JP2009064633A - 膜電極接合体の製造装置および膜電極接合体の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】帯状の電解質膜に電極触媒層を所定の形成間隔で正確に形成することができる膜電極接合体の製造装置を提供する。
【解決手段】本発明の膜電極接合体の製造装置は、帯状の電解質膜100の長手方向に沿って電極触媒層120を形成する膜電極接合体の製造装置であって、孔形成手段310および距離検出手段320を有する。孔形成手段310は、長手方向に搬送されている電解質膜の余剰領域101に、所定の間隔で複数の位置検出用孔110を形成する。距離検出手段320は、所定の間隔で形成された複数の位置検出用孔110を利用して電解質膜100の搬送距離を検出する。
【選択図】図2
【解決手段】本発明の膜電極接合体の製造装置は、帯状の電解質膜100の長手方向に沿って電極触媒層120を形成する膜電極接合体の製造装置であって、孔形成手段310および距離検出手段320を有する。孔形成手段310は、長手方向に搬送されている電解質膜の余剰領域101に、所定の間隔で複数の位置検出用孔110を形成する。距離検出手段320は、所定の間隔で形成された複数の位置検出用孔110を利用して電解質膜100の搬送距離を検出する。
【選択図】図2
Description
本発明は、膜電極接合体の製造装置および膜電極接合体の製造方法に関する。
近年、環境負荷の少ない電源として、燃料電池が注目されている。燃料電池は、酸素などの酸化剤および水素などの燃料剤の供給を受けて電力を生成するものである。
固体高分子形の燃料電池は、電解質膜の両面に電極触媒層およびガスケットなどが形成されてなる膜電極接合体(以下、MEAと称する)が、セパレータを介して複数積層されてなる。MEAを製造する技術としては、たとえば、下記の特許文献1に示す電解質膜−電極接合体の製造方法が知られている。
特許文献1に開示されている製造方法は、原反ロールから巻き戻して搬送される帯状の電解質膜に、開口部が設けられたマスクフィルム兼用ガスケットを形成する工程と、前記開口部に電極触媒層を形成する工程と、を有する。このような構成の製造方法によれば、帯状の電解質膜から複数の電解質膜−電極接合体を製造することができる。
なお、関連する公知技術文献としては、下記の特許文献2〜4が挙げられる。
特開2006−286430号公報
特開2005−183182号公報
特開2006−120433号公報
特開2006−244930号公報
しかしながら、上記特許文献1の製造方法では、電解質膜に形成される電極触媒層とガスケットとの位置ずれ、または、電解質膜の両面に形成される電極触媒層同士の位置ずれが発生するという問題がある。したがって、このような電極触媒層の位置ずれを見込んで電解質膜に電極触媒を余剰に設ける必要があり、材料の無駄が発生している。
本発明は、上記の問題を解決するためになされたものである。したがって、本発明の目的は、帯状の電解質膜に電極触媒層を所定の形成間隔で正確に形成することができる膜電極接合体の製造装置および製造方法を提供することである。
本発明の上記目的は、下記の手段によって達成される。
本発明の膜電極接合体の製造装置は、帯状の電解質膜の長手方向に沿って電極触媒層を形成する膜電極接合体の製造装置であって、孔形成手段および距離検出手段を有する。前記孔形成手段は、長手方向に搬送されている電解質膜の余剰領域に、所定の間隔で複数の位置検出用孔を形成する。前記距離検出手段は、前記所定の間隔で形成された複数の位置検出用孔を利用して、前記電解質膜の搬送距離を検出する。
本発明の膜電極接合体の製造方法は、帯状の電解質膜の長手方向に沿って電極触媒層を形成する膜電極接合体の製造方法であって、孔形成段階および距離検出段階を有する。前記孔形成段階は、長手方向に搬送されている電解質膜の余剰領域に、所定の間隔で複数の位置検出用孔を形成する。前記距離検出段階は、前記所定の間隔で形成された複数の位置検出用孔を利用して、前記電解質膜の搬送距離を検出する。
本発明の膜電極接合体の製造装置および製造方法によれば、位置検出用孔を利用して検出される電解質膜の搬送距離に基づいて、帯状の電解質膜に電極触媒層を所定の形成間隔で正確に形成することができる。その結果、電解質膜に電極触媒を余剰に設けるなどの必要がなく、材料の無駄が省略される。
以下、添付の図面を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。なお、図中、同様の部材には同一の符号を用いた。
(第1の実施の形態)
図1は、本発明の第1の実施の形態における膜電極接合体の製造装置(以下、MEA製造装置と称する)の概略構成を示す図である。
図1は、本発明の第1の実施の形態における膜電極接合体の製造装置(以下、MEA製造装置と称する)の概略構成を示す図である。
図1に示すとおり、本実施の形態のMEA製造装置は、電解質膜供給部10、供給側蓄膜部20、ガスケット形成部30、触媒層形成部40、回収側蓄膜部50、電解質膜回収部60、および制御部70を備える。電解質膜供給部10、触媒層形成部40、および電解質膜回収部60は、隔壁80によって第1〜第3領域に区画されており、空調機90によって互いに独立に温度および湿度が調整される。供給側蓄膜部20、ガスケット形成部30、および回収側蓄膜部50は、触媒層形成部40と同じ第2領域に設けられている。
電解質膜供給部10は、電解質膜供給手段として、帯状の電解質膜を供給ロール11から取り出して搬送するものである。電解質膜供給部10は、第1および第2供給ロール11a,11bの中空軸をそれぞれ支持する第1および第2支持軸を有し、第1および第2供給ロール11a,11bの一方から電解質膜を供給する。本実施の形態の供給ロール11に巻回されている電解質膜は、フッ素系イオン交換膜(たとえば、ナフィオン(登録商標))であって、その両面は保護フィルムによって覆われている。供給ロール11aから取り出された帯状の電解質膜は、送出機13によって水平方向に送出され、第1ガイドローラ15を通じて供給側蓄膜部20に搬送される。
供給側蓄膜部20は、蓄膜手段として、電解質膜供給部10から搬送される電解質膜を余剰に取り込み、製造ラインにおける電解質膜の搬送速度に同期して余剰に取り込んだ電解質膜を製造ラインに送出するものである。供給側蓄膜部20は、固定ガイドローラ21と、固定ガイドローラ21に対して近接離間可能に設けられた移動ガイドローラ22と、移動ガイドローラ22を移動させる駆動部23と、を有する。電解質膜供給部10から搬送される電解質膜は、固定ガイドローラ21、移動ガイドローラ22、および第2ガイドローラ24を順次に通過してガスケット形成部30に搬送される。
ガスケット形成部30は、ガスケット形成手段として、電解質膜供給部10から搬送される電解質膜に、電極触媒層を取り囲むシール材として機能するガスケットを形成するものである。ガスケット形成部30は、搬送される電解質膜の上面にガスケットを形成する第1ガスケット形成部30aと、第1ガスケット形成部30aの後流側で電解質膜の下面にガスケットを形成する第2ガスケット形成部30bと、を有する。第1および第2ガスケット形成部30a,30bは、第1および第2保護フィルム巻取機34a,34bおよび引取機35a,35bによって保護フィルムが剥離された電解質膜の表面にガスケットを形成する。本実施の形態の第1および第2ガスケット形成部30a,30bは、ガスケットフィルムが巻回されてなるガスケット供給ロール31a,31bと、ガスケット供給ロール31a,31bから送出されるガスケットフィルムに開口部を打抜き形成する打抜き部32a,32bと、を有する。ガスケット供給ロール31a,31bから取り出されて搬送されるガスケットフィルムは、打抜き部32a,32bによって所定の形成間隔で開口部が形成されたのち、補助ガイドローラ39b,39dによって水平方向に向きを変えつつ電解質膜に接合される。なお、ガスケットが形成される前の電解質膜は、寸法測定器33a,33bによって幅および厚さが測定される。また、本実施の形態のガスケット表面には、ガスケットへの電極触媒などの付着を防止するためのマスキングフィルムが設けられている。
触媒層形成部40は、触媒層形成手段として、ガスケットが形成された電解質膜に電極触媒層を形成するものである。触媒層形成部40は、ガスケットフィルムに所定の形成間隔で設けられた開口部から露出される電解質膜に電極触媒層を形成する。触媒層形成部40は、電解質膜の上面に電極触媒層(たとえば、アノード触媒層)を形成する第1触媒層形成部40aと、第1触媒層形成部40aの後流側で電解質膜の下面に電極触媒層(カソード触媒層)を形成する第2触媒層形成部40bと、を有する。本実施の形態の第1および第2触媒層形成部40a,40bは、樹脂シート(たとえば、PTFEシート)上に予め形成された電極触媒層を電解質膜に転写することによって電解質膜に電極触媒層を形成する。電極触媒層が形成された電解質膜は、加熱プレス機41a,41bによって熱プレスされ、電極触媒層の下面は、保護シート供給ロール36より供給される帯状の保護シートによって保護される。なお、製造ラインを搬送される電解質膜の側部には、第1突起付ローラ310によって所定の間隔で位置検出用孔が設けられ、位置検出用孔を介して電解質膜に従動回転する第2突起付ローラ320によって電解質膜の搬送距離が正確に検出される。位置検出用孔が設けられた電解質膜は、回転刃付ローラ330によって側部を切断除去されたのち、第4ガイドローラ55を通じて回収側蓄膜部50に搬送される。第1および第2突起付ローラ310,320ならびに回転刃付ローラ330についての詳細な説明は後述する。
回収側蓄膜部50は、回収側膜蓄積手段として、触媒層形成部40から搬送される電解質膜を、製造ラインにおける電解質膜の搬送速度に同期して余剰に取り込むものである。回収側蓄膜部50は、固定ガイドローラ51と、固定ガイドローラ51に対して近接離間可能に設けられた移動ガイドローラ52と、移動ガイドローラ52を移動させる駆動部53と、を有する。触媒層形成部40から搬送された電解質膜は、第5ガイドローラ54、移動ガイドローラ52、および固定ガイドローラ51を順次に通過して電解質膜回収部60に搬送される。
電解質膜回収部60は、電解質膜回収手段として、電極触媒層が形成された電解質膜を巻取り回収するものである。回収側蓄膜部50から搬送される電解質膜は、第6ガイドローラ56を通じて水平方向に搬送され、電解質膜回収部60は、所定の間隔で電極触媒層が形成された帯状の電解質膜を巻き取ってロール状に回収する。電解質膜回収部60は、第1および第2回収ロール61a,61bを支持する回転軸である第1および第2巻取機を備える。ガスケットおよび電極触媒層が形成された帯状の電解質膜は、引取機63によって引き取られ、第1および第2回収ロール61a,61bの一方に巻き取られる。
制御部70は、電解質膜供給部10、供給側蓄膜部20、ガスケット形成部30、触媒層形成部40、回収側蓄膜部50、電解質膜回収部60、および空調機90を制御するものである。制御部70は、製造ライン上に設けられる張力検出器37および速度検出器38などから信号を受け付けて、送出機13、巻取機62、引取機63、駆動部23,53、および空調機90などを制御する。また、本実施の形態の制御部70は、触媒層制御手段かつガスケット制御手段として、第2突起付ローラ320から信号を受けて、ガスケット形成部30a,30bおよび触媒層形成部40a,40bを制御する。制御部70の具体的な処理内容については、後述する。
次に、図2を参照しつつ、本実施の形態における第1および第2突起付ローラ310,320について詳細に説明する。
図2は、図1に示すMEA製造装置における第1および第2突起付ローラを説明するための図である。上述したとおり、本実施の形態の第1および第2突起付ローラ310,320は、製造ラインを搬送される電解質膜の搬送距離を協働して検出する。
第1突起付ローラ310は、孔形成手段として、製造ラインを搬送される電解質膜100の余剰領域である側部101に位置検出用孔110を形成するものである。第1突起付ローラ310は、第1ローラ本体部311および複数の第1突起部312を有する。第1ローラ本体部311は、電解質膜100の搬送速度に対応して回転する駆動ローラであり、第1突起部312は、第1ローラ本体部311の両端部に所定の角度間隔で複数設けられている。各第1突起部312は矩形状を有しており、電解質膜100を打抜いて位置検出用孔110を形成することができるように打抜き刃が設けられている。また、第1突起付ローラ310の下部には、第1突起付ローラ310とともに電解質膜を挟み込む補助ローラ315が備えられている。本実施の形態の第1突起付ローラ310は、第1ガスケット形成部30aと第1触媒層形成部40aとの間に設けられており、上面および下面がガスケットフィルム200および保護フィルム250によってそれぞれ覆われている電解質膜100に位置検出用孔110を打抜き形成する。なお、本実施の形態のガスケットフィルム200および保護フィルム250は、位置検出用孔110が形成される電解質膜100を補強する補強フィルムとしての役割を果たす。
第2突起付ローラ320は、距離検出手段として、位置検出用孔110を利用して電解質膜100の搬送距離を検出するものである。第2突起付ローラ320は、第2ローラ本体部321および複数の第2突起部322を有する。第2ローラ本体部321は、複数の突起部322が位置検出用孔に嵌合することによって、搬送される電解質膜に従動回転するアイドルローラである。第2ローラ本体部321には、エンコーダなどの角度検出手段が設けられており、第2ローラ本体部321の回転量から電解質膜の搬送距離を検出する。第2突起部322は、第2ローラ本体部321の両端部に所定の角度間隔で複数設けられている。第2ローラ本端部の端部円周面に沿って設けられる第2突起部322の角度間隔は、第1突起付ローラ310の第1突起部312の角度間隔と等しい。各第2突起部322の上部は矩形状を有しており、第1突起部312と同様に打抜き刃が設けられている。また、第2突起付ローラ320の下部には、第2突起付ローラ320とともに電解質膜を挟み込む補助ローラ325が備えられている。本実施の形態の第2突起付ローラ320は、第2ガスケット形成部30bと第2触媒層形成部40bとの間に設けられており、位置検出用孔が設けられている電解質膜の下面に新たに接合されたガスケットフィルム200の側部に位置検出用孔110を打抜き形成することができる。
そして、このように構成される第1および第2突起付ローラ310,320によれば、まず、第1突起付ローラ310によって、製造ラインを搬送される電解質膜100の側部101に所定の間隔で位置検出用孔110が形成される。次に、第2突起付ローラ320の第2突起部322が電解質膜の位置検出用孔に嵌合しつつ、第2突起付ローラ320が製造ラインを搬送される電解質膜100に従動回転することによって、搬送される電解質膜100の搬送距離が正確に検出される。
次に、図3を参照しつつ、本実施の形態における回転刃付ローラ330について詳細に説明する。
図3は、図1に示すMEA製造装置における回転刃付ローラを説明するための図である。本実施の形態の回転刃付ローラ330は、第2触媒層形成部40bの後流側に設けられ、位置検出用孔110が設けられている電解質膜の側部を切断分離するものである。
図3に示すとおり、本実施の形態の回転刃付ローラ330は、第3ローラ本体部331および回転刃部332を有する。第3ローラ本体部331は、電解質膜100の搬送速度に対応して回転する駆動ローラである。回転刃部332は、円盤形状を有し、第3ローラ本体部331の両端部に設けられる。また、回転刃付ローラ330の下部には、回転刃付ローラ330とともに電解質膜を挟み込む補助ローラ335が備えられている。このように構成される回転刃付ローラ330によれば、位置検出用孔110が形成されている電解質膜の側部101が、電極触媒層が形成されている電解質膜の本体部から切断分離される。なお、切断分離された電解質膜の側部101は、再利用を目的として、回収手段である回収ロール61に電解質膜の本体部とともに巻取り回収される。
以上のとおり構成される本実施の形態のMEA製造装置では、第2突起付ローラ320によって検出される電解質膜の搬送距離に基づいて、電極触媒層およびガスケットが所定の形成間隔で帯状の電解質膜に形成される。以下、図4および図5を参照しつつ、本実施の形態のMEA製造方法について説明する。
図4は、図1に示すMEA製造装置におけるMEA製造処理を示すフローチャートである。上述したとおり、本実施の形態のMEA製造処理では、電解質膜の側部に設けられる位置検出用孔を利用して検出される電解質膜の搬送距離に基づいて、帯状の電解質膜に所定の形成間隔で電極触媒層およびガスケットが連続的に形成される。本実施の形態では、電極触媒層およびガスケットが所定の形成間隔で帯状の電解質膜に連続的に形成されるように、第2突起付ローラ320によって検出される搬送距離に基づいて、制御部70がガスケット形成部30および触媒層形成部40を制御する。
図4に示すとおり、本実施の形態のMEA製造処理では、まず、電解質膜の搬送距離が検出される(ステップS101)。本実施の形態では、まず、第1突起付ローラ310によって形成された位置検出用孔を介して電解質膜に従動回転する第2突起付ローラ320のエンコーダの位相信号が、電解質膜の搬送距離を検出する検出信号として制御部70に送信される。そして、制御部70が、予め設定されている第2突起付ローラ320の回転量と電解質膜の搬送距離との関係を示す関係式に基づいて、第2突起付ローラ320の位相信号から電解質膜の搬送距離を算出する。
次に、検出された搬送距離が設定値以上か否かが判断される(ステップS102)。本実施の形態では、帯状の電解質膜に形成される電極触媒層の形成間隔の設計値が設定値として予め設定されており、制御部70が、ステップS101に示す処理で算出された搬送距離を設定値と比較する。検出された搬送距離が設定値未満の場合(ステップS102:NO)、算出される搬送距離が設定値になるまで、ステップS101〜S102に示す処理が繰り返される。
一方、検出された搬送距離が設定値以上の場合(ステップS102:YES)、電解質膜に接合されるガスケットフィルム200に開口部210が形成される(ステップS103)。本実施の形態では、まず、制御部70が、ガスケット形成部30の打抜き部32に第1の指令信号を送信する。そして、第1の指令信号を受けた打抜き部32が、ガスケット供給ロール31から供給されるガスケットフィルム200に開口部210を打抜き形成する(図5参照)。
次に、電解質膜に電極触媒層が形成される(ステップS104)。本実施の形態では、まず、制御部70が、触媒層形成部40に第2の指令信号を送信する。そして、第2の指令信号を受けた触媒層形成部40のプレス機構が、電解質膜に電極触媒層を押し付ける(図5参照)。
以上のとおり、ステップS101〜S104に示す処理によれば、電解質膜の搬送距離が形成間隔の設定値に到達した時点で、ガスケットフィルムに開口部が打抜き形成されるとともに、電解質膜に電極触媒層が形成される。
そして、次のMEAを製造するか否かが判断される(ステップS105)。次のMEAを製造する場合(ステップS105:YES)、予め設定された数量のMEAを製造するまで、ステップS101以下の処理が繰り返される。一方、次のMEAを製造しない場合(ステップS105:NO)、処理が終了される。
以上のとおり、図4のフローチャートに示す処理によれば、第2突起付ローラ320によって検出される電解質膜の搬送距離が形成間隔の設定値に達するたびに、ガスケットフィルムに開口部が打抜き形成されるとともに、電解質膜に電極触媒層が接合される。その結果、所定の形成間隔で複数の電極触媒層が帯状の電解質膜に形成されるとともに、所定の形成間隔で複数のガスケットが帯状の電解質膜に形成される。
なお、所定の形成間隔でそれぞれ形成される電極触媒層とガスケットとは、ガスケットに設けられる開口部の形成位置と電極触媒層の形成位置とが一致するように、製造ラインにおける打抜き部とプレス機構との位置関係および指令信号を送信するタイミングが予め適切に調整されている。また、上記ステップS101,S103,S104に示す処理は、それぞれ距離検出手段、ガスケット制御手段、および触媒層制御手段の処理に対応する。
次に、図6を参照しつつ、本実施の形態のMEA製造装置において電解質膜の両面にそれぞれ形成される電極触媒層の位置関係について説明する。図6は、製造ラインを搬送される電解質膜の両面に形成される電極触媒層を模式的に示したものである。なお、図6では、参考のために距離検出用ローラのローラ面が電解質膜に接触することによって電解質膜の搬送距離を検出する場合を比較例として示している。
図6(A)に示すとおり、距離検出用ローラ500のローラ面が電解質膜100に接触する場合、ローラ面と電解質膜表面との間の滑りなどに起因して、電解質膜100の搬送距離が正確に検出されない。したがって、電解質膜100の上面に形成される電極触媒層120aと下面に形成される電極触媒層120bとの間には位置ずれeが発生する。
一方、図6(B)に示すとおり、本実施の形態のMEA製造装置では、第1突起付ローラ310が形成した位置検出用孔に、第2突起付ローラ320の第2突起部が嵌合することによって、第2突起付ローラ320は電解質膜100に従動回転する。したがって、第2突起付ローラ320と電解質膜との間の滑りが防止され、電解質膜の搬送距離を正確に検出することができる。その結果、所定の形成間隔で電解質膜100の両面に電極触媒層120が正確に形成されるため、電解質膜100の上面に形成される電極触媒層120aと下面に形成される電極触媒層120bとの間の位置ずれは防止される。
以上のとおり、説明された本実施の形態は、以下の効果を奏する。
(a)本実施の形態のMEA製造装置は、帯状の電解質膜の長手方向に沿って電極触媒層を形成するMEA製造装置であって、第1突起付ローラと第2突起付ローラとを有する。第1突起付ローラは、長手方向に搬送されている電解質膜の側部に、所定の間隔で複数の位置検出用孔を形成する。第2突起付ローラは、所定の間隔で形成された複数の位置検出用孔を利用して、電解質膜の搬送距離を検出する。したがって、位置検出用孔を利用して検出される電解質膜の搬送距離に基づいて、帯状の電解質膜に電極触媒層を所定の形成間隔で正確に形成することができる。その結果、電解質膜に電極触媒を余剰に設けるなどの必要がなく、材料の無駄が省略される。
(b)電解質膜の少なくとも一方の面はガスケットまたは保護フィルムによって覆われており、第1突起付ローラは、ガスケットまたは保護フィルムによって覆われている電解質膜に位置検出用孔を形成する。したがって、第1突起付ローラの第1突起部が電解質膜を打抜いて位置検出用孔を形成する際の電解質膜の変形が防止される。また、精度よく位置検出用孔が形成されるため、より正確に電解質膜の搬送距離を検出することができる。
(c)本実施の形態のMEA製造装置は、触媒層形成部と制御部とをさらに有する。触媒層形成部は、電解質膜に電極触媒層を形成する。制御部は、複数の電極触媒層が電解質膜に所定の形成間隔で形成されるように、第2突起付ローラによって検出される電解質膜の搬送距離に基づいて、触媒層形成部を制御する。したがって、帯状の電解質膜に所定の形成間隔で電極触媒層を形成することができる。
(d)本実施の形態のMEA製造装置は、電解質膜に、電極触媒層を取り囲むガスケットを形成するガスケット形成部をさらに有する。本実施の形態の制御部は、複数のガスケットが電解質膜に所定の形成間隔で形成されるように、第2突起付ローラによって検出される電解質膜の搬送距離に基づいて、ガスケット形成部を制御する。したがって、帯状の電解質膜に所定の形成間隔でガスケットを形成することができる。
(e)本実施の形態のMEA製造装置は、位置検出用孔が形成された電解質膜の側部を、電極触媒層が形成された電解質膜から切断分離する回転刃付ローラをさらに有する。したがって、不要な電解質膜の側部を分離して、電解質膜を任意のサイズに形成することができる。また、別工程を設けることなく、電解質膜に電極触媒層を形成する製造ラインにおいて連続的に電解質膜の側部を分離して電解質膜の形状を整えることができる。
(f)本実施の形態のMEA製造装置は、分離された電解質膜の側部を回収する回収ロールをさらに有する。したがって、電極触媒が付着していない電解質膜を廃棄することなく、再利用することができる。
(g)本実施の形態のMEA製造方法は、帯状の電解質膜の長手方向に沿って電極触媒層を形成するMEA製造方法であって、孔形成段階および距離検出段階を有する。孔形成段階は、長手方向に搬送されている電解質膜の側部に、所定の間隔で複数の位置検出用孔を形成する。距離検出段階は、所定の間隔で形成された複数の位置検出用孔を利用して、電解質膜の搬送距離を検出する。したがって、位置検出用孔を利用して検出される電解質膜の搬送距離に基づいて、帯状の電解質膜に電極触媒層を所定の形成間隔で正確に形成することができる。その結果、電解質膜に電極触媒を余剰に設けるなどの必要がなく、材料の無駄が省略される。
なお、上述した実施の形態では、樹脂シートに予め形成された電極触媒層をプレス機構が電解質膜に押付けるタイミングを制御することによって、帯状の電解質膜に所定の形成間隔で電極触媒層を形成した。しかしながら、たとえば、補助ガイドローラを介して電解質膜に重ねられる樹脂シートの搬送速度を制御することによって、帯状の電解質膜に所定の形成間隔で電極触媒層を形成してもよい。あるいは、補助ガイドローラを介して電解質膜に重ねられる樹脂シートに電極触媒層を形成するダイコータの吐出タイミングを制御することによって、帯状の電解質膜に所定の形成間隔で電極触媒層を形成してもよい。
また、上述した実施の形態とは異なり、電解質膜に電極触媒を直接的に噴射して形成する手法を用いる場合には、電極触媒を噴射するノズルの噴射タイミングを制御することによって、帯状の電解質膜に所定の形成間隔で電極触媒層を形成することができる。同様に、電解質膜に電極触媒を直接的に塗布するダイコータの吐出タイミングを制御することによって、帯状の電解質膜に所定の形成間隔で電極触媒層を形成することができる。
また、上述した実施の形態とは異なり、電解質膜に樹脂を直接的に噴射してガスケットを形成する手法を用いる場合、樹脂を噴射するノズルの噴射タイミングを制御することによって、帯状の電解質膜に所定の形成間隔でガスケットを形成することができる。
(第2の実施の形態)
次に、図7を参照しつつ、本発明の第2の実施の形態について説明する。
次に、図7を参照しつつ、本発明の第2の実施の形態について説明する。
本実施の形態は、製造ラインにおいてガスケットおよび電極触媒層が形成される電解質膜が鉛直方向上向きに搬送される実施の形態である。
図7に示すとおり、本実施の形態におけるMEA製造装置は、電解質膜供給部10、供給側蓄膜部20、ガスケット形成部30、触媒層形成部40、回収側蓄膜部50、電解質膜回収部60、および制御部70を備える。なお、電解質膜が鉛直方向上向きに搬送される点を除いては、本実施の形態の構成は、第1の実施の形態における構成と同様であるため、詳細な説明は省略する。
本実施の形態において、第2突起付ローラ320は、第1突起付ローラ310の上方に設けられている。第1突起付ローラ310は、第1突起部によって電解質膜の側部に位置検出用孔を打抜き形成する。第2突起付ローラ320は、第2突起部が位置検出用孔に嵌合することによって、製造ラインを鉛直方向上向きに搬送される電解質膜に従動回転し、電解質膜の搬送距離を検出する。このような構成にすると、電解質膜が重力によって下方に引っ張られるため、ガスケット形成部30および触媒層形成部40が設けられた製造ラインを搬送される電解質膜のたるみが防止される。その結果、電解質膜の搬送距離をより正確に検出することができる。
以上のとおり、説明された本実施の形態は、第1の実施の形態における効果に加えて、以下の効果を奏する。
(h)本実施の形態のMEA製造装置は、鉛直方向上向きに搬送される電解質膜の搬送経路を有する。したがって、電解質膜のたるみが防止され、電解質膜の搬送距離がより正確に検出されるため、帯状の電解質膜に所定の形成間隔で電極触媒層およびガスケットをより正確に形成することができる。
(第3の実施の形態)
次に、図8を参照しつつ、本発明の第3の実施の形態について説明する。
次に、図8を参照しつつ、本発明の第3の実施の形態について説明する。
本実施の形態は、帯状の電解質膜の幅方向に沿って電極触媒層を2列に形成する実施の形態である。
図8(A)および図8(B)は、本発明の第3の実施の形態におけるMEA製造装置の触媒層形成部および回転刃付ローラを説明するための図である。なお、電極触媒を直接的に噴射することによって帯状の電解質膜に2列に電極触媒層を形成する点を除いては、本実施の形態の構成は、第1の実施の形態における構成と同様であるため、詳細な説明は省略する。
図8(A)に示すとおり、本実施の形態の触媒層形成部40は、電解質膜100の幅方向に沿って隣接する第1電極触媒噴射ノズル410および第2電極触媒噴射ノズル420を有する。第1電極触媒噴射ノズル410は、制御部70により電極触媒の噴射タイミングが制御され、帯状の電解質膜100に第1の形成間隔で第1形状の電極触媒層120cを形成する。第2電極触媒噴射ノズル420は、制御部70により電極触媒の噴射タイミングが制御され、帯状の電解質膜に第2の形成間隔で第2形状の電極触媒層120dを形成する。また、制御部70は、第2突起付ローラ320によって検出される電解質膜の搬送距離に基づいて、第1および第2電極触媒噴射ノズル410,420を制御する。このような構成の触媒層形成部40によれば、所望の形状の複数種類の電極触媒層を所望の形成間隔で電解質膜に形成することができる。
また、図8(B)に示すとおり、本実施の形態の回転刃付ローラ340は、第4ローラ本体部341および第1〜第3回転刃部342を有する。第1および第2回転刃部342a,342bは、円盤形状を有し、第4ローラ本体部341の両端部に設けられている。第3回転刃部343cは、円盤形状を有し、第4ローラ本体部341の中央部に設けられている。このように構成される回転刃付ローラ340によれば、第1形状の電極触媒層120cが形成されている電解質膜の第1領域と、第2形状の電極触媒層120dが形成されている電解質膜の第2領域とが切断分離される。また、位置検出用孔110が設けられている側部101が、電極触媒層120c,120dが設けられている電解質膜本体部から切断分離される。
なお、本実施の形態では、電解質膜の幅方向に沿って電極触媒層を2列に形成した。しかしながら、電極触媒層は電解質膜の幅方向に沿って3列以上に形成してもよい。
また、本実施の形態では、第2突起付ローラによって検出される電解質膜の搬送距離に基づいて、第1および第2電極触媒噴射ノズルの噴射タイミングを制御した。しかしながら、第1および第2電極触媒噴射ノズルの制御は省略され、連続的に電極触媒を噴射してもよい。この場合、マスキングフィルムによって覆われているガスケットがマスクの役割を果たし、ガスケットに付着する余剰な電極触媒をマスキングフィルムとともに除去することによって、帯状の電解質膜に所定の形成間隔でガスケットおよび電極触媒層を形成することができる。
また、本実施の形態では、電解質膜に電極触媒を直接的に噴射することによって、電解質膜の幅方向に沿って電極触媒層を2列に形成した。しかしながら、第1の実施の形態と同様に、予め形成された電極触媒層を電解質膜に転写することによって、電解質膜の幅方向に沿って電極触媒層を2列に形成してもよい。
以上のとおり説明した本実施の形態は、第1および第2の実施の形態における効果に加えて、以下の効果を奏する。
(i)本実施の形態のMEA製造装置では、帯状の電解質膜の幅方向に沿って電極触媒層が2列に形成される。したがって、一の製造ラインで2種類の電解質膜を同時に形成することができるため、任意の大きさのMEAを無駄なく製造することができる。
(j)本実施の形態のMEA製造装置は、2列の電極触媒層のうち一の電極触媒層が形成された電解質膜の領域と、他の電極触媒層が形成された電解質膜の領域とを切断分離する回転刃付ローラをさらに有する。さらに、本実施の形態の回転刃付ローラは、位置検出用孔が形成された電解質膜の側部を電極触媒層が形成された領域から切断分離する。したがって、別工程を設けることなく、電解質膜に電極触媒層を形成する製造ラインにおいて2種類の電解質膜の形状を整えることができる。
以上のとおり、第1〜第3の実施の形態において、本発明のMEA製造装置およびMEA製造方法を説明した。しかしながら、本発明は、その技術思想の範囲内において当業者が適宜に追加、変形、および省略することができることはいうまでもない。
たとえば、第1〜第3の実施の形態では、第2突起付ローラの第2突起部が位置検出用孔に嵌合することによって電解質膜の搬送距離を検出した。しかしながら、たとえば、CCDカメラなどの撮像手段が位置検出用孔を撮像することによって電解質膜の搬送距離を検出してもよい。
また、第1〜第3の実施の形態では、第2突起付ローラの回転量から電解質膜の搬送距離を検出した。しかしながら、位置検出用孔の数をカウントし、カウントされる位置検出用孔の数に基づいて、電極触媒層およびガスケットが形成されてもよい。
また、第1〜第3の実施の形態では、第1突起付ローラとして、搬送される電解質膜の搬送速度に対応して回転する駆動ローラが用いられた。しかしながら、第1突起付ローラとして、アイドルローラが用いられてもよい。また、第1突起付ローラに、エンコーダなどの角度検出手段が設けられてもよい。
また、第1〜第3の実施の形態では、第1突起付ローラが所定の間隔で電解質膜の側部に位置検出用孔を形成した。しかしながら、たとえば、ポンチなどを所定周期で動作させることによって位置検出用孔を形成してもよい。
また、第1〜第3の実施の形態では、電解質膜の側部に位置検出用孔が形成された。しかしながら、位置検出用孔の形成個所は、電解質膜の側部に限定されず、余剰領域に形成されればよい。
また、第1〜第3の実施の形態では、搬送される電解質膜にガスケットおよび電極触媒層が順次に形成された。しかしながら、搬送される電解質膜に対して、ガス拡散層がさらに形成されてもよい。さらに、第1の実施の形態において、電極触媒層とともにガス拡散層が電解質膜に転写されてもよい。
また、第1〜第3の実施の形態では、電極触媒層が形成された電解質膜は、回収ロールに巻取り回収された。しかしながら、電極触媒層が形成された電解質膜は、所定の間隔で切断され、複数の独立したMEAとして回収されてもよい。
30 ガスケット形成部(ガスケット形成手段)、
40 触媒層形成部(触媒層形成手段)、
61 回収ロール(回収手段)、
70 制御部(触媒層制御手段、ガスケット制御手段)、
100 電解質膜、
101 電解質膜の側部(余剰領域)、
110 位置検出用孔、
120 電極触媒層、
200 ガスケット(補強フィルム)、
250 保護フィルム(補強フィルム)、
310 第1突起付ローラ(孔形成手段)、
320 第2突起付ローラ(距離検出手段)、
330,340 回転刃付ローラ(切断手段)。
40 触媒層形成部(触媒層形成手段)、
61 回収ロール(回収手段)、
70 制御部(触媒層制御手段、ガスケット制御手段)、
100 電解質膜、
101 電解質膜の側部(余剰領域)、
110 位置検出用孔、
120 電極触媒層、
200 ガスケット(補強フィルム)、
250 保護フィルム(補強フィルム)、
310 第1突起付ローラ(孔形成手段)、
320 第2突起付ローラ(距離検出手段)、
330,340 回転刃付ローラ(切断手段)。
Claims (10)
- 帯状の電解質膜の長手方向に沿って電極触媒層を形成する膜電極接合体の製造装置であって、
長手方向に搬送されている電解質膜の余剰領域に、所定の間隔で複数の位置検出用孔を形成する孔形成手段と、
前記所定の間隔で形成された複数の位置検出用孔を利用して、前記電解質膜の搬送距離を検出する距離検出手段と、を有することを特徴とする膜電極接合体の製造装置。 - 前記電解質膜の少なくとも一方の面は補強フィルムによって覆われており、
前記孔形成手段は、前記補強フィルムによって覆われている電解質膜に位置検出用孔を形成することを特徴とする請求項1に記載の膜電極接合体の製造装置。 - 前記電解質膜に電極触媒層を形成する触媒層形成手段と、
複数の前記電極触媒層が前記電解質膜に所定の形成間隔で形成されるように、前記距離検出手段によって検出される電解質膜の搬送距離に基づいて、前記触媒層形成手段を制御する触媒層制御手段と、をさらに有することを特徴とする請求項1に記載の膜電極接合体の製造装置。 - 前記電解質膜に、電極触媒層を取り囲むガスケットを形成するガスケット形成手段と、
複数の前記ガスケットが前記電解質膜に所定の形成間隔で形成されるように、前記距離検出手段によって検出される電解質膜の搬送距離に基づいて、前記ガスケット形成手段を制御するガスケット制御手段と、をさらに有することを特徴とする請求項1に記載の膜電極接合体の製造装置。 - 前記位置検出用孔が形成された電解質膜の余剰領域を、電極触媒層が形成された電解質膜から切断分離する切断手段をさらに有することを特徴とする請求項1または2に記載の膜電極接合体の製造装置。
- 前記分離された電解質膜の余剰領域を回収する回収手段をさらに有することを特徴とする請求項5に記載の膜電極接合体の製造装置。
- 前記帯状の電解質膜の幅方向に沿って電極触媒層が少なくとも2列に形成されることを特徴とする請求項1または2に記載の膜電極接合体の製造装置。
- 前記少なくとも2列の電極触媒層のうち一の電極触媒層が形成された電解質膜の領域と、他の電極触媒層が形成された電解質膜の領域とを切断分離するとともに、前記位置検出用孔が形成された電解質膜の余剰領域を電極触媒層が形成された領域から切断分離する切断手段をさらに有することを特徴とする請求項7に記載の膜電極接合体の製造装置。
- 前記分離された電解質膜の余剰領域を回収する回収手段をさらに有することを特徴とする請求項8に記載の膜電極接合体の製造装置。
- 帯状の電解質膜の長手方向に沿って電極触媒層を形成する膜電極接合体の製造方法であって、
長手方向に搬送されている電解質膜の余剰領域に、所定の間隔で複数の位置検出用孔を形成する段階と、
前記所定の間隔で形成された複数の位置検出用孔を利用して、前記電解質膜の搬送距離を検出する段階と、を有することを特徴とする膜電極接合体の製造方法。
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- 2007-09-05 JP JP2007230479A patent/JP2009064633A/ja active Pending
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