201233473 六、發明說明：
C 明所屬冬好領I 發明領域 本發明係有關於一種進行使用複數波長之雷射光之對 象物之加工的雷射加工裝置。 L· «tr 3 發明背景 習知’在液晶顯示器或PDP(Plasma Display Panel)、有 機EL(Electro Luminescence)顯示器或表面電動型電子發射 顯示器等FPD(Flat Panel Display)基板、半導體晶圓、印刷 基板等各種基板之製造上，為提高其成品率，於各圖形化 程序後，以缺陷檢查裝置檢查是否有電極及配線之短路、 連接不良、斷線、圖形不良及附著於基板表面之粒子或抗 蝕劑之異物等缺陷存在。然後，當以缺陷檢查裝置確認缺 陷存在時’便以使用雷射加工裝置之雷射光之加工處理修 正缺陷。 此雷射加工裝置已提出有下述結構，前述結構係於與 加工面共軛之位置配置DMD(註冊商標）等空間光調變元 件，藉將以此DMD形成之圖形以雷射照射於加工面，而高 速地將任意圖形形狀加工於加工面。 先行技術文獻 專利文獻 專利文獻1 日本專利公開公報2007-29983號 C 明内 201233473 發明概要 發明欲解決之課題 在此雷射加工裝置，按照加工步驟或加工對象之類 別，區分使用適合加工之雷射波長。舉例言之，若加工對 象為FPD基板時，抗蝕膜之加工使用波長26611〇1或3551^1之 雷射光’金屬配線之加工則使用波長532mn或1〇64nm之雷 射光。又，在雷射加工裝置，對應加工步驟或加工對象之 類別，不僅凋整雷射光之波長，亦調整雷射光之能量密度。 舉例言之，加工金屬配線時’需要比加工抗蝕膜時約1〇〜 20倍左右之尚能量密度。因此，當能量密度有不足之傾向 時，使用高倍率之加工用物鏡，縮小照射雷射於加工面之 面積’以提高能量密度。 在此’由於此雷射加工裝置係平行光透過加工用物鏡 至成像透鏡間之結構，故當物鏡為高倍率，光瞳徑縮小時， 因物鏡之光瞳，削減雷射光，而產生光損失。因此，在雷 射加工裝置，選擇高倍率之物鏡時，提高從雷射光源射出 之雷射之強度，以補償在物鏡之光損失。 然而，如此提高了從雷射光源射出之雷射光之強度 時’配置於從雷射麵至祕透鏡之光纖或㈣光調變元 件有無法承党強度高之雷射光而損傷之情形。因此，要求 可避免光纖f光波m間光輕元件 <損傷及在物鏡之 光瞳之光彳貝失’並且可以良好效率將雷射光傳達至基板加 工面之雷射加工裝^置。 本發明即係鑑於上述而發明者，以提供可避免光波導 201233473 鏡之光瞳之光損失，並且 面之雷射加工裝置為目的。 或空間光調變元件之損傷及在物 可以良好效率將雷射光傳達至加工 用以欲解決課題之手段 為解決上述課題，達成目的，本發明之雷射加工裝置 係使用複數波長之雷射光，進行對象物之加工者，1特徵 在於包含有光源、光源轉換機構、空間光調變元件、物鏡、 NA變更機構、記憶機構及㈣機構，該光源係可射出複數 波長之雷射光者；該光_換機構係將前述光源轉換成略 面光源，而作為第2光源者；該空間光調變科係配置於與 前述對象物之加卫面及前述第2光源共扼之位置者；該物鏡 係將從前述空間光調變元件照射之雷射光投射於前述加: 面者；該NA變更機構係變更從前述第2光源照射之雷射光 « 之NA者；該記憶機構魏憶分卿應於各加工步驟或加工 對象物之各_之前述物鏡的_及分職前述物鏡之類 別設定之複數前述雷射光的NA變更條件者；該控制機構係 在前述記憶機構記憶之物鏡之類別巾，選擇對應於要執行 之前述加卫步驟或加工對象物之類別的物鏡，並且，根據 前述s己憶機構記憶之前述複數雷射光之NA變更條件中，對 應於前述要執行之加工步驟或加工對象物之類別的前述雷 射光之NA變更條件，控制前述财變更機構所作之雷射光 之NA變更。 發明效果 本發明之雷射加工裝置可參照記憶於記憶部之物鏡之 類別及刀別按照物鏡之類別設定之複數雷射光的NA變更 201233473 條件，以對應要執行之加工步驟或加工對象物之類別，變 更物鏡之類別，並且，將投影於空間光調變元件之雷射光 之NA變更成按照物鏡之類別之NA，藉此，即使不大幅提 高雷射光之強度，亦可避免在物鏡之光瞳之光損傷，而避 免光纖或空間光調變元件之損傷，並且可以良好效率將雷 射光傳達至加工面。 圖式簡單說明 第1圖係顯示第1實施形態所示之雷射加工裝置100之 概略結構的塊圖。 第2圖係用以說明第1圖所示之雷射照射部之圖。 第3圖係用以說明第1圖所示之投影透鏡部之圖。 第4圖係顯示第1圖所示之記憶部記憶之條件表之一例 的圖。 第5圖係顯示第1圖所示之雷射加工裝置100之雷射加 工處理之處理程序的流程圖。 第6圖係說明第1圖所示之物鏡之一例的圖。 第7圖係說明第1圖所示之物鏡之另一例的圖。 第8圖係顯示於第1圖所示之顯示部顯示之選項單之一 例的圖。 第9圖係顯示於第1圖所示之顯示部顯示之選項單之一 例的圖。 第10圖係顯示於第1圖所示之顯示部顯示之選項單之 一例的圖。 第11圖係顯示第1圖所示之雷射光照射部之另一例的圖。
S 6 201233473 第12圖係顯示具有第1實施形態之缺陷修正裝置之缺 陷修正系統的概略結構之塊圖。 第13圖係顯示第2實施形態之雷射加工裝置之概略結 構的塊圖。 第14圖係說明第13圖所示之雷射照射部之圖。 第15圖係用以說明第13圖所示之投影透鏡部之圖。 第16圖係顯示第13圖所示之記憶部記憶之條件表之一 例的圖。 第17圖係顯示第13圖所示之雷射加工裝置2 00之雷射 加工處理的處理程序之流程圖。 【實施方式3 用以實施發明之形態 以下，本發明之實施形態係舉修正玻璃基板、半導體 晶圓等基板之圖形不良或缺陷之雷射加工裝置為例來說 明。此外，此發明非以此實施形態限定者。又，在圖式之 記載中，對同一部份標上相同之標號。 第1實施形態 就第1實施形態作說明。第1實施形態之雷射加工裝置 參照記憶於記憶部之物鏡之類別及NA變更條件，對應所指 示之加工步驟或加工對象物之類別，來變更物鏡之類別， 並且，變更投影於空間光調變元件之雷射光之NA。第1圖 係顯示第1實施形態之雷射加工裝置之概略結構的塊圖。 如第1圖所示，第1實施形態之雷射加工裝置100包含有 載置加工修正對象之基板1之台2、具有物鏡3，而可從上方 201233473 觀察載置於台2上之基板丨之顯微鏡部丨〇1、將照射於基板i 之缺陷修復加工用雷射光輸出之雷射照射部102、將來自雷 射照射部102之雷射光之光束截面形狀（以下稱為雷射截面 形狀）整形成所期之形狀後輸出之中間鏡筒部1〇3、執行各 種程式及參數’以控制雷射加工裝置1〇〇之各構成要件之控 制部104、輸入指示對雷射加工裝置1〇〇之各種操作及設定 之指不資訊的輸入部54、顯示以顯微鏡部1〇1所取得之圖像 及各種資讯之顯示部55、記憶各種程式、配線、及電極之 各種樣本圖形圖像之記憶部56、取得用以指示要執行之加 工步驟及為處理基板之加工對象之缺陷的類別或位置之加 工資訊之資訊取得部59。顯微鏡部101、雷射照射部102、 中間鏡筒部103、輸入部54、顯示部％、記憶部56及資訊取 得部59連接於控制部1G4，而以控制部1()4之控制動作。雷 射加工裝置1GG根據加卫資訊，拍攝加玉對象之缺陷等，藉 所拍攝之缺陷圖形與預定樣本圖形圖像之隨，進行缺陷 之抽出、及4定雷射光之非照射區域’以將電極圓形或配 線圖形從雷射加工區域除外之標記設定後，藉照射雷射 光，將基板上之缺陷修正加工。缺陷包含電極及配線之短 路、連接不良、斷線、圖形不良及附著於基板表面之粒子 或抗蚀劑等異物。 為修正加工對象之基板1係FPD用玻璃基板、半導體基 板或印刷基板等。於台2之載置面設有複數孔。藉對該等孔 從圖中未示m給氣體’可呈使基板1浮起之狀態，在此 狀態下’基板1以圖中未示之固定構件保持在台2上。或者， 201233473 將此複數孔連結於圖中未示之真空I，藉來自此複數孔之 吸氣’亦可將載置於台2上之基對台2吸附固定。又如 上述將基板1簡在台2上之保持機構除了上述外，亦可為 使用支#銷或线料機械手段之結構。台2在垂直相交於 物鏡3之絲之平面内移動自如，錢基板丨對物鏡3之在該 平面上之位置變化。 顯微鏡部101具有旋轉器4 '拍攝部5、成像部6、照明 系統7、調焦設備8、半反射鏡9a、半反射鏡卯及雷射光用 成像透鏡10，而具有作為取得放大基板丨之一部份之圖像之 拍攝部的功能。 物鏡3以旋轉器4保持成位於載置在台2之基板1的上 部。物鏡3對旋轉器4安裝成裝卸自如，而可按照旋轉器4之 旋轉或滑動動作，配置於台2上。物鏡3與雷射光用成像透 鏡10配置成兩側遠心。 旋轉器4可藉調焦設備8升降移動，藉使旋轉器4升降， 可進行物鏡3對基板1之對焦，以進行焦點位置之最適當化。 拍攝部5包含CCD感測器或CMOS感測器等拍攝元 件。成像部6以成像透鏡6a、鏡6b、6c構成。成像部6與物 鏡3共同運作，使基板1之觀察像成像。 從照明系統7輸出之照明光以透鏡7a聚光後，以半反射 鏡7b反射’之後，作為與對基板1之觀察光軸同軸之光，藉 由物鏡3照明基板1。拍攝部5之視野區域内藉照明系統7之 照明光從上方約略均一地照明。 經照明之基板1之像藉包含沿著觀察光軸配置之物鏡 201233473 3、半反射鏡9b、半反射鏡7b、鏡6b、鏡6c及成像透鏡6a之 觀察光學系統’於拍攝部5之受光面放大成數倍〜數十倍而 成像。將以拍攝部5所取得之圖像資料輸出至控制部1〇4， 施行各種圖像處理後，輸出至顯示部55。 雷射照、射部102具有雷射光源21、引導從雷射光源21射 出之雷射光之光纖22、設於光纖22之入射端面22a與雷射光 源21間’以反射雷射光之鏡23、具有可將以鏡23反射之雷 射光結合於光纖22之入射端面22a之結合透鏡24a、24b的結 合透鏡部24。 雷射光源21可射出複數波長之雷射光作為照射於基板 1之雷射光。雷射光源21以YAG雷射構成，可射出266nm、 355nm、532nm及l〇64nm任一波長之雷射光。 «结合透鏡部24具有可藉圖中未示之移動設備，分別於 對光軸41垂直之方向移動之結合透鏡24a、24b，而可將結 合透鏡24a、24b任一者選擇配置於與光纖22之入射端面22a 相對向之位置。可配置結合透鏡24a之位置Pa(參照第2圖） 及可配置結合透鏡24b之位置Pb(參照第2圖）不同，結合透鏡 部24藉將配置於光程上之結合透鏡切換成結合透鏡24a、 24b任一者，改變在結合透鏡部24之焦點距離。 從雷射照射部1 〇 2之雷射光源21射出之雷射光直接以 平行光束光之狀態以鏡23反射，而以結合透鏡部24之結合 透鏡24a、24b任一者收斂，結合於光纖22之入射端面22a 後，從光纖22之射出端面22b射出。由於從具有一定面積之 光纖22之射出端面22b全體射出光，故光纖22之射出端面 10 201233473 m可視為略面総。光纖η及結合透鏡部μ具有將光源轉 換成略面光源，而作為第2光源之光源轉換機構的功能。 中間鏡筒部1〇3具有將從光纖22之射出端面细射出之 雷射光投影於m光調變元件32之投料鏡部31、將來自 雷射光源21之雷射光之雷射截面形狀整形成所期形狀之空 間光調變元件32及將财練讀狀肋，並依據^ 微鏡部1G1之拍攝部5所取得之圖像，對基板〖照射經空間調 變成缺陷修復加工用之雷射光，以將缺陷修正加工。 投影透鏡部31具有用以將捕捉作為略面光源之來自光 纖22之射出端面22b的射出光作為以一定投影倍率具有尺 寸之像而投影於空間光調變元件32的投影透鏡31a、31b。 在投影透鏡部31，投影透鏡3la、31t^&置成作為兩側遠心。 投影透鏡3U可藉圖中未示之移動設備，於與光軸41平行之 方向移動。投影透鏡31a移動至光纖22之射出端面22b側之 位置Pl(參照第3圖）或比位置Pi(參照第3圖）遠離射出端面 22b之位置P2(參照第3圖）。從光纖22之射出端面22b射出之 雷射光藉投影透鏡31a形成為平行光束，且藉投影透鏡31b 收斂’而於空間光調變元件32上聚光作為光纖22之射出端 面22b之像。 空間光調變元件32配置於雷射光用成像透鏡1〇之焦點 位置。空間光調變元件32具有為微小裝置之一之微小鏡排 列成2維陣列狀之結構。各微小鏡之反射角可在控制部104 之控制下’切換成至少開啟角度與關閉角度任一者。開啟 角度係指經以在此狀態之微小鏡反射之雷射光投射於台2 201233473 上之基板1的角度，關閉角度係指經以在此狀態之微小鏡反 射之雷射光作為不必要之光而投射於設在光程外之圖中未 示之遮光構件或吸收構件等雷射的角度。因而，藉將排列 成二維狀之微小鏡各自之反射角轉換成開啟角度與關閉角 度任一者’可控制投射於基板1之雷射光之截面形狀。 藉此，可將來自雷射光源21之雷射光之截面形狀調整 成修復圖形之形狀，將之照射於基板丨。此修復圖形係將雷 射光照射於正常配線圖形以外之修復圖形，舉例言之，修 復圖形去除不良等缺陷時，為下述圖形，前述圖形係令對 應於發射區域中之正常配線等區域之微小鏡為關閉角度， 對應於其他區域之微小鏡為開啟角度者。空間光調變元件 32可使用DMD。空間光調變元件32在控制部104之控制下， 調整雷射照射部102輸出之缺陷修復用雷射光之光束戴面 形狀(與雷射光之光軸垂直之截面的形狀）。此外，修復圖形 之設定除了如上述按照正常之配線圖形設定外，亦可配合 缺陷形狀設定。此時，將雷射光之截面形狀配合缺陷形狀， 令對應於缺陷區域之微小鏡為開啟角度，對應於缺陷區域 以外之區域之微小鏡為關閉角度。 從此空調光調變元件32照射之雷射光在雷射光用成像 透鏡1〇形成為平行光，經由鏡9a及半反射鏡9b，從軸上至 軸外之雷射光可無外漏地被擷取至物鏡3之光瞳面，而投射 於基板1之加工面。結果，可修正加工為基板1之加工對象 之缺陷。 輸入部54使用鍵盤、滑鼠等構成，與顯示於顯示部55 201233473 之GUI(Graphical User Interface)合作，而取得來自使用者之 各種設定參數等輸入指示。顯示部55使用液晶顯示器等構 成，顯示觀察圖像、設定資訊等。記憶部56使用硬碟、尺〇1^、 RAM及行動式a己憶媒體等構成，並預先記憶用以控制雷射 加工裝置100之各種動作之控制程式或控制條件。又，記憶 部56記憶按照基板1之步驟、品種之電極（或配線）圖形之樣 本圖形圖像。資訊取得部59使用通信介面等構成，藉由網 際網路112，在與缺陷資訊管理伺服器114間通信，藉此， 取得指示要執行之加工步驟、及處理基板之加工對象之缺 陷的類別或位置之加工資訊。 控制部104具有顯微鏡控制部51、光源控制部52及透鏡 控制部53 »顯微鏡控制部51控制台2及顯微鏡部1〇1之各構 成要件之動作處理。光源控制部52對雷射照射部1〇2之雷射 光源21指示雷射光之輸出波長，並且，控制雷射光源21之 輸出。透鏡控制部5 3對雷射照射部丨〇 2將在結合透鏡部2 4配 置成光程狀之結合透鏡切換成結合透鏡24a、24b之任一 者。又，透鏡控制部53對中間鏡筒部103指示投影透鏡31a 之光軸方向之位置。 此雷射加工裝置100按照加工步驟及加工對象之類 別，區分使用雷射光之波長與加工用之物鏡3。再者，雷射 加工裝置100配合按照加工步驟及加工對象之類別選擇之 物鏡3之光瞳徑，亦變更從光纖22之射出端面22b照射之雷 射光之NA。具體言之，透鏡控制部53藉使結合透鏡部％切 換成配置於光程上之結合透鏡24a、24b任一者，而改變結 13 201233473 合透鏡之焦點距離，亦變更從光纖22之射出端面22b照射之 雷射光之NA。進一步，在雷射加工裝置1〇〇，分別對應於 加工步驟及加工對象，除了變更用於加工之雷射光之波 長、用於加工之物鏡3之種類、使用之結合透鏡之種類，亦 變更雷射光源之輸出強度及投影透鏡3la在光軸方向之位 置。藉此，雷射加工裝置100避免光纖22或空間光調變元件 32之損傷及在物鏡3之光瞳之光損失，並且將雷射光以良好 效率傳達至基板1之加工面。 關於對應於此各加工步驟及各加工對象之雷射光之波 長、物鏡3之種類、結合透鏡之種類、雷射光源21之輸出強 度及投影透鏡31a在光軸方向之位置的控制條件如第4圖之 條件表T1之控制條件卜2、3般’各以對應於各加工步驟或 各加工對象之類別之狀態預先記憶於記憶部56。控制部1⑽ 根據記憶部56記憶之各控制條件中，對應於要執行之加工 步驟或加工對象之類別之控制條件’控制雷射光之波長、 用於加工之物鏡3之種類、切換之結合透鏡之種類、雷射光 源21之輸出強度及投影透鏡31a在光軸方向之位置。 接著，就雷射加工裝置100之雷射加工處理之處理程序 作說明《第5圖係顯示第1圖所示之雷射加工裝置1〇〇之雷射 加工處理之處理程序的流程圖。 當將加工處理對象之基板1載置於台2時，如第5圖之漭 程圖所示，控制部104判斷是否已取得用以指示要執行之加 工步驟及减理基板之加玉對象之缺__或位置之力°。 工資訊(步驟si)。舉例言之，資訊取得部59對外部之缺陷資 14 201233473 訊管理伺服器114要求加工資訊之發送，藉由網路ιΐ2，資 訊取得部59接收從缺陷資訊管理伺服urn發送之加工資 ’藉此取传加JL f訊。當控制侧4判斷未取得加工資 訊時(步驟si : N。)時，反覆進行步額之判斷處理至判斷 為取付加工M §fl為止。 田控制。Π04判斷為取得加工資訊時(步驟si : ye。時， 參照記憶部:)6記憶之條件表了丨（步驟μ)，從所參照之條件 表T1中選擇按照加卫資訊指示之加卫步驟或加卫對象之類 別的控制條件而取得（步驟S3)。控制部1〇4取得用於加工之 雷射光之波長、用於加卫之物鏡3之種類、使用之結合透鏡 之種類，還有雷射光源之輸出強度及投影透鏡3u在光袖方 向之位置作為此控制條件。 在控制部1G4,根據按照加工資訊指示之加工步驟或加 工對象之類別所取得之控制條件，控制各構成要件。具體 言之，光源控制部52進行將雷射光源21輸出之雷射光之波 長切換成所取得之控制條件所示之波長的雷射波長切換處 理（步驟S4)。 顯微鏡控制部51對顯微鏡部101進行根據所取得之控 制條件，以使用於加工之物鏡3切換配置於光程上之物鏡切 換處理（步驟S5)。此時，顯微鏡51以顯示於加工資訊之缺陷 之位置為基礎，控制台2，將基板1配置成位於基板丨之加工 面之缺陷進入拍攝部5之視野内。 透鏡控制部53根據所取得之控制條件，進行將配置於 結合透鏡部24之光程上之結合透鏡切換成結合透鏡2如、 15 201233473 24b任一者之結合透鏡切換處理（步鄉S6) 光源控制部52根據所取得之控制條件進行設定雷射 光源21之雷射光之輸出強度的雷射強度設定處理(步驟 S7)。透鏡㈣抑減麻得之控制條件，進行使投 鏡部31切換投影透鏡3U在光㈣向之位置的投影^位 置切換處理(步驟S8)。之後，控制部刚控制雷射加工裝置 卿之各構成要件，使雷射光源21進行切換之波長之雷射光 照射，以進行將加X對象之缺陷修正加工之加功理（㈣ S9)。 具體言之，就設定對應於加工步驟之雷射光之波長、 物鏡3之種類、結合透鏡之種類、雷射光_之輸出強度、 及投影透鏡31a在絲方向之位置的控制條件作說明。 首先，就蝕刻前之抗蝕膜加工處理之控制條件，參照 條件表T1之控制條件1來說明。舉例言之，在玻璃基板，宜 使用YAG雷射之為3倍波或4倍波之266nm雷射光或355nm 雷射光，加工抗蝕膜。因此，如控制條件丨，在蝕刻前之抗 姓膜加工處理’使用之雷射光之波長係設定266nm。 又’加工抗姓膜時，由於不需高如加工金屬配線時之 能量密度’故在姓刻前之抗蝕膜加工處理中，設定2〇倍物 鏡3a 〇 舉例言之’如第6圖所示，以設定光瞳徑為7.2mm徑之 20倍物鏡3a(NA = 0.36)作為用於加工之物鏡3的情形為例 來說明。此時’令雷射光用成像透鏡10之焦點距離為200nm 時’從空間光調變元件32朝成像透鏡1〇照射之雷射光L1之 201233473 ΝΑ為7.2+2+200 = 0.018左右即可。當令中間鏡筒部i〇3之投 影透鏡部31之投影倍率為6倍時，從光纖22之射出端面22b 射出之雷射光之ΝΑ為0.018x6 = 0.108即可。由於大致可保 存入射至光纖22之入射端面22a之雷射光之ΝΑ與從光纖22 之射出端面22b射出之雷射光之NA，故結合於光纖22之入 射端面22a之NA亦為0.108即可。當令雷射光源21之雷射光 之平行光束徑為4mm時，準備在4—2+0.108与18.5mm之焦點 距離可將雷射光聚光於光纖22之入射端面22a的結合透鏡 即可。因此，為實現對應於物鏡3a之雷射光之NA，乃對應 於18.5mm之焦點距離f ’設定結合透鏡24a之光程内之位置 Pa。因而’設定對應於使用之2〇倍物鏡3a之結合透鏡24a作 為蝕刻前之抗蝕膜加工步驟之結合透鏡。 又’在蝕刻前之抗蝕膜加工步驟，由於不需具有高如 加工金屬配線時之能量密度之雷射光，故將雷射光源21之 雷射光之輸出強度設定為1倍。 又’雷射加工裝置100按照加工步驟及加工對象之類 別’區分使用雷射光之波長，並且，為使投影於空間光調 變元件32之雷射光之大小（照射區域)相同，而補正了投影透 鏡31a之軸上之色差。具體言之，透鏡控制部53對應於使用 之雷射光之波長，指示投影透鏡3la之光軸41方向之位置為 光纖22之射出端面22b側之位置P1或比位置P1遠離射出端 面22b之位置P2。在蝕刻前之抗蝕膜加工步驟，由於使用 266nm雷射光，故將投影透鏡31a之光軸41方向之位置指定 為光纖22之射出端面22b側之位置P1。 17 201233473 接著，就蝕刻後之金屬配線加工處理之控制條件，參 照條件表T1之控制條件2來說明《舉例言之，在玻璃基板， 宜使用YAG雷射之2倍波或基本波532nm雷射光或l〇64nm 雷射光，加工金屬配線。因此，如控制條件2，在蝕刻後之 金屬配線加工處理，設定1 〇64nm作為使用之雷射光之波長〇 加工金屬配線時，較加工抗蝕膜時，需要具有約1〇〜 20倍左右之尚能量密度的雷射光。因此，在姓刻後之金屬 配線加工處理’使用倍率較在蝕刻前之抗蝕膜加工處理使 用之20倍物鏡3a高的50倍物鏡。 舉例言之’如第7圖所示’以設定光瞳徑為3.2mm徑之 50倍物鏡3b(NA = 0.4)作為用於加工之物鏡3的情形為例來 說明。此時，令雷射光用成像透鏡1〇之焦點距離為2〇〇nrn 時’從空間光調變元件32朝成像透鏡1〇照射之雷射光L2之 NA為3.2+2+200 = 0.008左右即可。當令中間鏡筒部1〇3之投 影透鏡部31之投影倍率為6倍時，由於從光纖22之射出端面 22b射出之雷射光之NA為0.008x6 = 0.048即可，故結合於光 纖22之入射端面22a之NA亦為0.048即可。當令雷射光源21 之雷射光之平行光束徑為4mm時，準備在 4+2+0_048与41.7111111之焦點距離可將雷射光聚光於光纖22 之入射端面22a之結合透鏡即可。因此，為實現對應於物鏡 3b之雷射光之NA，對應於41.7mm之焦點距離f，設定結合 透鏡24b之光程内之位置Pb。因而，設定對應於使用之50 倍物鏡3b之結合透鏡24b作為蝕刻後之金屬配線加工步驟 之結合透鏡。
S 18 201233473 田物鏡3之倍率從倍轉換成5G倍時，在基板1之 能量密度為2.5' 2 = 6γ扭 G.25倍。在雷射加工裝置1〇〇，關於金 剩餘之能量’藉將雷射光η之輸出比触刻 刖之抗钱膜加工之輸出提高16倍〜3 2倍而補償。 進一步’在姓刻處理後之金屬配線加工步驟，由於使 用1064nm雷射光’故將投影透鏡31a之光軸41方向之位置指 定為退離射出端面22b之位置P2。 在第1實施形態’設定了結合透鏡24a、24b之各焦點距 離f，而使從光纖22照射之雷射光2NA對應於使用之物鏡3 之光瞳來求出’而可實現此所求出之雷射光之NA。在雷射 加工裝置100’透鏡控制部53藉將使用之結合透鏡切換成結 合透鏡24a、24b中設定有與使用之物鏡3之光瞳徑一致的焦 點距離f的結合透鏡，而變更了從光纖22之射出端面22b照 射之雷射光的NA。換言之，在雷射加工裝置1〇〇，變更以 光纖22構成之光波導之入射側NA，而使雷射光之NA與用 於加工之物鏡3之光瞳徑一致。 如此，在雷射加工裝置丨〇〇，藉配合物鏡3之光瞳徑， 變更雷射光之NA ’可變更雷射光束’而無用於加工之物鏡 3之光損失，故可在不改變投影於空間光調變元件32之雷射 光之大小（照射區域)下’變更在基板1之加工面之能量密度。 再者，在雷射加工裝置1〇〇’由於配合物徑3之曈徑， 變更雷射光之NA ’而消除了使用之物鏡3之光損失’故提 高從雷射光源21射出之雷射光之輸出強度’而不需補償物 鏡3之光損失量。因而，在雷射加工裝置1〇〇 ’即使因加工 19 201233473 對象不同’在基板1之能量密度有大之差距時，亦可抑制從 雷射光21射出之雷射光之輸出強度的上升，並且可適當地 設定基板1之加工面之能量密度。因此，在雷射加工裝置 100’可減低雷射光源21至成像透鏡1〇間之光纖22或空間光 調變元件32之雷射光引起的損傷。 又，雷射加工裝置100按照加工步驟及加工對象之類 別，區分使用雷射光之波長，並且，為使投影於空間光調 變元件32之雷射光之大小（照射區域)相同，而補正投影透鏡 31a之軸上之色差，實現了正確之加工。 因而，在雷射加工裝置1〇〇,以預先記憶之控制條件為 基礎’對應要執行之加工步驟及加工對象，變更用於加工 之雷射光之波長、用於加工之物鏡3之種類、使用之結合透 鏡之種類、雷射光源之輸出強度、及投影透鏡31&在光輛方 向之位置，藉此，避免了光纖22或空間光調變元件32之損 傷及在物鏡3之光曈之光損失，並且，以良好效率將雷射光 傳達至基板1之加工面。 此外，記憶部56記憶之控制條件如條件表们之控制條 件1、2，除了為按對基板丨之步驟不同使各條件對應者外， 亦可為如條件表T1之控制條件3,按缺陷之類別使各條件對 應者。舉例&之，對缺陷1進行加工處理時，如控制條件3 所示，設定266ηπι作為使用之雷射光之波長，使用5〇倍物鏡 3b又，如控制條件3’雷射光用成像透鏡1〇之焦點距離為 200nm，雷射光源21之雷射光之平行光束徑為4mm時，為實 現對應於50倍物鏡3b之雷射光之NA，而設定可在41.7mm 201233473 之焦點距離f將雷射光聚光於光纖22之入射端面22a的結a 透鏡24b。又，如控制條件3，由於使用266nm雷射光，故將 投影透鏡31a在光軸41方向之位置指定為離射出端面22b近 之位置P1。再者，將用以加工缺陷1之雷射強度比設定為2倍。 又，如第8圖所示，控制部104亦可使顯示部55顯示選 項單Ml ’該選項單係於顯示加工對象之缺陷之圖像的圖像 顯示區域Eg之下方之區域A1顯示了按照所選擇之加工步 驟或加工對象之類別的各控制條件者，雷射加工裝置1 〇〇之 操作者可確認控制條件之細節。 又，在第1實施形態，就對應於資訊取得部59所取得之 加工資訊，控制部104自動地選擇控制條件之情形作了說 明，但不限於此。|例言t ’輸入部54亦可受理指示要執 行之加工步驟及加工對象之類別的指示資訊，將之輸入至 控制部104，控制部1〇4從記憶部56記憶之條件表中選擇對 應於從此輸人部54所輸人之指示資訊指示之加卫步驟或加 工對象之類別的控制條件。 又’如第9圖所示’顯示部55亦可顯示選項單奶，該 選項單係於(I域A2顯示了可分別選擇關於雷射加工波長、 加工用物鏡之_、結合透鏡之㈣、t㈣度比及投影 透鏡之位置的㈣條件之下拉式選物〜朽，且藉操作者 之輸入部54之操作，設定各㈣條件。料，在下拉式選 ^〜P5之任—者設定控制條件時，亦可將相其他下拉 式選單P1〜P5辦之餅固物嫩已奴之㈣條件者。 又，如第10圖所示，控制部104亦可使顯示部55顯示於 21 201233473 區域A3顯示預設值按鈕Cl〜C5之選項單M3，從記憶部56 之條件表τι選擇對應於以輸入部54之操作所選擇之預設值 按姐之控制條件。舉例言之，預設值按鈕C1對應於條件表 T1之控制條件1，控制部104選擇預設值按鈕C1時，根據條 件表T1之控制條件丨，設定雷射加工波長、加工用物鏡之種 類、結合透鏡之種類、雷射強度比及投影透鏡之位置，以 進行加工處理。 又，在第1實施形態中，以使用光纖22，以使雷射光在 雷射照射部102與中間鏡筒部1〇3間傳送雷射光之情形為例 作了說明。此時，當因光纖22之圍繞，彎曲R縮小時，在光 纖22之有效NA之範圍内，有來自光纖22之射出端面22b之 射出NA大於入射端面22a之入射NA的情形。因此，亦可於 結合透鏡部24與雷射光源21間配置擴束器，以將雷射光之 入射NA補正成適當之射出να。 又，在本第1實施形態中，以使用光纖22作為光波導之 凊形為例作了說明，但不限於此。舉例言之，亦可使用均 質機等之玻璃棒作為光纖22 »採用均質機等之玻璃棒作為 光波導時，由於將圍繞固定化，故射aNA不變動而穩定， 並且，射出端面22b之雷射強度分佈之均一性亦較光纖22更 提高。又，當因光纖22之圍繞，彎曲尺縮小時，有雷射光之 月包量集中在該位置，而使光纖損傷之情形，當使用玻璃棒 時，亦可避免此種損傷。 又’在第1實施形態中，藉切換成結合透鏡24a、24b之 任一者，使光纖22或玻璃棒等光波導之入射側NA變更，而 22 201233473 使雷射光之ΝΑ與用於加工之物鏡3之光瞳徑一致，但不限 於此。如第11圖所示，亦可採用以組合2個透鏡而可將光束 寬度放大之擴束器61、將同一單一透鏡配置成縱橫之複眼 透鏡62及準直透鏡63構成之光源轉換機構取代鏡23、結合 透鏡部24及光纖22。 此時，以擴束器61變更從雷射光源21照射之平行光束 之光束徑。於擴束器61之輸出標的配置複眼透鏡62，將從 擴束器61所輸出之雷射光多點光源化，再以配置於複眼透 鏡62之輸出標的之準直透鏡63回復成平行光。此時，準直 透鏡63之後側焦點位置可轉換成具有均一之角度分佈之面 光源64。透鏡控制部53藉變更擴束器61之透鏡間之間隔， 變更倍率，可變更入射至複眼透鏡62之雷射光之光束徑， 故可在不改變面光源64之大小下，變更從面光源64照射之 平行光之角度分佈。即，藉變更擴束器61之透鏡間之間隔， 變更入射至複眼透鏡62之雷射光之光束徑，可變更從面光 源64照射之雷射光之ΝΑ。 又，雷射加工裝置構成為對基板之製造系統之一部份 的缺陷修正系統。就此缺陷修正系統作說明。第12圖係顯 示具有實施形態之雷射加工裝置之缺陷修正系統之概略結 構的塊圖。如第12圖所示，此缺陷修正系統具有缺陷檢查 裝置ill、統括生產線=貝訊之生產資料管理伺服器113、連 接於缺陷資訊資料庫115，管理缺陷資訊之缺陷資訊管理词 服器114、覆查檢查裝置116及雷射加工裝f1〇〇藉由網路 112連接之結構。 23 201233473 首先，說明系統全體之處理之概要。缺陷檢查裝置111 當以搬送系統搬送在光刻步驟形成圖形之蝕刻步驟前的基 板或在蝕刻步驟形成有金屬配線之基板時，根據所設定之 檢查條件，檢測此基板之缺陷，取得顯示缺陷之基板上之 座標位置之缺陷位置座標及缺陷之大小的尺寸資訊。缺陷 資訊管理伺服器114使用FTP(File Transfer Protocol)等，經 由網路112，取得該等各資訊，並將之登錄於缺陷資訊資料 庫115，並且，將登錄内容發送至生產資料管理伺服器丨丨3。 將缺陷檢查裝置111所作之檢查後之基板中產生缺陷 之基板搬送至覆查檢查裝置116。覆查檢查裝置116對缺陷 資訊管理伺服器114要求顯示覆查對象之基板之缺陷的資 訊。覆查檢查裝置116根據從缺陷資訊管理伺服器114發送 之覆查資訊，拍攝缺陷圖像，以圖像處理功能分類缺陷之 類別。缺陷資訊管理伺服器114經由網路112取得此覆查結 果’並將之登錄於缺陷資訊資料庫115，並且，將登錄内容 發送於生產資料管理伺服器113。 將覆查檢查裝置116所作之覆查檢查後之基板搬送至 雷射加工裝置100。雷射加工裝置1〇〇對缺陷資訊管理伺服 器114要求指示加工步驟及為處理基板之加工對象之缺陷 之類別或位置的加工資訊。然後，如前述，雷射加工裝置 ⑽根據從缺陷資訊管理伺服器114所發送之缺陷資訊，拍 攝缺陷，藉所拍攝之缺陷圖像與預定樣本圖像之匹配，進 :缺陷之抽出及設定雷射光之非照射區域，以從雷射加工 區域將電極圖形或配線_除外之標記設定後，照射雷射 24 201233473 光’藉此’將基板上之缺陷修正加工。 第2實施形態 接著，就第2實施形態作說明。第13圖係顯示第2實施 形態之雷射加工裝置之概略結構的塊圖。如第13圖所示， 第2實施形態之雷射加工裝置200相較於第1圖所示之雷射 加工裝置100，具有雷射照射部202取代雷射照射部1〇2，具 有中間鏡筒部203取代中間鏡筒部103，具有控制部204取代 控制部104，具有記憶部256取代記憶部56。 如第14圖所示，雷射照射部202具有雷射光源21、二向 分光鏡223a、鏡223b、具有結合透鏡24a、24b之結合透鏡 部224、光纖221、222。雷射光源可同時射出波長266nm、 355nm、532nm及 1064nm之雷射光。 二向分光鏡223a使波長532nm及1064nm之雷射光透 過，同時，將波長266nm及355nm之雷射光反射至鏡223b 側。二向分光鏡223a具有將從雷射光源21所射出之雷射光 分為波長266nm及355nm之雷射光與波長532nm及1064nm 之雷射光後輸出的功能。 透過二向分光鏡223a之532nm及1064nm之雷射光以結 合透鏡24b結合於光纖221之入射端面221a，且從光纖221之 之射出端面221b射出。又，以二向分光鏡223a反射之波長 266nm及355nm之雷射光以鏡223b反射，然後以結合透鏡 24a結合於光纖222之入射端面222a，再從光纖222之射出端 面222b射出。在第2實施形態中，分別設傳送波長532nm及 1064nm之雷射光La之光纖221及傳送波長266nm及355nm 25 201233473 之雷射光Lb之光纖222。 波長266nm及355nm之雷射光如第1實施形態所記載， 在蝕刻前之抗蝕膜加工步驟使用，設定2〇倍物鏡3a。20倍 物鏡3a之光瞳徑為7.2mm徑，雷射光用成像透鏡1〇之焦點距 離為200nm，雷射光源21之雷射光之平行光束徑為4mm時， 為實現對應於物鏡3a之雷射光之NA，乃將結合透鏡24a固 定配置於對應於18.5mm之焦點距離f之位置pc(參照第14 圖）。又，波長532nm及1064nm之雷射光如第1實施形態所 記載，在蝕刻後之金屬配線加工步驟使用，設定5〇倍物鏡 3b。當50倍物鏡3b之光瞳徑為3.2mm徑時，為實現對應於 物鏡3b之雷射光之NA ’乃將結合透鏡24b固定配置於對應 於41 · 7之焦點距離f之位置P d (參照第14圖）。 如此，在第2實施形態，將雷射光分為使用之各波長， 對應於各波長，設光纖22卜222，並且，將各結合透鏡24a、 24b分別配置於可以最適合對應於各波長之物鏡之να射入 雷射光的焦點位置。 中間鏡筒部203具有投影透鏡部231取代投影透鏡部 31。投影透鏡部231具有投影透鏡231a、31b作為用以將從 光纖221之射出端面221b射出之雷射光投影於空間光調變 元件32之投影透鏡。於投影透鏡231a與投影透鏡31b間設使 波長532nm及1064nm之雷射光透過’並且將波長266nm及 355nm之雷射光反射至投影透鏡3lb側之二向分光鏡231c。 從光纖221之射出端面22115射出之波長為53211111及106411111 之雷射光藉投影透鏡231a形成為平行光束，透過二向分光 26 201233473 鏡231c後，以投影透鏡31b收斂，聚光於空間光調變元件32 上。投影透鏡231a於可對光纖221射出之波長532nm及 1064nm之雷射光補正色差之位置，配置於P3(參照第15圖）。 又，於投影透鏡23la與二向分光鏡231c間設有第1光閘 231e。第1光閘231e呈開啟狀態時，使從光纖221之射出端 面221b射出之雷射光通過，於呈關閉狀態時，遮斷從光纖 221之射出端面221b射出之雷射光。 投影透鏡部231具有投影透鏡231b、31b作為用以將從 光纖222之射出端面222b射出之雷射光投影於空間光調變 元件32之投影透鏡。於投影透鏡231b與投影透鏡3lb間配置 將所入射之光反射至二向分光鏡231c之反射面。從光纖222 之射出端面222b射出之波長266nm及355nm之雷射光藉投 影透鏡231b形成為平行光束，經由鏡231d，以二向分光鏡 231c之反射面反射後，藉投影透鏡31b收斂，而聚光於空間 光調變元件32上。投影透鏡23lb於可對光纖222射出之波長 266nm及355nm雷射光補正色差之位置，配置於P4(參照第 15圖）。 又，於投影透鏡231b與231d間設有第2光閘231f。於第 2光閘231f呈開啟狀態時，使從光纖222之射出端面222b射 出之雷射光通過，於呈關閉狀態時，遮斷從光纖222之射出 端面222b射出之雷射光。 控制部2 04具有控制雷射光源21之光源控制部2 5 2取代 光源控制部52 ’且具有控制第1光閘231e及第2光閘23If之 開關之光閘控制部253取代透鏡控制部53。 27 201233473 記憶部256將關於對應於各加工步驟及各加工對象之 雷射光之波長、物鏡3之種類、雷射光源21之輪出強度、第 1光閘23 le及第2光閘23 If之開關的控制條件如第16圖之條 件表T2之控制條件21、22、23般，以分別對應於各加工步 驟及各加工對象之類別的狀態預先記憶。 在此條件表T2中，如控制條件21〜23所示，設定第1 光閘231e及第2光閘231f之開關，以將對應於加工步驟及加 工對象之類別之波長的雷射光輸出至空間光調變元件32。 舉例言之，在控制條件21及控制條件23，將光纖222侧 之第2光閘231f設定為開啟狀態’將光纖221側之第i光問 231 e設定為關閉狀態，以將使用之266nm雷射光輪出至空間 光調變元件32。另一方面’在控制條件22,將光纖221側之 第1光閘231e設定為開啟狀態，將光纖222側之第2光間231f 設定為關閉狀態，以將使用之l〇64nm雷射光輸出至空間光 調變元件32。 控制部204根據記憶部256記憶之各控制條件中，對鹿 於要執行之加工步驟或加工對象之類別的控制條件，控制 雷射光之波長、物鏡3之種類、雷射光源21之輸出強度、第 1光閘231e及第2光閘231f之開關。控制部204控制投影透鏡 部231之第1光閘231e及第2光閘231f之開關，以將記憶部 256記憶之波長中對應於所指示之加工步驟及加工對象物 之類別的波長之雷射光輸出至空間光調變元件32。 接著’就雷射加工裝置200之雷射加工處理之處理程序 作說明。第17圖係顯示第13圖所示之雷射加工裝置2〇〇之雷
28 201233473 射加=處理的處理程序之流程圖。 *當將加工處理對象之基板ι載置於台辦，如第 化程圖所示，控制部 處理基板=:==；= =。:控制部2。4判斷為未取得㈣ 為止。進仃步驟S21之判斷處理至判斷為取得加工資訊 控制#2〇4判斷為取得加工資訊時(步驟: 照减部256記紅條縣T2㈣S22)，從所參 表了2中選擇按照加工—工步驟或加工嫩1 別的控制條件而取得(步驟卿。控制部204取得用於加 雷射光之波長、用於加工之物鏡3之種類、使用之二 之種類、雷射光源21之輸出強度、第U_le及第2光閉 231f之開關條件作為此控制條件。 接著’顯微鏡㈣部51與第6_示之步驟_樣地， 對顯微鏡部HU ’進行根據所取得之控制條件，使用於加工 之物鏡3以旋轉器4切換配置成在光程上之物鏡切換處理 (步驟S24)。此時，顯微鏡控制部51以加工資訊所示之缺陷 位置為基礎’控制台2,而將基板！配置成位於基板1之加工 面之缺陷進入拍攝部5之視野内’並指示調焦設備8之對焦 控制。 ^第6圖所示之步驟S7同樣地，光源控制部252根據所 取得之控制條件，進行設定雷射光源21之雷射光之輸出強 度的雷射強度設定處理（步驟S25)。 29 201233473 光閘控制部253根據所取得之控制條件，進行控制第} 光閘23 le及第2光閘231f之開關的光閘開關控制處理（步驟 S26)。之後，控制部204控制雷射加工裝置200之各構成要 件，進行波長266nm、355nm、532nm及l〇64nm之雷射光之 照射，以進行將為加工對象之缺陷修正加工之加工處理（步 驟S27)。 在第2實施形態中，按雷射光之各波長設光纖221、 222，並將結合透鏡24a、24b分別配置於為與使用之各倍率 之物鏡3的光瞳徑一致之NA之位置，藉此，分別在光纖 221、222之入射側改變從光纖221、222之射出端面221b、 222b照射之雷射光的ΝΑ。又，雷射加工裝置200在投影透 鏡部231，將第1光閘231e及第2光閘231f開關成僅使使用之 波長之雷射光通過，藉此’僅將與物鏡3之光瞳徑一致之雷 射光輸出至空間光調變元件32。即，在雷射加工裝置200， 光閘控制部253在第1光閘23le及第2光閘23If中配合使用 之雷射光之波長開關控制’切換從光纖221、222射出，照 射於空間光調變元件32之雷射光之να。 如此，在雷射加工裝置200，藉配合物鏡3之光瞳徑， 切換雷射光之NA，可消除用於加工之物鏡3之光損失，故 可發揮與第1實施形態相同之效果。 此外’在本第1、第2實施形態，以使用YAG雷射作為 雷射光源21之情形為例作了說明，但不限於此。舉例言之， 亦可使用準分子雷射作為雷射光源。具體言之，若為ArF 時，可射出波長193nm之雷射光，若為KrF時，可射出波長 30 201233473 248之雷射光，若為XeCl時，可射出波長308nm之雷射光， 若為XeF時，可射出波長353nm之雷射光。此外，射出193nm 雷射光時，由於以鏡構成光學系統，故不需色差之補正。 又，使用ΙΟμιη雷射光時，亦可使用C02雷射。 又’使用1064mn雷射光時，亦可使用奈米秒雷射。 又，使用1064nm雷射光時，亦可使用稱為Nd : γν〇4 雷射之微微秒雷射。使用微微秒雷射時，可射出波長1〇3〇 〜1064nm、1530 〜1575nm、1064nm、1030nm之雷射光。 又’使用波長800〜1200nm左右之雷射光時，可使用飛 秒雷射。如此，在本第卜第2實施形態之雷射加工裝置1〇〇、 200中’使用深紫外線至近紅外線之波長之雷射光，進行缺 陷之修正加工。 【圖式簡單説明】 第1圖係顯不第1貫施形態所示之雷射加工裝置1〇〇之 概略結構的塊圖。 第2圖係用以說明第丨圖所示之雷射照射部之圖。 第3圖係用以說明第丨圖所示之投影透鏡部之圖。 第4圖係顯示第丨圖所示之記憶部記憶之條件表之一例 的圖。 第5圖係顯示第1圖所示之雷射加工裝置100之雷射加 工處理之處理程序的流程圖。 第6圖係說明第1圖所示之物鏡之—例的圖。 第7圖係說明第1圖所示之物鏡之另一例的圖。 第8圖係顯示於第丨圖所示之顯示部顯示之選項單之一 31 201233473 例的圖。 第9圖係顯示於第1圖所示之顯示部顯示之選項單之一 例的圖® 第10圖係顯示於第1圖所示之顯示部顯示之選項單之 一例的圖。 第11圖係顯示第1圖所示之雷射光照射部之另一例的圖。 第12圖係顯示具有第1實施形態之缺陷修正裝置之缺 陷修正系統的概略結構之塊圖。 第13圖係顯示第2實施形態之雷射加工裝置之概略結 構的塊圖。 第14圖係說明第13圖所示之雷射照射部之圖。 第15圖係用以說明第13圖所示之投影透鏡部之圖。 第16圖係顯示第13圖所示之記憶部記憶之條件表之一 例的圖。 第17圖係顯示第13圖所示之雷射加工裝置200之雷射 加工處理的處理程序之流程圖。 【主要元件符號說明】 1.. .基板 2.··台 3，3a，3b...物鏡 4.. .旋轉器 5.. .拍攝部 6.. .成像部 6a...成像透鏡 6b，6c，9a，23，33，223b， 231d···鏡 7.. .照明系統 7a...透鏡 7b，9b...半反射鏡 8.. .調焦設備 10.. .成像透鏡 201233473 21.. .雷射光源 22，221，222...光纖 22a，221a·..入射端面 22b，221b...射出端面 24，224...結合透鏡部 24a，24b...結合透鏡 31，231…投影透鏡部 31a，31b，231a，231b_··投影透鏡 32.. .空間光調變元件 41…光軸 51.. .顯微鏡控制部 52，252...光源控制部 53.. .透鏡控制部 54.. .輸入部 55.. .顯示部 56，256…記憶部 59.. .資訊取得部 61.. .擴束器 62.. .複眼透鏡 63.. .準直透鏡 64.. .面光源 100，200...雷射加工裝置 101.. .顯微鏡部 102，202...雷射照射部 103，203…中間鏡筒部 104，204...控制部 111.. .缺陷檢查裝置 112.. .網路 113.. .生產資料管理伺服器 114.. .缺陷資訊管理伺服器 115…缺陷資訊資料庫 116.. .覆查檢查裝置 223a，231c —向分光鏡 231e...第1光閘 231f...第2光閘 253.. .光閘控制部 A1-A3...區域 C1-C5...預設值按鈕 f...焦點距離 L2，La，Lb...雷射光 M1-M3...選項單 P1-P4，Pa-Pd...位置 P1-P5...下拉式選單 T1...控制表 S1-S9，S21-S27...步驟 33