JP2011108875A - 電子部品の製造方法及び電子部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子部品1の製造方法では、スクリーン印刷によって素体2の端面2a,2bに導電性ペーストを付与して形成した第一ペースト層16を焼き付けて焼付電極16aを形成した後、焼付電極16aを覆うように浸漬工法で形成した第二ペースト層17を焼き付けて外部電極3,4を形成している。これにより、電子部品1の外形寸法の増大及び実装時における実装不良の発生を防止することができる。また、メッキを行う際に、素体2の第一領域2Aと第二領域2Bの境界部分付近等からメッキ液などの水分が素体2内に侵入することを防止することができる。従って、電気部品1の信頼性を向上させることができる。
【選択図】図4
Description
まず、素体の端面側に電極ペーストAを浸漬工法で塗布し、焼付け温度780℃で焼き付けて比較例1を得た。このとき、外部電極のT寸法は、66μmとなるように設定した。
次に、第一層の電極として素体の端面側に電極ペーストAをスクリーン印刷にて塗布し、乾燥させた後に電極ペーストAを焼き付け温度780℃で焼き付けて焼付電極を形成して、さらに焼付電極上に第二層の電極として電極ペーストAを浸漬工法によって塗布した後に焼付け温度780℃で焼き付けて、実施例1を得た。
続いて、第一層の電極として素体の端面側に電極ペーストAをスクリーン印刷にて塗布し、乾燥させた後に電極ペーストAを焼き付け温度780℃で焼き付けて焼付電極を形成して、さらに焼付電極上に第二層の電極として電極ペーストAを浸漬工法によって塗布した。このとき、第二層の電極として形成される電極層単独の厚みが50μmとなるように設定した。そして、電極ペーストAを乾燥させて後に焼付け温度780℃で焼き付けて、実施例2を得た。
次に、第一層の電極として素体の端面側に電極ペーストAをスクリーン印刷にて塗布し、乾燥させた後に電極ペーストAを焼き付け温度780℃で焼き付けて焼付電極を形成して、さらに焼付電極上に第二層の電極として電極ペーストBを浸漬工法によって塗布した後に焼付け温度780℃で焼き付けて、実施例3を得た。また、実施例3の作製過程において、二層目の電極ペーストBを浸漬工法によって塗布した後に焼付け温度730℃で焼き付けて、実施例4を得た。また、第一層の電極として素体の端面側に電極ペーストAをスクリーン印刷にて塗布し、乾燥させた後に電極ペーストAを焼きつけ温度730℃で焼き付けて焼付電極を形成して、さらに焼付電極上に第二層の電極として電極ペーストBを浸漬工法によって塗布した後に焼付け温度780℃で焼き付けて、実施例5を得た。
次に、第一層の電極として素体の端面側に電極ペーストAをスクリーン印刷にて塗布して乾燥する工程を2回繰り返した後に、焼付け温度780℃で焼き付けて焼付電極を形成して、さらに焼付電極上に第二層の電極として電極ペーストBを浸漬工法によって塗布した後に焼付け温度780℃で焼き付けて、実施例6を得た。
次に、第一層の電極として素体の端面側に電極ペーストAをスクリーン印刷にて塗布し、乾燥させた後に電極ペーストAを焼き付け温度780℃で焼き付けて焼付電極を形成して、さらに焼付電極上に第二層の電極として電極ペーストBを浸漬工法によって塗布した後に焼付け温度780℃で焼き付けた。このとき、焼付条件を780℃としつつ、実施例1の焼付条件と比較して焼成炉内の素体の密度が3倍になるように、つまり素体同士が部分的に接触する状態となるようにして、焼き付けを行った。そして、焼き付けた後に、相互に付着した素体に対して篩により振動を与え、分離した。このようにして実施例7を得た。また、第一層の電極として素体の端面側に電極ペーストAをスクリーン印刷にて塗布し、乾燥させた後に電極ペーストAを焼き付け温度780℃で焼き付けて焼付電極を形成して、さらに焼付電極上に第二層の電極として電極ペーストCを浸漬工法によって塗布した後に、実施例7の上記焼付条件と同様の条件により焼き付けて、実施例8を得た。
Claims (6)
- 一対の端面と前記端面同士を連結する四つの側面を有する直方体の素体と、前記素体の前記端面側に形成された外部電極とを備える電子部品の製造方法であって、
前記端面にスクリーン印刷にて導電性ペーストを付与することによって、第一ペースト層を形成する第一ペースト層形成工程と、
前記第一ペースト層を焼き付けて、焼付電極を形成する第一焼付工程と、
浸漬工法により前記焼付電極を覆うように導電性ペーストを付与することによって、第二ペースト層を形成する第二ペースト層形成工程と、
前記第二ペースト層を焼き付けて、前記外部電極を形成する第二焼付工程と、
を有することを特徴とする電子部品の製造方法。 - 前記第一ペースト層及び前記第二ペースト層は、導電性成分としてCuを含んでいることを特徴とする請求項1記載の電子部品の製造方法。
- 前記第一ペースト層は、前記第二ペースト層と組成が異なっていることを特徴とする請求項1又は2記載の電子部品の製造方法。
- 前記第一焼付工程における焼付温度は、前記第二焼付工程における焼付温度と異なっていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項記載の電子部品の製造方法。
- 前記第一ペースト層形成工程において、前記第一ペースト層をスクリーン印刷して乾燥する工程を繰り返し複数回行うことを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項記載の電子部品の製造方法。
- 請求項1〜5のいずれか一項記載の電子部品の製造方法によって製造された電子部品。
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