JP2008091466A - コンデンサ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】複数の電極箔13を積層して互いに電気的に接続した積層体12を有するコンデンサであって、電極箔13の表面には、融点温度よりも低い温度状態の金属粉末を超音速状態で噴き付けることで形成された金属皮膜17が設けられるとともに、その金属皮膜17を介して電極箔13同士が互いに通電可能に接続されている。
【選択図】図4
Description
複数の電極箔を積層して互いに電気的に接続した積層体を有するコンデンサであって、
前記電極箔の表面には、融点温度よりも低い温度状態の金属粉末を超音速状態で噴き付けることで形成された金属皮膜が設けられるとともに、該金属皮膜を介して前記電極箔同士が互いに通電可能に接続されていることを特徴としている。
この特徴によれば、電極箔の表面に金属粉末の融点以下の低い温度により金属皮膜を形成できるため、製造の際に電極箔への悪影響がなく、また金属箔の表面に接続に安定的な金属皮膜を容易に形成可能となり、この金属皮膜を介して電極箔を接続する際に、超音波溶接、レーザ溶接の接続のためのエネルギーを少なくして接続可能となり、レーザ溶接、超音波溶接による電極箔の接続に際に、電極箔の陽極部への悪影響が低減される。また、接続に適した金属皮膜を形成することで、導電性接着剤と適合しない材質からなる電極箔を用いることができるようになり、電極箔の材質の制限が少なくなる。
尚、陽極箔のように表面に酸化皮膜がある電極箔であっても、金属粉末を超音速で噴き付けることで、その際の衝突力により金属粉末が酸化皮膜に食い込み、酸化皮膜を貫通させた状態で金属皮膜を形成できるので、この金属皮膜を介して容易に電極箔同士を接続可能となる。
前記電極箔の間には、導電性を有する介在部材が設けられるとともに、該介在部材と前記金属皮膜とが接続されることで、該介在部材を介して前記電極箔同士が互いに通電可能に接続されていることを特徴としている。
この特徴によれば、電極箔の間に介在部材を介して接続することで、電極箔の間の間隙によって接続時に生じる撓み等の不具合を防止できる。
前記金属皮膜には、平坦化処理によって形成された平坦面が設けられていることを特徴としている。
この特徴によれば、電極箔に平板状をなす介在部材などの他の部材を接続する際に、金属皮膜の表面に形成された平坦面に対して介在部材などの他の部材の表面を接続し易くなるとともに、互いの面同士を接着できるようになり、電極箔と介在部材などの他の部材とを強固に接着できる。
前記金属皮膜が加熱処理されることで、前記金属皮膜が改質されていることを特徴としている。
この特徴によれば、金属皮膜を加熱処理することで、金属皮膜の改質を行い接続性に適する安定的な皮膜とすることができる。
尚、金属皮膜に対する加熱処理の温度は、その皮膜を構成する金属の融点以下が好ましい。
前記金属粉末が、少なくともアルミニウム、銅、錫、鉄、チタンのいずれかの材質で形成されることを特徴としている。
この特徴によれば、アルミニウム、銅、錫、鉄、チタンなどの任意の材質を適宜選択することで、電極箔に対して接続される介在部材などの他の部材の材質に合わせて金属皮膜を形成できるようになり、電極箔と介在部材などの他の部材との電気的な接続をし易くなる。特に酸化されにくい材質、例えば銅を用いることで、電極箔同士をこの銅からなる金属皮膜を介して導電性接着剤で接続可能となり、レーザ溶接、超音波溶接等の場合に比べて、電極箔の陽極部への悪影響が低減されるとともに、製造工程も簡略化されるため好ましい。
2 圧縮ガスタンク
3 パウダーフィーダ
4 ヒータ
5 スプレーガン
6,7 パイプ
8,9 バルブ
10 ラバルノズル
11 整流板
12 積層体
13 陽極箔(電極箔)
14 陰極部
15 銀ペースト
16 外部端子
17,17a 金属皮膜
17’ 平坦面
18 導電性接着剤
20a 金属皮膜
21 スペーサ部材(介在部材)
Claims (5)
- 複数の電極箔を積層して互いに電気的に接続した積層体を有するコンデンサであって、
前記電極箔の表面には、融点温度よりも低い温度状態の金属粉末を超音速状態で噴き付けることで形成された金属皮膜が設けられるとともに、該金属皮膜を介して前記電極箔同士が互いに通電可能に接続されていることを特徴とするコンデンサ。 - 前記電極箔の間には、導電性を有する介在部材が設けられるとともに、該介在部材と前記金属皮膜とが接続されることで、該介在部材を介して前記電極箔同士が互いに通電可能に接続されている請求項1に記載のコンデンサ。
- 前記金属皮膜には、平坦化処理によって形成された平坦面が設けられている請求項1または2に記載のコンデンサ。
- 前記金属皮膜が加熱処理されることで、前記金属皮膜が改質されている請求項1ないし3のいずれかに記載のコンデンサ。
- 前記金属粉末が、少なくともアルミニウム、銅、錫、鉄、チタンのいずれかの材質で形成される請求項1ないし4のいずれかに記載のコンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006268398A JP4765103B2 (ja) | 2006-09-29 | 2006-09-29 | コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2008091466A true JP2008091466A (ja) | 2008-04-17 |
JP4765103B2 JP4765103B2 (ja) | 2011-09-07 |
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ID=39375351
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JP (1) | JP4765103B2 (ja) |
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