JP2011162761A5 - - Google Patents

Description

上記課題を解決するためのポリオレフィン系樹脂シートに係る本発明は、ポリエチレン系樹脂及びポリプロピレン系樹脂の内の少なくとも１種からなるベース樹脂と、高分子型帯電防止剤とを含有するポリオレフィン系樹脂組成物によって形成されているポリオレフィン系樹脂シートであって、前記高分子型帯電防止剤として、前記ベース樹脂に非相溶性を示す高分子型帯電防止剤が用いられているとともに前記ベース樹脂に非相溶性を示すポリスチレン系樹脂が前記ポリオレフィン系樹脂組成物にさらに含有されることにより、前記ベース樹脂が含まれてなるマトリックス相中に前記高分子型帯電防止剤とともに前記ポリスチレン系樹脂が分散されてなる分散相が少なくともシート表面に形成されていることを特徴としている。

本実施形態における前記ポリオレフィン系樹脂組成物は、ポリエチレン系樹脂及びポリプロピレン系樹脂の内の少なくとも１種からなるポリオレフィン系のベース樹脂と、該ベース樹脂に非相溶性を示す高分子型帯電防止剤とを含有し、さらに、前記ベース樹脂に対して非相溶性を示すポリスチレン系樹脂を含有している。
そして、本実施形態においては、このことによって少なくとも前記ポリオレフィン系樹脂フィルムの表面に前記ベース樹脂を含んでなるマトリックス相と、該マトリックス相中に分散された分散相を形成させ、しかも、該分散相を前記ポリスチレン系樹脂と前記高分子型帯電防止剤とによって形成させることが前記高分子型帯電防止剤の使用量の低減を図りつつ当該ポリオレフィン系樹脂フィルムの帯電防止を図る上で重要な要件となる。
しかも、前記高分子型帯電防止剤として、前記ベース樹脂と前記ポリスチレン系樹脂とのいずれにも非相溶性を示す高分子型帯電防止剤を用いて該高分子型帯電防止剤を外殻としたコアシェル状粒子となる前記分散相を形成させることが高分子型帯電防止剤の使用量の低減を図りつつポリオレフィン系樹脂フィルムの帯電防止を図る上で好適である。

Claims (8)

1. ポリエチレン系樹脂及びポリプロピレン系樹脂の内の少なくとも１種からなるベース樹脂と、高分子型帯電防止剤とを含有するポリオレフィン系樹脂組成物によって形成されているポリオレフィン系樹脂シートであって、
   前記高分子型帯電防止剤として、前記ベース樹脂に非相溶性を示す高分子型帯電防止剤が用いられているとともに前記ベース樹脂に非相溶性を示すポリスチレン系樹脂が前記ポリオレフィン系樹脂組成物にさらに含有されることにより、前記ベース樹脂が含まれてなるマトリックス相中に前記高分子型帯電防止剤とともに前記ポリスチレン系樹脂が分散されてなる分散相が少なくともシート表面に形成されていることを特徴とするポリオレフィン系樹脂シート。
2. 前記ポリスチレン系樹脂として、汎用ポリスチレン樹脂（ＧＰＰＳ）、又は、耐衝撃性ポリスチレン樹脂（ＨＩＰＳ）の少なくとも一方が前記ポリオレフィン系樹脂組成物に含有されている請求項１記載のポリオレフィン系樹脂シート。
3. 前記高分子型帯電防止剤が、分子内にポリエーテルブロックとポリオレフィンブロックとを有するブロック共重合体を含み、前記ポリスチレン系樹脂をコアとし、前記高分子型帯電防止剤を外殻とする、コアシェル状粒子となって前記分散相が形成されている請求項１又は２記載のポリオレフィン系樹脂シート。
4. 前記高分子型帯電防止剤のＪＩＳ Ｋ ７２１０の条件Ｍ（試験温度：２３０℃、公称荷重２．１６ｋｇ）によるメルトフローレートが３０ｇ／１０ｍｉｎ以上であり、且つ、前記ポリスチレン系樹脂のＪＩＳ Ｋ ７２１０の条件Ｈ（試験温度：２００℃、公称荷重５．００ｋｇ）によるメルトフローレートが、７．０ｇ／１０ｍｉｎ以上である請求項３記載のポリオレフィン系樹脂シート。
5. 前記高分子型帯電防止剤として、アイオノマー樹脂を含有する高分子型帯電防止剤が用いられている請求項１又は２記載のポリオレフィン系樹脂シート。
6. 前記ポリオレフィン系樹脂組成物が用いられてなるフィルムである請求項１乃至５のいずれか１項に記載のポリオレフィン系樹脂シート。
7. 前記ポリオレフィン系樹脂組成物が押出し発泡されてなる発泡シートである請求項１乃至５のいずれか１項に記載のポリオレフィン系樹脂シート。
8. 前記ポリオレフィン系樹脂組成物によって形成されたポリオレフィン系樹脂フィルム層を表面層として備えており、さらに発泡層を備えた積層シートである請求項１乃至５のいずれか１項に記載のポリオレフィン系樹脂シート。