JP2011124548A - 露光装置及びデバイス製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】基板の交換に要する時間を短縮し、生産性が向上された露光装置を提供する。
【解決手段】昇降部材によって保持されている基板と搬送アームとの衝突及び昇降動作中の前記昇降部材と前記搬送アームに保持されている基板との衝突を避けるために必要な基板ステージと前記搬送アームとのXY平面における間隔をaとするとき、前記搬送アームとの間で基板を受け渡しするために開始された前記昇降部材による昇降動作が終了する時点で、第2位置に向け移動を開始した前記基板ステージが前記第2位置より前記間隔aだけ手前側の第4位置に到着するか否かを判断し、前記基板ステージが前記第4位置に到着しないと判断したならば、前記昇降部材による昇降動作の終了よりも前に前記搬送アームが前記第2位置に向けて移動を開始するように、前記基板ステージの移動、前記昇降部材の昇降及び前記搬送アームの移動を制御する。
【選択図】図3

Description

本発明は、露光装置及びデバイス製造方法に関する。
半導体製造工程で使用される露光装置にとって、微細化の指標となる解像力、各層の位置合わせ性能を示すオーバーレイ精度、生産性を示すスループットが最も重要な三大性能であると考えられている。スループットを向上するために、単位時間当りの露光エネルギーの増加、基板ステージがショット間をステップ移動する時間の短縮、基板を交換し搬送する時間の短縮、スキャナにおけるスキャン時間の短縮等が図られている。
スループットを向上させることを目的とした基板を交換する場合の搬送時間の短縮においては、搬送距離の短縮が効果的な対策と考えられる。しかし、露光装置の装置内レイアウトは、高解像力、高オーバーレイ精度を実現させる為、投影光学系、光源となる照明系、基板ステージ、基板位置の計測ユニットの配置を優先せざるを得ない状況がある。こうした理由により、搬送距離を短縮することによる搬送時間の短縮は極めて厳しい状況である。
搬送時間の短縮対策として、搬送アームの駆動モータの能力を増大することが検討されている。しかし、駆動モータの能力を増大すると、モータの占有体積が増加し、限られた装置空間に駆動モータを配置できなくなる問題や、増加した駆動エネルギーによる発熱量の増加、搬送速度や加速度の増大による基板落下の恐れの増大といった問題を抱えている。
特許文献1には、搬送時間を短縮するために、搬入アームと搬出アームとを用いて、未露光の基板の基板ステージへの供給と露光済みの基板の基板ステージからの回収をほぼ同時に行うことが開示されている。
特開2006−66636号公報
本発明は、基板の交換に要する時間を短縮し、生産性が向上された露光装置を提供することを目的とする。
本発明は、基板を露光する露光装置であって、基板を保持し、XYZ座標におけるXY平面上の第1位置から前記XY平面上の第2位置に至る第1経路を移動可能な基板ステージと、基板を保持して前記XY平面上の第3位置から前記第2位置に至る第2経路を移動可能な搬送アームと、前記基板ステージに配置され、前記第2位置で前記搬送アームとの間で基板を受け渡しするために、前記XYZ座標におけるZ軸の方向に沿って昇降可能な昇降部材と、制御部と、を備え、昇降動作中の前記昇降部材によって保持されている基板と前記搬送アームとの衝突及び昇降動作中の前記昇降部材と前記搬送アームに保持されている基板との衝突を避けるために必要な前記基板ステージと前記搬送アームとの前記XY平面における間隔をaとするとき、前記制御部は、前記搬送アームとの間で基板を受け渡しするために開始された前記昇降部材による昇降動作が終了する時点で、前記第2位置に向け移動を開始した前記基板ステージが前記第2位置より前記第1経路において前記間隔aだけ手前側の第4位置に到着するか否かを判断し、前記基板ステージが前記第4位置に到着しないと判断したならば、前記昇降部材による昇降動作の終了よりも前に前記搬送アームが前記第2位置に向けて移動を開始するように、前記基板ステージの移動、前記昇降部材の昇降及び前記搬送アームの移動を制御することを特徴とする。
本発明によれば、基板の交換に要する時間を短縮し、生産性が向上された露光装置を提供することができる。
露光装置を説明する斜視図である。 基板の搬送経路を説明するための模式図である。 制御部の内部構成についての説明図である。 受け取りアームがXYステージから基板を受け取る過程を横方向から見た模式図である。 受け取りアームがXYステージから基板を受け取る過程を上方から見た模式図である。 従来技術における3ピン機構、XYステージ、受け取りアームの動作を示す模式図である。 本発明の基板を受け取る手法を説明するための模式図である。 受け取りアームがXYステージから基板を受け取る過程を横方向から見た別の模式図である。
[露光装置]
以下、図面を用いて露光装置の実施例について説明する。図1に示すように、基板を露光する露光装置は、照明系1とレチクルステージ3とレチクル位置の計測器4と投影光学系5と基板ステージと基板9のピント位置を計測するオートフォーカスユニット10とを備えている。照明系1は光源とシャッタとを含む。レチクルステージ3は、回路パターンの描かれたレチクル2を保持する。レチクル位置の計測器4は、レチクルステージ3上のレチクル2の位置を計測する。基板ステージは、XYZ座標におけるXY平面上のX及びYの2方向に移動可能なXYステージ6と基板9を垂直方向に移動可能なZ駆動機構(不図示)とを含む。基板9のZ駆動機構(不図示)の上には基板チャック8が設置され、基板チャック8は基板9を吸着して保持する。レーザ干渉計7はXYステージ6の位置を計測する。オートフォーカスユニット10は、基板9のピント位置を計測し、その計測結果に基づいて、基板9のZ駆動機構(不図示)が露光時のピントを調節する(以下、これをフォーカシングと称する)。
図2は、露光装置が半導体工場で外部装置と接続運用される場合の基板9を搬送する経路を説明するための装置上面から見た模式図である。露光装置は、露光環境を一定の温度及び湿度に維持するための露光室20内に配置されている。XYステージ6には、基板9を受け渡すためにZ軸の方向に沿って昇降可能な昇降部材(3ピン機構)11a〜11cが配置されている。
露光装置は、未露光の基板9を配置する搬入ステーション16と、露光済みの基板9を配置する搬出ステーション17と、露光装置を制御する制御部15と、基板9の位置合わせを行うためのプリアライメントユニット13とを備える。露光装置は、露光室内で基板9を搬送する受け取りアーム14と送り込みアーム12とをさらに備える。受け取りアーム14は、搬入された基板9を搬入ステーション16からプリアライメントユニット13まで搬送し、かつ、3ピン機構11上に配置された露光済みの基板9を搬出ステーション17まで搬送する。送り込みアーム12は、プリアライメントされた基板9をプリアライメントユニット13から3ピン機構11まで搬送する。受け取りアーム14と送り込みアーム12とは、基板9を保持し、昇降部材(3ピン機構)11との間で基板9を受け渡しする搬送アームを構成している。本実施例では、3ピン機構11を昇降部材として説明するが、昇降可能で搬送アームと基板9の受け渡しが可能であるならば昇降部材は3ピン機構に限定されない。
次に、基板9の受渡しについて説明する。送り込みアーム12は基板9を基板供給位置19でXYステージ6に配置された3ピン機構11に引き渡す。受け取りアーム14は基板9を基板回収位置18でXYステージ6に配置された3ピン機構11から受け取る。基板回収位置18及び基板供給位置19は、実際には図示したような形状の物体が配置されるのではなく、XYステージ6の可動平面上(XY平面上)の特定位置を示すのみである。基板供給位置19、基板回収位置18は、露光装置を使用している途中に変更可能としてもよく、例えば、露光装置の稼働状態に関する情報やプロセスに関する情報に基づいて変更してもよい。露光装置は、基板9のキャリアとなるFOUP(不図示)及び外部装置と基板9を受け渡すFOUP授受装置22と接続される。FOUP授受装置22は露光前の基板9にレジストを塗布し、露光後の基板9を現像処理するための塗布現像装置21と接続される。露光装置を制御する制御部15は、1台のコンピュータであっても、複数のコンピュータから構成されてもいずれであっても良い。
この制御部15の内部構成について図3で説明する。最終処理位置情報の記憶部151は、基板9への露光処理が終了するXYステージ6の最終位置情報を露光レイアウト情報から計算し、記憶保持する。基板9への最終処理が計測処理である場合は、その計測処理位置を計算し最終処理位置として記憶保持する。最終処理位置情報の記憶部151は、更に、保持している最終処理位置情報をステージ制御データの格納部153へ送信する。受け取りアーム制御データの格納部152は、受け取りアーム14が待機位置から、基板9を受け取る基板回収位置18へ移動する際の受け取りアーム14の制御プロファイル(速度、加速度、継続時間)情報を格納している。受け取りアーム制御データの格納部152は、その情報を基板交換制御部154へ送信する。ステージ制御データの格納部153は、3ピン機構11が基板9を受け取りアーム14に引き渡すためにZ方向に上昇駆動する際の3ピン機構11の制御プロファイル情報を格納している。ステージ制御データの格納部153は、最終処理位置情報の記憶部151から送信された最終処理位置情報を用いて、最終処理位置から基板9を引き渡す回収位置へ移動する際のXYステージ6の水平方向制御プロファイル情報を格納している。ステージ制御データの格納部153は、XYステージ6の水平方向制御プロファイル情報と3ピン機構11の制御プロファイル情報とを基板交換制御部154へ送信する。
基板交換制御部154は、受け取りアーム制御データの格納部152から受け取りアーム14の制御プロファイル情報を、ステージ制御データの格納部153からXYステージ6及び3ピン機構11の制御プロファイル情報を受け取る。基板交換制御部154は、更に、受信した情報に基づいて、3ピン機構11と受け取りアーム14との衝突が起きず、基板交換時間が最短となるように受け取りアーム制御部155及びステージ・3ピン制御部156に指令を出す。受け取りアーム制御部155は、基板交換制御部154からの指令に基づいて、受け取りアーム14を制御する。ステージ・3ピン制御部156は、基板交換制御部154からの指令に基づいて、XYステージ6及び3ピン機構11を制御する。
図4は、基板チャック8に配置された露光済みの基板9を受け取りアーム14が3ピン機構11から受け取る処理を横方向から見たもので、時系列に動きを示した模式図である。図4の(A)では、基板チャック8に配置された露光済みの基板9の吸着保持を解除する。図4の(B)では、3ピン機構11が上方に移動し、基板9を基板チャック8の上方に持ち上げる。図4の(C)では、受け取りアーム14が基板チャック8と基板9の間に侵入する。図4の(D)では、受け取りアーム14が上方に移動して基板9を取得する。図4の(E)では、受け取りアーム14が取得した基板9を引き取る。
図5は基板チャック8に配置された露光済みの基板9を受け取りアーム14が3ピン機構11から受け取る処理を上方向から見たものである。図5の(A)は、最終露光ショット位置が基板9の中心に位置する場合を、(B)は、最終露光ショット位置が基板9の左上に位置する場合を、(C)は、最終露光ショット位置が基板9の右下に位置する場合を、それぞれ示す。受け取りアーム14は待機位置から基板回収位置18へ移動し、基板9を受け取る準備をする。黒太線矢印は露光処理が終了した後に基板回収位置18へ向かうXYステージ6の移動経路を示し、白太矢印は受け取りアーム14の基板回収位置18へ向かう移動経路を示す。最終露光ショット位置におけるXYステージ6の位置は、XYステージ6が受け取りアーム14と基板9を受け渡すために移動を開始する第1位置であり、基板回収位置18は基板9の受け渡す第2位置を構成する。また、最終露光ショット位置から基板回収位置18に至る黒太線矢印の移動経路は、XYステージ6が基板9を受け渡すために移動する第1経路を構成している。受け取りアーム14の待機位置は、受け取りアーム14がXYステージ6上の3ピン機構11と基板9を受け渡すために移動を開始する第3位置である。また、白太矢印の移動経路は、受け取りアーム14が基板9を受け取るために移動する第2経路を構成している。
XYステージ6の図5の(A)の場合の移動距離をLa、図5の(B)の場合の移動距離をLb、図5の(C)の場合の移動距離をLcとすると、Lc>La>Lbの関係が成立する。図5の(A)、(B)、(C)では、いずれも最終処理が基板9上の露光処理であるが、最終処理が、基板9以外のXYステージ6上に設けられた計測用基準マーク(不図示)の計測処理または基板上に設けられた計測用マークの計測処理であっても良い。
図6は、基板チャック8から3ピン機構11に、さらに3ピン機構11から受け取りアーム14に基板9を受け渡す際の従来技術による制御方法を説明する図である。XYステージ6の駆動プロファイルは2種類示してあり、「XYステージ駆動(1)」は、図5の(C)に示されるように、最終露光位置が基板回収位置から遠い場合のものである。また、「XYステージ駆動(2)」は、図5の(B)に示されるように、最終露光位置が基板回収位置に近い場合のものである。基板9の最終露光処理を終了したXYステージ6は、最終ショット露光位置から基板回収位置18へ移動する処理と、3ピン機構11を上(Z)方向に駆動し、基板チャック8から基板9を受け取る処理を行う。受け取りアーム14は待機位置から基板回収位置18へ移動する処理を行う。3ピン機構11は図6のa点ではチャック内部で待機しており、上方向に駆動を開始し基板9の直近でb点に至る。この時点で3ピン機構11は基板9に接触していない。3ピン機構11は、更にc点からd点まで徐々に速度を上げ、基板チャック8から基板9を受け取る。d点からe点では3ピン機構11が急速に速度を上げ、受け取りアーム14が基板チャック8と基板9の隙間に進入できる位置まで3ピン機構11に載った基板9が上昇する。
XYステージ6は、3ピン機構11が基板チャック8から基板9を受け取ったd2点又はd3点から基板回収位置18に向けて駆動を開始する。ステージ駆動速度、加速度、時間を示すXYステージ6の駆動プロファイルは、最終露光位置が基板回収位置18に近い場合と遠い場合により異なる。図6に示される「XYステージ駆動(1)」は最終露光位置が基板回収位置18から遠い場合であり、XYステージ駆動(2)は最終露光位置が基板回収位置18に近い場合である。いずれの場合も、受け取りアーム14と3ピン機構11と基板9との間の衝突の恐れが無くなる3ピン機構11の駆動が終了したe2点、e3点から受け取りアーム14の駆動を開始し、h2点、h3点で基板回収位置18に到達する。この動作は図4の説明図と一致する。
図7を用いて、基板チャック8から3ピン機構11を介して受け取りアーム14に基板9を受け渡す際の本発明技術を使用した制御手法を説明する。昇降動作中の3ピン機構11によって保持されている基板9と受け取りアーム14との衝突及び昇降動作中の3ピン機構11と受け取りアーム14に保持されている基板9との衝突を避けるために必要なXYステージ6と受け取りアーム14との間隔をaとする。間隔aは、例えば、降動作中の3ピン機構11に保持される基板9と受け取りアーム14との衝突及び昇降動作中の3ピン機構11と受け取りアーム14に保持される基板9との衝突を避けるために必要なXYステージ6と受け取りアーム14との最小間隔である。そして、基板回収位置(第2位置)18に向け移動を開始したXYステージ6が基板回収位置18より移動経路上で間隔aだけ手前側の位置を第4位置とする。そして、3ピン機構11の昇降動作が終了する時点でXYステージ6が第4位置に到着しているか否かで2つの場合に分ける。この場合分けの判断は、露光処理が終了した状態のXYステージ6の最終位置情報、受け取りアーム14と3ピン機構11とXYステージ6の制御プロファイルに基づいて基板交換制御部154によってなされる。ここで間隔aは一定の値として設定すればよい。しかしながら、図5におけるXYステージ6が基板回収位置18に進入する経路や、3ピン機構11の配置と受け取りアーム14の形状に応じて間隙aを変化させてもよい。なお、図5においては、進入する経路を直線となるように説明しているが、必ずしも直線で進入する必要も無い。
[ケース1:3ピン機構11の昇降動作が終了する時点でXYステージ6は第4位置に到着していない]
XYステージ6の移動開始位置である露光処理が終了した位置が図5の(C)に示すように基板回収位置18から遠く、XYステージ6が第4位置に到着する前に3ピン機構11の昇降動作が終了するケースである。このケースでは、昇降動作中の3ピン機構11によって保持されている基板9と受け取りアーム14との衝突や昇降動作中の3ピン機構11と受け取りアーム14に保持されている基板9との衝突は起こりえない。すなわち、図7の「XYステージ駆動(1)」でハッチ部として示すように、受け取りアーム14がその移動経路のどこに位置していても衝突は生じない。したがって、受け取りアーム14の移動開始は、XYステージ6の移動動作、3ピン機構11の昇降動作とは無関係に行えるので、従来技術のように3ピン機構11の昇降動作の終了よりも前に受け取りアーム14の移動を開始させうる。この場合、受け取りアーム14がXYステージ6と同時又はそれよりも早く基板回収位置18に到着するようにすれば、基板9の交換時間をさらに短縮することができる。
[ケース2:3ピン機構11の昇降動作が終了する時点でXYステージ6は第4位置に到着している]
XYステージ6の移動開始位置である露光処理が終了した位置が図5の(B)に示すように基板回収位置18に近く、XYステージ6が第4位置を通過した後に3ピン機構11の昇降動作が終了するケースである。このケースにおいて、受け取りアーム14が基板回収位置18まで早く進入していると、例えば、第4位置を通過し昇降動作中の3ピン機構11によって保持されている基板9と受け取りアーム14とが衝突するおそれがある。しかし、受け取りアーム14が図7の「XYステージ駆動(2)」でハッチ部として示す範囲内の位置にいるならば、例えば、昇降動作中の3ピン機構11によって保持されている基板9と受け取りアーム14との衝突は起こりえない。すなわち、XYステージ6の移動動作、3ピン機構11の昇降動作とは無関係に、受け取りアーム14を図7の「XYステージ駆動(2)」のハッチ部の範囲内の位置まで進入させておくことが出来る。したがって、ケース2においても、従来技術のように受け取りアーム14の移動を開始するために3ピン機構11の昇降動作の終了を待つ必要はない。3ピン機構11の昇降動作が終了する時点における受け取りアーム14の位置が、XYステージ6との間隔が間隔aよりも少しだけ大きくなるようにすれば、基板の交換時間を短縮する効果は大きい。ここで「昇降動作が終了する時点」は、完全にピンの駆動が停止した時点に限定されるべきではない。すなわち、受け取りアーム14と、3ピン機構11と、基板9とのいずれかが物理的に干渉しない状態まで3ピン機構の昇降動作が進んだ時点をもって「昇降動作を終了する時点」としてもよい。
図8は、図7におけるケース1の、基板チャック8に配置された露光済みの基板9を受け取りアーム14が3ピン機構11から受け取る処理を横方向から見たもので、時系列に動きを示した模式図である。図8の(A)では、基板チャック8に配置された露光済みの基板9の吸着保持を解除する。図8の(B)では、3ピン機構11が上方に移動し、基板9を基板チャック8の上方に持ち上げる。同時に受け取りアーム14が待機位置から基板回収位置18に移動する。図8の(C)では、XYステージ6が基板回収位置18で待機している受け取りアーム14に向かっての移動動作を完了する。図8の(D)では、受け取りアーム14が上方に移動して基板9を取得する。
以上、受け取りアーム14がXYステージ6から基板9を受け取る動作を用いて本発明を説明した。しかし、送り込みアーム12がXYステージ6に基板9を引き渡す動作においても上述した手法が利用可能なことは言うまでもない。以上説明したように、本発明によれば、露光装置の装置内レイアウトを変更したり、基板ステージや搬送アームの駆動速度を上げたりすることなく、半導体製造装置の生産性を向上することが可能となる。
[デバイス製造方法]
次に、上記露光装置を用いたデバイス製造方法について説明する。その場合、デバイスは、前述の露光装置を用いて基板を露光する工程と、露光された基板を現像する工程と、他の周知の工程とを経ることにより製造する。デバイスは、半導体集積回路素子、液晶表示素子等でありうる。基板は、ウエハ、ガラスプレート等でありうる。当該周知の工程は、例えば、酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、ダイシング、ボンディング、パッケージング等の各工程である。

Claims (5)

  1. 基板を露光する露光装置であって、
    基板を保持し、XYZ座標におけるXY平面上の第1位置から前記XY平面上の第2位置に至る第1経路を移動可能な基板ステージと、
    基板を保持して前記XY平面上の第3位置から前記第2位置に至る第2経路を移動可能な搬送アームと、
    前記基板ステージに配置され、前記第2位置で前記搬送アームとの間で基板を受け渡しするために、前記XYZ座標におけるZ軸の方向に沿って昇降可能な昇降部材と、
    制御部と、を備え、
    昇降動作中の前記昇降部材によって保持されている基板と前記搬送アームとの衝突及び昇降動作中の前記昇降部材と前記搬送アームに保持されている基板との衝突を避けるために必要な前記基板ステージと前記搬送アームとの前記XY平面における間隔をaとするとき、
    前記制御部は、前記搬送アームとの間で基板を受け渡しするために開始された前記昇降部材による昇降動作が終了する時点で、前記第2位置に向け移動を開始した前記基板ステージが前記第2位置より前記第1経路において前記間隔aだけ手前側の第4位置に到着するか否かを判断し、前記基板ステージが前記第4位置に到着しないと判断したならば、前記昇降部材による昇降動作の終了よりも前に前記搬送アームが前記第2位置に向けて移動を開始するように、前記基板ステージの移動、前記昇降部材の昇降及び前記搬送アームの移動を制御することを特徴とする露光装置。
  2. 前記制御部は、前記判断において、前記基板ステージが前記第4位置に到着しないと判断した場合に、前記搬送アームが前記基板ステージと同時又はそれよりも早く前記第2位置に到着するように、前記基板ステージの移動、前記昇降部材の昇降及び前記搬送アームの移動を制御することを特徴とする請求項1に記載の露光装置。
  3. 前記制御部は、前記判断において、前記基板ステージが前記第4位置に到着すると判断したならば、前記昇降部材による昇降動作が終了する時点において、前記第2位置に向けて移動を開始した搬送アームと前記第2位置に向けて移動を開始した前記基板ステージとの前記XY平面における間隔が前記間隔aよりも大きくなるように、前記基板ステージの移動、前記昇降部材の昇降及び前記搬送アームの移動をさらに制御することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の露光装置。
  4. 前記第1位置は、前記基板ステージに保持された基板に対する露光処理が終了した状態または計測処理が終了した状態の当該基板ステージの位置であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の露光装置。
  5. デバイスを製造する方法であって、
    請求項1乃至4のいずれか1項に記載の露光装置を用いて基板を露光する工程と、
    前記露光された基板を現像する工程と、
    を含む方法。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7212558B2 (ja) * 2019-03-15 2023-01-25 キヤノン株式会社 基板処理装置、決定方法及び物品の製造方法
KR20210086748A (ko) * 2019-12-30 2021-07-09 세메스 주식회사 기판 리프팅 방법 및 기판 처리 장치

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003163251A (ja) * 2001-11-27 2003-06-06 Sendai Nikon:Kk 搬送装置及び露光装置
JP2005114882A (ja) * 2003-10-06 2005-04-28 Hitachi High-Tech Electronics Engineering Co Ltd 処理ステージの基板載置方法、基板露光ステージおよび基板露光装置
JP2006066636A (ja) * 2004-08-26 2006-03-09 Nikon Corp 搬送装置とその方法、及び露光装置
WO2007116752A1 (ja) * 2006-04-05 2007-10-18 Nikon Corporation ステージ装置、露光装置、ステージ制御方法、露光方法、およびデバイス製造方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100280108B1 (ko) * 1998-11-03 2001-03-02 윤종용 오리엔터 플랫존 유니트의 웨이퍼 파손 방지 시스템
KR100388653B1 (ko) * 2000-12-18 2003-06-25 삼성전자주식회사 반송로봇과 그 제어방법
JP4524132B2 (ja) * 2004-03-30 2010-08-11 東京エレクトロン株式会社 真空処理装置
EP1840943A4 (en) * 2004-11-25 2010-04-21 Nikon Corp MOBILE BODY SYSTEM, EXPOSURE DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING COMPONENTS
CN100361287C (zh) * 2006-03-10 2008-01-09 友达光电股份有限公司 基板传送装置
JP4969138B2 (ja) * 2006-04-17 2012-07-04 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP4799325B2 (ja) * 2006-09-05 2011-10-26 東京エレクトロン株式会社 基板受け渡し装置,基板処理装置,基板受け渡し方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003163251A (ja) * 2001-11-27 2003-06-06 Sendai Nikon:Kk 搬送装置及び露光装置
JP2005114882A (ja) * 2003-10-06 2005-04-28 Hitachi High-Tech Electronics Engineering Co Ltd 処理ステージの基板載置方法、基板露光ステージおよび基板露光装置
JP2006066636A (ja) * 2004-08-26 2006-03-09 Nikon Corp 搬送装置とその方法、及び露光装置
WO2007116752A1 (ja) * 2006-04-05 2007-10-18 Nikon Corporation ステージ装置、露光装置、ステージ制御方法、露光方法、およびデバイス製造方法

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