JP2011108492A - 電線の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ポイント12とダイス11との間の樹脂流路13から樹脂Rを引き落としながらシールドコア8に樹脂Rからなる外被7を被覆し、外被7の外径が0.25mm以下であり、外被7の外径に対するシールドコア8の外径の比が1.15以下である電線1を製造する方法であって、ダイス内径とポイント外径との差を0.5mm以上とし、樹脂Rのメルトフローレートを50g/10分以上とし、引き落としバランスを0.99以上1.10以下とする。
【選択図】図3
Description
また、成形条件である引き落とし比を100として樹脂を押し出して被覆することも知られている(非特許文献1参照)。
また、外被を薄肉で被覆すると、外被に肉厚の偏りが発生することがあり、このような場合、肉薄部分での耐圧不良が生じてしまう。また、樹脂に顔料を混入させて着色する場合、肉厚の偏りによって薄い部分で内部の電線の色が浮き出るなどにより、色相不良を引き起こしてしまう。
前記ダイスの内径と前記ポイントの外径との差を0.5mm以上とし、前記樹脂のメルトフローレートを50g/10分(温度372℃、荷重5kg)以上とし、引き落としバランスを0.99以上1.10以下とすることを特徴とする。
図1及び図2に示すように、電線1は、中心導体2と外部導体6とを有する同軸電線である。
この電線1は、中央に中心導体2が配置され、この中心導体2の周囲に絶縁体4が形成され、さらに絶縁体4の周囲に外部導体6が配置されている。そして、この電線1は、中心導体2、絶縁体4及び外部導体6からなるシールドコア(コア部)8の周囲に、外被7が被覆されて構成されている。
銅合金線3は、例えば、0.1重量%以上10重量%以下の銀を含有した銅合金から形成されたものであり、その線径は0.010mm以上0.025mm以下とされている。この銅合金線3は、表面に、錫、銀またはニッケルのめっき層が形成されている。
例えば、銀濃度0.1〜5重量%の銅合金線3を撚り合わせた中心導体2は、その引張強度が600MPa以上で、導電率が65%IACS以上となっている。
なお、外部導体6としては、例えば、金属テープを絶縁体4の外周に縦添えまたは螺旋巻きしたものでも良い。
横巻や編組の場合、線材は銅線や銅合金線(錫銅合金)で太さ(直径)は0.01〜0.04mmである。
金属テープ(樹脂テープの上に金属層がある)を使用する場合は、樹脂テープの厚さが2〜20μm程度、金属層(銅やアルミニウム)が0.1〜20μmである。
その後、外部導体6を外被7の切断位置より所定長さ端部に寄った位置で切断し、端部側の外部導体6を引き抜いて除去する。
その後、絶縁体4を、さらに端部寄りの位置で切断し、端部側の絶縁体4を引き抜いて除去する。
まず、0.1重量%以上10重量%以下の銀を含有した銅合金からなる極細径の7本の銅合金線3を撚り合わせて中心導体2とする。銅合金線3として、例えば銀濃度が0.6重量%の銀銅合金を使用する。この中心導体の引張強度は600MPa以上で、導電率が85%IACS以上である。銀濃度を5重量%とする場合は、中心導体2の引張強度は120MPa以上で、導電率が65%IACS以上80%IACS以下である。
そして、この中心導体2の外周に、絶縁体4となるPFAを押し出し被覆する。
なお、絶縁体4は、PTFE(ポリテトラフルオロエチレン)などのフッ素樹脂テープを巻き付けて構成しても良い。
その後、外部導体6の外周に、外被7となる樹脂を押出被覆し、外被7を形成する。これにより、外径が0.25mm以下の電線1とする。
なお、外部導体6の外周に、PETなどの樹脂テープを押さえ巻きとして巻き付けてから外被7を形成しても良い。
押し出し機を構成するダイス11とポイント12の間の樹脂流路13に樹脂Rを供給する。ダイス11の端とポイント12の端とはそれぞれが同一面にあるように組み合わされる。ポイント12の中心を貫通孔14に外部導体6が巻かれたシールドコア8を通過させる。ダイス11とポイント12の間の出口である吐出口15から押し出された樹脂Rは、すぐにはシールドコア8には接触せず、徐々に細くなって出口から離れた地点でシールドコア8に接触して被覆される。
ダイス内径とポイント外径との差を0.5mm以上とし、樹脂のメルトフローレートを50g/10分以上とし、引き落としバランスを0.94以上1.10以下とした実施例1〜3は、何れも外被の偏肉率が90%以上となり、シールドコアが均一な厚さの外被によって被覆された電線を製造することができた。
Claims (2)
- ポイントとダイスとの間の樹脂流路から樹脂を引き落としながらコア部に前記樹脂からなる外被を被覆し、前記外被の外径が0.25mm以下であり、前記外被の外径に対する前記コア部の外径の比が1.15以下である電線を製造する製造方法であって、
前記ダイスの内径と前記ポイントの外径との差を0.5mm以上とし、前記樹脂のメルトフローレートを50g/10分以上とし、引き落としバランスを0.99以上1.10以下とすることを特徴とする電線の製造方法。 - 請求項1に記載の電線の製造方法であって、
前記外被に使用する樹脂は、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、パーフルオロメチルビニルエーテル共重合体、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンスルフィド、ポリイミドの何れかであることを特徴とする電線の製造方法。
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