JP2011151128A - 接合装置、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】接合装置40は、接合ユニット70と熱処理ユニット71を一体に接続した構成を有している。接合ユニット70は、重合ウェハWTを載置して熱処理する第1の熱処理板110と、第1の熱処理板110上の重合ウェハWTを押圧する加圧機構90とを有している。熱処理ユニット70は、重合ウェハWTを吸着保持して熱処理する第2の熱処理板140と、重合ウェハWTを載置して熱処理する第3の熱処理板150と、接合ユニット70と熱処理ユニット71との間で重合ウェハWTを搬送する2本の搬送アーム161、161とを有している。各ユニット70、71は、その内部の雰囲気を所定の真空度まで減圧可能になっている。
【選択図】図5
Description
2 カセットステーション
3 処理ステーション
30 洗浄装置
31 アライメント装置
40〜43 接合装置
50 トランジション装置
51〜53 熱処理装置
70 接合ユニット
71 熱処理ユニット
80 処理容器
81 容器本体
82 天板
83 シールドベローズ
85 吸気口
86 真空ポンプ
87 給気管
90 加圧機構
91 押圧部材
92 支持部材
93 加圧ベローズ
100 保持アーム
110 第1の熱処理板
120 冷却板
130 処理容器
134 吸気口
135 真空ポンプ
136 吸気管
140 第2の熱処理板
150 第3の熱処理板
152 冷却板
160 第1の搬送アーム
161 第2の搬送アーム
170 アーム部
171 支持部
172 レール
173 駆動部
174 アーム部
175 支持部
176 レール
177 駆動部
200 制御部
JU、JL 接合部
WU 上ウェハ
WL 下ウェハ
WT 重合ウェハ
Claims (11)
- 金属の接合部を有する基板同士を接合する接合装置であって、
前記接合部を当接させて基板を重ねた重合基板を熱処理する第1の熱処理板と、前記第1の熱処理板上の重合基板を当該第1の熱処理板側に押圧する加圧機構と、内部の雰囲気を所定の真空度まで減圧する第1の減圧機構とを備えた接合ユニットと、
前記接合ユニットで処理される前の重合基板を熱処理する第2の熱処理板と、前記接合ユニットで処理された後の重合基板を熱処理する第3の熱処理板と、内部の雰囲気を所定の真空度まで減圧する第2の減圧機構とを備えた熱処理ユニットと、を有し、
前記接合ユニットと前記熱処理ユニットは、気密に接続されていることを特徴とする、接合装置。 - 前記第2の熱処理板は前記第3の熱処理板の上方に対向して配置され、
前記第2の熱処理板は前記重合基板を吸着保持して熱処理し、
前記第3の熱処理板は前記重合基板を載置して熱処理することを特徴とする、請求項1に記載の接合装置。 - 前記熱処理ユニットは、当該熱処理ユニットと前記接合ユニットとの間で前記重合基板を水平方向に搬送し、且つ前記第2の熱処理板と前記第3の熱処理板との間で前記重合基板を鉛直方向に搬送する搬送アームを有することを特徴とする、請求項2に記載の接合装置。
- 前記搬送アームは、鉛直方向に2本配置されていることを特徴とする、請求項3に記載の接合装置。
- 前記加圧機構は、前記第1の熱処理板上の重合基板に当接して熱処理しつつ、当該重合基板を押圧する押圧部材を有することを特徴とする、請求項1〜4のいずれかに記載の接合装置。
- 前記接合ユニットは、前記第1の熱処理板上の重合基板を冷却する冷却板を有することを特徴とする、請求項1〜5のいずれかに記載の接合装置。
- 前記熱処理ユニットは、前記第3の熱処理板上の重合基板を冷却する冷却板を有することを特徴とする、請求項1〜6のいずれかに記載の接合装置。
- 前記加圧機構は前記接合ユニットの天板に設けられ、
前記天板は鉛直方向に移動自在であることを特徴とする、請求項1〜7のいずれかに記載の接合装置。 - 金属の接合部を有する基板同士を接合する接合方法であって、
熱処理ユニットにおいて、前記接合部を当接させて基板を重ねた重合基板を第1の温度まで加熱する前熱処理工程と、
その後、接合ユニットに前記重合基板を搬送し、当該接合ユニットにおいて、所定の真空度の雰囲気下で、前記重合基板を第1の熱処理板に載置して当該重合基板を前記第1の温度よりも高い第2の温度に維持しながら、前記重合基板を前記第1の熱処理板側に押圧して当該重合基板を接合する接合工程と、
その後、前記熱処理ユニットに前記重合基板を搬送し、当該熱処理ユニットにおいて、前記重合基板を前記第2の温度よりも低い第3の温度に冷却する後熱処理工程と、を有し、
一の重合基板に前記接合工程を行っている間、他の重合基板に前記前熱処理工程又は前記後熱処理工程を行うことを特徴とする、接合方法。 - 請求項9のいずかに記載の接合方法を接合装置によって実行させるために、当該接合装置を制御する制御部のコンピュータ上で動作するプログラム。
- 請求項10に記載のプログラムを格納した読み取り可能なコンピュータ記憶媒体。
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Citations (3)
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JP2009049081A (ja) * | 2007-08-15 | 2009-03-05 | Nikon Corp | 接合装置 |
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