JP2011102003A - 導電積層体およびそれを用いてなるタッチパネル - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の導電積層体は、基材の少なくとも片面に、基材側から導電層、無機ケイ素酸化物からなる保護層の順に積層した導電積層体であって、該無機ケイ素酸化物からなる保護層中に下記(i)〜(iii)に記載の樹脂が少なくとも1種含有することを特徴とするものである。
(i)シリコーングラフト樹脂
(ii)シリコーンレジン樹脂
(iii)変性シリコーン樹脂
【選択図】図1
Description
(1)基材の少なくとも片面に、基材側から導電層、無機ケイ素酸化物を用いてなる保護層の順に積層されてなる導電積層体であって、該無機ケイ素酸化物を用いてなる保護層中に下記(i)〜(iii)に記載の樹脂からなる群のうち少なくとも1種を含有する樹脂組成物Aを含有せしめてなる導電積層体、
(i)シリコーングラフト樹脂
(ii)シリコーンレジン樹脂
(iii)変性シリコーン樹脂
(2)前記保護層に含有される前記樹脂組成物Aの総含有率(質量%)が、前記保護層の全質量に対して5質量%以上20質量%以下である(1)に記載の導電積層体、
(3)前記保護層において、前記無機ケイ素酸化物と樹脂組成物A中の前記(i)〜(iii)記載のいずれかの樹脂同士とが結合されてなる請求項1又は2に記載の導電積層体、
(4)前記保護層側の反射率曲線の極小値が350〜550nmの波長範囲にあり、且つ波長380〜780nmにおける保護層側の平均反射率が4%以下である(1)〜(3)のいずれかに記載の導電積層体、
(5)前記導電層が線状構造体を含有してなる(1)〜(4)のいずれかに記載の導電積層体、
(6)保護層側から入射した際のJIS K7361−1(1997年)に基づいた全光線透過率が80%以上である、(1)〜(5)のいずれかに記載の導電積層体、
(7)タッチパネル用に用いられる(1)〜(6)のいずれかに記載の導電積層体、
(8)(7)に記載の導電積層体を用いてなるタッチパネル、
とするものである。
また、本発明の導電積層体はタッチパネル用途に好適に使用されるものである。さらに、本発明の導電積層体は、液晶ディスプレイ、有機エレクトロルミネッセンス、電子ペーパーなどのディスプレイ関連および太陽電池モジュールなどの使用される電極部材にも好適に使用することができる。
(i)シリコーングラフト樹脂
(ii)シリコーンレジン樹脂
(iii)変性シリコーン樹脂
かかる保護層中に、前記樹脂組成物Aを含有すると、タッチパネルの打鍵耐久性の向上を図り、且つ、良好な耐久性と、導電層側の反射率が低く良好な光学特性とを併せ持つことができる理由は、以下であると推定している。
(i)シリコーングラフト樹脂
(ii)シリコーンレジン樹脂
(iii)変性シリコーン樹脂
上記導電層を設けない場合は、導電性を示さない。また、保護層を設けないか、保護層を設けたとしても、該保護層中に前記(i)〜(iii)の少なくとも一つの樹脂を含有しなかったり、含有するものが(i)〜(iii)のいずれにも樹脂に該当しない場合は、それら導電積層体をタッチパネルに組み込んでも、打鍵耐久性は向上せず、また耐久性と光学特性も劣るものとなってしまう。さらに、保護層が無機ケイ素酸化物でない場合は、耐久性が劣るものとなってしまう。
(i)シリコーングラフト樹脂
(ii)シリコーンレジン樹脂
(iii)変性シリコーン樹脂
該保護層中に前記(i)〜(iii)の樹脂のいずれも含有しなかったり、含有するものが(i)〜(iii)の樹脂のいずれにも該当しない場合は、それら導電積層体をタッチパネルに組み込んでも、打鍵耐久性は向上せず、また耐久性と光学特性も劣るものとなってしまう。
先ず、サンプルを溶剤に浸漬して各層を剥離採取し、浸漬した後の溶剤を濾過する。濾物がある場合は、濾物に対する溶解度の高い溶剤を選択し再度溶解する。次いでシリカゲルカラムクロマトグラフィー、ゲル浸透クロマトグラフィー、液体高速クロマトグラフィー、ガスクロマトグラフィー等に代表される一般的なクロマトグラフィーのうち分離可能な方法を選択し、濾液及び再溶解した濾物溶液をそれぞれ単一物質に分離精製する。他成分と結合して分離が困難な場合はそのまま用いる。
(1)と同様の方法にて、単離、同定を行った。同定後の各単一物質について、前記(i)〜(iii)の樹脂に該当する物質のみを選択しそれぞれ、適宜濃縮及び希釈後、波長分散型蛍光X線分析装置を用いて、各樹脂に該当する物質についてのケイ素元素の固有X線のピーク強度を測定した。その後、検出された各樹脂と同構造の濃度既知すなわち含有率既知である標準物質を用いてピーク強度と含有率との検量線を作成後、求めたサンプルのピーク強度の値におけるケイ素元素の含有率を検量線より求め、さらにそのケイ素元素の含有率から各樹脂の濃度すなわち含有率を求めた。同様の方法にて5箇所の測定を行い、5箇所の平均値を「樹脂の含有率」とした。
導電層側の表面抵抗は、低抵抗率計Loresta−EP MCP−T360(三菱化学(株)製)を用い4探針法で100mm×50mmのサンプルの中央部分を測定した。5サンプルについて平均値を算出し、これを表面抵抗値R0とした。
前記(3)項のサンプルを安全扉つき恒温器セーフティーオーブン(エスペック(株)製、SPHH−201)にて150℃、1時間加熱後、前記(3)項と同様の方法にて再度同位置の表面抵抗値Rを測定しR/R0(R0は前記(3)項の値)を算出した。同様に5サンプルについて実施し、各R/R0の平均値を表面抵抗値の上昇率として耐熱性の指標とした。本発明における判定基準は、下記により判定しA、B級であれば合格とし、A級が最も好ましい。
A級:R/R0≦1.50
B級:1.50<R/R0≦1.80
C級:R/R0>1.80
(5)耐久性(耐湿熱性)
前記(3)項のサンプルを恒温器パーフェクトオーブン(エスペック(株)製、PH−400)にて60℃、90%RHの条件にて240時間経過後、前記(3)項と同様の方法にて再度同位置の表面抵抗値Rを測定しR/R0(R0は前記(3)項の値)を算出した。同様に5サンプルについて実施し、各R/R0の平均値を表面抵抗値の上昇率として耐熱性の指標とした。本発明における判定基準は、下記により判定しA、B級であれば合格とし、A級が最も好ましい。
A級:R/R0≦1.50
B級:1.50<R/R0≦1.80
C級:R/R0>1.80
(6)導電成分の構造
サンプルの導電層側の表面を、電界放射型走査電子顕微鏡(日本電子(株)製 JSM−6700−F)を用いて加速電圧3.0kVにて、もしくは原子間力顕微鏡(Digital Instruments社製 NanoScopeIII)にて観察した。表面観察では観察できない場合は、(1)と同様のいずれかの方法にて導電層の成分を離精製後、導電成分に該当する物質を充分量を採取・集めてから、同様に観察した。
濁度計(曇り度計)NDH2000(日本電色工業(株)製)を用いてJIS K7361−1(1997年)に基づいて、導電積層体厚み方向の全光線透過率を、導電層側から光を入射させて測定した。5サンプルについて測定した値から平均値を算出し、これを全光線透過率とした。
まず図5のタッチパネルにおいて、上部電極15と下部電極16として本発明の実施例及び比較例の導電積層体をそれぞれ用いて、縦40mm×横40mmのタッチパネルを作製した。次いで、打鍵試験機((株)タッチパネル研究所、駆動電源部及びオッシロスコープ付き)の打鍵部(ソレノイド方式)にペン先の形状が半径3mmであるシリコーンゴムペン3R((株)タッチパネル研究所製)をセットし、ペン先がタッチパネルの中心位置(縦位置20mm、横位置20mm)となるように作製したタッチパネルに設置した。次いで、タッチパネルに印可電圧3V、付加抵抗100kΩにて荷重200gをかけ、図5における上部電極15と下部電極16の導電層が接した際の接触抵抗の値を読みとりRsとした。次いで、前記シリコーンゴムペンで荷重250g、10Hzにて100万回打鍵後、再度同様に、印可電圧3V、付加抵抗100kΩにて荷重200gをかけた際の接触抵抗の値を読みとりReとし、Re/Rsを算出した。同様に3サンプルについて実施し、各Re/Rsの平均値を接触抵抗値の上昇率として打鍵耐久性の指標とした。本発明における判定基準は、下記により判定しA、B級であれば合格とし、A級が最も好ましい。
A級:Re/Rs≦1.15
B級:1.15<Re/Rs≦1.30
C級:Re/Rs>1.30
(9)屈折率
シリコンウエハーまたは石英ガラス上にコーターにて形成された塗膜について、高速分光メーターM−2000(J.A.Woollam社製)を用い、塗膜の反射光の偏光状態の変化を入射角度60度、65度、70度で測定、解析ソフトWVASE32にて、波長550nmの屈折率を計算で求めた。
作製した導電積層体の保護膜の膜厚は、電界放射型走査電子顕微鏡(日本電子(株)製 JSM−6700−F)を用いて加速電圧3.0kVにて観察倍率10000〜200000倍から任意の3倍率を選択し、画像のコントラストを適宜調節して各倍率にて観察した。試料断面調整は日本ミクトローム研究所(株)製ロータリー式ミクロトームを用いて行った。得られた断面写真から任意の5箇所を同様に任意の3倍率で測定(拡大倍率から計算)、計15箇所の値を平均して求めた。
保護層を設けた側の面の反対側表面を60℃光沢度(JIS Z 8741(1997年))が10以下になるように320〜400番の耐水サンドペーパーで均一に粗面化した後、可視光線透過率が5%以下となるように黒色塗料を塗布して着色した。測定面を島津製作所製の分光光度計(UV−3150)にて、測定面から5度の入射角で、波長領域300nm〜800nmにおける絶対反射スペクトルを1nm間隔で測定し、波長380nm〜780nmでの平均反射率を求めた。
本発明にかかる保護層中の無機ケイ素酸化物は以下のようにして得た。
非反応性シリコーングラフト樹脂(信越化学工業(株)製 X−24−798A 濃度50%溶液、(i)に該当する樹脂、官能基:メチル基、n−ブチル基 保護層中の成分と結合不可)
(3)保護層材料C
反応性シリコーングラフト樹脂(信越化学工業(株)製 X−22−8114 濃度40%溶液、(i)に該当する樹脂、官能基:ヒドロキシル基、メチル基、n−ブチル基 保護層中の成分と結合可)
(4)保護層材料D
反応性シリコーングラフト樹脂(信越化学工業(株)製 X−22−8195 濃度30%溶液、(i)に該当する樹脂、官能基:カルボキシル基、メチル基、n−ブチル基 保護層中の成分と結合可)
(5)保護層材料E
非反応性ストレートシリコーンレジン樹脂(信越化学工業(株)製 KR242A 濃度50%溶液、(ii)に該当する樹脂、官能基:メチル基 保護層中の成分と結合不可)
(6)保護層材料F
反応性シリコーンオイル樹脂(信越化学工業(株)製 X−24−8300 濃度25%溶液、(iii)に該当する樹脂、官能基:ヒドロキシル基、メチル基 保護層中の成分と結合可)
(7)保護層材料G
非反応性ストレートシリコーンオイル樹脂(信越化学工業(株)製 KF−69 濃度100%溶液、(i)〜(iii)のいずれにも該当しないシリコーン樹脂、官能基:メチル基 保護層中の成分と結合不可)
(8)添加剤A
硬化用反応触媒(信越化学工業(株)製 CAT−AC)。
組成In2O2/SnO2=90/10のインジウム・スズ酸化物ターゲットを用いて、真空度10−4Torrにてアルゴン/酸素混合ガス導入のもとスパッタリング法にて、厚み250nmのITO導電性薄膜を設けた。
(触媒調整)
クエン酸アンモニウム鉄(緑色)(和光純薬工業(株)製)2.459gをメタノール(関東化学(株)製)500mLに溶解した。この溶液に、軽質マグネシア(岩谷化学工業(株)製)を100g加え、室温で60分間攪拌し、40℃から60℃で攪拌しながら減圧乾燥してメタノールを除去し、軽質マグネシア粉末に金属塩が担持された触媒を得た。
図5の概略図で示す流動床縦型反応装置でCNTを合成した。反応器100は内径32mm、長さは1200mmの円筒形石英管である。中央部に石英焼結板101を具備し、石英管下方部には、不活性ガスおよび原料ガス供給ライン104、上部には排ガスライン105および、触媒投入ライン103を具備する。さらに、反応器を任意温度に保持できるように、反応器の円周を取り囲む加熱器106を具備する。加熱器106には装置内の流動状態が確認できるよう点検口107が設けられている。
50mLの容器に上記CNT組成物を10mg(乾燥時換算)、分散剤としてカルボキシメチルセルロースナトリウム(シグマ社製90kDa,50−200cps)10mgを量りとり、蒸留水を加え10gにし、超音波ホモジナイザー出力20W、20分間で氷冷下分散処理しCNT塗液を調製した。得られた液を高速遠心分離機にて10000G、15分遠心し、上清9mLを得た。この操作を複数回繰り返し得た上清145mLにエタノール5mL加え、コーターで塗布可能なCNT濃度約0.1質量%のCNT分散塗液(CNTと分散剤の配合比1対1)を得た。このCNT分散塗液を石英ガラスに塗布、乾燥したCNT導電層の屈折率は1.82であった。
前記CNT分散塗液をマイクログラビアコーター(グラビア線番150R、グラビア回転比80%)で塗布、100℃で1分間乾燥しCNT塗膜を設けた。
特表2009−505358号公報の例1(銀ナノワイヤーの合成)に開示されている方法にて銀ナノワイヤーを得た。次いで、同特表2009−505358号公報の例8(ナノワイヤー分散)に開示されている方法にて銀ナノワイヤー分散塗液を得た。この銀ナノワイヤー分散塗液を松尾産業(株)製 バーコーターを使用して塗布、120℃で2分間乾燥し銀ナノワイヤー塗膜を設けた。
ケミトリー(登録商標)L−20(綜研化学(株)製、側鎖中に親水基としてヒドロキシル基(−OH)を有するグラフトアクリル、固形分濃度26質量%溶液)を10g、酢酸エチルを3g用意し、混合した後に撹拌し下地層塗布液を作った。この下地層塗布液を、松尾産業(株)製 バーコーター番手16を使用して塗布し、100℃、3分間で加熱乾燥して、乾燥後の塗布厚みが4.8μmの下地層とした。
厚み188μmのポリエチレンレテフタレートフィルム、ルミラー(登録商標)U46(東レ(株)製)を基材として、片面に日本化薬(株)製のKAYANOVA(登録商標)FOP1740(日本化薬(株)、固形分濃度82質量%)をトルエンとメチルエチルケトン(MEK)質量%比1対1で、固形分濃度40質量%まで希釈したハードコート剤をマイクログラビアコーター(グラビア線番80R、グラビア回転比100%)で塗布、80℃で1分間乾燥後、紫外線を1.0J/cm2照射、硬化させ、厚み5μmのハードコート層を設けた。
厚み188μmのポリエチレンレテフタレートフィルム、ルミラー(登録商標)U46(東レ(株)製)を基材として、片面に日本化薬(株)製のKAYANOVA(登録商標)FOP1740(日本化薬(株)、固形分濃度82質量%)をトルエンとメチルエチルケトン(MEK)質量%比1対1で、固形分濃度40質量%まで希釈したハードコート剤をマイクログラビアコーター(グラビア線番80R、グラビア回転比100%)で塗布、80℃で1分間乾燥後、紫外線を1.0J/cm2照射、硬化させ、厚み5μmのハードコート層を設けた。
厚み188μmのポリエチレンレテフタレートフィルム、ルミラー(登録商標)U46(東レ(株)製)を基材として、片面に日本化薬(株)製のKAYANOVA(登録商標)FOP1740(日本化薬(株)、固形分濃度82質量%)をトルエンとメチルエチルケトン(MEK)質量%比1対1で、固形分濃度40質量%まで希釈したハードコート剤をマイクログラビアコーター(グラビア線番80R、グラビア回転比100%)で塗布、80℃で1分間乾燥後、紫外線を1.0J/cm2照射、硬化させ、厚み5μmのハードコート層を設けた。
厚み188μmのポリエチレンレテフタレートフィルム、ルミラー(登録商標)U46(東レ(株)製)を基材として、片面に日本化薬(株)製のKAYANOVA(登録商標)FOP1740(日本化薬(株)、固形分濃度82質量%)をトルエンとメチルエチルケトン(MEK)質量%比1対1で、固形分濃度40質量%まで希釈したハードコート剤をマイクログラビアコーター(グラビア線番80R、グラビア回転比100%)で塗布、80℃で1分間乾燥後、紫外線を1.0J/cm2照射、硬化させ、厚み5μmのハードコート層を設けた。
厚み188μmのポリエチレンレテフタレートフィルム、ルミラー(登録商標)U46(東レ(株)製)を基材として、片面に日本化薬(株)製のKAYANOVA(登録商標)FOP1740(日本化薬(株)、固形分濃度82質量%)をトルエンとメチルエチルケトン(MEK)質量%比1対1で、固形分濃度40質量%まで希釈したハードコート剤をマイクログラビアコーター(グラビア線番80R、グラビア回転比100%)で塗布、80℃で1分間乾燥後、紫外線を1.0J/cm2照射、硬化させ、厚み5μmのハードコート層を設けた。
厚み188μmのポリエチレンレテフタレートフィルム、ルミラー(登録商標)U46(東レ(株)製)を基材として、片面に日本化薬(株)製のKAYANOVA(登録商標)FOP1740(日本化薬(株)、固形分濃度82質量%)をトルエンとメチルエチルケトン(MEK)質量%比1対1で、固形分濃度40質量%まで希釈したハードコート剤をマイクログラビアコーター(グラビア線番80R、グラビア回転比100%)で塗布、80℃で1分間乾燥後、紫外線を1.0J/cm2照射、硬化させ、厚み5μmのハードコート層を設けた。
厚み188μmのポリエチレンレテフタレートフィルム、ルミラー(登録商標)U46(東レ(株)製)を基材として、片面に日本化薬(株)製のKAYANOVA(登録商標)FOP1740(日本化薬(株)、固形分濃度82質量%)をトルエンとメチルエチルケトン(MEK)質量%比1対1で、固形分濃度40質量%まで希釈したハードコート剤をマイクログラビアコーター(グラビア線番80R、グラビア回転比100%)で塗布、80℃で1分間乾燥後、紫外線を1.0J/cm2照射、硬化させ、厚み5μmのハードコート層を設けた。
保護層塗布液の組成を「保護層材料A」500.0000g、「保護層材料C」1.0417g、「酢酸エチル/トルエン混合溶媒(混合質量比1/1)」540.6250gとしたこと以外は、実施例4と同様に作成し、本発明の導電積層体を得た。
保護層塗布液の組成を「保護層材料A」500.0000g、「保護層材料D」1.3889g、「酢酸エチル/トルエン混合溶媒(混合質量比1/1)」540.2778gとしたこと以外は、実施例4と同様に作成し、本発明の導電積層体を得た。
保護層塗布液の組成を「保護層材料A」500.0000g、「保護層材料B」1.1640g、「酢酸エチル/トルエン混合溶媒(混合質量比1/1)」557.0370gとしたこと以外は、実施例4と同様に作成し、本発明の導電積層体を得た。
保護層塗布液の組成を「保護層材料A」500.0000g、「保護層材料C」1.4550g、「酢酸エチル/トルエン混合溶媒(混合質量比1/1)」556.7460gとしたこと以外は、実施例4と同様に作成し、本発明の導電積層体を得た。
保護層塗布液の組成を「保護層材料A」500.0000g、「保護層材料E」1.1640g、「添加剤A」0.0058g、「酢酸エチル/トルエン混合溶媒(混合質量比1/1)」557.6132gとしたこと以外は、実施例5と同様に作成し、本発明の導電積層体を得た。
保護層塗布液の組成を「保護層材料A」500.0000g、「保護層材料F」2.3280g、「酢酸エチル/トルエン混合溶媒(混合質量比1/1)」555.8730gとしたこと以外は、実施例4と同様に作成し、本発明の導電積層体を得た。
保護層塗布液の組成を「保護層材料A」500.0000g、「保護層材料C」2.7778g、「酢酸エチル/トルエン混合溶媒(混合質量比1/1)」608.3333gとしたこと以外は、実施例4と同様に作成し、本発明の導電積層体を得た。
保護層塗布液の組成を「保護層材料A」500.0000g、「保護層材料C」4.0698g、「酢酸エチル/トルエン混合溶媒(混合質量比1/1)」658.7209gとしたこと以外は、実施例4と同様に作成し、本発明の導電積層体を得た。
保護層塗布液の組成を「保護層材料A」500.0000g、「保護層材料C」5.6748g、「酢酸エチル/トルエン混合溶媒(混合質量比1/1)」721.3190gとしたこと以外は、実施例4と同様に作成し、本発明の導電積層体を得た。
保護層塗布液の組成を「保護層材料A」500.0000g、「保護層材料C」6.6456g、「酢酸エチル/トルエン混合溶媒(混合質量比1/1)」759.1772gとしたこと以外は、実施例4と同様に作成し、本発明の導電積層体を得た。
保護層塗布液の組成を「保護層材料A」500.0000g、「保護層材料C」6.6456g、「酢酸エチル/トルエン混合溶媒(混合質量比1/1)」548.2068gとしたこと以外は、実施例4と同様に作成し、本発明の導電積層体を得た。
保護層塗布液の組成を「保護層材料A」500.0000g、「保護層材料C」6.6456g、「酢酸エチル/トルエン混合溶媒(混合質量比1/1)」337.2363gとしたこと以外は、実施例4と同様に作成し、本発明の導電積層体を得た。
厚み188μmのポリエチレンレテフタレートフィルム、ルミラー(登録商標)U46(東レ(株)製)を基材として、片面に製のKAYANOVA(登録商標)FOP1740(日本化薬(株)、固形分濃度82質量%)をトルエンとメチルエチルケトン(MEK)質量%比1対1で、固形分濃度40質量%まで希釈したハードコート剤をマイクログラビアコーター(グラビア線番80R、グラビア回転比100%)で塗布、80℃で1分間乾燥後、紫外線を1.0J/cm2照射、硬化させ、厚み5μmのハードコート層を設けた。
厚み188μmのポリエチレンレテフタレートフィルム、ルミラー(登録商標)U46(東レ(株)製)を基材として、片面に製のKAYANOVA(登録商標)FOP1740(日本化薬(株)、固形分濃度82質量%)をトルエンとメチルエチルケトン(MEK)質量%比1対1で、固形分濃度40質量%まで希釈したハードコート剤をマイクログラビアコーター(グラビア線番80R、グラビア回転比100%)で塗布、80℃で1分間乾燥後、紫外線を1.0J/cm2照射、硬化させ、厚み5μmのハードコート層を設けた。
厚み188μmのポリエチレンレテフタレートフィルム、ルミラー(登録商標)U46(東レ(株)製)を基材として、片面に日本化薬(株)製のKAYANOVA(登録商標)FOP1740(日本化薬(株)、固形分濃度82質量%)をトルエンとメチルエチルケトン(MEK)質量%比1対1で、固形分濃度40質量%まで希釈したハードコート剤をマイクログラビアコーター(グラビア線番80R、グラビア回転比100%)で塗布、80℃で1分間乾燥後、紫外線を1.0J/cm2照射、硬化させ、厚み5μmのハードコート層を設けた。
(比較例4)
保護層塗布液の組成を「保護層材料A」500.0000g、「酢酸エチル/トルエン混合溶媒(混合質量比1/1)」500.0000gとしたこと以外は、実施例1と同様に作成し、導電積層体を得た。
(比較例5)
保護層塗布液の組成を「保護層材料A」500.0000g、「酢酸エチル/トルエン混合溶媒(混合質量比1/1)」500.0000gとしたこと以外は、実施例4と同様に作成し、導電積層体を得た。
保護層塗布液の組成を「保護層材料A」500.0000g、「酢酸エチル/トルエン混合溶媒(混合質量比1/1)」500.0000gとしたこと以外は、実施例7と同様に作成し、導電積層体を得た。
保護層塗布液の組成を「保護層材料C」25.0000g、「酢酸エチル/トルエン混合溶媒(混合質量比1/1)」975.0000gとしたこと以外は、実施例1と同様に作成し、導電積層体を得た。
保護層塗布液の組成を「保護層材料C」25.0000g、「酢酸エチル/トルエン混合溶媒(混合質量比1/1)」975.0000gとしたこと以外は、実施例4と同様に作成し、導電積層体を得た。
保護層塗布液の組成を「保護層材料A」500.0000g、「保護層材料G」0.4167g、「酢酸エチル/トルエン混合溶媒(混合質量比1/1)」541.2500gとしたこと以外は、実施例4と同様に作成し、導電積層体を得た。
保護層塗布液の組成を「保護層材料A」500.0000g、「保護層材料G」1.1111g、「酢酸エチル/トルエン混合溶媒(混合質量比1/1)」610.0000gとしたこと以外は、実施例4と同様に作成し、導電積層体を得た。
2:下地樹脂層
3:導電層
4:保護層
5:主鎖の幹ポリマー
6:側鎖部位に枝ポリマーとして結合しているシリコーン
7:積層面に垂直な方向より観察した導電面
8:カーボンナノチューブ(線上構造体の一例)
9:金属や金属酸化物のナノワイヤー(線上構造体の一例)
10:金属酸化物のウィスカーや繊維状のような針状結晶(線上構造体の一例)
11:導電性薄膜
12:主鎖の幹ポリマー
13:分岐した側鎖
14:親水基
15:上部電極
16:下部電極
17:上部電極の基材
18:下部電極の基材
19:ハードコート層
20:ドットスペーサー
21:両面接着テープ
22:空間
23:電源
24:ペン
100:反応器
101:石英焼結板
102:密閉型触媒供給機
103:触媒投入ライン
104:原料ガス供給ライン
105:排ガスライン
106:加熱器
107:点検口
108:触媒
Claims (8)
- 基材の少なくとも片面に、基材側から導電層、無機ケイ素酸化物を用いてなる保護層の順に積層されてなる導電積層体であって、該無機ケイ素酸化物を用いてなる保護層中に下記(i)〜(iii)に記載の樹脂からなる群のうち少なくとも1種を含有する樹脂組成物Aを含有せしめてなる導電積層体。
(i)シリコーングラフト樹脂
(ii)シリコーンレジン樹脂
(iii)変性シリコーン樹脂 - 前記保護層に含有される前記樹脂組成物Aの総含有率(質量%)が、前記保護層の全質量に対して5質量%以上20質量%以下である請求項1に記載の導電積層体。
- 前記保護層において、前記無機ケイ素酸化物と樹脂組成物A中の前記(i)〜(iii)記載のいずれかの樹脂同士とが結合されてなる請求項1又は2に記載の導電積層体。
- 前記保護層側の反射率曲線の極小値が350〜550nmの波長範囲にあり、且つ波長380〜780nmにおける保護層側の平均反射率が4%以下である請求項1〜3のいずれかに記載の導電積層体。
- 前記導電層が線状構造体を含有してなる請求項1〜4のいずれかに記載の導電積層体。
- 保護層側から入射した際のJIS K7361−1(1997年)に基づいた全光線透過率が80%以上である、請求項1〜5のいずれかに記載の導電積層体。
- タッチパネル用に用いられる請求項1〜6のいずれかに記載の導電積層体。
- 請求項7に記載の導電積層体を用いてなるタッチパネル。
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