JP2001332806A - レーザ露光装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 小型で、半導体レーザの寿命が延び、半導体
レーザの交換頻度が減少するレーザ露光装置を提供する
ことを課題とする。 【解決手段】 複数の半導体レーザを用いて、記録媒体
を露光するレーザ露光装置において、熱伝導率の高い材
質でなる短冊状の保持ブロック１０１と、保持ブロック
１０１に設けられた複数の半導体レーザ１０３と、保持
ブロック１０１に設けられた冷却手段１１１と、保持ブ
ロック１０１に設けられ、保持ブロック１０１の熱を冷
却手段１１１に伝熱する熱輸送手段とで構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、複数の半導体レー
ザを用いて、記録媒体を露光するレーザ露光装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】複数の半導体レーザを用いて、記録媒体
を露光する装置の半導体レーザの冷却方法としては、以
下のような構造が用いられている。

【０００３】（１）個々の半導体レーザにペルチェ素子
及びフィンからなる冷却手段を設ける。 （２）図１２に示すように、複数の半導体レーザ３を熱
伝導性のよい金属材料でなる保持ブロック１に設け、こ
の保持ブロック１の背部には、１個もしくは複数個のペ
ルチェ素子５、フィン７、ファン９からなる冷却手段１
１を設け、保持ブロック１を一括して冷却することによ
り半導体レーザ３を冷却する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記構成の半
導体レーザの冷却構造においては、以下のような問題点
がある。

【０００５】（１）半導体レーザ個々にペルチェ素子及
びフィンからなる冷却手段を設けるので、半導体レーザ
の数が増えると、装置が大型化し、コスト高となる。
又、個々の半導体レーザにペルチェ素子及びフィンを設
け、大形のファンで、各半導体レーザのフィンへ送風す
るようにする場合でも、ファンと各フィンとの距離が異
なり、均一に冷却することができない。

【０００６】（２）図１２に示すように、複数の半導体
レーザ３が設けられた保持ブロック１を、冷却手段１１
で一括して冷却する場合、ペルチェ素子５の受熱面は場
所によって冷却効率が異なり、又、ペルチェ素子５と保
持ブロック１とを均一に密着させることが困難であるの
で、各半導体レーザ１を均一に冷却することができな
い。

【０００７】そして、半導体レーザを充分冷却できない
と、半導体レーザの寿命が短くなり、半導体レーザの交
換頻度が増加する。本発明の目的は、このような問題に
鑑みてなされたものであって、その課題は、小型で、半
導体レーザの寿命が延び、半導体レーザの交換頻度が減
少するレーザ露光装置を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決する請求
項１記載の発明は、複数の半導体レーザを用いて、記録
媒体を露光するレーザ露光装置において、熱伝導率の高
い材質でなる保持ブロックと、該保持ブロックに設けら
れた複数の半導体レーザと、前記保持ブロックに設けら
れた冷却手段と、前記保持ブロックに設けられ、前記保
持ブロックの熱を前記冷却手段に伝熱する熱輸送手段と
からなり、前記保持ブロックの熱伝導率を１２０Ｗ／ｍ
・℃以上とし、前記半導体レーザと前記熱輸送手段との
間隔を５０ｍｍ以下としたユニットを有することを特徴
とするレーザ露光装置である。

【０００９】複数の半導体レーザを一つの冷却手段で冷
却することにより、装置が小型となる。各半導体レーザ
からの熱は、保持ブロックに伝熱される。

【００１０】保持ブロックに伝熱された熱は、熱輸送手
段を介して冷却手段によって冷却される。よって、複数
の半導体レーザを均一に冷却することができ、各半導体
レーザを一様に長寿命化でき、半導体レーザの交換頻度
が減少する。

【００１１】また、前記保持ブロックの熱伝導率を１２
０Ｗ／ｍ・℃以上とし、前記半導体レーザと前記熱輸送
手段との間隔を５０ｍｍ以下としたにより、複数の半導
体レーザを所望の温度以下に冷却でき、複数の半導体レ
ーザを長寿命化できる。

【００１２】請求項２記載の発明は、複数の半導体レー
ザを用いて、記録媒体を露光するレーザ露光装置におい
て、熱伝導率の高い材質でなる短冊状の保持ブロック
と、該保持ブロックに、その長手方向に沿って設けられ
た複数の半導体レーザと、前記保持ブロックの長手方向
の一方の端部側に設けられた冷却手段と、前記保持ブロ
ックの長手方向に沿うように設けられ、前記保持ブロッ
クの熱を前記冷却手段に伝熱する熱輸送手段とからなる
ユニットを有することを特徴とするレーザ露光装置であ
る。

【００１３】複数の半導体レーザを一つの冷却手段で冷
却することにより、装置が小型となる。各半導体レーザ
からの熱は、保持ブロックに伝熱される。

【００１４】保持ブロックに伝熱された熱は、熱輸送手
段を介して冷却手段によって冷却される。よって、複数
の半導体レーザを均一に冷却することができ、各半導体
レーザを一様に長寿命化でき、半導体レーザの交換頻度
が減少する。

【００１５】請求項３記載の発明は、請求項２記載の発
明において、前記ユニットの前記半導体レーザから出射
するレーザビームが略同一平面上でマトリックス状に集
光されるように、前記ユニットを複数配設したことを特
徴とするレーザ露光装置である。

【００１６】ユニット内に熱伝導率の高い材質でなる短
冊状の保持ブロックと、該保持ブロックに、その長手方
向に沿って設けられた複数の半導体レーザと、前記保持
ブロックの長手方向の一方の端部側に設けられた冷却手
段と、前記保持ブロックの長手方向に沿うように設けら
れ、前記保持ブロックの熱を前記冷却手段に伝熱する熱
輸送手段とを有することにより、ユニットを複数設けて
も、各ユニット内の複数の半導体レーザを均一に冷却す
ることができ、各半導体レーザを一様に長寿命化でき、
半導体レーザの交換頻度が減少する。

【００１７】前記ユニットの前記半導体レーザから出射
するレーザビームが略同一平面上でマトリックス状に集
光されるように、前記ユニットを複数配設したことによ
り、良好な露光を行うことができる。

【００１８】請求項４記載の発明は、請求項１乃至３の
いずれかに記載の発明の前記冷却手段は、ペルチェ素
子、空冷、強制空冷、水冷のうちの少なくとも１つであ
ることを特徴とするレーザ露光装置である。

【００１９】ペルチェ素子、空冷、強制空冷、水冷のう
ちのいずれかであってもよいし、これの組み合わせであ
ってもよい。請求項５記載の発明は、請求項１乃至３の
いずれかに記載の発明の前記冷却手段として、ペルチェ
素子と、該ペルチェ素子の発熱面に設けられたフィン
と、該フィンに風を送るファンとで構成したことを特徴
とするレーザ露光装置である。

【００２０】ペルチェ素子を用いたことで、半導体レー
ザの温度を室温（常温）以下の所望の温度まで冷却する
ことができる。よって、各半導体レーザを一様に長寿命
化でき、半導体レーザの交換頻度が減少する。

【００２１】請求項６記載の発明は、請求項１乃至３の
いずれかに記載の発明の前記冷却手段として、前記保持
ブロックの一方の端部に設けられたペルチェ素子と、前
記保持ブロックと離れた箇所に設けられるフィンと、該
フィンに風を送るファンと、一方の端部が前記ペルチェ
素子の放熱面に直接もしくは前記ペルチェ素子を支持
し、前記ペルチェ素子の放熱面の熱を伝える部材に、他
方の端部が前記フィンに直接もしくは前記フィンを支持
し、前記フィンに熱を伝える部材にそれぞれ当接するヒ
ートパイプとで構成したことを特徴とするレーザ露光装
置である。

【００２２】前記冷却手段として、前記保持ブロックの
一方の端部に設けられたペルチェ素子と、前記保持ブロ
ックと離れた箇所に設けられるフィンと、該フィンに風
を送るファンと、一方の端部が前記ペルチェ素子の放熱
面に直接もしくは前記ペルチェ素子を支持し、前記ペル
チェ素子の放熱面の熱を伝える部材に、他方の端部が前
記フィンに直接もしくは前記フィンを支持し、前記フィ
ンに熱を伝える部材にそれぞれ当接するヒートパイプと
で構成したこととにより、保持ブロックを密集配置でき
る。

【００２３】又、フィンのサイズに制約がなくなるの
で、フィンを大型化でき冷却効率を高めることができ
る。請求項７記載の発明は、請求項１乃至３のいずれか
に記載の発明において、長手方向が略垂直方向となるよ
うに前記保持ブロックを配置し、前記熱輸送手段をヒー
トパイプとしたことを特徴とするレーザ露光装置であ
る。

【００２４】長手方向が略垂直方向となるように前記保
持ブロックを配置することで、ヒートパイプも垂直方向
に配置されるので、熱輸送能力を高めることができ、複
数の半導体レーザを均一に冷却することができる。

【００２５】請求項８記載の発明は、請求項１又は２記
載の発明の前記保持ブロック、前記熱輸送手段、前記冷
却手段に風を当てる送風手段を設けたことを特徴とする
レーザ露光装置である。

【００２６】送風手段を用いて、前記保持ブロック、前
記熱輸送手段、前記冷却手段に風を当てることにより、
前記保持ブロック、前記熱輸送手段、前記冷却手段の結
露を防止でき、結露による半導体レーザの故障を防止で
きる。

【００２７】請求項９記載の発明は、請求項８記載の発
明において前記半導体レーザから出射されるビームのパ
スを包囲する遮へい手段を設けたことを特徴とするレー
ザ露光装置である。

【００２８】前記半導体レーザから出射されるビームの
パスを包囲する遮へい手段を設けたことにより、空気の
流動による光軸のずれが起こらない。請求項１０記載の
発明は、請求項１乃至３のいずれかに記載の発明の前記
保持ブロック、前記熱輸送手段、前記冷却手段の表面に
断熱層を形成したことを特徴とするレーザ露光装置であ
る。

【００２９】前記保持ブロック、前記熱輸送手段、前記
冷却手段の表面に断熱層を形成したことにより、前記保
持ブロック、前記熱輸送手段、前記冷却手段の結露を防
止でき、結露による半導体レーザの故障を防止できる。

【００３０】断熱層の例としては、断熱性の高い材料を
コーティングや、断熱性の高い材料でなるシートがある
が限定するものではない。請求項１１記載の発明は、請
求項１乃至３のいずれかに記載の発明の前記保持ブロッ
クと前記保持ブロックを固定する筺体との間に断熱層を
設けたことを特徴とするレーザ露光装置である。

【００３１】前記保持ブロックと前記保持ブロックを固
定する筺体との間に断熱層を設けたことにより、保持ブ
ロックを熱的に独立させることができ、冷却手段の冷却
効率を高め、半導体レーザの温度を均一に冷却すること
ができ、各半導体レーザを一様に長寿命化でき、半導体
レーザの交換頻度が減少する。

【００３２】断熱層の例としては、断熱性の高い材料を
コーティングや、断熱性の高い材料でなるシートがある
が限定するものではない。請求項１２記載の発明は、請
求項１乃至１１のいずれかに記載の発明において、前記
保持ブロックの温度を検出する温度検出手段と、該温度
検出手段からの信号を取り込んで、前記冷却手段を駆動
する制御部とを設けたことを特徴とするレーザ露光装置
である。

【００３３】前記保持ブロックの温度を検出する温度検
出手段と、該温度検出手段からの信号を取り込んで、前
記冷却手段を駆動する制御部とを設けたことにより、保
持ブロックに設けられた全ての半導体レーザを所望の温
度以下に保持でき、保持ブロックに設けられた全ての半
導体レーザを長寿命化できる。

【００３４】ユニットが複数あり、その複数のユニット
全体に対し１ループの温度制御をした場合、各々のユニ
ットでの温度状態が異なるので、一部のユニットでは、
結露などを招きやすい過度の冷却がなされたり、一部の
ユニットでは、冷却不足で半導体レーザに影響がある場
合がある。

【００３５】しかし、ユニットを複数配設した場合で
も、各ユニットごとに前記保持ブロックの温度を検出す
る温度検出手段と、該温度検出手段からの信号を取り込
んで、前記冷却手段を駆動する制御部とを設けることに
より、各保持ブロックに設けられた全ての半導体レーザ
を所望の温度以下に保持でき、各保持ブロックに設けら
れた全ての半導体レーザを長寿命化できる。

【００３６】請求項１３記載の発明は、複数の半導体レ
ーザを用いて、記録媒体を露光するレーザ露光装置にお
いて、熱伝導率の高い金属でなリ、複数の貫通穴が穿設
された保持ブロックと、前記貫通穴の一方の開口に取り
付けられた複数の半導体レーザと、レンズを保持し、前
記貫通穴の他方の開口に取り付けられる複数のレンズホ
ルダと、前記各レンズホルダを前記レンズの光軸方向
と、前記光軸と垂直方向とに調整可能とする調整手段
と、前記保持ブロックを冷却する冷却手段とを具備する
ことを特徴とするレーザ露光装置である。

【００３７】熱伝導率の高い材質でなリ、複数の貫通穴
が穿設された保持ブロックと、前記貫通穴の一方の開口
に取り付けられた複数の半導体レーザと、前記保持ブロ
ックを冷却する冷却手段とを具備することにより、半導
体レーザ個々に、冷却手段を設ける場合より、配置に自
由度があり、半導体レーザの冷却効率を高めることがで
きる。

【００３８】又、レンズを保持し、前記貫通穴の他方の
開口に取り付けられる複数のレンズホルダと、前記各レ
ンズホルダを前記レンズの光軸方向と、前記光軸と垂直
方向とに調整可能とする調整手段とを具備することによ
り、個々の半導体レーザに対して方向調整，フォーカス
調整を行なうことができる。

【００３９】強度の高い金属の保持ブロックに、半導体
レーザとレンズを保持するレンズホルダとを設けること
で、レンズと半導体レーザとの相対的な位置、方向が変
化しにくく、光軸のずれが起こりにくい。

【００４０】又、熱伝導率の高い材質の保持部材を冷却
手段で冷却することで、保持部材、レンズホルダ、レン
ズ、半導体レーザの温度を低下させることができ、熱膨
張によるひずみが少なく、光軸ずれ、ピントずれが起こ
りにくい。

【００４１】請求項１４記載の発明は、請求項１３記載
の発明の前記半導体レーザは、Ｃマウントタイプである
ことを特徴とするレーザ露光装置である。ＬＤケースと
ＬＤジャンクション間の熱抵抗値が、９ｍｍ管タイプの
ものより少ないＣマウントタイプとすることで、ＬＤジ
ャンクション温度を更に下げることができ、各半導体レ
ーザを一様に長寿命化でき、半導体レーザの交換頻度が
減少する。

【００４２】請求項１５記載の発明は、請求項１３記載
の発明において、前記半導体レーザと、前記保持ブロッ
クと間に電気絶縁性を有し、熱伝導性のよい層を形成し
たことを特徴とするレーザ露光装置である。

【００４３】前記半導体レーザと、前記保持ブロックと
間に電気絶縁性を有し、熱伝導性のよい層を形成したこ
とにより、半導体レーザの電気的絶縁を行なうことがで
き、サージによる破損が起こったとしても、複数の半導
体レーザが同時に破損することを防止できる。

【００４４】請求項１６記載の発明は、複数の半導体レ
ーザを用いて、記録媒体を露光するレーザ露光装置にお
いて、複数の貫通穴が穿設された保持ブロックと、前記
貫通穴に設けられ、レンズと半導体レーザとを保持する
複数のホルダと、前記各ホルダを前記レンズの光軸方向
と、前記光軸と垂直方向とに調整可能とする調整手段
と、冷却手段と、前記各ホルダの熱を前記冷却手段に伝
える可撓性熱伝導性シートとを具備すること特徴とする
レーザ露光装置である。

【００４５】半導体レーザが設けられたホルダの熱を熱
伝導性シートを介して冷却手段を用いて冷却することに
より、複数の半導体レーザを均一に冷却することがで
き、各半導体レーザを一様に長寿命化でき、半導体レー
ザの交換頻度が減少する。

【００４６】更に、可撓性の熱伝熱シートを用いたこと
で、調整手段を用いて個々の半導体レーザの光軸及びピ
ント調整を行なっても、冷却特性が変化しない。請求項
１７記載の発明は、請求項１６記載の発明の前記冷却手
段は、前記熱伝導性シートが受熱面に取り付けられたペ
ルチェ素子と、該ペルチェ素子の放熱面に取り付けられ
たフィンと、該フィンを冷却するファンとからなること
を特徴とするレーザ露光装置である。

【００４７】ペルチェ素子を用いたことで、半導体レー
ザを室温以下に所望の温度まで冷却することができ、各
半導体レーザを一様に長寿命化でき、半導体レーザの交
換頻度が減少する。

【００４８】請求項１８記載の発明は、請求項１６記載
の発明の前記保持ブロック、前記冷却手段に風を当てる
送風手段を設けたことを特徴とするレーザ露光装置であ
る。前記保持ブロック、前記冷却手段に風を当てる送風
手段を設けたことにより、前記保持ブロック、前記冷却
手段の結露を防止でき、結露による半導体レーザの故障
を防止できる。

【００４９】請求項１９記載の発明は、請求項１６記載
の発明の前記ホルダ、前記冷却手段の表面に断熱層を形
成したことを特徴とするレーザ露光装置である。前記ホ
ルダ、前記冷却手段の表面に断熱層を形成したことによ
り、前記ホルダ、前記冷却手段の結露を防止でき、結露
による半導体レーザの故障を防止できる。

【００５０】請求項２０記載の発明は、請求項１６記載
の発明において、前記半導体レーザから出射されるビー
ムのパスを包囲する遮へい手段を設けたことを特徴とす
るレーザ露光装置である。

【００５１】前記半導体レーザから出射されるビームの
パスを包囲する遮へい手段を設けたことにより、空気の
流動による光軸のずれが起こらない。請求項２１記載の
発明は、請求項１６記載の発明の前記保持ブロックと筺
体との間に断熱層を設けたことを特徴とするレーザ露光
装置である。

【００５２】前記保持ブロックと筺体との間に断熱層を
設けたことにより、保持ブロックを熱的に独立させるこ
とができ、冷却手段の冷却効率を高め、半導体レーザの
温度を均一に冷却することができ、各半導体レーザを一
様に長寿命化でき、半導体レーザの交換頻度が減少す
る。

【００５３】請求項２２記載の発明は、請求項１６記載
の発明において、上下方向に配設され、その上部側が前
記冷却手段に当接するヒートパイプを設け、前記熱伝導
性シートを前記ヒートパイプの下部側に取り付けたこと
を特徴とするレーザ露光装置である。

【００５４】ヒートパイプを用いることで、複数の半導
体レーザを一つの冷却手段で冷却することができる。
又、ヒートパイプを上下方向に配設し、その上部側が前
記冷却手段に当接し、前記熱伝導性シートを前記ヒート
パイプの下部側に取り付けたことで、ヒートパイプの熱
輸送能力を高めることができる。

【００５５】請求項２３記載の発明は、請求項１７記載
の発明の前記ホルダに複数のフィンを設け、前記熱伝導
性シートを前記フィンに取り付けたことを特徴とするレ
ーザ露光装置である。

【００５６】前記ホルダに複数のフィンを設け、前記熱
伝導性シートを前記フィンに取り付けたことにより、ホ
ルダと熱伝導性シートとの接触面積を広く確保でき、熱
伝導性を高め、より半導体レーザを冷却することができ
る。

【００５７】特に、熱伝導性シートに異方性があり、厚
さ方向の熱伝導率が低い熱伝導性シートの場合に、効果
的である。請求項２４記載の発明は、複数の半導体レー
ザを用いて、記録媒体を露光するレーザ露光装置におい
て、長手方向が上下方向になるように設けられた短冊状
の保持ブロックと、該保持ブロックに、その長手方向に
沿って設けられた複数の半導体レーザと、該各半導体レ
ーザに受熱面が当接するように設けられた複数のペルチ
ェ素子と、前記保持ブロックの上部に設けられ、前記ペ
ルチェ素子の放熱面を冷却するペルチェ素子冷却手段
と、前記各ペルチェ素子の放熱面に発生する熱を前記ペ
ルチェ素子冷却手段へ伝える熱輸送手段とを具備したこ
とを特徴とするレーザ露光装置である。

【００５８】前記各ペルチェ素子の放熱面に発生する熱
を前記保持ブロックの上部に設けられ、前記ペルチェ素
子の放熱面を冷却するペルチェ素子冷却手段へ熱輸送手
段を用いて行なうことにより、複数の半導体レーザを１
つの冷却手段で冷却することができ、装置を小型化でき
る。

【００５９】又、ペルチェ素子を用いたことで、半導体
レーザを室温以下に所望の温度まで冷却することがで
き、各半導体レーザを一様に長寿命化でき、半導体レー
ザの交換頻度が減少する。

【００６０】請求項２５記載の発明は、請求項２４記載
の発明の前記熱輸送手段は、ヒートパイプであることを
特徴とするレーザ露光装置である。上下方向に配設され
た熱輸送手段がヒートパイプであることにより、熱輸送
能力を高めることができる。

【００６１】請求項２６記載の発明は、請求項２４記載
の発明の前記ペルチェ素子の放熱面の温度を２０℃以上
８０℃未満としたことを特徴とするレーザ露光装置であ
る。前記ペルチェ素子の放熱面の温度を２０℃以上８０
℃未満としたことをにより、ヒートパイプの熱輸送能力
を高めることができ、ヒートパイプのサイズを小型化で
きたり、ヒートパイプの必要本数を少なくすることがで
き、装置の小型化を図ることができる。

【００６２】請求項２７記載の発明は、請求項２４記載
の発明の前記保持ブロック、前記熱輸送手段に風を当て
る送風手段を設けたことを特徴とするレーザ露光装置で
ある。

【００６３】前記保持ブロック、前記熱輸送手段に風を
当てる送風手段を設けたことにより、前記保持ブロッ
ク、前記熱輸送手段の結露を防止でき、結露による半導
体レーザの故障を防止できる。

【００６４】請求項２８記載の発明は、請求項２４記載
の発明の前記保持ブロックに断熱層を形成したことを特
徴とするレーザ露光装置である。前記保持ブロックに断
熱層を形成したことにより、保持ブロックの結露を防止
でき、結露による半導体レーザの故障を防止できる。

【００６５】請求項２９記載の発明は、請求項２４記載
の発明の前記半導体レーザから出射されるビームのパス
を包囲する遮へい手段を設けたことを特徴とするレーザ
露光装置である。

【００６６】前記半導体レーザから出射されるビームの
パスを包囲する遮へい手段を設けたことにより、空気の
流動による光軸のずれが起こらない。請求項３０記載の
発明は、請求項２４記載の発明の前記保持ブロックと前
記保持ブロックを固定する筺体との間に断熱層を設けた
ことを特徴とするレーザ露光装置である。

【００６７】前記保持ブロックと前記保持ブロックを固
定する筺体との間に断熱層を設けたことにより、保持ブ
ロックを熱的に独立させることができ、ペルチェ素子冷
却手段の冷却効率を高め、半導体レーザの温度を均一に
冷却することができ、各半導体レーザを一様に長寿命化
でき、半導体レーザの交換頻度が減少する請求項３１記
載の発明は、複数の半導体レーザを用いて、記録媒体を
露光するレーザ露光装置において、保持ブロックと、該
保持ブロックに設けられた複数のＣマウントタイプの半
導体レーザと、前記保持ブロックと、前記半導体レーザ
との間に形成された電気絶縁性を有し、熱伝導性のよい
材質でなる層とを具備したことを特徴とするレーザ露光
装置である。

【００６８】ＬＤケースとＬＤジャンクション間の熱抵
抗値が９ｍｍ管タイプの半導体レーザより低いＣマウン
トタイプの半導体レーザを用いることで、ＬＤジャンク
ション温度を下げることができ、各半導体レーザを一様
に長寿命化でき、半導体レーザの交換頻度が減少する。

【００６９】更に、前記保持ブロックと、前記半導体レ
ーザとの間に形成された電気絶縁性を有し、熱伝導性の
よい材質でなる層を設けたことにより、半導体レーザの
電気的絶縁を行なうことができ、サージによる破損が起
こったとしても、複数の半導体レーザが同時に破損する
ことを防止できる。

【００７０】請求項３２記載の発明は、複数の半導体レ
ーザを用いて、記録媒体を露光するレーザ露光装置にお
いて、熱伝導率の高い材質でなり、複数の半導体レーザ
が設けられた保持ブロックと、該保持ブロックに設けら
れた複数のペルチェ素子と、該複数のペルチェ素子上を
橋渡しするように設けられたヒートシンクと、を有し、
前記ペルチェ素子と前記ヒートシンクとの間、または、
前記ペルチェ素子と前記保持ブロックとの間に、前記複
数のペルチェ素子の高さのばらつきを吸収する金属のス
ペーサを介在させることを特徴とするレーザ露光装置で
ある。

【００７１】保持ブロックに複数のペルチェ素子を設け
たことにより、より冷却することができる。さらに、前
記ペルチェ素子と前記ヒートシンクとの間、または、前
記ペルチェ素子と前記保持ブロックとの間に、前記複数
のペルチェ素子の高さのばらつきを吸収する金属のスペ
ーサを介在させることにより、複数のペルチェ素子の高
さが異なっていても、ペルチェ素子とヒートシンクとの
間、または、ペルチェ素子と保持ブロックとの間に空隙
が発生せず、保持ブロックからペルチェ素子へ、ペルチ
ェ素子からヒートシンクへ効率よく熱を伝達することが
でき、半導体レーザを効率よく冷却でき、半導体レーザ
を長寿命化できる。

【００７２】請求項３３記載の発明は、複数の半導体レ
ーザを用いて、記録媒体を露光するレーザ露光装置にお
いて、熱伝導率の高い材質でなり、複数の半導体レーザ
が設けられた保持ブロックと、該保持ブロックに設けら
れ、前記半導体レーザを冷却する冷却手段と、前記半導
体レーザからの光量を検出する光量検出手段と、前記保
持ブロックの温度を検出する温度検出手段と、温度と光
量の関係が記録されたテーブルと、キャリブレーション
時に、前記光量検出手段と前記温度検出手段とからの信
号を取り込み、前記テーブルと比較して、前記冷却手段
の不調を検出する制御部とを有したことを特徴とするレ
ーザ露光装置である。

【００７３】前記半導体レーザからの光量を検出する光
量検出手段と、前記保持ブロックの温度を検出する温度
検出手段と、温度と光量の関係が記録されたテーブル
と、キャリブレーション時に、前記光量検出手段と前記
温度検出手段とからの信号を取り込み、前記テーブルと
比較して、前記冷却手段の不調を検出する制御部とを設
けたことにより、キャリブレーション時に、温度検出手
段を含めた冷却手段の不調が解り、半導体レーザを長寿
命化できる。

【００７４】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態について説明する。なお、本発明は以下に説明
される実施の形態に限られるものではない。また、以下
の説明で用語の意義を説明している記載があるが、あく
まで実施の形態における用語の意義を説明するものであ
り、本発明の用語の意義はこの記載に限られない。

【００７５】＜装置の全体構成及び動作＞まず、本発明
の実施の形態のレーザ露光装置が設けられた画像形成装
置の全体構成を図１０を説明する。

【００７６】本実施形態の画像記録装置２１は、印刷物
の仕上がりを事前に確認する校正物を得るためのカラー
プルーフをデジタル画像信号から得る装置である。具体
的には、カラー印刷物を作成するに当たって、デジタル
画像信号から印刷版を作成する前に、デジタル画像信号
からこのデジタル画像信号から作成された印刷版で印刷
されて得られる画像をシミュレーションするカラープル
ーフを作成し、デジタル画像信号が示す画像にレイアウ
ト、色、文字等の誤りがあるか否かなどの誤りの有無を
検査し、印刷物の仕上がりを事前に確認するために、カ
ラープルーフを作成する装置である。

【００７７】また、本実施形態の画像記録装置２１で
は、記録媒体として、感熱性のインクシート２３と紙２
５を用いる。これらインクシート２３と紙２５とは矢印
方向（主走査方向）に一定速度で回転駆動されるドラム
２７上に積層される。レーザ露光装置３１は、駆動装置
１３により、副走査方向（図において、紙面に対して垂
直方向）に一定速度で移動される。

【００７８】そして、デジタル画像信号に応じて、レー
ザ露光装置３１から出射される複数のレーザビームによ
り、インクシート２３を加熱溶融し、紙２５に転写す
る。 ＜第１の実施の形態例＞第１の実施の形態例を示す図１
及び図２を用いて説明する。尚、図１は正面図、図２は
図１の右側面図である。

【００７９】図１において、銅やアルミニウム等の熱伝
導率の高い材質でなる短冊状の保持ブロック１０１に
は、その長手方向が略垂直なるように配置され、その長
手方向に沿って複数の半導体レーザ１０３が設けられて
いる。

【００８０】尚、これら複数の半導体レーザ１０３は、
集光して同一直線上に集光されるように設けられてい
る。保持ブロック１０１の長手方向の一方の端部側、本
実施の形態例では上部には、受熱面１０５ａが保持ブロ
ック１０１の上端面に当接するペルチェ素子１０５と、
ペルチェ素子１０５の放熱面１０５ｂに取り付けられる
フィン１０７と、フィン１０７上に設けられ、フィン１
０７を冷却するファン１０９とからなる冷却手段１１１
が設けられている。

【００８１】図２に示すように、保持ブロック１０１の
背部には、保持ブロック１０１の長手方向に沿うように
設けられ、保持ブロック１０１の熱をペルチェ素子１０
５へ搬送する熱輸送手段としてのヒートパイプ１１３が
設けられている。

【００８２】そして、図１に示すように、これら保持ブ
ロック１０１，半導体レーザ１０３，冷却手段１１１，
ヒートパイプ１１３からなるユニットＡは、筺体１２１
上に断熱層としての合成樹脂製の断熱材１２３を介して
設けられている。

【００８３】尚、本実施の形態例では、各ユニットＡに
おいて、保持ブロック１０１の熱伝導率を１２０Ｗ／ｍ
・℃以上とし、半導体レーザ１０３とヒートパイプ１１
３との間隔を５０ｍｍ以下とした。この理由は、実施例
で説明する。

【００８４】また、ユニットＡの半導体レーザ１０３か
ら出射するレーザビームが略同一平面上でマトリックス
状に集光されるように保持ブロック１０１の長手方向と
略垂直な方向にユニットＡを複数配設している。

【００８５】一方、保持ブロック１０１の背部には、半
導体レーザ１０３を駆動するドライバ回路が設けられた
基板１３１が設けられ、基板１３１の背部には基板１３
１を冷却するファン１３３が設けられている。本実施の
形態例では、このファン１３３の風を保持ブロック１０
１，冷却手段１１１，ヒートパイプ１１３に当てるよう
にしている。

【００８６】又、保持ブロック１０１には、半導体レー
ザ１０３から出射されるビームのパスを包囲する遮へい
手段１０４が設けられている。更に、保持ブロック１０
１，ヒートパイプ１１３，冷却手段１１１の表面には、
合成樹脂製の断熱層（例えば、ポリエチレン発泡材のシ
ートの貼付）が形成されている。

【００８７】次に、本実施の形態例の電気的構成を図３
を用いて説明する。図において、各ユニットＡには、保
持ブロック１０１の温度を検出する温度検出手段５０１
と、温度検出手段５０１からの信号を取り込んで、冷却
手段１１１のペルチェ素子１０５を駆動する制御部５０
３とが設けられている。

【００８８】さらに、ドラムとレーザ露光装置との間に
は、各ユニットＡの各半導体レーザ１０３の光量を検出
する光量検出手段５０５が設けられている。そして、キ
ャリブレーション時には、制御部５０３は、光量検出手
段５０５と温度検出手段５０１とからの信号を取り込
み、温度と光量の関係が記録されたテーブル５０７と比
較して、冷却手段１１１の不調を検出するようにしてい
る。

【００８９】上記構成のレーザ露光装置においては、以
下のような効果を得ることができる。 （１）複数の半導体レーザ１０３を一つの冷却手段１１
１で冷却することにより、装置が小型となる。

【００９０】各半導体レーザ１０３からの熱は、保持ブ
ロック１０１に伝熱される。保持ブロック１０１に伝熱
された熱は、ヒートパイプ１１３を介して冷却手段１１
１によって冷却される。

【００９１】よって、複数の半導体レーザ１０３を均一
に冷却することができ、各半導体レーザ１０３を一様に
長寿命化でき、半導体レーザ１０３の交換頻度が減少す
る。また、複数の半導体レーザ１０３、ヒートパイプ１
１３の熱伝導率を１２０Ｗ／ｍ・℃以上とし、半導体レ
ーザ１０３とヒートパイプ１１３との間隔を５０ｍｍ以
下としたにより、複数の半導体レーザ１０３を所望の温
度以下に冷却でき、複数の半導体レーザ１０３を長寿命
化できる。

【００９２】（２）ユニットＡを複数設けても、各ユニ
ットＡ内の複数の半導体レーザを均一に冷却することが
でき、各半導体レーザ１０３を一様に長寿命化でき、半
導体レーザ１０３の交換頻度が減少する。

【００９３】さらに、ユニットＡの半導体レーザ１０３
から出射するレーザビームが略同一平面上でマトリック
ス状に集光されるように、ユニットＡを複数配設したこ
とにより、良好な露光を行うことができる。

【００９４】（３）ペルチェ素子１０５を用いたこと
で、半導体レーザ１０３の温度を室温（常温）以下の所
望の温度まで冷却することができる。よって、各半導体
レーザ１０３を一様に長寿命化でき、半導体レーザの交
換頻度が減少する。

【００９５】（４）長手方向が略垂直方向となるように
保持ブロック１０１を配置することで、ヒートパイプ１
１３も垂直方向に配置されるので、熱輸送能力を高める
ことができ、複数の半導体レーザ１０３を均一に冷却す
ることができる。

【００９６】（５）ファン１３３を用いて、保持ブロッ
ク１０１、ヒートパイプ１１３、冷却手段１１１に風を
当てることにより、保持ブロック１０１、ヒートパイプ
１１３、冷却手段１１１の結露を防止でき、結露による
半導体レーザ１０３の故障を防止できる。

【００９７】（６）半導体レーザ１０３から出射される
ビームのパスを包囲する遮へい手段１０４を設けたこと
により、空気の流動による光軸のずれが起こらない。
（７）保持ブロック１０１、ヒートパイプ１１３、冷却
手段１１１の表面に断熱層を形成したことにより、保持
ブロック１０１、ヒートパイプ１１３、冷却手段１１１
の結露を防止でき、結露による半導体レーザ１０３の故
障を防止できる。

【００９８】（８）保持ブロック１０１と筺体１２１と
の間に断熱材１２３を設けたことにより、保持ブロック
１０１を熱的に独立させることができ、冷却手段１１１
の冷却効率を高め、半導体レーザ１０３の温度を均一に
冷却することができ、各半導体レーザ１０３を一様に長
寿命化でき、半導体レーザ１０３の交換頻度が減少す
る。

【００９９】（９）保持ブロック１０１の温度を検出す
る温度検出手段５０１と、温度検出手段５０１からの信
号を取り込んで、ペルチェ素子１０５を駆動する制御部
５０３とを設けたことにより、保持ブロック１０１に設
けられた全ての半導体レーザ１０３を所望の温度以下に
保持でき、保持ブロック１０１に設けられた全ての半導
体レーザ１０３を長寿命化できる。

【０１００】また、ユニットが複数あり、その複数のユ
ニット全体に対し１ループの温度制御をした場合、各々
のユニットでの温度状態が異なるので、一部のユニット
では、結露などを招きやすい過度の冷却がなされたり、
一部のユニットでは、冷却不足で半導体レーザに影響が
ある場合がある。

【０１０１】しかし、上記実施の形態例のように、ユニ
ットを複数配設した場合でも、各ユニットごとに保持ブ
ロック１０１の温度を検出する温度検出手段５０１と、
温度検出手段５０１からの信号を取り込んで、ペルチェ
素子１０５を駆動する制御部５０３とを設けることによ
り、各保持ブロック１０１に設けられた全ての半導体レ
ーザ１０３を所望の温度以下に保持でき、各保持ブロッ
ク１０１に設けられた全ての半導体レーザ１０３を長寿
命化できる。

【０１０２】（１０）半導体レーザ１０３からの光量を
検出する光量検出手段５０５と、保持ブロック１０１の
温度を検出する温度検出手段５０１と、温度と光量の関
係が記録されたテーブル５０７と、キャリブレーション
時に、光量検出手段５０５と温度検出手段５０１とから
の信号を取り込み、テーブル５０７と比較して、冷却手
段１１１の不調を検出する制御部５０３とを設けたこと
により、キャリブレーション時に、温度検出手段５０１
を含めた冷却手段１１１の不調が解り、半導体レーザ１
０３を長寿命化できる。

【０１０３】尚、本発明は、上記実施の形態例に限定す
るものではない。例えば、上記実施の形態例では、保持
部材１０１の長手方向に設けた半導体レーザ１０３は一
列であったが、二列以上あってもよい。

【０１０４】又、冷却手段１１１として、受熱面１０５
ａが保持ブロック１０１の上端面に当接するペルチェ素
子１０５と、ペルチェ素子１０５の放熱面１０５ｂに取
り付けられるフィン１０７と、フィン１０７上に設けら
れたファン１０９とからなるものを用いたが、ペルチェ
素子１０５，フィン１０７，ファン１０９のそれぞれの
冷却能力に応じて、単体、又は、これら三つの冷却手段
のうちの２つの冷却手段の組み合わせであってもよい。

【０１０５】更に、保持ブロック１０１と筺体１２１と
の間に断熱材１２３を介在させたが、保持ブロック１０
９の底部、又は、筺体１２１上に断熱材をコーティング
してもよい。

【０１０６】又、保持ブロック１０１，ヒートパイプ１
１３，冷却手段１１１の表面には、合成樹脂製の断熱層
（例えば、ポリエチレン発泡材のシートの貼付）を設け
たが、他に熱伝導率の低い材料をコーティングしてもよ
い。

【０１０７】又、上記実施の形態例では、冷却手段１１
１を保持部材１０１の上部に設けたが、保持ブロック１
０１，半導体レーザ１０３，冷却手段１１１，ヒートパ
イプ１１３からなるユニットＡを密集配置する場合は、
図４に示すような構成が望ましい。

【０１０８】図において、冷却手段１７１は、受熱面１
０５ａが保持ブロック１０１の上端面に当接するペルチ
ェ素子１０５と、ペルチェ素子１０５の放熱面１０５ｂ
に取り付けられる熱伝導性のよい金属のブロック１７３
と、保持ブロック１０１と離れた箇所に設けられるフィ
ン１７７と、フィン１７７へ風を送るファン１７９と、
一方の端部が金属ブロック１７３に、他方の端部がフィ
ン１７７にそれぞれ当接するヒートパイプ１７５とから
なっている。

【０１０９】上記構成によれば、保持ブロック１０１を
密集配置できる。又、フィン１７７のサイズに制約がな
くなるので、フィン１７７を大型化でき冷却効率を高め
ることができる。

【０１１０】また、冷却手段１１１のペルチェ素子１０
５を複数設けることも好ましい。この場合、図５に示す
ように、保持ブロック１０１上に高さのばらつきがある
複数のペルチェ素子１０５，１０５’と、ヒートシンク
としてのフィン１０７とを設ける場合、図５（ａ）に示
すように、ペルチェ素子１０５，１０５’と保持ブロッ
ク１０１との間、または、図５（ｂ）に示すように、ペ
ルチェ素子１０５，１０５’とフィン１０７との間に、
複数のペルチェ素子１０５，１０５’の高さのばらつき
を吸収する金属のスペーサ６０１を介在させることが望
ましい。

【０１１１】保持ブロックに複数のペルチェ素子１０
５，１０５’を設けたことにより、より冷却することが
できる。さらに、複数のペルチェ素子１０５，１０５’
の高さのばらつきを吸収する金属のスペーサ６０１を介
在させることにより、複数のペルチェ素子１０５，１０
５’の高さが異なっていても、ペルチェ素子１０５，１
０５’とフィン１０７との間、または、ペルチェ素子１
０５，１０５’と保持ブロック１０１との間に空隙が発
生せず、保持ブロック１０１からペルチェ素子１０５，
１０５’へ、ペルチェ素子１０５，１０５’からフィン
１０７へ効率よく熱を伝達することができ、半導体レー
ザを効率よく冷却でき、半導体レーザを長寿命化でき
る。

【０１１２】＜第２の実施の形態例＞図６を用いて第２
の実施の形態例を説明する。図６（ａ）は正面図、図６
（ｂ）は（ａ）図の左側面断面図である。

【０１１３】これらの図において、熱伝導率の高い金属
（例えば、銅、アルミニウム）製の保持ブロック２０１
には、複数の貫通穴２０３が形成されている。貫通穴２
０３の一方の開口には、Ｃマウントタイプの半導体レー
ザ２０５がねじ２０７を用いて取り付けられている。

【０１１４】又、半導体レーザ２０５と保持ブロック２
０１が接する部分の半導体レーザ２０５もしくは保持ブ
ロック２０１の表面には、電気絶縁性を有し、熱伝導性
の良い材質でなる層が形成されている。

【０１１５】貫通穴２０３の他方の開口には、レンズ２
１１を保持するレンズホルダ２１３が設けられている。
このレンズホルダ２１３は調整手段２３１によって、レ
ンズ２１１の光軸方向と、光軸と垂直方向とに調整可能
となっている。

【０１１６】本実施の形態例の調整手段２３１は、貫通
穴２０３の他方の開口の周縁に設けられ、内筒部でレン
ズホルダ２１３を保持するつば付円筒状のフランジ２３
３を用いている。

【０１１７】フランジ２３３とレンズホルダ２１３との
取り付けは、フランジ２３３の円筒部２３３ａの穴２３
３ｂを挿通し、レンズホルダ２１３の外筒面に当接する
２つのセットビス２３５で行なわれる。従って、セット
ビス２３５を緩めることで、レンズホルダ２１３はレン
ズ２１１の光軸方向に移動可能となる。

【０１１８】フランジ２３３と保持ブロック２０１との
取付は、フランジ２３３のつば部２３３ｃに形成された
４つ穴２３３ｄを挿通し、保持ブロック２０１に螺合す
るねじ２３７で行なわれる。尚、穴２３３ｄの径は、ね
じ２３７の首の径より大きく、ねじ２３７の頭の径より
小さくなるように選ばれており、ねじ２３７を緩めるこ
とで、フランジ２３３（レンズホルダ２１３）はレンズ
２１１の光軸と垂直な方向に移動可能となっている。

【０１１９】又、保持ブロック２０１の上面には、保持
ブロック２０１を冷却する冷却手段２４１が設けられて
いる。上記構成によれば、以下のような効果を得ること
ができる。

【０１２０】（１）熱伝導率の高い材質でなリ、複数の
貫通穴２０３が穿設された保持ブロック２０１と、貫通
穴２０３の一方の開口に取り付けられた複数の半導体レ
ーザ２０５と、保持ブロック２０１を冷却する冷却手段
２４１とを具備することにより、半導体レーザ２０５個
々に、冷却手段２４１を設ける場合より、配置に自由度
があり、半導体レーザ２０５の冷却効率を高めることが
できる。

【０１２１】（２）レンズ２１１を保持し、貫通穴２０
４の他方の開口に取り付けられる複数のレンズホルダ２
１３と、各レンズホルダ２１３をレンズ２１１の光軸方
向と、光軸と垂直方向とに調整可能とする調整手段２３
１とを具備することにより、個々の半導体レーザ２０５
に対して方向調整，フォーカス調整を行なうことができ
る。

【０１２２】（３）強度の高い金属の保持ブロック２０
１に、半導体レーザ２０５とレンズ２１１を保持するレ
ンズホルダ２１３とを設けることで、レンズ２１１と半
導体レーザ２０５との相対的な位置、方向が変化しにく
く、光軸のずれが起こりにくい。

【０１２３】（４）熱伝導率の高い材質の保持ブロック
２０１を冷却手段２４１で冷却することで、保持部材２
１０、レンズホルダ２１３、レンズ２１１、半導体レー
ザ２０５の温度を低下させることができ、熱膨張による
ひずみが少なく、光軸ずれ、ピントずれが起こりにく
い。

【０１２４】（５）半導体レーザ２０５をＬＤケースと
ＬＤジャンクション間の熱抵抗値が、９ｍｍ管タイプの
ものより少ないＣマウントタイプとすることで、ＬＤジ
ャンクション温度を更に下げることができ、各半導体レ
ーザ２０５を一様に長寿命化でき、半導体レーザ２０５
の交換頻度が減少する。

【０１２５】（６）半導体レーザ２０５と、保持ブロッ
ク２０１と間に電気絶縁性を有し、熱伝導性のよい層を
形成したことにより、半導体レーザ２０５の電気的絶縁
を行なうことができ、サージによる破損が起こったとし
ても、複数の半導体レーザ２０５が同時に破損すること
を防止できる。

【０１２６】＜第３の実施の形態例＞図７を用いて、第
３の実施の形態例を説明する。尚、本実施の形態例で
は、第２の実施の形態例と同一部分には、同一符号を付
し、重複する説明は省略する。

【０１２７】図において、保持ブロック３０１には、複
数の貫通穴３０３が形成されている。貫通穴２０３に
は、レンズ２１１と、半導体レーザ２０５を保持するホ
ルダ３１３が設けられている。

【０１２８】このホルダ３１３の材質は、熱伝導性のよ
い材質（例えば、アルミニウム、銅等）からなり、第２
の実施の形態例と同様に調整手段２３１によって、レン
ズ２１１の光軸方向と、光軸と垂直方向とに調整可能と
なっている。

【０１２９】一方、ホルダ３１３の後方には、上下方向
に配設されたヒートパイプ３３１が設けられている。ヒ
ートパイプ３３１の上部は、ペルチェ素子３３３，フィ
ン３３５，ファン３３７からなる冷却手段３３９が設け
られている。

【０１３０】そして、一方の端部がホルダ３１３に、他
方の端部がヒートパイプ３３１に接続された可撓性を有
する熱伝導性シート（例えば、グラファイトシート）３
４１により、ホルダ３１３の熱はヒートパイプ３３１へ
伝わるようになっている。

【０１３１】又、ホルダ３１３の表面，ヒートパイプ３
３１，ペルチェ素子３３３の表面には、ポリエチレン発
泡材等の断熱材のシートが貼付されている。保持ブロッ
ク３０１には、半導体レーザ２０５から出射されるビー
ムのパスを包囲する遮へい手段３５１が設けられてい
る。

【０１３２】そして、保持ブロック３０１は、筺体３５
３上に断熱層としての合成樹脂製の部材３５５を介して
設けられている。上記構成によれば、以下のような効果
を得ることができる。

【０１３３】（１）半導体レーザ２０５が設けられたホ
ルダ３１３の熱を熱伝導性シート３４１を介して冷却手
段３３９を用いて冷却することにより、複数の半導体レ
ーザ２０５を均一に冷却することができ、各半導体レー
ザ２０５を一様に長寿命化でき、半導体レーザ２０５の
交換頻度が減少する。

【０１３４】（２）可撓性の熱伝熱シート３４１を用い
たことで、調整手段２３１を用いて個々の半導体レーザ
２０５の光軸及びピント調整を行なっても、冷却特性が
変化しない。

【０１３５】（３）ペルチェ素子３３３を用いたこと
で、半導体レーザ２０５を室温以下に所望の温度まで冷
却することができ、各半導体レーザ２０５を一様に長寿
命化でき、半導体レーザ２０５の交換頻度が減少する。

【０１３６】（４）ホルダ３１３の表面，ヒートパイプ
３３１，ペルチェ素子３３３の表面に、ポリエチレン発
泡材等の断熱材を貼付したことにより、ホルダ３１３の
表面，ヒートパイプ３３１，ペルチェ素子３３３の表面
の結露を防止でき、結露による半導体レーザ２０５の故
障を防止できる。

【０１３７】（５）半導体レーザ２０５から出射される
ビームのパスを包囲する遮へい手段３５１を設けたこと
により、空気の流動による光軸のずれが起こらない。 （６）保持ブロック３１０と筺体３５３との間に断熱材
３５５を設けたことにより、保持ブロック３０１を熱的
に独立させることができ、冷却手段３３９の冷却効率を
高め、半導体レーザ２０５の温度を均一に冷却すること
ができ、各半導体レーザ２０５を一様に長寿命化でき、
半導体レーザ２０５の交換頻度が減少する。

【０１３８】（７）ヒートパイプ３３１を用いること
で、複数の半導体レーザ２０５を一つの冷却手段３３９
で冷却することができる。又、ヒートパイプ３３１を上
下方向に配設し、その上部側が冷却手段３３９に当接
し、熱伝導性シート３４１をヒートパイプ３３１の下部
側に取り付けたことで、ヒートパイプ３３１の熱輸送能
力を高めることができる。

【０１３９】尚、本発明は上記実施の形態例に限定する
ものではない。例えば、第１の実施の形態例のように、
保持ブロック３０１の背部に設けられた、半導体レーザ
２０５を駆動するドライバ回路が設けられた基板１３１
を冷却するファンの風を保持ブロック３０１，冷却手段
３３９，ヒートパイプ３３１，熱伝導性シート３４１に
当てるようにしてもよい。このようにすれば、保持ブロ
ック３０１，冷却手段３３９，ヒートパイプ３３１，熱
伝導性シート３４１の結露を防止でき、結露による半導
体レーザ２０５の故障を防止できる。

【０１４０】又、熱伝導性シート３４１に異方性があ
り、厚さ方向の熱伝導率が低い場合には、図８に示すよ
うに、ホルダ３１３に複数のフィン３６１を設け、各フ
ィン３６１に熱伝導性シート３４１を取り付けるように
すれば、ホルダ３１３と熱伝導性シート３４１との接触
面積を広く確保でき、熱伝導性を高め、より半導体レー
ザ２０５を冷却することができる。

【０１４１】＜第４の実施の形態例＞図９を用いて、第
４の実施の形態例を説明する。図において、長手方向が
上下方向になるように設けられた短冊状の保持ブロック
４０１には、その長手方向に沿って設けられた複数の半
導体レーザ４０３が設けられている。

【０１４２】各半導体レーザ４０３の背部には、ペルチ
ェ素子４０５の受熱面が取り付けられている。保持ブロ
ック４０１の上部には、ペルチェ素子４０５の放熱面を
冷却するペルチェ素子冷却手段４１１としてのフィン４
１３とファン４１５とが設けられている。

【０１４３】そして、各ペルチェ素子４０５の放熱面
と、ペルチェ素子冷却手段４１１のフィン４１３とは、
熱輸送手段としてのヒートパイプ４２１によって接続さ
れ、各ペルチェ素子４０５の放熱面に発生する熱は保持
ブロックの上部に設けられたペルチェ素子冷却手段４１
１のフィン４１３へ伝えられる。

【０１４４】そして、本実施の形態例では、ペルチェ素
子４０５の放熱面の温度を２０℃以上８０℃未満となる
ようにした。一方、保持ブロック４０１の背部には、半
導体レーザ４０３を駆動するドライバ回路が設けられた
基板４３１が設けられ、基板４３１の背部には基板４３
１を冷却するファン４３３が設けられている。本実施の
形態例では、このファン４３３の風を保持ブロック４０
１，ヒートパイプ４２１に当てるようにしている。

【０１４５】又、保持ブロック４０１には、半導体レー
ザ４０３から出射されるビームのパスを包囲する遮へい
手段４４１が設けられている。保持ブロック４０１は、
筺体４４１上に断熱層としての合成樹脂製の部材４２３
を介して設けられている。

【０１４６】上記構成によれば、以下のような効果を得
ることができる。 （１）各ペルチェ素子４０５の放熱面に発生する熱を保
持ブロック４０１の上部に設けられ、ペルチェ素子冷却
手段４１１へ熱輸送手段としてのヒートパイプ４２１を
用いて行なうことにより、複数の半導体レーザ４０３を
１つの冷却手段で冷却することができ、装置を小型化で
きる。

【０１４７】（２）ペルチェ素子４０５を用いたこと
で、半導体レーザ４０３を室温以下に所望の温度まで冷
却することができ、各半導体レーザ４０３を一様に長寿
命化でき、半導体レーザ４０３の交換頻度が減少する。

【０１４８】（３）ヒートパイプ４２１は、上下方向に
配設されているので、熱輸送能力を高めることができ
る。 （４）ペルチェ素子４０５の放熱面の温度を２０℃以上
８０℃未満としたことをにより、ヒートパイプ４２１の
熱輸送能力を高めることができ、ヒートパイプ４２１の
サイズを小型化できたり、ヒートパイプ４２１の必要本
数を少なくすることができ、装置の小型化を図ることが
できる。

【０１４９】（５）保持ブロック４０１、ヒートパイプ
４２１に風を当てるファン４３３を設けたことにより、
保持ブロック４０１、ヒートパイプ４２１の結露を防止
でき、結露による半導体レーザ４０３の故障を防止でき
る。

【０１５０】（６）半導体レーザ４０３から出射される
ビームのパスを包囲する遮へい手段４４１を設けたこと
により、空気の流動による光軸のずれが起こらない。 （７）保持ブロック４０１と筺体４４１との間に断熱材
４２３を設けたことにより、保持ブロック４０１を熱的
に独立させることができ、ペルチェ素子冷却手段４１１
の冷却効率を高め、半導体レーザ４０３の温度を均一に
冷却することができ、各半導体レーザ４０３を一様に長
寿命化でき、半導体レーザ４０３の交換頻度が減少す
る。

【０１５１】

【実施例】本願発明者は、以下の実験を行ない、第１の
実施の形態例において、保持ブロック１０１の熱伝導率
が１２０Ｗ／ｍ・℃以上、半導体レーザ１０３とヒート
パイプ１１３との間隔が５０ｍｍ以下であれば好ましい
ことを確認した。

【０１５２】図１１に示すように、上部に冷却手段１１
１が設けられた保持ブロック１０１に半導体レーザ１０
３を８個取り付け、この保持ブロック１０１の各側面に
各々２本のヒートパイプ１１３を設けた。

【０１５３】 尚、保持ブロック１０１の熱伝導率：１５１Ｗ／ｍ・℃ 半導体レーザ１０３：定格光量１Ｗの９ｍｍ管半導体レ
ーザ ヒートパイプ１１３：株式会社フジクラ製、全長２６５
ｍｍ，断面形状が３×８ｍｍの平板状、作動液は水 半導体レーザ１０３の発光点とヒートパイプ１１３との
距離Ｌ：３０ｍｍ このような構成で、半導体レーザ１０３の定格光量の８
０％で光出力で半導体レーザ１０３を点灯すると、冷却
手段１１１からもっとも遠い位置にある半導体レーザ１
０３Ｎ近傍の保持ブロック１０１の温度が１６．２℃、
冷却手段からもっとも近い位置にある半導体レーザ１０
３Ｆ近傍の保持ブロック１０１の温度が１４．５℃であ
った。

【０１５４】この時の室温は２５℃であったので、約１
０℃冷却できたことになる。半導体レーザ１０３は、一
般的な半導体素子と同様に、寿命に温度依存性があり、
この冷却により長寿命化が図れる。

【０１５５】半導体レーザ１０３の発光点位置とヒート
パイプ１１３との最短距離を３０ｍｍとした場合に、冷
却手段１１１からもっとも遠い位置と、もっとも近い位
置とで、温度差が１．７℃であったが、５℃程度の温度
差があっても問題は少なく、このため保持ブロック１０
１の熱伝導率は、１２０Ｗ／ｍ・℃、半導体レーザ１０
３とヒートパイプ１１３との間隔が５０ｍｍ以下でであ
ればよい。

【０１５６】

【発明の効果】以上述べたように請求項１記載の発明に
よれば、複数の半導体レーザを一つの冷却手段で冷却す
ることにより、装置が小型となる。

【０１５７】各半導体レーザからの熱は、保持ブロック
に伝熱される。保持ブロックに伝熱された熱は、熱輸送
手段を介して冷却手段によって冷却される。

【０１５８】よって、複数の半導体レーザを均一に冷却
することができ、各半導体レーザを一様に長寿命化で
き、半導体レーザの交換頻度が減少する。また、前記保
持ブロックの熱伝導率を１２０Ｗ／ｍ・℃以上とし、前
記半導体レーザと前記熱輸送手段との間隔を５０ｍｍ以
下としたにより、複数の半導体レーザを所望の温度以下
に冷却でき、複数の半導体レーザを長寿命化できる。

【０１５９】請求項２記載の発明によれば、複数の半導
体レーザを一つの冷却手段で冷却することにより、装置
が小型となる。各半導体レーザからの熱は、保持ブロッ
クに伝熱される。

【０１６０】保持ブロックに伝熱された熱は、熱輸送手
段を介して冷却手段によって冷却される。よって、複数
の半導体レーザを均一に冷却することができ、各半導体
レーザを一様に長寿命化でき、半導体レーザの交換頻度
が減少する。

【０１６１】請求項３記載の発明によれば、ユニット内
に熱伝導率の高い材質でなる短冊状の保持ブロックと、
該保持ブロックに、その長手方向に沿って設けられた複
数の半導体レーザと、前記保持ブロックの長手方向の一
方の端部側に設けられた冷却手段と、前記保持ブロック
の長手方向に沿うように設けられ、前記保持ブロックの
熱を前記冷却手段に伝熱する熱輸送手段とを有すること
により、ユニットを複数設けても、各ユニット内の複数
の半導体レーザを均一に冷却することができ、各半導体
レーザを一様に長寿命化でき、半導体レーザの交換頻度
が減少する。

【０１６２】前記ユニットの前記半導体レーザから出射
するレーザビームが略同一平面上でマトリックス状に集
光されるように、前記ユニットを複数配設したことによ
り、良好な露光を行うことができる。

【０１６３】請求項４記載の発明によれば、ペルチェ素
子、空冷、強制空冷、水冷のうちのいずれかであっても
よいし、これの組み合わせであってもよい。請求項５記
載の発明によれば、ペルチェ素子を用いたことで、半導
体レーザの温度を室温（常温）以下の所望の温度まで冷
却することができる。

【０１６４】よって、各半導体レーザを一様に長寿命化
でき、半導体レーザの交換頻度が減少する。請求項６記
載の発明によれば、前記冷却手段として、前記保持ブロ
ックの一方の端部に設けられたペルチェ素子と、前記保
持ブロックと離れた箇所に設けられるフィンと、該フィ
ンに風を送るファンと、一方の端部が前記ペルチェ素子
の放熱面に直接もしくは前記ペルチェ素子を支持し、前
記ペルチェ素子の放熱面の熱を伝える部材に、他方の端
部が前記フィンに直接もしくは前記フィンを支持し、前
記フィンに熱を伝える部材にそれぞれ当接するヒートパ
イプとで構成したこととにより、保持ブロックを密集配
置できる。

【０１６５】又、フィンのサイズに制約がなくなるの
で、フィンを大型化でき冷却効率を高めることができ
る。請求項７記載の発明によれば、長手方向が略垂直方
向となるように前記保持ブロックを配置することで、ヒ
ートパイプも垂直方向に配置されるので、熱輸送能力を
高めることができ、複数の半導体レーザを均一に冷却す
ることができる。

【０１６６】請求項８記載の発明によれば、送風手段を
用いて、前記保持ブロック、前記熱輸送手段、前記冷却
手段に風を当てることにより、前記保持ブロック、前記
熱輸送手段、前記冷却手段の結露を防止でき、結露によ
る半導体レーザの故障を防止できる。

【０１６７】請求項９記載の発明によれば、前記半導体
レーザから出射されるビームのパスを包囲する遮へい手
段を設けたことにより、空気の流動による光軸のずれが
起こらない。

【０１６８】請求項１０記載の発明によれば、前記保持
ブロック、前記熱輸送手段、前記冷却手段の表面に断熱
層を形成したことにより、前記保持ブロック、前記熱輸
送手段、前記冷却手段の結露を防止でき、結露による半
導体レーザの故障を防止できる。

【０１６９】請求項１１記載の発明によれば、前記保持
ブロックと前記保持ブロックを固定する筺体との間に断
熱層を設けたことにより、保持ブロックを熱的に独立さ
せることができ、冷却手段の冷却効率を高め、半導体レ
ーザの温度を均一に冷却することができ、各半導体レー
ザを一様に長寿命化でき、半導体レーザの交換頻度が減
少する。

【０１７０】請求項１２記載の発明によれば、前記保持
ブロックの温度を検出する温度検出手段と、該温度検出
手段からの信号を取り込んで、前記冷却手段を駆動する
制御部とを設けたことにより、保持ブロックに設けられ
た全ての半導体レーザを所望の温度以下に保持でき、保
持ブロックに設けられた全ての半導体レーザを長寿命化
できる。

【０１７１】また、ユニットが複数あり、その複数のユ
ニット全体に対し１ループの温度制御をした場合、各々
のユニットでの温度状態が異なるので、一部のユニット
では、結露などを招きやすい過度の冷却がなされたり、
一部のユニットでは、冷却不足で半導体レーザに影響が
ある場合がある。

【０１７２】しかし、ユニットを複数配設した場合で
も、各ユニットごとに前記保持ブロックの温度を検出す
る温度検出手段と、該温度検出手段からの信号を取り込
んで、前記冷却手段を駆動する制御部とを設けることに
より、各保持ブロックに設けられた全ての半導体レーザ
を所望の温度以下に保持でき、各保持ブロックに設けら
れた全ての半導体レーザを長寿命化できる。

【０１７３】請求項１３記載の発明によれば、熱伝導率
の高い材質でなリ、複数の貫通穴が穿設された保持ブロ
ックと、前記貫通穴の一方の開口に取り付けられた複数
の半導体レーザと、前記保持ブロックを冷却する冷却手
段とを具備することにより、半導体レーザ個々に、冷却
手段を設ける場合より、配置に自由度があり、半導体レ
ーザの冷却効率を高めることができる。

【０１７４】又、レンズを保持し、前記貫通穴の他方の
開口に取り付けられる複数のレンズホルダと、前記各レ
ンズホルダを前記レンズの光軸方向と、前記光軸と垂直
方向とに調整可能とする調整手段とを具備することによ
り、個々の半導体レーザに対して方向調整，フォーカス
調整を行なうことができる。

【０１７５】強度の高い金属の保持ブロックに、半導体
レーザとレンズを保持するレンズホルダとを設けること
で、レンズと半導体レーザとの相対的な位置、方向が変
化しにくく、光軸のずれが起こりにくい。

【０１７６】又、熱伝導率の高い材質の保持部材を冷却
手段で冷却することで、保持部材、レンズホルダ、レン
ズ、半導体レーザの温度を低下させることができ、熱膨
張によるひずみが少なく、光軸ずれ、ピントずれが起こ
りにくい。

【０１７７】請求項１４記載の発明によれば、ＬＤケー
スとＬＤジャンクション間の熱抵抗値が、９ｍｍ管タイ
プのものより少ないＣマウントタイプとすることで、Ｌ
Ｄジャンクション温度を更に下げることができ、各半導
体レーザを一様に長寿命化でき、半導体レーザの交換頻
度が減少する。

【０１７８】請求項１５記載の発明によれば、前記半導
体レーザと、前記保持ブロックと間に電気絶縁性を有
し、熱伝導性のよい層を形成したことにより、半導体レ
ーザの電気的絶縁を行なうことができ、サージによる破
損が起こったとしても、複数の半導体レーザが同時に破
損することを防止できる。

【０１７９】請求項１６記載の発明によれば、半導体レ
ーザが設けられたホルダの熱を熱伝導性シートを介して
冷却手段を用いて冷却することにより、複数の半導体レ
ーザを均一に冷却することができ、各半導体レーザを一
様に長寿命化でき、半導体レーザの交換頻度が減少す
る。

【０１８０】更に、可撓性の熱伝熱シートを用いたこと
で、調整手段を用いて個々の半導体レーザの光軸及びピ
ント調整を行なっても、冷却特性が変化しない。請求項
１７記載の発明によれば、ペルチェ素子を用いたこと
で、半導体レーザを室温以下に所望の温度まで冷却する
ことができ、各半導体レーザを一様に長寿命化でき、半
導体レーザの交換頻度が減少する。

【０１８１】請求項１８記載の発明によれば、前記保持
ブロック、前記冷却手段に風を当てる送風手段を設けた
ことにより、前記保持ブロック、前記冷却手段の結露を
防止でき、結露による半導体レーザの故障を防止でき
る。

【０１８２】請求項１９記載の発明によれば、前記ホル
ダ、前記冷却手段の表面に断熱層を形成したことによ
り、前記ホルダ、前記冷却手段の結露を防止でき、結露
による半導体レーザの故障を防止できる。

【０１８３】請求項２０記載の発明によれば、前記半導
体レーザから出射されるビームのパスを包囲する遮へい
手段を設けたことにより、空気の流動による光軸のずれ
が起こらない。

【０１８４】請求項２１記載の発明によれば、前記保持
ブロックと筺体との間に断熱層を設けたことにより、保
持ブロックを熱的に独立させることができ、冷却手段の
冷却効率を高め、半導体レーザの温度を均一に冷却する
ことができ、各半導体レーザを一様に長寿命化でき、半
導体レーザの交換頻度が減少する。

【０１８５】請求項２２記載の発明によれば、ヒートパ
イプを用いることで、複数の半導体レーザを一つの冷却
手段で冷却することができる。又、ヒートパイプを上下
方向に配設し、その上部側が前記冷却手段に当接し、前
記熱伝導性シートを前記ヒートパイプの下部側に取り付
けたことで、ヒートパイプの熱輸送能力を高めることが
できる。

【０１８６】請求項２３記載の発明によれば、前記ホル
ダに複数のフィンを設け、前記熱伝導性シートを前記フ
ィンに取り付けたことにより、ホルダと熱伝導性シート
との接触面積を広く確保でき、熱伝導性を高め、より半
導体レーザを冷却することができる。

【０１８７】特に、熱伝導性シートに異方性があり、厚
さ方向の熱伝導率が低い熱伝導性シートの場合に、効果
的である。請求項２４記載の発明によれば、前記各ペル
チェ素子の放熱面に発生する熱を前記保持ブロックの上
部に設けられ、前記ペルチェ素子の放熱面を冷却するペ
ルチェ素子冷却手段へ熱輸送手段を用いて行なうことに
より、複数の半導体レーザを１つの冷却手段で冷却する
ことができ、装置を小型化できる。

【０１８８】又、ペルチェ素子を用いたことで、半導体
レーザを室温以下に所望の温度まで冷却することがで
き、各半導体レーザを一様に長寿命化でき、半導体レー
ザの交換頻度が減少する。

【０１８９】請求項２５記載の発明によれば、上下方向
に配設された熱輸送手段がヒートパイプであることによ
り、熱輸送能力を高めることができる。請求項２６記載
の発明によれば、前記ペルチェ素子の放熱面の温度を２
０℃以上８０℃未満としたことをにより、ヒートパイプ
の熱輸送能力を高めることができ、ヒートパイプのサイ
ズを小型化できたり、ヒートパイプの必要本数を少なく
することができ、装置の小型化を図ることができる。

【０１９０】請求項２７記載の発明によれば、前記保持
ブロック、前記熱輸送手段に風を当てる送風手段を設け
たことにより、前記保持ブロック、前記熱輸送手段の結
露を防止でき、結露による半導体レーザの故障を防止で
きる。

【０１９１】請求項２８記載の発明によれば、前記保持
ブロックに断熱層を形成したことにより、保持ブロック
の結露を防止でき、結露による半導体レーザの故障を防
止できる。

【０１９２】請求項２９記載の発明によれば、前記半導
体レーザから出射されるビームのパスを包囲する遮へい
手段を設けたことにより、空気の流動による光軸のずれ
が起こらない。

【０１９３】請求項３０記載の発明によれば、前記保持
ブロックと前記保持ブロックを固定する筺体との間に断
熱層を設けたことにより、保持ブロックを熱的に独立さ
せることができ、ペルチェ素子冷却手段の冷却効率を高
め、半導体レーザの温度を均一に冷却することができ、
各半導体レーザを一様に長寿命化でき、半導体レーザの
交換頻度が減少する請求項３１記載の発明によれば、Ｌ
ＤケースとＬＤジャンクション間の熱抵抗値が９ｍｍ管
タイプの半導体レーザより低いＣマウントタイプの半導
体レーザを用いることで、ＬＤジャンクション温度を下
げることができ、各半導体レーザを一様に長寿命化で
き、半導体レーザの交換頻度が減少する。

【０１９４】更に、前記保持ブロックと、前記半導体レ
ーザとの間に形成された電気絶縁性を有し、熱伝導性の
よい材質でなる層を設けたことにより、半導体レーザの
電気的絶縁を行なうことができ、サージによる破損が起
こったとしても、複数の半導体レーザが同時に破損する
ことを防止できる。

【０１９５】請求項３２記載の発明によれば、保持ブロ
ックに複数のペルチェ素子を設けたことにより、より冷
却することができる。

【０１９６】さらに、前記ペルチェ素子と前記ヒートシ
ンクとの間、または、前記ペルチェ素子と前記保持ブロ
ックとの間に、前記複数のペルチェ素子の高さのばらつ
きを吸収する金属のスペーサを介在させることにより、
複数のペルチェ素子の高さが異なっていても、ペルチェ
素子とヒートシンクとの間、または、ペルチェ素子と保
持ブロックとの間に空隙が発生せず、保持ブロックから
ペルチェ素子へ、ペルチェ素子からヒートシンクへ効率
よく熱を伝達することができ、半導体レーザを効率よく
冷却でき、半導体レーザを長寿命化できる。

【０１９７】請求項３３記載の発明によれば、前記半導
体レーザからの光量を検出する光量検出手段と、前記保
持ブロックの温度を検出する温度検出手段と、温度と光
量の関係が記録されたテーブルと、キャリブレーション
時に、前記光量検出手段と前記温度検出手段とからの信
号を取り込み、前記テーブルと比較して、前記冷却手段
の不調を検出する制御部とを設けたことにより、キャリ
ブレーション時に、温度検出手段を含めた冷却手段の不
調が解り、半導体レーザを長寿命化できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の実施の形態例を説明する正面図である。

【図２】図１の右側面図である。

【図３】第1の実施の形態例の電気的構成を説明するブ
ロック図である。

【図４】他の実施の形態例を説明する構成図である。

【図５】他の実施の形態例を説明する構成図である。

【図６】第２の実施の形態例を説明する構成図で、
（ａ）図は正面図、（ｂ）図は（ａ）図の左側面断面図
である。

【図７】第３の実施の形態例を説明する構成図である。

【図８】他の実施の形態例を説明する構成図である。

【図９】第４の実施の形態例を説明する構成図である。

【図１０】本発明の実施の形態のレーザ露光装置が設け
られた画像形成装置の全体構成を説明する図である。

【図１１】実施例の実験を説明する図である。

【図１２】従来の導体レーザの冷却方法を説明する図で
ある。

【符号の説明】

１０１ 保持部材 １０３ 半導体レーザ １１１ 冷却手段 １１３ ヒートパイプ（熱輸送手段）

Claims (33)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の半導体レーザを用いて、記録媒体
   を露光するレーザ露光装置において、 熱伝導率の高い材質でなる保持ブロックと、 該保持ブロックに設けられた複数の半導体レーザと、 前記保持ブロックに設けられた冷却手段と、 前記保持ブロックに設けられ、前記保持ブロックの熱を
   前記冷却手段に伝熱する熱輸送手段と、 からなり、 前記保持ブロックの熱伝導率を１２０Ｗ／ｍ・℃以上と
   し、 前記半導体レーザと前記熱輸送手段との間隔を５０ｍｍ
   以下としたユニットを有することを特徴とするレーザ露
   光装置。
2. 【請求項２】 複数の半導体レーザを用いて、記録媒体
   を露光するレーザ露光装置において、 熱伝導率の高い材質でなる短冊状の保持ブロックと、 該保持ブロックに、その長手方向に沿って設けられた複
   数の半導体レーザと、 前記保持ブロックの長手方向の一方の端部側に設けられ
   た冷却手段と、 前記保持ブロックの長手方向に沿うように設けられ、前
   記保持ブロックの熱を前記冷却手段に伝熱する熱輸送手
   段と、 からなるユニットを有することを特徴とするレーザ露光
   装置。
3. 【請求項３】 前記ユニットの前記半導体レーザから出
   射するレーザビームが略同一平面上でマトリックス状に
   集光されるように、前記ユニットを複数配設したことを
   特徴とする請求項２記載のレーザ露光装置。
4. 【請求項４】 前記冷却手段は、ペルチェ素子、空冷、
   強制空冷、水冷のうちの少なくとも１つであることを特
   徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のレーザ露光
   装置。
5. 【請求項５】 前記冷却手段として、 ペルチェ素子と、 該ペルチェ素子の発熱面に設けられたフィンと、 該フィンに風を送るファンと、 で構成したことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか
   に記載のレーザ露光装置。
6. 【請求項６】 前記冷却手段として、 前記保持ブロックの一方の端部に設けられたペルチェ素
   子と、 前記保持ブロックと離れた箇所に設けられるフィンと、 該フィンに風を送るファンと、 一方の端部が前記ペルチェ素子の放熱面に直接もしくは
   前記ペルチェ素子を支持し前記ペルチェ素子の放熱面の
   熱を伝える部材に、他方の端部が前記フィンに直接もし
   くは前記フィンを支持し、前記フィンに熱を伝える部材
   にそれぞれ当接するヒートパイプと、 で構成したことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか
   に記載のレーザ露光装置。
7. 【請求項７】 長手方向が略垂直方向となるように前記
   保持ブロックを配置し、 前記熱輸送手段をヒートパイプとしたことを特徴とする
   請求項１乃至３のいずれかに記載のレーザ露光装置。
8. 【請求項８】 前記保持ブロック、前記熱輸送手段、前
   記冷却手段に風を当てる送風手段を設けたことを特徴と
   する請求項１乃至３のいずれかに記載のレーザ露光装
   置。
9. 【請求項９】 前記半導体レーザから出射されるビーム
   のパスを包囲する遮へい手段を設けたことを特徴とする
   請求項８記載のレーザ露光装置。
10. 【請求項１０】 前記保持ブロック、前記熱輸送手段、
    前記冷却手段の表面に断熱層を形成したことを特徴とす
    る請求項１乃至３のいずれかに記載のレーザ露光装置。
11. 【請求項１１】 前記保持ブロックと前記保持ブロック
    を固定する筺体との間に断熱層を設けたことを特徴とす
    る請求項１乃至３のいずれかに記載のレーザ露光装置。
12. 【請求項１２】 前記保持ブロックの温度を検出する温
    度検出手段と、 該温度検出手段からの信号を取り込んで、前記冷却手段
    を駆動する制御部と、 を設けたことを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか
    に記載のレーザ露光装置。
13. 【請求項１３】 複数の半導体レーザを用いて、記録媒
    体を露光するレーザ露光装置において、 熱伝導率の高い金属でなリ、複数の貫通穴が穿設された
    保持ブロックと、 前記貫通穴の一方の開口に取り付けられた複数の半導体
    レーザと、 レンズを保持し、前記貫通穴の他方の開口に取り付けら
    れる複数のレンズホルダと、 前記各レンズホルダを前記レンズの光軸方向と、前記光
    軸と垂直方向とに調整可能とする調整手段と、 前記保持ブロックを冷却する冷却手段と、 を具備することを特徴とするレーザ露光装置。
14. 【請求項１４】 前記半導体レーザは、Ｃマウントタイ
    プであることを特徴とする請求項１３記載のレーザ露光
    装置。
15. 【請求項１５】 前記半導体レーザと、前記保持ブロッ
    クと間に電気絶縁性を有し、熱伝導性のよい層を形成し
    たことを特徴とする請求項１３記載のレーザ露光装置。
16. 【請求項１６】 複数の半導体レーザを用いて、記録媒
    体を露光するレーザ露光装置において、 複数の貫通穴が穿設された保持ブロックと、 前記貫通穴に設けられ、レンズと半導体レーザとを保持
    する複数のホルダと、 前記各ホルダを前記レンズの光軸方向と、前記光軸と垂
    直方向とに調整可能とする調整手段と、 冷却手段と、 前記各ホルダの熱を前記冷却手段に伝える可撓性熱伝導
    性シートと、 を具備すること特徴とするレーザ露光装置。
17. 【請求項１７】 前記冷却手段は、 前記熱伝導性シートが受熱面に取り付けられたペルチェ
    素子と、 該ペルチェ素子の放熱面に取り付けられたフィンと、 該フィンを冷却するファンと、 からなることを特徴とする請求項１６記載のレーザ露光
    装置。
18. 【請求項１８】 前記保持ブロック、前記冷却手段に風
    を当てる送風手段を設けたことを特徴とする請求項１６
    記載のレーザ露光装置。
19. 【請求項１９】 前記ホルダ、前記冷却手段の表面に断
    熱層を形成したことを特徴とする請求項１６記載のレー
    ザ露光装置。
20. 【請求項２０】 前記半導体レーザから出射されるビー
    ムのパスを包囲する遮へい手段を設けたことを特徴とす
    る請求項１６記載のレーザ露光装置。
21. 【請求項２１】 前記保持ブロックと前記保持ブロック
    を固定する筺体との間に断熱層を設けたことを特徴とす
    る請求項１６記載のレーザ露光装置。
22. 【請求項２２】 上下方向に配設され、その上部側が前
    記冷却手段に当接するヒートパイプを設け、 前記熱伝導性シートを前記ヒートパイプの下部側に取り
    付けたことを特徴とする請求項１６記載のレーザ露光装
    置。
23. 【請求項２３】 前記ホルダに複数のフィンを設け、 前記熱伝導性シートを前記フィンに取り付けたことを特
    徴とする請求項１７記載のレーザ露光装置。
24. 【請求項２４】 複数の半導体レーザを用いて、記録媒
    体を露光するレーザ露光装置において、 長手方向が上下方向になるように設けられた短冊状の保
    持ブロックと、 該保持ブロックに、その長手方向に沿って設けられた複
    数の半導体レーザと、 該各半導体レーザに受熱面が当接するように設けられた
    複数のペルチェ素子と、 前記保持ブロックの上部に設けられ、前記ペルチェ素子
    の放熱面を冷却するペルチェ素子冷却手段と、 前記各ペルチェ素子の放熱面に発生する熱を前記ペルチ
    ェ素子冷却手段へ伝える熱輸送手段と、 を具備したことを特徴とするレーザ露光装置。
25. 【請求項２５】 前記熱輸送手段は、ヒートパイプであ
    ることを特徴とする請求項２４記載のレーザ露光装置。
26. 【請求項２６】 前記ペルチェ素子の放熱面の温度を２
    ０℃以上８０℃未満としたことを特徴とする請求項２４
    記載のレーザ露光装置。
27. 【請求項２７】 前記保持ブロック、前記熱輸送手段に
    風を当てる送風手段を設けたことを特徴とする請求項２
    ４記載のレーザ露光装置。
28. 【請求項２８】 前記保持ブロックに断熱層を形成した
    ことを特徴とする請求項２４記載のレーザ露光装置。
29. 【請求項２９】 前記半導体レーザから出射されるビー
    ムのパスを包囲する遮へい手段を設けたことを特徴とす
    る請求項２４記載のレーザ露光装置。
30. 【請求項３０】 前記保持ブロックと前記保持ブロック
    を固定する筺体との間に断熱層を設けたことを特徴とす
    る請求項２４記載のレーザ露光装置。
31. 【請求項３１】 複数の半導体レーザを用いて、記録媒
    体を露光するレーザ露光装置において、 保持ブロックと、 該保持ブロックに設けられた複数のＣマウントタイプの
    半導体レーザと、 前記保持ブロックと、前記半導体レーザとの間に形成さ
    れた電気絶縁性を有し、熱伝導性のよい材質でなる層
    と、 を具備したことを特徴とするレーザ露光装置。
32. 【請求項３２】 複数の半導体レーザを用いて、記録媒
    体を露光するレーザ露光装置において、 熱伝導率の高い材質でなり、複数の半導体レーザが設け
    られた保持ブロックと、 該保持ブロックに設けられた複数のペルチェ素子と、 該複数のペルチェ素子上を橋渡しするように設けられた
    ヒートシンクと、を有し、 前記ペルチェ素子と前記ヒートシンクとの間、または、
    前記ペルチェ素子と前記保持ブロックとの間に、前記複
    数のペルチェ素子の高さのばらつきを吸収する金属のス
    ペーサを介在させることを特徴とするレーザ露光装置。
33. 【請求項３３】 複数の半導体レーザを用いて、記録媒
    体を露光するレーザ露光装置において、 熱伝導率の高い材質でなり、複数の半導体レーザが設け
    られた保持ブロックと、 該保持ブロックに設けられ、前記半導体レーザを冷却す
    る冷却手段と、 前記半導体レーザからの光量を検出する光量検出手段
    と、 前記保持ブロックの温度を検出する温度検出手段と、 温度と光量の関係が記録されたテーブルと、 キャリブレーション時に、前記光量検出手段と前記温度
    検出手段とからの信号を取り込み、前記テーブルと比較
    して、前記冷却手段の不調を検出する制御部と、 を有したことを特徴とするレーザ露光装置。