JP2011155222A - 磁気ランダムアクセスメモリ - Google Patents
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Abstract
【課題】自由層と固定層の相対的な磁化方向を平行から反平行に反転する際、選択トランジスタのバックバイアス効果による書き込み電流の減少を防止でき、かつメモリセルの面積増大を防ぐことができる磁気ランダムアクセスメモリを提供できる。
【解決手段】半導体基板上に形成され、磁化方向が固定された固定層と、固定層上に形成された非磁性層と、非磁性層上に形成され、磁化方向が可変である自由層とを含むMTJ素子11と、半導体基板に形成されたアクティブ領域12と、アクティブ領域12に形成された第1の拡散領域及び第2の拡散領域を有し、第1の拡散領域が自由層に電気的に接続された第1の選択トランジスタとを備える。さらに、アクティブ領域12に形成された前記第1の拡散領域及び第3の拡散領域を有する第2の選択トランジスタと、固定層に電気的に接続された第1の配線とを備える。
【選択図】図4
【解決手段】半導体基板上に形成され、磁化方向が固定された固定層と、固定層上に形成された非磁性層と、非磁性層上に形成され、磁化方向が可変である自由層とを含むMTJ素子11と、半導体基板に形成されたアクティブ領域12と、アクティブ領域12に形成された第1の拡散領域及び第2の拡散領域を有し、第1の拡散領域が自由層に電気的に接続された第1の選択トランジスタとを備える。さらに、アクティブ領域12に形成された前記第1の拡散領域及び第3の拡散領域を有する第2の選択トランジスタと、固定層に電気的に接続された第1の配線とを備える。
【選択図】図4
Description
本発明は、磁気ランダムアクセスメモリ(以下、MRAMと略称する)におけるメモリセルアレイのレイアウトに関するものである。
MRAMは、強磁性体の磁化方向によるバリア層の抵抗変化を利用した、記憶情報を随時、保持、読み出すことができる不揮発性固体メモリの総称である。MRAMのメモリセルは、通常、複数の強磁性層(自由層、固定層)とこれら強磁性層間に配置されたバリア層とが積層された構造を持つ磁気抵抗効果素子(以下、MTJ(Magnetic Tunnel Junction)素子)と、選択トランジスタ(セルトランジスタ)を有している。自由層は磁化の向きが可変であり、固定層は磁化の向きが不変である。
近年、スピントランスファートルク(STT:Spin Transfer Torque)書き込み方式を用いたスピン注入型MRAMが提案されている。スピン注入型MRAMでは、情報の書き込みは、MTJ素子に直接電流を通電して、この電流の向きで自由層の磁化の方向を変化させることで行われる。
STT書き込みの特徴として、自由層と固定層の相対的な磁化方向が、反平行から平行に変化する場合と、平行から反平行に変化する場合とで、後者のほうが書き込み電流が大きい。
メモリセルが有するMTJ素子は加工の観点から、バリア層の上方に自由層を有し、バリア層の下方に固定層を有する構造が望ましい。
一方、前述した、バリア層の上方に自由層を有し、バリア層の下方に固定層を有する構造においては、より大きな駆動電流を必要とする平行から反平行への書き込みにおいて、選択トランジスタにより大きなバックバイアス効果が印加されることによる、駆動電流の低下が懸念される。さらに、MTJ素子の熱的安定性は、概ね反転電流密度に比例することが明らかになっている。
従って、理想的なメモリセルアレイのレイアウトを実現すると、現状の選択トランジスタの駆動電流では、十分な熱的安定性を持ったMTJ素子をスピン注入によって磁化反転させることは困難である。このため、選択トランジスタのゲート幅を広げる、すなわち、メモリセルの面積を増大させなければならないという問題がある。
また、本発明に関する関連技術として、例えば特許文献1には、ダブルゲート構造のスピン注入磁気ランダムアクセスメモリのメモリセルアレイのレイアウトが開示されている。前記レイアウトにおける1つのメモリセルの面積は、F(future size)を使用すると、8F2/セルで表すことができる。Fは、ワード線/ビット線のピッチの半分(ハーフピッチ)であり、ハーフピッチは、最小加工寸法に設定される。
本発明は、自由層と固定層の相対的な磁化方向を平行から反平行に反転する際、選択トランジスタのバックバイアス効果による書き込み電流の減少を防止でき、かつメモリセルの面積増大を防ぐことができる磁気ランダムアクセスメモリを提供する。
本発明の一実施態様の磁気ランダムアクセスメモリは、半導体基板上に形成され、磁化方向が固定された固定層と、前記固定層上に形成された非磁性層と、前記非磁性層上に形成され、磁化方向が可変である自由層とを含む第1の磁気抵抗効果素子と、前記半導体基板に形成されたアクティブ領域と、前記アクティブ領域に形成された第1の拡散領域及び第2の拡散領域を有し、前記第1の拡散領域が前記自由層に電気的に接続された第1の選択トランジスタと、前記アクティブ領域に形成された前記第1の拡散領域及び第3の拡散領域を有する第2の選択トランジスタと、前記固定層に電気的に接続された第1の配線とを具備することを特徴とする。
本発明によれば、自由層と固定層の相対的な磁化方向を平行から反平行に反転する際、選択トランジスタのバックバイアス効果による書き込み電流の減少を防止でき、かつメモリセルの面積増大を防ぐことができる磁気ランダムアクセスメモリを提供できる。
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。なお、以下に述べる実施形態の説明において、同一もしくは類似の構成要素については、説明の重複を避けるために同一の符号を用いてその詳細な説明を省略する。
[1] 第1実施形態
本発明の第1実施形態のMRAMについて説明する。
本発明の第1実施形態のMRAMについて説明する。
MRAMは複数のメモリセルを含み、メモリセルの各々は磁気抵抗効果素子(MTJ素子)、及び選択トランジスタを有している。
まず、MTJ素子の加工の観点からその望ましい構造について説明する。MTJ素子は、少なくとも自由層(または記録層)、固定層(または参照層)、及びこれら自由層と固定層との間に配置されたバリア層を具備している。バリア層は、非磁性体からなり、絶縁体、半導体、金属などが用いられる。
MTJ素子に使用される元素は、難エッチング材で揮発性エッチングが困難であり、通常、イオンミリングなどの物理エッチングにて加工されることが多い。
しかしながら、物理エッチングによる非加工物質がMTJ素子に再付着することによって、素子寸法の増大や自由層と固定層間のショート不良、加工後の素子寸法の肥大化などが生じることがよく知られている。
前記課題を克服するためには、基板上のバリア層において、バリア層の上方に自由層を配置し、バリア層の下方に固定層を配置した構造とし、自由層のみを加工した後、バリア層と固定層を下部電極と同時に加工することが望ましい。
図1Aに、MTJ素子を上記構造とした場合のメモリセルの簡易回路図を示す。
メモリセルは、ビット線BL、MTJ素子11、ワード線WLを持つ選択トランジスタST、及びソース線SLにより構成されている。MTJ素子11は、自由層11A、固定層11B、及び自由層11Aと固定層11Bとの間に配置されたバリア層11Cを備えている。
固定層11Bは磁化の向きが不変であり、自由層11Aは磁化の向きが可変である。すなわち、固定層11Bは磁化の向きが一定方向に固定されている。自由層11Aは、その磁化の向きが固定層11Bと平行あるいは反平行に変更可能である。
図1Aに示した構造において、自由層11Aと固定層11Bとの相対的な磁化方向を反平行から平行な方向に反転する場合、すなわち、“1”から“0”状態に書き込む場合、ビット線BLの電圧を“High”、ソース線SLの電圧を“Low”にする。これにより、書き込み電流は図1Aに示す12の方向に、すなわち自由層11Aから固定層11Bに流れる。
他方、自由層11Aと固定層11Bとの相対的な磁化方向を平行から反平行な方向に反転する場合、すなわち、“0”から“1”状態に書き込む場合、ビット線BLの電圧を“Low”、ソース線SLの電圧を“High”にする。これにより、書き込み電流は図1Aに示す13の方向に、すなわち固定層11Bから自由層11Aに流れる。このとき、MTJ素子11に印加されている電圧は、基板にマイナス電圧が印加されていることと等価となり、選択トランジスタSTの駆動電流(書き込み電流)を大幅に低下させる(バックバイアス効果)。
一方、スピントランスファートルクの非対称性により、磁化方向を平行から反平行へ反転させる電流は、磁化方向を反平行から平行へ反転させる電流と比較し、大きな電流を必要とすることが明らかとなっている。
このように、相対磁化方向を平行から反平行へ反転させる場合には大きな電流を必要とするにも関わらず、前述したバックバイアス効果により選択トランジスタSTの駆動電流が低下するという問題がある。
この問題を解決するには、選択トランジスタSTのゲート幅を広げる必要があるが、ゲート幅を広げた場合、メモリセルの面積が増大し、高集積化が困難になるという問題が生じる。
そこで、前記問題を解決するために、図1Bに示すような回路構成を用いることが考えられる。
図1Bに示すように、選択トランジスタの一端がMTJ素子11の自由層11Aに接続されている。さらに、ビット線BLがMTJ素子11の固定層11Bに接続されている。
このような回路構成では、自由層11Aと固定層11Bとの相対的な磁化方向を平行から反平行な方向に反転する場合、ビット線BLの電圧を“High”、ソース線SLの電圧を“Low”にする。これにより、書き込み電流は図1Bに示す13の方向に流れる。この場合、前述したバックバイアス効果により選択トランジスタSTの駆動電流が低下するという問題は生じない。
すなわち、図1Bに示すような回路を用いれば、相対磁化方向を平行から反平行へ反転させる場合で大きな電流を必要とするときに、バックバイアス効果により書き込み電流が減少することはない。
しかし、前述したように、磁化方向の反転に必要な電流方向を考慮することでバックバイアス効果による駆動電流の減少の問題を対策した場合であっても、MTJ素子の熱的安定性を十分に確保するためには書き込み電流が不足しているという問題もある。書き込み電流(反転電流)が小さいと熱的安定性が悪く、書き込み電流が大きいと熱的安定性も高くなるという特性があるため、熱的安定性の増大にはさらなる書き込み電流の増加が必要である。
そこで、第1実施形態では、前記問題を解決するために、以下のような回路構成を用いる。
図2は、第1実施形態のMRAMの回路図である。この図2は、ソース線に隣接するメモリセル間でソース線を共通にすることで、アクティブなワード線を2本使用できるダブルゲート構造のメモリセルアレイの回路図を示す。
図2に示すように、X方向に延伸したソース線SL1〜SL3及びビット線BL1〜BL3がY方向に交互に配列されている。隣接するビット線BL、ソース線SLと、隣接する2つのワード線WLとの交点にメモリセルMCが設けられている。これにより、メモリセルMCは行列状に複数配置されている。
1つのメモリセルMCは、MTJ素子11と、2つの選択トランジスタST1,ST2とを有している。選択トランジスタST1,ST2は、例えばMOS電界効果トランジスタから構成される。選択トランジスタST1,ST2は、MTJ素子11の一端(自由層)とソース線SLとの間に並列に接続されている。MTJ素子11の他端(固定層)は、ビット線BLに接続されている。このような構成のメモリセルMCが、X方向に沿って繰り返し配列されている。
Y方向に沿って隣接する2つのメモリセルMCの選択トランジスタST1,ST2は、共通のソース線SLにそれぞれ接続されている。詳述すると、第1のメモリセルMCの選択トランジスタST1,ST2の一端と、この第1のメモリセルMCとY方向に沿って隣接する第2のメモリセルMCの選択トランジスタST1,ST2の一端とは、共通のソース線SLに接続されている。なお、メモリセルMCの選択トランジスタST1,ST2の他端は、MTJ素子11の一端に接続されている。
また、第1のメモリセルMCのMTJ素子11の他端と、第1のメモリセルMCの、Y方向に沿って第2のメモリセルと反対側で隣接する第3のメモリセルMCのMTJ素子11の他端とは、共通のビット線BLに接続されている。
さらに、同じ列(Y方向)に配列されたメモリセルMCの選択トランジスタST1の各ゲート電極同士はワード線にて接続されており、同様に、同じ列に配列されたメモリセルMCの選択トランジスタT2の各ゲート電極同士はワード線にて接続されている。
以上の配列に従って、3つの連続するビット線BL、ソース線SL、ビット線BLの間に接続された2行のメモリセル群を1つの単位構造として、この単位構造がY方向に沿って繰り返し配列されている。
図2に示したMRAMにおいて、隣接するソース線SL3、ビット線BL3と、隣接する2つのワード線WL4,WL5との交点に配置されたメモリセルMCにデータを書き込む場合を例に説明する。
ワード線WL4,WL5を“High”にすることにより、選択トランジスタST1,ST2をオンさせる。次に、ソース線SL3を“High”に、ビット線BL3を“Low”にする。このとき、ソース線SL3から見て、ビット線BL3ではないほうの隣接ビット線からアレイ端までのビット線BLあるいはソース線SLを“High”にする。
前記のような電圧設定にすることで、メモリセルの面積を増大させることなく、選択トランジスタが1個の場合に比べて、おおよそ2倍の書き込み電流をMTJ素子11に供給できる。
しかしながら、前述したように、バックバイアス効果の抑制のために書き込み電流の方向を考慮した上で、ダブルゲート構造のメモリセルアレイをレイアウトするのはメモリセル面積の縮小化及びメモリセルの高集積化の観点から困難である。
図3は、第1実施形態のMRAMにおける電流経路を部分的に示す断面図である。なお、図3は説明の都合上、電流経路の断面を繋ぎ合わせた図を部分的に示しただけであり、これに限定されることはない。
半導体基板10のアクティブ領域(または素子領域)には、拡散領域(ソース/ドレイン領域)12A,12Bが形成されている。拡散領域12A,12B間のアクティブ領域上には、ゲート絶縁膜13が形成され、ゲート絶縁膜13上にはゲート電極14が形成されている。
拡散領域12A上には、コンタクトプラグ15が形成され、コンタクトプラグ15上には上部電極16が形成されている。
また、半導体基板10の上方には、下部電極17が形成されている。下部電極17の一方の上には、MTJ素子11が形成され、MTJ素子11上には上部電極16が配置されている。下部電極17の中央部の上には、ビアプラグ(またはコンタクトプラグ)18が形成されている。ビアプラグ18上には、ビット線BLが形成されている。
下部電極17の他方の上には、MTJ素子11が形成され、MTJ素子11上には上部電極16が配置されている。さらに、上部電極16と拡散領域12Aとの間には、コンタクトプラグ15が形成されている。
また、拡散領域12B上には、コンタクトプラグ19が形成されている。コンタクトプラグ19上には、第1配線層20が形成され、第1配線層20上にはビアプラグ(またはコンタクトプラグ)21が形成されている。ビアプラグ21上には、ソース線SLが形成されている。さらに、半導体基板10とビット線BL及びソース線SLとの間には、層間絶縁膜22が形成されている。
MTJ素子11は、下部電極17上に順に形成された固定層11B、バリア層11C、自由層11Aにより構成されている。なお、固定層11Bは、下部電極17に含まれていても良い。
図4は、第1実施形態のMRAMにおけるメモリセルアレイのレイアウトを示す図である。アクティブ領域12が梯子形形状を有しており、上部電極16がワード線WL、ビット線BLと直交していないレイアウトになっている。
図4に示したレイアウトを詳細に説明するために、図5〜図7に、レイアウトの主要部分を抽出して製造工程毎にそのレイアウトを示す。
図5は、アクティブ領域及びワード線を形成した後のレイアウトを示している。
半導体基板10の表面領域には、アクティブ領域12と素子分離絶縁領域23が形成されている。素子分離絶縁領域23は、例えばSTI(Shallow Trench Isolation)から構成されている。STIは、半導体基板10の表面領域に設けられた溝に、シリコン酸化膜等が埋め込まれることにより形成される。
アクティブ領域12は、梯子形形状を有している。すなわち、アクティブ領域12は、X方向(第1方向)に長手方向が配置された2つの第1、第2矩形領域と、これら2つの第1、第2矩形領域の間に、X方向に直交するY方向(第2方向)に形成された第3矩形領域とを有している。言い換えると、アクティブ領域12は、X方向に延伸した第1、第の領域と、第1、第2の領域間にX方向と交差するY方向に配置された第3の領域と有する。さらに、この梯子形形状を有するアクティブ領域12は、Y方向に所定間隔で複数配列されている。
アクティブ領域12上には、Y方向に延伸したワード線WLが形成されている。ワード線WLは、X方向に所定間隔で複数配列されている。
図6は、図5に示した構造上に、下部電極17、MTJ素子11、コンタクトプラグ15、上部電極16、コンタクトプラグ19、及び第1配線層20が形成された後のレイアウトを示す。
半導体基板上には下部電極17が形成され、下部電極17上には2つのMTJ素子11が形成されている。下部電極17は、矩形形状を有しており、その長手方向がX方向に配置されている。
アクティブ領域12の第1、第2矩形領域上には、コンタクトプラグ15がそれぞれ形成されている。MTJ素子11上及びコンタクトプラグ15上には、上部電極16が形成されている。上部電極16は、矩形形状を有しており、その長手方向がX方向及びY方向と異なる方向に、すなわちX方向またはY方向に対して斜めな方向に配置されている。言い換えると、上部電極16は、X方向及びY方向と異なる第3方向に延伸している。
さらに、アクティブ領域12の第3矩形領域上には、コンタクトプラグ19が形成され、コンタクトプラグ19上には第1配線層20が形成されている。
図7は、図6に示した構造上に、ビアプラグ18、ビット線BL、ビアプラグ21、及びソース線SLが形成された後のレイアウトを示す。
2つのMTJ素子11間の下部電極17上には、ビアプラグ18が形成されている。ビアプラグ18上には、ビット線BLが形成されている。また、第1配線層20上には、ビアプラグ21が形成されている。ビアプラグ21上には、ソース線SLが形成されている。
図7に示したレイアウトをアレイ状に配列したものが、図4に示したメモリセルアレイのレイアウトである。
図8A、図8B、図8C、図8Dに、図4中のA−A’線、B−B’線、C−C’線、D−D’線に沿った断面図をそれぞれ示す。
図8Aは、図4中のA−A’線に沿った断面図である。
図示するように、半導体基板10に形成されたアクティブ領域12上には、2つの選択トランジスタが形成されている。すなわち、アクティブ領域12上には、ゲート絶縁膜13が形成され、ゲート絶縁膜13上にはワード線(ゲート電極)WL3,WL4がそれぞれ形成されている。ワード線WL3,WL4間のアクティブ領域12には、拡散領域(ソース/ドレイン領域)が形成されている。
拡散領域上には、コンタクトプラグ15が形成されている。コンタクトプラグ15上には、上部電極16が形成されている。さらに、アクティブ領域12上及びワード線WL3,WL4上には、層間絶縁膜22が形成されている。
図8Bは、図4中のB−B’線に沿った断面図である。
図示するように、拡散領域12A上にはコンタクトプラグ15が形成されている。コンタクトプラグ15上には、上部電極16が形成されている。拡散領域12Aに隣接する素子分離絶縁領域23上には、ゲート絶縁膜13が形成され、ゲート絶縁膜13上にはワード線WL3が形成されている。
ワード線WL3の上方には、下部電極17が形成されている。下部電極17上には、MTJ素子11が形成されている。MTJ素子11上には、上部電極16が配置されている。上部電極の上方には、ビット線BL2、及びソース線SL2が形成されている。さらに、半導体基板とビット線BL2及びソース線SL2との間には、層間絶縁膜22が形成されている。
コンタクトプラグ15と下部電極17との間にスペースがない場合には、下部電極17の側面に、例えばシリコン窒化膜24を堆積しておく。そして、コンタクト孔のエッチング時に、層間絶縁膜、例えばシリコン酸化膜とシリコン窒化膜で選択比を持たせる。これにより、コンタクトプラグ15の形成において、セルフアラインにて拡散領域12Aとコンタクトプラグ15とのコンタクトを取る。
このとき、下部電極17とコンタクトプラグ15間のショート不良などに対するプロセスマージンを確保するために、前述したセルフアラインを利用せずに、下部電極17とコンタクトプラグ15との間にスペースを確保してもよい、すなわちメモリセルの面積を若干増大させてもよい。
図8Cは、図4中のC−C’線に沿った断面図である。
図示するように、素子分離絶縁領域23上には、ゲート絶縁膜13が形成され、ゲート絶縁膜13上にはワード線WL3,WL4がそれぞれ形成されている。ワード線WL3,WL4の上方には、下部電極17が形成されている。下部電極17の一方の上にはMTJ素子11が形成され、MTJ素子11上には上部電極16が形成されている。同様に、下部電極17の他方の上にはMTJ素子11が形成され、MTJ素子11上には上部電極16が形成されている。
MTJ素子11間の下部電極17上には、ビアプラグ18が形成され、ビアプラグ18上にはビット線BL2が形成されている。さらに、半導体基板とビット線BL2との間には、層間絶縁膜22が形成されている。
ビアプラグ18と上部電極16との間にスペースがない場合には、上部電極16の側面に、例えばシリコン窒化膜25を堆積しておく。そして、コンタクト孔のエッチング時に、層間絶縁膜、例えばシリコン酸化膜とシリコン窒化膜で選択比を持たせる。これにより、ビアプラグ18の形成において、セルフアラインにて上部電極16とビアプラグ18とのコンタクトを取る。
このとき、ビアプラグ18と上部電極16間のショート不良などに対するプロセスマージンを確保するために、前述したセルフアラインを利用せずに、上部電極16とビアプラグ18との間にスペースを確保してもよい、すなわちメモリセルの面積を若干増大させてもよい。
図8Dは、図4中のD−D’線に沿った断面図であり、ソース線SL2とアクティブ領域とを接続するコンタクト部の断面を示す。
図示するように、拡散領域12B上にはコンタクトプラグ19が形成されている。コンタクトプラグ19上には第1配線層20が形成され、第1配線層20上にはビアプラグ21が形成されている。さらに、ビアプラグ21上には、ソース線SL2が形成されている。
拡散領域12Bに隣接する素子分離絶縁領域23上には、ゲート絶縁膜13が形成され、ゲート絶縁膜13上にはワード線WL3,WL4がそれぞれ配置されている。さらに、半導体基板とソース線SL2との間には、層間絶縁膜22が形成されている。
ここで、ワード線WL3,WL4を“High”に、ビット線BL2を“High”に、ソース線SL2を“Low”にすることにより、MTJ素子11−1における磁化方向を平行から反平行へ反転させる場合の書き込み電流の経路を、図8A、図8B、図8C、図8Dを参照して説明する。
図8Cに示した構造において、書き込み電流は、ビット線BL2からビアプラグ18を通り、下部電極17に流れる。次に、図8Bに示した断面において、書き込み電流は下部電極17からMTJ素子11、上部電極16、コンタクトプラグ15を通り、拡散領域12Aに流れる。
次に、図8Aに示した断面において、前述したように、上部電極16、コンタクトプラグ15、拡散領域を通過した書き込み電流は、ワード線WL3,WL4の下部に流れる。次に、図8Dに示した構造において、書き込み電流は、拡散領域12B、コンタクトプラグ19、第1配線層20、ビアプラグ21を通り、ソース線SL2まで流れる。
第1実施形態のメモリセルアレイのレイアウトでは、図4に示すように、メモリセルの単位面積26は、最小加工寸法をFとして、横2F、縦4Fであるため、8F2となる。8F2/セルは、前述した特許文献1に記載されたメモリセルの面積と同等なサイズである。したがって、本実施形態のメモリセルアレイのレイアウトでは、メモリセルの面積を増大させることなく、その面積を維持することができる。
第1実施形態によれば、以下のような効果が得られる。
選択トランジスタの拡散領域(ソース/ドレイン領域)が自由層に接続されていることにより、磁化方向を平行から反平行に変えるときにバックバイアス効果が発生せず、MTJ素子に流れる書き込み電流の減少を防ぐことができる。
また、半導体基板上に、固定層、バリア層、自由層の順序で形成されたボトムピン構造を有しているため、MTJ素子の製造工程における、素子寸法の増大や自由層と固定層間のショート不良などの発生を低減することができる。
また、図4に示したようなセルレイアウトを用いているため、すなわちアクティブ領域を梯子形形状とし、自由層に接続される上部電極を、ワード線、ビット線またはソース線が延伸する方向と異なる方向(第3方向)に配置していることにより、1つのメモリセルを形成するために必要な面積は増大しない。
また、ダブルゲート構造のメモリセルアレイを用いることで、1つのMTJ素子に対して、2つの選択トランジスタから書き込み電流を供給できるため、書き込み時に、MTJ素子に与える書き込み電流の電流密度を大きくできる。これにより、MTJ素子の熱的安定性を向上させることができる。
[2] 第2実施形態
本発明の第2実施形態のMRAMについて説明する。この第2実施形態では、MTJ素子を加工する工程において、図8Cに示したように、自由層、バリア層、固定層をすべて同一工程で加工せず、自由層を加工した後に、固定層を下部電極と共に加工する。
本発明の第2実施形態のMRAMについて説明する。この第2実施形態では、MTJ素子を加工する工程において、図8Cに示したように、自由層、バリア層、固定層をすべて同一工程で加工せず、自由層を加工した後に、固定層を下部電極と共に加工する。
図9は、第2実施形態のMRAMにおける特徴部を示す断面図であり、図4中のC−C’線に沿った断面に相当する。
図示するように、自由層11Aのサイズと固定層11Bのサイズは異なり、自由層11Aのサイズは固定層11Bのサイズより小さく形成されている。下部電極17上に形成された2つのMTJ素子が持つ固定層11Bのサイズは、下部電極17のサイズと同じに形成されている。
このような構造は、以下の製造方法により形成する。
自由層11A、バリア層11C、固定層11Bを同一工程で加工せずに、先に自由層11Aを加工し、その後、バリア層11C、固定層11Bを下部電極17と同一の工程で加工する。
このような工程を用いることにより、MTJ素子の加工時に発生する、素子寸法の増大や自由層11Aと固定層11B間のショート不良を抑制することができる。
第2実施形態におけるその他の構成及び効果は、前述した第1実施形態と同様であるため、その説明は省略する。なお、ここでは、自由層のみを先に加工する例を示したが、自由層とバリア層を先に加工し、その後、固定層を下部電極と共に加工するようにしてもよい。
[3] 第3実施形態
本発明の第3実施形態のMRAMについて説明する。この第3実施形態では、コンタクトプラグ19と第1配線層20と間に、ビアプラグ(またはコンタクトプラグ)27が形成されている。
本発明の第3実施形態のMRAMについて説明する。この第3実施形態では、コンタクトプラグ19と第1配線層20と間に、ビアプラグ(またはコンタクトプラグ)27が形成されている。
図10は、第3実施形態のMRAMにおけるメモリセルアレイのレイアウトを示す図である。図11は、第3実施形態のMRAMにおける特徴部を示す断面図であり、図10のD−D’線に沿った断面を示している。
第1実施形態で示したレイアウトを実施するには、MTJ素子11を形成した後にコンタクトプラグ19を形成する必要がある。通常、コンタクトプラグ19にはタングステン(W)を用い、CVD法によりコンタクト孔にタングステンを埋め込むことが多い。この場合、タングステンの成膜温度が高いため、MTJ素子11に耐熱性がない場合には、MTJ素子が破壊されてしまう。
そこで、図11に示すように、第3実施形態では、拡散領域12B上のコンタクトプラグ19と第1配線層20との間にビアプラグ27を形成した構造とする。
製造工程は以下のようになる。先に、コンタクトプラグ19を形成し、その後、MTJ素子11を形成する。次に、ビアプラグ27を形成し、その後、ビアプラグ27上に第1配線層20を形成する。これにより、拡散領域12Bと第1配線層20とのコンタクトを取る。
このような製造工程を用いれば、先にコンタクトプラグ19を形成し、その後、MTJ素子11を形成しているため、コンタクトプラグ19を形成するためのタングステンの成膜温度によってMTJ素子11が破壊されるのを防ぐことができる。
第3実施形態におけるその他の構成及び効果は、前述した第1実施形態と同様であるため、その説明は省略する。
本発明の実施形態では、基板上に形成されたバリア層上に自由層を配置し、バックバイアス効果の掛からない書き込み電流の方向を、自由層の磁化方向を平行から反平行に変化させる場合に一致させ、かつ、メモリセルの面積を増大させることなく、書き込み電流を増大できる磁気ランダムアクセスメモリを提供可能である。
さらに、実施形態では、メモリセルの面積を増大させることなく、メモリセルの熱的安定性を確保することができる。
以上説明したように本発明の実施形態によれば、自由層と固定層の相対的な磁化方向を平行から反平行に反転する際、選択トランジスタのバックバイアス効果による書き込み電流の減少を防止でき、かつメモリセルの面積増大を防ぐことができる磁気ランダムアクセスメモリを提供することができる。
なお、前述した各実施形態はそれぞれ、単独で実施できるばかりでなく、適宜組み合せて実施することも可能である。さらに、前述した各実施形態には種々の段階の発明が含まれており、各実施形態において開示した複数の構成要件の適宜な組み合わせにより、種々の段階の発明を抽出することも可能である。
10…半導体基板、11…MTJ素子、11A…自由層、11B…固定層、11C…バリア層、12…アクティブ領域、12A,12B…拡散領域(ソース/ドレイン領域)、13…ゲート絶縁膜、14…ゲート電極、15…コンタクトプラグ、16…上部電極、17…下部電極、18…ビアプラグ、19…コンタクトプラグ、20…第1配線層、21…ビアプラグ、22…層間絶縁膜、23…素子分離絶縁領域、24,25…シリコン窒化膜、26…メモリセルの単位面積、27…ビアプラグ、BL,BL1〜BL7…ビット線、MC…メモリセル、SL,SL1〜SL3…ソース線、ST,ST1,ST2…選択トランジスタ、WL,WL1〜WL7…ワード線。
Claims (6)
- 半導体基板上に形成され、磁化方向が固定された固定層と、前記固定層上に形成された非磁性層と、前記非磁性層上に形成され、磁化方向が可変である自由層とを含む第1の磁気抵抗効果素子と、
前記半導体基板に形成されたアクティブ領域と、
前記アクティブ領域に形成された第1の拡散領域及び第2の拡散領域を有し、前記第1の拡散領域が前記自由層に電気的に接続された第1の選択トランジスタと、
前記アクティブ領域に形成された前記第1の拡散領域及び第3の拡散領域を有する第2の選択トランジスタと、
前記固定層に電気的に接続された第1の配線と、
を具備することを特徴とする磁気ランダムアクセスメモリ。 - 前記アクティブ領域は、第1方向に延伸した第1領域及び第2領域と、前記第1領域と前記第2領域との間に前記第1方向と交差する第2方向に配置された第3領域とを備えることを特徴とする請求項1に記載の磁気ランダムアクセスメモリ。
- 前記自由層上に形成された上部電極と、
前記上部電極と前記第1の拡散領域との間に形成された第1のコンタクトプラグとをさらに具備し、
前記上部電極は、前記第1方向及び前記第2方向と異なる第3方向に延伸していることを特徴とする請求項2に記載の磁気ランダムアクセスメモリ。 - 前記固定層下に形成された下部電極と、
前記下部電極上に形成され、磁化方向が固定された固定層と、前記固定層上に形成された非磁性層と、前記非磁性層上に形成され、磁化方向が可変である自由層とを含む第2の磁気抵抗効果素子とをさらに具備し、
前記下部電極の一方側に電気的に接続された前記第1の磁気抵抗効果素子が配置され、前記下部電極の他方側に電気的に接続された前記第2の磁気抵抗効果素子が配置されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の磁気ランダムアクセスメモリ。 - 前記アクティブ領域に形成された第4の拡散領域及び第5の拡散領域を有し、前記第4の拡散領域が前記第2の磁気抵抗効果素子の前記自由層に電気的に接続された第3の選択トランジスタと、
前記第2の拡散領域と前記第5の拡散領域に電気的に接続された第2の配線と、
をさらに具備することを特徴とする請求項4に記載の磁気ランダムアクセスメモリ。 - 前記アクティブ領域は、前記半導体基板に直交する方向から見たとき、梯子形形状を有する請求項1に記載の磁気ランダムアクセスメモリ。
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