11aに対して洗浄と
密着促進処理液の噴射とを行い、ラミネータでガラス基
板11aに対して感光性着色層を転写する前処理を行
う。この場合には、基板搬送部30が洗浄前のガラス基
板11aで汚染されることがないように、ローラコンベ
ア26を介して第2基板出入口24からガラス基板11
aを投入する。そして、第1リンス槽13にガラス基板
11aの全面が到達した時点で、シャッタ28を閉めて
第2基板出入口24を閉じた後に、水噴射ノズル70か
ら水を噴射して、ガラス基板11aを洗浄する。
FIG. 8 shows the receiving and cleaning of the glass substrate.
The processing is performed according to the following processing procedure. In the receiving cleaning of the glass substrate, cleaning and spraying of an adhesion promoting treatment liquid are performed on the glass substrate 11a, and a pretreatment for transferring the photosensitive coloring layer to the glass substrate 11a is performed by a laminator. In this case, in order to prevent the substrate transport unit 30 from being contaminated by the glass substrate 11a before cleaning, the glass substrate 11 is inserted through the second substrate entrance 24 through the roller conveyor 26.
Input a. Then, when the entire surface of the glass substrate 11a reaches the first rinsing tank 13, the shutter 28 is closed to close the second substrate entrance 24, and then water is injected from the water injection nozzle 70 to clean the glass substrate 11a. I do.
【0054】ガラス基板11aが液切りゾーン18を通
過中に、エアーを噴出してガラス基板11aの液切りを
行う。次に、ガラス基板11aが薬液処理槽12のブラ
シゾーン12bを通過する際に、薬液噴射ノズル37か
ら薬液SDを噴射するとともにブラシローラ対55,5
6を回転させて、ガラス基板11aを薬液SDにより洗
浄する。ガラス基板11aが液切りゾーン19を通過中
は、各エアー噴射ノズル75,76によりガラス基板1
1aの液切りが行われる。
While the glass substrate 11a is passing through the liquid drain zone 18, air is blown out to drain the glass substrate 11a. Next, when the glass substrate 11a passes through the brush zone 12b of the chemical processing tank 12, the chemical liquid SD is injected from the chemical injection nozzle 37 and the brush roller pair 55,5 is used.
6, the glass substrate 11a is washed with the chemical solution SD. While the glass substrate 11a is passing through the liquid draining zone 19, the glass substrate 1 is
The draining of 1a is performed.
【0055】ガラス基板11aの全面が第2リンス槽1
4に到達した時点で、水噴射ノズル70から水をガラス
基板11aに向けて噴射し、ガラス基板11aの洗浄を
行う。第2リンス槽14でガラス基板11aの洗浄を終
了した後は、ガラス基板11aを薬液処理槽12に向け
て送る。ガラス基板11aが薬液処理槽12内のシャワ
ーゾーン12aを通過中に、薬液噴射ノズル36から水
をガラス基板11aに向けて噴射し洗浄を行う。そし
て、液切りゾーン18をガラス基板11aが通過中に、
前記同様にしてガラス基板11aの液切りが行われる。
The entire surface of the glass substrate 11a is covered with the second rinse tank 1.
At time point 4, water is sprayed from the water spray nozzle 70 toward the glass substrate 11a to clean the glass substrate 11a. After the cleaning of the glass substrate 11 a is completed in the second rinsing bath 14, the glass substrate 11 a is sent toward the chemical processing bath 12. While the glass substrate 11a is passing through the shower zone 12a in the chemical treatment tank 12, water is sprayed from the chemical spray nozzle 36 toward the glass substrate 11a to perform cleaning. Then, while the glass substrate 11a passes through the liquid drain zone 18,
Draining of the glass substrate 11a is performed in the same manner as described above.
【0056】ガラス基板11aが薬液処理槽12から第
1リンス槽13へ通過中に、密着促進処理液をガラス基
板11aの表面に向けて噴射する。この密着促進処理液
の噴射は、薬液処理槽12側の第1リンス槽13内の密
着促進処理液噴射ノズル71から行われる。密着促進処
理液をガラス基板11aの全面に噴射終了後に、第1リ
ンス槽13内で搬送方向にガラス基板11aを往復動さ
せながら洗浄する。
While the glass substrate 11a is passing from the chemical processing bath 12 to the first rinsing bath 13, the treatment liquid for promoting adhesion is sprayed toward the surface of the glass substrate 11a. The injection of the adhesion promoting treatment liquid is performed from the adhesion promoting treatment liquid injection nozzle 71 in the first rinsing tank 13 on the side of the chemical treatment tank 12. After spraying the adhesion promoting treatment liquid on the entire surface of the glass substrate 11a, the cleaning is performed while the glass substrate 11a is reciprocated in the transport direction in the first rinsing bath 13.
【0057】次に、基板搬送部30によって、ガラス基
板11aの搬送方向が切り替わり、ガラス基板11aは
薬液処理槽12及び第2リンス槽14へ向けて送られ
る。薬液処理槽12ではガラス基板11aを素通りさ
せ、ガラス基板11aの全面が第2リンス槽14に到達
した時点で、水噴射ノズル70から水を噴射してガラス
基板11aを洗浄する。以下、第3リンス槽15、第4
リンス槽16でガラス基板11aを洗浄した後に、エア
ーナイフ槽17でガラス基板11aの水切りを行う。水
切りされたガラス基板11aはを除電バー27で除電さ
れた後に、ターンテーブル25に排出される。ターンテ
ーブル25では、ロボットハンド等の移載装置によりガ
ラス基板11aを図示しない基板カセットに収納する。
このように、未洗浄のガラス基板11aの受け入れ洗浄
では、第1リンス槽13に直接にガラス基板を挿入し
て、第1リンス槽13、薬液処理槽12を介してガラス
基板11aを洗浄するので、通常の現像処理や中間また
は最終洗浄を受け入れる第1基板出入口23側の基板搬
送部30等が未洗浄のガラス基板11aで汚染されるこ
とがなくなる。
Next, the transport direction of the glass substrate 11 a is switched by the substrate transport section 30, and the glass substrate 11 a is sent to the chemical treatment tank 12 and the second rinsing tank 14. In the chemical treatment tank 12, the glass substrate 11a is passed through, and when the entire surface of the glass substrate 11a reaches the second rinsing tank 14, water is injected from the water injection nozzle 70 to wash the glass substrate 11a. Hereinafter, the third rinsing tank 15, the fourth rinsing tank
After cleaning the glass substrate 11 a in the rinse tank 16, the glass substrate 11 a is drained in the air knife tank 17. The drained glass substrate 11 a is discharged to the turntable 25 after being discharged by the discharging bar 27. In the turntable 25, the glass substrate 11a is stored in a substrate cassette (not shown) by a transfer device such as a robot hand.
As described above, in the receiving and cleaning of the uncleaned glass substrate 11a, the glass substrate is directly inserted into the first rinsing bath 13 and the glass substrate 11a is cleaned via the first rinsing bath 13 and the chemical treatment bath 12. In addition, the substrate transfer section 30 and the like on the side of the first substrate inlet / outlet 23 that receives normal development processing, intermediate or final cleaning will not be contaminated with the uncleaned glass substrate 11a.
【0058】なお、上記実施形態では、液切りのため
に、エアーナイフ80を用いたが、これはガス流ナイフ
であればよく、用いる気体は特に限定されない。例え
ば、空気の他に、窒素、水素、酸素などの各種気体を用
いてよい。同様にして、液切りゾーン18,19の噴出
気体も特に限定されることなく、各種気体を用いてよ
い。また、現像処理や受け入れ洗浄等を行う基板はガラ
ス基板11,11aに限定されることなく、各種基板で
あってよい。
In the above embodiment, the air knife 80 is used for draining the liquid. However, the air knife 80 may be any gas knife, and the gas used is not particularly limited. For example, in addition to air, various gases such as nitrogen, hydrogen, and oxygen may be used. Similarly, the gas discharged from the liquid drain zones 18 and 19 is not particularly limited, and various gases may be used. Further, the substrate on which the developing process, the receiving cleaning, and the like are performed are not limited to the glass substrates 11 and 11a, and may be various substrates.
【0059】[0059]
【発明の効果】本発明によれば、基板に対し薬液処理を
行う1つの薬液処理槽と、基板を洗浄する洗浄槽とを用
い、1つの薬液処理槽への薬液を切り換えて複数の薬液
処理を行うようにしたから、従来のように複数の薬液処
理槽が不要になり、現像処理機の設置スペースが小さく
なる。したがって、現像処理機が設置されるクリーンル
ームの省スペース化が図れ、設備コスト及びランニング
コストを低く抑えることができる。また、薬液処理槽
は、基板洗浄ブラシと薬液ノズルとを備えることによ
り、薬液に応じた効率のよい薬液処理が可能になる。
According to the present invention, a plurality of chemical treatments are performed by using one chemical treatment tank for performing a chemical treatment on a substrate and a cleaning tank for cleaning the substrate and switching the chemical to one chemical treatment tank. Is performed, a plurality of chemical processing tanks are not required as in the related art, and the installation space for the developing processor is reduced. Therefore, it is possible to save space in a clean room in which the development processing machine is installed, and it is possible to reduce equipment costs and running costs. In addition, the chemical solution treatment tank includes the substrate cleaning brush and the chemical solution nozzle, thereby enabling efficient chemical solution treatment according to the chemical solution.
【0060】また、基板送り方向で1つの薬液処理槽を
挟むように洗浄槽を複数設け、前記薬液切替部は、一方
の洗浄槽で基板を洗浄中に薬液処理槽の洗浄及び薬液切
り換えを行うから、効率よく薬液処理を行うことができ
る。また、一方の洗浄槽をガラス基板の受け入れ洗浄に
おける受け入れ槽とし、他方の洗浄槽をそれ以外の薬液
処理や中間洗浄処理用とすることで、受け入れ洗浄前の
ガラス基板で現像処理機及びターンテーブル、搬送装
置、カセット等が汚染されることがなく、基板受け入れ
洗浄と、現像処理とを1つの処理機で併用することがで
きる。したがって、基板洗浄を含めた薬液処理スペース
の省スペース化が図れる。
Further, a plurality of cleaning tanks are provided so as to sandwich one chemical processing tank in the substrate feeding direction, and the chemical liquid switching unit performs cleaning of the chemical processing tank and switching of the chemical liquid while cleaning the substrate in one cleaning tank. Therefore, the chemical solution treatment can be performed efficiently. In addition, one cleaning tank is used as a receiving tank for receiving and cleaning glass substrates, and the other cleaning tank is used for other chemical processing and intermediate cleaning processing. The substrate receiving and cleaning and the developing process can be used in one processing machine without contaminating the transfer device, the cassette, and the like. Therefore, it is possible to save the space for the chemical solution treatment including the substrate cleaning.
【0061】薬液槽のノズルから薬液槽内に洗浄気体と
洗浄液とを交互に数回噴出させて薬液処理槽を洗浄する
ことにより、ノズル配管及び薬液槽内壁面を効率良く洗
浄し、薬液を汚染なく置換することができ、効率のよい
薬液処理が可能になる他に、薬液切替時間を短縮するこ
とができる。また、薬液処理槽及び洗浄槽で基板を往復
動させることにより、効率のよい薬液処理が可能にな
る。第1洗浄槽に、密着促進処理液の噴射ノズルを設
け、前記受け入れ洗浄時に密着促進処理液を基板に向け
て噴射することにより、基板の洗浄と密着促進処理とが
効率良く行える。
The cleaning gas and the cleaning liquid are alternately ejected several times from the nozzle of the chemical tank into the chemical tank to wash the chemical processing tank, thereby efficiently cleaning the nozzle pipe and the inner wall of the chemical tank and contaminating the chemical. It is possible to perform the chemical solution treatment efficiently and to reduce the chemical solution switching time. Further, by reciprocating the substrate in the chemical processing tank and the cleaning tank, efficient chemical processing can be performed. By providing a spray nozzle for the adhesion promoting treatment liquid in the first cleaning tank and injecting the adhesion promoting treatment liquid toward the substrate during the receiving cleaning, the substrate cleaning and the adhesion promoting treatment can be efficiently performed.
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図1】本発明の現像処理機の概略を示す正面図であ
る。
FIG. 1 is a front view schematically showing a developing machine of the present invention.
【図2】薬液処理槽の平面図である。FIG. 2 is a plan view of a chemical treatment tank.
【図3】薬液洗浄槽と薬液切替部とを示す概略図であ
る。
FIG. 3 is a schematic view showing a chemical cleaning tank and a chemical switching unit.
【図4】薬液噴射中の一例を示す正面図である。FIG. 4 is a front view showing an example during injection of a chemical solution.
【図5】薬液処理槽内の搬送ローラと位置決めガイドと
を示す平面図である。
FIG. 5 is a plan view showing a transport roller and a positioning guide in a chemical solution processing tank.
【図6】ガラス基板の現像処理の手順を示す説明図であ
る。
FIG. 6 is an explanatory diagram showing a procedure of a developing process of the glass substrate.
【図7】中間または最終洗浄におけるガラス基板の洗浄
処理を示す説明図である。
FIG. 7 is an explanatory view showing a glass substrate cleaning process in intermediate or final cleaning.
【図8】ガラス基板の受け入れ洗浄を示す説明図であ
る。
FIG. 8 is an explanatory view showing cleaning for receiving a glass substrate.
【符号の説明】[Explanation of symbols]
10 現像処理機 11 ガラス基板 12 薬液処理槽 12a シャワーゾーン 12b ブラシゾーン 13〜16 リンス槽(洗浄槽) 17 エアーナイフ槽 18,19 液切りゾーン 20 基板搬送部 21 薬液切替部 23,24 基板出入口 25 ターンテーブル 26 ローラコンベア 27 除電バー 28 シャッタ 30 搬送ローラ 36,37 薬液噴射ノズル 38 ブラシ洗浄ノズル 40〜42 液供給ライン 43 水供給ライン 44 エアー供給ライン 45〜47 切替ヘッド 51 回収ライン 55,56 ブラシローラ対 64 位置決めガイド 70 水噴射ノズル 71 密着促進処理液噴射ノズル 75,76 エアー噴射ノズル 80 エアーナイフ DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Developing machine 11 Glass substrate 12 Chemical treatment tank 12a Shower zone 12b Brush zone 13-16 Rinse tank (washing tank) 17 Air knife tank 18, 19 Drainage zone 20 Substrate transport part 21 Chemical liquid switching part 23, 24 Substrate entrance 25 Turntable 26 Roller conveyor 27 Static elimination bar 28 Shutter 30 Transport roller 36, 37 Chemical liquid injection nozzle 38 Brush cleaning nozzle 40-42 Liquid supply line 43 Water supply line 44 Air supply line 45-47 Switching head 51 Recovery line 55, 56 Brush roller Pair 64 Positioning guide 70 Water injection nozzle 71 Adhesion promoting treatment liquid injection nozzle 75, 76 Air injection nozzle 80 Air knife
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) B08B 3/10 B08B 3/10 Z 7/04 7/04 A G02B 5/20 101 G02B 5/20 101 H01L 21/304 642 H01L 21/304 642B 643 643C 643B 648 648K 648L 651 651G 651L Fターム(参考) 2H048 BA43 BA45 BB42 2H096 AA27 GA22 GA25 GA26 3B116 AA02 AB14 AB37 BA02 BA14 BB25 BB33 BB45 BB82 CA01 CC01 CC03 CD23 CD24 3B201 AA02 AB14 BA02 BA14 BB23 BB33 BB82 BB90 BB92 BB93 CA01 CB15 CB25 CC01 CC12 CD22 CD23 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) B08B 3/10 B08B 3/10 Z 7/04 7/04 A G02B 5/20 101 G02B 5/20 101 H01L 21/304 642 H01L 21/304 642B 643 643C 643B 648 648K 648L 651 651G 651L F-term (Reference) 2H048 BA43 BA45 BB42 2H096 AA27 GA22 GA25 GA26 3B116 AA02 AB14 AB37 BA02 BA14 BB24 CC03 BB25 BB23 CC02 BA02 BA14 BB23 BB33 BB82 BB90 BB92 BB93 CA01 CB15 CB25 CC01 CC12 CD22 CD23

Claims (9)

    【特許請求の範囲】[Claims]
  1. 【請求項1】 基板に対し薬液処理を行う1つの薬液処
    理槽と、薬液処理槽に隣接して配置され基板を洗浄する
    洗浄槽と、前記薬液処理槽に供給する薬液を切り換える
    薬液切替部と、前記薬液処理槽を洗浄する洗浄部とを備
    えたことを特徴とする薬液処理装置。
    1. A chemical processing tank for performing chemical processing on a substrate, a cleaning tank disposed adjacent to the chemical processing tank for cleaning the substrate, and a chemical switching unit for switching a chemical supplied to the chemical processing tank. A cleaning unit for cleaning the chemical processing tank.
  2. 【請求項2】 前記薬液処理槽は、基板洗浄ブラシと薬
    液ノズルと洗浄ノズルとを備えることを特徴とする請求
    項1記載の薬液処理装置。
    2. The chemical processing apparatus according to claim 1, wherein the chemical processing tank includes a substrate cleaning brush, a chemical nozzle, and a cleaning nozzle.
  3. 【請求項3】 前記洗浄部は、薬液槽のノズルから薬液
    槽内に洗浄気体と洗浄液とを交互に複数回噴出させて、
    洗浄を行うことを特徴とする請求項2記載の薬液処理装
    置。
    3. The cleaning section alternately ejects a cleaning gas and a cleaning liquid a plurality of times from a nozzle of the chemical bath into the chemical bath,
    3. The chemical processing apparatus according to claim 2, wherein the cleaning is performed.
  4. 【請求項4】 前記洗浄槽を、前記基板送り方向で前記
    薬液処理槽を挟むように複数設け、前記薬液切替部は、
    一方の洗浄槽で基板を洗浄中に薬液処理槽の洗浄及び薬
    液切り換えを行うことを特徴とする請求項1ないし3い
    ずれか1つ記載の薬液処理装置。
    4. A plurality of the cleaning tanks are provided so as to sandwich the chemical processing tank in the substrate feeding direction, and the chemical switching unit includes:
    4. The chemical processing apparatus according to claim 1, wherein cleaning and switching of the chemical processing tank are performed while the substrate is being cleaned in one of the cleaning tanks.
  5. 【請求項5】 前記複数の洗浄槽の一方を第1洗浄槽と
    し他方を第2洗浄槽とし、前記第1洗浄槽をガラス基板
    の受け入れ洗浄における受け入れ槽とし、この第1洗浄
    槽に基板出入口を設け、この基板出入口から受け入れ洗
    浄の基板を挿入し、前記第2洗浄槽側からそれ以外の薬
    液処理や中間洗浄の基板を挿入することを特徴とする請
    求項4記載の薬液処理装置。
    5. One of the plurality of cleaning tanks is a first cleaning tank and the other is a second cleaning tank. The first cleaning tank is a receiving tank for receiving and cleaning a glass substrate. 5. The chemical processing apparatus according to claim 4, wherein a substrate for receiving and cleaning is inserted from the substrate entrance and another substrate for chemical processing or intermediate cleaning is inserted from the second cleaning tank side.
  6. 【請求項6】 前記第1洗浄槽に、密着促進処理液の噴
    射ノズルを設け、前記受け入れ洗浄時に密着促進処理液
    を基板に向けて噴射することを特徴とする請求項5記載
    の薬液処理装置。
    6. The chemical processing apparatus according to claim 5, wherein an injection nozzle for an adhesion promoting treatment liquid is provided in the first cleaning tank, and the adhesion promoting treatment liquid is injected toward the substrate during the receiving cleaning. .
  7. 【請求項7】 前記薬液処理槽または洗浄槽で基板を往
    復動させることを特徴とする請求項1ないし6いずれか
    1つ記載の薬液処理装置。
    7. The chemical processing apparatus according to claim 1, wherein the substrate is reciprocated in the chemical processing tank or the cleaning tank.
  8. 【請求項8】 前記薬液処理槽と洗浄槽との間に液切り
    ゾーンを設け、この液切りゾーン内で薬液処理槽側に薬
    液処理槽へ向けて基板に対し気体を吹き出す噴射ノズル
    を配置するとともに、液切りゾーン内で洗浄槽側に洗浄
    槽へ向けて基板に対し気体を吹き出す噴射ノズルを配置
    し、基板の通過方向に対応させて、前記噴射ノズルから
    気体を選択的または一斉に吹き出すことを特徴とする請
    求項1ないし7いずれか1つ記載の薬液処理装置。
    8. A liquid drainage zone is provided between the chemical liquid treatment tank and the cleaning tank, and an injection nozzle for blowing gas toward the substrate toward the chemical liquid treatment tank is arranged on the chemical liquid treatment tank side in the liquid drainage zone. At the same time, an injection nozzle for blowing gas toward the cleaning tank is disposed on the cleaning tank side in the liquid draining zone, and the gas is selectively or simultaneously blown from the injection nozzle in accordance with the passing direction of the substrate. The chemical liquid treatment apparatus according to any one of claims 1 to 7, wherein:
  9. 【請求項9】 基板に対し薬液処理を行う1つの薬液処
    理槽と、基板を洗浄する洗浄槽とを用い、薬液処理槽へ
    の薬液を切り換えて複数の薬液処理を行うことを特徴と
    する薬液処理方法。
    9. A chemical solution, wherein one chemical solution processing tank for performing chemical processing on a substrate and a cleaning tank for cleaning a substrate are used, and a plurality of chemical solutions are performed by switching the chemical solution to the chemical processing tank. Processing method.
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