JP2012096277A - レーザ加工装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明にかかるレーザ加工装置100において、制御部104は、記憶部56が記憶する条件表のうち、実行すべき加工工程または加工対象物の種別に対応する条件表にしたがって、空間光変調素子32から照射されたレーザ光を加工面に投射する対物レンズ3を切り替え、レーザ光源21と光ファイバ22との間に設けられる結合レンズを結合レンズ24a,24bのいずれかに切り替えさせることによって、光ファイバ22から出射されるレーザ光のNAを対物レンズ3に合わせて変更させる。
【選択図】図1
Description
実施の形態1について説明する。実施の形態1にかかるレーザ加工装置は、記憶部に記憶された対物レンズの種別とNA変更条件とを参照し、指示された加工工程または加工対象物の種別に対応させて対物レンズの種別を変更するとともに、空間光変調素子に投影するレーザ光のNAを変更している。図1は、実施の形態1にかかるレーザ加工装置の概略構成を示すブロック図である。
次に、実施の形態2について説明する。図13は、実施の形態2にかかるレーザ加工装置の概略構成を示すブロック図である。図13に示すように、実施の形態2にかかるレーザ加工装置200は、図2に示すレーザ加工装置100と比して、レーザ照射部102に代えてレーザ照射部202を有し、中間鏡筒部103に代えて中間鏡筒部203を有し、制御部104に代えて制御部204を有し、記憶部56に代えて記憶部256を有する。
2 ステージ
3,3a,3b 対物レンズ
4 レボルバ
5 撮像部
6b,6c,9a,23,33,223b,231d ミラー
6 結像部
6a 結像レンズ
7 照明系
7a レンズ
7b,9b ハーフミラー
8 焦準機構
10 結像レンズ
21,221 レーザ光源
22,221,222 光ファイバ
24,224 結合レンズ部
24a,24b 結合レンズ
31,231 投影レンズ部
31a,31b,231a,231b 投影レンズ
32 空調光変調素子
51 顕微鏡制御部
52,252 光源制御部
53 レンズ制御部
54 入力部
55 表示部
56,256 記憶部
59 情報取得部
61 ビームエクスパンダ
62 フライアイレンズ
63 コリメートレンズ
64 面光源
100,200 レーザ加工装置
101 顕微鏡部
102,202 レーザ照射部
103,203 中間鏡筒部
104,204 制御部
111 欠陥検査装置
112 ネットワーク
113 生産データ管理サーバ
114 欠陥情報管理サーバ
115 欠陥情報データベース
116 レビュー検査装置
231e 第1のシャッタ
231f 第2のシャッタ
231c,223a ダイクロイックミラー
253 シャッタ制御部
Claims (7)
- 複数波長のレーザ光を使用して対象物の加工を行うレーザ加工装置において、
複数波長のレーザ光を出射可能である光源と、
前記光源を略面光源に変換して第2の光源とする光源変換手段と、
前記対象物の加工面および前記第2の光源と共役な位置に配置された空間光変調素子と、
前記空間光変調素子から照射されたレーザ光を前記加工面に投射する対物レンズと、
前記第2の光源から照射されるレーザ光のNAを変更するNA変更手段と、
各加工工程または加工対象物の各種別にそれぞれ対応する前記対物レンズの種別と、前記対物レンズの種別に応じてそれぞれ設定された複数の前記レーザ光のNA変更条件とを記憶する記憶手段と、
前記記憶手段が記憶する対物レンズの種別のうち、実行すべき前記加工工程または加工対象物の種別に対応する対物レンズを選択するとともに、前記記憶手段が記憶する前記複数のレーザ光のNA変更条件のうち、前記実行すべき加工工程または加工対象物の種別に対応する前記レーザ光のNA変更条件にしたがって前記NA変更手段によるレーザ光のNAの変更を制御する制御手段と、
を備えたことを特徴とするレーザ加工装置。 - 前記光源変換手段は、前記レーザ光を結合可能な複数の結合レンズと、導波路とを有し、
前記NA変更手段は、光路上に配置する前記結合レンズを切り替えることを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工装置。 - 前記光導波路から出力されたレーザ光を前記空間光変調素子に投影する投影レンズを有し、前記投影レンズの位置を変更して前記レーザ光の色収差を補正する色収差補正手段をさらに備え、
前記記憶手段は、各加工工程または各加工対象物の種別にそれぞれ対応する前記レーザ光の波長および前記投影レンズの位置を記憶し、
前記制御手段は、前記記憶手段が記憶する波長のうち前記実行すべき加工工程または加工対象物の種別に対応する波長のレーザ光を前記光源に出射させ、前記色収差補正手段に、前記投影レンズの位置を、前記記憶手段が記憶する前記投影レンズの位置のうち前記実行すべき加工工程または加工対象物の種別に対応する位置に変更させることを特徴とする請求項2に記載のレーザ加工装置。 - 前記記憶手段は、各加工工程または加工対象物の各種別にそれぞれ対応する前記対物レンズの種別を記憶するとともに、前記加工工程または加工対象物の種別ごとに前記レーザ光の第1の波長および前記第1の波長と異なる第2の波長のいずれが対応するかを記憶し、
前記光源変換手段は、
前記光源から出射された前記レーザ光を第1の波長のレーザ光と第2の波長のレーザ光とに分けて出力する波長分割手段と、
前記第1の波長のレーザ光を伝搬する第1の光導波路と、
前記第2の波長のレーザ光を伝搬する第2の光導波路と、
を備え、
前記NA変更手段は、
前記第1の波長が使用される加工工程または加工対象物の種別に応じた焦点距離で、前記第1の波長のレーザ光を結合する第1の結合レンズと、
前記第2の波長が使用される加工工程または加工対象物の種別に応じた焦点距離で、前記第2の波長のレーザ光を結合する第2の結合レンズと、
前記第1の導波路と前記空間光変調素子との間に設けられた第1のシャッタと、
前記第2の導波路と前記空間変調素子との間に設けられた第2のシャッタと、
を備え、
前記制御手段は、前記記憶手段が記憶するレーザ光の波長のうち前記実行すべき加工工程および加工対象物の種別に対応する波長のレーザ光が前記空間光変調素子に出力されるように、前記第1のシャッタおよび前記第2のシャッタの開閉を制御することを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工装置。 - 前記制御手段は、前記記憶手段が記憶する前記対物レンズの種別および前記複数のレーザ光のNA変更条件のうち、外部装置から送信された指示情報が実行を指示する前記加工工程および加工対象物の種別に対応する対物レンズを選択するとともに、前記指示情報が実行を指示する前記加工工程または加工対象物の種別に対応する前記レーザ光のNA変更条件にしたがって前記NA変更手段によるレーザ光のNAの変更を制御することを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工装置。
- 前記実行すべき加工工程および加工対象物の種別を指示する指示情報を受け付けて前記制御手段に入力する入力手段をさらに備え、
前記制御手段は、前記記憶手段が記憶する前記対物レンズの種別および前記複数のレーザ光のNA変更条件のうち、前記入力手段から入力された指示情報が指示する前記加工工程および加工対象物の種別に対応する対物レンズを選択するとともに、前記指示情報が指示する前記加工工程または加工対象物の種別に対応する前記レーザ光のNA変更条件にしたがって前記NA変更手段によるレーザ光のNAの変更を制御することを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工装置。 - 前記光源変換手段は、ビームエクスパンダとフライアイレンズとを有し、
前記NA変更手段は、前記ビームエクスパンダの倍率を変えることを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工装置。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112894128A (zh) * | 2021-02-02 | 2021-06-04 | 北京大学 | 耐高温ⅱ型光波导加工方法、系统及耐高温ⅱ型双线波导 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9091650B2 (en) * | 2012-11-27 | 2015-07-28 | Kla-Tencor Corporation | Apodization for pupil imaging scatterometry |
JP6299111B2 (ja) * | 2013-08-28 | 2018-03-28 | オムロン株式会社 | レーザ加工装置 |
CN104237997A (zh) * | 2014-09-22 | 2014-12-24 | 苏州德龙激光股份有限公司 | 激光于玻璃内部加工导光板的装置及其方法 |
CN105945426B (zh) * | 2016-05-06 | 2018-04-13 | 上海理鑫光学科技有限公司 | 设有激光投影机的焊接装置及焊接方法 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0623578A (ja) * | 1992-07-08 | 1994-02-01 | Nikon Corp | レーザ加工装置 |
JPH08154891A (ja) * | 1994-12-07 | 1996-06-18 | Olympus Optical Co Ltd | 内視鏡照明システム |
JP2000190088A (ja) * | 1998-12-25 | 2000-07-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レ―ザ加工装置および加工方法と被加工物 |
JP2005081715A (ja) * | 2003-09-09 | 2005-03-31 | Sony Corp | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
JP2005313195A (ja) * | 2004-04-28 | 2005-11-10 | Miyachi Technos Corp | 二波長重畳型レーザ出射ユニット及びレーザ加工装置 |
JP2006216820A (ja) * | 2005-02-04 | 2006-08-17 | Advanced Lcd Technologies Development Center Co Ltd | レーザ加工方法、レーザ加工装置および結晶化装置 |
JP2007133967A (ja) * | 2005-11-10 | 2007-05-31 | Canon Inc | 光学式情報記録再生装置 |
JP2007253167A (ja) * | 2006-03-20 | 2007-10-04 | Olympus Corp | レーザ加工装置 |
JP2007334319A (ja) * | 2006-05-16 | 2007-12-27 | Olympus Corp | 照明装置 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002250867A (ja) * | 2001-02-26 | 2002-09-06 | Nikon Corp | 顕微鏡落射照明装置 |
CN2598002Y (zh) * | 2003-02-21 | 2004-01-07 | 华中科技大学 | 一种多光点激光加工镜头 |
-
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Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0623578A (ja) * | 1992-07-08 | 1994-02-01 | Nikon Corp | レーザ加工装置 |
JPH08154891A (ja) * | 1994-12-07 | 1996-06-18 | Olympus Optical Co Ltd | 内視鏡照明システム |
JP2000190088A (ja) * | 1998-12-25 | 2000-07-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レ―ザ加工装置および加工方法と被加工物 |
JP2005081715A (ja) * | 2003-09-09 | 2005-03-31 | Sony Corp | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
JP2005313195A (ja) * | 2004-04-28 | 2005-11-10 | Miyachi Technos Corp | 二波長重畳型レーザ出射ユニット及びレーザ加工装置 |
JP2006216820A (ja) * | 2005-02-04 | 2006-08-17 | Advanced Lcd Technologies Development Center Co Ltd | レーザ加工方法、レーザ加工装置および結晶化装置 |
JP2007133967A (ja) * | 2005-11-10 | 2007-05-31 | Canon Inc | 光学式情報記録再生装置 |
JP2007253167A (ja) * | 2006-03-20 | 2007-10-04 | Olympus Corp | レーザ加工装置 |
JP2007334319A (ja) * | 2006-05-16 | 2007-12-27 | Olympus Corp | 照明装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112894128A (zh) * | 2021-02-02 | 2021-06-04 | 北京大学 | 耐高温ⅱ型光波导加工方法、系统及耐高温ⅱ型双线波导 |
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