JP2011034755A5 - - Google Patents

Claims (7)

1. 複数個のスルーホールを有するセラミックチップ体と、このチップ体の表裏両面に設けた複数個のパターン電極と、一方の面のパターン電極間にはんだ接続したリフロー処理に影響されない材料から選定した可溶合金ヒュ−ズ素子と、複数個のスルーホールのうち少なくとも一つのスルーホールに配置した抵抗発熱素子と、セラミックチップ体の他方の面のパターン電極に接続配置した複数個の導出用リ−ドと、表裏両面のパタ−ン電極間を接続する複数個のスルーホールのうち少なくとも二つ以上のスルーホールに埋設した導電体とを具備し、抵抗発熱素子の発熱を直接またはセラミックチップ体を介し可溶合金ヒューズ素子に熱伝導し、昇温感応させて作動させる保護素子。
2. 前記可溶合金ヒューズ素子は少なくとも２個以上の可溶部分からなり、それぞれの可溶部分の溶断する温度を同一または異なる温度に選定したことを特徴とする請求項１に記載の保護素子。
3. 前記発熱素子は第１スルーホールに埋設配置され、抵抗材料の選定により抵抗値が調整されたチップ抵抗であり、前記セラミックチップ体の表面側の前記可溶合金ヒューズ素子と裏面側の前記パターン電極の導出端子とに接続したことを特徴とする請求項１または２に記載の保護素子。
4. 前記導出端子は同一方向に延びる平角状リード導体に接続され、配線基板平坦面に沿ってはんだ接続することを特徴とする請求項３に記載の保護素子。
5. セラミックチップ体の表裏両面に単一の中央パターン電極とこれを挟んで一対のパターン電極を設け、表面側の一対のパターン電極間に低融点可溶合金の保護素子、裏面側の一対のパターン電極に導出端子を設け、表裏両面の前記中央パターン電極の対応位置に形成したスルーホールに発熱素子の抵抗体を埋設して両面の中央パターン電極に電気的に接続すると共に前記一対のパターン電極間を端面側導電体溝部で電気的に導通させ、表面側で可溶合金ヒューズ素子の略中央部を中央スルーホールに電気的接続し、裏面側の前記中央パターン電極に第２の導出端子を設け、前記発熱素子の電流による加熱に感応して前記可溶合金を溶断して電気回路を遮断する非復帰型保護装置。
6. 前記発熱素子に通ずる電流は電池パック用充放電制御回路の異常を検知する制御素子により生成される過充放電防止に利用されることを特徴とする請求項５に記載の保護装置。
7. 前記端面側導電体溝部の導通は、ハーフスルーホールの端縁部に設けた外層表面導体で形成することを特徴とする請求項５に記載の保護装置。