JP2011115853A - レーザ加工装置及びその方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】レーザ施工装置は、レーザ光を出力するレーザ発振器1と、このレーザ発振器1から出力されたレーザ光が入力され基本波2と高調波4を発生する波長変換部3と、波長変換部3により発生した基本波2を伝送する基本波用光学系6と、波長変換部3により発生した高調波4を伝送する高調波用光学系7と、基本波用光学系6より伝送された基本波2と高調波用光学系7より伝送された高調波4とが入力されてレーザ光が合成されるレーザ光合成部10と、レーザ光合成部10により合成されたレーザ光が水を介して被加工物12に照射される集光レンズ11と、を有する。
【選択図】図1
Description
それぞれ別々の光学系により伝送される。波長変換部3で発生した高調波4は、高調波用光学系7を経由し、高調波出力調整部9で出力調整され、レーザ光合成部10に伝達される。
Claims (13)
- レーザ出力手段によりパルスレーザ光を出力するレーザ光出力ステップと、
このレーザ光出力ステップにおいて出力された前記レーザ光が入力され基本波と高調波を発生する高調波発生ステップと、
この高調波発生ステップにおいて発生した前記基本波が伝送される基本波伝送ステップと、
前記高調波発生ステップにおいて発生した前記高調波が伝送される高調波伝送ステップと、
前記基本波伝送ステップより伝送された前記基本波と前記高調波伝送光学系により伝送された前記高調波とを、同一の集光光学系によって集光し、水を介して被加工物に照射してアブレーション加工により前記被加工物に圧縮応力を付与するレーザ照射ステップと、
を有することを特徴とするレーザ加工方法。 - 前記レーザ照射ステップにおいて、前記基本波と前記高調波が前記被加工物の同一箇所に照射されること、を特徴とする請求項1に記載のレーザ加工方法。
- 前記レーザ照射ステップにおいて、前記基本波と前記高調波を異なるタイミングで照射すること、を特徴とする請求項1または2に記載のレーザ加工方法。
- 前記レーザ照射ステップにおいて、前記基本波と前記高調波が前記被加工物に照射されるときに、前記基本波と前記高調波のレーザ光が異なる焦点距離で集光されること、を特徴とする請求項1または2に記載のレーザ加工方法。
- 前記レーザ照射ステップにおいて、前記基本波と前記高調波が前記被加工物に照射されるときに、異なる波長のレーザ光が同じ焦点距離で集光されること、を特徴とする請求項1乃至請求項3の何れか1項に記載のレーザ加工方法。
- 前記レーザ照射ステップにおいて、前記基本波と前記高調波がエネルギー分布を変えて照射されること、を特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載のレーザ加工方法。
- 前記レーザ照射ステップにおいて、少なくとも2台以上のレーザ発振器から出力された基本波を合成することにより、2つ以上の高調波と1つの基本波を照射すること、を特徴とする請求項1乃至6の何れか1項に記載のレーザ加工方法。
- 前記レーザ照射ステップにおいて、少なくとも2台以上のレーザ発振器から出力されて合成された基本波を、第2の高調波発生手段に入力することにより3つの高調波と1つの基本波を照射すること、を特徴とする請求項1乃至7の何れか1項に記載のレーザ加工方法。
- 前記レーザ照射ステップにおいて、2以上の前記レーザ光が配管形状を呈する被加工物の内面に照射されること、を特徴とする請求項1乃至8の何れか1項に記載のレーザ加工方法。
- 前記レーザ照射ステップにおいて、2以上の前記レーザ光がガスタービン部品に照射されること、を特徴とする請求項1乃至8の何れか1項に記載のレーザ加工方法。
- レーザ光を出力するレーザ出力手段と、
このレーザ出力手段から出力された前記レーザ光が入力され基本波と高調波を発生する第1の高調波発生手段と、
この第1の高調波発生手段により発生した前記基本波を伝送する基本波伝送光学系と、
前記第1の高調波発生手段により発生した前記高調波を伝送する高調波伝送光学系と、
前記基本波伝送光学系より伝送された前記基本波と前記高調波伝送光学系により伝送された前記高調波とを集光し、水を介して被加工物に照射させる集光光学系と、
を有することを特徴とするレーザ加工装置。 - 前記レーザ出力手段は、少なくとも2台のレーザ発振器を具備し、このレーザ発振器から出力された基本波を前記集光光学系によって集光することにより2つの高調波と1つの基本波を照射すること、を特徴とする請求項11に記載のレーザ加工装置。
- 前記レーザ出力手段は、少なくとも2台のレーザ発振器を具備し、このレーザ発振器から出力されて合成された基本波を第2の高調波発生手段に入力することにより3つの高調波と1つの基本波を照射すること、を特徴とする請求項11に記載のレーザ加工装置。
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