JP2011159826A - マシナブルセラミックス回路基板及びその製造方法 - Google Patents
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 72
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 41
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 52
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 43
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 43
- 230000008602 contraction Effects 0.000 claims abstract description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 15
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 7
- 238000005304 joining Methods 0.000 abstract description 12
- 238000010008 shearing Methods 0.000 abstract 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 16
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 10
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 9
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 2
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Abstract
【解決手段】回路基板10は、基板11の配線面11aに配線部13a,13bを接合してなる。基板11の配線面11aと配線部13a,13bとの間は接着シート部材15で接合されている。接着シート部材15は、配線部13a,13b側の粘着面15aの面方向(剪断方向)の伸縮が基板11側で拘束される肉厚に設定され、熱環境の変化に係わらず配線部13a,13bの規定の配線間隔を許容値内に保持することができる。
【選択図】 図1
Description
図1は、実施例1に係るマシナブルセラミックス回路基板の製造方法を示す工程図であり、図1(A)は、マシナブルセラミックス基板の配線面に配線基材を接着シート部材で接合した接合工程を示す断面図、図1(B)は、接合後の配線基材に所定の配線パターンのエッチング処理を施して配線部を形成した配線形成工程を示すマシナブルセラミックス回路基板の断面図である。
実施例1に係る回路基板の製造方法は、図1に示すように、接合工程(図1(A)参照)と、配線形成工程(図1(B)参照)と、を備える。
図2は、実施例2に係るマシナブルセラミックス回路基板の製造方法を示す工程図であり、図2(A)は、マシナブルセラミックス基板の両側面に配線基材を接着シート部材でそれぞれ接合した接合工程を示す断面図、図2(B)は、回路基板に貫通孔を形成した貫通孔形成工程を示す断面図、図2(C)は、回路基板を銅メッキした導通接続工程を示す断面図、図2(D)は、各導体層に所定の配線パターンのエッチング処理を施して配線部をそれぞれ形成した配線形成工程を示す断面図である。
次に、実施例2に係るマシナブルセラミックス回路基板の製造方法について説明する。
実施例2に係るマシナブルセラミックス回路基板の製造方法は、図2に示すように、接合工程(図2(A)参照)と、貫通孔形成工程(図2(B)参照)と、導通接続工程(図2(C)参照)と、配線形成工程(図2(D)参照)と、を備える。
この導通接続は、貫通孔35,37形成後の第2の回路基板半製品20Bに積層形成した金属メッキ層26で行われる。この金属メッキ層26は、各配線基材24の表面に銅等の金属メッキを施して積層され、導体積層28が形成される。すなわち、前記金属メッキによって前記貫通孔35,37の内周面が金属メッキ層26で覆われ、前記導通接続が実現し、第3の回路基板半製品20Cとなる。
本発明は、上述した実施例に限られるものではなく、請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨、あるいは技術思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴うマシナブルセラミックス回路基板及びその製造方法もまた、本発明における技術的範囲の射程に包含されるものである。
11,21 基板
13,24 配線基材(導体層)
13a,13b,23,25,27 配線部
15,31,33 接着シート部材
26 金属メッキ層
35,37 貫通孔
35a,37a 導通接続部
Claims (6)
- マシナブルセラミックスで形成された基板の配線面に配線部を接合してなるマシナブルセラミックス回路基板であって、
前記基板の配線面と前記配線部との間を接合する接着シート部材を備えた、
ことを特徴とするマシナブルセラミックス回路基板。 - マシナブルセラミックスで形成された基板の表裏の各配線面に各配線部を接合してなるマシナブルセラミックス回路基板であって、
前記各配線面と前記各配線部との各間を接合する各接着シート部材と、
前記基板を貫通して前記各配線部に亘る貫通孔と、
前記貫通孔を通して前記各配線部間を導通接続する導通接続部と、
を備えたことを特徴とするマシナブルセラミックス回路基板。 - 請求項1又は2記載のマシナブルセラミックス回路基板であって、
前記配線部は、前記配線面に規定の配線間隔又は配線位置で配線され、
前記接着シート部材は、前記配線部側の面方向の伸縮が前記基板側で拘束される肉厚に設定され、
前記規定の配線間隔又は配線位置を許容値内に保持する、
ことを特徴とするマシナブルセラミックス回路基板。 - 請求項3記載のマシナブルセラミックス回路基板であって、
前記基板の熱膨張係数は5ppm/°C以下であり、
前記接着シート部材の肉厚は30μm以下である、
ことを特徴とするマシナブルセラミックス回路基板。 - マシナブルセラミックスで形成された基板の配線面に配線部を接合してなるマシナブルセラミックス回路基板の製造方法であって、
前記配線面に前記配線部を形成するための導体層を接着シート部材で接合する接合工程と、
前記接合後の導体層に所定の配線パターンでエッチング処理を施し前記配線部を形成する配線形成工程と、
を備えたことを特徴とするマシナブルセラミックス回路基板の製造方法。 - マシナブルセラミックスで形成された基板の表裏の各配線面に各配線部を接合してなるマシナブルセラミックス回路基板の製造方法であって、
前記各配線面に前記各配線部を形成するための各導体層を各接着シート部材でそれぞれ接合する接合工程と、
前記基板を貫通して前記各導体層に亘る貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
前記各導体層間を導通接続する導通接続工程と、
前記各導体層に所定の配線パターンのエッチング処理を施して前記各配線部をそれぞれ形成する配線形成工程と、
を備えたことを特徴とするマシナブルセラミックス回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
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JP2010020645A JP5507278B2 (ja) | 2010-02-01 | 2010-02-01 | マシナブルセラミックス回路基板及びその製造方法 |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2011159826A true JP2011159826A (ja) | 2011-08-18 |
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Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP5507278B2 (ja) |
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