JP2005313195A - 二波長重畳型レーザ出射ユニット及びレーザ加工装置 - Google Patents

二波長重畳型レーザ出射ユニット及びレーザ加工装置 Download PDF

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伸一 中山
Takahiro Nagashima
崇弘 長嶋
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Abstract

【課題】 集束レンズに色消しレンズを使わなくても波長の異なる2つのレーザ光をほぼ同じ位置に重畳集束させること。
【解決手段】 このレーザ溶接装置は、1台のレーザ発振器10と、このレーザ発振器10を電気的に駆動するレーザ電源部12と、所望の加工場所に配置される二波長重畳レーザ出射ユニット14と、レーザ発振器10で生成される基本波長および第2高調波のレーザ光(光ビーム)を出射ユニット14まで個別に伝送する光ファイバ伝送系16とを有している。出射ユニット14では、内蔵の集束レンズにおいて基本波の光ビームLBが集束する位置と第2高調波の光ビームSHGが集束する位置とを任意に調整できるようになっている。

【選択図】 図1

Description

本発明は、二波長の光ビームを用いるレーザ加工の技術に係わり、より詳しくは二波長の光ビームを重畳させて被加工物に照射する二波長重畳型のレーザ出射ユニットおよびレーザ加工装置に関する。
近年、高出力レーザは、溶接、切断あるいは表面処理等の加工業の分野で広く利用されている。特にレーザ溶接加工技術は、高精度および高速の加工を実現できること、被加工物に与える熱歪が小さいこと、高度の自動化が可能であることから、ますますその重要性を高めている。現在、レーザ溶接に最も多く使用されている固体レーザは、波長約1μmの光ビームを発生するYAGレーザである。YAGレーザは、母材としてYAG(Y3 Al5 12)結晶に希土類活性イオン(Nd3+、Yb3+等)をドープしたものであり、代表的なNd:YAGレーザの基本波長は1064nmである。
レーザ溶接においては、被溶接材とレーザ光の光学的な結合性が重要である。光学的な結合性がよくないと、被溶接材からの反射率が高くレーザエネルギーの吸収効率が低くなり、良好な溶接接合を得ることが難しくなる。上記基本波長1064nmのYAGレーザ光は、銅、アルミニウム、金等の被溶接材に対しては光学的結合性が悪い。これらの金属に対しては、むしろ第2高調波(532nm)のYAGレーザ光が高い光学的結合性を有することが知られている。
本出願人は、特許文献1で、第1のYAGレーザにより基本波長(1064nm)のYAGパルスレーザ光を生成するとともに、第2のYAGレーザにより第2高調波(532nm)のQスイッチレーザ光を生成し、両者を同一の光軸上に重畳して被溶接材に照射する二波長重畳型のレーザ溶接法を開示している。この二波長重畳型レーザ溶接法によれば、銅、金、アルミニウム等の被溶接物においてレーザエネルギーの吸収効率を高めて良好な溶接接合を得ることができる。すなわち、この種の被溶接物に基本波長(1064nm)のYAGレーザ光と第2高調波(532nm)のYAGレーザ光とを重畳して照射すると、先ず吸収率の高い第2高調波のYAGレーザ光によって溶接部にキーホールが形成され、次いで基本波長のYAGレーザ光がこのキーホール内で多重反射しながら内奥へ進むことにより、小さなレーザパワーでも確実に溶融接合させることができる。このため、銅、金、アルミニウム等の精密溶接への利用が期待されている。
特開2002−28795号
上記のような二波長重畳型レーザ溶接法では、基本波(1064nm)のレーザ光と第2高調波(532nm)のレーザ光とを重畳してから共通の集束レンズにより集光して被溶接物に照射する。その際、両レーザ光の波長が2:1の関係で大きく相違するため、集束レンズに1枚のレンズ(単レンズ)を用いた場合は、色収差により基本波長のレーザ光の焦点位置と第2高調波のレーザ光の焦点位置とが一致しなくなり、レーザ加工において上記のような両レーザ光による重畳的ないし相乗的な作用効果が弱められる。すなわち、集束レンズの光軸上で基本波レーザ光の焦点位置を被溶接物の溶接ポイントに合わせると、第2高調波のレーザ光の焦点位置が溶接ポイントから外れてしまい、上記のような第2高調波のレーザ光による初期のキーホール形成が不十分なものとなる。反対に、第2高調波のレーザ光の焦点位置を被溶接物の溶接ポイントに合わせると、基本波レーザ光の焦点位置が溶接ポイントから外れてしまい、基本波レーザ光による溶け込みが不十分なものとなる。いずれの場合でも、溶接不良の可能性が高くなる。
このため、従来の二波長重畳型レーザ加工装置は、二波長の焦点位置を合わせるための色消しレンズを集束レンズに用いている。しかしながら、色消しレンズは、複数枚のレンズ(複合レンズ)で構成されるため、単レンズに比して格段に高価であるばかりか、サイズや重量も大きい。このため、集束レンズを内蔵する出射ユニットが大型化し、ロボットを用いたレーザ加工の自動化で不利点となる。また、二波長の組み合わせに応じて個別の色消しレンズを用意しなければならないという不利点もある。
本発明は、上述の事情に鑑みてなされたもので、集束レンズに色消しレンズを使わなくても波長の異なる2つのレーザ光をほぼ同じ位置に集束させ、あるいは個別に任意に位置に集束させるようにして、コスト性や加工性を向上させる二波長重畳型のレーザ出射ユニットおよびレーザ加工装置を提供することを目的とする。
上記の目的を達成するために、本発明の第1の観点による二波長重畳型レーザ出射ユニットは、第1および第2の光ファイバよりそれぞれ伝送されてくる波長の異なる第1および第2の光ビームを重畳して被加工物に照射する二波長重畳型レーザ出射ユニットであって、前記第1の光ファイバの出射端面より出射された前記第1の光ビームを実質的にコリメートする第1のコリメートレンズと、前記第2の光ファイバの出射端面より出射された前記第2の光ビームを実質的にコリメートする第2のコリメートレンズと、前記第1の光ビームと前記第2の光ビームとを共通の光軸上で重畳させるために、前記第1のコリメートレンズからの前記第1の光ビームを前記共通の光軸上に透過させると同時に前記第2のコリメートレンズからの前記第2の光ビームを前記共通の光軸上に反射するダイクロイックミラーと、前記共通の光軸上で重畳した前記第1および第2の光ビームを前記被加工物に向けて集束させる集束レンズとを有し、前記集束レンズを通った前記第1および第2の光ビームがほぼ同一の位置に集束するように、前記第1の光ファイバの出射端面および前記第2の光ファイバの出射端面の少なくとも一方が前記第1のコリメートレンズの焦点位置または前記第2のコリメートレンズの焦点位置からオフセットした所定位置に配置される。
また、本発明の第1の観点による二波長重畳型レーザ加工装置は、波長の異なる第1および第2の光ビームを重畳して被加工物に照射し、前記被加工物に熱加工を施す二波長重畳型レーザ加工装置であって、前記第1の光ビームを生成する第1のレーザと、前記第1のレーザで生成された前記第1の光ビームを伝送する第1の光ファイバと、前記第1の光ファイバの出射端面より出射された前記第1の光ビームを実質的にコリメートする第1のコリメートレンズと、前記第2の光ビームを生成する第2のレーザ生成部と、前記第2のレーザで生成された前記第2の光ビームを伝送する第2の光ファイバと、前記第2の光ファイバの出射端面より出射された前記第2の光ビームを実質的にコリメートする第2のコリメートレンズと、前記第1の光ビームと前記第2の光ビームとを共通の光軸上で重畳させるために、前記第1のコリメートレンズからの前記第1の光ビームを前記共通の光軸上に透過させると同時に前記第2のコリメートレンズからの前記第2の光ビームを前記光軸上に反射するダイクロイックミラーと、前記共通の光軸上で重畳した前記第1および第2の光ビームを前記被加工物に向けて集束させる集束レンズとを有し、前記集束レンズを通った前記第1および第2の光ビームがほぼ同一の位置に集束するように、前記第1の光ファイバの出射端面および前記第2の光ファイバの出射端面の少なくとも一方が前記第1のコリメートレンズの焦点位置または前記第2のコリメートレンズの焦点位置からオフセットした所定位置に配置される。
上記第1の観点の構成においては、第1の光ファイバの出射端面が第1のコリメートレンズの焦点位置からオフセットした所定位置に配置されることで、あるいは第2の光ファイバの出射端面が第2のコリメートレンズの焦点位置からオフセットした所定位置に配置されることで、結果的に集束レンズの色収差を補償し、第1の光ビームと第2の光ビームとをほぼ同一の位置(加工ポイント)にオンフォーカスで重畳集束させることができる。
本発明の第2の観点による二波長重畳型レーザ出射ユニットは、第1および第2の光ファイバよりそれぞれ伝送されてくる波長の異なる第1および第2の光ビームを重畳して被加工物に照射する二波長重畳型レーザ出射ユニットであって、前記第1の光ファイバの出射端面より出射された前記第1の光ビームを実質的にコリメートする第1のコリメートレンズと、前記第1の光ファイバの出射端面と前記第1のコリメートレンズとの距離間隔を調整するための調整部と、前記第2の光ファイバの出射端面より出射された前記第2の光ビームを実質的にコリメートする第2のコリメートレンズと、前記第1の光ビームと前記第2の光ビームとを共通の光軸上で重畳させるために、前記第1のコリメートレンズからの前記第1の光ビームを前記共通の光軸上に透過させると同時に前記第2のコリメートレンズからの前記第2の光ビームを前記共通の光軸上に反射するダイクロイックミラーと、前記共通の光軸上で重畳した前記第1および第2の光ビームを前記被加工物に向けて集束させる集束レンズとを有する。
また、本発明の第2の観点による二波長重畳型レーザ加工装置は、波長の異なる第1および第2の光ビームを重畳して被加工物に照射し、前記被加工物に熱加工を施す二波長重畳型レーザ加工装置であって、前記第1の光ビームを生成する第1のレーザと、前記第1のレーザで生成された前記第1の光ビームを伝送する第1の光ファイバと、前記第1の光ファイバの出射端面より出射された前記第1の光ビームを実質的にコリメートする第1のコリメートレンズと、前記第1の光ファイバの出射端面と前記第1のコリメートレンズとの間の距離間隔を調整するための調整部と、前記第2の光ビームを生成する第2のレーザ生成部と、前記第2のレーザで生成された前記第2の光ビームを伝送する第2の光ファイバと、前記第2の光ファイバの出射端面より出射された前記第2の光ビームを実質的にコリメートする第2のコリメートレンズと、前記第1の光ビームと前記第2の光ビームとを共通の光軸上で重畳させるために、前記第1のコリメートレンズからの前記第1の光ビームを前記共通の光軸上に透過させると同時に前記第2のコリメートレンズからの前記第2の光ビームを前記共通の光軸上に反射するダイクロイックミラーと、前記共通の光軸上で重畳した前記第1および第2の光ビームを前記被加工物に向けて集束させる集束レンズとを有する。
上記第2の観点の構成においては、第1の光ファイバの出射端面と第1のコリメートレンズとの距離間隔を調整部により調整することで、集束レンズにおける第1の光ビームの集束位置を任意に調整することができる。
本発明の第3の観点による二波長重畳型レーザ出射ユニットは、第1および第2の光ファイバよりそれぞれ伝送されてくる波長の異なる第1および第2の光ビームを重畳して被加工物に照射する二波長重畳型レーザ出射ユニットであって、前記第1の光ファイバの出射端面より出射された前記第1の光ビームを実質的にコリメートする第1のコリメートレンズと、前記第2の光ファイバの出射端面より出射された前記第2の光ビームを実質的にコリメートする第2のコリメートレンズと、前記第2の光ファイバの出射端面と前記第2のコリメートレンズとの間の距離間隔を調整するための調整部と、前記第1の光ビームと前記第2の光ビームとを共通の光軸上で重畳させるために、前記第1のコリメートレンズからの前記第1の光ビームを前記共通の光軸上に透過させると同時に前記第2のコリメートレンズからの前記第2の光ビームを前記共通の光軸上に反射するダイクロイックミラーと、前記共通の光軸上で重畳した前記第1および第2の光ビームを前記被加工物に向けて集束させる集束レンズとを有する。
また、本発明の第3の観点による二波長重畳型レーザ加工装置は、波長の異なる第1および第2の光ビームを重畳して被加工物に照射し、前記被加工物に熱加工を施す二波長重畳型レーザ加工装置であって、前記第1の光ビームを生成する第1のレーザと、前記第1のレーザで生成された前記第1の光ビームを伝送する第1の光ファイバと、前記第1の光ファイバの出射端面より出射された前記第1の光ビームを実質的にコリメートする第1のコリメートレンズと、前記第2の光ビームを生成する第2のレーザ生成部と、前記第2のレーザで生成された前記第2の光ビームを伝送する第2の光ファイバと、前記第2の光ファイバの出射端面より出射された前記第2の光ビームを実質的にコリメートする第2のコリメートレンズと、前記第2の光ファイバの出射端面と前記第2のコリメートレンズとの間の距離間隔を調整するための調整部と、前記第1の光ビームと前記第2の光ビームとを共通の光軸上で重畳させるために、前記第1のコリメートレンズからの前記第1の光ビームを前記共通の光軸上に透過させると同時に前記第2のコリメートレンズからの前記第2の光ビームを前記共通の光軸上に反射するダイクロイックミラーと、前記共通の光軸上で重畳した前記第1および第2の光ビームを前記被加工物に向けて集束させる集束レンズとを有する。
上記第3の観点の構成においては、第2の光ファイバの出射端面と第2のコリメートレンズとの距離間隔を調整部により調整することで、集束レンズにおける第2の光ビームの集束位置を任意に調整することができる。
本発明の第4の観点による二波長重畳型レーザ出射ユニットは、第1および第2の光ファイバよりそれぞれ伝送されてくる波長の異なる第1および第2の光ビームを重畳して被加工物に照射する二波長重畳型レーザ出射ユニットであって、前記第1の光ファイバの出射端面より出射された前記第1の光ビームを実質的にコリメートする第1のコリメートレンズと、前記第1の光ファイバの出射端面と前記第1のコリメートレンズとの間の距離間隔を可変調整するための第1の調整部と、前記第2の光ファイバの出射端面より出射された前記第2の光ビームを実質的にコリメートする第2のコリメートレンズと、前記第2の光ファイバの出射端面と前記第2のコリメートレンズとの間の距離間隔を調整するための第2の調整部と、前記第1の光ビームと前記第2の光ビームとを共通の光軸上で重畳させるために、前記第1のコリメートレンズからの前記第1の光ビームを前記共通の光軸上に透過させると同時に前記第2のコリメートレンズからの前記第2の光ビームを前記共通の光軸上に反射するダイクロイックミラーと、前記共通の光軸上で重畳した前記第1および第2の光ビームを前記被加工物に向けて集束させる集束レンズとを有する。
また、本発明の第4の観点による二波長重畳型レーザ加工装置は、波長の異なる第1および第2の光ビームを重畳して被加工物に照射し、前記被加工物に熱加工を施す二波長重畳型レーザ加工装置であって、前記第1の光ビームを生成する第1のレーザと、前記第1のレーザで生成された前記第1の光ビームを伝送する第1の光ファイバと、前記第1の光ファイバの出射端面より出射された前記第1の光ビームを実質的にコリメートする第1のコリメートレンズと、前記第1の光ファイバの出射端面と前記第1のコリメートレンズとの間の距離間隔を調整するための第1の調整部と、前記第2の光ビームを生成する第2のレーザと、前記第2のレーザで生成された前記第2の光ビームを伝送する第2の光ファイバと、前記第2の光ファイバの出射端面より出射された前記第2の光ビームを実質的にコリメートする第2のコリメートレンズと、前記第2の光ファイバの出射端面と前記第2のコリメートレンズとの間の距離間隔を調整するための第2の調整部と、前記第1の光ビームと前記第2の光ビームとを共通の光軸上で重畳させるために、前記第1のコリメートレンズからの前記第1の光ビームを前記共通の光軸上に透過させると同時に前記第2のコリメートレンズからの前記第2の光ビームを前記共通の光軸上に反射するダイクロイックミラーと、前記共通の光軸上で重畳した前記第1および第2の光ビームを前記被加工物に向けて集束させる集束レンズとを有する。
上記第4の観点の構成においては、第1の光ファイバの出射端面と第1のコリメートレンズとの距離間隔を第1の調整部により調整することで、集束レンズにおける第1の光ビームの集束位置を任意に調整することができる一方で、第2の光ファイバの出射端面と第2のコリメートレンズとの距離間隔を第2の調整部により調整することで、集束レンズにおける第2の光ビームの集束位置を任意に調整することができる。
本発明の好適な一態様によれば、集束レンズが単レンズで構成されてよい。上記のように集束レンズの色収差を光ファイバおよびコリメートレンズ側の光学系で補償できるため、単レンズであっても全く構わない。
好適な一態様によれば、第1および第2の光ビームのうち一方が所定の基本波長を有する基本波であり、他方が基本波長の1/2の波長を有する第2高調波である。好適な例は、基本波長が1064nmであり、第2高調波の波長が532nmである。
好適な一態様によれば、本発明のレーザ加工装置における第2のレーザは、基本波長を有する基本波の光ビームを生成するレーザ発振器と、前記レーザ発振器内に配置され、前記基本波の光ビームとの非線型相互作用により高調波の前記第2の光ビームを生成する波長変換結晶と、前記レーザ発振器内に配置され、前記第2の光ビームを前記基本波の光ビームから分離して前記レーザ発振器の外へ出力する高調波分離出力ミラーとを有する。レーザ発振器は、光学的に対向して配置された第1および第2の終端ミラーを有する光共振器と、この光共振器の光路上に配置された活性媒体と、基本波の光ビームを生成するために活性媒体をポンピングする励起部とを有してよい。好ましくは、活性媒質は、Nd:YAG、Nd:YLF、Nd:YVO4およびYb:YAGからなる群より選ばれた固体活性媒質である。波長変換結晶はKTP(KTiOPO4)結晶である。
本発明によれば、上記のような構成と作用により、二波長重畳型レーザ加工法において、集束レンズに色消しレンズを使わなくても波長の異なる2つのレーザ光をほぼ同じ位置に集束させたり、あるいは個別に任意に位置に集束させることが可能であり、コスト性や加工性を向上させることができる。
以下、添付図を参照して本発明の好適な実施の形態を説明する。
図1に、本発明の一実施形態による二波長重畳型レーザ溶接装置の構成を示す。このレーザ溶接装置は、1台のレーザ発振器10と、このレーザ発振器10を電気的に駆動するレーザ電源部12と、所望の加工場所に配置される二波長重畳レーザ出射ユニット14と、レーザ発振器10で生成される基本波長および第2高調波のレーザ光(光ビーム)を出射ユニット14まで個別に伝送する光ファイバ伝送系16とを有している。
レーザ発振器10は、支持台18上に直線配列型で一対の終端ミラー20,22、固体レーザ活性媒質24、波長変換結晶26、偏光素子28、高調波分離出力ミラー30および集束レンズ32を配置している。両終端ミラー20,22は互いに向かい合って光共振器を構成している。一方の終端ミラー20の反射面20aには、後述する所定の基本波長(1064nm)に対して高反射性の膜がコーティングされている。他方の終端ミラー22の反射面22aには、基本波長(1064nm)に対して高反射性の膜がコーティングされるとともに、後述する第2高調波(532nm)に対して高反射性の膜もコーティングされている。
活性媒質24は、たとえばNd:YAGロッドからなり、一方の終端ミラー20寄りに配置され、電気光学励起部34によって光学的にポンピングされる。電気光学励起部34は、活性媒質24に向けて励起光を発生するための励起光源(たとえば励起ランプまたはレーザダイオード)を有し、この励起光源をレーザ電源部12からの励起電流で点灯駆動することにより、活性媒質24を持続的または断続的にポンピングする。活性媒質24で生成される基本波長の光ビームは、終端ミラー20,22の間に閉じ込められて増幅される。このように、両終端ミラー(光共振器)20,22、活性媒質24および電気光学励起部34によって基本波長(1064nm)の光ビームまたはレーザ光を生成するレーザ発振器が構成されている。
偏光素子28は、たとえばポラライザまたはブリュースタ板等からなり、活性媒質24からの基本波長の光ビームが非法線方向で入射するように光共振器の光路または光軸に対して所定の斜めの角度で配置されている。活性媒質24からの基本波長の光ビームのうち、P偏光は偏光素子28をまっすぐ透過して波長変換結晶26に入射し、S偏光は偏光素子28で所定の方向つまり光ファイバ伝送系16における第1の入射ユニット36に向けて反射されるようになっている。ここで、P偏光およびS偏光は基本波長の光ビームの進行方向に垂直な面内で振動方向が互いに直交する直線偏光成分(電界成分)である。たとえば、P偏光は鉛直方向で振動する直線偏光成分であり、S偏光は水平方向で振動する直線偏光成分である。好ましくは、基本波長(1064nm)においてP偏光透過率は略100%でS偏光反射率は略100%であるような偏光フィルタ特性が選ばれる。集束レンズ32は、偏光素子28で反射された基本波の光ビーム(S偏光)LBを集束して波長変換結晶の一端面に入射させる。
波長変換結晶26は、KTP結晶からなり、他方の終端ミラー12寄りに配置され、この光共振器で励起された基本モードに光学的に結合され、基本波長との非線型相互作用により第2高調波(532nm)の光ビームSHGを光共振器の光路上に生成する。
波長変換結晶26より終端ミラー22側に出た第2高調波の光ビームSHGは、終端ミラー22で戻されて、波長変換結晶26を通り抜ける。波長変換結晶26より終端ミラー22の反対側に出た第2高調波の光ビームSHGは、光共振器の光路または光軸に対して所定の角度(たとえば45゜)で斜めに配置されている高調波分離出力ミラー30に入射し、このミラー30で所定の方向つまり光ファイバ伝送系16における第2の入射ユニット38に向けて反射または分離出力されるようになっている。
光ファイバ伝送系16において、第1の入射ユニット36は、集束レンズ40を内蔵しており、偏光素子28からの基本波長の光ビーム(S偏光)LBを集束レンズ40により集束して第1の光ファイバ42の一端面(入射端面)に入射させる。第2の入射ユニット38も集束レンズ44を内蔵しており、高調波分離出力ミラー30からの第2高調波の光ビームSHGを集束レンズ44により集束して第2の光ファイバ46の一端面(入射端面)に入射させる。
第1および第2の光ファイバ42,46は出射ユニット14で終端している。第1の光ファイバ42は、レーザ発振器10で生成された基本波長の光ビームLBを入射ユニット36から出射ユニット14まで伝送する。第2の光ファイバ46は、レーザ発振器10で生成された第2高調波の光ビームSHGを入射ユニット38から出射ユニット14まで伝送する。
出射ユニット14は、後に詳述するように、第1の光ファイバ42を介して伝送されてきた基本波長の光ビームLBと第2の光ファイバ46を介して伝送されてきた第2高調波の光ビームSHGとを共通の光軸上に重畳したうえで共通の集束レンズにより集束させて被溶接物Wの溶接ポイントPに照射するようになっている。
この実施形態では、後述するように、出射ユニット14内の集束レンズに単レンズを用いても、両光ビームLB,SHGを一緒に溶接ポイントP付近のほぼ同一の位置にオンフォーカスで重畳集束させることができ、基本波長(1064nm)と第2高調波(532nm)との二波長重畳の作用効果を存分に発揮させることができる。
被溶接物Wは任意の金属からなるものでよいが、特に銅、金またはアルミニウムからなる場合に本発明の大なる利点が得られる。すなわち、銅、金またはアルミニウムからなる被溶接物Wにおいては、基本波長(1064nm)の光ビームLBと第2高調波(532nm)の光ビームSHGとが溶接ポイントPに一緒にオンフォーカスで同時照射または重畳照射されることで、先ず吸収率の高い第2高調波の光ビームSHGによって溶接ポイントP付近にキーホールが形成され、次いで基本波長の光ビームLBがキーホール内で多重反射しながら内奥へ進むことにより、溶接ポイントP付近が良好かつ確実に溶融する。
また、この実施形態では、1系統のYAGレーザから基本波長(1064nm)の光ビームLBと第2高調波(532nm)の光ビームSHGとを重畳または合成した異波長重畳ビーム(LBS,SHG)を出力するようにしたので、銅、金またはアルミニウム等の精密溶接に好適なレーザ溶接装置を小型かつ低コストで提供することができる。
さらに、この実施形態では、基本波長(1064nm)の光ビームLBと第2高調波(532nm)の光ビームSHGとがパルス幅可変のロングパルスで生成されることも重要な特徴である。この特徴については、後に詳述する。
次に、図2〜図4につき、この実施形態における二波長重畳型レーザ出射ユニット14の詳細な構成および作用を説明する。
図2に、出射ユニット14内における光学系の要部の構成を示す。図示のように、出射ユニット14内の中心部には、ダイクロイックミラー50が垂直軸(ユニット長手方向の軸)に対して45゜の傾きで配置されている。第1の光ファイバ42は出射ユニット14の上部で終端し、その終端面つまり出射端面が垂直下向きでダイクロイックミラー50の上面50aと対向する。また、第2の光ファイバ42は出射ユニット14の一側面で終端し、その終端面つまり出射端面が水平内向きでダイクロイックミラー50の下面50bと対向する。第1の光ファイバ42の出射端面とダイクロイックミラー50との間には第1のコリメートレンズ52が配置され、第2の光ファイバ46の出射端面とダイクロイックミラー50との間には第2のコリメートレンズ54が配置されている。ダイクロイックミラー50の真下には集束レンズ56が配置されている。ダイクロイックミラー50は透明基板を母材とし、この基板上に基本波長(1064nm)に対して透過性の膜と第2高調波(532nm)に対して反射性の膜がコーティングされている。
第1の光ファイバ42の出射端面より垂直下方に放射状に出た基本波の光ビームLBは、第1のコリメートレンズ52によりコリメートされてからダイクロイックミラー50をまっすぐ透過して集束レンズ56に入射する。また、第2の光ファイバ46の出射端面より水平方向に放射状に出た第2高調波の光ビームSHGは、第2のコリメータレンズ54によりコリメートされてからダイクロイックミラー50で垂直下方に直角に反射して集束レンズ56に入射する。ここで、ダイクロイックミラー50を垂直下方に透過した基本波の光ビームLBとダイクロイックミラー50で垂直下方に反射した第2高調波の光ビームSHGとは実質的に同一の光軸上で重畳し、重畳したまま集束レンズ56により各々集束される。
このように、ダイクロイックミラー50を透過した基本波の光ビームLBとダイクロイックミラー50で反射した第2高調波の光ビームSHGとが、同一の光軸上を垂直下方にそれぞれ直進して共通の集束レンズ56を通り、集束レンズ56により被溶接物Wの溶接ポイントP付近に重畳集束または集光させられる。ここで、集束レンズ56は、たとえば石英からなる1枚の光学レンズ(単レンズ)であり、色収差を有する安価なもので構わない。
この出射ユニット14では、後述するように、第1の光ファイバ42の出射端面と第1のコリメートレンズ52との距離間隔L1と第2の光ファイバ46の出射端面と第2のコリメートレンズ54との距離間隔L2とがそれぞれ調節可能になっており、これにより集束レンズ56において基本波の光ビームLBが集束する位置と第2高調波の光ビームSHGが集束する位置とを任意に調整できるようになっている。
ここで、図3につき、本発明の出射ユニットにおいて集束レンズにより集束される光ビームの結像位置を調整するための原理を示す。基本波の光ビームLBおよび第2高調波の光ビームSHGのいずれに対しても、出射ユニット14内における幾何光学上の光路は図3に示すものと等価になる。図3において、光ファイバ1の出射端面から放射状に出た光ビームMBは、コリメートレンズ2でコリメートされ、次いで集束レンズ3で集束させられる。コリメートレンズ2の焦点距離はfAで、集束レンズ3の焦点距離はfBである。光ファイバ1の出射端面とコリメートレンズ2との距離間隔LAは可変調整できるものとする。
図3の(a)は、LA=fAであり、光ファイバ1の出射端面がコリメートレンズ2の焦点位置FAに配置される。この場合、光ファイバ1より出射された光ビームMBはコリメートレンズ2を通ると平行ビームMBaとなる。この平行ビームMBaは、集束レンズ3の色収差を受けなければ実線Sで示すように集束レンズ3の焦点位置FBに集束(結像)するが、集束レンズ3の色収差を受けると点線Dで示すように光軸上で焦点位置FBの前または後にずれた位置に集束(結像)する。
図3の(b)は、LA>fAであり、光ファイバ1の出射端面がコリメートレンズ2に対して焦点位置FAよりも遠い位置にオフセットして配置される。この場合、光ファイバ1より出射された光ビームMBはコリメートレンズ2を通ると前方に向かって先細りのテーパビームMBbとなる。このテーパビームMBbは、集束レンズ3の色収差を受けなければ実線Sで示すように集束レンズ3の焦点位置FBよりも光軸上の手前で集束(結像)するが、集束レンズ3の色収差を受けると点線Dで示すように焦点位置FBに集束(結像)することもある。この結像条件は、当該光ビームの波長(周波数)と光ファイバ1側のオフセット量(FA−fA)に依存する。
図3の(c)は、LA<fAであり、光ファイバ1の出射端面がコリメートレンズ2に対して焦点位置FAよりも近い位置にオフセットして配置される。この場合、光ファイバ1より出射された光ビームMBはコリメートレンズ2を通ると後方に向かって先細りの逆テーパビームMBcとなる。この逆テーパビームMBcは、集束レンズ3の色収差を受けなければ実線Sで示すように集束レンズ3の焦点位置FBよりも光軸上の後方で集束(結像)するが、集束レンズ3の色収差を受けると点線Dで示すように焦点位置FBに集束(結像)することもある。この結像条件は、当該光ビームの波長(周波数)と光ファイバ1側のオフセット量(fA−FA)に依存する。
図3の原理は、実施形態の出射ユニット14内の光学系にも同様にあてはまる。すなわち、図3において光ファイバ1、コリメートレンズ2および集束レンズ3からなる光学系は、出射ユニット14において第1の光ファイバ42、第1のコリメートレンズ52、ダイクロイックミラー50および集束レンズ56からなる基本波用の光学系に対応するとともに、出射ユニット14において第2の光ファイバ46、第2のコリメートレンズ54、ダイクロイックミラー50および集束レンズ56からなる第2高調波用の光学系にも対応する。
この実施形態では、基本波の光学系については第1の光ファイバ42と第1のコリメートレンズ52との距離間隔L1を調節することにより上記のような3通り(図3の(a),(b),(c))のパターンのいずれかで基本波の光ビームLBを集束レンズ56の焦点位置またはその近傍の設定位置に集束(結像)させ、第2高調波の光学系については第2の光ファイバ46と第2のコリメートレンズ54との距離間隔L2を調節することにより上記のような3通り(図3の(a),(b),(c))のパターンのいずれかで第2高調波の光ビームSHGを集束レンズ56の焦点位置またはその近傍の設定位置に集束(結像)させることができる。したがって、被溶接物Wの溶接ポイントPを集束レンズ56の焦点位置またはその近傍の設定位置に合わせることで、集束レンズ56に色収差があっても、両光ビームLB,SHGを溶接ポイントPにオンフォーカスで重畳集束させることができる。あるいは、両光ビームLB,SHGの一方または双方を溶接ポイントPに任意または可変のデフォーカスで照射することもできる。
この実施形態では、集束レンズ56に単レンズを使用するので、第1の光ファイバ42の出射端面および第2の光ファイバ46の出射端面がそれぞれ第1のコリメートレンズ52の焦点位置および第2のコリメートレンズ54の焦点位置に配置されるときは、集束レンズ56の色収差により、波長が著しく異なる基本波の光ビームLBと第2高調波の光ビームSHGとは同一の位置(溶接ポイントP)にオンフォーカスで重畳集束することはできない。しかし、本発明にしたがい、上記のように第1の光ファイバ42の出射端面および第2の光ファイバ46の出射端面の少なくとも一方を第1のコリメートレンズ52の焦点位置または第2のコリメートレンズ54の焦点位置からオフセットした所定の位置に配置することで、結果的に集束レンズ56の色収差を補償し、基本波の光ビームLBと第2高調波の光ビームSHGとを同一の位置(溶接ポイントP)にオンフォーカスで重畳集束させることができる。
なお、図3の説明では、コリメートレンズ2に色収差がないものと仮定した。コリメートレンズ2に色収差がある場合は、光ファイバ1の出射端面を焦点位置FAに配置しても光ビームの波長(周波数)によっては平行光が得られないこともある。しかし、光ファイバ1の出射端面とコリメートレンズ2との距離間隔LAを可変調整することで、任意のビーム波長についてそのようなコリメートレンズ2の色収差を補正する所定の位置を割り出すことができる。
図4に、この実施形態におけるレーザ出射ユニット14の具体的な構成例を示す。このレーザ出射ユニット14は、主要な構成要素として、上記の光学部品つまりダイクロイックミラー50、第1および第2のコリメートレンズ52,54および集束レンズ56の外に、第1の光ファイバ42の終端部を取付けするための第1のコネクタ60と、この第1のコネクタ60を支持する垂直支持筒62と、第1のコリメートレンズ52(不図示)の位置を光軸方向で調整するための第1のレンズ位置調整リング64と、第2の光ファイバ48の終端部を取付けするための第2のコネクタ66と、この第2のコネクタ66を支持する水平支持筒68と、第2のコリメートレンズ54の位置を光軸方向で調整するための第2のレンズ位置調整リング70と、集束レンズ56(不図示)を保持する円筒状のレンズ保持部72とを有している。
第1のレンズ位置調整リング64を回すと、その回転方向に応じて第1のコリメートレンズ52が垂直方向で上下に移動し、第1の光ファイバ42の出射端面と第1のコリメートレンズ52との距離間隔L1が調節されるようになっている。また、第2のレンズ位置調整リング70を回すと、その回転方向に応じて第2のコリメートレンズ54が水平方向で左右に移動し、第2の光ファイバ46の出射端面と第2のコリメートレンズ54との距離間隔L2が調節されるようになっている。この実施例では、第1および第2のコリメートレンズ52,54の各々を変位可能としているが、片方を固定配置する構成、つまりレンズ位置調整リング64,70の片方を省く構成も可能である。
図5に、上記実施形態の一変形例を示す。この変形例は、基本波の光ビームLBと第3高調波(THG:Third Harmonic Generation)の光ビームTHGとを重畳させて被溶接物Wに集光照射するものである。
レーザ発振器10'は、支持台(不図示)上に直線配列型で、終端ミラー20、SHG反射ミラー74、THG反射ミラー76、THG分離出力ミラー78を所定の間隔を置いて配置し、終端ミラー20とSHG反射ミラー74との間に活性媒質24と偏光素子28とを配置し、SHG反射ミラー74とTHG反射ミラー76との間にSHG用の波長変換結晶26を配置し、THG反射ミラー76とTHG分離出力ミラー78との間にTHG用の波長変換結晶80を配置している。
THG分離出力ミラー78の内側面78aには、基本波長および第2高調波に対して高反射性の膜がコーティングされている。SHG反射ミラー74の波長変換結晶26と対向する面74aには、第2高調波に対して高反射性の膜がコーティングされている。THG反射ミラー76の波長変換結晶80と対向する面76aには、第3高調波に対して高反射性の膜がコーティングされている。
終端ミラー20とTHG分離出力ミラー78との間で、活性媒質24より生成される基本波長(たとえば1064nm)の光ビームを閉じ込めるための第1の光共振器が形成される。また、SHG反射ミラー74とTHG分離出力ミラー78との間で、波長変換結晶26より生成される第2高調波(532nm)の光ビームを閉じ込めるための第2の光共振器が形成される。それらの第1および第2の光共振器内で、波長変換結晶80が、基本波長および第2高調波との非線形相互作用により第3高調波(355nm)の光ビームTHGを生成する。波長変換結晶80よりTHG反射ミラー76側に出た第3高調波の光ビームTHGは、THG反射ミラー76で反射されて、波長変換結晶80に戻される。
波長変換結晶80よりTHG分離出力ミラー78側に出た第3高調波の光ビームTHGは、ミラー787を透過して発振器の外へ出力され、入射ユニット38で第2の光ファイバ46に入射され、光ファイバ46を介して出射ユニット14へ伝送される。一方、偏光素子28で発振器の外へ反射された基本波の光ビーム(S偏光)LBは、入射ユニット36で第1の光ファイバ42に入射され、光ファイバ42を介して出射ユニット14へ伝送される。
出射ユニット14は、第1のファイバ42を介して伝送されてきた基本波長の光ビームLBと第2のファイバ46を介して伝送されてきた第3高調波の光ビームTHGとを共通の光軸上に重畳したうえで共通の集束レンズにより集束させて被溶接物Wの溶接ポイントPに照射するようになっている。上記した第2高調波SHGの場合と同様に、出射ユニット14内の集束レンズに単レンズを用いても、両光ビームLB,SHGを溶接ポイントP付近のほぼ同一または極近傍の位置にオンフォーカスで重畳集束させることができ、基本波長(1064nm)と第3高調波(355nm)との二波長重畳の作用効果を存分に発揮させることができる。
図6に、別の実施形態による二波長重畳型レーザ溶接装置の構成を示す。上記した実施形態におけるものと実質的に同様の構成または機能を有する部分には同一の符号を附している。
この実施形態では、個別の基本波レーザ82および高調波レーザ84によりそれぞれ基本波の光ビームLBおよび高調波たとえば第2高調波の光ビームSHGを生成する。高調波レーザ84は、たとえば図1(または図5)のレーザ発振器10(10')と同様のレーザ発振器で構成されてよい。基本波レーザ82は、図示省略するが、独立した周知のYAGレーザ発振器で構成されてよい。制御部90は、レーザ電源部86,88を通じて基本波レーザ82および高調波レーザ84を同期させて(あるいは独立させて)制御する。この実施形態によれば、装置コストが高くなる反面、基本波の光ビームLBおよび高調波の光ビームSHGを個別に任意のレーザパワー、レーザエネルギー、パルス幅、パルス波形あるいはタイミングで被溶接物Wに照射することができる。図7に、両ビームのプロファイルを個別に設定して組み合わせる方式の一例を示す。
図7に示すように、本発明の二波長重畳型レーザ溶接装置における重要な特徴は、基本波長(1064nm)の光ビームLBと高調波(たとえば第2高調波:532nm)の光ビームSHGとがパルス幅可変のロングパルスで生成されることである。
ここで、本発明者がロングパルス方式の高調波パルスレーザ装置を実現する至った経緯を説明する。
強度の高いレーザ光を非線形光学結晶に入力(入射)すると、光学的な非線形効果により入射光の2倍や3倍などの周波数をもつ光つまり高調波の光が発生する。このような非線形光学結晶は波長変換結晶とも称され、表1に例示するように各種の波長変換結晶が知られている。
Figure 2005313195
強度の高いレーザ光をこの種の波長変換結晶に与えるために、従来はQスイッチ方式を用いていた。Qスイッチ方式によれば、エネルギー準位の反転分布が極力高くなるようにレーザ活性媒質を十分に励起してから、QスイッチをONにして共振器のQ値を急激に高くすることにより、共振器内で瞬間的で大きな発振を起こし、パルス幅が狭くピークパワーの高いレーザ出力を得ることができる。このようなQスイッチ型のレーザ装置で生成されるQスイッチレーザ光はジャイアントパルスと呼ばれる。
一般に、波長変換結晶により波長変換された(たとえば入射波または基本波の2倍の周波数を持つ第2高調波の)高出力レーザ光を加工などに応用する際に、最も重要な特性値はダメージしきい値である。変換効率を左右する非線形光学定数が高くても、ダメージしきい値(損失閾値:damage threshold)が小さいと非実用的である。なぜなら、ダメージしきい値を超えるピークエネルギー密度(単位は通常、GW/cm2)をもつレーザ光が与えられると波長変換結晶にダメージ(多くは亀裂)が発生して、使用不能になるからである。
従来より、Qスイッチ型レーザで生成した高出力のジャイアントパルスを第2高調波(SHG:second harmonic generation)に波長変換するために最も多く用いられている波長変換結晶はLBO(LiB35)結晶であり、そのダメージしきい値(18.9GW/cm2)は十分に高い。一方、この種の波長変換結晶としてKTP(KTiOPO4)結晶も知られているが、表2に示すように、KTP結晶のダメージしきい値(4.6GW/cm2)はLBOのそれと比較して約1/4であり、かなり低い。
Figure 2005313195
この意味で、上記特許文献1(特開2002−28795号公報)に記載のQスイッチYAGレーザにおける波長変換器としてLBO結晶は好適な素材であった。これに対して、KTP結晶は、基本波ジャイアントパルスのピークエネルギー(尖頭値エネルギー密度)がある程度以上小さくないと、つまりKTP結晶のダメージしきい値以下でない限り、波長変換結晶として不適当であった。換言すれば、基本波ジャイアントパルスの尖頭値エネルギー密度をKTP結晶のダメージしきい値以下に設定すれば、KTP結晶にグレイトラッキング(ダークニングとも呼ばれる結晶が黒く変質する現象)等の損傷を与えることなく、KTP結晶から第2高調波のレーザ光を生成することはできる。しかし、その場合の第2高調波のレーザ光は、レーザ出力が低く、加工対象によっては十分な加工能力を持ち得ないという制限があった。
以上の点に鑑み、本発明者は、高調波パルスレーザ装置を研究開発するに当たり、ダメージしきい値が比較的高い高出力用の波長変換結晶であるLBO結晶について、YAGパルスレーザより生成される基本波長1064nmの比較的パルス幅が長いロングパルス(100μs以上、典型的には1〜3ms)のレーザ光を入射してSHG(第2高調波)生成の実験を行った。
残念なことに、LBO結晶に亀裂(cracking)が入り、LBO結晶は使用不能になった。理由は完全には明らかでないが、ダメージしきい値の条件は問題なくクリアされているものの、LBO結晶がもつ熱膨張/収縮特性のために、亀裂が入ったと考えられる。すなわち、LBO結晶の熱膨張係数は異方性が大きく、x軸方向はαX=108×10-6/Kでかなりの膨張率を有し、y軸方向はαX=−88×10-6/Kでかなりの収縮率を有し、100μs以上、典型的には1〜3msのロングパルスレーザ光の入射または入力により、LBO結晶内部に相当な熱ストレスが局所的に発生し、結果として亀裂が発生するものと推定される。
他の幾つかの実験とともに、ダメージしきい値が比較的低い低出力用の波長変換結晶であるKTP結晶について、YAGパルスレーザにより生成される波長1064nmの比較的パルス幅が長いロングパルス(100μs以上、典型的には1〜3ms)のレーザ光を入射してSHG(第2高調波)発生の実験を行った。
驚くべきことに、KTP結晶にグレイトラッキングの損傷は発生せず、また亀裂も発生せずに、第2高調波(波長532nm)のパルスレーザ光を生成することができた。理由は明らかではないが、次のように考えられる。すなわち、ロングパルスの基本波YAGパルスレーザ光は、パルス当たりのエネルギーは通常数ジュール程度で、決して小さくはないが、ジャイアントパルスと比較して尖頭値ないしピークエネルギーが格段に低く(通常、数kW程度)、そのエネルギー密度はQスイッチまたはジャイアントパルスを前提にしたKTP結晶のダメージしきい値(4.6GW/cm2)を超えることはない。その一方で、基本波YAGパルスレーザは所要の非線形光学効果をKTP結晶に発生させるに十分なレーザ出力を有している。そして、KTP結晶は、ロングパルスの基本波YAGパルスレーザ光を与えられても、その熱膨張率が低いため、問題になるような熱ストレスは発生せず、亀裂は生じなかったものと考えられる。
図8に、本発明における波長変換方法の基本原理を示す。本発明の波長変換方法は、波長変換結晶26にタイプII位相整合角にカットされたKTP結晶を使用し、タイプIIの位相整合で基本波から第2高調波への波長変換を行う。より詳細には、固体パルスレーザたとえばYAGパルスレーザ(図示せず)で生成された100μm以上のパルス幅を有するパルス(以下、「ロングパルス」と称する。)の基本波パルスレーザ光(たとえば1064nm)を楕円偏光(好ましくは円偏光)またはランダム偏光の形態でKTP結晶26に入射させる。そうすると、入射光のうち基本波光の垂直偏光成分と水平偏光成分のみが直線偏光としてKTP結晶26を通過する。KTP結晶26は、基本波YAGパルスレーザと光学的に結合し、非線形光学効果により基本波光の垂直偏光成分と同じ方向に直線偏光したロングパルスの第2高調波パルスレーザ光SHG(532nm)を生成する。
しかしながら、上記のような波長変換方法(図8)においては、基本波パルスレーザ光の偏光分布に偏りまたは異方性があったりすると、波長変換効率が低下し、第2高調波パルスレーザ光SHGのレーザ出力が下がったり変動することがある。特に、活性媒質24に対する電気光学励起部34のポンピング(励起光の照射)が不均一であると、基本波パルスレーザ光の偏光分布に偏りまたは異方性が生じる。
図9に、本発明の好適な一態様(本実施形態)における波長変換方法を示す。この波長変換方法は、基本波のP偏光を透過させると同時にS偏光を反射する偏光素子28をその直線偏光化方向(P偏光の振動方向)がKTP結晶26の光学軸に対して相対的に45度傾くように配置する。実施形態の高調波レーザ装置(図1、図5、図6)では、図9に示すように、偏光素子28の直線偏光化方向を鉛直方向に設定し、KTP結晶26の方をその光学軸が鉛直方向に対して45゜傾くように配置している。
このように偏光素子28の直線偏光化方向とKTP結晶26の光学軸とを相対的に45度傾けて配置する構成によれば、偏光素子28からのP偏光がKTP結晶26の座標系において見かけ上直交する等強度の2つの基本波光成分として非線形光学効果に作用する。仮に偏光素子28を省くと、P偏光と直交するS偏光もKTP結晶26に入射することになり、それによってKTP結晶26の座標系において垂直偏光成分と水平偏光成分とのバランスが崩れ、タイプIIの波長変換効率は低下する。こうして、偏光素子28の直線偏光化により、高効率のタイプII波長変換が可能であり、安定かつ高出力でロングパルスの第2高調波パルスレーザ光SHGを生成することができる。これにより、銅や金等の被溶接材Wに対しては、第2高調波の入熱時間をパルス幅で任意に制御し、第2高調波の作用(特にキーホール形成作用)を存分に発揮させ、良好な溶接接合を得ることができる。
しかも、図1および図5の実施形態では、偏光素子28で反射させたロングパルスの基本波パルスレーザ光(S偏光)LBを無駄に捨てるのではなく、出射ユニット14において高調波分離出力ミラー30(78)からのロングパルスの高調波パルスレーザ光SHG(THG)と合成してレーザパワー密度を増大させており、基本波パルスレーザ光のエネルギーをフルに有効利用している。これにより、溶接加工における入熱効率を一層向上させることができる。一例として、出射ユニット14で得られる二波長重畳ビーム(SHG,LB)においては、第2高調波のパルスレーザ光SHGのエネルギーが約2ジュールに対して、基本波パルスレーザ光LBのエネルギーは2〜5ジュールである。つまり、第2高調波のパルスレーザ光SHGに少なくともこれと同程度のエネルギーを有する基本波パルスレーザ光LBを重畳させて被溶接物Wに照射することになり、異波長重畳方式の作用効果を十全に発揮させることができる。本発明によれば、銅や金等の精密溶接を飛躍的に発展させることができる。
なお、本発明の技術思想の範囲内で種々の変形が可能である。たとえば、光共振器の光路上にQスイッチを配置してQスイッチ方式のパルスレーザを構成し、ジャイアントパルスの形態で第2高調波の光ビームSHGや基本波長の光ビーム(S偏光)LBを生成することも可能である。活性媒体24の材質は上記実施形態のNd:YAGに限定されるものではなく、Nd:YLF、Nd:YVO4、Yb:YAG等も可能であり、YAG以外の結晶でもよい。また、波長変換結晶26もKTP結晶に限定されるわけではなく、LBO結晶、BBO(β−BaB24)結晶、CLBO(CsLiB610)結晶等も可能である。
上記実施形態の出射ユニット14では、第1の光ファイバ42の出射端面と第1のコリメートレンズ52との距離間隔L1を変えるために、第1のコリメートレンズ52の位置を光軸方向で調節可能に構成した。しかしながら、第1のコリメートレンズ52の位置を固定し、第1の光ファイバ42の出射端面の位置を光軸方向で調節可能に構成することも可能である。同様に、第2の光ファイバ46の出射端面と第2のコリメートレンズ54との距離間隔L2を変えるために、第2のコリメートレンズ54の位置を固定し、第2の光ファイバ46の出射端面の位置を光軸方向で調節可能に構成することも可能である。また、出射ユニット14内の集束レンズに単レンズを用いる場合に本発明の大なる利点が得られるが、集束レンズに複合レンズも使用できることは無論である。また、出射ユニット14において、高調波用の第2の光ファイバ46をユニット上面に取り付けるとともに基本波用の第1の光ファイバ42をユニット側面に取り付けて、ダイクロイックミラー50が集束レンズ56に向けて高調波の光ビームを透過させ基本波の光ビームを反射させる構成も可能である。また、高調波同士たとえば第2高調波の光ビームと第3高調波の光ビームとを重畳させて被加工物に照射することも可能である。
上記実施形態はレーザ溶接に係わるものであったが、本発明は他の用途たとえばレーザ曲げ加工やレーザ熱処理その他の物理的プロセスにも適用可能であり、加熱を必要とする多種多様なレーザ用途に適用できる。
本発明の一実施形態における二波長重畳型レーザ溶接装置の構成を示す図である。 実施形態における二波長重畳型レーザ出射ユニット内の光学系の要部の構成を示す略側面図である。 実施形態の出射ユニットにおいて集束される光ビームの焦点位置を調整するための原理を説明するための図である。 実施形態における出射ユニットの具体的な構成例を示す一部断面側面図である。 実施形態の一変形例の構成を示す図である。 別の実施形態の構成を示す図である。 実施形態において基本波の光ビームと高調波の光ビームとをロングパルスで組み合わせる例を示す図である。 本発明における波長変換方法の基本原理を示す図である。 本発明の波長変換方法を示す図である。
符号の説明
10,10' レーザ発振器
14 二波長重畳型レーザ出射ユニット
20,22 終端ミラー
24 固体レーザ活性媒体
26 波長変換結晶
28 偏光素子
30 高調波分離出力ミラー
34 電気光学励起部
36 第1の入射ユニット
38 第2の入射ユニット
42 第1の光ファイバ
46 第2の光ファイバ
50 ダイクロイックミラー
52 第1のコリメートレンズ
54 第2のコリメートレンズ
56 集束レンズ
64 第1のレンズ位置調整リング
70 第2のレンズ位置調整リング
82 基本波レーザ
84 高調波レーザ
90 制御部

Claims (19)

  1. 第1および第2の光ファイバよりそれぞれ伝送されてくる波長の異なる第1および第2の光ビームを重畳して被加工物に照射する二波長重畳型レーザ出射ユニットであって、
    前記第1の光ファイバの出射端面より出射された前記第1の光ビームを実質的にコリメートする第1のコリメートレンズと、
    前記第2の光ファイバの出射端面より出射された前記第2の光ビームを実質的にコリメートする第2のコリメートレンズと、
    前記第1の光ビームと前記第2の光ビームとを共通の光軸上で重畳させるために、前記第1のコリメートレンズからの前記第1の光ビームを前記共通の光軸上に透過させると同時に前記第2のコリメートレンズからの前記第2の光ビームを前記共通の光軸上に反射するダイクロイックミラーと、
    前記共通の光軸上で重畳した前記第1および第2の光ビームを前記被加工物に向けて集束させる集束レンズと
    を有し、前記集束レンズを通った前記第1および第2の光ビームがほぼ同一の位置に集束するように、前記第1の光ファイバの出射端面および前記第2の光ファイバの出射端面の少なくとも一方が前記第1のコリメートレンズの焦点位置または前記第2のコリメートレンズの焦点位置からオフセットした所定位置に配置される二波長重畳型レーザ出射ユニット。
  2. 第1および第2の光ファイバよりそれぞれ伝送されてくる波長の異なる第1および第2の光ビームを重畳して被加工物に照射する二波長重畳型レーザ出射ユニットであって、
    前記第1の光ファイバの出射端面より出射された前記第1の光ビームを実質的にコリメートする第1のコリメートレンズと、
    前記第1の光ファイバの出射端面と前記第1のコリメートレンズとの間の距離間隔を調整するための調整部と、
    前記第2の光ファイバの出射端面より出射された前記第2の光ビームを実質的にコリメートする第2のコリメートレンズと、
    前記第1の光ビームと前記第2の光ビームとを共通の光軸上で重畳させるために、前記第1のコリメートレンズからの前記第1の光ビームを前記共通の光軸上に透過させると同時に前記第2のコリメートレンズからの前記第2の光ビームを前記共通の光軸上に反射するダイクロイックミラーと、
    前記共通の光軸上で重畳した前記第1および第2の光ビームを前記被加工物に向けて集束させる集束レンズと
    を有する二波長重畳型レーザ出射ユニット。
  3. 第1および第2の光ファイバよりそれぞれ伝送されてくる波長の異なる第1および第2の光ビームを重畳して被加工物に照射する二波長重畳型レーザ出射ユニットであって、
    前記第1の光ファイバの出射端面より出射された前記第1の光ビームを実質的にコリメートする第1のコリメートレンズと、
    前記第2の光ファイバの出射端面より出射された前記第2の光ビームを実質的にコリメートする第2のコリメートレンズと、
    前記第2の光ファイバの出射端面と前記第2のコリメートレンズとの間の距離間隔を調整するための調整部と、
    前記第1の光ビームと前記第2の光ビームとを共通の光軸上で重畳させるために、前記第1のコリメートレンズからの前記第1の光ビームを前記共通の光軸上に透過させると同時に前記第2のコリメートレンズからの前記第2の光ビームを前記共通の光軸上に反射するダイクロイックミラーと、
    前記共通の光軸上で重畳した前記第1および第2の光ビームを前記被加工物に向けて集束させる集束レンズと
    を有する二波長重畳型レーザ出射ユニット。
  4. 第1および第2の光ファイバよりそれぞれ伝送されてくる波長の異なる第1および第2の光ビームを重畳して被加工物に照射する二波長重畳型レーザ出射ユニットであって、
    前記第1の光ファイバの出射端面より出射された前記第1の光ビームを実質的にコリメートする第1のコリメートレンズと、
    前記第1の光ファイバの出射端面と前記第1のコリメートレンズとの間の距離間隔を可変調整するための第1の調整部と、
    前記第2の光ファイバの出射端面より出射された前記第2の光ビームを実質的にコリメートする第2のコリメートレンズと、
    前記第2の光ファイバの出射端面と前記第2のコリメートレンズとの間の距離間隔を調整するための第2の調整部と、
    前記第1の光ビームと前記第2の光ビームとを共通の光軸上で重畳させるために、前記第1のコリメートレンズからの前記第1の光ビームを前記共通の光軸上に透過させると同時に前記第2のコリメートレンズからの前記第2の光ビームを前記共通の光軸上に反射するダイクロイックミラーと、
    前記共通の光軸上で重畳した前記第1および第2の光ビームを前記被加工物に向けて集束させる集束レンズと
    を有する二波長重畳型レーザ出射ユニット。
  5. 前記集束レンズが単レンズからなる請求項1〜4のいずれか一項に記載の二波長重畳型レーザ出射ユニット。
  6. 前記第1および第2の光ビームのうち一方が所定の基本波長を有する基本波であり、他方が前記基本波長の1/2の波長を有する第2高調波である請求項1〜5のいずれか一項に記載の二波長重畳型レーザ出射ユニット。
  7. 前記基本波長が1064nmであり、前記第2高調波の波長が532nmである請求項6に記載の二波長重畳型レーザ出射ユニット。
  8. 波長の異なる第1および第2の光ビームを重畳して被加工物に照射し、前記被加工物に熱加工を施す二波長重畳型レーザ加工装置であって、
    前記第1の光ビームを生成する第1のレーザと、
    前記第1のレーザで生成された前記第1の光ビームを伝送する第1の光ファイバと、
    前記第1の光ファイバの出射端面より出射された前記第1の光ビームを実質的にコリメートする第1のコリメートレンズと、
    前記第2の光ビームを生成する第2のレーザ生成部と、
    前記第2のレーザで生成された前記第2の光ビームを伝送する第2の光ファイバと、
    前記第2の光ファイバの出射端面より出射された前記第2の光ビームを実質的にコリメートする第2のコリメートレンズと、
    前記第1の光ビームと前記第2の光ビームとを共通の光軸上で重畳させるために、前記第1のコリメートレンズからの前記第1の光ビームを前記共通の光軸上に透過させると同時に前記第2のコリメートレンズからの前記第2の光ビームを前記光軸上に反射するダイクロイックミラーと、
    前記共通の光軸上で重畳した前記第1および第2の光ビームを前記被加工物に向けて集束させる集束レンズと
    を有し、前記集束レンズを通った前記第1および第2の光ビームがほぼ同一の位置に集束するように、前記第1の光ファイバの出射端面および前記第2の光ファイバの出射端面の少なくとも一方が前記第1のコリメートレンズの焦点位置または前記第2のコリメートレンズの焦点位置からオフセットした所定位置に配置される二波長重畳型レーザ加工装置。
  9. 波長の異なる第1および第2の光ビームを重畳して被加工物に照射し、前記被加工物に熱加工を施す二波長重畳型レーザ加工装置であって、
    前記第1の光ビームを生成する第1のレーザと、
    前記第1のレーザで生成された前記第1の光ビームを伝送する第1の光ファイバと、
    前記第1の光ファイバの出射端面より出射された前記第1の光ビームを実質的にコリメートする第1のコリメートレンズと、
    前記第1の光ファイバの出射端面と前記第1のコリメートレンズとの間の距離間隔を調整するための調整部と、
    前記第2の光ビームを生成する第2のレーザ生成部と、
    前記第2のレーザで生成された前記第2の光ビームを伝送する第2の光ファイバと、
    前記第2の光ファイバの出射端面より出射された前記第2の光ビームを実質的にコリメートする第2のコリメートレンズと、
    前記第1の光ビームと前記第2の光ビームとを共通の光軸上で重畳させるために、前記第1のコリメートレンズからの前記第1の光ビームを前記共通の光軸上に透過させると同時に前記第2のコリメートレンズからの前記第2の光ビームを前記共通の光軸上に反射するダイクロイックミラーと、
    前記共通の光軸上で重畳した前記第1および第2の光ビームを前記被加工物に向けて集束させる集束レンズと
    を有する二波長重畳型レーザ加工装置。
  10. 波長の異なる第1および第2の光ビームを重畳して被加工物に照射し、前記被加工物に熱加工を施す二波長重畳型レーザ加工装置であって、
    前記第1の光ビームを生成する第1のレーザと、
    前記第1のレーザで生成された前記第1の光ビームを伝送する第1の光ファイバと、
    前記第1の光ファイバの出射端面より出射された前記第1の光ビームを実質的にコリメートする第1のコリメートレンズと、
    前記第2の光ビームを生成する第2のレーザ生成部と、
    前記第2のレーザで生成された前記第2の光ビームを伝送する第2の光ファイバと、
    前記第2の光ファイバの出射端面より出射された前記第2の光ビームを実質的にコリメートする第2のコリメートレンズと、
    前記第2の光ファイバの出射端面と前記第2のコリメートレンズとの間の距離間隔を調整するための調整部と、
    前記第1の光ビームと前記第2の光ビームとを共通の光軸上で重畳させるために、前記第1のコリメートレンズからの前記第1の光ビームを前記共通の光軸上に透過させると同時に前記第2のコリメートレンズからの前記第2の光ビームを前記共通の光軸上に反射するダイクロイックミラーと、
    前記共通の光軸上で重畳した前記第1および第2の光ビームを前記被加工物に向けて集束させる集束レンズと
    を有する二波長重畳型レーザ加工装置。
  11. 波長の異なる第1および第2の光ビームを重畳して被加工物に照射し、前記被加工物に熱加工を施す二波長重畳型レーザ加工装置であって、
    前記第1の光ビームを生成する第1のレーザと、
    前記第1のレーザで生成された前記第1の光ビームを伝送する第1の光ファイバと、
    前記第1の光ファイバの出射端面より出射された前記第1の光ビームを実質的にコリメートする第1のコリメートレンズと、
    前記第1の光ファイバの出射端面と前記第1のコリメートレンズとの間の距離間隔を調整するための第1の調整部と、
    前記第2の光ビームを生成する第2のレーザと、
    前記第2のレーザで生成された前記第2の光ビームを伝送する第2の光ファイバと、
    前記第2の光ファイバの出射端面より出射された前記第2の光ビームを実質的にコリメートする第2のコリメートレンズと、
    前記第2の光ファイバの出射端面と前記第2のコリメートレンズとの間の距離間隔を調整するための第2の調整部と、
    前記第1の光ビームと前記第2の光ビームとを共通の光軸上で重畳させるために、前記第1のコリメートレンズからの前記第1の光ビームを前記共通の光軸上に透過させると同時に前記第2のコリメートレンズからの前記第2の光ビームを前記共通の光軸上に反射するダイクロイックミラーと、
    前記共通の光軸上で重畳した前記第1および第2の光ビームを前記被加工物に向けて集束させる集束レンズと
    を有する二波長重畳型レーザ加工装置。
  12. 前記集束レンズが単レンズからなる請求項8〜11のいずれか一項に記載の二波長重畳型レーザ加工装置。
  13. 前記第1および第2の光ビームのうち一方が所定の基本波長を有する基本波であり、他方が前記基本波長の1/2の波長を有する第2高調波である請求項8〜12のいずれか一項に記載の二波長重畳型レーザ加工装置。
  14. 前記基本波長が1064nmであり、前記第2高調波の波長が532nmである請求項13に記載の二波長重畳型レーザ加工装置。
  15. 前記第2のレーザが、
    基本波長を有する基本波の光ビームを生成するレーザ発振器と、
    前記レーザ発振器内に配置され、前記基本波の光ビームとの非線型相互作用により高調波の前記第2の光ビームを生成する波長変換結晶と、
    前記レーザ発振器内に配置され、前記第2の光ビームを前記基本波の光ビームから分離して前記レーザ発振器の外へ出力する高調波分離出力ミラーと
    を有する請求項8〜13のいずれか一項に記載の二波長重畳型レーザ加工装置。
  16. 前記レーザ発振器が、
    光学的に対向して配置された第1および第2の終端ミラーを有する光共振器と、
    前記光共振器の光路上に配置された活性媒体と、
    前記基本波の光ビームを生成するために前記活性媒体をポンピングする励起部と
    を有する請求項15に記載の二波長重畳型レーザ加工装置。
  17. 前記励起部が、可変のパルス幅を有する前記基本波の光ビームを生成するために前記活性媒体を前記パルス幅の持続時間だけポンピングする請求項16に記載の二波長重畳型レーザ加工装置。
  18. 前記活性媒質が、Nd:YAG、Nd:YLF、Nd:YVO4およびYb:YAGからなる群より選ばれた固体活性媒質である請求項16または請求項17に記載の二波長重畳型レーザ加工装置。
  19. 前記波長変換結晶がKTP(KTiOPO4)結晶である請求項15〜18のいずれか一項に記載の二波長重畳型レーザ加工装置。
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Cited By (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006066794A (ja) * 2004-08-30 2006-03-09 Miyachi Technos Corp ワイヤボンディング方法
JP2007093945A (ja) * 2005-09-28 2007-04-12 Brother Ind Ltd 光結合器及び画像表示装置
JP2007253200A (ja) * 2006-03-23 2007-10-04 Nissan Motor Co Ltd レーザ溶接装置およびレーザ焦点位置調整方法
JP2007283403A (ja) * 2006-03-23 2007-11-01 Nissan Motor Co Ltd レーザ溶接装置およびその調整方法
JP2008044000A (ja) * 2006-08-21 2008-02-28 Nippon Steel Corp 加工深さを増加したレーザ加工装置
WO2008150913A2 (en) * 2007-05-31 2008-12-11 Electro Scientific Industries, Inc. Multiple laser wavelength and pulse width process drilling
JP2009028773A (ja) * 2007-07-30 2009-02-12 Sunx Ltd レーザ加工装置
JP2011115853A (ja) * 2009-11-05 2011-06-16 Toshiba Corp レーザ加工装置及びその方法
US8008600B2 (en) 2006-06-13 2011-08-30 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Fiber laser apparatus
CN102463413A (zh) * 2010-11-04 2012-05-23 奥林巴斯株式会社 激光加工装置
CN102508362A (zh) * 2011-11-15 2012-06-20 深圳市光大激光科技股份有限公司 一种双光束耦合装置
CN102896419A (zh) * 2012-10-23 2013-01-30 华南师范大学 双激光光束复合焊接装置及其使用方法
JP2013055111A (ja) * 2011-09-01 2013-03-21 Phoeton Corp レーザ光合成装置、レーザアニール装置およびレーザアニール方法
KR20130136930A (ko) * 2012-06-05 2013-12-13 가부시기가이샤 디스코 레이저 가공 장치
WO2014012847A1 (de) * 2012-07-19 2014-01-23 Trumpf Laser Gmbh + Co. Kg Laseroszillator und verfahren zum erzeugen zweier laserstrahlen unterschiedlicher wellenlängen
WO2014034738A1 (ja) * 2012-08-30 2014-03-06 住友電気工業株式会社 レーザ光源
CN109602491A (zh) * 2018-12-19 2019-04-12 威海威高激光医疗设备股份有限公司 前列腺激光切除用双波长高功率手术仪
CN110007473A (zh) * 2018-06-26 2019-07-12 上海微电子装备(集团)股份有限公司 一种多波长光学系统和一种激光退火装置
WO2020241138A1 (ja) * 2019-05-29 2020-12-03 パナソニックIpマネジメント株式会社 レーザ加工装置及びそれを用いたレーザ加工方法
WO2021182644A1 (ja) * 2020-03-13 2021-09-16 古河電気工業株式会社 ベーパチャンバおよびベーパチャンバの製造方法
JP2021171809A (ja) * 2020-04-30 2021-11-01 ダイキン工業株式会社 レーザ溶接方法及びそれを用いた回転電気機械の製造方法
EP4120523A4 (en) * 2020-03-12 2023-08-16 Aisin Corporation PROCESS FOR MANUFACTURING STATOR OF ELECTRIC ROTARY MACHINE
JP2023172843A (ja) * 2022-05-24 2023-12-06 レーザーセル カンパニー リミテッド ターンテーブル方式のプローブピンレーザボンディング装置におけるデュアルレーザオプティックモジュール

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001196665A (ja) * 2000-01-13 2001-07-19 Hamamatsu Kagaku Gijutsu Kenkyu Shinkokai 二波長レーザ加工光学装置およびレーザ加工方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001196665A (ja) * 2000-01-13 2001-07-19 Hamamatsu Kagaku Gijutsu Kenkyu Shinkokai 二波長レーザ加工光学装置およびレーザ加工方法

Cited By (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006066794A (ja) * 2004-08-30 2006-03-09 Miyachi Technos Corp ワイヤボンディング方法
JP2007093945A (ja) * 2005-09-28 2007-04-12 Brother Ind Ltd 光結合器及び画像表示装置
JP2007253200A (ja) * 2006-03-23 2007-10-04 Nissan Motor Co Ltd レーザ溶接装置およびレーザ焦点位置調整方法
JP2007283403A (ja) * 2006-03-23 2007-11-01 Nissan Motor Co Ltd レーザ溶接装置およびその調整方法
US8008600B2 (en) 2006-06-13 2011-08-30 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Fiber laser apparatus
JP4690967B2 (ja) * 2006-08-21 2011-06-01 新日本製鐵株式会社 加工深さを増加したレーザ加工装置
JP2008044000A (ja) * 2006-08-21 2008-02-28 Nippon Steel Corp 加工深さを増加したレーザ加工装置
WO2008150913A3 (en) * 2007-05-31 2009-02-19 Electro Scient Ind Inc Multiple laser wavelength and pulse width process drilling
CN101687278A (zh) * 2007-05-31 2010-03-31 伊雷克托科学工业股份有限公司 多重激光波长和脉冲宽度的处理钻孔
WO2008150913A2 (en) * 2007-05-31 2008-12-11 Electro Scientific Industries, Inc. Multiple laser wavelength and pulse width process drilling
TWI446987B (zh) * 2007-05-31 2014-08-01 Electro Scient Ind Inc 多重雷射波長和脈衝寬度之處理鑽孔
US8116341B2 (en) 2007-05-31 2012-02-14 Electro Scientific Industries, Inc. Multiple laser wavelength and pulse width process drilling
JP2009028773A (ja) * 2007-07-30 2009-02-12 Sunx Ltd レーザ加工装置
JP2011115853A (ja) * 2009-11-05 2011-06-16 Toshiba Corp レーザ加工装置及びその方法
JP2012096277A (ja) * 2010-11-04 2012-05-24 Olympus Corp レーザ加工装置
CN102463413A (zh) * 2010-11-04 2012-05-23 奥林巴斯株式会社 激光加工装置
JP2013055111A (ja) * 2011-09-01 2013-03-21 Phoeton Corp レーザ光合成装置、レーザアニール装置およびレーザアニール方法
CN102508362A (zh) * 2011-11-15 2012-06-20 深圳市光大激光科技股份有限公司 一种双光束耦合装置
KR102226220B1 (ko) * 2012-06-05 2021-03-09 가부시기가이샤 디스코 레이저 가공 장치
KR20130136930A (ko) * 2012-06-05 2013-12-13 가부시기가이샤 디스코 레이저 가공 장치
WO2014012847A1 (de) * 2012-07-19 2014-01-23 Trumpf Laser Gmbh + Co. Kg Laseroszillator und verfahren zum erzeugen zweier laserstrahlen unterschiedlicher wellenlängen
DE102012212672B4 (de) * 2012-07-19 2020-07-02 Trumpf Laser Gmbh Laseroszillator und Verfahren zum gleichzeitigen Erzeugen zweier Laserstrahlen unterschiedlicher Wellenlängen
WO2014034738A1 (ja) * 2012-08-30 2014-03-06 住友電気工業株式会社 レーザ光源
US9395550B2 (en) 2012-08-30 2016-07-19 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Laser light source
CN102896419A (zh) * 2012-10-23 2013-01-30 华南师范大学 双激光光束复合焊接装置及其使用方法
CN110007473A (zh) * 2018-06-26 2019-07-12 上海微电子装备(集团)股份有限公司 一种多波长光学系统和一种激光退火装置
JP2021529437A (ja) * 2018-06-26 2021-10-28 シャンハイ マイクロ エレクトロニクス イクイプメント(グループ)カンパニー リミティド 多波長光学系及びレーザアニール装置
CN109602491A (zh) * 2018-12-19 2019-04-12 威海威高激光医疗设备股份有限公司 前列腺激光切除用双波长高功率手术仪
WO2020241138A1 (ja) * 2019-05-29 2020-12-03 パナソニックIpマネジメント株式会社 レーザ加工装置及びそれを用いたレーザ加工方法
JPWO2020241138A1 (ja) * 2019-05-29 2020-12-03
JP7382554B2 (ja) 2019-05-29 2023-11-17 パナソニックIpマネジメント株式会社 レーザ加工装置及びそれを用いたレーザ加工方法
EP4120523A4 (en) * 2020-03-12 2023-08-16 Aisin Corporation PROCESS FOR MANUFACTURING STATOR OF ELECTRIC ROTARY MACHINE
WO2021182644A1 (ja) * 2020-03-13 2021-09-16 古河電気工業株式会社 ベーパチャンバおよびベーパチャンバの製造方法
JP2021171809A (ja) * 2020-04-30 2021-11-01 ダイキン工業株式会社 レーザ溶接方法及びそれを用いた回転電気機械の製造方法
JP2022036296A (ja) * 2020-04-30 2022-03-04 ダイキン工業株式会社 レーザ溶接方法及びそれを用いた回転電気機械の製造方法
CN115427186A (zh) * 2020-04-30 2022-12-02 大金工业株式会社 激光焊接方法和使用了该激光焊接方法的旋转电机的制造方法
JP7016114B2 (ja) 2020-04-30 2022-02-04 ダイキン工業株式会社 レーザ溶接方法及びそれを用いた回転電気機械の製造方法
CN115427186B (zh) * 2020-04-30 2023-09-15 大金工业株式会社 激光焊接方法和使用了该激光焊接方法的旋转电机的制造方法
WO2021220666A1 (ja) * 2020-04-30 2021-11-04 ダイキン工業株式会社 レーザ溶接方法及びそれを用いた回転電気機械の製造方法
JP7408102B2 (ja) 2020-04-30 2024-01-05 ダイキン工業株式会社 回転電気機械の製造設備
JP2023172843A (ja) * 2022-05-24 2023-12-06 レーザーセル カンパニー リミテッド ターンテーブル方式のプローブピンレーザボンディング装置におけるデュアルレーザオプティックモジュール

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