TW202109585A - 保護元件 - Google Patents
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Abstract
本發明之保護元件(1a)具有:絕緣基板(10);第1電極(11)及第2電極(12),其等設置於絕緣基板(10)之上表面(10a)上;發熱體,其設置於絕緣基板(10)之上表面(10a)上;第1發熱體電極(13)及第2發熱體電極(14),其等連接於發熱體;第3電極(16),其經由引出線(15)連接於第2發熱體電極(14);低熔點金屬(30),其配置於第3電極(16)上;第1短條金屬絲(31),其連接第1電極(11)與低熔點金屬(30)之間;及第2短條金屬絲(32),其連接第2電極(12)與低熔點金屬(30)之間。藉由低熔點金屬(30)熔融,與低熔點金屬(30)接觸之第1短條金屬絲(31)及第2短條金屬絲(32)之一部分熔蝕而熔斷。
Description
本發明係關於一種保護元件。
本案基於2019年4月9日於日本提出申請之日本專利特願2019-074011號主張優先權,並將其內容引用至本文中。
作為於產生超過額定電流之過流時切斷電流路徑之保護元件,已知有藉由保險絲元件本身之發熱熔斷而切斷電流路徑之元件。該電流切斷用保險絲元件可使用金屬絲(金屬細線)(專利文獻1~3)。
又,作為於除過流之產生以外之異常時切斷電流路徑之保護元件,已知有使用發熱體(加熱器)之元件。該保護元件係藉由於除過流之產生以外之異常時於發熱體流動電流而利用發熱體所發出之熱使保險絲元件斷裂。作為使用該發熱體之發熱切斷用保險絲元件,已知有內層為低熔點金屬層且外層為高熔點金屬層之被覆構造體(可熔導體)(專利文獻4、5)。該被覆構造體中,內層之低熔點金屬層因發熱體所發出之熱而熔融,高熔點金屬層被所產生之低熔點金屬之熔融物所浸蝕(熔蝕)而熔斷。再者,被覆構造體亦藉由流過過流時低熔點金屬層本身發熱熔融而作為電流切斷用保險絲元件發揮作用。由此,具有該被覆構造體之保護元件具有可兼顧電流切斷及發熱切斷之優點。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1:日本專利特開2002-373565號公報
專利文獻2:日本專利特開昭63-254634號公報
專利文獻3:日本專利特開昭62-162347號公報
專利文獻4:日本專利特開2013-229293號公報
專利文獻5:日本專利特開2013-229295號公報
[發明所欲解決之問題]
保護元件例如可作為使用了鋰離子蓄電池之電池組之充放電電路之保護元件來使用。使用了鋰離子蓄電池之電池組可用於筆記型電腦、行動電話、智慧型手機等移動式機器。又,近年來亦用作電動工具、電動自行車、電動摩托及電動汽車等之馬達驅動用電源。對移動式機器期望充電時間之縮短,對馬達驅動用電源期望充電時間之縮短及高輸出。由此,流經電池組之充放電電路之電流量有增大之傾向。因此,期望可於電池組之充放電電路中產生過流或其他異常時快速切斷電流路徑之保護元件。尤其,對於電池組之充放電電路,可設想產生電池壽命所導致之電壓變動等除過流之產生以外之異常。因此,較理想為充放電電路中使用之保護元件之發熱切斷之切斷速度較快。
本發明係鑒於上述情況而完成,其目的在於提供一種發熱切斷之切斷速度較快之保護元件。
[解決問題之技術手段]
為解決上述問題,本發明提供以下手段。
(1)本發明之第一態樣之保護元件具有:絕緣基板;第1電極及第2電極,其等設置於上述絕緣基板之至少一表面上;發熱體,其設置於上述絕緣基板之至少一表面上;第1發熱體電極及第2發熱體電極,其等連接於上述發熱體;第3電極,其連接於上述第1發熱體電極及上述第2發熱體電極之任一者;低熔點金屬,其配置於上述第3電極之表面上;及至少1條保險絲元件金屬絲,其連接上述第1電極與上述第2電極;上述低熔點金屬與上述保險絲元件金屬絲之至少一部分接觸,且藉由上述低熔點金屬之熔融,與上述低熔點金屬接觸之上述保險絲元件金屬絲之至少一部熔蝕而熔斷。
(2)於上述(1)之態樣中,亦可設為如下構成,即,上述保險絲元件金屬絲之直徑處於0.01 mm以上且0.20 mm以下之範圍內。
(3)於上述(1)或(2)之態樣中,亦可設為如下構成,即,上述保險絲元件金屬絲包含連接上述第1電極與上述低熔點金屬之間之第1短條金屬絲、及連接上述第2電極與上述低熔點金屬之間之第2短條金屬絲。
(4)於上述(1)或(2)之態樣中,亦可設為如下構成,即,上述保險絲元件金屬絲包含連接上述第1電極與上述第2電極之間之長條金屬絲。
(5)於上述(1)~(4)中任一項之態樣中,亦可設為如下構成,即,上述低熔點金屬包含錫。
(6)於上述(1)~(5)中任一項之態樣中,亦可設為如下構成,即,上述保險絲元件金屬絲可包含銅、銀或金。
[發明之效果]
根據本發明,可提供一種發熱切斷之切斷速度較快之保護元件。
以下,適當參照圖式對本發明之保護元件之本實施形態進行詳細說明。以下之說明中所使用之圖式中,有時為易於理解特徵,而會在方便起見將特徵部分放大顯示,各構成要素之尺寸比率等有時會與實際情況不同。以下之說明中所例示之材料、尺寸等僅為一例,本發明並不限定於此,且可於實現本發明之效果之範圍內適當進行變更而實施。可於不脫離本發明之主旨之範圍內對位置、數量、比率、種類、大小、形狀等進行變更、省略、追加、替換、及其他變更。較佳例亦可於各實施形態中相互通用。
[第1實施形態]
圖1係表示本發明之第1實施形態之保護元件之較佳例之概略俯視圖,圖2係表示本發明之第1實施形態之保護元件之電極及發熱體之配置例的概略俯視圖,圖3係圖1之III-III線剖視圖。再者,圖3中省略了焊料41及42之記載。
圖1~3所示之第1實施形態之保護元件1a具有:絕緣基板10;第1電極11及第2電極12,其等設置於絕緣基板10之上表面10a上;發熱體20,其設置於絕緣基板10之上表面10a上;第1發熱體電極13及第2發熱體電極14,其等連接於發熱體20;第3電極16,其經由引出線15連接於第2發熱體電極14;低熔點金屬30,其配置於第3電極16上;第1短條金屬絲31,其連接第1電極11與低熔點金屬30之間;及第2短條金屬絲32,其連接第2電極12與低熔點金屬30之間。第1短條金屬絲31與第2短條金屬絲32之組合形成連接第1電極11與第2電極12之保險絲元件金屬絲。上述保險絲元件金屬絲可視為於產生過流時發熱熔斷而進行電流切斷之金屬絲。發熱體20可直接配置於絕緣基板10上,但並不限定於此。
絕緣基板10於俯視下為矩形狀,於一組對向之兩端部形成有第1電極11及第2電極12,於另一組對向之兩端部形成有第1發熱體電極13及第2發熱體電極14。絕緣基板10與第1電極11及第2電極12並未直接相互接觸。如圖2所示,於發熱體20之對向之兩端部,第1發熱體電極13與第2發熱體電極14藉由直接接觸而連接。然而,兩者之連接亦可為間接連接。圖2可視為形成圖1之保護元件之中途之構成。
絕緣基板10只要為具有絕緣性之材質則無特別限制,可任意地選擇。例如,除如陶瓷基板或玻璃環氧基板般之用於印刷配線基板之基板以外,可較佳地使用玻璃基板、樹脂基板、絕緣處理金屬基板等。再者,該等之中,作為耐熱性優異且導熱性優異之絕緣基板之陶瓷基板尤為適宜。絕緣基板10之形狀、尺寸及厚度可視需要選擇,可視需要具有1個以上之貫通孔。絕緣基板10較佳為具有固定厚度,但並不限定於此。
第1電極11、第2電極12、第1發熱體電極13及第2發熱體電極14係由電阻相對較低之低電阻導電性材料較佳地形成。作為低電阻導電性材料,可較佳地使用Cu等金屬單質、或至少表面由Ag、Ag-Pt、Ag-Pd、Au等形成者。第1電極11、第2電極12、第1發熱體電極13及第2發熱體電極14可藉由任意選擇之方法形成。例如,可藉由塗佈該等金屬或合金之漿料並視需要進行焙燒之方法、或蒸鍍、濺鍍等作為電極形成方法而使用之公知之方法形成上述電極。
第1電極11、第2電極12、第1發熱體電極13及第2發熱體電極14可分別形成於絕緣基板10之兩個主面、即上表面10a及下表面10b。換言之,第1電極11、第2電極12、第1發熱體電極13及第2發熱體電極14可分別由兩個電極組合形成。兩個電極組合間可具有導通部。例如,如圖3所示,上表面側之第1電極11a與下表面側之第1電極11b可經由第1導通部11s連接,上表面側之第2電極12a與下表面側之第2電極12b可經由第2導通部12s連接。再者,關於第1發熱體電極13及第2發熱體電極14,上表面側之電極與下表面側之電極亦可同樣地經由導通部連接。第1電極11、第2電極12、第1發熱體電極13及第2發熱體電極14可分別設置有焊接部41~44,上述電極可經由焊接部41~44連接及/或固定於保護電路。
發熱體20(加熱器)係由電阻相對較高且通電時發熱之高電阻導電性材料所形成。發熱體20可任意地選擇,例如,可準備由氧化釕或碳黑等導電性材料與水玻璃等無機系黏合劑或熱硬化性樹脂等有機系黏合劑所組成之電阻漿料,塗佈該漿料並視需要進行焙燒,藉此形成發熱體20。又,作為發熱體20,亦可經由印刷、鍍覆、蒸鍍、濺鍍之步驟形成氧化釕或碳黑等之薄膜,進而藉由該等膜之貼附或積層等形成發熱體20。
發熱體20較佳為由絕緣構件21所覆蓋。發熱體20亦可覆蓋絕緣構件21所露出之表面之全部。絕緣構件21之上表面配置有第3電極16。即,絕緣構件21可較佳地配置於上述發熱體20與上述第3電極16之間。第3電極16經由引出線15連接於第2發熱體電極14。於發熱體20發熱時,其熱經由第2發熱體電極14及引出線15傳遞至第3電極16。第1發熱體電極13及第2發熱體電極14之厚度可任意地選擇,且可大於或等於發熱體20之厚度。第1發熱體電極13或第2發熱體電極14亦可為至少一部分或全部被絕緣構件21覆蓋。
較佳為上述發熱體、上述絕緣構件、上述低熔點金屬、及上述保險絲元件金屬絲於俯視下具有相互重疊之位置。
絕緣構件21之材料可任意地選擇,例如可使用陶瓷、玻璃等絕緣材料。絕緣構件21例如可藉由形成絕緣材料之漿料,並塗佈、焙燒該漿料之方法來形成。
引出線15及第3電極16之材料可任意地選擇,可使用與第1發熱體電極13及第2發熱體電極14相同之材料。與第1發熱體電極13及第2發熱體電極14同樣地,可藉由準備金屬或合金之漿料塗佈之,並視需要進行焙燒之方法,或蒸鍍、濺鍍等作為電極形成方法而被使用之公知之方法,來形成引出線15及第3電極16。
低熔點金屬30可任意地選擇,熔點較佳為處於安裝保護元件1a時所進行之回焊時之加熱溫度(通常為約220℃)以上且280℃以下之範圍內。作為低熔點金屬,例如可使用Sn-Sb合金、Bi-Sn-Pb合金、Bi-Pb合金、Bi-Sn合金、Sn-Pb合金、Sn-Ag合金、Pb-In合金、Zn-Al合金、In-Sn合金、Pb-Ag-Sn合金、Sn-Ag-Cu合金、SN-Ag-Ni合金、SN-Ag-Cu-Ni合金、Sn-Ag-Cu-Bi-Ni合金、Sn-Cu合金、Sn-Bi-Cu合金、Sn-Pb-Sb合金等。該等合金中,較佳為包含錫(Sn)之錫合金。上述低熔點金屬30可視為藉由上述發熱體20發出之熱而熔融並將上述保險絲元件金屬絲熔斷而進行發熱切斷之金屬部。
第1短條金屬絲31及第2短條金屬絲32可任意地選擇,較佳為熔點高於低熔點金屬30之熔點且可被低熔點金屬30熔融所得之熔融物熔蝕者。例如,於低熔點金屬30包含錫之情形時,上述金屬絲較佳為使用銅絲、銀絲或金絲。
第1短條金屬絲31及第2短條金屬絲32可藉由金屬絲之直徑改變流經金屬絲之電流之容量。因此,可藉由直徑調整電流切斷時之特性。又,可藉由金屬絲之直徑改變金屬絲被低熔點金屬30之熔融物熔蝕而熔斷前之時間。因此,可藉由直徑調整發熱切斷時之特性。第1短條金屬絲31及第2短條金屬絲32之直徑可任意地選擇,金屬絲直徑較佳為處於0.01 mm以上且0.20 mm以下之範圍內,更佳為處於0.01 mm以上且0.10 mm以下之範圍內,尤佳為處於0.02 mm以上且0.05 mm以下之範圍內。若金屬絲直徑過大,則有金屬絲被低熔點金屬30之熔融物熔蝕而熔斷前之時間過長之虞。另一方面,若金屬絲直徑過小,則流經金屬絲之電流容量過少。又,藉由使金屬絲並列而增加連接電極之金屬絲之條數,可確保流經電極間之電流容量。然而,有如下擔憂:若金屬絲之一部分因低熔點金屬30之熔融物而於低熔點(回焊時之加熱溫度)被熔蝕而熔斷,則流經電極間之電流量減少。第1短條金屬絲31及第2短條金屬絲32之長度可任意地選擇。例如,可為0.1~5.0 mm、0.2~3.0 mm、0.2~1.0 mm、或1.0~3.0 mm等。然而,金屬絲之長度並不限定於此。短條意指長度較短。上述金屬絲之總長度例如亦可較絕緣基板之最長邊或最短邊短。第1短條金屬絲31及第2短條金屬絲32之長度可彼此相同亦可不同。金屬絲可為直線,可具有直線部分及/或曲線部分,亦可視需要具有1個以上之彎曲部位。金屬絲可具有或不具有曲線部分。
連接第1短條金屬絲31與第1電極11及/或第3電極16之方法、及連接第2短條金屬絲32與第2電極12及/或第3電極16之方法可任意地選擇,可使用球形接合法、楔形接合法、焊接法等作為連接金屬板與金屬絲之方法使用之公知之方法。於藉由焊接法連接第1短條金屬絲31與第3電極16及第2短條金屬絲32與第3電極16之情形時,可較佳地使用低熔點金屬30作為焊接材料。
連結上述第1電極與上述第2電極之直線與上述保險絲元件金屬絲較佳為於俯視下在上述絕緣基板上相交,但亦可不相交。上述直線與上述金屬絲相交之角度可任意地選擇,例如可為0~45度,亦可為0~10度或10~45度。若為0~10度,則可實現低高度化,即,可使元件變薄,而且可縮短上述第1電極與上述第2電極之距離,故而較理想。然而,相交角度並不限定於此。
其次,對使用了第1實施形態之保護元件1a之保護電路之構成及電流切斷動作進行說明。圖4係表示使用了第1實施形態之保護元件1a之保護電路之構成之概略電路圖。
圖4所示之保護電路2組裝至鋰離子蓄電池51之電池組。保護元件1a之第1電極11及第2電極12連接於正極側電源線。保護元件1a之第1發熱體電極13經由開關元件52連接於負極側電源線。開關元件52由場效電晶體(FET)構成且連接於控制元件53。控制元件53檢測除過流之產生以外之異常,於檢測出異常之情形時使開關元件52作動。例如,控制元件53計測鋰離子蓄電池51之電壓,並於鋰離子蓄電池51之電壓為異常值之情形時使開關元件52作動。
於保護電路2中產生過流之情形時,第1短條金屬絲31或第2短條金屬絲32因該過流而發熱熔斷,藉此將保護電路2之電流路徑切斷(電流切斷)。
另一方面,於保護電路2中產生除過流之產生以外之異常之情形時,控制元件53使開關元件52作動而使電流流動於發熱體20。藉由流動電流而發熱體20發熱,其熱經由第2發熱體電極14及引出線15傳遞至第3電極16。繼而,藉由傳遞至第3電極16之熱將配置於第3電極16上之低熔點金屬30加熱而使之熔融。繼而,第1短條金屬絲31及第2短條金屬絲32被所產生之低熔點金屬30之熔融物熔蝕而熔斷,藉此切斷保護電路2之電流路徑(發熱切斷)。即,發熱體可於檢測出除過流之產生以外之異常時流動電流而發熱。
具有如上構成之本實施形態之保護元件1a可使用直徑較小之第1短條金屬絲31及第2短條金屬絲32作為保險絲元件金屬絲。由此,可加快電流切斷及發熱切斷兩者之切斷速度。尤其,第1短條金屬絲31及第2短條金屬絲32之端部直接連接於配置於第3電極16上之低熔點金屬30,從而容易導熱。因此,發熱切斷時容易熔蝕,切斷速度加快。又,短條金屬絲容易固定於電極。進而,本實施形態之保護元件1a中,保險絲元件金屬絲僅部分地接觸配置於第3電極16之上之低熔點金屬30。由此,即便於低熔點金屬30例如藉由安裝保護元件1a時所進行之回焊時之加熱而部分地熔融之情形時,保險絲元件金屬絲亦不易變形。
[第2實施形態]
圖5係表示本發明之第2實施形態之保護元件之例之概略俯視圖,圖6係圖5之VI-VI線剖視圖。
圖5~6所示之第2實施形態之保護元件1b與第1實施形態之保護元件1a之不同之處在於:發熱體20及覆蓋發熱體20之絕緣構件21配置於絕緣基板10之下表面10b。第1發熱體電極13及第2發熱體電極14之厚度可根據上述配置而與第1實施形態之厚度不同。再者,對第2實施形態之保護元件1b與第1實施形態之保護元件1a中共通之部分標註相同符號而省略說明。
發熱體20形成於絕緣基板10之下表面10b。發熱體20與形成於絕緣基板10之下表面10b之一第1發熱體電極13及一第2發熱體電極14(未圖示)連接。第3電極16經由引出線15而與形成於絕緣基板10之上表面10a之另一第2發熱體電極14連接。於第2實施形態之保護元件1b中,發熱體20發熱時,其熱自形成於絕緣基板10之下表面10b之第2發熱體電極14經由導通部(未圖示)傳遞至形成於絕緣基板10之上表面10a之第2發熱體電極14。繼而,其熱經由引出線15傳遞至第3電極16。
[第3實施形態]
圖7係表示本發明之第3實施形態之保護元件之例之概略俯視圖,圖8係圖7之VIII-VIII線剖視圖。
圖7~8所示之第3實施形態之保護元件1c與第1實施形態之保護元件1a之不同之處在於:保險絲元件金屬絲設為將第1電極11與第2電極12直接連接之1條長條金屬絲33。再者,對第3實施形態之保護元件1c與第1實施形態之保護元件1a中共通之部分標註相同符號而省略說明。
與第1實施形態之保護元件1a之第1短條金屬絲31及第2短條金屬絲32同樣,長條金屬絲33較佳為熔點高於低熔點金屬30之熔點且可被低熔點金屬30熔融所得之熔融物熔蝕之金屬絲。長條金屬絲33之金屬絲直徑可任意地選擇,較佳為處於0.01 mm以上且0.20 mm以下之範圍內,金屬絲直徑更佳為處於0.01 mm以上且0.10 mm以下之範圍內,尤佳為處於0.02 mm以上且0.05 mm以下之範圍內。關於長條金屬絲33,例如於低熔點金屬30包含錫之情形時,較佳為使用銅絲、銀絲或金絲作為上述金屬絲。又,連接長條金屬絲33與第1電極11及/或第2電極12之方法可任意地選擇,可使用球形接合法、楔形接合法、焊接法等作為連接金屬板與金屬絲之方法使用之公知之方法。長條金屬絲33之長度可任意地選擇。例如,可為0.1~5.0 mm或0.2~3.0 mm,亦可為0.2 mm~1.0 mm或1.0~3.0 mm等。然而,金屬絲長度並不限定於此。長條意指長度較長。上述金屬絲之總長度例如亦可較絕緣基板之最長邊或最短邊短。金屬絲可為直線,亦可視需要具有1個以上之彎曲部位。金屬絲可具有或不具有曲線部分。
長條金屬絲33與配置於第3電極16上之低熔點金屬30接觸。使長條金屬絲33與低熔點金屬30接觸及/或固定之方法可任意地選擇,例如可使用如下方法:首先,將長條金屬絲33與第1電極11或第2電極12連接,將長條金屬絲33之一部分壓抵至第3電極16,於該狀態下將低熔點金屬30之熔融物塗佈至第3電極16上而使其固化。
如上述般構成之本實施形態之保護元件1c可使用直徑較小之長條金屬絲33作為保險絲元件金屬絲。由此,可加快電流切斷及發熱切斷兩者之切斷速度。又,藉由利用一條長條金屬絲33連接第1電極11與第2電極12,與使用第1短條金屬絲31及第2短條金屬絲32之情形相比,連接部位變少。因此,可降低導電電阻值之不均,並且可縮短加工時間。進而,本實施形態之保護元件1c中,長條金屬絲33僅部分地接觸於配置於第3電極16之上之低熔點金屬30。由此,即便於低熔點金屬30例如因安裝保護元件1c時所進行之回焊時之加熱而部分地熔融之情形時,長條金屬絲33亦不易變形。
[第4實施形態]
圖9係表示本發明之第4實施形態之保護元件之例之概略俯視圖,圖10係圖9之X-X線剖視圖。
圖9~10所示之第4實施形態之保護元件1d與使用短條金屬絲之第2實施形態之保護元件1b之不同之處在於:保險絲元件金屬絲設為將第1電極11與第2電極12直接連接之1條長條金屬絲33。又,第4實施形態之保護元件1d與第3實施形態之保護元件1c之不同之處在於:發熱體20及覆蓋發熱體20之絕緣構件21配置於絕緣基板10之下表面10b。再者,對第4實施形態之保護元件1d與第2實施形態之保護元件1b及第3實施形態之保護元件1c中共通之部分標註相同符號而省略說明。
第4實施形態之保護元件1d中,發熱體20所發出之熱之傳遞方法,與第2實施形態之保護元件1b之情形相同。又,長條金屬絲33之材料、長條金屬絲33與第1電極11及/或第2電極12之連接方法、使長條金屬絲33與低熔點金屬30接觸之方法,係與第3實施形態之保護元件1c之情形相同。
[第5實施形態]
圖11係表示本發明之第5實施形態之保護元件之例之概略俯視圖,圖12係圖11之XII-XII線剖視圖。
圖11~12所示之第5實施形態之保護元件1e與第3實施形態之保護元件1c之不同之處在於:有複數條長條金屬絲33,且低熔點金屬30與複數條長條金屬絲33連接。再者,對第4實施形態之保護元件1e與第3實施形態之保護元件1c中共通之部分,標註相同符號而省略說明。
由於第5實施形態之保護元件1e有複數條長條金屬絲33,故即便減小各長條金屬絲33之直徑,亦可使於第1電極11與第2電極12之間流動之電流之容量增多。而且,藉由使各長條金屬絲33之直徑變細,可縮短長條金屬絲33被低熔點金屬30之熔融物浸蝕而熔斷前之時間。長條金屬絲33之數量可任意地選擇。可為1~20條,可為1~10條,亦可為1~6條或1~3條,但並不限定於此。
如上所述,根據本實施形態之保護元件1a~1e,可於產生過流時藉由電流切斷而切斷電流路徑,且可於過流之產生以外之異常時藉由發熱切斷而切斷電流路徑。又,可藉由保險絲元件金屬絲(第1短條金屬絲31、第2短條金屬絲32、及/或長條金屬絲33)之直徑或並列條數來調整電流切斷之切斷時間或發熱切斷之切斷時間。進而,發熱切斷之切斷時間,可根據保險絲元件金屬絲及低熔點金屬30之種類來調整。
又,本實施形態之保護元件1a~1e中,保險絲元件金屬絲僅部分地接觸於設置於第3電極16之上之低熔點金屬30。由此,即便於低熔點金屬30例如因安裝保護元件1a時所進行之回焊時之加熱而部分地熔融之情形時,保險絲元件金屬絲亦不易變形。
再者,本實施形態中,第1電極11、第2電極12、第1發熱體電極13及第2發熱體電極14分別形成於絕緣基板10之上表面10a及下表面10b。然而,本發明並不限定於此。第1電極11、第2電極12、第1發熱體電極13及第2發熱體電極14只要形成於絕緣基板10之上表面10a及下表面10b之至少任一面即可。
又,本實施形態中,第3電極16經由引出線15連接於第2發熱體電極14。然而,本發明並不限定於此。第3電極16亦可連接於第1發熱體電極13。
實施例
其次,利用實施例對本發明進行說明。
[實施例1]
實施例1中,製作圖7~8所示之第3實施形態之保護元件1c。
首先,準備矩形之絕緣基板10(尺寸:3×4 mm)。如圖所示,於絕緣基板之一組對向之兩端部形成第1電極11及第2電極12,並於另一組對向之兩端部形成第1發熱體電極13及第2發熱體電極14。以與第1發熱體電極13及第2發熱體電極14相接之方式將發熱體20配置於絕緣基板10上。
其次,利用絕緣構件覆蓋發熱體之表面。於絕緣構件之表面形成第3電極16。於第3電極16與第2發熱體電極14之間形成將其等連接之引出線15。
其次,使用1條銀絲(直徑D:0.05 mm、長度L:0.5 mm)作為長條金屬絲33來連接第1電極11與第2電極12。第1電極11及第2電極12與銀絲之連接係藉由球形接合法進行。繼而,最後於將銀絲壓抵至第3電極16之狀態下將低熔點金屬30(錫合金)之熔融物塗佈於第3電極16上而使其固化,從而製作保護元件。
[實施例2]
將作為連接第1電極11與第2電極12之長條金屬絲33之銀絲之條數設為兩條,並使用直徑D:0.035 mm、長度L:0.5 mm之銀絲,除此以外,以與實施例1相同之方式製作保護元件。
[實施例3]
將作為連接第1電極11與第2電極12之長條金屬絲33之銀絲之條數設為四條,並使用直徑D:0.025 mm、長度L:0.5 mm之銀絲,除此以外,以與實施例1相同之方式製作保護元件。
[評價]
(1)對所製作之保護元件之銀絲算出下述物性。將其結果示於表1。
截面面積S:根據下式算出。
截面面積S=(直徑D/2)×(直徑D/2)×π
切斷部長度:銀絲因電流或發熱體加熱而切斷時之切斷部位之長度。切斷部長度設為0.1 mm。
切斷部體積:切斷部體積係因電流或發熱體加熱而切斷時之切斷部位之體積。切斷部體積係根據下式算出。
切斷部體積=截面面積S×切斷部長度×銀絲條數
切斷部體積比:切斷部體積比係將實施例1之切斷部體積設為1所得之相對值。
導體電阻:導體電阻係銀絲之長度方向之電阻值。導體電阻係根據下式算出。
導體電阻=銀之比電阻(1.62×10-5
Ω・mm)×長度L/截面面積S
表面積:表面積係銀絲整體之表面積。表面積係根據下式算出。表面積=直徑R×π×長度L×銀絲條數
表面積比:比表面積比係將實施例1之表面積設為100%所得之相對值。
(2)電流切斷之切斷時間
對第1電極11與第2電極12之間流動6 mA之電流之後,直至藉由銀絲發熱熔斷而將電流路徑切斷為止之時間進行計測。將其結果示於表1。
(3)發熱切斷之切斷時間
於第1發熱體電極13與第2發熱體電極14之間流過1 mA之電流而使發熱體20發熱。對流動電流之後,直至藉由發熱體20發熱且熱傳遞至第3電極16,第3電極16上之錫合金熔融,而且銀絲被所產生之錫合金之熔融物熔蝕而熔斷,從而切斷電流路徑為止之時間進行計測。將其結果示於表1。
[表1]
實施例1 | 實施例2 | 實施例3 | |
金屬絲之條數(條) | 1 | 2 | 4 |
直徑D(mm) | 0.050 | 0.035 | 0.025 |
長度L(mm) | 0.5 | 0.5 | 0.5 |
比電阻(×10- 5 Ω・mm) | 1.62 | 1.62 | 1.62 |
截面面積S(mm2 ) | 0.0020 | 0.0010 | 0.0005 |
切斷部長度(mm) | 0.1 | 0.1 | 0.1 |
切斷部體積(mm3 ) | 0.00020 | 0.00019 | 0.00020 |
切斷部體積比 | 1.000 | 0.980 | 1.000 |
電阻(mΩ) | 4.125 | 4.209 | 4.125 |
表面積(mm2 ) | 0.079 | 0.110 | 0.157 |
表面積比(%) | 100 | 140 | 200 |
電流切斷之切斷時間(秒) | 10 | 10 | 10 |
發熱切斷之切斷時間(秒) | 8 | 5 | 3 |
實施例1~3中所製作之保護元件中,電流切斷之切斷時間相同,均為10秒。認為其原因在於實施例1~3之銀絲之導體電阻為相同值。
實施例1~3中所製作之保護元件中,關於發熱切斷之切斷時間,實施例3中最短,實施例2中第二短,實施例1中最長。認為其原因在於:銀絲之表面積比越大,與錫合金之接觸面積越大,越容易被錫合金之熔融物所浸蝕。
由以上結果可確認,於本實施例之保護元件中,藉由改變銀絲之條數或直徑,可調整發熱切斷之切斷時間而不改變電流切斷之切斷時間。
[產業上之可利用性]
本發明可提供一種發熱切斷之切斷速度較快之保護元件。
1a, 1b, 1c, 1d, 1e:保護元件
2:保護電路
10:絕緣基板
10a:上表面
10b:下表面
11:第1電極
11a:上表面側之第1電極
11b:下表面側之第1電極
11s:第1導通部
12:第2電極
12a:上表面側之第2電極
12b:下表面側之第2電極
12s:第2導通部
13:第1發熱體電極
14:第2發熱體電極
15:引出線
16:第3電極
20:發熱體
21:絕緣構件
30:低熔點金屬
31:第1短條金屬絲
32:第2短條金屬絲
33:長條金屬絲
41, 42, 43, 44:焊接部
51:鋰離子蓄電池
52:開關元件
53:控制元件
圖1係表示本發明之第1實施形態之保護元件之例之概略俯視圖。
圖2係表示本發明之第1實施形態之保護元件之電極及發熱體之配置例的概略俯視圖。
圖3係圖1之III-III線剖視圖。
圖4係表示使用了本發明之第1實施形態之保護元件之保護電路之構成例的概略電路圖。
圖5係表示本發明之第2實施形態之保護元件之例之概略俯視圖。
圖6係圖5之VI-VI線剖視圖。
圖7係表示本發明之第3實施形態之保護元件之例之概略俯視圖。
圖8係圖7之VIII-VIII線剖視圖。
圖9係表示本發明之第4實施形態之保護元件之例之概略俯視圖。
圖10係圖9之X-X線剖視圖。
圖11係表示本發明之第5實施形態之保護元件之例之概略俯視圖。
圖12係圖11之XII-XII線剖視圖。
1a:保護元件
10:絕緣基板
10a:上表面
11:第1電極
12:第2電極
13:第1發熱體電極
14:第2發熱體電極
15:引出線
16:第3電極
21:絕緣構件
30:低熔點金屬
31:第1短條金屬絲
32:第2短條金屬絲
41,42,43,44:焊接部
Claims (10)
- 一種保護元件,其特徵在於包含: 絕緣基板; 第1電極及第2電極,其等設置於上述絕緣基板之至少一表面上; 發熱體,其設置於上述絕緣基板之至少一表面上; 第1發熱體電極及第2發熱體電極,其等連接於上述發熱體; 第3電極,其連接於上述第1發熱體電極及上述第2發熱體電極之任一者; 低熔點金屬,其配置於上述第3電極之表面上;及 至少1條保險絲元件金屬絲,其連接上述第1電極與上述第2電極;且 上述低熔點金屬與上述保險絲元件金屬絲之至少一部分接觸,藉由上述低熔點金屬熔融,與上述低熔點金屬接觸之上述保險絲元件金屬絲之至少一部分被熔蝕而熔斷。
- 如請求項1之保護元件,其中上述保險絲元件金屬絲之直徑處於0.01 mm以上且0.20 mm以下之範圍內。
- 如請求項1或2之保護元件,其中上述保險絲元件金屬絲包含連接上述第1電極與上述低熔點金屬之間之第1短條金屬絲、及連接上述第2電極與上述低熔點金屬之間之第2短條金屬絲。
- 如請求項1或2之保護元件,其中上述保險絲元件金屬絲包含連接上述第1電極與上述第2電極之間之長條金屬絲。
- 如請求項1至4中任一項之保護元件,其中上述低熔點金屬包含錫。
- 如請求項1至5中任一項之保護元件,其中上述保險絲元件金屬絲包含銅、銀或金。
- 如請求項1或2之保護元件,其中 上述發熱體直接配置於上述絕緣基板之上, 絕緣構件配置於上述發熱體與上述第3電極之間,且 上述發熱體、上述絕緣構件、上述低熔點金屬、上述保險絲元件金屬絲,於俯視下具有相互重疊之位置。
- 如請求項1或2之保護元件,其中連結上述第1電極與上述第2電極之直線與上述保險絲元件金屬絲,於俯視下相交。
- 如請求項1或2之保護元件,其中 上述保險絲元件金屬絲係於產生過流時發熱熔斷而進行電流切斷之金屬絲,且 上述低熔點金屬係藉由上述發熱體發出之熱而熔融,且將上述保險絲元件金屬絲熔斷而進行發熱切斷之金屬部。
- 如請求項1或2之保護元件,其中上述發熱體於檢測出除過流之產生以外之異常時,電流流動而發熱。
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