JP2011153776A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2011153776A5
JP2011153776A5 JP2010016409A JP2010016409A JP2011153776A5 JP 2011153776 A5 JP2011153776 A5 JP 2011153776A5 JP 2010016409 A JP2010016409 A JP 2010016409A JP 2010016409 A JP2010016409 A JP 2010016409A JP 2011153776 A5 JP2011153776 A5 JP 2011153776A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
view
temperature
cooling device
shows
present
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2010016409A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2011153776A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2010016409A priority Critical patent/JP2011153776A/ja
Priority claimed from JP2010016409A external-priority patent/JP2011153776A/ja
Priority to US12/910,107 priority patent/US20110179806A1/en
Publication of JP2011153776A publication Critical patent/JP2011153776A/ja
Publication of JP2011153776A5 publication Critical patent/JP2011153776A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2010016409A 2010-01-28 2010-01-28 冷却装置 Pending JP2011153776A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010016409A JP2011153776A (ja) 2010-01-28 2010-01-28 冷却装置
US12/910,107 US20110179806A1 (en) 2010-01-28 2010-10-22 Cooling apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010016409A JP2011153776A (ja) 2010-01-28 2010-01-28 冷却装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2011153776A JP2011153776A (ja) 2011-08-11
JP2011153776A5 true JP2011153776A5 (enrdf_load_stackoverflow) 2011-12-01

Family

ID=44307906

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010016409A Pending JP2011153776A (ja) 2010-01-28 2010-01-28 冷却装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20110179806A1 (enrdf_load_stackoverflow)
JP (1) JP2011153776A (enrdf_load_stackoverflow)

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130019918A1 (en) 2011-07-18 2013-01-24 The Regents Of The University Of Michigan Thermoelectric devices, systems and methods
US10205080B2 (en) 2012-01-17 2019-02-12 Matrix Industries, Inc. Systems and methods for forming thermoelectric devices
TWI502158B (zh) * 2012-05-28 2015-10-01 Ind Tech Res Inst 飲水機及其所使用之熱電熱泵裝置
KR20150086466A (ko) 2012-08-17 2015-07-28 실리시움 에너지, 인크. 열전 디바이스 형성 시스템 및 형성 방법
WO2014070795A1 (en) 2012-10-31 2014-05-08 Silicium Energy, Inc. Methods for forming thermoelectric elements
KR101761037B1 (ko) * 2013-01-25 2017-07-24 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 히트 파이프
JP6178981B2 (ja) * 2013-09-05 2017-08-16 パナソニックIpマネジメント株式会社 冷却システム
CN104848588A (zh) * 2014-02-19 2015-08-19 吕海波 高温水暖空调
US9263662B2 (en) * 2014-03-25 2016-02-16 Silicium Energy, Inc. Method for forming thermoelectric element using electrolytic etching
DE102014010476B3 (de) * 2014-07-15 2015-12-24 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Klimatisierungseinrichtung mit zumindest einem Wärmerohr, insbesondere Thermosiphon
GB2531260B (en) * 2014-10-13 2019-08-14 Bae Systems Plc Peltier effect heat transfer system
FR3031969B1 (fr) * 2015-01-27 2017-01-27 Airbus Defence & Space Sas Satellite artificiel et procede de remplissage d'un reservoir de gaz propulsif dudit satellite artificiel
JP6448819B2 (ja) * 2015-06-02 2019-01-09 エアバス ディフェンス アンド スペース エスアーエス 人工衛星
US10290796B2 (en) 2016-05-03 2019-05-14 Matrix Industries, Inc. Thermoelectric devices and systems
US11249522B2 (en) * 2016-06-30 2022-02-15 Intel Corporation Heat transfer apparatus for a computer environment
WO2018047537A1 (ja) * 2016-09-09 2018-03-15 株式会社デンソー 機器温調装置
KR102552717B1 (ko) * 2016-10-19 2023-07-06 현대모비스 주식회사 파워모듈
USD819627S1 (en) 2016-11-11 2018-06-05 Matrix Industries, Inc. Thermoelectric smartwatch
WO2018105371A1 (ja) * 2016-12-07 2018-06-14 パナソニックIpマネジメント株式会社 熱電変換装置および印刷機
JP2019128465A (ja) * 2018-01-25 2019-08-01 セイコーエプソン株式会社 光源装置およびプロジェクター
KR102001029B1 (ko) * 2018-12-28 2019-07-17 (주)동천기공 펠티에 소자를 이용한 태양광 발전 접속반 다이오드 모듈 방열 모듈
US11570411B2 (en) * 2019-01-10 2023-01-31 Hisense Laser Display Co., Ltd. Laser light source and laser projection device
US11592145B2 (en) 2019-01-10 2023-02-28 Hisense Laser Display Co., Ltd. Laser light source and laser projection device
US11191187B2 (en) * 2019-04-30 2021-11-30 Deere & Company Electronic assembly with phase-change material for thermal performance
US11496828B2 (en) 2019-09-12 2022-11-08 Apple Inc. Sensor drying pathway via capillary-induced pressure gradient
US11313625B2 (en) * 2019-12-16 2022-04-26 Yuan-Hsin Sun Intensified cassette-type heat dissipation module
CN211743190U (zh) * 2020-03-12 2020-10-23 邓炜鸿 一种厚膜冷热集成电路
JP7478034B2 (ja) * 2020-06-10 2024-05-02 ヤンマーホールディングス株式会社 冷却装置およびそれを備えた処理システム
CN112466981B (zh) * 2020-10-30 2022-03-11 武汉大学 一种用于高功率脉冲激光能量衰减的制冷陷阱衰减器
CN112799485A (zh) * 2020-12-31 2021-05-14 北京市鑫全盛科技有限公司 具备半导体辅助热泵的电子设备散热装置
CN112968228A (zh) * 2021-02-01 2021-06-15 徐州储盈电子科技有限公司 一种电动车锂电池散热装置
CN119790720A (zh) * 2022-08-29 2025-04-08 三星电子株式会社 包括包围多个集成电路的热管的电子装置
CN117316903B (zh) * 2023-11-28 2024-02-23 合众新能源汽车股份有限公司 一种座舱域控制器用热电半导体散热结构及车辆

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0345033Y2 (enrdf_load_stackoverflow) * 1986-09-17 1991-09-24
JP2555198B2 (ja) * 1989-09-08 1996-11-20 古河電気工業株式会社 ヒートパイプ式冷却器
JP2520667Y2 (ja) * 1990-09-27 1996-12-18 株式会社フジクラ 電子素子の冷却構造
JPH0563385A (ja) * 1991-08-30 1993-03-12 Hitachi Ltd ヒートパイプ付き電子機器及び計算機
JPH11121816A (ja) * 1997-10-21 1999-04-30 Morikkusu Kk 熱電モジュールユニット
JP3537340B2 (ja) * 1999-02-08 2004-06-14 株式会社東芝 電力変換装置、電力変換装置用ヒートパイプ式冷却器、及び電力変換装置用ヒートパイプ式冷却装置
JP2001332806A (ja) * 2000-03-16 2001-11-30 Konica Corp レーザ露光装置
JP2002130968A (ja) * 2000-10-20 2002-05-09 Furukawa Electric Co Ltd:The 板型ヒートパイプを備えた冷却装置およびそれを用いた冷却方法
JP4360624B2 (ja) * 2004-03-09 2009-11-11 古河電気工業株式会社 半導体素子冷却用ヒートシンク
JP2007178043A (ja) * 2005-12-27 2007-07-12 Toshiba Corp 熱流制御システムおよびペルチェモジュール動作特性推定方法
US20080271463A1 (en) * 2007-05-02 2008-11-06 Tsz-Lang Chen Heat pipe measuring system

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2011153776A5 (enrdf_load_stackoverflow)
WO2014139896A3 (en) Arrangement for the thermal actuation of a mirror
JP6304660B2 (ja) バッテリーヒータ装置
RU2013154419A (ru) Устройство и способ для адаптации сигнатуры и объект с таким устройством
JP2003140088A5 (ja) 色分解合成光学系、画像表示光学系、投射型画像表示装置および偏光分離光学系
JP2014209809A5 (ja) 温度調整装置
JP2011139068A5 (enrdf_load_stackoverflow)
WO2016151651A1 (ja) 熱処理装置および熱処理方法
KR101756376B1 (ko) 쿨링 및 히팅 선택형 컵홀더 장치
MX2016015966A (es) Circuito integrado con instalación de enfriamiento.
SA120410368B1 (ar) نظام مزدوج للتسخين أو التبريد واستخدامه
JP2006313200A5 (enrdf_load_stackoverflow)
JP5609675B2 (ja) 投射型表示装置
JP2020029166A5 (enrdf_load_stackoverflow)
JP2012254069A (ja) 観賞魚用水槽の冷温調節装置
JP2010175835A (ja) カメラ装置
KR102262143B1 (ko) 차량용 복사열 히터
JP2012145689A (ja) 投射型表示装置
JP2012253175A (ja) 発光素子の温度制御装置及びこれを用いたディスプレイ装置
JP6088909B2 (ja) 熱処理装置
JP5608889B2 (ja) 電子制御装置
JP5754456B2 (ja) レーザ光源装置
WO2014031003A9 (en) Radiant heating element and panel
KR102115289B1 (ko) 금속 판재의 가열 장치
KR20100028911A (ko) 서미스터를 내장한 열전소자 모듈을 구비하는 냉각 장치 및상기 냉각 장치의 구동 방법