JP2011161760A5 - - Google Patents

Description

上記の目的を達成するため、本発明は、
吐出エネルギーを発生する発熱部と、該発熱部の上に配置された保護層と、該保護層の上に配置された導電性を有する層と、該導電性を有する層の上であって少なくとも前記発熱部の上方の領域に配置された上部保護層と、を有し、
前記上部保護層は、電気化学反応により溶出する金属を含みかつ加熱により前記溶出を妨げるほどの酸化膜を形成しない材料で構成されている、液体吐出ヘッド用基板の製造方法であって、
前記導電性を有する層の表面を酸素を含むガスを放電させることにより酸化し、前記導電性を有する層の表面に酸化部を形成する工程と含むことを特徴とする液体吐出ヘッド用基板の製造方法である。

さらに、本実施形態では、上部保護層８は、発熱部の上方に形成される熱作用部の位置に形成される部分を含む領域１５と、それ以外の領域（対向電極側の領域）１４、との二領域に分けられ、それぞれの領域に電気的接続がそれぞれ施される。領域１５と領域１４とは液流路内にインク等の液体が存在しない場合には、相互に電気的に接続されていない。しかし、液流路内に電解質を含む溶液が充填されると、この溶液を介して電流が流れ、上部保護層８と溶液との界面で電気化学反応が生じる。インクジェット記録に用いられるインクは電解質を含んでおり、上部保護層はＩｒ又はＲｕを含んでいるので、インクが存在すればＩｒ又はＲｕの溶出を発生させることが可能である。このとき、アノード電極側で金属の溶出が発生するので、熱作用部のコゲを除去するためには、領域１５がアノード側、領域１４がカソード側となるように電位を印加すればよい。

Claims (11)

1. 吐出エネルギーを発生する発熱部と、該発熱部の上に配置された保護層と、該保護層の上に配置された導電性を有する層と、該導電性を有する層の上であって少なくとも前記発熱部の上方の領域に配置された上部保護層と、を有し、
   前記上部保護層は、電気化学反応により溶出する金属を含みかつ加熱により前記溶出を妨げるほどの酸化膜を形成しない材料で構成されている、液体吐出ヘッド用基板の製造方法であって、
   前記導電性を有する層の表面を酸素を含むガスを放電させることにより酸化し、前記導電性を有する層の表面に酸化部を形成する工程を含むことを特徴とする液体吐出ヘッド用基板の製造方法。
2. 前記ガスは、前記酸素を総流量の２０％以上含有している請求項１に記載の液体吐出ヘッド用基板の製造方法。
3. 前記放電のためのプラズマソースとして、誘導結合型プラズマを用いる請求項１又は２に記載の液体吐出ヘッド用基板の製造方法。
4. 前記導電性を有する層は、前記保護層と前記上部保護層との密着性を向上させる層である請求項１乃至３のいずれかに記載の液体吐出ヘッド用基板の製造方法。
5. 前記導電性を有する層は、ＴｉまたはＴａの少なくとも一方である請求項１乃至４のいずれかに記載の液体吐出ヘッド用基板の製造方法。
6. 前記保護層は、ＳｉＯ膜またはＳｉＮ膜の少なくとも一方である請求項１乃至５のいずれかに記載の液体吐出ヘッド用基板の製造方法。
7. 前記上部保護層は、ＩｒまたはＲｕを含む材料で形成されている請求項１乃至６のいずれかに記載の液体吐出ヘッド用基板の製造方法。
8. 前記導電性を有する層の上に前記上部保護層を配置した後、該上部保護層をパターニングし、該パターニングにより露出した前記導電性を有する層の表面を酸化する請求項１乃至７のいずれかに記載の液体吐出ヘッド用基板の製造方法。
9. 前記導電性を有する層は上部層と下部層との２層からなり、
   前記上部層をエッチングストップ層としてドライエッチングにより前記上部保護層をパターニングし、該パターニングにより露出した前記上部層の表面を酸化する請求項８に記載の液体吐出ヘッド用基板の製造方法。
10. 前記上部層はＴｉで形成され、前記下部層はＴａで形成されている請求項９に記載の液体吐出ヘッド用基板の製造方法。
11. 前記上部保護層と、液体吐出ヘッドの外部から電力供給を受ける電極配線層とは、前記導電性を有する層を介して電気的に接続されている請求項１乃至１０のいずれかに記載の液体吐出ヘッド用基板の製造方法。