JP2012000921A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2012000921A5
JP2012000921A5 JP2010139956A JP2010139956A JP2012000921A5 JP 2012000921 A5 JP2012000921 A5 JP 2012000921A5 JP 2010139956 A JP2010139956 A JP 2010139956A JP 2010139956 A JP2010139956 A JP 2010139956A JP 2012000921 A5 JP2012000921 A5 JP 2012000921A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat storage
storage layer
discharge head
liquid discharge
liquid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2010139956A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2012000921A (ja
JP5627307B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2010139956A priority Critical patent/JP5627307B2/ja
Priority claimed from JP2010139956A external-priority patent/JP5627307B2/ja
Priority to US13/112,877 priority patent/US8439485B2/en
Publication of JP2012000921A publication Critical patent/JP2012000921A/ja
Publication of JP2012000921A5 publication Critical patent/JP2012000921A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5627307B2 publication Critical patent/JP5627307B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Description

本発明の液体吐出ヘッド用基板は、液体を供給するため供給口が設けられた面を有する基体と、該基体の上に設けられたシリコン化合物からなる蓄熱層と、該蓄熱層の上に設けられ、電力を供給することで発熱する材料からなる発熱抵抗層と該発熱抵抗層に接続する一対の電極とからなる、液体を吐出口から吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子と、前記エネルギー発生素子を被覆するように設けられたシリコン化合物からなる絶縁層と、前記蓄熱層と前記絶縁層との間であって、前記基体の前記面に垂直な方向から見て前記供給口と前記エネルギー発生素子の間に、金属材料からなり前記基体に設けられた一対の端子に電気的に接続された、前記蓄熱層及び前記絶縁層のうちの少なくとも一方の液体への溶出を検知するための配線と、を有することを特徴とする。

Claims (17)

  1. 液体を供給するため供給口が設けられた面を有する基体と、
    該基体の上に設けられたシリコン化合物からなる蓄熱層と、
    該蓄熱層の上に設けられ、電力を供給することで発熱する材料からなる発熱抵抗層と該発熱抵抗層に接続する一対の電極とからなる、液体を吐出口から吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子と、
    前記エネルギー発生素子を被覆するように設けられたシリコン化合物からなる絶縁層と、
    前記蓄熱層と前記絶縁層との間であって、前記基体の前記面に垂直な方向から見て前記供給口と前記エネルギー発生素子の間に、金属材料からなり前記基体に設けられた一対の端子に電気的に接続された、前記蓄熱層及び前記絶縁層のうちの少なくとも一方の液体への溶出を検知するための配線と、
    を有することを特徴とする液体吐出ヘッド用基板。
  2. 前記配線の金属材料は、液体に接することで酸化還元反応を起こす材料であることを特徴とする請求項1に記載の液体吐出ヘッド用基板
  3. 前記配線の金属材料は、Al,Cu,Auのいずれか、もしくはこれらの合金であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の液体吐出ヘッド用基板
  4. 前記一対の電極の材料と、前記配線の金属材料とは、同じであることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の液体吐出ヘッド用基板
  5. 前記配線の上側に対応する前記絶縁層の上には、前記蓄熱層および前記絶縁層よりも液体に溶解されにくい材料からなる保護層が設けられていることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の液体吐出ヘッド用基板
  6. 前記保護層は、Ta、Ir、Ru、炭素膜(DLC)および炭化珪素膜(SiC)のいずれかからなることを特徴とする請求項5に記載の液体吐出ヘッド用基板
  7. 前記蓄熱層および前記絶縁層は、CVD法を用いて形成されることを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれかに記載の液体吐出ヘッド用基板
  8. 前記蓄熱層は、基体の上に設けられた第1の蓄熱層と第1の蓄熱層の上に設けられた第2の蓄熱層とからなり、
    前記第1の蓄熱層と前記第2の蓄熱層との間には、前記エネルギー発生素子を駆動するかを決定するための駆動素子と接続する他の電極が設けられており、
    前記第1の蓄熱層と前記第2の蓄熱層との間であって、前記垂直な方向から見て前記供給口と前記他の電極との間に、金属材料からなり前記基体の上に設けられた一対の端子に電気的に接続された、前記第1の蓄熱層及び前記第2の蓄熱層のうちの少なくとも一方の液体への溶出を検知するための他の配線が設けられていることを特徴とする請求項1乃至請求項7のいずれかに記載の液体吐出ヘッド用基板
  9. 前記配線と前記他の配線とは、前記第2の蓄熱層に設けられたスルーホールを介して接続されていることを特徴とする請求項に記載の液体吐出ヘッド用基板
  10. 前記他の配線の金属材料は、液体に接することで酸化還元反応を起こす材料であることを特徴とする請求項又は請求項に記載の液体吐出ヘッド用基板
  11. 前記他の配線の金属材料は、Al,Cu,Auのいずれか、もしくはこれらの合金であることを特徴とする請求項乃至請求項10のいずれかに記載の液体吐出ヘッド用基板
  12. 前記他の電極の材料と、前記他の配線の前記金属材料とは、同じであることを特徴とする請求項乃至請求項11のいずれかに記載の液体吐出ヘッド用基板
  13. 前記他の配線の上側に対応する前記絶縁層の上には、前記蓄熱層および前記絶縁層よりも液体に溶解されにくい材料からなる保護層が設けられていることを特徴とする請求項乃至請求項12のいずれかに記載の液体吐出ヘッド用基板
  14. 前記基体は、複数の前記供給口を配列して設けられた供給口列を複数、有しており、
    前記供給口列の間には、複数の前記エネルギー発生素子を配置してなる素子列が設けられていることを特徴とする請求項1乃至請求項13のいずれかに記載の液体吐出ヘッド用基板
  15. 前記基体は、複数の前記供給口を有し、
    前記配線は、前記垂直な方向から見て前記複数の供給口を夫々取り囲むように設けられていることを特徴とする請求項1乃至請求項14のいずれかに記載の液体吐出ヘッド用基板。
  16. 液体を供給するため供給口が設けられた面を有する基体と、該基体の上に設けられたシリコン化合物からなる蓄熱層と、該蓄熱層の上に設けられ、電力を供給することで発熱する材料からなる発熱抵抗層と該発熱抵抗層に接続する一対の電極とからなる、液体を吐出口から吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子と、前記エネルギー発生素子を被覆するように設けられたシリコン化合物からなる絶縁層と、を有する液体吐出ヘッド用基板と、
    前記吐出口と前記供給口とを連通する流路の壁を有し、前記液体吐出ヘッド用基板に接することで前記流路を構成する流路壁部材と、
    を備える液体吐出ヘッドにおいて、
    前記蓄熱層と前記絶縁層との間であって、前記基体の前記面に垂直な方向から見て前記供給口と前記エネルギー発生素子の間に、金属材料からなり前記基体に設けられた一対の端子に電気的に接続された、前記蓄熱層及び前記絶縁層のうちの少なくとも一方の液体への溶出を検知するための配線が設けられていることを特徴とする液体吐出ヘッド。
  17. 前記蓄熱層および前記絶縁層の少なくとも一方が溶出し、前記配線が前記流路に露出したときに、前記一対の端子間に流れる電流値が変化することを特徴とする請求項16に記載の液体吐出ヘッド。
JP2010139956A 2010-06-18 2010-06-18 液体吐出ヘッド用基板および液体吐出ヘッド Active JP5627307B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010139956A JP5627307B2 (ja) 2010-06-18 2010-06-18 液体吐出ヘッド用基板および液体吐出ヘッド
US13/112,877 US8439485B2 (en) 2010-06-18 2011-05-20 Substrate including a detection feature for liquid discharge head and liquid discharge head

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010139956A JP5627307B2 (ja) 2010-06-18 2010-06-18 液体吐出ヘッド用基板および液体吐出ヘッド

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2012000921A JP2012000921A (ja) 2012-01-05
JP2012000921A5 true JP2012000921A5 (ja) 2013-08-01
JP5627307B2 JP5627307B2 (ja) 2014-11-19

Family

ID=45328274

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010139956A Active JP5627307B2 (ja) 2010-06-18 2010-06-18 液体吐出ヘッド用基板および液体吐出ヘッド

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8439485B2 (ja)
JP (1) JP5627307B2 (ja)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101827070B1 (ko) 2013-02-28 2018-02-07 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. 유체 유동 구조체 성형
EP3296113B1 (en) * 2013-02-28 2019-08-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Molded print bar
US10821729B2 (en) 2013-02-28 2020-11-03 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Transfer molded fluid flow structure
US9724920B2 (en) 2013-03-20 2017-08-08 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Molded die slivers with exposed front and back surfaces
US9511585B2 (en) 2013-07-12 2016-12-06 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Thermal inkjet printhead stack with amorphous thin metal protective layer
JP6465567B2 (ja) * 2014-05-29 2019-02-06 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッド
WO2016018284A1 (en) 2014-07-30 2016-02-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Amorphous metal alloy electrodes in non-volatile device applications
US10532571B2 (en) 2015-03-12 2020-01-14 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Printhead structure
JP2017071175A (ja) * 2015-10-09 2017-04-13 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッドの素子基板及びウエハ
JP7094772B2 (ja) * 2017-06-20 2022-07-04 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッドおよび液体吐出装置
JP7186540B2 (ja) * 2018-08-06 2022-12-09 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッド用基板、液体吐出ヘッド、および、液体吐出装置
ES2955508T3 (es) * 2019-02-06 2023-12-04 Hewlett Packard Development Co Troquel para un cabezal de impresión
PL3710260T3 (pl) 2019-02-06 2021-12-06 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Matryca do głowicy drukującej

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3563960B2 (ja) * 1998-05-22 2004-09-08 キヤノン株式会社 インクジェットヘッド用基体、インクジェットヘッド、インクジェット装置およびインクジェットヘッド用基体の製造方法
JP2000280477A (ja) * 1999-03-31 2000-10-10 Canon Inc インクジェット記録ヘッド、該インクジェット記録ヘッドが搭載されたヘッドカートリッジおよび記録装置
JP3970119B2 (ja) * 2002-07-19 2007-09-05 キヤノン株式会社 インクジェット記録ヘッドおよび該インクジェット記録ヘッドを用いた記録装置
JP2005280179A (ja) * 2004-03-30 2005-10-13 Canon Inc インクジェットヘッド用基板およびインクジェットヘッド
JP4886497B2 (ja) * 2006-12-18 2012-02-29 キヤノン株式会社 インクジェット記録ヘッド及びインクジェット記録装置
JP2008179045A (ja) * 2007-01-24 2008-08-07 Canon Inc インクジェット記録ヘッド及びその製造方法、半導体デバイス及びその製造方法
JP5025345B2 (ja) * 2007-06-19 2012-09-12 キヤノン株式会社 インクジェット記録ヘッドおよびインクジェット記録装置
JP5100243B2 (ja) * 2007-08-07 2012-12-19 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッド
JP5202373B2 (ja) * 2008-06-16 2013-06-05 キヤノン株式会社 インクジェット記録ヘッド用基板、インクジェット記録ヘッド用基板の製造方法、インクジェット記録ヘッドおよびインクジェット記録装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2012000921A5 (ja)
JP2008273108A5 (ja)
JP5312202B2 (ja) 液体吐出ヘッド及びその製造方法
TW407298B (en) The joint structure of the ceramic member and the manufacture method thereof
TWI514914B (zh) 具有蜂巢狀核心結構之層型加熱器系統
JP2014124921A5 (ja)
JP2018059902A (ja) 温度測定アセンブリ、電気的なデバイスアセンブリ、アセンブリに接続されるバッテリーパック、およびバッテリーパック
JP2016137705A5 (ja)
JP2013506957A5 (ja)
TWI449060B (zh) 過電流保護元件
JP2013508114A (ja) オフセット電極
WO2008134031A3 (en) Thermally conductive and electrically resistive liquid crystalline polymer composition
TW200746483A (en) Semiconductor memory device
JP2016529718A5 (ja)
JP2006221761A5 (ja)
US7714257B2 (en) Electrical connector assembly for an arcuate surface in a high temperature environment and an associated method of use
JP2011034755A5 (ja)
JP2009021436A5 (ja)
JP2013516068A5 (ja)
US6530776B1 (en) Method and apparatus of connection to an electrical film device
JP2009544124A5 (ja)
JP2010076441A5 (ja)
JP2008270459A5 (ja)
JP2008041953A5 (ja)
JP3179663U (ja) ヒータの給電構造