CN207053986U - 一种具有温控组件的车载装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种具有温控组件的车载装置，包括至少一片半导体制冷片、半导体制冷片控制器、散热片、温度传感器，半导体制冷片的一侧面与车载装置的电路板贴合连接，半导体制冷片的另一侧面与散热片贴合连接，温度传感器设置于车载装置的电路板上，温度传感器与半导体制冷片控制器电连接，半导体制冷片控制器与半导体制冷片电连接，半导体制冷片控制器用于控制半导体制冷片与车载装置的电路板贴合的一侧加热或制冷。本实用新型的车载装置通过温度传感器检测电路板的温度，当检测电路板的温度过高或较低时，半导体制冷片控制器控制半导体制冷片工作，从而达到提高车载产品的适用温度范围，以保证车载产品的工作的稳定性及延长使用寿命。

Description

一种具有温控组件的车载装置

技术领域

本实用新型涉及汽车零配件技术领域，尤其涉及一种具有温控组件的车载装置。

背景技术

随着汽车工业的快速发展，人们对汽车消费的追求也不断提升，为了营造安全、便捷、舒适的驾驶环境，像行车记录仪、智能后视镜、车载抬头显示器(HUD)、空气净化器等等车载产品已经广泛应用于汽车领域。这类车载产品的一些关键部件(例如集成电路板等)通常是包覆在产品壳体内，有些为了满足使用需求，是完全密封设置在产品壳体内，在通电工作时，自身所产生的热量通过壳体的热传导对外传递进行散热，以保证正常的工作温度；但由于汽车长时间在室外停放，在冬季和夏季时，汽车内的温度变化范围很宽，温差很大，夏季温度可高达七十度，而冬季温度可低至零下二三十度，车载产品的一些关键部件的工作温度达不到很宽的温度范围的要求，在夏季高温或冬季低温情况下，车载产品的工作不够稳定，长时间在这种极端温度环境下工作，直接降低车载产品的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种具有温控组件的车载装置，以解决现有技术中车载产品的适用温度范围窄，难以满足在高温或低温等极端温度下持续稳定的工作的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案是：

本实用新型的一种具有温控组件的车载装置包括至少一片半导体制冷片、半导体制冷片控制器、散热片、温度传感器，所述半导体制冷片的一侧面与车载装置的电路板贴合连接，所述半导体制冷片的另一侧面与所述散热片贴合连接，所述温度传感器设置于所述车载装置的电路板上，所述温度传感器与所述半导体制冷片控制器电连接，所述半导体制冷片控制器与所述半导体制冷片电连接，所述半导体制冷片控制器用于控制所述半导体制冷片与所述车载装置的电路板贴合的一侧加热或制冷。

进一步改进在于，所述半导体制冷片通过导热胶与所述散热片贴合连接。

进一步改进在于，所述半导体制冷片通过导热胶与所述车载装置的电路板贴合连接。

与现有技术相比，本实用新型的车载装置通过温度传感器检测电路板的温度，当检测电路板的温度过高或较低时，半导体制冷片控制器控制半导体制冷片工作，从而达到提高车载产品的适用温度范围，以保证车载产品的工作的稳定性及延长使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型一种具有温控组件的车载装置的结构示意图；

图2为本实用新型中半导体制冷片制冷的原理示意图；

图3为本实用新型的车载装置的电路原理框图；

图4为本实用新型的另一实施例的车载装置的电路原理框图；

图中，1-半导体制冷片，11-第一半导体制冷片，12-第二半导体制冷片，2-半导体制冷片控制器，3-散热片，4-温度传感器，5-电路板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1至图3所示，本实用新型提供了一种具有温控组件的车载装置，该车载装置包括至少一片半导体制冷片1、半导体制冷片控制器2、散热片3、温度传感器4，所述半导体制冷片1的一侧面与车载装置的电路板5贴合连接，所述半导体制冷片1的另一侧面与所述散热片3贴合连接，所述温度传感器4设置于所述车载装置的电路板5上，所述温度传感器4与所述半导体制冷片控制器2电连接，所述半导体制冷片控制器2与所述半导体制冷片1电连接，所述半导体制冷片控制器2用于控制所述半导体制冷片1与所述车载装置的电路板5贴合的一侧加热或制冷，其中，参见图2所示，半导体制冷片1结构上由多个N型半导体和多个P型半导体串联与并联的方式形成热电偶对；具体地，半导体制冷片1可以为一片或者多片，为多片时，每片半导体制冷片相互串联或并联，以满足电路板面积比较宽，单个半导体制冷片难以满足的情况。

当温度传感器4检测到电路板5的温度高于预设在半导体制冷片控制器2内的第一温度阈值时，半导体制冷片控制器2控制电流从半导体制冷片1的N型元件端流向P型元件端的接头吸收热量，成为冷端，通过热传递将电路板5的温度传递至散热片3，从而达到降低温度的目的。

当温度传感器4检测到电路板5的温度低于预设在半导体制冷片控制器2内的第二温度阈值时，半导体制冷片控制器2控制电流从半导体制冷片1的P型元件端流向N型元件端的接头释放热量，成为热端，通过热传递对电路板5进行加热，从而达到升高温度的目的。

如图4所示，本实用新型的另一种实施例的车载装置，本实施例中，所述半导体制冷片1为两片，分别为第一半导体制冷片11和第二半导体制冷片12，所述第一半导体制冷片11和第二半导体制冷片12并排设置，所述半导体制冷片控制器2的电压正极端分别与所述第一半导体制冷片11的N型元件端、所述第二半导体制冷片12的P型元件端独立连接，所述半导体制冷片控制器2的电压负极端分别与所述第一半导体制冷片11的P型元件端、所述第二半导体制冷片12的N型元件端独立连接，当温度传感器4检测到电路板5的温度高于预设在半导体制冷片控制器2内的第一温度阈值时，第一半导体制冷片11在半导体制冷片控制器2的作用下工作，电流从第一半导体制冷片11的N型元件端流向P型元件端的接头吸收热量，成为冷端，通过热传递将电路板5的温度传递至散热片3，从而达到降低温度的目的；当温度传感器4检测到电路板5的温度低于预设在半导体制冷片控制器2内的第二温度阈值时，第二半导体制冷片12在半导体制冷片控制器2的作用下工作，电流从第二半导体制冷片12的P型元件端流向N型元件端的接头释放热量，成为热端，通过热传递对电路板5进行加热，从而达到升高温度的目的。

本实用新型的优选方式为，在半导体制冷片1与散热片3、车载装置的电路板5之间分别通过导热胶贴合连接，从而使温度在半导体制冷片1与散热片3、车载装置的电路板5之间传递快速均匀，提高温度传递效率。

应当理解，方位词均是结合操作者和使用者的日常操作习惯以及说明书附图而设立的，它们的出现不应当影响本实用新型的保护范围。

以上结合附图实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域中普通技术人员可根据上述说明对本实用新型做出种种变化例。因而，实施例中的某些细节不应构成对本实用新型的限定，本实用新型将以所附权利要求书界定的范围作为本实用新型的保护范围。

Claims (3)

1.一种具有温控组件的车载装置，其特征在于，包括至少一片半导体制冷片、半导体制冷片控制器、散热片、温度传感器，所述半导体制冷片的一侧面与车载装置的电路板贴合连接，所述半导体制冷片的另一侧面与所述散热片贴合连接，所述温度传感器设置于所述车载装置的电路板上，所述温度传感器与所述半导体制冷片控制器电连接，所述半导体制冷片控制器与所述半导体制冷片电连接，所述半导体制冷片控制器用于控制所述半导体制冷片与所述车载装置的电路板贴合的一侧加热或制冷。

2.根据权利要求1所述的具有温控组件的车载装置，其特征在于，所述半导体制冷片通过导热胶与所述散热片贴合连接。

3.根据权利要求1或2所述的具有温控组件的车载装置，其特征在于，所述半导体制冷片通过导热胶与所述车载装置的电路板贴合连接。