JP2011119639A - チップ型電気二重層キャパシタ及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明のチップ型電気二重層キャパシタは、内部に収納空間を有し、絶縁性樹脂から成る外装ケース110と、外装ケース110に埋め込まれて収納空間に露出した第1面131a、131bと外装ケース110の外部領域に露出した第2面132a、132bとを有する第1及び第2外部端子130a、130bと、第1及び第2外部端子の複数個の第1面131a、131bと電気的に連結された電気二重層キャパシタセル120とを含むことを特徴とする。
【選択図】図2
Description
110 外装ケース
120 電気二重層キャパシタセル
130a、130b 第1及び第2外部端子
Claims (13)
- 内部に収納空間を有し、絶縁性樹脂から成る外装ケースと、
前記外装ケースに埋め込まれ、前記収納空間に露出して複数個で構成された第1面と前記外装ケースの外部領域に露出した第2面とを有する第1及び第2外部端子と、
前記第1及び第2外部端子の前記収納空間に露出した複数個の第1面と電気的に連結された電気二重層キャパシタセルと
を含むことを特徴とするチップ型電気二重層キャパシタ。 - 前記第1及び第2外部端子のそれぞれは、前記複数個の第1面を連結する第1及び第2端子拡張部を含むことを特徴とする請求項1に記載のチップ型電気二重層キャパシタ。
- 前記第1及び第2端子拡張部のうち1つ以上は、前記外装ケースに埋め込まれていることを特徴とする請求項2に記載のチップ型電気二重層キャパシタ。
- 前記外装ケースは、前記絶縁性樹脂と前記第1及び第2外部端子とがインサート射出成形によって一体に形成されたことを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載のチップ型電気二重層キャパシタ。
- 前記第1及び第2外部端子は、前記外装ケースの同一面に形成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載のチップ型電気二重層キャパシタ。
- 前記外装ケースは、上面が開放された収納空間を有し、前記第1及び第2外部端子を含んだ下部ケースと、前記収納空間を覆うように前記下部ケースに装着される上部キャップとから成ることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか1項に記載のチップ型電気二重層キャパシタ。
- 前記絶縁性樹脂は、ポリフェニレンスルフィドまたは液晶高分子であることを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれか1項に記載のチップ型電気二重層キャパシタ。
- 前記電気二重層キャパシタセルは、第1及び第2集電体と、前記第1及び第2集電体にそれぞれ形成された第1及び第2電極と、前記第1及び第2電極との間に形成されたイオン透過性分離膜とを含むことを特徴とする請求項1乃至請求項7のいずれか1項に記載のチップ型電気二重層キャパシタ。
- 前記第1及び第2集電体は、前記第1及び第2外部端子の複数個の第1面と連結される第1及び第2リード部を含むことを特徴とする請求項8に記載のチップ型電気二重層キャパシタ。
- 開放された収納空間を有し、絶縁性樹脂から成る下部ケースを形成する段階であって、前記収納空間に露出して複数個で構成される第1面と外部領域に露出する第2面とを有する第1及び第2外部端子が埋め込まれた下部ケースを形成する段階と、
前記第1及び第2外部端子の複数個の第1面と電気的に連結されるように前記収納空間に電気二重層キャパシタセルを実装する段階と、
前記収納空間を覆うように上部キャップを前記下部ケース上に装着する段階と
を含むことを特徴とするチップ型電気二重層キャパシタの製造方法。 - 前記第1及び第2外部端子が埋め込まれた前記下部ケースの形成は、インサート射出成形によって行われることを特徴とする請求項10に記載のチップ型電気二重層キャパシタの製造方法。
- 前記第1及び第2外部端子と前記電気二重層キャパシタセルとの連結は、溶接または超音波融着によって行われることを特徴とする請求項10または請求項11に記載のチップ型電気二重層キャパシタの製造方法。
- 前記下部ケースと前記上部キャップとの装着は、溶接または超音波融着によって行われることを特徴とする請求項10乃至請求項12のいずれか1項に記載のチップ型電気二重層キャパシタの製造方法。
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