JP2011124548A - 露光装置及びデバイス製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】昇降部材によって保持されている基板と搬送アームとの衝突及び昇降動作中の前記昇降部材と前記搬送アームに保持されている基板との衝突を避けるために必要な基板ステージと前記搬送アームとのXY平面における間隔をaとするとき、前記搬送アームとの間で基板を受け渡しするために開始された前記昇降部材による昇降動作が終了する時点で、第2位置に向け移動を開始した前記基板ステージが前記第2位置より前記間隔aだけ手前側の第4位置に到着するか否かを判断し、前記基板ステージが前記第4位置に到着しないと判断したならば、前記昇降部材による昇降動作の終了よりも前に前記搬送アームが前記第2位置に向けて移動を開始するように、前記基板ステージの移動、前記昇降部材の昇降及び前記搬送アームの移動を制御する。
【選択図】図3
Description
以下、図面を用いて露光装置の実施例について説明する。図1に示すように、基板を露光する露光装置は、照明系1とレチクルステージ3とレチクル位置の計測器4と投影光学系5と基板ステージと基板9のピント位置を計測するオートフォーカスユニット10とを備えている。照明系1は光源とシャッタとを含む。レチクルステージ3は、回路パターンの描かれたレチクル2を保持する。レチクル位置の計測器4は、レチクルステージ3上のレチクル2の位置を計測する。基板ステージは、XYZ座標におけるXY平面上のX及びYの2方向に移動可能なXYステージ6と基板9を垂直方向に移動可能なZ駆動機構(不図示)とを含む。基板9のZ駆動機構(不図示)の上には基板チャック8が設置され、基板チャック8は基板9を吸着して保持する。レーザ干渉計7はXYステージ6の位置を計測する。オートフォーカスユニット10は、基板9のピント位置を計測し、その計測結果に基づいて、基板9のZ駆動機構(不図示)が露光時のピントを調節する(以下、これをフォーカシングと称する)。
XYステージ6の移動開始位置である露光処理が終了した位置が図5の(C)に示すように基板回収位置18から遠く、XYステージ6が第4位置に到着する前に3ピン機構11の昇降動作が終了するケースである。このケースでは、昇降動作中の3ピン機構11によって保持されている基板9と受け取りアーム14との衝突や昇降動作中の3ピン機構11と受け取りアーム14に保持されている基板9との衝突は起こりえない。すなわち、図7の「XYステージ駆動(1)」でハッチ部として示すように、受け取りアーム14がその移動経路のどこに位置していても衝突は生じない。したがって、受け取りアーム14の移動開始は、XYステージ6の移動動作、3ピン機構11の昇降動作とは無関係に行えるので、従来技術のように3ピン機構11の昇降動作の終了よりも前に受け取りアーム14の移動を開始させうる。この場合、受け取りアーム14がXYステージ6と同時又はそれよりも早く基板回収位置18に到着するようにすれば、基板9の交換時間をさらに短縮することができる。
XYステージ6の移動開始位置である露光処理が終了した位置が図5の(B)に示すように基板回収位置18に近く、XYステージ6が第4位置を通過した後に3ピン機構11の昇降動作が終了するケースである。このケースにおいて、受け取りアーム14が基板回収位置18まで早く進入していると、例えば、第4位置を通過し昇降動作中の3ピン機構11によって保持されている基板9と受け取りアーム14とが衝突するおそれがある。しかし、受け取りアーム14が図7の「XYステージ駆動(2)」でハッチ部として示す範囲内の位置にいるならば、例えば、昇降動作中の3ピン機構11によって保持されている基板9と受け取りアーム14との衝突は起こりえない。すなわち、XYステージ6の移動動作、3ピン機構11の昇降動作とは無関係に、受け取りアーム14を図7の「XYステージ駆動(2)」のハッチ部の範囲内の位置まで進入させておくことが出来る。したがって、ケース2においても、従来技術のように受け取りアーム14の移動を開始するために3ピン機構11の昇降動作の終了を待つ必要はない。3ピン機構11の昇降動作が終了する時点における受け取りアーム14の位置が、XYステージ6との間隔が間隔aよりも少しだけ大きくなるようにすれば、基板の交換時間を短縮する効果は大きい。ここで「昇降動作が終了する時点」は、完全にピンの駆動が停止した時点に限定されるべきではない。すなわち、受け取りアーム14と、3ピン機構11と、基板9とのいずれかが物理的に干渉しない状態まで3ピン機構の昇降動作が進んだ時点をもって「昇降動作を終了する時点」としてもよい。
次に、上記露光装置を用いたデバイス製造方法について説明する。その場合、デバイスは、前述の露光装置を用いて基板を露光する工程と、露光された基板を現像する工程と、他の周知の工程とを経ることにより製造する。デバイスは、半導体集積回路素子、液晶表示素子等でありうる。基板は、ウエハ、ガラスプレート等でありうる。当該周知の工程は、例えば、酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、ダイシング、ボンディング、パッケージング等の各工程である。
Claims (5)
- 基板を露光する露光装置であって、
基板を保持し、XYZ座標におけるXY平面上の第1位置から前記XY平面上の第2位置に至る第1経路を移動可能な基板ステージと、
基板を保持して前記XY平面上の第3位置から前記第2位置に至る第2経路を移動可能な搬送アームと、
前記基板ステージに配置され、前記第2位置で前記搬送アームとの間で基板を受け渡しするために、前記XYZ座標におけるZ軸の方向に沿って昇降可能な昇降部材と、
制御部と、を備え、
昇降動作中の前記昇降部材によって保持されている基板と前記搬送アームとの衝突及び昇降動作中の前記昇降部材と前記搬送アームに保持されている基板との衝突を避けるために必要な前記基板ステージと前記搬送アームとの前記XY平面における間隔をaとするとき、
前記制御部は、前記搬送アームとの間で基板を受け渡しするために開始された前記昇降部材による昇降動作が終了する時点で、前記第2位置に向け移動を開始した前記基板ステージが前記第2位置より前記第1経路において前記間隔aだけ手前側の第4位置に到着するか否かを判断し、前記基板ステージが前記第4位置に到着しないと判断したならば、前記昇降部材による昇降動作の終了よりも前に前記搬送アームが前記第2位置に向けて移動を開始するように、前記基板ステージの移動、前記昇降部材の昇降及び前記搬送アームの移動を制御することを特徴とする露光装置。 - 前記制御部は、前記判断において、前記基板ステージが前記第4位置に到着しないと判断した場合に、前記搬送アームが前記基板ステージと同時又はそれよりも早く前記第2位置に到着するように、前記基板ステージの移動、前記昇降部材の昇降及び前記搬送アームの移動を制御することを特徴とする請求項1に記載の露光装置。
- 前記制御部は、前記判断において、前記基板ステージが前記第4位置に到着すると判断したならば、前記昇降部材による昇降動作が終了する時点において、前記第2位置に向けて移動を開始した搬送アームと前記第2位置に向けて移動を開始した前記基板ステージとの前記XY平面における間隔が前記間隔aよりも大きくなるように、前記基板ステージの移動、前記昇降部材の昇降及び前記搬送アームの移動をさらに制御することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の露光装置。
- 前記第1位置は、前記基板ステージに保持された基板に対する露光処理が終了した状態または計測処理が終了した状態の当該基板ステージの位置であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の露光装置。
- デバイスを製造する方法であって、
請求項1乃至4のいずれか1項に記載の露光装置を用いて基板を露光する工程と、
前記露光された基板を現像する工程と、
を含む方法。
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