JP2011134479A - 電極製造システム - Google Patents

Abstract

【課題】生産効率を落とすことなく電極を製造する電極製造システムを提供する。
【解決手段】活物質合剤を塗布して金属箔に塗布領域と非塗布領域とを形成する塗布部と、前記塗布部で塗布された金属箔を乾燥させる乾燥部と、乾燥部で乾燥された金属箔から複数の電極を打ち抜く打抜部とを有し、塗布部は、塗布する塗布手段と、塗布領域の膜厚を測定する膜厚測定手段と、測定された膜厚が所定範囲外となる塗布領域の始点に対応する位置の金属箔に始点マークを付すとともに所定範囲外となる塗布領域の終点に対応する位置の金属箔に終点マークを付すマーキング手段とを備え、打抜部は、始点マーク及び終点マークをそれぞれ検出するマーク検出手段と、少なくとも始点マークから終点マークまでの間以外の金属箔を打ち抜いて複数の電極を形成する電極打抜手段と、少なくとも始点マークから終点マークまでの間の金属箔を廃棄する廃棄手段とを備えたことを特徴とする。
【選択図】図５

Description

本発明は、電極を製造する電極製造システムに関する。

電池、例えばリチウムイオン二次電池等に用いられる電極は、アルミニウム等の金属箔に活物質合剤を所定の塗工量で塗布することによって製造される。この金属箔に塗布された活物質合剤の膜厚のムラは、リチウムイオン二次電池の容量に多大な影響を与えることになる。

そこで、活物質合剤の膜厚を計測して上記塗工量を制御する技術が提案されている（特許文献１参照）。特許文献１に記載されている技術では、金属箔へ活物質合剤を塗布し、さらに乾燥炉で乾燥させた後に活物質合剤の膜厚を測定し、その計測した膜厚の情報に応じて上記所定の塗工量を変更することで所定の膜厚とするよう制御されている。また、所定の膜厚よりズレがあった場合にマーキングを行うことによって、欠陥部分を容易に除去し得るようにするものである。

特開２００７−０６６８２１号公報

しかしながら、特許文献１に記載されている技術においては、塗布された活物質合剤を乾燥させてから、その厚みを測定することとしている。従って乾燥によって活物質合剤に含まれている有機溶媒が除去された後は、当該厚みが減少することからそのムラの誤差を測定するのに高い精度が要求される。
その上、特許文献１に記載されている技術においては、マーキングがなされた欠陥部分の寸法が数ｃｍ^２であっても数ｍ^２もの広範囲を不良として排除しなければならないので、電極の生産効率が悪い。

本発明は、上記課題を解決することができる電極製造システムを提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明の電極製造システムにおいては、活物質合剤を塗布して金属箔に塗布領域と非塗布領域とを形成する塗布部と、前記塗布部で塗布された金属箔を乾燥させる乾燥部と、前記乾燥部で乾燥された金属箔から複数の電極を打ち抜く打抜部とを有し、
前記塗布部は、前記塗布する塗布手段と、前記塗布領域の膜厚を測定する膜厚測定手段と、前記測定された膜厚が所定範囲外となる前記塗布領域の始点に対応する位置の前記金属箔に始点マークを付すとともに前記所定範囲外となる前記塗布領域の終点に対応する位置の前記金属箔に終点マークを付すマーキング手段とを備え、
前記打抜部は、前記始点マーク及び前記終点マークをそれぞれ検出するマーク検出手段と、少なくとも前記始点マークから前記終点マークまでの間以外の前記金属箔を打ち抜いて前記複数の電極を形成する電極打抜手段と、少なくとも前記始点マークから前記終点マークまでの間の前記金属箔を廃棄する廃棄手段とを備えたことを特徴とする。

本発明によれば、活物質合剤の乾燥前にその膜厚を測定することによって、比較的安価で精度のさほど高くない測定装置であっても、容易にそのムラを測定することができる。また、本発明によれば、活物質合剤の膜厚にムラがある欠陥領域を始点マークと終点マークを用いて自動的に精度良く廃棄できるので、電極の生産効率が低下することを抑制することができる。

本実施形態に係る電極製造システム１００の製造部の一例を示す図である。 本実施形態に係る塗布装置１１０の構成を示す平面図である。 本実施形態に係る塗布装置１１０の構成を示す側面図である。 電極製造システム１００の塗布装置１１０による処理の一例を示す図である。 本実施形態に係る打抜装置１６０の構成を示す平面図である。 電極製造システム１００の打抜装置１６０による処理の一例を示す図である。

以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。

図１は、本実施形態に係る電極製造システム１００の製造部の一例を示す図である。
以下の説明においては、図１を参照して電極製造システム１００の概要について述べる。
電極製造システム１００は、リチウムイオン二次電池に用いられる電極を製造するシステムである。なお本実施形態においては電池として上記のリチウムイオン二次電池について説明するが、とくにこれに限定されない。例えば一次電池や、リチウムイオン二次電池以外の他の二次電池など、種々の電池に適用が可能である。電極製造システム１００は、塗布装置１１０、乾燥装置１２０、スリット装置１３０、圧縮装置１４０、真空乾燥装置１５０、及び打抜装置１６０が順次配列されて構成される。

塗布装置１１０は、金属箔に活物質合剤を塗布する装置である。金属箔は、銅やアルミ等の金属を１０〜２０μｍ厚程度にごく薄く長尺状に作成したものであって、ロール状に巻かれた状態で塗布装置１１０に装着される。この金属箔は、電極の集電体となる。
活物質合剤は、正極又は負極に用いられる活物質を含む合剤である。例えば正極の活物質合剤は、正極活物質であるコバルト酸リチウム（ＬｉＣｏＯ_２）、アセチレンブラックやグラファイト等の炭素材料系導電剤、及びバインダを、溶剤に溶解したものを混練してペースト状にしたものが考えられる。
塗布装置１１０においては、このようなペースト状の活物質合剤が、例えば、ドクターブレード法等の塗布方法によって、上記金属箔に所定の膜厚で塗布される。その場合、活物質合剤が塗布される領域は、金属箔の長手方向に沿った長尺の領域となる。この塗布領域は、金属箔の幅方向に所定間隔を置いて複数あってもよい。

そして、塗布装置１１０においては、塗布された活物質合剤の膜厚が測定され、電池設計に応じて予め定められた膜厚よりも薄い又は厚い領域が分かるようマークが付される。なお、塗布装置１１０は、本発明に係る塗布部の一例である。
以下、図２乃至図４を参照して塗布装置１１０の構成ならびに塗布装置１１０による処理について詳述する。

図２、図３に示すとおり、塗布装置１１０は、２つのブレード１１１ａ、１１１ｂ（以下、ブレード１１１と総称する。）、レーザ変位計１１２、制御コントローラ１１３、及びレーザマーカ１１４を有する。金属箔２００はロール状に巻かれた状態で塗布装置１１０にセットされ、ベルトコンベア１１５によって搬送される。ブレード１１１、レーザ変位計１１２、及びレーザマーカ１１４は、この順で金属箔２００が搬送される経路に配置される。

まず、塗布装置１１０においては、ブレード１１１によって金属箔２００に活物質合剤が塗布される（Ｓ１０１）。ブレード１１１は、金属箔２００に活物質合剤を塗布する手段である。なお図３に示すとおり、ブレード１１１は、ベルトコンベア１１５によって引き出されてくる金属箔２００の長尺方向と直交するとともに、その刃先が所定の俯角をもって配置されている。また、ブレード１１１は、図示しない駆動機構によってベルトコンベアの搬送面に対して鉛直方向に上下移動を行うことができる。ブレード１１１の両側には、活物質合剤がはみ出さないよう、図示しない仕切板が設けられる。
そして、ブレード１１１の刃先が金属箔２００の表面上に配置されている状態においてブレード１１１と金属箔２００との間に活物質合剤が注入されることによって、金属箔２００の表面にこの活物質合剤が塗布される。図中に示す２１０ａ及び２１０ｂは、活物質合剤が塗布されている領域（以下、塗布領域２１０と総称する。）を示している。また、２２０ａ〜ｃは、活物質合剤が塗布されていない領域（以下、非塗布領域２２０と総称する。）を示している。
図示するように、塗布領域２１０は、所定の幅をもって金属箔２００の長尺方向に延びる帯状の領域である。この塗布領域２１０は、所定の幅の非塗布領域２２０を挟んで複数形成することもできる。図示する例においては、塗布領域２１０が２列ある場合を示しているが、１列であってもよく、また、３列以上となるようにしてもよい。その場合、ブレード１１１は、必要とされる塗布領域２１０の数に対応する分だけ設けられる。なおブレード１１１は、塗布手段の一例である。

続いて、塗布装置１１０においては、レーザ変位計１１２によって金属箔２００に塗布された活物質合剤の膜厚が測定される（Ｓ１０２）。レーザ変位計１１２は、レーザ発振器および当該レーザ発信器の出力したレーザ光が金属箔２００に塗布された活物質合材の表面で反射された反射光を受光する受光器からなる組（レーザ発振器と受光器からなる組）を、ベルトコンベア１１５の進行方向と垂直方向（塗布領域２１０の幅方向）且つベルトコンベア１１５の直上に複数配置した三角測量方式の非接触変位計である。上記幅方向に上記レーザ発信器と受光器からなる組が複数組敷き詰められて配置されるので、レーザ変位計１１２は塗布領域２１０の幅方向の膜厚を全領域に渡ってリアルタイムに計測することができる（ただし、厳密には、上記複数のレーザ発信器のレーザ光が照射される複数のスポットにおける膜厚が計測されることになる）。
レーザ変位計１１２は、計測した上記幅方向の各スポットの膜厚を示すデータを制御コントローラ１１３に送信する。なお、レーザ変位計１１２は、膜厚測定手段の一例である。

続いて、塗布装置１１０では、レーザマーカ１１４による非塗布領域２２０へのマーキングが行われる（Ｓ１０３）。具体的には、次のようにマーキングが行われる。
まず、制御コントローラ１１３は、上記各スポットにおける膜厚を示すデータをレーザ変位計１１２から受信する。そして制御コントローラ１１３は、受け取った膜厚を示すデータに基づいて、塗りムラ２１１ａ、２１１ｂ（以下、塗りムラ２１１と総称する。）の範囲を特定する。例えば制御コントローラ１１３は、活物質合剤の膜厚の許容範囲を示すデータ（例えば、許容範囲は設定膜厚の±０．５μｍ以内）を記憶しており、レーザ変位計１１２から受信した上記各スポットのデータによって示される膜厚の値が許容範囲内にあるか否かを判定する。
そして制御コントローラ１１３は、上記膜厚が許容範囲外であると判定した場合、その範囲外となる膜厚が検出された位置を塗りムラ２１１の始点２１２ａ、２１２ｂ（以下、始点２１２と総称する。）として決定する。

制御コントローラ１１３は、塗りムラ２１１の始点２１２を決定すると、所定の時間経過の後に、マーキング信号をレーザマーカ１１４に送信する。
ここで、上記所定の時間とは、塗りムラ２１１の始点２１２がレーザ変位計１１２の測定位置を通過してからレーザマーカ１１４の直下に達するまでにかかる時間である。本実施形態においてベルトコンベア１１５の搬送速度は既知であるので、この搬送速度とレーザ変位計１１２直下からレーザマーカ１１４直下までの距離とを用いて上述の所定の時間を計測することができる。

マーキング信号を受信したレーザマーカ１１４は金属箔２００の非塗布領域２２０にマーキングを行う。具体的には、塗布領域２１０ａの塗りムラ２１２ａの始点を示す始点マーク２２２ａを非塗布領域２２０ａに、また、塗布領域２１０ｂの塗りムラ２１２ｂの始点を示す始点マーク２２２ｂを非塗布領域２２０ｂに、それぞれマーキングする。

塗りムラ２１１は、金属箔２００の長尺方向に延びるように広がっていることが多い。なお、塗布された活物質合剤にスジ引きが入る場合も、塗りムラ２１１の一例である。
従って、塗布領域２１０ａ上の上記複数のスポットのうち、１点でも許容範囲外の膜厚となるデータであった場合には、制御コントローラ１１３は、始点マーク２２２ａをマーキングするようレーザマーカ１１４を制御する。そして、一旦、始点マーク２２２ａをマーキングした後、塗布領域２１０ａ上の上記複数のスポットのうち全スポットで許容範囲内の膜厚となるデータが得られた場合、制御コントローラ１１３は、塗りムラ２１１の終点として判定し、その位置を決定するとともに、終点マーク２２３ａをマーキングするようレーザマーカ１１４を制御する。
ここで、終点マーク２２３ａのマーキングの際も始点マーク２２２ａのマーキングの際と同様に、制御コントローラ１１３は、上記所定の時間経過の後に、マーキング信号をレーザマーカ１１４に送信する。そして、マーキング信号を受信したレーザマーカ１１４が、終点マーク２２３ａのマーキングを行う。
なお、塗布領域２１０ｂにおける始点マーク２２２ｂ、終点マーク２２３ｂも同様にマーキングされる。
始点マーク２２２および終点マーク２２３は、後述の打抜装置１６０が認識容易なように、一方が丸型で他方が星型など、始点マーク２２２と終点マーク２２３とでマーク形状を異ならせてもよい。
また、レーザマーカ１１４は、本発明に係るマーキング手段の一例である。

このように電極製造システム１００においては、塗布装置１１０によって金属箔２００に活物質合剤が塗布されるとともに、その塗りムラ２１１の位置が特定できるよう、金属箔２００の長尺方向における塗りムラ２１１の始点２１２と終点２１３にそれぞれ対応する位置に始点マーク２２２及び終点マーク２２３がそれぞれマーキングされる。
そして、塗布装置１１０による処理が完了した後、乾燥装置１２０によって活物質合剤に含まれる溶剤を除去して当該活物質合剤を乾燥させる。その後、金属箔２００の２つの塗布領域（２２０ａおよび２２０ｂ）の間に存在する非塗布領域２２０ｃにスリットを入れるスリット装置１３０によって、金属箔２００を２つのロールに分割する。
そして、ロールプレス機等の圧縮装置１４０によって、上記分割したそれぞれの金属箔２００の活物質合剤を圧縮する。
真空乾燥装置１５０によって上記分割した金属箔２００のそれぞれを乾燥してから、その各々につき、打抜装置１６０による処理が行われることになる。

乾燥装置１２０や真空乾燥装置１５０では、塗布された活物質合剤が微小であっても熱で縮む可能性があるため、結果として金属箔２００が縮む可能性がある。また、圧縮装置１４０では、金属箔２００が圧延される。このため、塗布装置１１０を出てから乾燥装置１２０に入る以前の金属箔２００における始点マーク２２２から終点マーク２２３の距離と、真空乾燥装置１５０にて乾燥が行われた後の金属箔２００における始点マーク２２２から終点マーク２２３の距離とは同一になることは少なく、異なるのが通常である。
従って、塗りムラ２１１にマーキングを行うとしても、マーキングが仮に１点のみであれば、塗布装置１１０から真空乾燥装置１５０までの間に伸縮する金属箔２００において、塗りムラ２１１の廃棄をするには大きなマージンを見込まねばならない。
しかしながら、金属箔２００が伸縮した場合においても、本実施形態では始点マーク２２２および終点マーク２２３の２つのマークを後述の打抜装置１６０が認識することで、塗りムラ２１１を含む電極２３０を正確に廃棄することができる。
なお、打抜装置１６０は、本発明に係る打抜部の一例である。

以下、図５及び図６を参照して打抜装置１６０の構成ならびに打抜装置１６０による処理について述べる。
図５に示すとおり、打抜装置１６０は、マークセンサ１６１、プレス機１６２、検査機１６３、制御コントローラ１６４、及び電極積層機構１６５を有する。
金属箔２００はロール状に巻かれた状態で打抜装置１６０にセットされ、ベルトコンベア１６６によって搬送されるように引き出される。ここで、ベルトコンベア１６６は、上記ベルトコンベア１１５と異なり、後述のとおり、間欠運転による間欠動作を行う。
マークセンサ１６１、プレス機１６２、及び２つの電極積層機構１６５ａ、１６５ｂ（以下、電極積層機構１６５と総称する。）は、金属箔２００が引き出されていく道程において、この順にそれぞれベルトコンベア１６６上に配置されている。
以下の説明においては、塗布領域１２０ａが形成されている金属箔２００ａを処理する例について述べる。

まず、打抜装置１６０においては、上述したようにレーザマーカ１１４により金属箔２００ａに付された始点マーク２２２ａおよび終点マーク２２３ａの２つのマークがマークセンサ１６１により順次検出される（Ｓ２０１）。マークセンサ１６１は、金属箔２００ａに付された上記２つのマークを光学的に検出するセンサである。マークセンサ１６１は、金属箔２００ａの非塗布領域２２０ａの真上に位置するよう配置されている。
そして、マークセンサ１６１は、ベルトコンベア１６６上を搬送されてくる金属箔２００ａの非塗布領域２２０ａに始点マーク２２２ａまたは終点マーク２２３ａがあると、これを検出し、これらマークを検出したことを通知するデータを制御コントローラ１６４に送信する。なお、マークセンサ１６１は、本発明に係るマーク検出手段の一例である。

続いて、打抜装置１６０においては、プレス機１６２によって電極の形状が打ち抜かれる（Ｓ２０２）。プレス機１６２に所定の形状のプレス型が取り付けられ、プレス機１６２がベルトコンベア１６６の金属箔２００ａの搬送面に対して鉛直方向の運動を行うことにより、金属箔２００ａを型通りの形状に打ち抜くものである。なおベルトコンベア１６６は、プレス機１６２のプレス動作と同期するよう間欠動作をしており、プレス機１６２が金属箔２００ａを打ち抜くときにはその動作を停止している。図中に示す２３０ａ〜２３０ｌは、プレス機１６２によって打ち抜かれた電極を示している（以下、電極２３０と総称する。）。
図５に示す電極２３０は、塗布領域２１０から打ち抜かれた本体部２３１と、非塗布領域２２０から打ち抜かれたタブ部２３２とから成る。そして、打ち抜かれた電極２３０の周りには、電極２３０として使用されない金属箔２００ａの残部が残る。なお、プレス機１６２は、本発明に係る電極打抜手段の一例である。

続いて打抜装置１６０においては、検査機１６３によって、打ち抜かれた電極の状態が検査される（Ｓ２０３）。検査機１６３は、打ち抜かれた電極に欠陥があるか否かを例えば画像処理により検査する。電極に生じる欠陥の例としては、電極２３０がめくれていたり、バリが発生していたり、活物質が脱離していたりといった欠陥が考えられる。そして検査機１６３は、欠陥が発生している電極２３０を検知した場合、欠陥である旨を通知するデータを制御コントローラ１６４に送信する。当該データを受信した制御コントローラ１６４は、後述の積層停止信号および積層開始信号を所定のタイミングで電極積層機構１６５に適宜送信する。この点については、後述する。

そして上記検査の後、打抜装置１６０では、電極積層機構１６５による電極の積層ならびに欠陥電極の廃棄が行われる（Ｓ２０４）。
制御コントローラ１６４は、始点マーク２２２を検出したことを通知するデータと、終点マーク２２３を検出したことを通知するデータとを順次マークセンサ１６１から受け取ると、始点マーク２２２から終点マーク２２３の間の塗布領域２１０を含んで打ち抜かれた電極２３０を積層しないよう電極積層機構１６５を制御する。さらに、始点マーク２２２から終点マーク２２３の間の塗布領域２１０を含まずに打ち抜かれた電極２３０を後述のテーブル１６７に積層するよう電極積層機構１６５を制御する。
この動作につき、以下に詳述する。

検査機１６３を経由したベルトコンベア１６６の脇には、打ち抜かれた電極２３０を積層するためのテーブル１６７ａ、１６７ｂ（以下、テーブル１６７と総称する。）が置かれている。
電極積層機構１６５ａと１６５ｂは各々旋回可能なアームを有し、それぞれ所定位置に配置されたベルトコンベア上の電極２３０ｇと２３０ｈを吸盤等の吸着手段を用いて吸着し、テーブル１６７ａ、１６７ｂに順次積層する。
ベルトコンベア１６６は上記間欠運転をするが、この際、上記所定位置に電極を配置して停止する。ここでは、電極２３０の幅方向にベルトコンベア１６６が進行するが、電極２３０の幅の中心で上記アームがこの電極を吸着できる位置を上記所定位置としている。
図５中、金属箔２００ａにおいて電極の形状（略長方形）を呈している白抜きの部分は、電極積層機構１６５によって電極２３０が抜き取られた跡を示している。

そして電極積層機構１６５は、電極２３０を積層しないよう命令する旨の制御信号（積層停止信号）を制御コントローラ１６４から受信すると、電極２３０のテーブル１６７への積層を停止する。
そして、電極積層機構１６５は、電極２３０の積層を開始するよう命令する旨の制御信号（積層開始信号）を制御コントローラ１６４から受信すると、電極２３０のテーブル１６７への積層を開始する。電極積層機構１６５によって吸着されなかった欠陥電極と金属箔２００ａの残部は、そのままベルトコンベア１６６によって搬送され、ベルトコンベア１６６の端部に設置されているダストボックス１６８へ自動的に落下する。ダストボックス１６８は、欠陥電極や残部が落下したときに粉塵等が発生しないよう、クッション性の高い素材を用いることが好ましい。
欠陥電極と金属箔２００ａの残部は、ダストボックス１６８に回収されて廃棄される。ダストボックス１６８に回収される他に、ロール状に巻かれて回収されるような形態でもよい。なお、電極積層機構１６５は、本発明に係る廃棄手段の一例である。

上記積層停止信号と積層開始信号を制御コントローラ１６４が送信するタイミングは次のとおりである。
制御コントローラ１６４は、始点マーク２２２を検出したことを通知するデータをマークセンサ１６１から受信すると、所定時間経過してから積層停止信号を電極積層機構１６５に送信する。そして、制御コントローラ１６４が終点マーク２２３を検出したことを通知するデータをマークセンサ１６１から受信すると、制御コントローラ１６４は、所定時間経過してから積層開始信号を電極積層機構１６５に送信する。
ここで、塗りムラ２１１が、プレス機１６２で打ち抜かれた電極２３０の一部にでも含まれていれば、この電極２３０は欠陥電極である。この欠陥電極がテーブル１６７に積層されないように制御コントローラ１６４は上記積層停止信号と積層開始信号を送信する。
具体的には、プレス機１６２と電極積層機構１６５はベルトコンベア１６６の間欠動作に合わせて動作しているので、この間欠動作の速度またはタイミングと、上記所定位置に配置された電極２３０の幅方向の２つの端面（電極幅は予め所定値に設計されている）のそれぞれからマークセンサ１６１のセンスする金属箔２００の位置に対応する塗布領域までの距離とから、制御コントローラ１６４が上記積層停止信号および上記積層開始信号の送信タイミングを演算する。そして、上記所定位置に配置される電極２３０に塗りムラ２１１が含まれる場合には、塗りムラ２１１が含まれていないその１つ前の電極２３０が上記アームによりテーブル１６７に積層された時点で、対応する塗りムラ２１１のある電極２３０を積層しないように、制御コントローラ１６４が上記積層停止信号を電極積層機構１６５ａまたは１６５ｂに送信する。
一方、塗りムラ２１１が含まれている電極２３０が上記所定位置に配置され、その次の間欠動作によって塗りムラ２１１のない電極２３０が上記所定位置に配置されることになる場合には、この塗りムラ２１１のない電極２３０が上記所定位置に配置された時点で、対応するこの電極２３０を積層するように、制御コントローラ１６４が上記積層開始信号を電極積層機構１６５ａまたは１６５ｂに送信する。

検査機１６３が欠陥の発生している電極２３０を検知した場合も、検査機１６３が送信する欠陥である旨を通知するデータを制御コントローラ１６４が受信して、制御コントローラ１６４が積層停止信号および積層開始信号を所定のタイミングで電極積層機構１６５に適宜送信する。
この場合も、塗りムラのある場合と同様に、間欠動作の速度またはタイミングと、上記所定位置に配置された電極２３０の幅方向の２つの端面（電極幅は予め所定値に設計されている）のそれぞれから検査機１６３のセンスした塗布領域の欠陥位置までの距離とから、制御コントローラ１６４が上記積層停止信号および上記積層開始信号の送信タイミングを演算する。そして、上記所定位置に配置される電極２３０に欠陥が含まれる場合には、欠陥が含まれていないその１つ前の電極２３０が上記アームによりテーブル１６７に積層された時点で、対応する欠陥電極を積層しないように、制御コントローラ１６４が積層停止信号を電極積層機構１６５ａまたは１６５ｂに送信する。
一方、欠陥電極が上記所定位置に配置され、その次の間欠動作によって欠陥のない電極が上記所定位置に配置されることになる場合には、この欠陥のない電極が上記所定位置に配置された時点で、対応するこの電極２３０を積層するように、制御コントローラ１６４が上記積層開始信号を電極積層機構１６５ａまたは１６５ｂに送信する。

本実施形態においては、レーザマーカ１１４は塗りムラの始点マーク２２２と終点マーク２２３のみマーキングを施したが、とくにこれに限られない。例えば塗りムラの始点マーク２２２から終点マーク２２３までの間をレーザマーカ１１４により継続的にマーキングしてもよいし、この間を断続的にマーキングしてもよい。

また、本実施形態においては、レーザマーカ１１４によりマーキングされた始点マーク２２２および終点マーク２２３の間の塗布領域２１０についてもプレス機１６２によりプレスを行ったが、とくにこれに限定されるものではない。例えばレーザマーカ１１４によりマーキングされた始点マーク２２２および終点マーク２２３の間の塗布領域２１０については、コントローラ１６４がプレス機１６２の動作を停止させる制御を行ってもよい。マークセンサ１６１からプレス機１６２までの距離は所定の値であるので、上記積層停止信号および上記積層開始信号の送信タイミングと同様に、コントローラ１６４はプレス機１６２の動作を停止させる制御のための演算をすることができる。
この場合において、電極積層機構１６５を通過する金属箔２００ａのうち始点マーク２２２および終点マーク２２３の間には、プレスされた電極は存在しないこととなる。実際にはプレスされないにしても、もともと電極の形成が見込まれるプレス予定の電極位置は上記金属箔上で明らかであるので、制御コントローラ１６４の上記演算にはなんら支障はない。始点マーク２２２および終点マーク２２３の間ではプレスされないことで、プレス機の動作電力削減を図ることができ、さらに上記回収、廃棄が容易となる。

なお、本実施形態においては、膜厚測定手段としてレーザ変位計を採用しているが、膜厚測定手段は活物質合剤の膜厚を非接触で測定することができる測定器であればよく、レーザ変位計１１２以外の測定器を採用してもよい。

また、本実施形態においては、マーキング手段としてレーザマーカ１１４を採用しているが、マーキング手段としては塗りムラの範囲が分かるようマークを付すことができるものであればよく、レーザマーカ１１４以外のマーカ装置、例えば物理的な打ち抜きを行う装置を採用してもよい。

以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加え得ることが当業者に明らかである。

１００ 電極製造システム
１１０ 塗布装置
１１１ ブレード
１１２ レーザ変位計
１１３ 制御コントローラ
１１４ マーカ
１１５ コンベア
１２０ 乾燥装置
１３０ スリット装置
１４０ 圧縮装置
１５０ 真空乾燥装置
１６０ 打抜装置
１６１ マークセンサ
１６２ プレス機
１６３ 検査機
１６４ 制御コントローラ
１６５ 電極積層機構
１６６ コンベア
１６７ テーブル
１６８ ダストボックス
２００ 金属箔
２１０ 塗布領域
２１１ 塗りムラ
２１２ 始点
２１３ 終点
２２０ 非塗布領域
２２２ 始点マーク
２２３ 終点マーク
２３０ 電極
２３１ 本体部
２３２ タブ部

Claims (3)

1. 活物質合剤を塗布して金属箔に塗布領域と非塗布領域とを形成する塗布部と、
   前記塗布部で塗布された金属箔を乾燥させる乾燥部と、
   前記乾燥部で乾燥された金属箔から複数の電極を打ち抜く打抜部とを有し、
   前記塗布部は、
   前記塗布する塗布手段と、
   前記塗布領域の膜厚を測定する膜厚測定手段と、
   前記測定された膜厚が所定範囲外となる前記塗布領域の始点に対応する位置の前記金属箔に始点マークを付すとともに前記所定範囲外となる前記塗布領域の終点に対応する位置の前記金属箔に終点マークを付すマーキング手段とを備え、
   前記打抜部は、
   前記始点マーク及び前記終点マークをそれぞれ検出するマーク検出手段と、
   少なくとも前記始点マークから前記終点マークまでの間以外の前記金属箔を打ち抜いて前記複数の電極を形成する電極打抜手段と、
   少なくとも前記始点マークから前記終点マークまでの間の前記金属箔を廃棄する廃棄手段とを備えたこと
   を特徴とする電極製造システム。
2. 前記マーキング手段は、前記非塗布領域に前記始点マークおよび前記終点マークを付すことを特徴とする請求項１に記載の電極製造システム。
3. 前記打抜部は、前記電極打抜手段が形成した前記複数の電極を順次積層する電極積層機構をさらに備え、
   前記電極積層機構は、前記始点マークから前記終点マークまでの間の前記金属箔を含まない前記電極を順次積層し、
   前記金属箔の部位のうち、積層される前記電極以外の部位を前記廃棄手段にて廃棄する
   ことを特徴とする請求項１または２に記載の電極製造システム。

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