JP2011113928A - シールドフラットケーブル及びその接続構造 - Google Patents

Abstract

【課題】シールドフラットケーブルにおいて、接続作業が容易で、低コスト化や小型化を図れ、良好なシールド効果を容易に得られるようにする。
【解決手段】間隔をおいて平行に配列される平角導体２１と、平角導体２１を被覆する絶縁被覆３１と、絶縁被覆３１の上に被覆される電磁シールドのためのシールド導体４１を有するシールドフラットケーブル１１であって、前記平角導体２１の端末部２２の配列ピッチｐ１が、接続相手となる接続部６１のピッチｐ２に等しく設定されるとともに、前記端末部２２に接続用の貫通孔２３が形成され、前記シールド導体４１が、複数本の前記平角導体２１の全周を被覆する金属箔で構成されたシールドフラットケーブル１１。
【選択図】図２

Description

この発明は、電磁錠外を防止したシールドフラットケーブルに関し、より詳しくは、たとえば電気自動車のように高電圧の回路を持つ車両の高電圧ワイヤーハーネスとしても使用できるシールドフラットケーブルにおいて低コスト化や小型化を図れるようなシールドフラットケーブルに関する。

これまで、高電圧ワイヤーハーネスは、耐熱自動車電線の周囲を編組線で覆い、その周囲を絶縁層で被覆してなるケーブルが用いられていた。このケーブルには、電線が一本ごとに編組線で被覆されたものと、電線が複数本まとめて編組線で被覆されたものがある。

前者のケーブルの端末の接続は、外の絶縁層の外側に防水ゴムとリテーナを嵌め込んだ後、前記絶縁層を剥いで編組線を露出させてこの編組線を折り返してから、編組線を金具や端子で加締めて電気接続をする。次に、電線の被覆を剥いで端子を圧着加工で接続してから、絶縁ハウジングに収納し、編組線を加締めた前記端子等をコネクタの電磁シールド外殻に接続して電磁シールド効果を得る。最後に、前記防水ゴムを絶縁ハウジングにリテーナで挿入して防水効果を得る。このように、端末の接続作業、特に端末の加工が煩雑であった。

後者のケーブルの端末の接続は、まず電線にゴム栓を挿入してから端子圧着加工を行い、絶縁ハウジングに収納して防水効果を得る。最後に、電磁シールド外郭に編素線を直接締め付けて接続する。この場合には、端末の加工は前者の場合に比して多少容易になるが、次のような問題点を有する。

すなわち、高電圧であるが故にコネクタ端子のピッチは広く端子が大きい。しかし、ケーブル部分は電線が絶縁されているので小さくまとまり、編組線をそれほど大きくする必要がない。またケーブルの径はなるべく小さいほうが望まれている。このため、必然的に端末部分の編組線はコネクタの最外郭を覆うシールド金具にあわせて大きく広げられて隙間があく。そして、この隙間から高周波数電磁波の漏れが大きくなるのである。

また、編組線は防水されていないから、シールド金具との異種金属接続部が腐食しやすい。このため、長期使用中に接触抵抗も増えて、低周波数の電磁シールド性能が次第に劣化してしまう。

ところで、シールドフラットケーブルとしては、下記特許文献１に開示されたものが知られているが、このようなシールドフラットケーブルの端末の接続は、コネクタを使用して接続するか、接続相手の接続部に直接半田付けして接続する方法がとられている。

実開平２−５９５２１号公報

しかし、コネクタを用いた接続では、接続部分にコネクタ用のスペースを設けなければならない、コネクタのコストがかかるなどの難点がある。また、半田付けによる接続では、作業が煩雑であるという難点がある。

そこでこの発明は、接続作業が容易で、低コスト化や小型化を図れ、良好なシールド効果を容易に得られるようにすることを主たる目的とする。

そのための手段は、間隔をおいて平行に配列される平角導体と、該平角導体を被覆する絶縁被覆と、該絶縁被覆の上に被覆される電磁シールドのためのシールド導体を有するシールドフラットケーブルであって、前記平角導体の端末部の配列ピッチが、接続相手となる接続部のピッチに等しく設定されるとともに、前記端末部に接続用の貫通孔が形成され、前記シールド導体が、複数本の前記平角導体の全周を被覆する金属箔で構成されたシールドフラットケーブルである。

前記貫通孔は、鳩目を取り付けて形成することができる。

前記平角導体の端末部は、角アールを取って形成されるとよい。

前記絶縁被覆の端末面が、前記平角導体の端末部を露出する位置に形成されるとともに、前記シールド導体の端末面が、前記絶縁被覆の端末部を露出する位置に形成されるシールドフラットケーブルであってもよい。

前記平角導体と絶縁被覆が、平角導体の長手方向に相対移動可能であるシールドフラッケーブルや、前記絶縁被覆と前記シールド導体が、絶縁被覆の長手方向に相対移動可能であるシールドフラッケーブルでもよい。

別の手段は、間隔をおいて平行に配列される平角導体と、該平角導体を被覆する絶縁被覆と、該絶縁被覆の上に被覆される電磁シールドのためのシールド導体を有するシールドフラットケーブルに用いられる前記平角導体であって、前記絶縁被覆が、当該平角導体の長手方向に相対移動可能な平角導体である。端末部には、接続相手となる接続部に対する接続用の貫通孔が形成されるとよい。

さらなる別の手段は、前記平角導体の端末部、前記絶縁被覆、前記シールド導体を端末側から順に露出した前記シールドフラットケーブルの前記平角導体の端末部を前記接続部に接続するとともに、前記シールド導体の露出したシールド導体露出部分がグランド接続されるシールドフラットケーブルの接続構造である。

この場合、前記シールド導体露出部分の端末側と反対側に外層被覆部が設けられ、該外層被覆部の外周にシール材が保持されるとよい。

この発明によれば、平角導体の端末部の配列ピッチが接続部のピッチに等しく、接続用の貫通孔を有するので、コネクタや半田付けが不要で、接続作業が容易である。そして、低コスト化や小型化を図れるとともに、複数本の平角導体の全周を被覆するシールド導体によって、簡易な接続作業性を有しつつ、良好なシールド効果を得られる。

シールドフラットケーブルの端末側を示す斜視図。 シールドフラットケーブルの端末側の構造を示す平面図。 平角導体の平面図。 他の例に係る平角導体の平面図。 シールド導体の被覆方法の説明図。 他の例に係るシールドフラットケーブルの端面構造を示す平面図。 他の例に係るシールドフラットケーブルの端末側の構造を示す平面図。 図７に示したシールドフラットケーブルの平角導体の平面図。 図７に示した平角導体に対する絶縁被覆の形成方法を示す説明図。 図７に示したシールドフラットケーブルの平角導体と絶縁被覆の作用状態を示す平面図。 図７に示したシールドフラットケーブルのシールド導体の被覆方法を示す説明図。 他の例に係る平角導体の平面図。 他の例に係るシールドフラットケーブルの端末側の構造を示す平面図。 他の例に係るシールドフラットケーブルの端末側の構造を示す平面図。 他の例に係る平角導体の平面図。 他の例に係る平角導体の平面図。 シールドフラットケーブルの接続構造を示す断面図。 他の例に係るシールドフラットケーブルの接続構造を示す断面図。 シールドフラットケーブルの配索構造を示す側面図。 シールドフラットケーブルの配索構造を示す側面図。

この発明を実施するための一形態を、以下図面を用いて説明する。
この発明では、接続作業が容易で、低コスト化や小型化を図れ、良好なシールド効果を容易に得られるようにするという目的を、図１、図２に示したように、間隔をおいて平行に配列される平角導体２１と、該平角導体２１を被覆する絶縁被覆３１と、該絶縁被覆３１の上に被覆される電磁シールドのためのシールド導体４１を有するシールドフラットケーブル１１であって、前記平角導体２１の端末部２２の配列ピッチｐ１が、接続相手となる接続部６１のピッチｐ２に等しく設定されるとともに、前記端末部２２に接続用の貫通孔２３が形成され、前記シールド導体４１が、複数本の前記平角導体２１の全周を被覆する金属箔で構成されたシールドフラットケーブル１１という構成にて実現した。

以下、具体的に説明する。まず、シールドフラットケーブル１１の構造について説明し、その後で、そのシールドフラットケーブル１１の接続構造について説明する。

図１は、前記シールドフラットケーブル１１の端末側を示す斜視図であり、この図に示すように、シールドフラットケーブル１１は、前記平角導体２１を複数本有する。そして、前記絶縁被覆３１の端末面３１ａが前記平角導体２１の端末部２２を露出する位置に形成されるとともに、前記シールド導体４１の端末面４１ａが、前記絶縁被覆３１の端末部３２を露出する位置に形成されている。

前記平角導体２１は、銅やアルミニウム（特に純アルミ）などで形成され、所定の厚みｔと幅ｗを有する、断面長方形の長尺物である。平角導体２１の表面には錫メッキなどで表面処理されるのが好ましい。接続安定性を高められるからである。

そして、この平角導体２１は、その幅方向に所定の隙間５１を隔てて配列されている。この隙間５１は、電圧に応じた絶縁距離（空間距離および沿面距離）を考慮して決定される。

また、この平角導体２１の端末部２２は端子状に形成される。すなわち、接続相手となる前記接続部６１（図２参照）、例えばモータやインバータの端子台等に接続するための貫通孔２３が形成されている。そして、図２に示したように、この貫通孔２３を有する端末部２２の配列ピッチｐ１が接続部６１のピッチｐ２に等しくなるように設定されている。図１、図２の図示例においては、平角導体２１における端末部２２の幅とそれ以外の本体側の幅は同一であるので、平角導体２１の配列ピッチｐ１が接続部６１のピッチｐ２と同一であるともいえる。なお、図２（ａ）は長手方向に垂直な方向から見た状態、図２（ｂ）は端末の端面方向から見た状態を示している。

平角導体２１の端末部２２はまた、角アールを取って形成される。この角アール部２４によって、端末部２２の端末端面２２ａが平面視円弧状に形成される。角アール部の形状は適宜設定できる。角アール部２４を省略して、角を有する形状であってもよい。

このような複数本の平角導体２１は、それぞれが前記絶縁被覆３１を有する。図３はその平角導体２１の端末側を示す平面図である。前記絶縁被覆３１は、塩化ビニルやポリプロピレン等の絶縁樹脂の押し出し、ラミネートや、エナメル焼付けなどの周知の方法で形成される。絶縁樹脂からなるチューブで包むなどして、強く接着させなければ、絶縁被覆を剥がす除去作業が容易である。

前記平角導体２１の端末部２２は、表面の絶縁被覆３１を除去して形成される。絶縁被覆を除去するのが煩雑であるという場合には、図４（ｂ）に示したように、鳩目２５を用いて前記貫通孔２３を形成するとよい。貫通孔２３の直径は、図４（ａ）に示したように、平角導体２１の幅（３ｗ１）の３分の１程度の幅（ｗ１）、より正確には３．１４分の１に設定するのが好ましい。鳩目２５の接触面積が平角導体２１の断面積と略一致するからである。

このような個別に絶縁された複数本の平角導体２１は、前記所定の隙間５１を隔てて前記シールド導体４１が被覆される。シールド導体４１には、銅箔やアルミニウム箔などが適宜用いられるが、前記接続部６１（図２参照）を有する筐体がアルミダイキャストやアルミ板で構成されている場合には、アルミニウム箔を用いるのが望ましい。同じ材質であると耐食性が良いからである。

このシールド導体４１も錫メッキなどで表面処理されるのが好ましい。

シールド導体４１の被覆は、前記絶縁被覆３１とシールド導体４１が、絶縁被覆３１の長手方向に相対移動可能となるようになされる（図２の矢印参照）。これを可能にするには、たとえば、図５に示したようにしてシールド導体４１を被覆するとよい。すなわち、所定の隙間５１を隔てて配列した絶縁被覆３１付きの平角導体２１に対してシールド導体４１を巻き付けて、シールド導体４１の端縁同士を溶接等で接合するとともに、前記隙間５１に対応する部分４２においてシールド導体４１同士を溶接等で接合する。隙間５１に対応する部分４２の接合は、長手方向全体にわたって行うほか、間欠的に行ってもよい。シールド性能に影響しないからである。前記溶接としては、超音波溶接や抵抗溶接がある。

シールド導体４１は前記隙間５１に対応する部分４２で一体化され、絶縁被覆３１との間では一体的に接合されていないので、平角導体２１の前記所定の配設ピッチｐ１は維持したまま、前記のような長手方向に沿った相対移動が可能である。相対移動が可能であるので、絶縁被覆３１の露出部分の長さを適宜設定して必要な沿面距離を得ることが容易である。

また、例えばシールド導体４１の端末を適切な長さに切り落とすときに、内側の平角導体２１を傷つけずに簡単に処理できる。すなわち、シールド導体４１は例えば０．０５ｍｍ程度と極めて薄いので、シールド導体４１を、これと同じくらいに薄い絶縁被覆３１の上で切ると絶縁被覆３１はもちろんのこと平角導体２１までも傷つけてしまうおそれがあるが、絶縁被覆３１とシールド導体４１が長手方向に相対移動するので、シールド導体４１の切り落としは、シールド導体４１をずらしてから鋏等の簡易な治具で切断するという簡単な処理で行え、特殊な道具を用いる必要性はない。

さらに、シールド導体４１は複数本の平角導体２１のうちの両側の平角導体２１の外側を含む全体を包んであるので、シールド性能は保証される。

なお、シールド導体４１の被覆は、図６に示したように、２枚のシールド導体４１を用いて、絶縁被覆３１付きの平角導体２１を所定の隙間５１を隔てた状態のまま平角導体２１の厚み方向で上下に挟み込んで、各シールド導体４１の両側縁４３同士を、前記隙間５１に対応する部分４２と同様に相互に接合して行うこともできる。図示例のように３本の平角導体２１を有する場合には、４箇所を接合することになる。この場合は、各シールド導体４１の両側縁４３同士の接合は、長手方向の全体にわたって連続して隙間なく行う。

このようなシールド導体４１の上には、図１、図２、図６に示したように、外層被覆部７１が設けられる。外層被覆部７１は、樹脂の被覆や塗装等の適宜の方法によって形成され、内部のシールド導体４１等の保護を図る。

この外装被覆部７１は、図１、図２に示したように、前記シールド導体４１の端末側を適宜長さ露出するように形成される。シールド導体４１が露出するシールド導体露出部分４４の長さは、グランド接続に必要な長さであればよく、具体的には例えば１０ｍｍ〜２０ｍｍ程度でよい。

外層被覆部７１について、好ましくは、絶縁樹脂からなるチューブを用いるなどして、シールド導体４１に強く密着しない状態に被覆し、シールド導体４１との間で長手方向に沿って相対移動可能な状態にする。相対移動可能であれば、シールド導体露出部分４４の長さを容易に変更できるとともに、鋏で切るような簡単な作業でも内部のシールド導体４１等を傷つけることなく所望のシールド導体露出部分４４を形成できる。

続いて、シールドフラットケーブル１１の他の実施形態を説明する。この説明において、先の構成と同一又は同等の部位については同一の符号を付してその詳しい説明を省略する。以下、同様である。

図７は、シールドフラットケーブル１１の端末側を示す平面図であり、この図に示すように、このシールドフラットケーブル１１は、前記平角導体２１と前記絶縁被覆３１が、平角導体２１の長手方向に相対移動可能であるとともに、前記絶縁被覆３１と前記シールド導体４１が、絶縁被覆３１の長手方向に相対移動可能である。

絶縁被覆３１と相対移動可能な複数本の平角導体２１の平面図を図８に示す。複数本の平角導体２１は、すべてが一つの絶縁被覆３１で被覆される。すなわち、一括絶縁処理がなされている。図中、３３は、前記平角導体２１間の沿面距離を確保するためのスリットである。

複数本の平角導体２１の一括絶縁処理は、図９に示したように行うとよい。すなわち、絶縁被覆３１となる絶縁樹脂製のチューブ３４を用意する（図９（ａ）参照）。チューブ３４としては、ポリエステルやポリプロピレンなど適宜のものを使用できる。このチューブ３４の中に、所定の隙間５１を隔てて配列した平角導体２１を挿入する（図９（ｂ）参照）。この後、チューブ３４における平角導体２１間の隙間５１に対応する部分において、チューブ３４の対向部３４ａ同士を接合する。接合は、絶縁性を確保するために、長手方向全体にわたって連続して行う。たとえば、ラミネートロール（図示せず）に通して行えばよい。熱溶着のほか、接着剤を用いた接着で行うもよい。

絶縁被覆３１となったチューブ３４は前記隙間５１に対応する部分で一体化され、平角導体２１との間では一体的に接合されていないので、平角導体２１の前記所定の配列ピッチｐ１は維持したまま、図１０に示したように長手方向に沿った相対移動が可能である。相対移動が可能であるので、平角導体２１の端末部２２の長さを適宜設定できるとともに、平角導体２１を突き出せば、端末部２２を端子形状に加工することも容易である。

また、平角導体２１を押し込むことによって、絶縁被覆３１の長さ調整や、沿面距離を確保するための前記スリット３３の形成が、平角導体２１を傷つけることなく容易に行える。スリット３３の形成に用いる道具も特殊なものではなく簡素なものでよい。

さらに、絶縁被覆３１は複数本の平角導体２１のうちの両側の平角導体２１の外側を含む全体を包んであるので、絶縁性能は保証される。

なお、絶縁被覆３１の形成は、２枚のフィルム材（図示せず）を用いて、平角導体２１を所定の隙間５１を隔てた状態のまま平角導体２１の厚み方向で上下に挟み込んで、各フィルム材の両側縁同士を、前記隙間５１に対応する部分の接合と同様に相互に接合して行うこともできる。

このように一括絶縁処理された複数本の平角導体２１の絶縁被覆３１の上には、前記シールド導体４１が被覆される。

シールド導体４１の被覆は、前記絶縁被覆３１とシールド導体４１が、絶縁被覆３１の長手方向に相対移動可能となるようになされる（図７の矢印参照）。これを可能にするには、たとえば、図１１に示したようにしてシールド導体４１を被覆するとよい。すなわち、シールド導体４１となる金属箔４５を、図１１（ａ）に示したように筒状に丸く丸めて、金属箔４５における対向する両側縁４５ａ同士を突き合わせて溶接などで接合する。同時に、一括して絶縁被覆３１が付された平角導体２１を、金属箔４５の内部空間に挿入する。

このとき、金属箔４５が丸い間は、複数本の平角導体２１も丸まった状態になっているので、金属箔４５の両側縁４５ａ同士の接合は、平角導体２１等に熱による悪影響を与えずに行える。

続いて、図１１（ｂ）に白抜き矢印で示したように、平角導体２１を平に延ばしながら金属箔４５を押えて、金属箔４５を絶縁被覆３１の表面に沿った形に成形する。

シールド導体４１は絶縁被覆３１を覆うものの、絶縁被覆３１との間では一体的に接合されていないので、平各導体２１を内包した絶縁被覆３１は、平角導体２１の前記所定の配列ピッチｐ１を維持した状態のまま、前記のように長手方向に沿った相対移動が可能である。相対移動が可能であるので、絶縁被覆３１の露出部分の長さを適宜設定して必要な沿面距離を得ることが容易である。

また、例えばシールド導体４１の端末を適切な長さに切り落とすときに、内側の平角導体２１を傷つけずに簡単に処理できる。

さらに、シールド導体４１は複数本の平角導体２１のうちの両側の平角導体２１の外側を含む全体を包んであるので、シールド性能は保証される。

この場合も、シールド導体４１の被覆は、図６を用いて説明した場合のように、２枚のシールド導体４１を用いて行うことができる。すなわち、２枚のシールド導体４１で絶縁被覆３１を平角導体２１の厚み方向で上下に挟み込んで、各シールド導体４１の両側縁４３同士を溶接等によって相互に接合するとともに、前記隙間５１に対応する部分については、絶縁被覆３１における前記隙間５１に対応する部分に対して接合する。

このようなシールド導体４１の上には、図７、図１１（ｃ）に示したように、外層被覆部７１が設けられる。この外層被覆部７１についても、好ましくは、絶縁樹脂からなるチューブを用いるなどして、シールド導体４１に強く密着しない状態に被覆し、シールド導体４１との間で長手方向に沿って相対移動可能な状態にする。

図１２は、平角導体２１の他の例を示す平面図である。平角導体２１は、端末部２２の配列ピッチｐ１が一定であればよいので、この図に示すように、平角導体２１の端末部２２以外の本体側部分２６の幅を、それよりも広くすることができる。

すなわち、シールドフラットケーブル１１は薄くて柔軟性に富むという特性を有するところ、この屈曲性の良さという特性を活かすには、平角導体２１は薄いほうがよい。しかし、必要な断面積を得ようとすると、必然的に平角導体２１の幅を広くしなければならない。

図１２の平角導体２１では、端末に形成される端末部２２が、前記接続部６１（図２参照）に対応するように本体側部分２６よりも幅狭に設定されるとともに、端末部２２の配列ピッチｐ１が所定のピッチになるように設定されている。

図１３は、平角導体２１の配列方向を変えた例を示している。図１３（ａ）は長手方向に垂直な方向から見た状態、図１３（ｂ）は端末の端面方向から見た状態である。すなわち、平角導体２１の本体側部分２６を所望の断面積が得られるように幅広に形成し、その端末に本体側部分２６よりも幅狭の端末部２２が形成されている。そして、平角導体２１の端縁部が重なるように、間隔をおいて平行に、斜めに重合される。もちろん、平角導体２１同士の間は絶縁されている。この例では、平角導体２１ごとに個別の絶縁被覆３１を有する。

平角導体２１をこのように配列することによって、端末部２２の配列ピッチｐ１を所望通りにすることができる。

図１４は、個別に絶縁被覆した平角導体２１が、その幅方向の全体において重合するように重ねた例を示している。換言すれば、平角導体２１がその厚み方向で、間隔をおいて平行に配列されている。図１４（ａ）は長手方向に垂直な方向から見た状態、図１４（ｂ）は端末の端面方向から見た状態である。

幅方向の全体において重合するので、幅広の本体側部分２６における端末の幅方向の一部に、互いに重なり合わないように、端末部２２が形成されている。図１４の例では、３枚の平角導体２１のそれぞれの端末部２２が、端面方向から見たときに斜めに配列するように形成される。

平角導体２１をこのように配列することによって、端末部２２の配列ピッチｐ１を所望通りにすることができる。

これらのように、幅広の平角導体２１を使用しても、前記接続部６１（図２参照）のピッチｐ２に対応させることができる。しかも、平角導体２１をより薄く形成できるので、良好な屈曲性も得られる。

なお、平角導体２１が薄くなって強度の低下が考えられる場合には、図１５、図１６に示したように端末部２２を補強するとよい。

図１５の端末部２２の補強構造は、補強板２７を端末部２２とその付け根部分から本体側部分２６の端部にかけて重ねる構造である。補強板２７は、例えば金属板等で構成され、溶接等により重合される。補強板の厚さは０．５ｍｍ程度であるとよい。図中、２２ｂは面取り部である。

このとき絶縁被覆３１は、仮想線で示したように、補強板２７にかぶるように、たとえば補強板２７の長手方向の中間部分まで被覆するとよい。図中、３１ｂは沿面距離確保のための切欠である。

図１６の端末部２２の補強構造は、端末部２２の付け根部分から本体側部分２６の端部にかけてモールド２８を設ける構造である。このモールド２８は絶縁被覆３１の端末部分にもかかるように設けられる。このようにモールド２８で補強した構造では、より積極的に端末部２２の配列ピッチを保持できる。

なお、絶縁性能を得るために、シールドフラットケーブル１１の端末を、例えばアウトサートモールドで絶縁してもよい。平角導体２１の端末部２２のピッチ精度が安定し、絶縁距離も自由に設定できる。もちろん、モールドによる絶縁に頼らずに絶縁ができるように、沿面距離を確保した構造としておくのが望ましい。

つぎに、シールドフラットケーブルの接続構造について説明する。

以上のような構成のシールドフラットケーブル１１は、次のようにして機器に接続される。

図１７は、機器の筐体本体９１と蓋体９２との間を通して接続した例を示す断面図である。機器の筐体本体９１内には、図示しない配線体、たとえばプリント基板やバスバー、端子台などが設けられ、筐体本体９１の開口縁９１ａの内側部位には、一段高くなったシールド接続部９３が形成され、この上に、シールド押え金具９４が形成されている。シールド押え金具９４は、図示例のような溝型断面や、例えばＩ型、Ｔ型のような剛性の高い断面形状を有するものであり、端部に孔や切欠（図示せず）が設けられ、ねじや鋲等（図示せず）で筐体本体９１に固定できるように形成されている。また、筐体本体９１の前記開口縁９１ａにおけるシールド接続部９３よりも外側の位置と、蓋体９２におけるこれに対向する部位には、シール用溝部９５，９６が形成されている。

すなわち、接続に際しては、シールドフラットケーブル１１の前記外層被覆部７１の上に防水パッキン９７を挿嵌した状態で、シールドフラットケーブル１１の平角導体２１の端末部２２を、機器内の前記配線体にネジ９８で固定する。そして、活電部から十分な絶縁距離をとってあらわれる前記シールド導体露出部分４４を、前記シールド接続部９３とシールド押え金具９４で挟持する。挟持によって、機械的、電気的に接続されるので、フラットケーブル１１は、機器に対して強固に固定されるとともに、シールド導体４１によってアース回路が構成される。

この後、前記防水パッキン９７を筐体本体９１のシール用溝部９５に嵌めた状態にして、蓋体９２を閉じて防水パッキン９７を挟む。この防水パッキン９７によって、機器内の防水が図れる。前記防水パッキン９７は、筐体本体９１と蓋体９２の間の防水パッキンと兼用としてもよい。また、筐体本体９１と蓋体９２の間の防水パッキンを流用してもよい。

このように、特別なコネクタや端子を用いることなく、平角導体２１の端末部２２をコネクタように利用して、容易かつ強固に接続を行うことができる。

図１８は、機器の筐体本体９１に設けた挿入孔９９に防水パッキン９７を挿入して、防水を行う例を示している。すなわち、筐体本体９１における前記シールド接続部９３の上側に通じる部位には、内外に貫通する前記挿入孔９９が設けられている。そしてこの挿入孔９９の外側の端部には、段差部９９ａを設けて、防水パッキン９７が入るシール用空間としている。また、この段差部９９ａより外側には、防水パッキン９７を押えるパッキン押え蓋９１ｂが備えられる。

シールドフラットケーブル１１の接続に際しては、前記と同様に防水パッキン９７を挿嵌したシールドフラットケーブル１１を前記挿入孔９９に挿入して、平角導体２１を配線体に接続し、シールド押え金具９４でシールド導体露出部４４をシールド接続部９３に固定する。この後、防水パッキン９７を前記段差部９９ａに挿入して、パッキン用押え蓋９１ｂで固定する。

このようにしても機器内の防水を図ることができる。

図１７、図１８に示した接続構造のほか、例えば、シールドフラットケーブルの端末に予め金具（図示せず）を取り付け、この金具に、シールド導体を接続するとともに、防水パッキンを金具に仮固定し、例えばモータなどの機器の孔に前記金具を取り付けるだけでシールド導体の接続も防水シールも同時に行い、後は平角導体の端末を機器の端子台に取り付けるだけとすることができる。これによれば、接続作業の簡素化を図れる。なお、前記金具の取り付けと同時に、オスメスコネクタが嵌め合わされる構造とすることもできる。

以上のようにして接続されるシールドフラットケーブル１１で接続された機器と機器の間に相対移動や相対振動が発生する場合、例えば車両の走行振動やトルク振動が発生する場合には、シールドフラットケーブル１１の振動等を吸収するように配索されるのが好ましい。また、シールドフラットケーブル１１を機器に取り付ける際の寸法誤差を吸収できるように配索することも好ましい。

図１９、図２０はそのための一例を示す。図１９は、シールドフラットケーブル１１を略Ｓ字形状に曲げて取り付ける例である。シールドフラットケーブルのＳ字形状に曲がった部分１１ａの両側には、その部分を保持する固定端末１２が設けられ、この固定端末１２には、Ｓ字形状をなすシールドフラットケーブルを挟むように外側から押える押え板１３が設けられる。

押え板１３は、シールドフラットケーブル１１の状態によって、図１９（ａ）のように直線形状である場合も、図１９（ｂ）に示したように反り返った形状である場合もある。Ｓ字形状に曲がった部分１１ａの湾曲の曲率は、平角導体２１の厚さの８００倍から１２００倍程度であるとよい。

このようにしてシールドフラットケーブル１１を取り付けると、両側部分がそれぞれに相対変位してもそれを吸収することができるので、振動や寸法誤差等を柔軟に吸収することができる。

図２０は、シールドフラットケーブル１１を波型に成形した例である。シールドフラットケーブル１１自体の形態をこのように構成しても、両側部分がそれぞれに相対変位したときにそれを吸収することができるので、振動や寸法誤差等を柔軟に吸収することができる。

この波型に成形することと、前記のようにＳ字形状に配索することを組み合わせてもよい。

以上のように、このシールドフラットケーブル１１では、絶縁被覆３１を除去したり、絶縁距離を確保したりする接続等のためのシールドフラットケーブル１１の加工が容易である。特殊な工具を使用することも不要であるため、前記加工は安価にかつ安全に行える。また、特異な構造であるにもかかわらず、製造は容易に行える。

接続部６１に対する接続においては、平角導体２１の端末部２２を直接ネジ９８止めすることが可能であるので、コネクタを不要にし、省スペース化、特に薄型化を図れる。また、平角導体２１の端末部２２を半田付けする必要もないので、接続作業は簡単である。しかも、シールド導体４１が挟み込まれることによってグランド接続されるので、シールド性能を確保できる上に、防水性も同時に得られるような簡便な接続が可能である。

この防水については、防水がシールド導体４１よりも外側で行われるので、シールド導体４１の劣化を抑制することができ、従来のように低周波数の電磁シールド性が劣化するようなことも防止できる。

また、接続状態において、平角導体２１の端末部２２の配列ピッチｐ１は、接続部６１のピッチｐ２と同一であるので、従来のケーブルでは端末部分の編組線が大きく広げられて隙間があいて高周波数電磁波の漏れが大きくなるということがあったのに対して、そのような不都合も回避できる。

しかも、前記シールド導体４１は複数本の平角導体２１を一括して被覆するものであるので、それぞれに被覆する場合に比して、コストを抑えることができる。前記のようにコネクタを必要とせず、加工も容易であるので、材料費や加工費の削減とともに、製造、加工、接続作業の全体にわたって、コストを低減できる。

さらに、配索や成形によって、振動の吸収などもできるので、接続部分に負荷をかけたりすること阻止でき、取り扱い易いシールドフラットケーブル１１とすることができる。

この発明の構成と、前記一形態の構成との対応において、
この発明のシール材は、前記防水パッキン９７に対応するも、
この発明は前記の構成のみに限定されることはなく、その他の形態を採用することもできる。

１１…シールドフラットケーブル
２１…平角導体
２２…端末部
２３…貫通孔
２４…角アール部
２５…鳩目
３１…絶縁被覆
３１ａ…端末面
３２…端末部
４１…シールド導体
４１ａ…端末面
４４…シールド導体露出部分
６１…接続部
７１…外層被覆部
９７…防水パッキン
ｐ１…平角導体の端末部の配列ピッチ
ｐ２…接続部のピッチ

Claims (10)

1. 間隔をおいて平行に配列される平角導体と、該平角導体を被覆する絶縁被覆と、
   該絶縁被覆の上に被覆される電磁シールドのためのシールド導体を有するシールドフラットケーブルであって、
   前記平角導体の端末部の配列ピッチが、接続相手となる接続部のピッチに等しく設定されるとともに、
   前記端末部に接続用の貫通孔が形成され、
   前記シールド導体が、複数本の前記平角導体の全周を被覆する金属箔で構成された
   シールドフラットケーブル。
2. 前記貫通孔が、鳩目を取り付けて形成された
   請求項１に記載のシールドフラットケーブル。
3. 前記平角導体の端末部が、角アールを取って形成された
   請求項１または請求項２に記載のシールドフラットケーブル。
4. 前記絶縁被覆の端末面が、前記平角導体の端末部を露出する位置に形成されるとともに、
   前記シールド導体の端末面が、前記絶縁被覆の端末部を露出する位置に形成される
   請求項１から請求項３のうちのいずれか一項に記載のシールドフラットケーブル。
5. 前記平角導体と絶縁被覆が、平角導体の長手方向に相対移動可能である
   請求項１から請求項４のうちのいずれか一項に記載のシールドフラッケーブル。
6. 前記絶縁被覆と前記シールド導体が、絶縁被覆の長手方向に相対移動可能である
   請求項１から請求項５のうちのいずれか一項に記載のシールドフラッケーブル。
7. 間隔をおいて平行に配列される平角導体と、該平角導体を被覆する絶縁被覆と、
   該絶縁被覆の上に被覆される電磁シールドのためのシールド導体を有するシールドフラットケーブルに用いられる前記平角導体であって、
   前記絶縁被覆が、当該平角導体の長手方向に相対移動可能である
   平角導体。
8. 端末部に、接続相手となる接続部に対する接続用の貫通孔が形成された
   請求項７に記載の平角導体。
9. 前記平角導体の端末部、前記絶縁被覆、前記シールド導体を端末側から順に露出した前記請求項１から請求項６のうちのいずれか一項に記載のシールドフラットケーブルの前記平角導体の端末部を前記接続部に接続するとともに、
   前記シールド導体の露出したシールド導体露出部分がグランド接続される
   シールドフラットケーブルの接続構造。
10. 前記シールド導体露出部分の端末側と反対側に外層被覆部が設けられ、
    該外層被覆部の外周にシール材が保持される
    請求項９に記載のシールドフラットケーブルの接続構造。

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