JP2011113904A

JP2011113904A - バックライト装置及び表示装置

Info

Publication number: JP2011113904A
Application number: JP2009271104A
Authority: JP
Inventors: Kazunari Hamada; 一成濱田; Takayuki Nakase; 崇行中瀬; Sadao Yabe; 禎雄矢部
Original assignee: Nippon Seiki Co Ltd
Current assignee: Nippon Seiki Co Ltd
Priority date: 2009-11-30
Filing date: 2009-11-30
Publication date: 2011-06-09
Anticipated expiration: 2029-11-30
Also published as: JP5472798B2

Abstract

【課題】放熱性が良好なバックライト装置及び表示装置を提供する。
【解決手段】発光素子１２は、回路基板１１に実装される。導光部材１３は、発光素子１２からの光を導光させる。ケース体１４は、回路基板１１及び導光部材１３を収納する。放熱部材１５は、発光素子１２から発せられる熱を放熱可能とする。バックライトユニットＣ上に表示素子１６を配設する。バックライトユニットＣ及び表示素子１６を外装ケース１７に収納する。放熱部材１５は、ケース体１４の内部へ挿通され回路基板１１が配設される挿入部１５ａと、ケース体１４の裏面側でケース体１４外に露出する露出部１５ｂとを備える。
【選択図】図３

Description

本発明は、発光素子を有するバックライト装置及びそのバックライト装置を備えた表示装置に関するものである。

従来より、表示素子を透過照明するバックライトユニットが種々提案されており、例えば特許文献１に開示されている。斯かるバックライトユニットＡは、回路基板２１と、前記回路基板２１に表面実装される発光素子２２と、前記発光素子２２からの光を導光させる導光部材２３と、前記回路基板２１と前記導光部材２３とを収納するケース体２４を備えている。ケース体２４の内側には、金属からなる放熱部材２５が配設されている。ケース体２４には、放熱性を高めるために、孔部２４ａが形成されている。

特開２００７−１６３６２０号公報

しかしながら、樹脂からなるケース体２４は熱伝導率が低いため、放熱部材２５をケース体２４の内側に配置した場合には充分な放熱効果が得られず、発光素子２２が過熱して、発光効率の低下、寿命の低下、ハンダクラックの発生による不点灯等の不具合を発生させる虞があった。
本発明は、この問題に鑑みなされたものであり、放熱性が良好なバックライト装置及び表示装置を提供するものである。

本発明は、前記課題を解決するため、回路基板１と、前記回路基板１に実装される発光素子２と、前記発光素子２からの光を導光させる導光部材３と、前記回路基板１及び前記導光部材３を収納するケース体４と、前記発光素子２から発せられる熱を放熱可能とする放熱部材５と、を備えたバックライト装置Ｂであって、
前記放熱部材５は、前記ケース体４の内部へ挿通され前記回路基板１が配設される挿入部５ａと、前記ケース体４の裏面側で前記ケース体４外に露出する露出部５ｂと、を備えるものである。

また、本発明は、前記放熱部材５の前記挿入部５ａは、前記ケース体４の内壁に沿う状態で配設されているものである。

また、本発明は、前記ケース体４の裏面４ｂと、前記放熱部材５の前記露出部５ｂとの間に隙間Ｓを設けたものである。

また、本発明は、回路基板１１と、前記回路基板１１に実装される発光素子１２と、前記発光素子１２からの光を導光させる導光部材１３と、前記回路基板１１及び前記導光部材１３を収納するケース体１４と、前記発光素子１２から発せられる熱を放熱可能とする放熱部材１５と、からなるバックライトユニットＣを備え、前記バックライトユニットＣ上に表示素子１６を配設し、前記バックライトユニットＣ及び前記表示素子１６を外装ケース１７に収納する表示装置Ｄであって、前記放熱部材１５は、前記ケース体１４の内部へ挿通され前記回路基板１１が配設される挿入部１５ａと、前記ケース体１４の裏面側で前記ケース体１４外に露出する露出部１５ｂと、を備えるものである。

また、本発明は、前記外装ケース１７は、外気と連通する穴部１７ａを備えるものである。

また、本発明は、前記放熱部材１５の前記挿入部１５ａは、前記ケース体１４の内壁に沿う状態で配設されているものである。

また、本発明は、前記ケース体１４の裏面と、前記放熱部材１５の前記露出部１５ｂとの間に隙間Ｓを設けたものである。

また、本発明は、前記放熱部材１５は、前記外装ケース１７の前記穴部１７ａの形成位置に達するように延設されているものである。

ケース体に収納された回路基板に実装された発光素子が発した熱を放熱部材によって放熱可能とし、この放熱部材の露出部をケース体外に露出させることにより、放熱性が良好になる。

本発明の第一実施形態を示す断面図。本発明の第二実施形態を示す断面図。本発明の第三実施形態を示す断面図。本発明の第四実施形態を示す断面図。本発明の第五実施形態を示す断面図。従来例を示す断面図。

以下、添付図面に基づいて、本発明の一実施形態を説明する。図１は第一実施形態を示すものである。

バックライト装置Ｂは、回路基板１と、回路基板１に実装される発光素子２と、発光素子２からの光を導光する導光部材３と、回路基板１，発光素子２，導光部材３を収納するケース体４とを備えている。回路基板１は、可撓性配線板若しくは硬質配線板からなるものである。発光素子２は発光ダイオードからなるものであり、回路基板１に搭載されている。導光部材３は、平板形状の透光性樹脂からなるものであり、発光素子２が発した光を導光する。

ケース体４は樹脂からなるものであり、スリット４ａが形成されている。放熱部材５はアルミニウム等の金属からなるものであり、挿入部５ａと露出部５ｂとを有している。放熱部材５の挿入部５ａは、スリット４ａからケース体４の内側に挿入され、放熱部材５の露出部５ｂはケース体４の外側に露出しており、発光素子２の発熱をケース体４の外に放出することができる。

第一実施形態によれば、放熱部材５の露出部５ｂをケース体４の外側に露出させたことにより、放熱部材５が外気に触れる面積が大きくなり、放熱性が良好になる。なお、放熱部材５の挿入部５ａをケース体４の内壁に密着するように配設しても良く、ケース体４に対する発光素子２と回路基板１とを接続した放熱部材５の保持性を高めることができる。

図２は第二実施形態を示すものである。第二実施形態については、第一実施形態と同一または相当する箇所には同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
ケース体４の裏面４ｂと、放熱部材５の露出部５ｂとの間には、隙間Ｓが設けられている。この隙間Ｓを設けることによって、放熱部材５の露出部５ｂが外気に触れる面積が更に大きくなり、放熱性が更に良好になる。

図３は第三実施形態を示すものである。表示装置Ｄは、バックライトユニットＣ上に表示素子１６を配設し、バックライトユニットＣ及び表示素子１６を外装ケース１７に収納したものである。

バックライトユニットＣは、回路基板１１と、回路基板１１に実装される発光素子１２と、発光素子１２からの光を導光する導光部材１３と、回路基板１１，発光素子１２，導光部材１３を収納するケース体１４とを備えている。回路基板１１は、可撓性配線板若しくは硬質配線板からなるものである。発光素子１２は発光ダイオードからなるものであり、回路基板１１に搭載されている。導光部材１３は、平板形状の透光性樹脂からなるものであり、発光素子１２が発した光を導光する。

ケース体１４は樹脂からなるものであり、スリット１４ａが形成されている。放熱部材１５はアルミニウム等の金属からなるものであり、挿入部１５ａと露出部１５ｂとを有している。放熱部材１５の挿入部１５ａは、スリット１４ａからケース体１４の内側に挿入され、放熱部材１５の露出部１５ｂはケース体１４の外側に露出している。

放熱部材１５の挿入部１５ａは、ケース体１４の内壁に密着するように配設されている。表示素子１６は、液晶表示パネルからなるものであり、バックライトユニットＣによって透過照明される。外装ケース１７には、穴部１７ａが形成されており、発光素子１２から発せられた熱が露出部１５ｂから穴部１７ａを介して外装ケース１７の外へ放出される。

図４は第四実施形態を示すものである。第四実施形態については、第三実施形態と同一または相当する箇所には同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
ケース体１４の裏面と、放熱部材１５の露出部１５ｂとの間には、隙間Ｓが設けられている。この隙間Ｓを設けることによって、放熱部材１５の露出部１５ｂが外気に触れる面積が更に大きくなり、放熱性が更に良好になる。

図５は第五実施形態を示すものである。第五実施形態については、第三実施形態と同一または相当する箇所には同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
放熱部材１５は外装ケース１７の穴部１７ａの形成位置に達するように延設されており、穴部１７ａを介して外装ケース１７の外へ放熱しやすくなっている。

第一乃至第五実施形態によれば、ヒートパイプ等の伝熱部材を使用せず、且つ、形状の自由度が高い樹脂製のケース体４，１４を用いた場合でも放熱効果が損なわれない。また、部品数や組立て工数も少なく、コストが低い。

１回路基板
２発光素子
３導光部材
４ケース体
５放熱部材
５ａ挿入部
５ｂ露出部
１１回路基板
１２発光素子
１３導光部材
１４ケース体
１５放熱部材
１６表示素子
１５ａ挿入部
１５ｂ露出部
１７外装ケース
１７ａ穴部
Ｂバックライト装置
Ｃバックライトユニット
Ｄ表示装置
Ｓ隙間

Claims

回路基板と、前記回路基板に実装される発光素子と、前記発光素子からの光を導光させる導光部材と、前記回路基板及び前記導光部材を収納するケース体と、前記発光素子から発せられる熱を放熱可能とする放熱部材と、を備えたバックライト装置であって、
前記放熱部材は、前記ケース体の内部へ挿通され前記回路基板が配設される挿入部と、前記ケース体の裏面側で前記ケース体外に露出する露出部と、を備えることを特徴とするバックライト装置。
前記放熱部材の前記挿入部は、前記ケース体の内壁に沿う状態で配設されていることを特徴とする請求項１に記載のバックライト装置。
前記ケース体の裏面と、前記放熱部材の前記露出部との間に隙間を設けたことを特徴とする請求項１に記載のバックライト装置。
回路基板と、前記回路基板に実装される発光素子と、前記発光素子からの光を導光させる導光部材と、前記回路基板及び前記導光部材を収納するケース体と、前記発光素子から発せられる熱を放熱可能とする放熱部材と、からなるバックライトユニットを備え、前記バックライトユニット上に表示素子を配設し、前記バックライトユニット及び前記表示素子を外装ケースに収納する表示装置であって、
前記放熱部材は、前記ケース体の内部へ挿通され前記回路基板が配設される挿入部と、前記ケース体の裏面側で前記ケース体外に露出する露出部と、を備えることを特徴とする表示装置。
前記外装ケースは、外気と連通する穴部を備えることを特徴とする請求項４に記載の表示装置。
前記放熱部材の前記挿入部は、前記ケース体の内壁に沿う状態で配設されていることを特徴とする請求項４に記載の表示装置。
前記ケース体の裏面と、前記放熱部材の前記露出部との間に隙間を設けたことを特徴とする請求項４に記載の表示装置。
前記放熱部材は、前記外装ケースの前記穴部の形成位置に達するように延設されていることを特徴とする請求項５に記載の表示装置。