CN114423245A - 一种半导体降温组件及散热器 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种半导体降温组件及散热器，其中，该半导体降温组件包括：基座、散热体、半导体制冷片、功能件和散热风扇。本发明通过在基板上设置若干个安装面，在安装面上设置多个散热体，多个散热体可根据待发热物体的功率自由叠加，在散热体上的导温基板上对应贴合有半导体制冷片，半导体制冷片产生热量一侧可通过散热体散热，产生低温的一侧上设置有功能件，可通过低温的功能件对待发热物体降温，从而实现对发热物体降温散热的效果，同时，散热体上设置的散热鳍片通过对应的散热风扇降温，以保证半导体制冷片的温度平衡，本发明可针对不同发热物体自由增配散热结构，在保证散热效率的同时满足不同发热物体的增配需求。

Description

一种半导体降温组件及散热器

技术领域

本发明涉及散热器技术领域，尤其涉及一种半导体降温组件及散热器。

背景技术

随着科技的快速发展，家用电器技术不断迭代，向着小型化、多功能的方向发展，与此同时，家用电机的散热问题就成为了诸多厂家需要解决的一个关键问题。

在现有技术中，散热器结构单一，单个散热器无法满足在有限安装空间内，对大功率用电器散热的需求，当叠加串联多个散热器时，散热器风道的利用率降低，致使散热效率下降，因此现有技术中无法解决高效率针对不同发热物体的散热需求进行增配的问题。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

为了解决现有技术中散热器的结构单一，无法保持散热效率的同时针对不同发热物体的散热需求进行增配的问题，本发明提供一种半导体降温组件及散热器。

本发明通过以下技术方案实现的：

一种半导体降温组件，其中，所述半导体降温组件包括：

基座，所述基座包括若干安装面；

散热体，所述散热体至少设置有两个，所述散热体一一对应，可拆卸设置在所述安装面上，所述散热体包括若干散热鳍片以及导温基板，若干所述散热鳍片沿预定角度均匀布置在所述导温基板上；

半导体制冷片，所述半导体制冷片设置有若干个，所述半导体制冷片一一对应，贴合设置在所述导温基板的中部，所述半导体制冷片和所述导温基板之间设置有金属层；

功能件，所述功能件与若干所述半导体制冷片的制冷面一侧贴合连接；

散热风扇，所述散热风扇与若干所述散热体上设置的若干所述散热鳍片对应。

所述的半导体降温组件，其中，所述基板为板体，若干所述安装面阵列布置在所述基座的一侧，且设置在同一水平面内；

若干所述散热体对应所述安装面的中部位置有让位部，所述散热风扇嵌合设置在所述让位部上方；

或，所述散热风扇嵌合设置在所述让位部内。

所述的半导体降温组件，其中，所述基座上对应所述让位部的位置设置有导风柱，所述导风柱为圆柱形，所述散热风扇固定设置在所述导风柱的一端上；

所述导风柱在风扇中心位置正下方。

所述的半导体降温组件，其中，所述基座为柱体，若干所述安装面环周设置在所述基座的侧面上；

所述散热风扇设置在若干所述散热体的一侧，

或，所述散热风扇设置在若干所述散热体一侧设置的让位空间内；

若干所述散热体上的所述散热鳍片设置的方向与所述散热风扇出风的方向对应。

所述的半导体降温组件，其中，所述基座还包括导温件，所述导温件包括连接部和导温部，所述连接部与若干所述半导体制冷片贴合连接，所述导温部用于将若干所述半导体制冷片的温度集中在所述导温部上。

所述的半导体降温组件，其中，所述散热鳍片为“U”形，若干所述散热鳍片间隔预定距离设置在所述导温基板上；

或，所述散热鳍片为方波形，所述散热鳍片上设置有若干折弯部，若干所述折弯部一体连接。

所述的半导体降温组件，其中，所述导温基板的厚度为0.8mm-3mm。

所述的半导体降温组件，其中，所述基座上还设置有控制器，所述控制器上设置有若干温度感应元件，若干所述温度感应元件贴合设置在若干所述半导体制冷片上；

所述控制器上还设置有信号发射器和信号接收器，所述信号发射器和所述信号接收器用于与终端设备信号连接。

所述的半导体降温组件，其中，所述功能件包括：

若干组散热鳍片；

或，若干组水冷组件，所述水冷组件包括水冷管和水冷头。

一种散热器，其中，所述散热器包括上述中任意一项所述的半导体散热器组件。

本发明的有益效果在于：本发明通过在基板上设置若干个安装面，在安装面上设置多个散热体，多个散热体可根据待发热物体的功率自由叠加，在散热体上的导温基板上对应贴合有半导体制冷片，半导体制冷片产生热量一侧可通过散热体散热，产生低温的一侧上设置有功能件，可通过低温的功能件对待发热物体降温，从而实现对发热物体降温散热的效果，同时，散热体上设置的散热鳍片通过对应的散热风扇降温，以保证半导体制冷片的温度平衡，本发明可针对不同发热物体自由增配散热结构，在保证散热效率的同时满足不同发热物体的增配需求。

附图说明

图1是本发明半导体降温组件第一实施例的立体结构示意图；

图2是本发明半导体降温组件第二实施例的立体结构示意图；

图3是本发明半导体降温组件第一实施例的结构爆炸图；

在图1至图3中：100、基座；110、让位部；120、导温件；121、连接部；122、导温部；200、散热体；210、导温基板；220、散热鳍片；300、半导体制冷片；400、散热风扇；500、控制器。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则所述方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果所述特定姿态发生改变时，则所述方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则所述“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

在现有技术中，散热器结构单一，单个散热器无法满足在有限安装空间内，对大功率用电器散热的需求，当叠加串联多个散热器时，散热器风道的利用率降低，致使散热效率下降，因此现有技术中无法解决高效率针对不同发热物体的散热需求进行增配的问题。

基于现有技术中的上述问题，本发明提供一种半导体降温组件，如图1所示，该半导体降温组件包括：基座100，所述基座100包括若干安装面；

散热体200，所述散热体200至少设置有两个，所述散热体200一一对应，可拆卸设置在所述安装面上，所述散热体200包括若干散热鳍片220以及导温基板210，若干所述散热鳍片220沿预定角度均匀布置在所述导温基板210上；

半导体制冷片300，所述半导体制冷片300设置有若干个，所述半导体制冷片300一一对应，贴合设置在所述导温基板210的中部，所述半导体制冷片300和所述导温基板210之间设置有金属层；

功能件，所述功能件与若干所述半导体制冷片300的制冷面一侧贴合连接；

散热风扇400，所述散热风扇400与若干所述散热体200上设置的若干所述散热鳍片220对应。

本发明通过在基板上设置若干个安装面，在安装面上设置多个散热体200，多个散热体200可根据待发热物体的功率自由叠加，在散热体200上的导温基板210上对应贴合有半导体制冷片300，半导体制冷片300产生热量一侧可通过散热体200散热，产生低温的一侧上设置有功能件，可通过低温的功能件对待发热物体降温，从而实现对发热物体降温散热的效果，同时，散热体200上设置的散热鳍片220通过对应的散热风扇400降温，以保证半导体制冷片300的温度平衡，本发明可针对不同发热物体自由增配散热结构，在保证散热效率的同时满足不同发热物体的增配需求。

在上述实施例中，如图1所示，在上述实施例中，本发明半导体降温组件包括基座100、散热体200、半导体制冷片300、功能件和散热风扇400，其中，基座100上设置有若干个安装面，对应地，散热体200设置有若干个，若干个散热体200与安装面对应，可拆卸安装在安装面上，散热体200设置的数量影响半导体降温组件对发热物体的散热效率，当发热物体的发热功率较高时，可通过设置多个散热体200以保证散热效率，在本实施例中，散热体的数量至少设置有两个。

具体地，如图1所示，散热体200包括散热基板和若干个散热鳍片220，若干个散热鳍片220沿预定角度设置在散热基板上，并且在相邻的散热鳍片220之间间隔预定距离，散热鳍片220和散热基板均采用导温系数较高的材料制成，例如铜、铝等，通过散热基板可将热量均匀传导至散热鳍片220上，通过设置的多个散热鳍片220增大与空气之间的接触面积，从而提高散热体200的散热效率。

半导体制冷片300是一种热传递的工具，其包含一块N型半导体材料和一块P型半导体材料，当N型半导体材料和P型半导体材料联接，形成热电偶对后，当中有电流流过时，N型半导体材料和P型半导体材料两端会产生热量转移，即一面制冷，另一面制热，即制冷面和散热面，在该过程中，两个极板之间的温差热量会通过空气和半导体制冷片300自身进行逆向热传递，当制冷面和散热面达到一定温差后，会达到一个平衡点，在电流恒定的条件下，制冷面保持一个恒定的温度，散热面也会保持一个恒定的温度。

基于半导体制冷片300的工作原理，在本实施例中将半导体制冷片300的散热面贴合设置在散热基板上，从而通过散热体200将半导体制冷片300散热面产生的热量进行散失，从而保证半导体制冷片300的制冷面能够持续产生低温，对发热物体进行降温，在具体设置时，半导体制冷片300设置的数量与散热体200设置的数量相同，半导体制冷片300与散热体200一一对应，贴合设置在导温基板210的中部，这样设置的好处在于保证半导体制冷片300散热面产生的温度能够快速传导至导温基板210上的各个位置，此外，为保证半导体制冷片300与散热基板之间的贴合关系，本实施例还在半导体制冷片300和导温基板210之间设置有金属层，通过金属层可起到将半导体制冷片300和导温基板210固定连接的效果，同时弥补因二者接触面不够平整导致的热量传导不均匀的情况发生。

在上述实施例中，在上述半导体制冷片300的制冷面一侧还设置有功能件，功能件用于对特定情况的发热物体进行降温，功能件的具体设置在下文中详述。

在上述实施例中还设置有散热风扇400，散热风扇400用于加速上述散热体200的散热速度，在实际设置时，散热风扇400与若干散热体200是哪个设置的若干散热鳍片220的位置对应，通过该散热风扇400产生的风力可使相邻散热鳍片220之间的位置形成风道，从而以提高空气流动速度的方式提高散热体200的散热效果。

在本发明的一个可实施方式中，如图1所示，在上述散热体200实际设置时，优选在散热鳍片220的两侧分别相对设置导温基板210，这样设置的好处在于使散热鳍片220、导温基板210形成环周封闭的气道，保证散热风扇400产生的风力能够从散热鳍片220的一端连续输送至另一端，从而避免相邻散热鳍片220之间的空气因受热向散热鳍片220的外侧升离，导致风道中散热鳍片220的面积利用率不佳的问题。

在本发明中，基于上述内容，本发明还包括两种类型的半导体降温组件，在本发明半导体降温组件的第一实施例中，如图1所示：

上述基座100具体设置为板体形状，上述安装面布置在板体上的一侧，且若干个安装面以阵列的形式布置，散热体200根据使用需求设置有若干个，且均匀布置在板体上的安装面上，若干个散热体200的尺寸相同，当若干个散热体200一一对应安装在安装面上时，若干个散热体200的上表面位于同一平面内，这样设置的好处在于增加散热体200的同时，不会增加安装空间，从而保证上述半导体降温组件能够应用在安装空间较小的用电器中，并根据功率的使用需求自由增减散热体200的数量。

对应地，在上述散热体200上对应板体上安装面的中部位置，还设置有散热风扇400，散热风扇400嵌合设置在让位部110的上方，与若干个散热体200上的散热鳍片220对应，散热风扇400的出风面朝向板体上安装面的一侧，当散热风扇400开始转动时，产生的风力经让位部110，从散热体200上设置的散热鳍片220中，相邻散热鳍片220之间通过，从而起到通过增加空气流动速度加快散热鳍片220与空气交换热量速率的效果。

在本发明的另一可实施方式中，如图1所示，还可将散热风扇400嵌合设置在让位部110内，这样的设置方式使散热风扇400与安装面之间贴合的距离更为紧凑，从而缩减半导体降温组件安装所需的空间，当散热风扇400开启时，向安装面流动的气流经安装面导向，在散热体200中相邻设置的扇热鳍片之间流动，同样起到通过增加空气流动速度加快散热鳍片220与空气交换热量的速率的效果。

在上述实施例中，为避免散热风扇400在安装面上产生的气流发生扰动，导致气流流转不畅的问题发生，在本实施例中还在基座100上对应让位部110的位置设置有导风柱，导风柱具体设置为圆柱形，导风柱的表面光滑，导风柱的一个平面端固定设置在基座100上设置安装面的一侧，散热风扇400固定设置在导风柱的另一个平面端上，同时，导风柱的高度应设置为小于散热鳍片220的高度，这样设置的好处在于使散热风扇400产生的一部分气流能够直接进入到散热体200中，同时，另一部分气流沿导风柱的侧面环周导向，使气流绕导风柱环周移动，并最终进入到散热体200中，本发明设置导风柱的好处在于对气流进行疏导，避免一部分气流经基座100上安装面所在的一侧反弹出让位部110。

在本发明半导体降温组件的第一实施例中，如图2和图3所示，上述基座100还可设置为柱体形状，上述若干个安装面环周设置在基座100的侧面上，散热体200同样可拆卸设置在安装面上，并可根据用户的使用需求进行增减，对应地，散热风扇400设置在若干个散热体200的一侧，在本实施例中，散热体200上的散热鳍片220设置的方向与散热风扇400出风的方向对应，且若干个散热体200上散热鳍片220的设置的方向相同，当散热风扇400开启时，散热风扇400的出风面与散热鳍片220的一端对应，可实现将气流沿相邻散热鳍片220之间的通道进行快速输送的效果，从而实现带走散热鳍片220上的热量的效果。

在上述实施例中，同样可在若干个散热体200上设置让位空间，即与上述让位部110的作用相同，可将散热风扇400嵌合设置在散热体200内，从而进一步避免散热风扇400产生的风力流失，在本实施例中，若干个安装面除环周设置在基座100的四周外，还可沿竖向进行布置，当需要更多的散热体200进行散热时，将散热体200并列安装在安装部上，并添加对应的散热风扇400，从而实现进一步提高散热能力的效果。

基于上述实施例，如图3所示，为实现对发热物体进行降温的效果，在散热体200的一侧设置有半导体制冷片300，半导体制冷片300的散热面与散热体200的散热基板贴合，通过散热体200散热，半导体制冷片300的制冷面对发热物体进行降温，在本实施例中，为实现将若干个散热体200上贴合的半导体制冷片300的低温传导至发热物体上，在本实施例中基板还包括导温件120，导温件120采用易于导温的材料制成，导温件120包括连接部121和导温部122，连接部121和导温部122一体连接，其中，连接部121与若干个半导体制冷片300的制冷面贴合连接，导温部122与发热物体贴合连接，从而将若干个半导体制冷片300产生的低温汇聚到发热物体上，抵消发热物体产生的热量。

上述两种实施例类型的半导体降温组件均可实现根据发热物体的发热功率增加或减少散热体200数量的效果，从而便于用户进行调整，实现适配的降温效果。

在本发明的另一可实施方式中，上述散热鳍片220在实际设置时，为实现更均匀的传导热量效果，在本发明中还可将若干个散热鳍片220设置为“U”字形，若干个散热鳍片220之间间隔一定距离设置，并通过散热基板固定，“U”字形的散热鳍片220相比板状的散热鳍片220增加了与空气之间的接触面积，因此能够进一步提高散热效率。

另一方面，上述散热鳍片220在实际设置时还了设置为方波形状，即将若干个散热鳍片220一体化设置，并在一体化的散热鳍片220上通过轧弯等方式设置若干个折弯部，这样设置的好处在于能够保证散热鳍片220散热均匀的同时，增加散热体200的稳固性，提高半导体降温组件的使用寿命。

在上述实施例中，为保证散热体200上热量传导的速度足够迅速，在本发明中应限定导温基板210的厚度在0.8mm-3mm，一方面使导温基板210具有足够的强度，另一方面能够将热量快速传导至散热鳍片220上，同时，导温基板210上与半导体制冷片300之间设置的金属层在传导热量的同时，还起到固定导温基板210和半导体制冷片300，避免半导体制冷片300与导温基板210之间因不平整导致传导热量的效果不佳的问题发生。

在本发明的另一可实施方式中，如图1、和图3所示，为实现对散热体200的温度进行监控，在基座100上还设置有控制器500，控制器500与若干个半导体制冷片300以及风扇电路连接，控制器500上设置有若干个温度感应元件，若干个温度感应元件贴合设置在上述若干个半导体制冷片300上，具体可设置在半导体制冷片300的制冷面上，通过对半导体制冷片300制冷面上温度进行监控，对半导体制冷片300的使用功率进行自动调节，例如当温度感应元件监控到半导体制冷片300上制冷面的温度过低时，说明此时已实现对发热物体降温的效果，因此可暂停对半导体制冷片300的电源供应；当温度感应元件监控到半导体制冷片300上散热面的温度过高时，说明此时并未实现对发热物体降温的效果，此时可增大半导体制冷片300的电源供应，或对用户提供报警。

为实现上述报警效果，在本实施例中还在控制器500上设置有信号发射器和信号接收器，通过信号发射器和信号接收器可使控制器500与终端设备信号连接，从而对半导体制冷片300的工作状态进行实时反馈，另一方面，还可通过终端设备遥控控制器500进行操作，例如开启、关闭以及对半导体制冷片300电流供应的调节等。

在本发明的另一可实施方式中，上述半导体降温组件还包括功能件，功能件用于针对不同类型的发热物体进行降温，在一个具体实施方式中，功能件包括若干组散热鳍片220，若干组散热鳍片220贴合设置在半导体制冷片300的制冷面上或上述导温件120的导温部122上，并且在散热鳍片220的一侧还可设置风扇，当半导体降温组件开始工作时，半导体制冷片300的冷面对器下方的功能组件进行降温，即对若干组散热鳍片220进行降温，并同时开启风扇，通过散热鳍片220上传导的低温冷却空气，再通过风扇将冷空气吹拂至发热物体上，此种设置适用于无法与发热物体接触的情况。

在本发明的另一可实施方式中，上述功能件还可设置为水冷组件，该水冷组件包括水冷头和水冷管，在实际设置时，水冷管套设在水冷头上，且水冷头固定在上述报道提制冷片上或与固定在导温件120的导温部122上，当半导体降温组件开始工作时，半导体制冷片300的制冷面对水冷头进行降温，再通过水冷头向水冷管降温，若干个散热体200对应的半导体制冷片300上，设置的若干个水冷组件通过水冷管相互组合，可形成水冷系统，通过此种设置方式，可快速有效地对水冷结构内的冷却水进行降温，此种设置适用于机箱等器械的水冷装置。

基于上述实施例，本发明还提供一种散热器，该散热器包括上述实施例中任意一项所述的半导体降温组件，该半导体降温组件具体包括：基座，所述基座包括若干安装面；散热体，所述散热体至少设置有两个，所述散热体一一对应，可拆卸设置在所述安装面上，所述散热体包括若干散热鳍片以及导温基板，若干所述散热鳍片沿预定角度均匀布置在所述导温基板上；半导体制冷片，所述半导体制冷片设置有若干个，所述半导体制冷片一一对应，贴合设置在所述导温基板的中部，所述半导体制冷片和所述导温基板之间设置有金属层；功能件，所述功能件与若干所述半导体制冷片的制冷面一侧贴合连接；散热风扇，所述散热风扇与若干所述散热体上设置的若干所述散热鳍片对应。本发明通过在基板上设置若干个安装面，在安装面上设置多个散热体，多个散热体可根据待发热物体的功率自由叠加，在散热体上的导温基板上对应贴合有半导体制冷片，半导体制冷片产生热量一侧可通过散热体散热，产生低温的一侧上设置有功能件，可通过低温的功能件对待发热物体降温，从而实现对发热物体降温散热的效果，同时，散热体上设置的散热鳍片通过对应的散热风扇降温，以保证半导体制冷片的温度平衡，本发明可针对不同发热物体自由增配散热结构，在保证散热效率的同时满足不同发热物体的增配需求。

综上所述，本发明提供一种半导体降温组件及散热器，其中，该半导体降温组件包括：基座，所述基座包括若干安装面；散热体，所述散热体至少设置有两个，所述散热体一一对应，可拆卸设置在所述安装面上，所述散热体包括若干散热鳍片以及导温基板，若干所述散热鳍片沿预定角度均匀布置在所述导温基板上；半导体制冷片，所述半导体制冷片设置有若干个，所述半导体制冷片一一对应，贴合设置在所述导温基板的中部，所述半导体制冷片和所述导温基板之间设置有金属层；功能件，所述功能件与若干所述半导体制冷片的制冷面一侧贴合连接；散热风扇，所述散热风扇与若干所述散热体上设置的若干所述散热鳍片对应。本发明通过在基板上设置若干个安装面，在安装面上设置多个散热体，多个散热体可根据待发热物体的功率自由叠加，在散热体上的导温基板上对应贴合有半导体制冷片，半导体制冷片产生热量一侧可通过散热体散热，产生低温的一侧上设置有功能件，可通过低温的功能件对待发热物体降温，从而实现对发热物体降温散热的效果，同时，散热体上设置的散热鳍片通过对应的散热风扇降温，以保证半导体制冷片的温度平衡，本发明可针对不同发热物体自由增配散热结构，在保证散热效率的同时满足不同发热物体的增配需求。

应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种半导体降温组件，其特征在于，所述半导体降温组件包括：

基座，所述基座包括若干安装面；

散热体，所述散热体至少设置有两个，所述散热体一一对应，可拆卸设置在所述安装面上，所述散热体包括若干散热鳍片以及导温基板，若干所述散热鳍片沿预定角度均匀布置在所述导温基板上；

半导体制冷片，所述半导体制冷片设置有若干个，所述半导体制冷片一一对应，贴合设置在所述导温基板的中部，所述半导体制冷片和所述导温基板之间设置有金属层；

功能件，所述功能件与若干所述半导体制冷片的制冷面一侧贴合连接；

散热风扇，所述散热风扇与若干所述散热体上设置的若干所述散热鳍片对应。

2.根据权利要求1所述的半导体降温组件，其特征在于，所述基板为板体，若干所述安装面阵列布置在所述基座的一侧，且设置在同一水平面内；

若干所述散热体对应所述安装面的中部位置有让位部，所述散热风扇嵌合设置在所述让位部上方；

或，所述散热风扇嵌合设置在所述让位部内。

3.根据权利要求2所述的半导体降温组件，其特征在于，所述基座上对应所述让位部的位置设置有导风柱，所述导风柱为圆柱形，所述散热风扇固定设置在所述导风柱的一端上；

所述导风柱在风扇中心位置正下方。

4.根据权利要求1所述的半导体降温组件，其特征在于，所述基座为柱体，若干所述安装面环周设置在所述基座的侧面上；

所述散热风扇设置在若干所述散热体的一侧，

或，所述散热风扇设置在若干所述散热体一侧设置的让位空间内；

若干所述散热体上的所述散热鳍片设置的方向与所述散热风扇出风的方向对应。

5.根据权利要求4所述的半导体降温组件，其特征在于，所述基座还包括导温件，所述导温件包括连接部和导温部，所述连接部与若干所述半导体制冷片贴合连接，所述导温部用于将若干所述半导体制冷片的温度集中在所述导温部上。

6.根据权利要求1所述的半导体降温组件，其特征在于，所述散热鳍片为“U”形，若干所述散热鳍片间隔预定距离设置在所述导温基板上；

或，所述散热鳍片为方波形，所述散热鳍片上设置有若干折弯部，若干所述折弯部一体连接。

7.根据权利要求1所述的半导体降温组件，其特征在于，所述导温基板的厚度为0.8mm-3mm。

8.根据权利要求1所述的半导体降温组件，其特征在于，所述基座上还设置有控制器，所述控制器上设置有若干温度感应元件，若干所述温度感应元件贴合设置在若干所述半导体制冷片上；

所述控制器上还设置有信号发射器和信号接收器，所述信号发射器和所述信号接收器用于与终端设备信号连接。

9.根据权利要求1所述的半导体降温组件，其特征在于，所述功能件包括：

若干组散热鳍片；

或，若干组水冷组件，所述水冷组件包括水冷管和水冷头。

10.一种散热器，其特征在于，所述散热器包括上述权利要求1-9中任意一项所述的半导体散热器组件。

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