CN215571363U - 半导体制冷装置和空调服 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种半导体制冷装置和空调服，其中，半导体制冷装置包括调温组件和电源组件，调温组件包括散热件、半导体制冷片以及导热结构，导热结构包括隔热板和两相对设置的均温板，隔热板夹设于两均温板之间，隔热板设有安装孔，半导体制冷片设于安装孔内，且半导体制冷片相对的两表面分别抵接于一均温板，散热件和电源组件电性连接，半导体制冷片和电源组件电性连接。本实用新型技术方案能够提升空调服的降温效果。

Description

半导体制冷装置和空调服

技术领域

本实用新型涉及空调服技术领域，特别涉及一种半导体制冷装置和空调服。

背景技术

对于长期户外作业的工作人员，比如建筑工人、执勤环卫工、交警、采矿工人等人群，由于工作条件的限制与要求，需要穿较厚的特殊衣服，衣服透气性差，外加室外温度过高，不能及时散热降温，影响其工作效率及身体健康。现有的空调服通常使用风冷降温散热，通过在衣服上安装风扇，把空气吹入衣服内，使衣服内的空气流动，从而实现散热降温。但是当环境温度较高的情况下，风扇会把热风吹向人体，降温效果较差。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种半导体制冷装置，旨在提升空调服的降温效果。

为实现上述目的，本实用新型提出的半导体制冷装置，应用于空调服，所述半导体制冷装置包括：

调温组件，所述调温组件包括散热件、半导体制冷片以及导热结构，所述导热结构包括隔热板和两相对设置的均温板，所述隔热板夹设于两所述均温板之间，所述隔热板设有安装孔，所述半导体制冷片设于所述安装孔内，且所述半导体制冷片相对的两表面分别抵接于一所述均温板；和

电源组件，所述散热件和所述电源组件电性连接，所述半导体制冷片和所述电源组件电性连接。

可选地，所述半导体制冷片相对的两表面分别与两所述均温板焊接连接或者粘接连接。

可选地，所述隔热板相对的两表面凹设有凹槽，所述凹槽容置所述均温板，所述安装孔连通所述凹槽。

可选地，所述散热件包括：

风扇，所述风扇和所述电源组件电性连接；和

散热板，所述散热板的一侧表面与所述风扇固定连接，所述散热板的另一侧表面与一所述均温板固定连接，所述散热板设有风道，所述风道与所述风扇连通，所述风扇用于驱动所述风道内的空气流动以使一所述均温板降温，所述风扇沿背离所述散热板的方向吹风。

可选地，所述散热板背离所述风扇的一侧表面的面积大于或等于与所述散热件连接的一所述均温板的一侧表面的面积。

可选地，所述散热板包括：

板体，所述板体与所述风扇固定连接；和

多个第一散热片，所述第一散热片的一侧边固定连接所述板体，所述第一散热片的另一侧边固定连接一所述均温板，所述第一散热片夹设于所述板体和一所述均温板之间，多个所述第一散热片、所述板体以及一所述均温板围合形成所述风道。

可选地，所述散热板还包括第二散热片，所述第二散热片相对的两侧边分别固定连接相邻的两个所述第一散热片，所述第二散热片与所述均温板间隙设置。

可选地，所述电源组件包括切换开关和电源主体，所述电源主体与所述切换开关电性连接，所述切换开关与所述散热件电性连接，所述切换开关与所述半导体制冷片电性连接，通过所述切换开关转换与所述半导体制冷片电性连接的正负极。

可选地，电源组件还包括蓝牙主板，所述蓝牙主板与所述电源主体电性连接，所述蓝牙主板与所述半导体制冷片电性连接，所述蓝牙主板用于接收或发送蓝牙信号并控制所述半导体制冷片的温度。

本实用新型还提出一种空调服，包括服装和半导体制冷装置，所述半导体制冷装置包括：

调温组件，所述调温组件包括散热件、半导体制冷片以及导热结构，所述导热结构包括隔热板和两相对设置的均温板，所述隔热板夹设于两所述均温板之间，所述隔热板设有安装孔，所述半导体制冷片设于所述安装孔内，且所述半导体制冷片相对的两表面分别抵接于一所述均温板；和

电源组件，所述散热件和所述电源组件电性连接，所述半导体制冷片和所述电源组件电性连接。

本实用新型技术方案半导体制冷装置通过隔热板夹设于两均温板之间，以隔绝两均温板之间的热量传递，隔热板设有安装孔，半导体制冷片设于安装孔内，且半导体制冷片相对的两表面分别抵接于一均温板，均温板可以增大热量传递面积，以提高热量传递的效率。散热件和电源组件电性连接，半导体制冷片和电源组件电性连接。通电的半导体制冷片经由一均温板吸收空调服内的热量，并经由另一均温板向散热器传递热量，通电的散热器将该热量释放到空调服的外部环境中，使空调服内部的热量减少，从而可以提升空调服的降温效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型半导体制冷装置一实施例的结构示意图；

图2为本实用新型半导体制冷装置一实施例的局部结构示意图；

图3为本实用新型半导体制冷装置一实施例的结构俯视图；

图4为本实用新型半导体制冷装置一实施例的结构仰视图；

图5为本实用新型半导体制冷装置一实施例的结构剖视图；

图6为本实用新型半导体制冷装置一实施例的结构爆炸图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				100	半导体制冷装置	135	第二散热片
10	散热件	30	半导体制冷片
				11	风扇	50	导热结构
13	散热板	51	均温板
				13a	风道	51a	凹槽
131	板体	51b	安装孔
				133	第一散热片	53	隔热板

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

半导体制冷片的工作原理是基于帕尔帖原理，即利用当两种不同的半导体组成的电路，当通有直流电时，在一侧表面释放出热量，而另一侧表面则吸收热量。帕尔帖效应所引起的这种现象是可逆的，改变电流方向时，原先放热的侧表面变为吸热，原先吸热的侧表面变为放热。半导体制冷片吸收或放出的热量与电流强度成正比，且与两种半导体的性质及热端的温度有关。

本实用新型提出一种半导体制冷装置。

如图1至图6所示，在本实用新型半导体制冷装置100一实施例中，该半导体制冷装置100包括调温组件和电源组件，调温组件包括散热件10、半导体制冷片30以及导热结构50，导热结构50包括隔热板53和两相对设置的均温板51，隔热板53夹设于两均温板51之间，隔热板53设有安装孔51b，半导体制冷片30设于安装孔51b内，且半导体制冷片30相对的两表面分别抵接于一均温板51，散热件10和电源组件电性连接，半导体制冷片30和电源组件电性连接。

通过隔热板53夹设于两均温板51之间，以隔绝两均温板51之间的热量传递，隔热板53设有安装孔51b，半导体制冷片30设于安装孔51b内，且半导体制冷片30相对的两表面分别抵接于一均温板51，均温板51可以增大热量传递面积，以提高热量传递的效率。散热件10和电源组件电性连接，半导体制冷片30和电源组件电性连接。通电的半导体制冷片30经由一均温板51吸收空调服内的热量，并经由另一均温板51向散热器传递热量，通电的散热器将该热量释放到空调服的外部环境中，使空调服内部的热量减少，从而可以提升空调服的降温效果。

具体地，半导体制冷片30和电源组件通过电线连接，半导体制冷片30具有相对设置的两个表面，分别为冷面和热面。通电时，半导体制冷片30的冷面可以吸收热量，半导体制冷片30的热面可以释放热量。半导体制冷片30的冷面将吸收的热量向半导体制冷片30的热面传递，并通过该热面释放热量，从而使半导体制冷片30的冷面可以持续吸收热量，进而半导体制冷片30的冷面可以降温。半导体制冷片30的冷面和均温板51连接，均温板51可以增大接触面积和高效传递热量。均温板51远离半导体制冷片30的一侧表面朝向衣服主体内里，以吸收衣服主体内里的热量。该热量经过通电的半导体制冷片30的冷面传递给半导体制冷片30的热面。半导体制冷片30的热面连接散热器，散热器和电源组件通过电线连接，散热器通电后可以将热量释放到空气中，使衣服主体内里的热量传递到衣服主体外面的空气中，从而使衣服主体内里的温度降低。如此设置，相比较于风扇向衣服内吹风使衣服内的空气流动而降温的空调服，半导体制冷的空调服可以主动制冷降温，受空气的温度影响小，即使环境中的空气温度高的情况下，半导体制冷的空调服也能稳定可靠地降温，从而可以有效地提高降温效果，并且半导体制冷的空调服内没有外部空气进入而降温，给人体的感觉更加舒适。

此外需要说明的是，散热件10的散热方式可以是风扇散热，也可是热管散热，还可以是其他有效的散热方式。

如图5和图6所示，在本实用新型半导体制冷装置100一实施例中，半导体制冷片30相对的两表面分别与两均温板51焊接连接或者粘接连接。如此设置，可以使半导体制冷片30与两均温板51的连接更加可靠牢固，并且，可以使半导体制冷片30相对的两表面与两均温板51的表面紧密贴合，有效地提高了半导体制冷片30和两均温板51之间的热量传递效率，而且焊接材料或粘接材料具有较高的导热性，进一步有效地提高了半导体制冷片30和两均温板51之间的热量传递效率，从而可以有效地提高半导体制冷装置100的降温效果，进而可以有效地提高空调服的降温效果。

此外需要说明的是，半导体制冷片30相对的两表面分别与两均温板51优选焊接连接，焊接连接更加可靠牢固，且热量传递效率高。焊接材料优选锡膏，具有较高的导热性。半导体制冷片30相对的两表面分别与两均温板51焊接连接的焊接方式可以是低温焊接，也可以是钎焊，或者其他焊接连接方式。

半导体制冷片30相对的两表面分别与两均温板51的连接也可以是导热胶粘接连接，导热胶导热性好，使用方便。

如图5和图6所示，在本实用新型半导体制冷装置100一实施例中，隔热板53相对的两表面凹设有凹槽51a，凹槽51a容置均温板51，安装孔51b连通凹槽51a。

隔热板53具有相对的两表面，隔热板53的一表面凹设有一个凹槽51a，该凹槽51a放置一个均温板51。隔热板53的另一表面凹设有另一个凹槽51a，该凹槽51a放置另一个均温板51。隔热板53上开设的安装孔51b位于这两个凹槽51a之间，并将这两个凹槽51a连通。凹槽51a的设置可以简化安装，从而可以方便调温组件组装，并且凹槽51a加工简单，便于生产制造，进而可以有效地降低调温组件的制造成本。另外，凹槽51a可以将均温板51的所有侧边容置在槽内，使均温板51只能在均温板51相对的两表面上传热，而均温板51的周向侧边被隔热板53阻挡不能传热，从而可以有效地提高隔热板53的隔热性能，使两均温板51只能通过半导体制冷片30进行单向传递热量，从而可以有效地避免热量在传递过程中泄漏，进而可以有效地提高调温组件的制冷降温效果，进而可以有效地提高半导体制冷装置100的降温效果。

如图5和图6所示，在本实用新型半导体制冷装置100一实施例中，散热件10包括风扇11和散热板13，风扇11和电源组件电性连接，散热板13的一侧表面与风扇11固定连接，散热板13的另一侧表面与一均温板51固定连接，散热板13设有风道13a，风道13a与风扇11连通，风扇11用于驱动风道13a内的空气流动以使一均温板51降温，风扇11沿背离散热板13的方向吹风。

风扇11可以将散热板13的热量传递给空气，并将该空气吹出空调服的外部。散热板13上的风道13a可以增加散热板13与空气的接触面积，从而可以提高散热板13的散热效率，进而可以促进调温组件的降温效率，以提高半导体制冷装置100的降温效果。

如图2至图6所示，在本实用新型半导体制冷装置100一实施例中，散热板13背离风扇11的一侧表面的面积大于或等于与散热件10连接的一均温板51的一侧表面的面积。如此设置，散热板13可以完全覆盖该均温板51，从而可以避免均温板51的热量泄漏，保障了热量从空调服内传递到空调服外的过程中不会泄漏热量，从而保障了半导体制冷装置100可以稳定可靠地降低空调服内部的温度。

如图5和图6所示，在本实用新型半导体制冷装置100一实施例中，散热板13包括板体131和多个第一散热片133，板体131与风扇11固定连接，第一散热片133的一侧边固定连接板体131，第一散热片133的另一侧边固定连接一均温板51，第一散热片133夹设于板体131和一均温板51之间，多个第一散热片133、板体131以及一均温板51围合形成风道13a。

第一散热片133沿长度方向具有两相对设置的侧边，一侧边固定连接板体131，另一侧边固定连接均温板51。多个第一散热片133、板体131以及一个均温板51围合形成风道13a。多个第一散热片133排布在板体131的表面上，排布方式可以是多个第一散热片133并列排布在板体131的表面上，也可以是多个第一散热片133相互穿插排布在板体131的表面上，对第一散热片133的排布方式不作限制。风扇11设置在风道13a的一侧并与板体131固定连接。风扇11连通风道13a，风扇11驱动风道13a中的空气流动，第一散热片133可以增加散热板13与空气的接触面积，从而可以提高散热板13的散热效率，进而可以促进调温组件的降温效率，以提高半导体制冷装置100的降温效果。

如图5和图6所示，在本实用新型半导体制冷装置100一实施例中，散热板13还包括第二散热片135，第二散热片135相对的两侧边分别固定连接相邻的两个第一散热片133，第二散热片135与均温板51间隙设置。第二散热片135设置在相邻的两个第一散热片133之间，可以进一步地增加散热板13与空气的接触面积，从而可以提高散热板13的散热效率，进而可以促进调温组件的降温效率，进一步提高了半导体制冷装置100的降温效果。

如图1至图5所示，在本实用新型半导体制冷装置100一实施例中，电源组件包括切换开关和电源主体，电源主体与切换开关电性连接，切换开关与散热件10电性连接，切换开关与半导体制冷片30电性连接，通过切换开关转换与半导体制冷片30电性连接的正负极。

半导体制冷片30改变电流方向时，原先放热的侧表面变为吸热，原先吸热的侧表面变为放热。通过切换开关转换半导体制冷片30连接电源主体的正负极，使半导体制冷片30的电流方向发生变换，从而使半导体制冷片30靠近人体的一面放热，进而使半导体调温的空调服可以制热，以提升半导体调温的空调服的内表面温度。如此设置，使半导体调温的空调服既可以制冷以降温散热，也可以制热以升温制暖。

如图1至图5所示，在本实用新型半导体制冷装置100一实施例中，电源组件还包括蓝牙主板，蓝牙主板与电源主体电性连接，蓝牙主板与半导体制冷片30电性连接，蓝牙主板用于接收或发送蓝牙信号并控制半导体制冷片30的温度。

蓝牙主板可以接收手机软件发出的蓝牙信号，并根据蓝牙信号控制电源主体的输出功率，从而改变半导体制冷片30的输出功率，以对空调服的内部温度进行调节。如此设置，可以通过手机调节空调服的内部温度，从而简化操作，方便调节空调服的内部温度。

本实用新型还提出一种空调服，该空调服包括服装和半导体制冷装置100，该半导体制冷装置100的具体结构参照上述实施例，由于本空调服采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种半导体制冷装置，其特征在于，应用于空调服，所述半导体制冷装置包括：

调温组件，所述调温组件包括散热件、半导体制冷片以及导热结构，所述导热结构包括隔热板和两相对设置的均温板，所述隔热板夹设于两所述均温板之间，所述隔热板设有安装孔，所述半导体制冷片设于所述安装孔内，且所述半导体制冷片相对的两表面分别抵接于一所述均温板；和

电源组件，所述散热件和所述电源组件电性连接，所述半导体制冷片和所述电源组件电性连接。

2.如权利要求1所述的半导体制冷装置，其特征在于，所述半导体制冷片相对的两表面分别与两所述均温板焊接连接或者粘接连接。

3.如权利要求2所述的半导体制冷装置，其特征在于，所述隔热板相对的两表面凹设有凹槽，所述凹槽容置所述均温板，所述安装孔连通所述凹槽。

4.如权利要求3所述的半导体制冷装置，其特征在于，所述散热件包括：

风扇，所述风扇和所述电源组件电性连接；和

散热板，所述散热板的一侧表面与所述风扇固定连接，所述散热板的另一侧表面与一所述均温板固定连接，所述散热板设有风道，所述风道与所述风扇连通，所述风扇用于驱动所述风道内的空气流动以使一所述均温板降温，所述风扇沿背离所述散热板的方向吹风。

5.如权利要求4所述的半导体制冷装置，其特征在于，所述散热板背离所述风扇的一侧表面的面积大于或等于与所述散热件连接的一所述均温板的一侧表面的面积。

6.如权利要求5所述的半导体制冷装置，其特征在于，所述散热板包括：

板体，所述板体与所述风扇固定连接；和

多个第一散热片，所述第一散热片的一侧边固定连接所述板体，所述第一散热片的另一侧边固定连接一所述均温板，所述第一散热片夹设于所述板体和一所述均温板之间，多个所述第一散热片、所述板体以及一所述均温板围合形成所述风道。

7.如权利要求6所述的半导体制冷装置，其特征在于，所述散热板还包括第二散热片，所述第二散热片相对的两侧边分别固定连接相邻的两个所述第一散热片，所述第二散热片与所述均温板间隙设置。

8.如权利要求1所述的半导体制冷装置，其特征在于，所述电源组件包括切换开关和电源主体，所述电源主体与所述切换开关电性连接，所述切换开关与所述散热件电性连接，所述切换开关与所述半导体制冷片电性连接，通过所述切换开关转换与所述半导体制冷片电性连接的正负极。

9.如权利要求8所述的半导体制冷装置，其特征在于，电源组件还包括蓝牙主板，所述蓝牙主板与所述电源主体电性连接，所述蓝牙主板与所述半导体制冷片电性连接，所述蓝牙主板用于接收或发送蓝牙信号并控制所述半导体制冷片的温度。

10.一种空调服，其特征在于，包括服装和如权利要求1至9任一项所述的半导体制冷装置。

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