JP3179663U - ヒータの給電構造 - Google Patents

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Abstract

【課題】給電用配線の接続作業によるヒータの故障頻度を抑制することができるヒータの給電構造を提供する。
【解決手段】本ヒータの給電構造1は、導電性を有する材料からなる基板11と、基板の表面に形成された絶縁層12と、基板に対して電気的に絶縁された状態で絶縁層の表面に形成され、通電により発熱する抵抗発熱層13と、基板に対して電気的に絶縁された状態で絶縁層の表面に配設され、抵抗発熱層に電気的に接続されている給電用電極部14と、を備えてヒータ10の給電構造を形成する。また、絶縁層が形成されていない基板上の位置又は該基板に取付けられた中継板4上に配設されているとともに、外部からヒータに給電するための配線を、基板に対して電気的に絶縁して接続可能に設けられた端子部2と、少なくとも一部が柔軟性を有し、給電用電極部と端子部とを電気的に接続する導体部3と、を設ける。
【選択図】図1

Description

本考案は、ヒータの給電構造に関する。更に詳しくは、本考案は、給電用配線の接続作業によるヒータの故障頻度を抑制することができるヒータの給電構造に関する。
従来、基板上に抵抗発熱層を形成したヒータが知られている。このようなヒータでは、セラミックスなどの耐熱性を有する材料からなる基板を用いることが知られている。しかしながら、セラミックスの場合、衝撃等に弱いなど、取り扱いが難しい。このため、セラミックスと比較して耐衝撃性に優れたステンレス等の金属を基板の材質として用いることが知られている。この場合、基板と抵抗発熱層との間に、ガラス等の電気絶縁性材料からなる絶縁層を設けるようにしている。
特開2009−99614号
特許文献1に記載されたヒータは、ステンレス基板と、その上に形成された絶縁層と、その上に形成された導体層(給電用電極)及び導体層に接続された抵抗発熱層と、を備えている。この場合の給電構造としては、導体層の上に端子金具を載置し、この端子金具に給電用の配線を接続したり、はんだ付け等により配線を導体層に直接接続したりすることが考えられる。
ところで、上記のような給電構造の場合、給電用配線の接続作業は容易である一方、その作業時に不慮の力を加えてしまうことがあった。そして、このような力が基板表面の絶縁層や導体層に伝わると、それらを損傷させてしまい、短絡や断線など、ヒータの故障を引き起こすおそれがあった。特に、メンテナンスなど、給電用配線の着脱を必要とする機会が多い場合には、故障のリスクも増大してしまうため、これを防ぐ技術が望まれていた。
また、上述の場合、絶縁層上に形成された導体層は、ヒータの加熱を繰り返すことによって、その上の接続金具に焼き付いてしまう。この状態で、接続作業などにより、接続金具に位置ずれが生じた場合には、導体層が絶縁層から剥離し、断線してしまうおそれがあった。
本考案は上述の従来の状況に鑑みてなされたものであり、給電用配線の接続作業によるヒータの故障頻度を抑制することができるヒータの給電構造を提供することを目的とする。
本考案は以下のとおりである。
1.導電性を有する材料からなる基板と、
前記基板の表面に形成された絶縁層と、
前記基板に対して電気的に絶縁された状態で前記絶縁層の表面に形成され、通電により発熱する抵抗発熱層と、
前記基板に対して電気的に絶縁された状態で前記絶縁層の表面に配設され、前記抵抗発熱層に電気的に接続されている給電用電極部と、を備えるヒータに給電するための構造であって、
前記絶縁層が形成されていない前記基板上の位置又は該基板に取付けられた中継板上に配設されているとともに、外部から前記ヒータに給電するための配線を、該基板に対して電気的に絶縁して接続可能に設けられた端子部と、
少なくとも一部が柔軟性を有し、前記給電用電極部と前記端子部とを電気的に接続する導体部と、を備えることを特徴とするヒータの給電構造。
2.前記端子部は、前記中継板に配設されており、
前記中継板は、前記基板の端面よりも外方向へ延びる形態で該基板の裏面に重ね合わされるようにして該基板に取付けられている前記1.記載のヒータの給電構造。
3.前記基板は、長尺形状であり、
前記中継板は、前記基板の長手方向の端部に取付けられている前記2.記載のヒータの給電構造。
4.前記中継板は、導電性を有する材料からなり、
前記端子部は、前記中継板に取付けられた絶縁部材と、前記絶縁部材に取付けられ、前記配線と前記導体部とを接続する接続部材と、を備えている前記3.記載のヒータの給電構造。
5.前記中継板は、絶縁性を有する材料からなり、
前記端子部は、前記中継板に取付けられ、前記配線と前記導体部とを接続する接続部材を備えている前記3.記載のヒータの給電構造。
6.前記中継板は、前記基板よりも剛性が小さい前記2.乃至前記5.のいずれかに記載のヒータの給電構造。
7.前記給電用電極部は、
前記絶縁層の表面に形成され、前記抵抗発熱層に電気的に接続された導体層と、
前記導体層の表面に載置され、前記導体部が接続されている接続金具と、を備えている前記1.乃至前記6.のいずれかに記載のヒータの給電構造。
8.前記端子部は、前記基板の表面と平行な面上で、前記給電用電極部から、前記基板の長手方向に対して所定の角度をなす方向へ離隔した位置に配設されている前記3.乃至前記7.のいずれかに記載のヒータの給電構造。
9.前記端子部は前記基板に配設されている前記1.記載のヒータの給電構造。
10.前記基板は、長尺形状であり、
前記端子部は、前記基板の長手方向の端部に取付けられている前記9.記載のヒータの給電構造。
11.前記端子部は、前記基板に取付けられた絶縁部材と、前記絶縁部材に取付けられ、前記配線と前記導体部とを接続する接続部材と、を備えている前記10.記載のヒータの給電構造。
12.前記給電用電極部は、
前記絶縁層の表面に形成され、前記抵抗発熱層に電気的に接続された導体層と、
前記導体層の表面に載置され、前記導体部が接続されている接続金具と、を備えている前記9.乃至前記11.のいずれかに記載のヒータの給電構造。
13.前記端子部は、前記基板の表面と平行な面上で、前記給電用電極部から、前記基板の長手方向に対して所定の角度をなす方向へ離隔した位置に配設されている前記10.乃至前記12.のいずれかに記載のヒータの給電構造。
本考案のヒータの給電構造によれば、絶縁層が形成されていない基板上の位置又は基板に取付けられた中継板上の位置に端子部を設け、この端子部と給電用電極部とを柔軟性を有する導体部で接続するようにしている。このような構成により、給電用配線を着脱する場合でも、その力が絶縁層や給電用電極部に伝わらないようにすることができる。その結果、絶縁層や給電用電極部の損傷を防止することができ、給電用配線の接続作業時におけるヒータの故障頻度を抑制することができる。
また、前記端子部が前記中継板に配設されており、前記中継板が前記基板の端面よりも外方向へ延びる形態で該基板の裏面に重ね合わされるようにして該基板に取付けられている場合は、端子部が、基板とは別の部材である中継板に固定されていることから、より確実に絶縁層や給電用電極部の損傷を防止することができる。
また、前記基板が長尺形状であり、前記中継板が前記基板の長手方向の端部に取付けられている場合は、端子部を給電用電極部から確実に離隔させて配設することができる。
また、前記中継板が導電性を有する材料からなり、前記端子部が、前記中継板に取付けられた絶縁部材と、前記絶縁部材に取付けられ、前記配線と前記導体部とを接続する接続部材と、を備えている場合は、外部からの給電用の配線の接続性と絶縁性とを兼ね備えた端子部とすることができる。
また、前記中継板が絶縁性を有する材料からなり、前記端子部が、前記中継板に取付けられ、前記配線と前記導体部とを接続する接続部材を備えている場合は、外部からの給電用の配線の接続性と絶縁性とを兼ね備えた端子部とすることができる。
また、前記中継板が、前記基板よりも剛性が小さい場合は、外部から給電用の配線を端子部に接続する際の力を中継板に吸収させ、基板側に伝わりにくくすることができるので、より確実に絶縁層や給電用電極部の損傷を防止することができる。
また、前記給電用電極部が、前記絶縁層の表面に形成され、前記抵抗発熱層に電気的に接続された導体層と、前記導体層の表面に載置され、前記導体部が接続されている接続金具と、を備えている場合は、絶縁性、抵抗発熱層との接続性及び導体部との接続性を兼ね備えた給電用電極部とすることができる。
また、前記端子部が、前記基板の表面と平行な面上で、前記給電用電極部から、前記基板の長手方向に対して所定の角度をなす方向へ離隔した位置に配設されている場合は、長手方向に沿って離隔させる場合と比較して、端子部を基板に対してより近接させて配設することができる。これにより、ヒータの給電構造の基板長手方向の大きさを小さくすることができる。
また、前記端子部が前記基板に配設されている場合は、中継板等の別部材を設ける場合と比較して少ない部品点数とすることができる。
また、前記基板が長尺形状であり、前記端子部が、前記基板の長手方向の端部に取付けられている場合は、端子部を給電用電極部から確実に離隔させて配設することができる。
また、前記端子部が、前記基板に取付けられた絶縁部材と、前記絶縁部材に取付けられ、前記配線と前記導体部とを接続する接続部材と、を備えている場合は、外部からの給電用の配線の接続性と絶縁性とを兼ね備えた端子部とすることができる。
実施例に係るヒータの給電構造を示す平面図である。 実施例に係るヒータの給電構造を示す側面図である。 実施例に係るヒータの給電構造を示す部分拡大平面図である。 図3のA−A線断面を模式的に示す図である。 実施例に係るヒータの給電構造を説明するための図である。 他の実施形態に係るヒータの給電構造を説明するための図である。 他の実施形態に係るヒータの給電構造を説明するための図である。
本実施形態のヒータの給電構造(1)は、導電性を有する材料からなる基板(11)と、基板の表面に形成された絶縁層(12)と、基板に対して電気的に絶縁された状態で絶縁層の表面に形成され、通電により発熱する抵抗発熱層(13)と、前記基板に対して電気的に絶縁された状態で絶縁層の表面に配設され、抵抗発熱層に電気的に接続されている給電用電極部(14)と、を備えるヒータ(10)に給電するための構造である。そして、ヒータの給電構造は、絶縁層が形成されていない基板上の位置又は基板に取付けられた中継板(4)上に配設されているとともに、外部からヒータに給電するための配線(100)を、基板に対して電気的に絶縁して接続可能に設けられた端子部(2)と、少なくとも一部が柔軟性を有し、給電用電極部と端子部とを電気的に接続する導体部(3)と、を備えることを特徴とする(例えば、図1、図2等参照)。
上記「導電性を有する材料からなる基板」は、その形状、大きさ等は特に問わない。基板は、例えば、長尺形状の略矩形、略長円、略楕円形状等であることができる。基板の材料としては、例えば、ステンレスを挙げることができる。また、ステンレスの種類も特に限定されないが、フェライト系耐熱鋼が好ましく、なかでもSUS430、SUS444及びSUS436がより好ましい。上記基板の大きさとしては、例えば、長さ300〜1300mm程度、幅が50〜500mm程度、厚さが0.4〜5.0mm程度であることができる。なお、上記「長尺形状」とは、長さが幅の1.5〜8倍程度であることを意図している。
上記「抵抗発熱層」の構成、形状、個数等は特に問わない。また、抵抗発熱層を構成する材料も特に限定されないが、温度に対応して抵抗値が変化する性質を有する、抵抗温度係数が高い材料が好ましい。その例としては、銀−パラジウム、銀−白金、酸化ルテニウム、モリブデン、タングステン等が挙げられる。これらのうち、抵抗温度係数が1500ppmと高い銀−パラジウムが特に好ましい。尚、抵抗発熱層を構成する成分には、鉛、カドミウム及びニッケル等を含まないことが好ましい。
上記抵抗発熱層は、被熱処理体の形状、大きさや、熱処理の目的及び用途に応じて、少なくとも上記絶縁層の上に回路状に配線化され、給電用電極部間を接続することにより、発熱パターンが形成される(例えば、図1等参照)。
上記「絶縁層」を構成する材料は特に限定されないが、例えば、ガラス(結晶化ガラスでも非晶質ガラスでもよい。)等であることができる。なかでも、結晶化ガラスあるいは半結晶化ガラスが好ましい。
上記絶縁層は、下記で説明する給電用電極部及び抵抗発熱層の下のみに形成されてもよいし、それ以外の部分にも形成されていてもよいが、後述する端子部の下には形成されていない。また、絶縁層の厚さとしては、例えば、50〜120μm程度であることができる。
上記「給電用電極部」の構成、形状、大きさ、個数等は特に問わない。給電用電極部は、目的及び用途に応じてその大きさ、位置等を選択すればよい。給電用電極部の形態としては、例えば、(i)上記抵抗発熱層と電気的に接続された導体層が上記絶縁層の表面に形成されている形態、(ii)上記抵抗発熱層と電気的に接続された導体層(141)が上記絶縁層の表面に形成されているとともに、上記導体層の表面に、上記導体部が接続されている接続金具(142)が載置されている形態等を挙げることができる(例えば、図3〜図5等参照)。
上記(i)の場合、導体部は、導体層を介して抵抗発熱層と電気的に接続されている。
上記(ii)の場合、導体部は、接続金具及び導体層を介して抵抗発熱層と電気的に接続されている。
上記導体層の構成材料は特に問わないが、例えば、銀、銅、金、白金などの金属や、銀−パラジウム、銀−白金などの銀合金、白金−ロジウム合金等から選ばれた材料であることができる。また、導体層の厚さとしては、例えば、8〜20μm程度であることができる。
上記接続金具の形状、大きさ等は特に問わない。また、接続金具の構成材料も特に問わないが、例えば、上記導体層の構成材料として例示した材料を適用することができる。
上記「端子部」の構成、形状、大きさ、個数、配設形態等は特に問わない。端子部は、基板に配設されていてもよいし、後述する中継板等の、基板とは別に設けられた部材に配設されていてもよい。
上記「導体部」の構成、形状、大きさ等は特に問わない。導体部の形態としては、例えば、1本以上の導電性の線材(電線31)からなる形態や、この線材の端部に圧着端子(32,33)が取付けられている形態等であることができる。
上記「中継板」の形状、大きさ、材質等は特に問わない。中継板は、導電性を有する材料からなるものであってもよいし、絶縁性を有する材料からなるものであってもよい。
中継板は、例えば、上記基板の長手方向(D)の端部に取付けられていることができる(例えば、図1〜図3等参照)。また、中継板は、例えば、基板の端面よりも外方向へ延びる形態で、基板の裏面に重ね合わされるようにして基板に取付けられている形態であることができる(例えば、図2、図4等参照)。また、中継板は、例えば、上記基板よりも剛性が小さい形態であることができる。このような形態の例としては、中継板が基板よりも板厚が小さい形態(例えば、図2、図4等参照)や、中継板が基板よりも柔軟な材料からなる形態、基板と比較して構造的に剛性の小さい形態等のうちの1種、または2種以上が組合された形態であることができる。
ここで、上記端子部は、例えば、絶縁部材(21)と、この絶縁部材に取付けられ、給電用の配線及び導体部が接続される接続部材(ボルト22)と、を備えていることができる(例えば、図3〜図5等参照)。これにより、端子部が上記基板に直接配設される場合や、導電性を有する材料からなる中継板に配設される場合であっても、基板に対しての絶縁性を確保することができる。
上記絶縁部材は、上記基板又は上記中継板と、接続部材と、の絶縁性を保つ限り、その形状、大きさ、材質等は特に問わない。絶縁部材の平面形状は、例えば、略矩形状、略正方形状等の略多角形状や、略円形状等であることができる。
また、上記端子部は、例えば、上記中継板が絶縁性を有する材料からなる場合には、上記接続部材を備える形態であることができる。すなわち、上記端子部は、上記接続部材を備え、上記絶縁部材を備えない形態であることができる。
本実施形態に係るヒータの給電構造は、例えば、上記基板の表面と平行な面上で、上記給電用電極部から、上記基板の長手方向に対して所定の角度(θ)をなす方向へ離隔した位置に配設されている形態であることができる(例えば、図6等参照)。上記角度の範囲は、給電用電極部と端子部の各構造が干渉せず、且つ導体部が外力を吸収できる長さ以上とすることができれば問わないが、例えば、0°〜80°であることができ、好ましくは、0°〜45°、更に好ましくは、0°〜30°である。
以下、図面を参照しつつ実施例により本考案を具体的に説明する。
(1)ヒータの給電構造の構成
本実施例に係るヒータの給電構造1(以下、単に給電構造1とも表記する)は、図1及び図2に示すように、ヒータ10に給電するための構造であって、端子部2と、導体部3と、を備えている。
ヒータ10は、基板11と、絶縁層12と、抵抗発熱層13と、給電用電極部14と、を備えている。
基板11は、平面形状が略矩形状に形成された導電性を有するSUS430からなる板である。絶縁層12は、この基板11の表面に形成されたガラス層である。絶縁層12は、基板11の略全面に形成されている。抵抗発熱層13は、基板11に対して電気的に絶縁された状態で絶縁層12の表面に形成されている。抵抗発熱層13は、回路状に配線化されて絶縁層12上に形成されている。抵抗発熱層13の材料は銀合金を採用しており、通電することにより発熱させることができる。本実施例において、抵抗発熱層13は、複数系統(図1中2系統)に分割されて配線化されており、それぞれを単独で発熱させることも可能となっている。
給電用電極部14は、基板11に対して電気的に絶縁されて絶縁層12の表面に配設されている。給電用電極部14は、基板11の長手方向Dの一方の端部寄りに配設されている。給電用電極部14は、複数系統に分割された抵抗発熱層13に対応して複数(図1中4つ)設けられている。給電用電極部14と抵抗発熱層13とは、絶縁層12上に形成された導体配線層15により電気的に接続されている。導体配線層15の材料は銀を採用している。
本実施例において、給電用電極部14は、図3〜図5に示すように、導体層141と、この導体層141上に載置された接続金具142と、を備えている。導体層141は、抵抗発熱層13と同様に絶縁層12上に形成されている。導体層141は1つの給電用電極部14について2つ設けられている。また、導体層141には、抵抗発熱層13と導通する導体配線層15が接続されている。
接続金具142は、断面形状が略U字形状をなす金具である。接続金具142は、U字を倒立させた状態で2つの導体層141を架け渡すように載置されている。接続金具142のU字形状底壁部に相当する部分には、孔142aが形成されている。また、接続金具142のU字形状底壁部に相当する部分は、側方に突出するように更に延設されており,この部分には孔142bが形成されている。これら2つの孔142a,142bのうち、一方の孔142aにはセラミックス製でハト目形状の碍子143が挿入されている。碍子143には基板11の裏面から貫通するボルト144が挿通され、ナット145により締結されている。これにより、接続金具142は、導体層141と導通するとともに、基板11に対しては電気的に絶縁された状態で固定されている。接続金具142の他方の孔142bはタップ孔であり、後述する導体部3の一端がボルト146の締結により接続される。
端子部2は、外部からヒータ10に給電するための配線100を接続可能に設けられている。図1及び〜図2に示すように、本実施例において、この端子部2は中継板4に取付けられている。中継板4は基板11よりも板厚の薄いSUS430の板材であり、絶縁層は形成されていない。図1〜図3に示すように、中継板4は、基板11の端面よりも外方向へ延びる形態で基板11の裏面に重ね合わされるようにして基板11に取付けられている。
図3〜図5に示すように、本実施例において、端子部2は、絶縁部材21と、接続部材としてのボルト22と、を備えている。絶縁部材21は平面形状が略矩形状のセラミックス製の板部材である。絶縁部材21には3つの孔21a,21b,21cが長手方向に沿って略直列に形成されている。両端の孔21a,21bにはそれぞれ中継板4の裏面から貫通するボルト23が挿通され、ナット24で締結されている。これにより絶縁部材21は中継板4の表側(配線100が接続される側)に固定されている。中央の孔21cにはボルト22が挿通されている。ボルト22は、ナット25によって絶縁部材21に固定されている。ボルト22には、ナット25の上側に緩み止めのナット26が締結されているとともに、ナット26の上側に、後述する導体部の圧着端子の一方がナット27により締結され、更にその上側に、配線100の端子がナット28により締結されている。
図4及び図5に示すように、中継板4にはボルト22に対応する位置に孔41が形成されている。従って、ボルト22は絶縁部材21を介して中継板4に対して固定されており、ボルト22自体は中継板4に接触しておらず、中継板4及び基板11に対して電気的に絶縁されている。
導体部3は、少なくとも一部が柔軟性を有し、給電用電極部14と端子部2とを電気的に接続する。図3〜図5に示すように、本実施例では、導体部3は、電線31と、その両端の圧着端子32,33が取付けられている。電線31は銅の撚り線を採用しており、柔軟である。圧着端子32,33のうち、一方の圧着端子32は端子部2のボルト22に接続されているとともに、他方の圧着端子33は給電用電極部14の接続金具142に接続されている。
2.ヒータの給電構造の作用効果
次に、上記構成のヒータの給電構造1の作用効果について説明する。
上記実施例のヒータの給電構造1によれば、絶縁層12が形成されていない中継板4に位置に端子部2を設け、この端子部2と給電用電極部14とを柔軟性を有する導体部3で接続するようにしている。このような構成により、給電用配線100を着脱する場合でも、その力が絶縁層12や、導体層141を含む給電用電極部14に伝わらないようにすることができる。その結果、絶縁層12や給電用電極部14の損傷を防止することができ、給電用配線100の接続作業時におけるヒータ10の故障頻度を抑制することができる。
また、端子部2が、基板11とは別体に設けられた中継板4に配設されているので、端子部2が、絶縁層の形成されていない別の部材に固定されていることから、より確実に絶縁層12や給電用電極部14の損傷を防止することができる。
また、中継板4が、基板11の端面よりも外方向へ延びる形態で基板11の裏面に重ね合わされるようにして基板11に取付けられているので、基板11に対して中継板4を容易且つ確実に取付けることができる。
また、端子部2が、基板11の長手方向Dに沿って、給電用電極部14から離隔した位置に配設されているので、端子部2を給電用電極部14から確実に離隔させて配設することができる。
また、中継板4は基板11よりも剛性が小さいので、給電用の配線100を端子部2に接続する際の力を、中継板4に吸収させて基板11側に伝わりにくくすることができるので、より確実に絶縁層12や給電用電極部14の損傷を防止することができる。
また、端子部2が、中継板4に取付けられた絶縁部材21と、絶縁部材21に取付けられ、配線100及び導体部3が接続される接続部材としてのボルト22と、を備えているので、給電用の配線100の接続性と絶縁性とを兼ね備えた端子部2とすることができる。
また、給電用電極部14が、絶縁層12の表面に形成され、抵抗発熱層13に電気的に接続された導体層141と、導体層141の表面に載置され、導体部3が接続されている接続金具142と、を備えているので、絶縁性、抵抗発熱層13との接続性及び導体部3との接続性を兼ね備えた給電用電極部14とすることができる。
なお、本考案においては、上記の具体的な実施例に示すものに限られず、目的、用途に応じて本考案の範囲内で種々変更した実施例とすることができる。即ち、上記実施例では、端子部2を、基板11の長手方向Dに沿って、給電用電極部14から離隔した位置に配設するようにしたが、これに限定されず、例えば、図6に示すように、端子部2を、給電用電極部14から、基板11の長手方向Dに対して所定の角度θをなす方向へ離隔した位置に配設するようにしてもよい。この場合、基板11の長手方向Dに沿って離隔させる場合と比較して、端子部2の配設自由度を向上させることができる。また、端子部2を基板11に対してより近接させて配設することができる。これにより、ヒータの給電構造1の基板11の長手方向Dの大きさを小さくすることができる。
また、上記実施例では、端子部2を、基板11に取付けられた中継板4に配設するようにしたが、これに限定されず、例えば、図7に示すように、端子部2を基板11に配設するようにしてもよい。この場合、中継板4を設ける場合と比較して部品点数を削減することができる。
また、上記実施例では、給電用電極部14が、導体層141と、接続金具142と、を備える形態を例示したが、これに限定されず、例えば、接続金具を備えない形態としてもよい。この場合、外部からの給電用の配線は、はんだ付け等により、導体層に直接接続される形態等であることができる。
また、上記実施例では、導電性を有する材料であるSUS430製の中継板4を例示したが、これに限定されず、例えば、絶縁性を有する材料からなる中継板としてもよい。この場合、端子部は絶縁部材を備えない形態とすることができる。
また、上記実施例では、端子部2の絶縁部材21を、中継板4の表側(配線100が接続される側)に取付けるようにしたが、これに限定されず、例えば、中継板(基板に取付ける場合には、基板)の裏側に取付けるようにしてもよい。
また、上記実施例では、電線31として銅の撚り線を採用するようにしたが、これに限定されず、例えば、ニッケル、アルミ等の他の良導性金属の撚り線などを採用するようにしてもよい。
1;ヒータの給電構造、10;ヒータ、100;給電用配線、11;基板、12;絶縁層、13;抵抗発熱層、14;給電用電極部、141;導体層、142;接続金具、142a,142b;孔、143;碍子、144;ボルト、145;ナット、15;導体配線層、2;端子部、21;絶縁部材、21a,21b,21c;孔、22;ボルト(接続部材)、3;導体部、31;電線、32,33;圧着端子、4;中継板、41;孔、D;基板の長手方向、θ;基板の長手方向Dとのなす角度。

Claims (13)

  1. 導電性を有する材料からなる基板と、
    前記基板の表面に形成された絶縁層と、
    前記基板に対して電気的に絶縁された状態で前記絶縁層の表面に形成され、通電により発熱する抵抗発熱層と、
    前記基板に対して電気的に絶縁された状態で前記絶縁層の表面に配設され、前記抵抗発熱層に電気的に接続されている給電用電極部と、を備えるヒータに給電するための構造であって、
    前記絶縁層が形成されていない前記基板上の位置又は該基板に取付けられた中継板上に配設されているとともに、外部から前記ヒータに給電するための配線を、該基板に対して電気的に絶縁して接続可能に設けられた端子部と、
    少なくとも一部が柔軟性を有し、前記給電用電極部と前記端子部とを電気的に接続する導体部と、を備えることを特徴とするヒータの給電構造。
  2. 前記端子部は、前記中継板に配設されており、
    前記中継板は、前記基板の端面よりも外方向へ延びる形態で該基板の裏面に重ね合わされるようにして該基板に取付けられている請求項1記載のヒータの給電構造。
  3. 前記基板は、長尺形状であり、
    前記中継板は、前記基板の長手方向の端部に取付けられている請求項2記載のヒータの給電構造。
  4. 前記中継板は、導電性を有する材料からなり、
    前記端子部は、前記中継板に取付けられた絶縁部材と、前記絶縁部材に取付けられ、前記配線と前記導体部とを接続する接続部材と、を備えている請求項3記載のヒータの給電構造。
  5. 前記中継板は、絶縁性を有する材料からなり、
    前記端子部は、前記中継板に取付けられ、前記配線と前記導体部とを接続する接続部材を備えている請求項3記載のヒータの給電構造。
  6. 前記中継板は、前記基板よりも剛性が小さい請求項2乃至5のいずれか一項に記載のヒータの給電構造。
  7. 前記給電用電極部は、
    前記絶縁層の表面に形成され、前記抵抗発熱層に電気的に接続された導体層と、
    前記導体層の表面に載置され、前記導体部が接続されている接続金具と、を備えている請求項1乃至6のいずれか一項に記載のヒータの給電構造。
  8. 前記端子部は、前記基板の表面と平行な面上で、前記給電用電極部から、前記基板の長手方向に対して所定の角度をなす方向へ離隔した位置に配設されている請求項3乃至7のいずれか一項に記載のヒータの給電構造。
  9. 前記端子部は前記基板に配設されている請求項1記載のヒータの給電構造。
  10. 前記基板は、長尺形状であり、
    前記端子部は、前記基板の長手方向の端部に取付けられている請求項9記載のヒータの給電構造。
  11. 前記端子部は、前記基板に取付けられた絶縁部材と、前記絶縁部材に取付けられ、前記配線と前記導体部とを接続する接続部材と、を備えている請求項10記載のヒータの給電構造。
  12. 前記給電用電極部は、
    前記絶縁層の表面に形成され、前記抵抗発熱層に電気的に接続された導体層と、
    前記導体層の表面に載置され、前記導体部が接続されている接続金具と、を備えている請求項9乃至11のいずれか一項に記載のヒータの給電構造。
  13. 前記端子部は、前記基板の表面と平行な面上で、前記給電用電極部から、前記基板の長手方向に対して所定の角度をなす方向へ離隔した位置に配設されている請求項10乃至12のいずれか一項に記載のヒータの給電構造。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN108451044A (zh) * 2018-04-26 2018-08-28 株洲利德英可电子科技有限公司 一种片式电子烟加热器及其制备方法及电子烟
CN108882405B (zh) * 2018-06-28 2021-05-25 珠海华宇宏瑞科技有限公司 一种陶瓷发热体的制作方法
KR102339176B1 (ko) * 2020-06-09 2021-12-14 한국고요써모시스템(주) 열처리 오븐의 히터 전원 공급장치
US11889596B2 (en) 2020-07-30 2024-01-30 Min Hsiang Corporation Electrical connecting portion for a device with a heating function

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0632267B2 (ja) * 1985-02-20 1994-04-27 リコ−精器株式会社 電熱器
JPS62123077U (ja) * 1986-01-28 1987-08-05
JPS6427974U (ja) * 1987-08-11 1989-02-17
JPH10106722A (ja) * 1996-09-25 1998-04-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 面状発熱体
US6884974B2 (en) * 2003-03-21 2005-04-26 Tutco, Inc. Mica board electrical resistance wire heater, subassemblies, components, and methods of assembly
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