CN210986789U - 一种多媒体主机散热装置、多媒体主机及车辆 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种多媒体主机散热装置，所述散热装置包括第一散热模组和第二散热模组，所述第一散热模组包括第一散热翅片和铜柱，所述铜柱设置在所述第一散热翅片的下方，所述第二散热模组包括在垂直方向上依次设置的风扇、第二散热翅片、半导体制冷器和均热板，所述第一散热模组与所述第二散热模组之间有缝隙，通过两个散热模组组合的方式，可以使多媒体主机的散热效果更好，保证多媒体主机运行时性能稳定。
Description
技术领域
本实用新型属于车载产品技术领域，涉及有一种多媒体主机散热装置、多媒体主机及具有该多媒体主机的车辆。
背景技术
随着科技发展，人们对车载多媒体的功能要求越来越高，为了满足消费者的需求，车载多媒体主机就集成了更多的功能，在高集成度的同时也带来了散热不良的问题，因此没有合适的散热装置将会影响多媒体主机的性能。
实用新型内容
本实用新型公开了一种多媒体主机散热装置，在一定程度上解决了上述问题，保证了多功能运行下的多媒体主机性能稳定。
为达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案如下：
本实用新型提供一种多媒体主机散热装置，其特征在于，所述散热装置包括第一散热模组和第二散热模组，所述第一散热模组包括第一散热翅片和铜柱，所述铜柱设置在所述第一散热翅片的下方，所述第二散热模组包括在垂直方向上依次设置的风扇、第二散热翅片、半导体制冷器和均热板，所述铜柱与多媒体主机功放芯片接触，所述均热板的下表面与多媒体主机CPU接触，所述第一散热模组与所述第二散热模组之间有缝隙。
可选的，所述第二散热翅片内形成有容纳槽，所述风扇设置在所述容纳槽内。
可选的，所述半导体制冷器包括冷端和热端，所述冷端与所述均热板上表面接触，所述热端与所述第二散热翅片的下表面接触。
可选的，所述散热装置还包括隔热板，所述隔热板在水平方向上围绕所述半导体制冷器和均热板设置。
可选的，所述第二散热翅片、半导体制冷器、均热板和多媒体主机CPU之间的接触面以及所述铜柱与多媒体主机功放芯片之间的接触面均涂有散热膏。
可选的，所述散热装置还包括控制模块，所述控制模块控制所述风扇和半导体制冷器的功率。
本实用新型还提供一种多媒体主机，包括如上所述的多媒体主机散热装置。
本实用新型还提供一种车辆，包括如上所述的多媒体主机。
通过上述技术方案，本实用新型提供的多媒体主机散热装置，所述多媒体散热装置包括第一散热模组和第二散热模组，通过两个散热模组配合的方式可以给多媒体主机带来更好的散热效果，保证多媒体主机运行稳定。
本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
附图是用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本公开，但并不构成对本公开的限制。在附图中：
图1是本公开示例性实施方式提供的多媒体主机散热装置的结构示意图；
图2是本公开示例性实施方式提供的第二散热模组的结构示意图；
图3是本公开示例性实施方式提供的第二散热模组的爆炸图；
图4是本公开示例性实施方式提供的第一散热模组的结构示意图；
图5是本公开示例性实施方式提供的半导体制冷器的结构示意图。
附图标记说明
1 第一散热模组 11 第一散热翅片
2 第二散热模组 12 铜柱
21 风扇 22 第二散热翅片
23 半导体制冷器 24 均热板
231 冷端 232 热端
3 隔热板。
具体实施方式
以下结合附图对本公开的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本公开，并不用于限制本公开。
在本公开中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”“下”“底”“顶”通常是指以相应附图的图面为基准定义的，“内”“外”是指相应部件轮廓的内和外，另外，下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。
参考图1~图4，本实用新型提供的一种多媒体主机散热装置，所述散热装置包括第一散热模组1和第二散热模组2，所述第一散热模组1包括第一散热翅片11和铜柱12，所述铜柱12可通过压合的方式固定设置在所述第一散热翅片11的下方，所述第二散热模组2包括在竖直方向上依次设置的风扇21、第二散热翅片22、半导体制冷器23和均热板24，所述第一散热模组1与所述第二散热模组2临近设置，且所述第一散热模组1与所述第二散热模组2之间有间隙，其目的是使所述风扇21带动所述第一散热模组1附近的空气流动，使所述第一散热模组1的散热效果更好，同时也避免了所述第一散热模组1和第二散热模组2以热传导的方式出现热量互相传递。
参考图4，所述铜柱12与多媒体主机内的功放芯片贴合，其目的是给功放芯片散热，所述均热板24的下表面与多媒体主机内的CPU贴合，其目的是给CPU散热，因此，所述第一散热模组1和第二散热模组2是分别给功放芯片和CPU散热的，这样通过两个散热模组给不同的模块散热，采用一对一散热的方式，使多媒体主机的散热效果更好，有效保证了多媒体主机运行性能稳定。
参考图3，在所述第二散热翅片22上形成有容纳槽221，所述风扇21安装在所述容纳槽221中，这样不仅可以节省空间，同时所述风扇21转动时带来的空气流动可以最大限度带走所述第二散热翅片22的热量，使散热效果更佳。
所述半导体制冷器23包括冷端231和热端232，所述半导体制冷器23的上表面为热端232，所述半导体制冷,23的下表面为冷端231，所述半导体制冷器23是利用半导体材料的珀尔帖效应制成的，所谓珀尔帖效应是指当直流电通过两种半导体材料组成的电偶时，其一端吸热，一端放热的现象，重掺杂的N型和P型的碲化铋主要用作半导体制冷器的半导体材料，碲化铋元件采用电串联，并且是并行发热，半导体制冷器包括一些P型和N型对，他们通过电极连在一起，并且夹在两个陶瓷电极之间，当有电流从半导体制冷器流过时，电流会产生热量从半导体制冷器的一侧传到另一侧，从而在半导体制冷器上产生热端232和冷端231，所述半导体制冷器23的冷端231与所述均热板24的上表面紧贴，所述半导体制冷器23的热端232与所述第二散热翅片22的下表面紧贴，这样，所述半导体制冷器23的冷端231就会通过均热板24给CPU降温，设置所述均热板24的目的是使所述半导体制冷器23的冷端231与CPU之间的热量传递更加均匀，避免因受热不均导致CPU产生故障。
在原理上，所述半导体制冷器23是一个热传递的工具，当一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成的热电偶对中有电流通过时，热量就会从一端端转移到另一端，从而产生温差形成冷热端232（即冷端231和热端232），但是所述半导体制冷器23自身存在电阻当电流经过半导体时就会产生热量，从而会影响热传递，而且两个极板之间的热量也会通过空气和半导体材料自身进行逆向热传递，当冷端231和热端232达到一定温差，这两种热传递的量相等时，就会达到一个平衡点，正逆向热传递相互抵消。此时冷热端232的温度就不会继续发生变化，为了达到更低的温度，就采取散热等方式降低热端232的温度来实现，因此，在所述半导体制冷器23的热端232增加第二散热翅片22和风扇21，能够及时将热端232的热量散出，使热端232的温度不会太高，这样热端232的热量就不会过多的传导到冷端231，从而提升所述半导体制冷器23的散热效果。
所述散热装置还包括隔热板3，所述隔热板3采用强度较高的塑料制作而成，所述隔热板3在水平方向（与所述均热板23或者半导体制冷器23上下表面平行的面视为水平面，与所述均热板23或者半导体制冷器23上下表面垂直的方向视为竖直方向）上环绕所述半导体制冷器23和均热板24设置，其目的是一方面将所述半导体制冷器23和均热板24固定住，使其接触良好，另一方面还可以减少所述半导体制冷器23冷端231和热端232的通过空气进行冷热交换，这样更有利于提升所述第二散热模组2的散热效果。
所述第二散热翅片22、半导体制冷器23、均热板24和多媒体主机内CPU的各接触面平整度会存在一定的差异，因此各接触面之间不能保证百分之百相互贴合，同理，所述铜柱12与多媒体主机内功放芯片的接触面也不能保证百分之百相互贴合，因此，在各接触面之间均涂有散热膏，其目的是填充各接触面之间的缝隙，保证各接触面完全贴合，从而保证所述多媒体主机散热装置的散热效果。
另外，所述风扇21的转速和所述半导体制冷器23的功率由多媒体主机内的控制模块（未在图中示出）调节，由于多媒体主机在不同时间段内开启的功能会有所不同，因此，多媒体主机CPU在不同时间段内的功耗和发热量也不同，此时需要根据多媒体主机内产生热量的多少来调节所述风扇21的转速和半导体制冷器23的功率，这样既可以保证多媒体主机的散热效果，也能达到节能的目的，而多媒体功放芯片的功耗本身较低，所述第一散热翅片11与多媒体功放芯片贴合，当多媒体功放芯片运作时，其发热量直接通过第一散热模组1散出。
所述控制模块根据获取的CPU读取自身信息以及CPU附近的热敏电阻的温度信息来控制所述风扇21的转速和所述半导体制冷器23的功率，其具体控制策略如表1所示：
表1
| 运行工况 | 风扇及半导体制冷器(TEC)开启状况 |
| T1＜50℃ | 风扇&TEC关闭 |
| 50℃≤T1＜60℃ | 风扇开启60%转速，TEC关闭 |
| 60℃≤T1＜70℃ | 风扇开启70%转速，TEC关闭 |
| 70℃≤T1＜80℃ | 风扇开启80%转速，TEC关闭 |
| 80℃ ≤ T1 < 84℃ | 风扇开启100%转速，TEC 50%效率工作 |
| T1≥84℃ | 风扇开启100%转速，TEC70%效率工作，当5秒内T1＜80℃时，关闭TEC，只有当再次TI≥84℃时，才会开启TEC |
| T2≥83 ℃ | CPU休眠时，检测到热敏电阻信号超83℃开启TEC，期间CPU被唤醒，则控制权交给CPU |
其中，T1表示CPU的温度，T2表示热敏电阻的温度，TEC为半导体制冷器的缩写，所述风扇21的转速以及半导体制冷器23的功率均用百分数表示。
通过上述技术方案，本实用新型提供的多媒体主机散热装置，所述多媒体散热装置包括第一散热模组1和第二散热模组2，两个散热模组分别给不同的芯片散热，这样通过两个散热模组配合的方式可以给多媒体主机带来更好的散热效果，保证多媒体主机运行稳定，同时还可通过调节所述风扇21和半导体制冷器23的电压来满足不同功耗下多媒体主机的散热需求，这样既能保证多媒体主机性能，还能达到节能的效果。
本实用新型还提供一种多媒体主机，包括如上所述的多媒体主机散热装置，该散热装置可使车内多媒体主机性能更稳定，给车主带来更好的体验
本实用新型还提供一种车辆，包括如上所述的多媒体主机,运用该多媒体主机能给车主带来更好的体验。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所做的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种多媒体主机散热装置，其特征在于，所述散热装置包括第一散热模组和第二散热模组，所述第一散热模组包括第一散热翅片和铜柱，所述铜柱设置在所述第一散热翅片的下方，所述第二散热模组包括在垂直方向上依次设置的风扇、第二散热翅片、半导体制冷器和均热板，所述铜柱与多媒体主机功放芯片接触，所述均热板的下表面与多媒体主机CPU接触,所述第一散热模组与所述第二散热模组之间有缝隙。
2.根据权利要求1所述的多媒体主机散热装置，其特征在于，所述第二散热翅片内形成有容纳槽，所述风扇设置在所述容纳槽内。
3.根据权利要求1所述的多媒体主机散热装置，其特征在于，所述半导体制冷器包括冷端和热端，所述冷端与所述均热板上表面接触，所述热端与所述第二散热翅片的下表面接触。
4.根据权利要求1所述的多媒体主机散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括隔热板，所述隔热板在水平方向上围绕所述半导体制冷器和均热板设置。
5.根据权利要求1所述的多媒体主机散热装置，其特征在于，所述第二散热翅片、半导体制冷器、均热板和多媒体主机CPU之间的接触面以及所述铜柱与多媒体主机功放芯片之间的接触面均涂有散热膏。
6.根据权利要求1所述的多媒体主机散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括控制模块，所述控制模块控制所述风扇和半导体制冷器的功率。
7.一种多媒体主机，包括如权利要求1~6任意一项所述的多媒体主机散热装置。
8.一种车辆，包括如权利要求1~7任意一项所述的多媒体主机。
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| CN201921372320.4U CN210986789U (zh) | 2019-08-22 | 2019-08-22 | 一种多媒体主机散热装置、多媒体主机及车辆 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115933783A (zh) * | 2022-12-31 | 2023-04-07 | 联想(北京)有限公司 | 一种温度控制方法和电子设备 |
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- 2019-08-22 CN CN201921372320.4U patent/CN210986789U/zh active Active
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